WO2014003238A1 - 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치 - Google Patents

인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2014003238A1
WO2014003238A1 PCT/KR2012/007106 KR2012007106W WO2014003238A1 WO 2014003238 A1 WO2014003238 A1 WO 2014003238A1 KR 2012007106 W KR2012007106 W KR 2012007106W WO 2014003238 A1 WO2014003238 A1 WO 2014003238A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
pusher
insert assembly
spring
solder balls
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/007106
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
허광철
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of WO2014003238A1 publication Critical patent/WO2014003238A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an insert assembly and an electronic component receiving device including the same. More particularly, the present invention relates to an insert assembly in which the electronic component is accommodated and a storage device including the same, to perform an inspection process on an electronic component such as a semiconductor package.
  • semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be formed into semiconductor packages through a dicing process, a bonding process, and a packaging process. Can be prepared.
  • the semiconductor packages manufactured as described above may be determined to be good or defective through an electrical property test.
  • the electrical property test may include a test handler for handling the semiconductor packages and a tester for inspecting the semiconductor packages.
  • an electronic component such as the semiconductor package is accommodated in an insert assembly mounted on a test tray, and then an external connection terminal of the semiconductor package accommodated in the insert assembly and the tester are electrically connected to each other. This can be done.
  • the insert assembly may have a receiving groove in which the electronic component is accommodated, and the tester may include pogo pins, probe pins, and rubber pads for electrical connection through contact with terminals for external connection of the semiconductor package, for example, solder balls. It may include a test socket provided with contact terminals such as. An example of such a test socket is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2006-0003893.
  • the Korean Patent Publication No. 10-2006-0003893 discloses a method of determining the position of the electronic component by closely contacting the electronic component accommodated in the insert assembly to one side wall in the receiving groove of the insert assembly. Is disclosed.
  • the tolerance of the side surface of the semiconductor package and the outermost solder balls among the solder balls is relatively large compared to the size of the solder balls and the spacing between the solder balls.
  • the method of determining the position of the semiconductor package is limited.
  • Embodiments of the present invention have an object to provide an insert assembly capable of positioning the electronic component in the correct position in order to solve the above problems.
  • embodiments of the present invention has another object to provide an electronic component receiving device including the insert assembly as described above.
  • the insert body is formed with a through hole for receiving the electronic component, and disposed in the lower portion of the through hole to support the electronic component and to the lower surface of the electronic component
  • a support sheet having an opening into which the provided solder balls are inserted, and a pusher for pressing the electronic component in a horizontal direction to closely contact the solder balls to a first inner surface of the opening and a second inner surface perpendicular to the first inner surface. It may include.
  • a latch for pressing the electronic component located on the support sheet in the vertical direction by using the elastic restoring force of the spring may be further provided.
  • the latch is rotatably coupled to the insert body and one end of the hinge may be coupled to the spring to press the electronic component.
  • the electronic component may include a first side surface adjacent to the first inner side surface of the opening, a second side surface adjacent to the second inner side surface, a third side surface facing the first side surface, and It may have a fourth side opposite to the second side, the pusher may include a first pusher for pressing the third side of the electronic component and a second pusher for pressing the fourth side of the electronic component.
  • the pusher may press the third side and the fourth side in an oblique direction to a corner portion where the third side and the fourth side of the electronic component contact each other.
  • the pusher may press the electronic component using the elastic restoring force of the spring.
  • the pusher may be rotatably coupled to the insert body, and one end of the pusher may be coupled to the spring to press the electronic component in a horizontal direction.
  • An electronic component accommodating device for achieving the above object may include an insert assembly for accommodating the electronic component, a tray on which the insert assembly is mounted, and a support plate for supporting the tray.
  • the insert assembly includes an insert body having a through hole for receiving an electronic component therein, and an opening disposed in the lower portion of the through hole to support the electronic component and into which the solder balls provided on the lower surface of the electronic component are inserted.
  • the insert assembly may further include a latch for urging the electronic component positioned on the support seat in a vertical direction by using a spring restoring force.
  • the latch is rotatably coupled to the insert body and one end of the hinge may be coupled to the spring to press the electronic component.
  • a first pin may be provided on the support plate to rotate the latch to open the latch.
  • the pusher may press the electronic component in the horizontal direction while the electronic component is pressed in the vertical direction by the latch.
  • the pusher may press the electronic component using the elastic restoring force of the spring.
  • the pusher may be rotatably coupled to the insert body, and one end of the pusher may be coupled to the spring to press the electronic component in a horizontal direction.
  • a second pin may be provided on the support plate to rotate the pusher so that one end of the pusher is away from the electronic component.
  • a support member for supporting the electronic component may be disposed on the support plate before the support sheet, and the electronic component may include the support sheet while the tray and the support plate are separated from each other. Can be placed on.
  • the solder ball when storing the electronic component having a plurality of solder balls in the insert assembly to support the electronic component using an insert sheet having an opening in which the solder balls are inserted, the solder ball Can be in close contact with the first and second inner surfaces perpendicular to each other of the opening.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an insert assembly and an electronic component accommodating device including the same according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the insert assembly shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic bottom view for explaining the support sheet in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a schematic bottom view illustrating the electronic component illustrated in FIG. 1.
  • 5 and 6 are schematic bottom views for explaining a state in which an electronic component is supported on a support sheet.
  • FIG. 7 is a schematic enlarged cross-sectional view for describing a state in which a position of the electronic component illustrated in FIG. 1 is determined.
  • FIG. 8 is a schematic plan view for explaining another example of the pushers shown in FIG. 2.
