KR101499574B1 - 모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법 - Google Patents

모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모듈아이씨 핸들러 등에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부 감지하는 감지장치가 캐리어보드로 모듈아이씨를 적재시키는 것을 가능하게 조작하는 조작장치에 탑재되어 있어서, 조작장치가 캐리어를 조작한 상태에서 모듈아이씨가 적재되었는지 여부와 모듈아이씨의 적재된 방향을 감지할 수 있는 기술이 개시된다.

Description

모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법{MODULE IC HANDLER AND LOADING METHOD IN MODULE IC HANDLER}
본 발명은 모듈아이씨 핸들러 등에 관한 것으로, 특히, 모듈아이씨가 캐리어에 적재되었는지 여부를 감지하기 위한 기술에 관한 것이다.
모듈아이씨(Module IC, 또는 '모듈램'이라고도 함)는 기판의 일 측면 또는 양 측면에 복수개의 아이씨 및 기타 소자를 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 컴퓨터 장치의 동작에 필요한 중요한 부품이며 가격이 고가이다.
따라서 제품을 완성한 후 출하하기 전에 반드시 엄격한 성능 테스트를 수행하여야만 한다.
그러한 모듈아이씨의 테스트를 위해서는 테스터 외에 모듈아이씨를 테스터에 전기적으로 접속시킬 수 있는 모듈아이씨 핸들러가 필요하다.
모듈아이씨 핸들러는 픽업장치에 의해 모듈아이씨를 로딩위치에 있는 캐리어에 적재시킨 후, 이송장치에 의해 모듈아이씨가 적재된 캐리어를 테스트챔버로 이송시켜 캐리어에 적재된 모듈아이씨들의 테스트를 지원하고, 적재된 모듈아이씨들의 테스트가 완료된 캐리어를 다른 이송장치에 의해 소팅위치로 이송한 다음, 모듈아이씨들을 캐리어로부터 언로딩하면서 테스트 결과에 따라 분류하며, 모듈아이씨가 비워진 캐리어는 또 다른 이송장치에 의해 소팅위치에서 로딩위치로 이송시킨다.
그런데, 소팅위치에서 모듈아이씨 모두가 제대로 비워지지 못한 채로 캐리어가 로딩위치로 이송되면 적재동작에 불량이 발생하게 된다.
또한, 다른 요인으로 적재동작에 불량이 발생하면 로딩위치에 있는 캐리어가 모듈아이씨로 모두 채워지지 못한 채로 테스트챔버로 이송되는 문제가 발생된다.
한편, 등록특허 355422호(발명의 명칭 : 반도체장치 시험장치)에는 테스트트레이에 반도체소자가 적재되어 있는지 감지할 수 있는 IC 검출센서를 구비시킨 기술(이하 '종래기술'이라 함)이 제시되어 있다.
종래기술을 살펴보면 IC 검출센서는, 로딩위치와 언로딩위치 사이에 배치되며, 상측에 위치하는 광원과 하측에 위치하는 수광기로 구성된다. 따라서 언로딩위치에서 반도체소자가 비워진 테스트트레이가 로딩위치로 이송되는 과정에서 수광기가 빛을 감지하는지 여부에 따라 테스트트레이에 반도체소자가 적재되어 있는지 여부를 확인할 수 있도록 되어 있다.
그런데, 상기한 종래기술을 모듈아이씨 핸들러에 그대로 적용하기는 곤란하다.
왜냐하면, 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러의 경우에는 도1a에서 알 수 있는 바와 같이 테스트트레이에 적재된 반도체소자(D)가 비교적 넓은 수평 면적을 가지기 때문에 상하측에 광원(O)과 수광기(I)를 구성함에 의해 비교적 정확한 감지가 가능하지만, 모듈아이씨의 테스트를 지원하는 모듈아이씨 핸들러의 경우에는 도1b에서 알 수 있는 바와 같이 모듈아이씨(M)가 수직한 상태로 세워진 채로 캐리어에 적재되기 때문에 좁은 수평 면적으로 인하여 종래기술에 의해서는 정확한 감지가 곤란할 수 있다.
