KR100813206B1

KR100813206B1 - 전자부품 테스트용 핸들러

Info

Publication number: KR100813206B1
Application number: KR1020060091433A
Authority: KR
Inventors: 안정욱; 김선활; 최완희; 정 허
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2006-09-20
Filing date: 2006-09-20
Publication date: 2008-03-13
Also published as: EP1903343A1; JP2008076398A; TW200820366A; CN101149415A; US20080071409A1

Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러를 개시한다. 본 발명에 따르면, 테스트할 전자부품들을 공급받아서 테스트 트레이에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 트레이로부터 분리하여 반출하는 작업이 이루어지는 교환부; 교환부로부터 공급된 테스트 트레이의 전자부품들을 테스트하는 작업이 이루어지는 것으로, 테스트 보드가 마련된 테스트부; 및 테스트부로 이송된 테스트 트레이를 테스트 보드 쪽으로 가압하는 푸셔와, 푸셔를 선형 이동시키는 푸셔 구동부와, 푸셔에 의해 상기 테스트 트레이로 가해지는 압력을 감지하는 압력 센서, 및 압력 센서로부터 감지된 정보를 제공받아서 테스트 트레이를 설정된 압력으로 가압하도록 푸셔 구동부를 제어하는 접속 제어부를 구비한 접속 유닛;을 구비한다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{Handler for testing electronic parts}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 구성도이다.

도 2는 도 1에 있어서, 테스트 보드와 접속 유닛을 도시한 단면도이다.

도 3은 도 2에 있어서, 접속 유닛을 도시한 사시도이다.

도 4는 도 2에 있어서, 접속 유닛에 의해 테스트 소켓과 전자부품 사이가 접속된 상태를 도시한 단면도이다.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉

110..로딩 스택커 120..언로딩 스택커

130..교환부 140..전자부품 픽커

150..트레이 이송유닛 160..테스트부

162..테스트 챔버 163..테스트 보드

163a..테스트 소켓 170..접속 유닛

171..푸셔 174..푸셔 구동부

178..압력 센서 179..접속용 제어부

E..전자부품 T..테스트 트레이

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품을 테스트 소켓에 접속시켜 테스트를 수행함에 있어 과다하게 테스트 트레이에 가압되는 것을 방지할 수 있는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리나 비메모리 반도체 소자 등의 디바이스(device)와, 상기 디바이스들을 하나의 기판 상에 적절히 구성한 모듈을 포함하는 전자부품들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 후에 출하된다. 이러한 테스트는 핸들러에 의하여 행해지는 것이 통상적이다.

핸들러는 테스트할 전자부품을 로딩 스택커로부터 흡착한 후에 이동시켜, 상기 전자부품을 교환부에 마련된 테스트 트레이에 수납하고, 테스트 트레이에 수납된 전자부품을 테스트부에서 테스트한다. 그리고, 핸들러는 테스트 완료된 전자부품을 수납한 테스트 트레이로부터 전자부품을 흡착한 후에 이동시켜 언로딩 스택커에 수납하고, 테스트한 결과에 따라 그 등급에 맞추어 분류한다.

이러한 핸들러에 있어서, 전자부품의 테스트는 다음과 같이 이루어지는 것이 일반적이다. 먼저 전자부품이 수납된 테스트 트레이를 테스트부의 테스트 보드 쪽으로 이동시키는 이런바 선 이동 단계를 거치고, 그 후에 상기 전자부품 각각을 이동시켜 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시키는 이런바 후 이동 단계 상태를 거친 후에, 외부의 테스트 장비에 의해 테스트를 수행하게 된다. 한편, 상기 선 이동 단계와 후 이동 단계는 동시에 일어날 수도 있다.

상기 선 이동 단계에서는, 테스트 트레이를 이동시켜 테스트 소켓과 접촉되도록 하거나, 상기 테스트 소켓과 소정의 간격을 가지도록 한다.