  • 9 to 12 are schematic cross-sectional views for describing a method of accommodating an electronic component using the insert assembly and the electronic component accommodating device illustrated in FIG. 1.
  • the element When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not.
  • Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, embodiments of the invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations, but include variations in the shapes, and the areas described in the figures are entirely schematic and their shapes. Is not intended to describe the precise shape of the region nor is it intended to limit the scope of the invention.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an insert assembly and an electronic component accommodating device including the same according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the insert assembly illustrated in FIG. 1.
  • the insert assembly 100 and the electronic component accommodating device 200 including the same may be used in a test facility for inspecting an electronic component 10 such as a semiconductor package. It may be used to receive the electronic component 10.
  • the insert assembly 100 and the electronic component accommodating device 200 accommodate an electronic component 10 having a plurality of solder balls 20 used as electrical connection terminals on a lower surface thereof, and the electronic component 10. It can be used to handle 10.
  • the insert assembly 100 and the electronic component receiving device 200 may be used to handle the electronic components 10 in a test handler for inspecting the plurality of electronic components 10.
  • the insert assembly 100 is disposed below the insert body 110 and the through hole 112 in which the through hole 112 in which the electronic component 10 is accommodated is disposed. It may include a support sheet 120 for supporting the electronic component 10.
  • FIG. 3 is a schematic bottom view for explaining the support sheet of FIG. 1
  • FIG. 4 is a schematic bottom view for explaining the electronic component illustrated in FIG. 1.
  • 5 and 6 are schematic bottom views for explaining a state in which an electronic component is supported on a support sheet
  • FIG. 7 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining a state in which the electronic component illustrated in FIG. 1 is determined.
  • the electronic component 10 has a substantially rectangular plate shape, and includes a semiconductor package 30 including a substrate, a semiconductor chip mounted on the substrate, and a mold surrounding the semiconductor chip.
  • a plurality of solder balls 20 provided on the lower surface of the semiconductor package 30 may be included.
  • the support sheet 120 may have a rectangular opening 122 into which the solder balls 20 are inserted.
  • the support sheet 120 may have a substantially rectangular ring shape and may support an edge portion of the semiconductor package 30 so that the solder balls 20 are inserted into the opening 122.
  • the support sheet 120 may include a first edge portion adjacent to the first side surface 32 of the semiconductor package 30, and a first perpendicular portion to the first side surface 32. And a second edge portion adjacent to the second side surface 34, in which case the third side surface 36 and the second side surface facing the first side surface 32 of the semiconductor package 30.
  • a separate second support sheet (not shown) may be provided that supports the other edge portions adjacent to the fourth side 38 opposite 34.
  • the insert assembly 100 is provided on a first inner side 124 of the opening 122 and a second inner side 126 perpendicular to the first inner side 124. It may include a pusher (130,132) for pressing the electronic component 10 in the horizontal direction so that the solder balls 20 are in close contact.
  • the electronic component 10 supported on the support sheet 120 may include latches 140 and 152 for pressing the electronic component 10 in a vertical direction so as to be in close contact with the support sheet 120.
  • the electronic component 10 includes solder balls 20 adjacent to the first side surface 32 and the second side surface 34 of the semiconductor package 30.
  • the position of the electronic component 10 may be accurately determined by being in close contact with each of the inner surfaces 124 and 126, and the position of the electronic component 10 may be stably maintained by the pushers 130 and 132 and the latches 140 and 142. Can be.
  • the insert assembly 100 may allow the solder balls 20 adjacent to the first side surface 32 of the semiconductor package 30 to be in close contact with the first inner side surface 124 of the opening 122.
  • the first pusher 130 for pressing the third side 36 of the semiconductor package 30 and the solder balls 20 adjacent to the second side 34 of the semiconductor package 30 are formed in the opening 122.
  • the second pusher 132 may press the fourth side surface 38 of the semiconductor package 30 to be in close contact with the second inner side surface 126.
  • the electronic component 10 may be moved in the horizontal direction in the direction of the arrow by the first and second pushers 130 and 132, whereby the solder balls 20 may be moved.
  • the insert sheets 120 may be in close contact with the first and second inner surfaces 124 and 126.
  • the insert assembly 100 may include a first latch for pressing the electronic component 10 in a vertical direction to closely contact the electronic component 10 positioned on the support sheet 120 to the support sheet 120. 140 and the second latch 142 may be included.
  • the first and second latches 140 and 142 may press the electronic component 10 in the vertical direction by using elastic restoring force of a spring (not shown).
  • a spring such as a coil spring or a torsion spring
  • the spring may be connected to the springs of the first and second latches 140 and 142.
  • One end portion may be configured to press the upper surface of the electronic component 10 in a substantially vertical direction.
  • first and second pushers 130 and 132 may press the electronic component 10 in the horizontal direction by using the elastic restoring force of the spring.
  • first and second pushers 130 and 132 press the third side 36 and the fourth side 38 of the semiconductor package 30, respectively, so that the solder balls 20 may support the support sheet 120.
  • the first and second pushers 130 and 132 may be combined with a spring such as a coil spring or a torsion spring, and the spring may have one end of the first and second pushers 130 and 132 in the semiconductor. It may be configured to press the third side 36 and the fourth side 38 of the package 30, respectively.
  • FIG. 8 is a schematic plan view for explaining another example of the pushers shown in FIG. 2.
  • the electronic component 10 includes a pusher for pressing a corner portion where the third side surface 36 and the fourth side surface 38 of the semiconductor package 30 come into contact with each other. 138) in the horizontal direction.
  • one end of the pusher 138 may have a letter L shape, and the third side 36 and the fourth side 38 are in close contact with each other by the elastic restoring force of the spring. 36 and the fourth side 38 may be pressurized.