그리고 종래기술에 의하면 테스트트레이가 언로딩위치에서 로딩위치로 이송되는 도중에 테스트트레이로부터 반도체소자가 모두 비워졌는지 여부를 감지하기 위한 기술이어서, 로딩위치에서 테스트트레이로 반도체소자가 모두 적재되었는지 여부를 감지할 수는 없다.
또한, 도2a에서 참조되는 바와 같이, 모듈아이씨(M)의 경우에는 전기적 접속단자가 피 접속대상에 적절히 접속될 수 있도록 하기 위한 접속단자의 올바른 방향을 식별할 수 있는 방향홈(DS)이 일 측으로 치우치게 형성되어 있는 데, 도2b와 같은 상태로 캐리어에 적재되어지면 이 또한 테스트 불량을 초래하는 것은 당연하다.
따라서 모듈아이씨 핸들러에도 언로딩작업 과정에서 모듈아이씨가 캐리어로부터 모두 비워졌는지 여부를 자동으로 확인하는 것이 필요하고, 더 나아가 모듈아이씨가 캐리어에 적재되었는지 또는 올바른 방향으로 적재되었는지를 확인하는 것이 요구되지만, 상술한 바와 같은 점들로 인하여 종래기술을 모듈아이씨 핸들러에 적용하기는 곤란하다.
본 발명의 제1 목적은 모듈아이씨 핸들러에서도 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부를 확인할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 모듈아이씨가 올바른 방향으로 캐리어에 적재되었는지 여부를 확인할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈아이씨 핸들러는, 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어; 상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및 상기 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부를 감지하기 위한 적재 감지장치; 를 포함하고, 상기 적재 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있다.
상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위해, 상기 조작장치에 탑재된 방향 감지장치를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈아이씨 핸들러는, 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어; 상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및 상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위한 방향 감지장치; 를 포함하고, 상기 방향 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있다.
상기 방향 감지장치는, 상기 조작장치에 고정되는 고정부재; 및 상기 고정부재에 결합되어 있는 방향 감지기; 를 포함하고, 상기 고정부재는 상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨들 사이로 돌출된 돌출부분들을 가지되, 상기 돌출부분들은 상기 캐리어에 적절히 적재된 모듈아이씨들에 형성된 방향홈과 동일한 직선상의 위치에 통과홈을 가지며, 상기 방향 감지기는, 상기 고정부재의 일 측에 결합되어 상기 방향홈 및 통과홈을 통과하는 빛을 발하는 발광요소; 및 상기 고정부재의 타 측에 결합되어 상기 발광요소로부터 오는 빛을 인식하기 위한 인식요소; 를 포함한다.
또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법은, 캐리어가 로딩위치로 이동되어 오면, 조작장치로 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어를 조작하는 조작단계; 모듈아이씨를 캐리어에 적재시키는 적재단계; 캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재되면, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어가 조작된 상태에서 모듈아이씨의 적재 여부를 감지하는 로딩 감지단계; 및 캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재된 것으로 감지되면 캐리어의 조작상태를 해제시키는 해제단계; 를 포함한다.
상기 조작단계와 적재단계 사이에는, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 조작된 상태에서 로딩위치에 있는 캐리어로부터 모듈아이씨가 모두 비워졌는지 여부를 감지하는 언로딩 감지단계; 를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 해제단계 이후 캐리어에 적재된 모듈아이씨들의 적재 방향을 감지하는 방향감지단계를 더 포함한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 캐리어에 모듈아이씨가 적재되는 것이 가능하도록 캐리어를 조작하는 조작장치에 적재 감지장치 및/또는 방향 감지장치를 탑재함으로써 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 모듈아이씨 핸들러에서도 캐리어로부터 모듈아이씨가 모두 비워졌는지 여부를 정확히 확인할 수 있다.
둘째, 캐리어가 모듈아이씨로 모두 채워졌는지 여부까지 정확히 확인할 수 있다.
셋째, 모듈아이씨가 올바른 방향으로 캐리어에 적재되었는지 여부를 정확히 확인할 수 있다.