그런데, 종래에 따르면, 상기 선 이동 단계에서 테스트 트레이에 과다한 압력이 가해질 경우, 이를 감지할 수 있는 수단이 일반적으로 마련되어 있지 않다. 따라서 테스트 트레이에 너무 과다한 압력이 가해지거나 너무 과소한 압력이 가해질 수 있다. 만약 테스트 트레이에 너무 과다한 압력이 가해진다면, 후에 후 이동 단계에서 전자부품이 테스트 소켓의 수용 허용범위 이상으로 상기 테스트 소켓에 충돌하여 전자부품의 단자 등이 손상될 우려가 있다. 또한, 만약 테스트 트레이에 너무 과소한 압력이 가해진다면, 후에 후 이동 단계에서 전자부품이 테스트 소켓에 접속하지 않을 수가 있다.

또한, 테스트할 전자부품의 종류가 달라져 가압력을 변화시킬 필요가 있는 경우, 종래에 따르면 일정한 압력으로만 가압하도록 구성된 것이 일반적이다. 이에 따라, 전자부품에 과다한 압력이 가해져 손상되거나, 전자부품과 테스트 소켓 간에 접속이 이루어지지 않게 됨으로써, 테스트가 제대로 수행되지 않는 문제가 야기될 수 있다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 전자부품의 테스트시 테스트 트레이에 과다한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있으며, 전자부품의 종류에 관계없이 설정된 압력으로 전자부품이 테스트 소켓과 접속될 수 있는 전자부품 테 스트용 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는, 테스트할 전자부품들을 공급받아서 테스트 트레이에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 트레이로부터 분리하여 반출하는 작업이 이루어지는 교환부; 상기 교환부로부터 공급된 테스트 트레이의 전자부품들을 테스트하는 작업이 이루어지는 것으로, 테스트 보드가 마련된 테스트부; 및 상기 테스트부로 이송된 테스트 트레이를 상기 테스트 보드로 가압하는 푸셔와, 상기 푸셔를 선형 이동시키는 푸셔 구동부와, 상기 푸셔에 의해 상기 테스트 트레이로 가해지는 압력을 감지하는 압력 센서, 및 상기 압력 센서로부터 감지된 정보를 제공받아서 상기 테스트 트레이를 설정된 압력으로 가압하도록 상기 푸셔 구동부를 제어하는 접속 제어부를 구비한 접속 유닛;을 구비한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100)는, 메모리나 비메모리 반도체 소자 등의 전자부품(E, 도 2 참조)을 테스트하는 것으로, 로딩 스택커(110)를 구비한다.

로딩 스택커(110)는 핸들러(100)의 전방부에 배치되며, 여기에는 테스트할 전자부품(E)들이 다수 개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재된다.

이러한 로딩 스택커(110)의 일 측에는 언로딩 스택커(120)가 배치된다. 언로딩 스택커(120)에는 테스트 완료된 전자부품(E)들이 테스트 결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납된다.

상기 로딩 스택커(110) 및 언로딩 스택커(120)의 후방, 즉 핸들러(100)의 중앙부에는 교환부(130)가 배치된다. 교환부(130)에는 이동 가능하게 된 테스트 트레이(T)가 위치한다. 상기 교환부(130)에서는, 테스트할 전자부품(E)을 로딩 스택커(110)로부터 공급받아서 테스트 트레이(T)에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품(E)을 테스트 트레이(T)로부터 분리하여 언로딩 스택커(120)로 반출하는 작업이 이루어지게 된다.

상기 교환부(130)의 양측에는 작업 효율을 높이기 위해 전자부품(E)이 일시적으로 대기할 수 있는 버퍼부(136)가 배치될 수 있다. 여기서, 버퍼부(136)는 로딩측 버퍼부(137)와 언로딩측 버퍼부(138)로 대별될 수 있다.

로딩측 버퍼부(137)는 로딩 스택커(110)로부터 이송되어 온 테스트할 전자부품(E)이 교환부(130)로 이송되기 전에 일시적으로 장착되게 하며, 언로딩측 버퍼부(138)는 테스트 완료된 전자부품(E)이 교환부(130)로부터 로딩 스택커(110)로 이송되기 전에 일시적으로 장착되게 한다. 상기 버퍼부(136)는 통상적인 리니어 액추에이터에 의해 전,후진 가능하게 될 수 있다.

