TWI471969B - 插入件組合及包含該組合之電子元件收容裝置 - Google Patents

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Description

插入件組合及包含該組合之電子元件收容裝置
本發明係有關於一種插入件組合以及包含此插入件組合之電子元件收容裝置，本發明更特別係有關於一種插入件組合收容一電子元件，例如待檢測之半導體封裝，以及包含此插入件組合之收容裝置。
半導體元件可由矽晶片如半導體基板重覆執行一系列之製造程序所形成，之後，半導體元件可經由切割程序(dicing process)、接合程序(bonding process)及封裝程序(packaging process)而構成半導體封裝。
上述半導體封裝可經由一電子特性檢測程序以判定為有缺陷產品或合格產品，在電子特性檢測程序中，將使用一測試處理器(test handler)用以操控半導體封裝以及一測試器(tester)用以檢測半導體封裝。
為執行電子特性檢測程序，例如半導體封裝之電子元件將收容於裝設在測試盤上之插入件組合，之後，收容於插入件組合之電子元件之外部連接端子(external connection terminal)可與測試器電性連接。
插入件組合可具有一收容凹陷部(accommodation recess)用以收容電子元件，測試器可包括一測試插座(test socket)具有接觸端子如彈簧探針(pogo pin)、探針(probe pin)及墊(rub pad)以與外部連接端子如焊料球 (solder ball)相接觸，藉以將測試器及電子元件電性連接。此類測試插座之技術已揭露於韓國專利第10-2006-0003893號中。
當電子元件之外部連接端子之尺寸，特別是焊料球之尺寸及其彼此間距離縮小時，將增加焊料球與探針接觸之對準困難。
為了解決此一限制，韓國專利第10-2006-0003893號揭露一種定位收容於插入件組合之電子元件之方法，透過將電子元件與插入件組合之收容凹陷部之內壁緊密接觸(tight contact)而達成。
然而，由於在半導體封裝之側表面及最外層之焊料球之間的距離公差大於焊料球之尺寸及其之間的距離，因此，利用半導體封裝之一側表面作為指標以定位半導體封裝之方法將受到限制。
有鑑於此，本發明提供一種插入件組合其可以實施準確地定位電子元件。
本發明亦提供一種電子元件收容裝置包含有插入件組合。
依據本發明一實施例之一態樣，插入件組合，包括：一插入件本體，具有一通孔，且一電子元件可容置於此；一支撐板，設置於通孔之下以支撐電子元件，且具有一開孔，則設置於電子元件之一底表面之複數個焊料球可插置 於此；以及一推動件，水平地推動電子元件，使得上述焊料球可與開孔之一第一內表面及與第一內表面垂直之一第二內表面緊密接觸。
依據本發明之一實施例，插入件組合可更包括一栓鎖件，利用一彈簧之彈性彈力以垂直地推動放置於支撐板上之電子元件。
依據本發明之一實施例，栓鎖件可以為可旋轉地樞接於插入件本體，且與彈簧耦接，使得栓鎖件之一端可推動電子元件。
依據本發明之一實施例，電子元件具有一第一側表面鄰近於開孔之第一內表面，一第二側表面鄰近於開孔之第二內表面，一第三側表面相對於第一側表面，以及一第四側表面相對於第二側表面，且推動件包括一第一推動件推動電子元件之第三側表面，以及一第二推動件推動電子元件之第四側表面。
依據本發明之一實施例，推動件可對角線地於電子元件之一角落推動著第三側表面及第四側表面，第三側表面接觸著第四側表面。
依據本發明之一實施例，推動件可利用一彈簧之彈性彈力以推動電子元件。
依據本發明之一實施例，推動件可以為可旋轉地樞接於插入件本體，且與彈簧耦接，使得推動件之一端可水平地推動電子元件。
依據本發明之一實施例，電子元件收容裝置，包括： 一插入件組合，用以容置一電子元件；一托盤，插入件組合裝設於此；以及一支撐平板，支撐著托盤，其中，上述插入件組合包括：一插入件本體，具有一通孔，電子元件可容置於此；一支撐板，設置於通孔之下以支撐電子元件，且具有一開孔，則設置於電子元件之一底表面之複數個焊料球可插置於此；以及一推動件，水平地推動電子元件，使得焊料球可與開孔之一第一內表面及與第一內表面垂直之一第二內表面緊密接觸。
依據本發明之一實施例，電子元件收容裝置可更包括一栓鎖件，利用一彈簧之彈性彈力以垂直地推動放置於支撐板上之電子元件。
依據本發明之一實施例，栓鎖件可以為可旋轉地樞接於插入件本體，且與彈簧耦接，使得栓鎖件之一端可推動電子元件。
依據本發明之一實施例，一第一銷軸可設置於支撐平板，並可旋轉栓鎖件以開啟栓鎖件。
依據本發明之一實施例，栓鎖件先垂直地推動著電子元件，之後，推動件再水平地推動著電子元件。