도1a 내지 도2a는 배경기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에 적용되는 캐리어에 대한 사시도 및 일부 분해사시도이다.
도5는 도2의 캐리어에 모듈아이씨가 적재된 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에 적용되는 조작장치에 대한 사시도이다.
도7 및 도8은 도7의 조작장치를 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다.
도9는 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에 적용되는 적재 및 방향 감지장치에 대한 사시도이다.
도10은 도9의 적재 및 방향 감지장치가 도6의 조작장치에 탑재되어지는 것임을 보여주기 위한 참조도이다.
도11은 본 발명의 실시예에 따른 모듈아이씨 핸들러에서 이루어지는 로딩방법에 대한 흐름도이다.
도12 내지 도14는 도11의 흐름도를 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<캐리어에 대한 예>
도3은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어(300)에 대한 사시도이고, 도4는 도3의 캐리어(300)에 대한 일부 분해 사시도이다.
캐리어(300)는, 도3 및 4에서 참조되는 바와 같이, 프레임(310), 한 쌍의 결합대(321, 322), 2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p), 2×16개의 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p) 및 한 쌍의 이탈방지대(351, 352) 등을 포함하여 구성된다.
프레임(310)은, 사각 틀 형상으로서, 상기한 한 쌍의 결합대(321, 322), 2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p), 2×16개의 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p) 및 한 쌍의 이탈방지대(351, 352) 등을 직간접적으로 지지한다.
한 쌍의 결합대(321, 322)는, 프레임(310)에 고정되며, 서로 마주보는 방향(이하 '내측 방향'이라 함)으로 대칭되게 배치된다. 이러한 한 쌍의 결합대(321, 322) 각각에는 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 삽입될 수 있는 16개의 소켓삽입홈(IG)이 내측 방향으로 열려 있도록 형성되어 있다.
2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들은 내측 방향에 반대되는 방향(이하 '외측 방향'이라 함)으로 소정 간격만큼 이동 가능하게 한 쌍의 결합대(321, 322)에 나뉘어 설치되는 데, 그 중 16개는 일 측의 결합대(321)에 설치되고, 나머지 16개는 타 측의 결합대(322)에 설치된다. 이러한 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들은 모듈아이씨를 파지하기 위해 마련되는 것으로, 도5의 참조도에서 알 수 있는 바와 같이, 서로 마주한 한 쌍의 소켓(331a, 332a)들이 하나의 모듈아이씨(M)의 양단을 파지하게 된다. 또한, 각각의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들은 그 저면에 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)의 위치가 안내될 수 있도록 하기 위한 안내홈(GG)을 가진다.
2×16개의 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p) 각각은, 결합대(321, 322)와 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p) 간을 탄성 지지하도록 배치되며, 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)에 내측 방향으로 탄성력을 가하기 위한 탄성부재로서 마련된다.
한 쌍의 이탈방지대(351, 352) 각각은, 한 쌍의 결합대(321, 322)에 고정 설치되며, 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들이 상방향으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 마련된다.
<조작장치에 대한 예>
상술한 바와 같이, 캐리어(300)에 모듈아이씨를 적재시키기 위해서는 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)에 별도의 외력을 가함으로써 서로 마주보는 소켓쌍(331a - 332a 내지 331p - 332p) 간의 간격을 넓혀야 하며, 이러한 역할을 수행하기 위해 도6과 같은 별도의 조작장치(600)가 마련된다.
조작장치(600)는, 도6에서 참조되는 바와 같이, 조작판(610) 및 승강원(620)를 포함하여 구성된다.
조작판(610)은, 승강 가능하며, 상면에 2×16개의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)을 가진다. 2×16개의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p) 각각은 캐리어(300)의 2×16개의 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들의 저면에 형성된 안내홈(GG)에 삽입되어짐으로써 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들에 외측 방향으로 외력을 가하는 주체로서의 역할을 수행한다.