그리고, 상기 교환부(130)와 로딩 스택커(110) 및 언로딩 스택커(120) 간에 전자부품(E)을 이송하고 테스트 트레이(T)에 전자부품(E)을 장착 및 분리하기 위해, 전자부품 픽커(140)가 마련될 수 있다.

전자부품 픽커(140)는 핸들러(100)의 전방부 상측에 설치된 제1 로딩/언로딩 픽커(141) 및 제2 로딩/언로딩 픽커(142)와, 교환부(130) 및 버퍼부(136)의 상측에 설치된 제1 단축 픽커(146) 및 제2 단축 픽커(147)를 포함하여 구성될 수 있다.

제1 로딩/언로딩 픽커(141)는 로딩 스택커(110)와 로딩측 버퍼부(137) 사이를 x축 및 y축 방향으로 수평 이동하면서 전자부품(E)을 픽업하여 이송하며, 제2 로딩/언로딩 픽커(142)는 언로딩 스택커(120)와 언로딩측 버퍼부(138) 사이를 x축 및 y축 방향으로 수평 이동하면서 전자부품(E)을 픽업하여 이송한다.

제1,2 로딩/언로딩 픽커(141)(142)는 핸들러(100)의 전방부 상측에 설치된 x축 겐트리(143)에 x축 방향을 따라 독립적으로 이동 가능하게 된 y축 겐트리들(144)(145)에 y축 방향으로 각각 이동 가능하게 설치될 수 있다. 상기 y축 겐트리들(144)(145) 및 제 1,2 로딩/언로딩 픽커(141)(142)를 수평 이동시키기 위한 수단으로는 통상적인 리니어 액추에이터가 이용될 수 있다. 한편, 상기 제 1,2 로딩/언로딩 픽커(141)(142)는 한번에 다수개의 전자부품(E)을 진공 흡착하여 이송할 수 있도록 구성됨이 바람직하다.

한편, 제1,2 단축 픽커(146)(147)는 버퍼부(136)가 y축 방향으로 이동 가능하게 된 경우 버퍼부(136)와 교환부(130) 사이를 x축 방향으로만 수평 이동하면서 전자부품(E)을 픽업하여 이송한다. 여기서, 제1 단축 픽커(146)는 로딩측 버퍼부(137)와 교환부(130) 사이를 수평 이동하며, 제2 단축 픽커(147)는 언로딩측 버 퍼부(138)와 교환부(130) 사이를 수평 이동할 수 있게 배치된다. 상기 제1,2 단축 픽커(146)(147)는 핸들러(100)의 중앙부 상측에 설치된 x축 프레임(148)에 x축 방향을 따라 독립적으로 각각 이동 가능하게 설치될 수 있다.

그리고, 상기 교환부(130)와 후술할 테스트부(160) 간에 테스트 트레이(T)를 이송하기 위해, 트레이 이송유닛(150)이 마련된다. 여기서, 트레이 이송유닛(150)은 제1 트레이 이송유닛(151)과, 제2 트레이 이송유닛(152)을 구비할 수 있다.

제1 트레이 이송유닛(151)은 교환부(130)와 테스트부(160) 사이에서, 교환부(130)에 위치한 테스트 트레이(T)를 가열/냉각 챔버(161)로 이송하는 한편, 제열/제냉 챔버(165)에 위치한 테스트 트레이(T)를 교환부(130)로 이송한다. 그리고, 제2 트레이 이송유닛(152)은 테스트부(160)의 후방에서, 가열/냉각 챔버(161)에 위치한 테스트 트레이(T)를 테스트 챔버(162)로 이송하는 한편, 테스트 챔버(162)에 위치한 테스트 트레이(T)를 제열/제냉 챔버(165)로 이송한다. 상기 제1,2 트레이 이송유닛(151)(152)은 통상적인 리니어 액추에이터를 포함하여 구성될 수 있다.

