KR101825815B1 - 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이 - Google Patents

반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이가 개시된다. 상기 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함하며, 상기 테스트 트레이는 상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 갖는 트레이 본체를 포함한다. 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치되며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착된다.

Description

반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이{Insert assembly for receiving semiconductor package and test tray including the same}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지의 전기적인 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러에서 상기 반도체 패키지를 수납하기 위해 사용되는 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스트 장치가 사용될 수 있다.
상기 전기적 특성 검사는 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다.
상기 인서트 조립체는 상기 반도체 패키지가 수납되는 포켓을 가질 수 있으며 상기 테스트 장치는 상기 반도체 패키지의 외부 접속용 단자들 예를 들면 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브핀 등과 같은 콘택 단자들이 구비된 테스트 소켓을 포함할 수 있다.
상기 인서트 조립체는 상기 반도체 패키지가 삽입되는 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 인서트 본체의 하부면에 장착되며 상기 반도체 패키지를 지지하기 위한 서포트 필름을 포함할 수 있다. 상기 서포트 필름은 리벳 형태의 고정 부재들을 이용하여 상기 인서트 본체의 하부면에 장착될 수 있으며, 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들이 삽입되는 가이드 홀들을 가질 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들의 크기 및 높이가 점차 감소됨에 따라 보다 얇은 두께의 서포트 필름이 요구되고 있다. 그러나, 대략 20㎛ 이하의 얇은 두께를 갖는 서포트 필름의 경우 상기 서포트 필름을 상기 인서트 본체에 부착하기 위한 열융착 공정에서 쉽게 변형될 수 있으며, 상기 열융착 공정에 의해 형성되는 상기 고정 부재들에 의해 인서트 조립체와 테스트 소켓 사이에서 간섭이 발생될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1535245호 (등록일자: 2015.07.02) 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0022544호 (공개일자: 2015.03.04)
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 개선된 구조를 갖는 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함할 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 링 형태의 댐 부재(dam member)를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 댐 부재의 내측에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리 부위들을 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 복수의 댐 부재들을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 댐 부재들의 내측에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 채널이 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 복수의 리세스들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체는, 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함할 수 있으며, 상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 가질 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 테스트 트레이는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체와, 상기 인서트 조립체가 장착되는 트레이 본체를 포함할 수 있다. 상기 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함할 수 있으며, 상기 트레이 본체는 상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 가질 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체는, 상부 개구를 갖는 상부 인서트 본체와, 상기 상부 개구와 연통하는 하부 개구를 갖는 하부 인서트 본체를 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부 인서트 본체는 상기 제2 개구 내에 배치될 수 있으며, 상기 하부 인서트 본체는 상기 트레이 본체로부터 하방으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 정렬 부재와 대응하는 형상의 정렬부를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들 또는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 댐 부재를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들 또는 상기 댐 부재와 대응하는 형상의 가장자리 부위를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 채널 또는 복수의 리세스들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체는 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함할 수 있으며, 상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 가질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 인서트 조립체는, 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함할 수 있으며, 테스트 트레이는 상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 갖는 트레이 본체를 포함할 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착될 수 있다.
따라서, 열융착 공정을 통해 서포트 필름을 부착하는 종래 기술에 비하여 상기 서포트 필름의 고정을 위한 리벳 형태의 고정 부재들이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 고정 부재들에 의한 간섭 현상이 방지될 수 있다. 또한, 열융착 공정에 의해 상기 서포트 필름이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 서포트 필름을 사용할 수 있으며, 결과적으로 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들의 크기가 상대적으로 작은 경우에도 용이하게 대응할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 하부 인서트 본체와 서포트 필름을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 인서트 본체의 정렬 부재를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 정렬 부재의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 저면도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 접착제의 주입을 위한 오목부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체와 이를 포함하는 테스트 트레이를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 3은 도 1에 도시된 하부 인서트 본체와 서포트 필름을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체(200)와 이를 포함하는 테스트 트레이(100)는 반도체 패키지(10)에 대한 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 핸들러에서 상기 반도체 패키지(10)를 핸들링하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지(10)를 수납하고 상기 반도체 패키지(10)를 테스트 장치의 테스트 소켓과 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 조립체(200)는, 상기 반도체 패키지(10)를 수납하기 위한 개구(202)를 갖는 인서트 본체(210)와, 상기 개구(202) 내에 수납된 상기 반도체 패키지(10)를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 부착되는 서포트 필름(250)을 포함할 수 있다. 상기 테스트 트레이(100)는 상기 인서트 조립체(200)가 장착되는 제2 개구(112)를 갖는 트레이 본체(110)를 포함할 수 있다. 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 서포트 필름(250)의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 접착제(260)에 의해 부착될 수 있다.