依據本發明之一實施例，推動件可利用一彈簧之彈性彈力以推動電子元件。
依據本發明之一實施例，推動件可以為可旋轉地樞接於插入件本體，且與彈簧耦接，使得推動件之一端可水平地推動電子元件。
依據本發明之一實施例，一第二銷軸可設置於支撐平 板，並可旋轉推動件以移動推動件之上述端遠離電子元件。
依據本發明之一實施例，一支撐構件可設置於支撐平板上，且在支撐板支撐著電子元件之前，先支撐著電子元件，以及當托盤及支撐平板彼此分離時，電子元件係放置於支撐板上。
依據上述之本發明之實施例，當包括焊料球之電子元件容置於插入件組合時，電子元件可被具有開孔之支撐板所支撐，其中焊料球係插置於此，且焊料球可與開孔之第一內表面及第二內表面緊密接觸。由於電子元件係利用焊料球作為對準之參考標準，因此電子元件相較於習知技術可更為精確地定位。因此，在之後的檢測程序中，電子元件及測試器之間的電性連接可更為穩定。
為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明，然其僅用以例示說明而已，並非用以限定本發明的範圍。
本發明具體之實施例揭示之形態內容將配合圖示加以詳細說明。
體現本發明特徵與優點的一些典型實施例將在之後的說明中詳細敘述。應理解的是本發明能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發明的範圍，且本發明的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用以限制本發明。
在以下的說明中，可以理解的是，當一元件(層)被說明為”設置於(disposed)”或”連接在/至(connect on/to)”另一元件(層)時，其可以是直接設置於或連接在/至另一元件(層)，或是間接(intervening)設置於或連接在/至另一元件(層)。換句話說，可以理解的是，當一元件被說明為”直接設置於(directly diposed)”或”直接連接在/至(directly connect on/to)”另一元件時，則中間就沒有其他的元件存在。同樣地，雖然在文中使用了”第一”、”第二”、及”第三”等等以表示不同的元件(element)、構件(component)、區域(region)、層(layer)及/或段部(section)，然這些元件、構件、區域、層及/或段部並不被此所限定。
在本文中所使用之專業術語(technical terms)係僅用以特別說明本發明之實施例之用，但並不用以限制本發明。除非另外有賦予定義，在本文中提及之所有的名詞皆與本領域中熟悉此技藝者一般認知具有相同的意義。這些通常使用之用語及如在一般字典中所定義之名詞可具有在其適當之領域中與其在文中相符之意義。在本文中，除非有特別定義外，名詞之解釋不為過於理想化(ideally)或過度解釋其正式的意義。
另外，本發明之實施例以剖面視圖(sectional view)配合說明，其係用以理解實施例之示意圖示，基於此，範例從外型之變化之結果，舉例來說，製造技術及/或誤差(allowable errors)，其係可修改的。因此，示範之實施 例並不能以其文中說明範圍之特殊外型而解釋為限制條件，而應該是包括外型誤差之結果，舉例來說，在圖示中顯示的區域或描述為平坦時，其係可為大致上具有粗糙或粗糙及非線性之特徵。因此，在圖示中顯示的區域係基本上之繪示，且其外型也並沒有要顯示此區域之真實外型，亦沒有要用以限制本發明之範圍。
第1圖係顯示依據本發明一實施例之插入件組合及包含插入件組合之電子元件收容裝置之剖面示意圖，第2圖係顯示第1圖之插入件組合之平面示意圖。
請參見第1及2圖，依據本實施例之插入件組合(insert assembly)100及包含插入件組合100之電子元件收容裝置(electronic device accommodation apparatus)200可適用於容置電子元件(electronic device)10，例如在測試系統中之半導體封裝(semiconductor package)，用以檢測電子元件10。舉例來說，插入件組合100及電子元件收容裝置200可用以容置及操控包括焊料球(solder ball)20之電子元件10，當電性連接端子位於其底表面時。
更好的是，插入件組合100及電子元件收容裝置200可用以於測試處理器(test handler)中操控電子元件10，用以檢測電子元件10。
插入件組合100可包括插入件本體(insert main body)110具有通孔(through hole)112，電子元件10容置於此；以及支撐板(support sheet)120，設置於通孔112 之下以支撐電子元件10。