한편, 트레이 이송유닛(150)은 교환부(130)와 테스트부(160) 간에 테스트 트레이(T)가 이송되기 전에 테스트 트레이(T)를 90°의 각도 범위로 왕복 회동시키기 위한 로테이터(153)를 더 구비할 수 있다. 로테이터(153)는 테스트부(160)에서 테스트 트레이(T)가 수직으로 세워진 상태로 전자부품(E)이 테스트를 받는 경우, 교환부(130)에서 수평 상태로 놓인 테스트 트레이(T)를 수직 상태로 회전시켜 테스트부(160)로 이송할 수 있게 하며, 테스트부(160)에서 수직 상태로 놓인 테스트 트레이(T)를 다시 수평 상태로 회전시켜 교환부(130)로 이송할 수 있게 한다.

그리고, 상기 교환부(130)의 일 측, 도시된 바에 따르면 핸들러(100)의 후방부에는 테스트부(160)가 마련된다. 테스트부(160)에서는 테스트할 전자부품(E)이 장착된 테스트 트레이(T)를 교환부(130)로부터 공급받아서 전자부품(E)을 테스트하는 작업이 이루어진다.

상기 테스트부(160)는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 및 저온의 극한 온도 조건에서도 전자부품(E)이 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트할 수 있도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 테스트부(160)는 가열/냉각 챔버(161), 테스트 챔버(162), 및 제열/제냉 챔버(165)를 구비한다. 여기서, 가열/냉각 챔버(161), 테스트 챔버(162), 및 제열/제냉 챔버(165)는 일렬로 순차적으로 배치될 수 있다. 도 1에서는 상기 가열/냉각 챔버(161), 테스트 챔버(162), 및 제열/제냉 챔버(165)가 수평방향으로 나란히 배치되고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 즉, 상기 가열/냉각 챔버(161), 테스트 챔버(162), 및 제열/제냉 챔버(165)가 수직 방향으로 나란히 배치될 수도 있고, 이와 더 달리 상기 가열/냉각 챔버(161), 테스트 챔버(162), 및 제열/제냉 챔버(165)가 수직, 수평 방향을 혼용하여 배치될 수도 있다.

가열/냉각 챔버(161)는 교환부(130)로부터 공급된 테스트 트레이(T)의 전자부품(E)에 고온 또는 저온의 온도 응력을 부여하기 위한 것이다. 이를 위해, 상기 가열/냉각 챔버(161)는 전자부품(E)들을 테스트하고자 하는 온도로 가열시키는 가열 수단, 및 전자부품(E)들을 테스트하고자 하는 온도로 냉각시키는 냉각 수단을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 가열 수단은 전열 히터 등이 이용될 수 있으 며, 냉각 수단은 냉기를 분사하는 냉기 분사기 등이 이용될 수 있다.

테스트 챔버(162)는 전술한 가열/냉각 챔버(161)에 의해 온도 응력이 부여된 전자부품(E)을 외부의 테스트 장비(미도시)에 의해 테스트할 수 있게 한다. 이를 위해, 테스트 챔버(162)에는 외부의 테스트 장치와 전기적으로 연결된 다수의 테스트 소켓(163a, 도 2 참조)을 구비한 테스트 보드(163)가 마련된다. 여기서, 테스트 보드(163)는 테스트 챔버(162)로 테스트 트레이(T)가 수직으로 세워져 공급되는 경우, 테스트 트레이(T)와 대향되게 수직으로 세워져 배치된다.

상기 테스트 챔버(162)는 전자부품(E)을 테스트하는 동안 가열/냉각 챔버(161)에 의해 전자부품(E)이 테스트하고자 하는 온도로 가열되거나 냉각된 상태를 유지할 수 있도록, 가열 수단 및 냉각 수단을 더 구비할 수 있다. 여기서, 가열 수단 및 냉각 수단은 전술한 가열/냉각 챔버(161)에 마련된 수단들과 동일하게 구성될 수 있다. 한편, 테스트 챔버(162)에는 작업 효율을 높이기 위해 테스트 보드(163)가 상하로 2개 배치될 수도 있다.