상기 서포트 필름(250)은 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있으며 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들, 예를 들면, 솔더 범프들의 높이보다 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 서포트 필름(250)은 약 10㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께를 가질 수 있으며, 일 예로서, 약 12.5㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 조립체(200)는 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들이 수십 마이크로미터 이하의 높이를 갖는 경우 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 인서트 본체(210)는 상부 개구(222)를 갖는 상부 인서트 본체(220) 및 상기 상부 개구(222)와 연통하는 하부 개구(232)를 갖는 하부 인서트 본체(230)를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 하부 인서트 본체(230)의 하부면 상에 부착될 수 있다. 상기 상부 인서트 본체(220)는 상기 제2 개구(112) 내에 삽입될 수 있으며, 상기 하부 인서트 본체(230)의 일부는 상기 트레이 본체(110)로부터 하방으로 돌출될 수 있다.
일 예로서, 상기 인서트 본체(210)는 상기 제2 개구(112) 내에 상방으로 삽입될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 개구(112)의 상단 부위에는 상기 인서트 본체(210)의 상방 이동을 제한하기 위한 스토퍼(미도시)가 구비될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 인서트 본체(210)는 복수의 볼트들(미도시)에 의해 상기 트레이 본체(110)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 인서트 본체(210)가 상기 제2 개구(112) 내에 삽입된 후 상기 볼트들이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 모서리 부위들을 지지하도록 상기 트레이 본체(110)의 하부면 부위들에 체결될 수 있다.
한편, 상기 서포트 필름(250)은 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들이 삽입되는 복수의 가이드 홀들(252)을 구비할 수 있다. 상기 가이드 홀들(252)은 상기 반도체 패키지(10)에 대한 전기적인 특성 검사 공정에서 상기 외부 접속 단자들 및 상기 테스트 소켓의 콘택 단자들을 서로 정렬하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 필름(250)이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상의 기 설정된 위치에 정확하게 부착될 필요가 있다.
도 4는 도 2에 도시된 인서트 본체의 정렬 부재를 설명하기 위한 개략적인 저면도이고, 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 정렬 부재의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 저면도들이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 정렬 부재는 상기 서포트 필름(250)을 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상의 기 설정된 위치에 정확하게 부착하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 정렬 부재는 상기 서포트 필름(250)의 부착 위치를 정확하게 결정하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면으로부터 돌출될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 정렬 부재와 대응하는 형상의 정렬부를 가질 수 있다.
예를 들면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들(240)을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 정렬부로서 상기 정렬 돌기들(240)이 삽입되는 정렬 홀들(254)을 가질 수 수 있다. 상기 정렬 돌기들(240)은 테스트 소켓과의 간섭을 방지하기 위하여 상대적으로 낮은 높이를 갖는 것이 바람직하다. 특히, 상기 정렬 돌기들(240)의 높이는 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들의 높이와 상기 테스트 소켓의 콘택 단자들의 높이의 합보다 낮고 상기 서포트 필름(250)의 두께보다 높은 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 정렬 돌기들(240)은 대략 20㎛ 내지 100㎛ 정도의 높이를 가질 수 있으며, 특히 약 50㎛보다 낮은 높이를 갖는 것이 바람직하다.
다른 예로서, 도 5를 참조하면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위를 따라 연장하며 상기 인서트 본체(210)의 하부면으로부터 돌출된 댐 부재(242; dam member)를 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 댐 부재(242)의 내측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 서포트 필름(250)의 가장자리 부위는 상기 댐 부재(242)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
또 다른 예로서, 도 6을 참조하면, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위들을 따라 각각 연장하며 상기 인서트 본체(210)의 하부면으로부터 돌출된 댐 부재들(244)을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 댐 부재들(244)의 내측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 서포트 필름(250)의 가장자리 부위들은 상기 댐 부재들(244)의 내측면 형태들과 실질적으로 각각 동일한 형태들을 가질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비될 수 있다.
예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 채널(212; channel)이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위를 따라 구비될 수 있다. 다른 예로서, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 복수의 채널들(212)이 상기 인서트 본체(210)의 하부면 가장자리 부위들을 따라 구비될 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 접착제의 주입을 위한 오목부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 7을 참조하면, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 접착제(260)가 주입되는 복수의 리세스들(214)이 구비될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 인서트 조립체(200)는 상기 개구(202)를 개폐하기 위한 래치들(270)을 더 포함할 수 있다. 상기 래치들(270)은 상기 반도체 패키지(10)를 상기 개구(202) 내에 수납하거나 상기 개구(202)로부터 픽업하는 경우 개방될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(10)를 상기 개구(202) 내에 수납한 후 닫힐 수 있다. 특히, 상기 래치들(270)은 상기 반도체 패키지(10)가 상기 개구(202) 내에 수납된 후 상기 반도체 패키지(10)를 상기 개구(202) 내에서 안정적으로 유지시키기 위하여 상기 반도체 패키지(10)의 상부를 가압할 수 있다.
예를 들면, 상기 개구(202)의 내측면들에는 상기 래치들(270)이 삽입되는 그루브들(204; grooves)이 구비될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 그루브들(204) 내에는 상기 래치들(270)이 회전 가능하도록 수평 방향으로 배치되는 회전축들(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 회전축들에는 상기 래치들(270)의 일측 단부들에 하방으로 탄성력을 제공하기 위한 토션 스프링들(미도시)이 장착될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(10)는 상기 래치들(270)의 일측 단부들에 의해 하방으로 가압될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 패키지(10)는 상기 외부 접속 단자들이 상기 서포트 필름(250)의 가이드 홀들(252)에 삽입된 상태에서 안정적으로 유지될 수 있다.
한편, 상기 그루브들(204)은 상기 인서트 본체(210)의 하부면까지 연장될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 그루브들(204)에 대응하는 관통 홀들(256)을 가질 수 있다. 상기 관통 홀들(256)을 통해 상기 래치들(270)의 개방을 위한 래치 오픈 핀들(미도시)이 삽입될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 인서트 조립체(200)는, 반도체 패키지(10)를 수납하기 위한 개구(202)를 갖는 인서트 본체(210)와, 상기 개구(202) 내에 수납된 상기 반도체 패키지(10)를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체(210)의 하부면에 부착되는 서포트 필름(250)을 포함할 수 있으며, 테스트 트레이(100)는 상기 인서트 조립체(200)가 장착되는 제2 개구(112)를 갖는 트레이 본체(110)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 인서트 본체(210)의 하부면에는 상기 서포트 필름(250)의 정렬을 위한 정렬 부재(240)가 배치될 수 있으며, 상기 서포트 필름(250)은 상기 인서트 본체(210)의 하부면 상에 접착제(260)에 의해 부착될 수 있다.
따라서, 열융착 공정을 통해 서포트 필름을 부착하는 종래 기술에 비하여 상기 서포트 필름(250)의 고정을 위한 리벳 형태의 고정 부재들이 제거될 수 있으며, 이에 의해 상기 고정 부재들에 의한 간섭 현상이 방지될 수 있다. 또한, 열융착 공정에 의해 상기 서포트 필름(250)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 서포트 필름(250)을 사용할 수 있으며, 결과적으로 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들의 크기가 상대적으로 작은 경우에도 용이하게 대응할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 100 : 테스트 트레이
110 : 트레이 본체 200 : 인서트 조립체
202 : 개구 210 :인서트 본체
220 : 상부 인서트 본체 230 : 하부 인서트 본체
240 : 정렬 돌기 250 : 서포트 필름
252 : 가이드 홀 254 : 정렬 홀
260 : 접착제 270 : 래치