  • the pusher 138 presses the third side 36 and the fourth side 38 in an oblique direction with respect to the semiconductor package 30 so that the solder balls 20 of the electronic component 10 may be moved.
  • the support sheet 120 may be in close contact with the first and second inner surfaces 124 and 126.
  • the insert assembly 100 may be mounted to the tray 210.
  • a plurality of insert assemblies 100 may be mounted to the test tray 210 in an inspection facility such as a test handler.
  • the tray 210 may be supported by the support plate 220.
  • the tray 210 may be loaded on the support plate 220 by a separate transfer device, and the first and second latches 140 and 142 may be loaded on the support plate 220.
  • the first pins 230 and the second pins 240 for operating the first and second pushers 130 and 132 may be provided in the vertical direction.
  • the support plate 220 may be configured to be movable in the vertical direction to be coupled to the tray 210.
  • first and second latches 140 and 142 may be opened by the first pins 230 while the tray 210 and the support plate 220 are coupled to each other. That is, the first and second latches 140 and 142 may be lifted by one end rotating by the first pins 230, thereby storing the electronic component 10 into the through hole 112. It may be possible. In addition, one end of the first and second pushers 130 and 132 is rotated by the second pins 240 while the tray 210 and the support plate 220 are coupled to each other. Away from 112.
  • the support member 250 for supporting the electronic component 10 accommodated in the through hole 112 in the state of being coupled with the tray 210 before the support sheet 120 is formed on the support plate 220. ) May be provided.
  • 9 to 12 are schematic cross-sectional views for describing a method of accommodating an electronic component using the insert assembly and the electronic component accommodating device illustrated in FIG. 1.
  • the electronic component 10 may be connected.
  • the picker 300 may be transferred to the through hole 112.
  • the first and second latches 140 and 142 may be in an open state by the first pins 230, that is, an end portion of which is rotated upward, and the first and second pushers 130 and 132.
  • Silver may be in a state where one end is retracted by the second pins 240.
  • the electronic component 10 may be placed on the support member 250 provided on the support plate 220 by the picker 300.
  • the inner surfaces of the through hole 112 may have a predetermined inclination angle. This is to primarily align the electronic component 10 placed on the support member 250 by the picker 300, and the electronic component 10 is formed by the inner surfaces of the inclined through hole 112. It can be guided downward.
  • the tray 210 and the support plate 220 may be separated from each other. In this case, the tray 210 may be moved upward, or the support plate 220 may be moved downward.
  • the electronic component 10 may be placed on the support sheet 120 while the tray 210 and the support plate 220 are separated from each other.
  • the solder balls 20 may be inserted into the opening 122 of the support sheet 120, and an edge portion of the semiconductor package 30 may be supported by the support sheet 120.
  • the support member 250 may be used to reduce the distance that the electronic component 10 falls from the picker 300. That is, by first supporting the electronic component 10 on the support member 250, the electronic component 10 may be moved from the support member 250 onto the support sheet 120.
  • the storage can be made more stable.
  • the first pins 230 and the second pins 240 may be configured such that the first and second latches 140 and 142 are operated before the first and second pushers 130 and 132. That is, the first and second pushers 130 and 132 are substantially horizontal to the electronic component 10 after the electronic component 10 is pressed in the vertical direction by the first and second latches 140 and 142. The order of operation can be adjusted to press in the direction.
  • the electronic component 10 is placed on the support sheet 120.
  • the solder balls 20 do not stop at the first and second inner surfaces 124 and 126 of the support sheet 120 because the diameter of the solder balls 20 is very small when pressed in the horizontal direction while being simply placed. An error may occur at the position of the electronic component 10 by falling to the upper surface of the support sheet 120, and the solder balls may be caused by collision with the first and second inner surfaces 124 and 126. Problems in which the 20 is damaged may occur.
  • the electronic component 10 is in close contact with the support sheet 120 by the first and second latches 140 and 142.
  • the first and second pushers 130 and 132 may be pressed in the horizontal direction, whereby the solder balls 20 of the electronic component 10 may have first and second inner surfaces of the support sheet 120. It may be stably adhered to the fields (124, 126).
  • the horizontal movement speed of the electronic component 10 is reduced since the first and second pushers 130 and 132 are moved in the horizontal direction while being pressed by the first and second latches 140 and 142.
  • damages due to collision and impact may be reduced.
  • the second pins are sequentially performed so that the first and second latches 140 and 142 and the first and second pushers 130 and 132 are sequentially operated.
  • 240 may have a spring plunger shape that is elastically supported by a spring. That is, the second pins 240 are elastically supported by a spring so that the first and second pushers while the first and second latches 140 and 142 are operated by the first pins 230. 130 and 132 may be disabled.
  • the first and second latches 140 and 142 and the first and second pushers 130 and 132 as described above may be variously changed, the first and second latches 140 and 142.
  • the structure of the first and second pushers 130 and 132 and the first and second pins 230 and 240 will not be limited in scope.
  • the electronic component 10 may be supported by using the insert sheet 120 having the (), and the solder balls 20 may be in close contact with the inner surfaces 124 and 126 of the opening 122.
  • the electronic component 10 may be positioned at a more accurate position than in the related art. Therefore, in the subsequent inspection process, the electrical connection between the electronic component 10 and the tester can be made stable.

Abstract

전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체와 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치에 있어서, 상기 인서트 조립체는 전자 부품이 수납되는 관통공이 형성된 인서트 본체와, 상기 관통공의 하부에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 솔더볼들이 삽입되는 개구를 갖는 서포트 시트와, 상기 개구의 제1 내측면과 상기 제1 내측면에 수직하는 제2 내측면에 상기 솔더볼들을 밀착시키기 위하여 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하는 푸셔를 포함한다. 상기 전자 부품이 상기 솔더볼들을 기준으로 정렬되므로 상기 인서트 조립체 내에서 상기 전자 부품이 보다 정확하게 위치될 수 있다.