제열/제냉 챔버(165)는 전술한 테스트 챔버(162)로부터 테스트 완료된 전자부품(E)에 온도 응력을 제거하기 위한 것이다. 이를 위해, 상기 제열/제냉 챔버(165)는 가열된 전자부품(E)을 초기의 상온 상태로 냉각시키는 냉각 수단, 및 냉각된 전자부품(E)을 초기의 상온 상태로 가열하는 가열 수단을 포함하여 구성될 수 있다.

이러한 테스트부(160)에서 테스트 트레이(T)를 테스트 보드(163)에 가압하여 전자부품(E)과 테스트 소켓(163a) 사이를 접속시키기 위해 접속 유닛(170)이 마련 된다. 접속 유닛(170)은 테스트 보드(163)와 테스트 트레이(T)가 각각 세워져 대향된 상태에서, 테스트 트레이(T)를 테스트 보드(163)에 대해 전,후진 이동시킴으로써, 테스트 보드(163)에 대해 테스트 트레이(T)를 가압하고 가압한 상태를 해제할 수 있게 한다. 상기 접속 유닛(170)은 본 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 접속 유닛(170)은 푸셔(pusher, 171)와, 푸셔 구동부(174)와, 압력 센서(178), 및 접속 제어부(179)를 포함하여 구성된다.

푸셔(171)는 테스트 챔버(162) 내로 이송된 테스트 트레이(T)를 테스트 보드(163)로 가압함으로써, 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트 트레이(T)의 전자부품(E)들을 테스트 보드(163)의 테스트 소켓(163a)들에 접속시킬 수 있게 한다.

상기 푸셔(171)는 테스트 트레이(T)를 전체적으로 고르게 가압할 수 있게 테스트 트레이(T)의 면적에 상응하거나 큰 면적을 갖는 구조로 이루어질 수 있다. 그리고, 푸셔(171)는 테스트 챔버(162) 내에 배치되며, 가이드 수단에 의해 선형 왕복 이동이 안내될 수 있다. 가이드 수단은 테스트 챔버(162)를 외부로부터 차단하는 차단벽(162a)을 관통하여 설치된 적어도 한 쌍의 가이드 봉(172)들을 구비할 수 있다. 여기서, 가이드 봉(172)들은 각 일단부가 푸셔(171)에 연결되고, 타단부가 차단벽(162a)의 외측에서 연결 부재(173)에 의해 상호 연결될 수 있다. 이 경우 차단벽(162a)은 테스트부와 교환부 사이의 격벽을 의미하며, 차단벽(162a)의 외측이란 상기 교환부 측을 의미할 수 있다.

한편, 도시하고 있지는 않지만, 푸셔(171)에서 테스트 트레이(T)에 대향되는 면에는 전자부품(E)들에 각각 대응되게 탄성 돌기가 마련될 수 있다. 상기 탄성 돌기는 전자부품(E)이 테스트 소켓(163a)에 접속될 때 완충작용을 함과 아울러, 푸셔(171)에 의한 가압력을 전자부품(E)마다 빠짐없이 전달할 수 있다. 이 경우, 상기 푸셔(171)가 테스트 트레이를 테스트부의 테스트 보드 쪽으로 이동시키는 이런바 선 이동 단계를 거치고, 그 후에 탄성 돌기가 상기 전자부품 각각을 이동시켜 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시키는 이런바 후 이동 단계 상태를 거친 후에, 외부의 테스트 장비에 의해 테스트를 수행하게 된다. 한편, 상기 선 이동 단계와 후 이동 단계는 동시에 일어날 수 있다.

푸셔 구동부(174)는 전술한 푸셔(171)를 선형 이동시키기 위한 것이다. 상기 푸셔 구동부(174)는 차단벽(162a)의 외측에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 푸셔 구동부(174)의 동작시 발생할 수 있는 분진이나 이물질에 의해 전자부품(E)의 테스트에 악영향을 미치는 것을 방지하도록 하기 위함이다.