第3圖係顯示第1圖之支撐板之底側示意圖，第4圖係顯示第1圖之電子元件之底側示意圖。第5及6圖係顯示第1圖之支撐板支撐著第1圖之電子元件之底側示意圖。第7圖係顯示第1圖之電子元件定位過程之部份放大剖面示意圖。
請參見第3至7圖，電子元件10可具有近似矩形板狀外型，且包括：半導體封裝(semiconductor package)30包含基板(substrate)、半導體晶片(semiconductor chip)裝設於基板上以及封膠(mold)將半導體晶片封閉；以及焊料球20設置於半導體封裝30之底表面。
支撐板120可具有開孔(aperture)122具矩形之外型，焊料球20插置於其中。舉例來說，支撐板120可具有近似四方環外型，且可支撐半導體封裝30之邊緣，使得焊料球20可插置於開孔122中。
依據本發明另一實施例，支撐板120可支撐著鄰近於半導體封裝30之第一側表面(first side surface)32之第一邊緣，以及支撐著鄰近於第二側表面(second side surface)34之第二邊緣，其係垂直於第一側表面32。在本例中，第二支撐板(圖上未顯示)可支撐著鄰近於第三側表面(third side surface)36之邊緣，其係相對於第一側表面32，以及支撐著鄰近於第四側表面(fourth side surface)38之邊緣，其係相對於第二側表面34。
請再參見第1及2圖，插入件組合100可包括推動件 (pusher)130、132水平地推動電子元件10，使得焊料球20可與開孔122之第一內表面(first inner surface)124及與第一內表面124垂直之第二內表面(second inner surface)126緊密接觸(tight contact)。更進一步，插入件組合100可包括栓鎖件(latch)140、142垂直地推動由支撐板120所支撐之電子元件10，使得電子元件10可與支撐板120緊密接觸。
如上所述，由於鄰近於半導體封裝30之第一側表面32及第二側表面34的焊料球20係與開孔122之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸，電子元件10即可以被精確的定位，且推動件130、132及栓鎖件140、142可穩定地維持著電子元件10的定位。
舉例來說，插入件組合100可包括：第一推動件130推動著半導體封裝30的第三側表面36，使得鄰近於半導體封裝30之第一側表面32的焊料球20可與開孔122之第一內表面124緊密接觸；以及第二推動件132推動著半導體封裝30的第四側表面38，使得鄰近於半導體封裝30之第二側表面34的焊料球20可與開孔122之第二內表面126緊密接觸。更詳細地來說，請參見第6圖，第一推動件130及第二推動件132係如圖上箭頭所示水平地推動電子元件10。基於此，如第7圖所示，焊料球20可與支撐板120之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸。
更進一步，插入件組合100可包括：第一栓鎖件140及第二栓鎖件142垂直地推動設置於支撐板120上之電子 元件10，使得電子元件10可與支撐板120緊密接觸。
請再參見第1及2圖，凹陷部(recess)可設置於插入件本體110之通孔112中，而第一栓鎖件140、第二栓鎖件142、第一推動件130及第二推動件132係設置於凹陷部中。第一栓鎖件140、第二栓鎖件142、第一推動件130及第二推動件132可以可旋轉地方式樞接於凹陷部中。
第一栓鎖件140及第二栓鎖件142可藉由如彈簧(圖上未顯示)之彈性彈力裝置而垂直地推動電子元件10。舉例來說，雖然圖上未顯示，然第一栓鎖件140及第二栓鎖件142可耦接有彈簧如線圈彈簧(coil spring)或扭簧(torsion spring)。在本例中，彈簧可以第一栓鎖件140及第二栓鎖件142的末端以接近垂直的方向推動電子元件10之頂表面的方式構成。
第一推動件130及第二推動件132可藉由如彈簧之彈性彈力裝置而水平地推動電子元件10。更特別的是，第一推動件130及第二推動件132分別推動著半導體封裝30的第三側表面36及第四側表面38，使得焊料球20可與支撐板120之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸。舉例來說，第一推動件130及第二推動件132可耦接至彈簧如線圈彈簧或扭簧。在本例中，彈簧可以第一推動件130及第二推動件132的末端分別推動半導體封裝30之第三側表面36及第四側表面38的方式構成。
第8圖係顯示第2圖之推動件另一實施修改例之平面示意圖。