Description

인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치
본 발명의 실시예들은 인서트 조립체와 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 패키지 등과 같은 전자 부품에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 전자 부품이 수납되는 인서트 조립체와 이를 포함하는 수납 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 장착되는 인서트 조립체에 상기 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.
상기 인서트 조립체는 상기 전자 부품이 수용되는 수용홈을 가질 수 있으며 상기 테스터는 상기 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들 예를 들면 솔더볼들과의 접촉을 통한 전기적 연결을 위한 포고핀, 프로브핀, 러버 패드 등과 같은 콘택 단자들이 구비된 테스트 소켓을 포함할 수 있다. 상기와 같은 테스트 소켓의 예는 대한민국 특허공개 제10-2006-0003893호에 개시되어 있다.
한편, 상기 전자 부품의 외부 접속용 단자들 즉 솔더볼들의 크기가 점차 감소되고 또한 상기 솔더볼들 사이의 간격이 점차 감소됨에 따라 상기 솔더볼들과 상기 콘택핀들 사이의 정렬이 매우 어려워지고 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 대한민국 특허공개 제10-2006-0003893호에는 인서트 조립체에 수용된 전자 부품을 상기 인서트 조립체의 수용홈 내에서 일측벽에 밀착시킴으로써 상기 전자 부품의 위치를 결정하는 방법이 개시되어 있다.
그러나, 최근 상기 솔더볼들의 크기와 상기 솔더볼들 사이의 간격 등에 비하여 상기 반도체 패키지의 측면과 상기 솔더볼들 중 최외각 솔더볼들 사이의 간격에 대한 허용 공차가 상대적으로 크기 때문에 상기 반도체 패키지의 측면을 기준으로 상기 반도체 패키지의 위치를 결정하는 방법은 한계가 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 전자 부품을 정확한 위치에 위치시킬 수 있는 인서트 조립체를 제공하는데 일 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 인서트 조립체를 포함하는 전자 부품 수납 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 인서트 조립체는, 전자 부품이 수납되는 관통공이 형성된 인서트 본체와, 상기 관통공의 하부에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 솔더볼들이 삽입되는 개구를 갖는 서포트 시트와, 상기 개구의 제1 내측면과 상기 제1 내측면에 수직하는 제2 내측면에 상기 솔더볼들을 밀착시키기 위하여 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하는 푸셔를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 서포트 시트 상에 위치된 전자 부품을 수직 방향으로 가압하는 래치가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 래치는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 힌지의 일측 단부가 상기 전자 부품을 가압하도록 상기 스프링과 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품은 상기 개구의 제1 내측면에 인접하는 제1 측면, 상기 제2 내측면에 인접하는 제2 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제3 측면 및 상기 제2 측면에 대향하는 제4 측면을 가질 수 있으며, 상기 푸셔는 상기 전자 부품의 제3 측면을 가압하는 제1 푸셔와 상기 전자 부품의 제4 측면을 가압하는 제2 푸셔를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는 상기 전자 부품의 제3 측면과 제4 측면이 서로 접하는 모서리 부위에 상기 제3 측면과 제4 측면을 사선 방향으로 가압할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품을 가압할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 푸셔의 일측 단부가 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하도록 상기 스프링과 결합될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 전자 부품 수납 장치는 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체와, 상기 인서트 조립체가 장착되는 트레이 및 상기 트레이를 지지하는 서포트 플레이트를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 인서트 조립체는, 전자 부품이 수납되는 관통공이 형성된 인서트 본체와, 상기 관통공의 하부에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 솔더볼들이 삽입되는 개구를 갖는 서포트 시트와, 상기 개구의 제1 내측면과 상기 제1 내측면에 수직하는 제2 내측면에 상기 솔더볼들을 밀착시키기 위하여 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하는 푸셔를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체는 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 서포트 시트 상에 위치된 전자 부품을 수직 방향으로 가압하는 래치를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 래치는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 힌지의 일측 단부가 상기 전자 부품을 가압하도록 상기 스프링과 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 플레이트 상에는 상기 래치가 개방되도록 상기 래치를 회전시키는 제1 핀이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는 상기 래치에 의해 상기 전자 부품이 수직 방향으로 가압된 상태에서 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품을 가압할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 푸셔는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 푸셔의 일측 단부가 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하도록 상기 스프링과 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 플레이트 상에는 상기 푸셔의 일측 단부가 상기 전자 부품으로부터 멀어지도록 상기 푸셔를 회전시키는 제2 핀이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 플레이트 상에는 상기 서포트 시트보다 먼저 상기 전자 부품을 지지하는 서포트 부재가 배치될 수 있으며, 상기 전자 부품은 상기 트레이와 상기 서포트 플레이트가 서로 분리되는 동안 상기 서포트 시트 상에 놓여질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 솔더볼들이 구비된 전자 부품을 인서트 조립체에 수납하는 경우 상기 솔더볼들이 삽입되는 개구를 갖는 인서트 시트를 이용하여 상기 전자 부품을 지지하고, 상기 솔더볼들이 상기 개구의 서로 수직하는 제1 및 제2 내측면들에 밀착되도록 할 수 있다. 