상기 푸셔 구동부(174)는 푸셔(171)를 선형 이동시킬 수 있는 구성이면, 어떠한 것이라도 가능하나, 일 예로 회전 모터(175)와, 직선운동 변환부(176)를 포함하여 구성될 수 있다.

회전 모터(175)는 회전 동력을 발생시키는 것으로, 푸셔(171)를 전,후진시킬 수 있도록 정,역전 회전이 가능한 것이 이용된다. 상기 회전 모터(175)는 차단벽의 외측에 고정될 수 있다.

그리고, 직선운동 변환부(176)는 상기 회전 모터(175)로부터 제공된 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 것이다. 즉, 직선운동 변환부(176)는 회전모 터(175)로부터 회전 동력을 전달받아서 푸셔(171)를 선형 이동시킬 수 있게 한다.

상기 직선운동 변환부(176)는 피니언 기어(176a)와 랙 기어(176b)를 구비할 수 있다. 피니언 기어(176a)는 회전 모터(175)의 회전 축에 고정됨으로써 회전 가능하게 된다. 그리고, 랙 기어(176b)는 피니언 기어(176a)와 맞물리게 형성되어 피니언 기어(176a)가 회전함에 따라 직선 운동을 할 수 있게 된 것이다. 이러한 랙 기어(176b)는 차단벽(162a)을 관통하여 설치된 이동 블록(177)을 매개로 푸셔(171)와 고정됨으로써, 푸셔(171)를 선형 이동시킬 수 있게 한다. 이러한 피니언 기어(176a)와 랙 기어(176b)는 차단벽(162a)의 외측에 배치된다.

압력 센서(178)는 테스트 트레이(T)를 테스트 소켓(163a) 방향으로 이동시에 상기 테스트 트레이(T)에 가해지는 압력을 감지하기 위한 것이다. 압력 센서(178)로는 로드 셀(load cell)이 이용될 수 있다. 로드 셀은 하중을 가하면 그 크기에 비례하여 전기적 출력을 발생시킴으로써 하중을 측정할 수 있게 한다.

상기 압력 센서(178)는 상기 푸셔(171)에 의해 테스트 트레이(T)로 가해지는 압력을 감지할 수 있게 설치될 수 있다. 이를 위해, 푸셔(171)에 대해 가이드 봉(172)이 슬라이드 이동할 수 있게 푸셔(171)와 가이드 봉(172)을 슬라이드 결합시키는 한편, 푸셔(171)와 가이드 봉(172) 사이의 상호 대향되는 면들 중 어느 한쪽에 압력 센서(178)가 설치될 수 있다.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 푸셔(171)에 의해 테스트 트레이(T)에 압력이 가해질 때, 가이드 봉(172)은 푸셔(171)로 슬라이드 이동하여 압력 센서(178)에 하중을 전달할 수 있게 됨으로써, 테스트 트레이(T)에 가해지는 압력이 압력 센 서(178)로부터 감지될 수 있는 것이다. 한편, 압력 센서(178)는 푸셔(171)에서 테스트 트레이(T)에 맞닿는 부위에 설치되는 것도 가능하므로, 전술한 바에 반드시 한정되지는 않는다.

이러한 압력 센서(178)는 푸셔(171)에 의해 테스트 트레이(T)로 가해지는 압력을 감지할 수 있으며, 따라서 테스트 트레이(T)에 수납된 전자부품(E)에 가해지는 압력을 감지할 수 있게 되는 것이다.

접속 제어부(179)는 상기 압력 센서(178)로부터 감지된 정보를 제공받아서 테스트 트레이(T)를 설정된 압력으로 가압할 수 있게 푸셔 구동부(174)를 제어한다. 즉, 접속 제어부(179)는 푸셔 구동부(174)에 의해 푸셔(171)가 테스트 트레이(T)를 테스트 보드(163)로 가압하는 과정에서, 압력 센서(178)로부터 감지된 압력 값을 설정된 압력 값과 실시간으로 비교함으로써, 설정된 압력 값으로 테스트 트레이(T)를 가압할 수 있게 한다.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트 트레이(T)가 테스트 보드(163)의 테스트 소켓(163a) 방향으로 이동시에, 설정된 압력보다 과도한 압력이 가해져서, 상기 테스트 트레이(T)가 테스트 소켓(163a)에 충돌 또는 과도하게 가깝게 위치하는 것을 방지할 수 있다. 이는 결국 후 이동 단계에서 상기 전자부품(E)의 단자나 테스트 소켓이 손상되는 것이 방지될 수 있다.