請參見第8圖，依據本實施例，推動件(pusher)138可推動第三側表面36連接第四側表面38之半導體封裝30的角落，藉以平行地推動電子元件10。推動件138可具有L型之末端，藉由如彈簧之彈性彈力裝置而與第三側表面36連接第四側表面38緊密接觸。更特別的是，推動件138以半導體封裝30之對角線的方向推動第三側表面36及第四側表面38，藉以使得電子元件10之焊料球20可與支撐板120之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸。
再請參見第1圖，插入件組合100可裝設於托盤(tray)210中，舉例來說，複數個插入件組合100可裝設於檢測系統之測試托盤210中，例如測試處理器。
托盤210可由支撐平板(support plate)220所支撐，托盤210可藉由傳統移動裝置(圖上未顯示)而裝載於支撐平板220上。第一銷軸(first pin)230及第二銷軸(second pin)240可垂直地延伸於支撐平板220，藉以操控第一栓鎖件140及第二栓鎖件142與第一推動件130及第二推動件132。或者是，支撐平板220係以可垂直地移動以耦接至托盤210的方式構成。
更詳細地來說，當托盤210耦接至支撐平板220時，第一銷軸230可開啟第一栓鎖件140及第二栓鎖件142，也就是說，第一銷軸230可旋轉第一栓鎖件140及第二栓鎖件142的末端，藉以抬起(raise)第一栓鎖件140及第二栓鎖件142的末端，使得電子元件10可容置於通孔112中。另外，當托盤210耦接至支撐平板220時，第二銷軸 240可旋轉第一推動件130及第二推動件132的末端，藉以朝後(rearward)移動第一推動件130及第二推動件132的末端，意即，可使其遠離通孔112。
支撐構件(support member)250可設置於支撐平板220，在托盤210耦接至支撐平板220之後，容置於通孔112之電子元件10可輕易地由支撐構件250所支撐，相對於支撐板120來說。
第9至12圖係顯示利用第1圖之插入件組合及電子元件收容裝置以容置電子元件之方法之剖面示意圖。
請參見第9圖，在托盤210耦接至支撐平板220之後，也就是托盤210被支撐平板220所支撐之後，電子元件10可藉由拾取器(picker)300而移轉至通孔112中，此時，第一栓鎖件140及第二栓鎖件142被第一銷軸230所開啟，也就是說，第一栓鎖件140及第二栓鎖件142的末端可被朝上旋轉，且第一推動件130及第二推動件132的末端藉由第二銷軸240被朝後移動。
接著，請參見第10圖，拾取器300將電子元件10放置於設置在支撐平板220之支撐構件250上，通孔112的內表面可具有既定之傾斜角度，因此，在拾取器300放置電子元件10於支撐構件250上時，可大致上對準電子元件10。也就是說，電子元件10可被通孔112的內表面被導引向下。
在電子元件10放置於支撐構件250之後，托盤210及支撐平板220可如第11圖所示而彼此分開，此時，托盤 210可朝上移動，或是支撐平板220可朝下移動。
當托盤210及支撐平板220彼此分開時，電子元件10係放置於支撐板120上，此時，焊料球20可插置入支撐板120之開孔122中，且半導體封裝30之邊緣由支撐板120所支撐。
支撐構件250可用以減少電子元件10從拾取器300之掉落距離，也就是，電子元件10係主要由支撐構件250所支撐，再從支撐構件250轉移到支撐板120，藉以更進一步穩定地容置電子元件10。
當托盤210持續地朝上移動或支撐平板220持續地朝下移動時，被第一銷軸230所開啟之第一栓鎖件140及第二栓鎖件142可如第11圖所示而關閉，第一銷軸230及第二銷軸240可以第一栓鎖件140及第二栓鎖件142較第一推動件130及第二推動件132更為輕易操控的方式構成。也就是說，第一栓鎖件140及第二栓鎖件142以近乎垂直之方向推動電子元件10，之後，第一推動件130及第二推動件132以近乎水平之方向推動電子元件10。
當第一推動件130及第二推動件132的操作易於第一栓鎖件140及第二栓鎖件142時，也就是說，當剛放置於支撐板120上之電子元件10被水平地推動時，由於焊料球20的直徑明顯地較小，焊料球20可能不會被支撐板120的第一內表面124及第二內表面126所阻擋，且可能會移動越過支撐板120的上表面，基於此，電子元件10可能會偏移。另外，焊料球20可能會與第一內表面124及第二內 表面126產生碰撞，而造成其之損壞。