상기와 같이 상기 전자 부품의 솔더볼들을 기준으로 상기 전자 부품의 위치를 결정함으로써 종래 기술에 비하여 상기 전자 부품을 상기 인서트 조립체 내에서 보다 정확하게 정렬할 수 있으며, 이에 따라 후속하는 검사 공정에서 상기 전자 부품과 테스터 사이의 전기적인 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체와 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 서포트 시트를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자 부품을 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 5 및 도 6은 서포트 시트에 전자 부품이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 저면도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 전자 부품의 위치가 결정된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 푸셔들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 9 내지 도 12는 도 1에 도시된 인서트 조립체 및 전자 부품 수납 장치를 이용하여 전자 부품을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체와 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체(100)와 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치(200)는 반도체 패키지와 같은 전자 부품(10)을 검사하기 위한 테스트 설비에서 상기 전자 부품(10)을 수납하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 인서트 조립체(100)와 전자 부품 수납 장치(200)는 하부면에 전기적인 접속 단자들로서 사용되는 복수의 솔더볼들(20)이 구비된 전자 부품(10)을 수납하고 상기 전자 부품(10)을 핸들링하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 인서트 조립체(100)와 상기 전자 부품 수납 장치(200)는 복수의 전자 부품들(10)을 검사하기 위한 테스트 핸들러에서 상기 전자 부품들(10)을 핸들링하기 위하여 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 조립체(100)는 상기 전자 부품(10)이 수납되는 관통공(112)이 형성된 인서트 본체(110)와 상기 관통공(112)의 하부에 배치되어 상기 전자 부품(10)을 지지하는 서포트 시트(120)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 서포트 시트를 설명하기 위한 개략적인 저면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 전자 부품을 설명하기 위한 개략적인 저면도이다. 도 5 및 도 6은 서포트 시트에 전자 부품이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 저면도들이며, 도 7은 도 1에 도시된 전자 부품의 위치가 결정된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 상기 전자 부품(10)은 대략 사각 플레이트 형태를 갖고, 기판과 상기 기판 상에 장착된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩을 감싸는 몰드를 포함하는 반도체 패키지(30)와 상기 반도체 패키지(30)의 하부면에 구비된 복수의 솔더볼들(20)을 포함할 수 있다.
상기 서포트 시트(120)는 상기 솔더볼들(20)이 삽입되는 사각 형태의 개구(122)를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 서포트 시트(120)는 대략 사각 링 형태를 가질 수 있으며 상기 솔더볼들(20)이 상기 개구(122) 내부에 삽입되도록 반도체 패키지(30)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 서포트 시트(120)는 상기 반도체 패키지(30)의 제1 측면(32)에 인접하는 제1 가장자리 부위와, 상기 제1 측면(32)에 대하여 수직하는 제2 측면(34)에 인접하는 제2 가장자리 부위를 지지하도록 구성될 수 있으며, 이 경우 상기 반도체 패키지(30)의 제1 측면(32)에 대향하는 제3 측면(36) 및 상기 제2 측면(34)에 대향하는 제4 측면(38)에 인접하는 다른 가장자리 부위들을 지지하는 별도의 제2 서포트 시트(미도시)가 구비될 수도 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 인서트 조립체(100)는 상기 개구(122)의 제1 내측면(124)과 상기 제1 내측면(124)에 수직하는 제2 내측면(126)에 상기 솔더볼들(20)이 밀착되도록 상기 전자 부품(10)을 수평 방향으로 가압하는 푸셔(130,132)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 서포트 시트(120) 상에 지지된 전자 부품(10)이 상기 서포트 시트(120)에 밀착되도록 상기 전자 부품(10)을 수직 방향으로 가압하는 래치(140,152)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 상기 전자 부품(10)은 상기 반도체 패키지(30)의 제1 측면(32)과 제2 측면(34)에 인접하는 솔더볼들(20)이 상기 개구(122)의 제1 및 제2 내측면들(124,126)에 각각 밀착됨으로써 상기 전자 부품(10)의 위치가 정확하게 결정될 수 있으며 또한 상기 푸셔(130,132)와 래치(140,142)에 의해 상기 전자 부품(10)의 위치가 안정적으로 유지될 수 있다.
예를 들면, 상기 인서트 조립체(100)는 상기 반도체 패키지(30)의 제1 측면(32)에 인접하는 솔더볼들(20)이 상기 개구(122)의 제1 내측면(124)에 밀착되도록 상기 반도체 패키지(30)의 제3 측면(36)을 가압하는 제1 푸셔(130)와 상기 반도체 패키지(30)의 제2 측면(34)에 인접하는 솔더볼들(20)이 상기 개구(122)의 제2 내측면(126)에 밀착되도록 상기 반도체 패키지(30)의 제4 측면(38)을 가압하는 제2 푸셔(132)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)에 의해 화살표 방향으로 상기 전자 부품(10)이 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 솔더볼들(20)이 도 7에 도시된 바와 같이 상기 인서트 시트(120)의 제1 및 제2 내측면들(124,126)에 밀착될 수 있다.
또한, 상기 인서트 조립체(100)는 상기 서포트 시트(120) 상에 위치된 전자 부품(10)을 상기 서포트 시트(120)에 밀착시키기 위하여 상기 전자 부품(10)을 수직 방향으로 가압하는 제1 래치(140)와 제2 래치(142)를 포함할 수 있다.