또한, 테스트 트레이에 과소한 압력이 가해져서, 상기 테스트 트레이(T)가 테스트 소켓(163a)에 너무 멀리 이격되는 것을 방지할 수 있음으로써, 후 이동 단계에서 상기 전자부품이 테스트 소켓에 접속되지 않는 것을 방지할 수 있다.

상기 접속 제어부(179)는 푸셔(171)에 의해 테스트 트레이(T)를 가압하고자 하는 압력 값이 다르게 설정될 수 있는 것이 바람직하다. 이는 테스트할 전자부품(E)의 종류가 달라져 전자부품(E)에 가해지는 압력을 변화시킬 필요가 있는 경우, 테스트할 전자부품(E)의 종류에 맞게 적정한 가압력으로 전자부품(E)을 가압할 수 있도록 하기 위함이다. 따라서, 전자부품(E)에 과다한 압력이 가해져 손상되는 것이 방지될 수 있다. 뿐만 아니라, 전자부품(E)에 과소한 압력이 가해져 전자부품(E)과 테스트 소켓(163a) 간에 접속이 이루어지지 않게 되는 것이 방지될 수 있다. 그 결과, 전자부품(E)의 테스트가 제대로 수행될 수 있는 것이다.

상기와 같이 구성된 전자부품 테스트용 핸들러(100)의 동작 과정을 일 예로 설명하면 다음과 같다.

작업자가 테스트할 전자부품(E)들이 수납된 고객용 트레이들을 로딩 스택커(110)에 적재한 후 핸들러(100)의 동작을 개시하면, 제1 로딩/언로딩 픽커(141)는 로딩 스택커(110)의 고객용 트레이에 수납된 전자부품(E)들을 로딩측 버퍼부(137)로 이송한다. 이어서, 제1 단축 픽커(146)는 로딩측 버퍼부(137)로 이송된 전자부품(E)들을 교환부(130)의 테스트 트레이(T)에 장착한다. 교환부(130)의 테스트 트레이(T)에 테스트할 전자부품(E)들이 모두 장착되면, 로테이터(153)는 테스트 트레이(T)를 수직 상태로 세운 후, 테스트부(160)의 가열/냉각 챔버(161)로 전달한다.

그 다음, 가열/냉각 챔버(161)에서는, 테스트 트레이(T)의 전자부품(E)들을 테스트하고자 하는 온도로 가열 또는 냉각한 후, 테스트 챔버(162)로 전달한다. 그러면, 테스트 챔버(162)에서는 가열 또는 냉각된 전자부품(E)들을 테스트 보드(163)의 테스트 소켓(163a)들에 접속시켜 외부의 테스트 장비에 의해 테스트가 수행될 수 있게 한다.

이때, 전자부품(E)과 테스트 소켓(163a) 사이의 접속은 접속 유닛(170)에 의해 수행된다. 즉, 접속 제어부(179)는 푸셔(171)가 테스트 트레이(T)로 이동하기 시작하면 압력 센서(178)로부터 측정된 압력 값을 제공받아서 설정된 압력 값과 비교한다. 측정된 압력 값이 설정된 압력 값에 도달하게 되면, 접속 제어부(179)는 푸셔(171)의 이동이 멈추도록 푸셔 구동부(174)를 제어한다. 그러면, 테스트 트레이(T)는 테스트 소켓과 선 접촉하거나, 미세한 유격을 가지는 설정 위치에 위치하게 된다. 그 후에 후 이동 단계에서 전자부품(E)은 설정된 압력으로 테스트 보드(163)의 테스트 소켓(163a)에 접속된 상태가 된다. 이와 같이 전자부품(E)과 테스트 소켓(163a)이 적정한 수준으로 접속된 상태에서, 외부의 테스트 장비에 의해 테스트가 제대로 수행될 수 있는 것이다.