각각의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)은, 도7의 참조도에서 알 수 있는 바와 같이, 평면에서 볼 때 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)의 중심(Ca)이 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)의 안내홈(GG)의 중심(Cb)보다 일정 간격(S)만큼 외측으로 치우쳐 위치되어 있다. 그리고 하방으로 갈수록 그 외경이 커지는 형상을 가지게 된다. 따라서 도8의 참조도에서와 같이, 조작판(610)이 상승할 시에, 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)의 뾰족한 끝부분이 안내홈(GG)의 가장자리에 삽입되면서부터 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)에 외측 방향으로 힘을 가할 수 있게 된다.
승강원(620)은 조작판(610)을 승강 이동시키는 이동원으로서의 역할을 수행한다. 여기서 승강원(620)은 조작판(610)을 하강시킬 시에 2단계에 걸쳐 순차적으로 하강시키도록 구현된다. 이러한 승강원(620)은 모터나 복수의 실린더 등으로 구성될 수 있다.
위와 같은 구성을 가지는 캐리어(300) 및 조작장치(600)에서 조작장치(600)가 캐리어(300)에 모듈아이씨를 적재하는 것이 가능하도록 캐리어(300)를 조작하거나 조작을 해제하는 동작에 대해서 살펴본다.
승강원(620)이 동작하여 조작판(610)이 상승하게 되면, 조작판(610)의 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)이 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)의 안내홈(GG)에 삽입되어지면서 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 외측 방향으로 밀려 이동하게 되고, 조작장치(600)의 조작이 완료된 상태가 되면 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 외측 방향으로 최대한 밀려 이동한 상태로 되어 캐리어(300)에 모듈아이씨가 적재될 수 있게 된다.
그리고 픽업장치(미도시)에 의해 캐리어(300)에 16개의 모듈아이씨가 모두 적재되면, 승강원(620)이 작동하여 조작판(610)을 1단계로 약간 하강시키게 되고, 이에 따라 스프링(341a 내지 341p, 342a 내지 342p)의 작용에 의해 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)이 내측 방향으로 이동하면서 적재된 모듈아이씨의 양단을 탄성 가압함으로써 모듈아이씨를 견고하게 고정시킨 뒤, 다시 승강원(620)이 작동하여 조작판(610)을 완전히 하강시킨다.
<적재 및 방향 감지장치에 대한 예>
도9에서 참조되는 바와 같이, 적재 및 방향 감지장치(900)는 고정부재(910), 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p) 및 방향 감지기(930) 등을 포함하여 구성된다.
고정부재(910)는, 도10에서 참조되는 바와 같이, 조작장치(600)의 조작판(610)에 고정되게 탑재 설치되는 데, 더 자세히는, 16개씩 2열로 나열된 안내봉(GB1a 내지 GB1p, GB2a 내지 GB2p)들의 열과 열 사이에 위치한다. 이러한 고정부재(910)는 캐리어(300)에 적재된 모듈아이씨(M)들 사이로 돌출된 돌출부분(PP)들을 가진다. 또한, 돌출부분(PP)들은 모듈아이씨(M)에 형성된 방향홈(DS)과 동일한 직선상의 위치에 일렬로 나란히 통과홈(PS)들을 가진다.
여기서, 만약 후술되는 방향감지기(930)의 발광요소(931)와 인식요소(932)의 직진성이 좋다면 굳이 돌출부분(PP)과 돌출부분(PP)의 통과홈(PS)을 추가로 만들 필요성은 없다. 그러나 직진성이 좋은 감지기는 고가이며, 저가의 감지기는 퍼지는 성질이 있어서, 저가의 감지기를 사용하는 경우에는 발광요소의 퍼지는 부분을 차단하기 위하여 돌출부분(PP)을 두는 것이 더 확실한 감지를 위해 바람직하다.
16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)는, 돌출부분(PP)들에 결합되어 있으며, 발광요소(921)와 인식요소(922)가 한 쌍을 이루어 구비된다.
물론, 실시하기에 따라서는 상기 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)를 돌출부분(PP)에 결합하는 대신 돌출부분(PP)과는 관계없이 조작판에 직접 고정되어 설치될 수도 있을 것이다.