상기 인서트 본체(110)의 관통공(112) 내측에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 래치들(140,142)과 제1 및 제2 푸셔들(130,132)이 설치되는 리세스들이 구비될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)과 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)은 상기 리세스들 내에서 회전 가능하도록 힌지 방식으로 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)은 스프링(미도시)의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품(10)을 수직 방향으로 가압할 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)은 코일 스프링 또는 토션 스프링 등과 같은 스프링과 결합될 수 있으며, 상기 스프링은 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)의 일측 단부가 상기 전자 부품(10)의 상부면을 대략 수직 방향으로 가압하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)은 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품(10)을 수평 방향으로 가압할 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)은 상기 반도체 패키지(30)의 제3 측면(36) 및 제4 측면(38)을 각각 가압하여 상기 솔더볼들(20)이 상기 서포트 시트(120)의 제1 및 제2 내측면들(124,126)에 각각 밀착되도록 할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)은 코일 스프링 또는 토션 스프링 등과 같은 스프링과 결합될 수 있으며, 상기 스프링은 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)의 일측 단부가 상기 반도체 패키지(30)의 제3 측면(36) 및 제4 측면(38)을 각각 가압하도록 구성될 수 있다.
도 8은 도 2에 도시된 푸셔들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 전자 부품(10)은 상기 반도체 패키지(30)의 제3 측면(36)과 제4 측면(38)이 접하는 모서리 부위를 가압하는 푸셔(138)에 의해 수평 방향으로 가압될 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 푸셔(138)의 일측 단부는 알파벳 L자 형태를 가질 수 있으며, 스프링의 탄성 복원력에 의해 상기 제3 측면(36)과 제4 측면(38)에 밀착되어 상기 제3 측면(36)과 제4 측면(38)을 가압할 수 있다. 특히, 상기 푸셔(138)는 상기 제3 측면(36)과 제4 측면(38)을 상기 반도체 패키지(30)에 대하여 사선 방향으로 가압함으로써 상기 전자 부품(10)의 솔더볼들(20)이 상기 서포트 시트(120)의 제1 및 제2 내측면들(124,126)에 밀착되도록 할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 인서트 조립체(100)는 트레이(210)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 테스트 핸들러와 같은 검사 설비에서 복수의 인서트 조립체들(100)이 테스트 트레이(210)에 장착될 수 있다.
또한, 상기 트레이(210)는 서포트 플레이트(220)에 의해 지지될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 트레이(210)는 별도의 이송 장치에 의해 상기 서포트 플레이트(220) 상에 로드될 수 있으며, 상기 서포트 플레이트(220) 상에는 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)과 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)을 동작시키기 위한 제1 핀들(230) 및 제2 핀들(240)이 수직 방향으로 구비될 수 있다. 그러나, 상기와는 다르게, 상기 서포트 플레이트(220)가 상기 트레이(210)와 결합되도록 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수도 있다.
구체적으로, 상기 트레이(210)와 상기 서포트 플레이트(220)가 서로 결합되는 동안 상기 제1 핀들(230)에 의해 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)이 개방될 수 있다. 즉 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)은 상기 제1 핀들(230)에 의해 일측 단부가 회전함으로써 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 관통공(112) 내부로 전자 부품(10)의 수납이 가능한 상태가 될 수 있다. 또한, 상기 트레이(210)와 상기 서포트 플레이트(220)가 서로 결합되는 동안 상기 제2 핀들(240)에 의해 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)의 일측 단부가 회전함으로써 후퇴 즉 상기 관통공(112)으로부터 멀어질 수 있다.
한편, 상기 서포트 플레이트(220) 상에는 상기 트레이(210)와 결합된 상태에서 상기 관통공(112) 내부로 수납되는 전자 부품(10)을 상기 서포트 시트(120)보다 먼저 지지하기 위한 서포트 부재(250)가 구비될 수 있다.
도 9 내지 도 12는 도 1에 도시된 인서트 조립체 및 전자 부품 수납 장치를 이용하여 전자 부품을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
먼저, 도 9를 참조하면, 상기 트레이(210)와 상기 서포트 플레이트(220)가 결합된 상태 즉 상기 서포트 플레이트(220)에 의해 상기 트레이(210)가 지지된 상태에서 상기 전자 부품(10)이 피커(300)에 의해 상기 관통공(112)으로 이송될 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)은 상기 제1 핀들(230)에 의해 개방된 상태 즉 상방으로 일측 단부가 회전된 상태일 수 있으며, 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)은 제2 핀들(240)에 의해 일측 단부가 후퇴된 상태일 수 있다.
이어서, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 피커(300)에 의해 상기 전자 부품(10)이 상기 서포트 플레이트(220) 상에 구비된 서포트 부재(250) 상에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 관통공(112)의 내측면들은 소정의 경사각을 가질 수 있다. 이는 상기 피커(300)에 의해 상기 서포트 부재(250) 상에 놓여지는 전자 부품(10)을 일차 정렬하기 위함이며 상기 전자 부품(10)은 상기 경사진 관통공(112)의 내측면들에 의해 하방으로 안내될 수 있다.
상기와 같이 서포트 부재(250) 상에 상기 전자 부품(10)이 놓여진 후, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 트레이(210)와 상기 서포트 플레이트(220)가 서로 분리될 수 있다. 이때, 상기 트레이(210)가 상방으로 이동될 수도 있으며, 이와 다르게 상기 서포트 플레이트(220)가 하방으로 이동될 수도 있다.
상기와 같이 트레이(210)와 서포트 플레이트(220)가 서로 분리되는 동안 상기 전자 부품(10)은 상기 서포트 시트(120) 상에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 솔더볼들(20)은 상기 서포트 시트(120)의 개구(122) 내부로 삽입될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(30)의 가장자리 부위가 상기 서포트 시트(120)에 의해 지지될 수 있다.
상기 서포트 부재(250)는 상기 피커(300)로부터 상기 전자 부품(10)이 낙하되는 거리를 감소시키기 위하여 사용될 수 있다. 즉 상기 서포트 부재(250) 상에 전자 부품(10)을 일차 지지한 후 상기 서포트 부재(250)로부터 상기 전자 부품(10)을 상기 서포트 시트(120) 상으로 이동시킴으로써 상기 전자 부품(10)의 수납이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.