이렇게 전자부품들의 테스트가 완료되면, 테스트 챔버에서는 테스트가 완료된 전자부품들이 장착된 테스트 트레이(T)를 제열/제냉 챔버(165)로 전달한다. 제열/제냉 챔버(165)는 테스트 완료된 전자부품들을 상온 상태로 되돌린 후, 테스트 트레이(T)에 장착한 채로 로테이터(153)로 전달한다. 테스트 트레이(T)를 전달받은 로테이터(153)는 테스트 트레이(T)를 다시 수평 상태로 눕힌 후, 교환부(130)로 이송한다. 그러면, 제2 단축 픽커(147)는 테스트 완료된 전자부품을 테스트 트레이(T)에서 언로딩측 버퍼부(138)로 이송한다. 이어서, 제2 로딩/언로딩 픽커(142) 는 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 언로딩 스택커(120)의 고객용 트레이에 수납한다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 테스트 트레이의 전자부품과 테스트 보드의 테스트 소켓 사이가 접속될 때, 설정된 압력보다 과다한 압력이 전자부품에 가해져 단자 등이 손상되는 것이 방지될 수 있다.

그리고, 테스트할 전자부품의 종류가 달라져 전자부품에 가해지는 압력을 변화시킬 필요가 있는 경우에도, 테스트할 전자부품의 종류에 맞게 적정한 가압력으로 전자부품을 가압할 수 있다.

이에 따라, 전자부품에 과다한 압력이 가해져 손상되는 것이 방지될 수 있을 뿐 아니라, 전자부품에 과소한 압력이 가해져 전자부품과 테스트 소켓 간에 접속이 이루어지지 않게 되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 전자부품의 테스트를 제대로 수행할 수 있는 효과가 있게 된다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims

테스트할 전자부품들을 공급받아서 테스트 트레이에 장착하는 작업과, 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 트레이로부터 분리하여 반출하는 작업이 이루어지는 교환부;

상기 교환부로부터 공급된 테스트 트레이의 전자부품들을 테스트하는 작업이 이루어지는 것으로, 테스트 보드가 마련된 테스트부; 및

상기 테스트부로 이송된 테스트 트레이를 상기 테스트 보드와 마주한 상태에서 상기 테스트 보드 쪽으로 가압하는 푸셔와, 상기 푸셔를 구동시키는 푸셔 구동부와, 상기 푸셔에 의해 상기 테스트 트레이로 가해지는 압력을 감지하는 압력 센서, 및 상기 압력 센서로부터 감지된 정보를 제공받아서 상기 테스트 트레이를 설정된 압력으로 가압하도록 상기 푸셔 구동부를 제어하는 접속 제어부를 구비한 접속 유닛;

을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.
제 1항에 있어서,

상기 압력 센서는 로드 셀(load cell)인 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 푸셔 구동부는 회전 모터와, 상기 회전 모터로부터 제공된 회전운동을 직선운동으로 변환하여 상기 푸셔를 선형 이동시키는 직선운동 변환부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.
제 3항에 있어서,

상기 직선운동 변환부는 상기 회전 모터의 회전 축에 고정되어 회전하는 피니언 기어와, 상기 피니언 기어가 회전함에 따라 직선 운동하여 상기 푸셔를 선형 이동시키도록 상기 푸셔에 연결된 랙 기어를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.
제 1항에 있어서,

상기 접속 제어부는 전자부품의 종류에 따라 상기 푸셔에 의해 테스트 트레이를 가압하고자 하는 압력 값이 다르게 설정될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.
제 1항에 있어서,

상기 테스트 보드는 수직으로 세워져 배치되며,

상기 접속 유닛은 상기 테스트부로 수직으로 세워져 공급된 테스트 트레이를 상기 테스트 보드로 가압할 수 있게 된 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 핸들러.