발광요소(921)와 인식요소(922)는 돌출부분(PP)들에 의해 형성되는 오목한 감지홈(SS)에 그 하단 부분이 삽입되는 모듈아이씨(M)를 사이에 두고 양 측으로 나뉘어 돌출부분(PP)들에 결합되어진다. 여기서 일 측에 구비된 발광요소(921)는 빛을 발하고, 타 측에 구비된 인식요소(922)는 발광요소(921)로부터 오는 빛을 인식하게 된다. 따라서 발광요소(921)로부터 발한 빛이 인식요소(922)에 의해 인식이 되면 모듈아이씨(M)가 존재하지 않는 것으로 감지되고, 발광요소(921)로부터 발한 빛이 인식요소(922)에 의해 인식되지 않으면 모듈아이씨(M)가 존재하는 것으로 감지되게 된다.
방향 감지기(930)도, 발광요소(931)와 인식요소(932)가 쌍을 이루어 구비되는 데, 발광요소(931)는 고정부재(910)의 일 측 단에 결합되고, 인식요소(932)는 고정부재(910)의 타 측 단에 결합되어진다. 발광요소(931)는 방향홈(DS) 및 통과홈(PS)을 통과하는 빛을 발하며, 인식요소(932)는 발광요소(931)로부터 발한 빛을 인식하게 된다. 따라서 그 하단 부분이 감지홈(SS)에 삽입된 16장의 모듈아이씨(M)의 방향이 모두 올바르게 일치하게 되면 발광요소(931)로부터 발한 빛이 인식요소(932)에 의해 인식되고, 16장의 모듈아이씨(M) 중 1장 이상의 모듈아이씨(M)라도 잘못된 방향으로 위치하게 되면 발광요소(931)로부터 발한 빛이 인식요소(932)에 의해 인식되지 못하게 된다.
계속하여 상기한 바와 같은 구성요소를 가지는 캐리어(300), 조작장치(600), 적재 및 방향 감지장치(900)를 가지는 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법에 대하여 도11의 흐름도를 참조하여 설명한다.
<로딩방법에 대한 예>
1. 조작<S111>
빈 캐리어가 로딩위치로 이송되어 오면, 도12에서 참조되는 바와 같이, 조작장치(600)의 작동으로 인하여 조작판(610)이 상승하면서 캐리어(300)를 조작하여 캐리어(300)에 모듈아이씨(M)가 적재될 수 있도록 캐리어(300)의 서로 마주보며 쌍을 이루는 소켓(331a 내지 331p, 332a 내지 332p)들 간의 간격이 벌어지게 된다.
2.언로딩 감지<S112>
단계 S111에 의해 캐리어(300)가 조작된 상태에서 적재 감지기(920a 내지 920p)가 작동하여 현재 로딩위치에 있는 캐리어(300)로부터 앞선 언로딩 작업과정에서 모듈아이씨(M)가 모두 언로딩됨으로써 캐리어(300)로부터 모듈아이씨(M)가 모두 비워졌는지 여부를 감지한다.
만일 캐리어(300)로부터 모듈아이씨(M)가 모두 비워지지 못했다고 감지되면 모듈아이씨 핸들러는 잼(Jam)을 발생시키고, 캐리어(300)로부터 모듈아이씨(M)가 모두 비워졌다고 감지되면 다음 단계로 진행한다.
3. 적재<S113>
모듈아이씨(M)가 모두 비워진 캐리어(300)에 별도의 픽업장치(미도시)를 작동시켜, 도13에서 참조되는 바와 같이, 새로운 모듈아이씨(M)들을 적재시킨다.
4. 로딩 감지<S114>
픽업장치가 작업을 완료하게 되면, 캐리어(300)에 모듈아이씨(M)가 적재될 수 있도록 조작된 상태(즉, 조작판이 상승되어 있는 상태)에서 다시 적재 감지기(920a 내지 920p)가 작동하여 모듈아이씨(M)의 적재 여부를 감지한다.
만일 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)들 중 어느 하나라도 모듈아이씨(M)를 감지하지 못하면 잼을 발생시키고, 16개의 적재 감지기(920a 내지 920p)들 모두 모듈아이씨(M)를 감지하면 다음 단계로 진행한다.