계속해서, 상기 트레이(210)가 상승하거나 상기 서포트 플레이트(220)가 하강하면, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제1 핀들(230)에 의해 개방된 제1 및 제2 래치들(140,142)이 닫힐 수 있다. 이때, 상기 제1 핀들(230) 및 제2 핀들(240)은 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)이 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)보다 먼저 동작되도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)에 의해 상기 전자 부품(10)이 대략 수직 방향으로 가압된 후 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)이 상기 전자 부품(10)을 대략 수평 방향으로 가압하도록 동작 순서가 조절될 수 있다.
한편, 상기와 다르게, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)보다 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)이 먼저 동작되는 경우 즉 상기 전자 부품(10)이 상기 서포트 시트(120) 상에 단순히 놓여진 상태에서 수평 방향으로 가압될 경우 상기 솔더볼들(20)의 직경이 매우 작기 때문에 상기 솔더볼들(20)이 상기 서포트 시트(120)의 제1 및 제2 내측면들(124,126)에서 멈추지 않고 상기 서포트 시트(120)의 상부면으로 넘어감으로써 상기 전자 부품(10)의 위치에 오류가 발생될 수 있으며, 또한 상기 제1 및 제2 내측면들(124,126)과의 충돌에 의해 상기 솔더볼들(20)이 손상되는 문제점들이 발생될 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)에 의해 상기 전자 부품(10)이 상기 서포트 시트(120) 상에 밀착된 상태에서 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)에 의해 수평 방향으로 가압될 수 있으며, 이에 의해 상기 전자 부품(10)의 솔더볼들(20)이 상기 서포트 시트(120)의 제1 및 제2 내측면들(124,126) 상에 안정적으로 밀착될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)에 의해 가압된 상태에서 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)에 의해 수평 방향으로 이동되므로 상기 전자 부품(10)의 수평 방향 이동 속도가 감소될 수 있으며, 이에 의해 상기 솔더볼들(20)이 상기 서포트 시트(120)의 제1 및 제2 내측면들(124,126)에 밀착되더라도 충돌 및 충격에 의한 손상이 감소될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)과 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)의 동작이 순차적으로 이루어지도록 도시된 바와 같이 상기 제2 핀들(240)은 스프링에 의해 탄성적으로 지지되는 스프링 플런저 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 핀들(240)이 스프링에 의해 탄성적으로 지지됨으로써 상기 제1 핀들(230)에 의해 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)이 동작되는 동안 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132)이 동작되지 않도록 할 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같은 제1 및 제2 래치들(140,142)과 제1 및 제2 푸셔들(130,132)의 순차적인 동작을 위한 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기 제1 및 제2 래치들(140,142)과 상기 제1 및 제2 푸셔들(130,132) 및 상기 제1 및 제2 핀들(230,240)의 구조에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 솔더볼들(20)이 구비된 전자 부품(10)을 인서트 조립체(100)에 수납하는 경우 상기 솔더볼들(20)이 삽입되는 개구(122)를 갖는 인서트 시트(120)를 이용하여 상기 전자 부품(10)을 지지하고, 상기 솔더볼들(20)이 상기 개구(122)의 내측면들(124,126)에 밀착되도록 할 수 있다. 상기와 같이 상기 전자 부품(10)의 솔더볼들(20)을 기준으로 상기 전자 부품(10)의 위치를 정렬함으로써 종래 기술에 비하여 보다 정확한 위치에 상기 전자 부품(10)을 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 후속하는 검사 공정에서 상기 전자 부품(10)과 테스터 사이의 전기적인 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (16)

  1. 전자 부품이 수납되는 관통공이 형성된 인서트 본체;
    상기 관통공의 하부에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 솔더볼들이 삽입되는 개구를 갖는 서포트 시트; 및
    상기 개구의 제1 내측면과 상기 제1 내측면에 수직하는 제2 내측면에 상기 솔더볼들을 밀착시키기 위하여 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하는 푸셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 서포트 시트 상에 위치된 전자 부품을 수직 방향으로 가압하는 래치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 래치는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 힌지의 일측 단부가 상기 전자 부품을 가압하도록 상기 스프링과 결합되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 개구의 제1 내측면에 인접하는 제1 측면, 상기 제2 내측면에 인접하는 제2 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제3 측면 및 상기 제2 측면에 대향하는 제4 측면을 가지며,
    상기 푸셔는 상기 전자 부품의 제3 측면을 가압하는 제1 푸셔와 상기 전자 부품의 제4 측면을 가압하는 제2 푸셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 개구의 제1 내측면에 인접하는 제1 측면, 상기 제2 내측면에 인접하는 제2 측면, 상기 제1 측면에 대향하는 제3 측면 및 상기 제2 측면에 대향하는 제4 측면을 가지며,
    상기 푸셔는 상기 전자 부품의 제3 측면과 제4 측면이 서로 접하는 모서리 부위에 상기 제3 측면과 제4 측면을 사선 방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 푸셔는 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품을 가압하는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 푸셔는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 푸셔의 일측 단부가 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하도록 상기 스프링과 결합되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  8. 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체;
    상기 인서트 조립체가 장착되는 트레이; 및
    상기 트레이를 지지하는 서포트 플레이트를 포함하되,
    상기 인서트 조립체는,
    전자 부품이 수납되는 관통공이 형성된 인서트 본체;
    상기 관통공의 하부에 배치되어 상기 전자 부품을 지지하며 상기 전자 부품의 하부면에 구비된 솔더볼들이 삽입되는 개구를 갖는 서포트 시트; 및
    상기 개구의 제1 내측면과 상기 제1 내측면에 수직하는 제2 내측면에 상기 솔더볼들을 밀착시키기 위하여 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하는 푸셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  9. 제8항에 있어서, 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 서포트 시트 상에 위치된 전자 부품을 수직 방향으로 가압하는 래치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 래치는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 힌지의 일측 단부가 상기 전자 부품을 가압하도록 상기 스프링과 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 서포트 플레이트 상에는 상기 래치가 개방되도록 상기 래치를 회전시키는 제1 핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 푸셔는 상기 래치에 의해 상기 전자 부품이 수직 방향으로 가압된 상태에서 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  13. 제8항에 있어서, 상기 푸셔는 스프링의 탄성 복원력을 이용하여 상기 전자 부품을 가압하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 푸셔는 상기 인서트 본체에 회전 가능하도록 힌지 방식으로 결합되며 상기 푸셔의 일측 단부가 상기 전자 부품을 수평 방향으로 가압하도록 상기 스프링과 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 서포트 플레이트 상에는 상기 푸셔의 일측 단부가 상기 전자 부품으로부터 멀어지도록 상기 푸셔를 회전시키는 제2 핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  16. 제8항에 있어서, 상기 서포트 플레이트 상에는 상기 서포트 시트보다 먼저 상기 전자 부품을 지지하는 서포트 부재가 배치되며, 상기 전자 부품은 상기 트레이와 상기 서포트 플레이트가 서로 분리되는 동안 상기 서포트 시트 상에 놓여지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