然而，依據本實施例，第一栓鎖件140及第二栓鎖件142將電子元件10與支撐板120緊密接觸，之後，第一推動件130及第二推動件132再水平地推動電子元件10，如第1圖所示。因此，電子元件10的焊料球20可穩定地與支撐板120之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸。另外，由於第一栓鎖件140及第二栓鎖件142會推動著電子元件10，之後，第一推動件130及第二推動件132再水平地移動電子元件10，故電子元件10水平移動的速度將被減慢。因此，即使焊料球20與支撐板120之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸，亦可避免焊料球20遭到碰撞及撞擊。
依據本實施例，第二銷軸240可以為彈簧塞柱(spring plunger)彈性地被彈簧所支撐的形式構成，藉以依序操作第一栓鎖件140及第二栓鎖件142，以及第一推動件130及第二推動件132。也就是，由於第二銷軸240是彈性地被彈簧所支撐，故當第一銷軸230操作第一栓鎖件140及第二栓鎖件142時，第一推動件130及第二推動件132不會被操作。然而，上述之依序操作第一栓鎖件140及第二栓鎖件142，以及第一推動件130及第二推動件132之構成可被變化，因此，本發明之範圍並不限定第一栓鎖件140及第二栓鎖件142、第一推動件130及第二推動件132及第一銷軸230及第二銷軸240的構成。
依據上述實施例，當電子元件10包括焊料球20容置 於插入件組合100時，電子元件10可由具有開孔122之支撐板120所支撐，焊料球20係插置於其中，且焊料球20可與開孔122之第一內表面124及第二內表面126緊密接觸。由於電子元件10利用電子元件之焊料球20作為對準之參考標準(reference)，電子元件10相較於習知技術可更為精確地定位。因此，在之後的檢測程序中，電子元件10及測試器(tester)之間的電性連接可被穩定。
雖然插入件組合及包含其之電子元件收容裝置係以較佳實施例揭露如上，然並不限定於此，其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電子元件(electronic device)
20‧‧‧焊料球(solder ball)
30‧‧‧半導體封裝(semiconductor package)
32‧‧‧第一側表面(first side surface)
100‧‧‧插入件組合(insert assembly)
110‧‧‧插入件本體(insert main body)
112‧‧‧通孔(through hole)
120‧‧‧支撐板(support sheet)
122‧‧‧開孔(aperture)
124‧‧‧第一內表面(first inner surface)
126‧‧‧第二內表面(second inner surface)
130 132 138‧‧‧推動件(pusher)
140 142‧‧‧栓鎖件(latch)
200‧‧‧電子元件收容裝置(electronic device accommodation apparatus)
210‧‧‧托盤(tray)
220‧‧‧支撐平板(support plate)
230‧‧‧第一銷軸(first pin)
240‧‧‧第二銷軸(second pin)
250‧‧‧支撐構件(support member)
300‧‧‧拾取器(picker)
第1圖係顯示依據本發明一實施例之插入件組合及包含插入件組合之電子元件收容裝置之剖面示意圖；第2圖係顯示第1圖之插入件組合之平面示意圖；第3圖係顯示第1圖之支撐板之底側示意圖；第4圖係顯示第1圖之電子元件之底側示意圖；第5及6圖係顯示第1圖之支撐板支撐著第1圖之電子元件之底側示意圖；第7圖係顯示第1圖之電子元件定位過程之部份放大剖面示意圖；第8圖係顯示第2圖之推動件另一實施修改例之平面 示意圖；以及第9至12圖係顯示利用第1圖之插入件組合及電子元件收容裝置以容置電子元件之方法之剖面示意圖。
10‧‧‧電子元件(electronic device)
20‧‧‧焊料球(solder ball)
100‧‧‧插入件組合(insert assembly)
110‧‧‧插入件本體(insert main body)
112‧‧‧通孔(through hole)
120‧‧‧支撐板(support sheet)
130‧‧‧推動件(pusher)
140‧‧‧栓鎖件(latch)
200‧‧‧電子元件收容裝置(electronic device accommodation apparatus)
210‧‧‧托盤(tray)
220‧‧‧支撐平板(support plate)
230‧‧‧第一銷軸(first pin)
240‧‧‧第二銷軸(second pin)
250‧‧‧支撐構件(support member)

Claims (16)