5. 해제<S115>
모듈아이씨(M)가 모두 적재되었으면, 도14에서 참조되는 바와 같이, 조작장치(600)가 작동하여 캐리어(300)의 조작상태가 해제될 정도만 조작판(610)을 1단계 하강시킴으로써 캐리어(300)의 조작상태를 해제시킨다. 만일 조작판(610)을 완전히 하강시켜버리면 조작판(610)에 결합된 방향 감지기(930)에 의해서 모듈아이씨(M)의 적재방향을 감지할 수 없기 때문에, 조작판(610)에 결합된 방향 감지기(930)에 의해서 모듈아이씨(M)의 적재방향을 감지할 수 있는 정도만 1단계 하강시키는 것이다.
6. 방향 감지<S116>
조작판(610)이 1단계 하강됨으로써 캐리어(300)의 조작이 해제된 상태에서 방향 감지기(930)가 작동하여 캐리어(300)에 적재된 16개의 모듈아이씨(M)의 적재 방향이 적절한지를 감지한다.
만일 방향 감지기(930)의 인식요소(932)가 발광요소(931)로부터 발한 빛을 인식하지 못하면 잼을 발생시키고, 방향 감지기(930)의 인식요소(932)가 발광요소(931)로부터 발한 빛을 인식하면 다음 단계로 진행한다.
물론, 방향 감지가 캐리어(300)의 해제 전에 이루어지도록 구현하는 것도 가능하나, 본 실시예에서처럼 방향 감지가 캐리어(300)의 조작이 해제된 이후에 이루어지도록 하는 것이 더 바람직하다. 왜냐하면, 캐리어의 해제 전에는 모듈아이씨가 소켓에 제대로 정렬된 채 고정된 상태가 아니기 때문에 모듈아이씨들의 방향홈들이 일 직선상에 정렬되어 있지 않을 수 있기 때문이다.
7. 하강<S117>
모듈아이씨(M)의 적재방향이 모두 적절하면, 승강원(620)이 다시 작동하여 조작판(610)을 완전히 하강시킨다.
한편, 방향 감지 후 캐리어의 조작을 해제시키도록 구현된 경우에는, 위와 같은 흐름에서 단계 적재 감지와 방향 감지가 서로 동시에 이루어지게 구현되거나, 방향 감지가 적재 감지보다 먼저 이루어지게 구성되는 것도 가능하다. 그리고 장비구조, 적재 감지기 및 방향 감지기의 크기와 설치 위치에 따라 캐리어의 조작을 먼저 해제한 후 적재 감지와 방향 감지가 이루어지도록 하는 것도 얼마든지 가능하다.
또한, 상술한 설명들은 도3의 캐리어(300)와 도6의 조작장치(600)의 관계를 가지는 경우를 예로 들어 설명하고는 있다.
그러나 모듈아이씨를 적재한 상태로 운반하기 위한 캐리어가 있고, 해당 캐리어에 모듈아이씨를 적재할 수 있는 상태로 해당 캐리어를 조작할 수 있는 조작장치가 적용된 모듈아이씨 핸들러라면 얼마든지 도9의 적재 및 방향 감지장치(900)가 적용 가능함을 알 수 있을 것이며, 도11의 흐름과 같은 로딩방법도 적용 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 캐리어
600 : 조정장치
900 : 적재 및 방향 감지장치
910 : 고정부재
PP : 돌출부분 PS : 통과홈
920 : 적재 감지기
930 : 방향 감지기
931 : 발광요소 932 : 인식요소

Claims (7)

  1. 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어;
    상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및
    상기 캐리어에 모듈아이씨가 적재되었는지 여부를 감지하기 위한 적재 감지장치; 를 포함하고,
    상기 적재 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위해, 상기 조작장치에 탑재된 방향 감지장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러.