PCT/KR2012/007106 2012-06-30 2012-09-05 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치 WO2014003238A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120071473A KR101362546B1 (ko) 2012-06-30 2012-06-30 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치
KR10-2012-0071473 2012-06-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014003238A1 true WO2014003238A1 (ko) 2014-01-03

Family

ID=49783356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/007106 WO2014003238A1 (ko) 2012-06-30 2012-09-05 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101362546B1 (ko)
TW (1) TWI471969B (ko)
WO (1) WO2014003238A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020001714A1 (en) 2018-06-25 2020-01-02 Vestas Wind Systems A/S Improvements relating to wind turbine maintenance

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102213079B1 (ko) * 2020-01-08 2021-02-08 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6636060B1 (en) * 1999-07-16 2003-10-21 Advantest Corporation Insert for electric devices testing apparatus
US7477063B1 (en) * 2007-08-17 2009-01-13 Powertech Technologies, Inc. Universal insert tool for fixing a BGA package under test
KR101077940B1 (ko) * 2011-03-17 2011-10-31 유니셉 주식회사 반도체 패키지 인서트 장치
KR20120015013A (ko) * 2010-08-11 2012-02-21 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750763B2 (ja) * 1992-12-22 1995-05-31 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
JPH08248095A (ja) * 1995-03-14 1996-09-27 Tokyo Electron Ltd 検査装置
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
JP4299383B2 (ja) * 1998-06-25 2009-07-22 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
AU2003227357A1 (en) * 2003-04-23 2004-11-19 Advantest Corporation Insert and tray respectively for electronic component handling device and electronic component handling device
CN101189524A (zh) * 2005-03-01 2008-05-28 Sv探针私人有限公司 具有层叠基板的探针卡

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6636060B1 (en) * 1999-07-16 2003-10-21 Advantest Corporation Insert for electric devices testing apparatus
US7477063B1 (en) * 2007-08-17 2009-01-13 Powertech Technologies, Inc. Universal insert tool for fixing a BGA package under test
KR20120015013A (ko) * 2010-08-11 2012-02-21 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트
KR101077940B1 (ko) * 2011-03-17 2011-10-31 유니셉 주식회사 반도체 패키지 인서트 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020001714A1 (en) 2018-06-25 2020-01-02 Vestas Wind Systems A/S Improvements relating to wind turbine maintenance

Also Published As

Publication number Publication date
KR101362546B1 (ko) 2014-02-17
TWI471969B (zh) 2015-02-01
KR20140004829A (ko) 2014-01-14
TW201401417A (zh) 2014-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI803012B (zh) 測試設備、測試受測裝置之方法以及測試系統
TWI797770B (zh) 用於半導體裝置的大量測試之屏蔽式插座及載體
TWI797879B (zh) 具有堆疊式封裝(pop)結構的裝置之攜載式大量系統級測試技術
US20060270265A1 (en) Insert and electronic component handling apparatus provided with the same
WO2019080342A1 (zh) 一种电子器件检测装置
KR101386331B1 (ko) 웨이퍼 반송 장치
KR20140111146A (ko) 반도체 패키지 검사 장치
WO2016140505A1 (en) A test device
KR20180055452A (ko) 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치
US20120126843A1 (en) Probe card holding apparatus and prober
KR20040049219A (ko) 반도체 패키지 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법
WO2014003238A1 (ko) 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치
WO2018190632A1 (ko) 소자 픽업 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치
WO2016182289A1 (ko) 테스트소켓용 어댑터
WO2015076614A1 (ko) 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓
KR20110139334A (ko) 테스트핸들러용 인서트 및 조작장치
KR20080004869A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20000053458A (ko) 전자부품기판의 시험장치
KR100739475B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
US20230105734A1 (en) Electronic component testing apparatus, socket, and carrier
KR100980210B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
KR100901983B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
JP2652711B2 (ja) 半導体検査装置及び検査方法
KR100502052B1 (ko) 캐리어 모듈
KR101627869B1 (ko) 하이픽스 보드 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12879967

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12879967

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1