Claims (16)

  1. 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체; 및
    상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함하되,
    상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착되고,
    상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치되며 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들을 포함하며,
    상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 링 형태의 댐 부재(dam member)를 포함하며,
    상기 서포트 필름은 상기 댐 부재의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는, 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리 부위들을 따라 연장하며 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출된 복수의 댐 부재들을 포함하며,
    상기 서포트 필름은 상기 댐 부재들의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 채널이 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 접착제가 주입되는 복수의 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함하며,
    상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체.
  9. 반도체 패키지를 수납하기 위한 개구를 갖는 인서트 본체와, 상기 개구 내에 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하기 위하여 상기 인서트 본체의 하부면에 부착되는 서포트 필름을 포함하는 인서트 조립체; 및
    상기 인서트 조립체가 장착되는 제2 개구를 갖는 트레이 본체를 포함하되,
    상기 서포트 필름은 상기 인서트 본체의 하부면 상에 접착제에 의해 부착되고,
    상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 서포트 필름의 정렬을 위한 정렬 부재가 배치되며 상기 접착제가 주입되는 적어도 하나의 오목부가 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  10. 제9항에 있어서, 상기 인서트 본체는,
    상부 개구를 갖는 상부 인서트 본체; 및
    상기 상부 개구와 연통하는 하부 개구를 갖는 하부 인서트 본체를 포함하며,
    상기 상부 인서트 본체는 상기 제2 개구 내에 배치되고, 상기 하부 인서트 본체는 상기 트레이 본체로부터 하방으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  11. 제9항에 있어서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면으로부터 돌출되며,
    상기 서포트 필름은 상기 정렬 부재와 대응하는 형상의 정렬부를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  12. 제11항에 있어서, 상기 정렬 부재는 상기 인서트 본체의 하부면 상에 배치된 정렬 돌기들 또는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 댐 부재를 포함하며,
    상기 서포트 필름은 상기 정렬 돌기들이 삽입되는 정렬 홀들 또는 상기 댐 부재와 대응하는 형상의 가장자리 부위를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  13. 삭제
  14. 제9항에 있어서, 상기 인서트 본체의 하부면에는 상기 인서트 본체의 하부면 가장자리를 따라 연장하는 적어도 하나의 채널 또는 복수의 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  15. 제9항에 있어서, 상기 인서트 조립체는 상기 개구를 개폐하기 위한 래치들을 더 포함하며,
    상기 개구의 내측면들에는 상기 래치들이 삽입되는 그루브들(grooves)이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
  16. 제15항에 있어서, 상기 서포트 필름은 상기 그루브들에 대응하는 관통 홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이.
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