  3. 모듈아이씨를 적재 및 운반시키기 위해 마련되는 캐리어;
    상기 캐리어에 모듈아이씨를 적재시키는 것이 가능하도록 상기 캐리어를 조작하는 조작장치; 및
    상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨의 방향을 감지하기 위한 방향 감지장치; 를 포함하고,
    상기 방향 감지장치는 상기 조작장치에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방향 감지장치는,
    상기 조작장치에 고정되는 고정부재; 및
    상기 고정부재에 결합되어 있는 방향 감지기; 를 포함하고,
    상기 고정부재는 상기 캐리어에 적재된 모듈아이씨들 사이로 돌출된 돌출부분들을 가지되, 상기 돌출부분들은 상기 캐리어에 적절히 적재된 모듈아이씨들에 형성된 방향홈과 동일한 직선상의 위치에 통과홈을 가지며,
    상기 방향 감지기는,
    상기 고정부재의 일 측에 결합되어 상기 방향홈 및 통과홈을 통과하는 빛을 발하는 발광요소; 및
    상기 고정부재의 타 측에 결합되어 상기 발광요소로부터 오는 빛을 인식하기 위한 인식요소; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러.
  5. 캐리어가 로딩위치로 이동되어 오면, 조작장치로 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어를 조작하는 조작단계;
    모듈아이씨를 캐리어에 적재시키는 적재단계;
    캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재되면, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 캐리어가 조작된 상태에서 모듈아이씨의 적재 여부를 감지하는 로딩 감지단계; 및
    캐리어에 모듈아이씨가 모두 적재된 것으로 감지되면 캐리어의 조작상태를 해제시키는 해제단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 조작단계와 적재단계 사이에는, 캐리어에 모듈아이씨가 적재될 수 있도록 조작된 상태에서 로딩위치에 있는 캐리어로부터 모듈아이씨가 모두 비워졌는지 여부를 감지하는 언로딩 감지단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 해제단계 이후 캐리어에 적재된 모듈아이씨들의 적재 방향을 감지하는 방향감지단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104289451A (zh) * 2014-05-20 2015-01-21 安徽高德韦尔精密部件有限公司 一种阀门检测设备
CN104296928B (zh) * 2014-05-20 2017-09-15 安徽高德韦尔精密部件有限公司 一种pu阀气密性检测设备
KR102149767B1 (ko) * 2014-08-07 2020-09-01 (주)테크윙 연결장치
KR102289103B1 (ko) * 2017-11-21 2021-08-13 (주)테크윙 전자부품 핸들러용 개방장치
KR20210097295A (ko) 2020-01-30 2021-08-09 (주)테크윙 전자부품 적재용 트레이
KR20220114214A (ko) * 2021-02-08 2022-08-17 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 어댑터

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000054928A (ko) * 1999-02-01 2000-09-05 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법
JP2000329819A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Advantest Corp 電子部品基板の試験装置および試験方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5674048A (en) * 1993-01-22 1997-10-07 Technology Handlers, Inc. Stack handling system
JP3417528B2 (ja) * 1996-04-05 2003-06-16 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
US6320398B1 (en) * 1996-08-09 2001-11-20 Advantest Corporation Semiconductor device testing apparatus
DE19810928A1 (de) * 1998-03-13 1999-09-16 Giesecke & Devrient Gmbh Vorrichtung zum Sortieren von blattförmigen Aufzeichnungsträgern
TW450933B (en) * 1998-11-28 2001-08-21 Mirae Corp A carrier handling apparatus of a module IC handler
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
TW466567B (en) * 2000-12-29 2001-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Rambus handler
KR100395925B1 (ko) * 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
US6844717B2 (en) * 2001-10-12 2005-01-18 Techwing Co., Ltd. Test handler
CN100443911C (zh) * 2002-07-30 2008-12-17 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置
SG124270A1 (en) * 2002-12-16 2006-08-30 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus with alignment subsystem, device manufacturing method using alignment, and alignment structure
WO2004095038A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置
CN100459035C (zh) * 2007-09-20 2009-02-04 格兰达技术(深圳)有限公司 全自动ic料条激光打标机

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000054928A (ko) * 1999-02-01 2000-09-05 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법
JP2000329819A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Advantest Corp 電子部品基板の試験装置および試験方法

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