  1. 一種插入件組合，包括：一插入件本體，具有一通孔，一電子元件容置於此；一支撐板，設置於該通孔之下以支撐該電子元件，且具有一開孔，設置於該電子元件之一底表面之複數個焊料球插置於此；以及一推動件，水平地推動該電子元件，使得該等焊料球與該開孔之一第一內表面及與該第一內表面垂直之一第二內表面緊密接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之插入件組合，其更包括一栓鎖件，利用一彈簧之彈性彈力以垂直地推動放置於該支撐板上之該電子元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之插入件組合，其中，該栓鎖件可旋轉地樞接於該插入件本體，且與該彈簧耦接，使得該栓鎖件之一端推動該電子元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之插入件組合，其中，該電子元件具有一第一側表面鄰近於該開孔之該第一內表面，一第二側表面鄰近於該開孔之該第二內表面，一第三側表面相對於該第一側表面，以及一第四側表面相對於該第二側表面，且該推動件包括一第一推動件推動該電子元件之該第三側表面，以及一第二推動件推動該電子元件之該第四側表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之插入件組合，其中，該電子元件具有一第一側表面鄰近於該開孔之該第一內表 面，一第二側表面鄰近於該開孔之該第二內表面，一第三側表面相對於該第一側表面，以及一第四側表面相對於該第二側表面，且該推動件對角線地於該電子元件之一角落推動該第三側表面及該第四側表面，該第三側表面接觸該第四側表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之插入件組合，其中，該推動件利用一彈簧之彈性彈力以推動該電子元件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之插入件組合，其中，該推動件可旋轉地樞接於該插入件本體，且與該彈簧耦接，使得該推動件之一端水平地推動該電子元件。
  8. 一種電子元件收容裝置，包括：一插入件組合，用以容置一電子元件；一托盤，該插入件組合裝設於此；以及一支撐平板，支撐該托盤，其中，該插入件組合包括：一插入件本體，具有一通孔，該電子元件容置於此；一支撐板，設置於該通孔之下以支撐該電子元件，且具有一開孔，設置於該電子元件之一底表面之複數個焊料球插置於此；以及一推動件，水平地推動該電子元件，使得該等焊料球與該開孔之一第一內表面及與該第一內表面垂直之一第二內表面緊密接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件收容裝 置，其更包括一栓鎖件，利用一彈簧之彈性彈力以垂直地推動放置於該支撐板上之該電子元件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件收容裝置，其中，該栓鎖件可旋轉地樞接於該插入件本體，且與該彈簧耦接，使得該栓鎖件之一端推動該電子元件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子元件收容裝置，其中，一第一銷軸設置於該支撐平板，並可旋轉該栓鎖件以開啟該栓鎖件。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件收容裝置，其中，該栓鎖件垂直地推動該電子元件，之後，該推動件水平地推動該電子元件。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件收容裝置，其中，該推動件利用一彈簧之彈性彈力以推動該電子元件。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子元件收容裝置，其中，該推動件可旋轉地樞接於該插入件本體，且與該彈簧耦接，使得該推動件之一端水平地推動該電子元件。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電子元件收容裝置，其中，一第二銷軸設置於該支撐平板，並可旋轉該推動件以移動該推動件之該端遠離該電子元件。
  16. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件收容裝置，其中，一支撐構件設置於該支撐平板，且在該支撐板支撐該電子元件之前，支撐著該電子元件，以及當該托盤及該支撐平板彼此分離時，該電子元件放置於該支撐板上。
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