KR102637464B1 - 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지들을 수납하기 위하여 테스트 트레이에 탑재된 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치가 개시된다. 상기 장치는, 상기 래치들을 개방하기 위한 래치 오픈 핀들이 장착된 래치 오픈 플레이트와, 상기 래치 오픈 플레이트의 상부에 배치되고 상기 인서트 조립체들과 대응하는 복수의 개구들이 구비된 상부 스톱 플레이트와, 상기 테스트 트레이가 상기 래치 오픈 플레이트에 의해 지지된 후 상기 상부 스톱 플레이트의 하부면에 밀착되고 이어서 상기 래치 오픈 핀들에 의해 상기 래치들이 개방되도록 상기 래치 오픈 플레이트를 상승시키는 구동부를 포함하며, 상기 테스트 트레이의 상부면에는 복수의 정렬 홈들이 구비되고, 상기 상부 스톱 플레이트의 하부면에는 상기 정렬 홈들에 삽입되는 정렬 부재들이 구비된다.

Description

인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치{Apparatus for opening latches of insert assemblies}
본 발명의 실시예들은 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 수납하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 장착되는 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지들을 수납한 후 상기 인서트 조립체들에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.
상기 인서트 조립체들은 상기 반도체 패키지들이 수용되는 포켓을 가질 수 있으며 상기 테스터는 상기 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들 예를 들면 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브핀 등과 같은 콘택핀들이 구비된 테스트 소켓들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 인서트 조립체들은 상기 포켓에 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지하기 위한 래치들을 포함할 수 있다.
한편, 상기 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지들을 로드하거나 언로드하는 경우 상기 래치들을 개방하기 위한 장치가 사용될 수 있으며, 상기 래치 개방 장치는 상기 래치들을 개방하기 위한 래치 오픈 핀들을 구비할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1032419호에는 상기 래치들을 개방하기 위한 래치 오픈 핀들을 포함하는 래치 오픈 블록이 개시되어 있다.
상기와 같이 인서트 조립체들의 래치들이 개방된 후 복수의 피커들을 구비하는 이송 장치들에 의해 상기 반도체 패키지들의 로드 또는 언로드가 수행될 수 있다. 이 경우 상기 피커들과 상기 인서트 조립체들의 포켓들 사이의 정확한 정렬이 요구되며, 상기 피커들과 상기 인서트 조립체들의 포켓들 사이의 정렬이 적절하지 않은 경우 상기 반도체 패키지들의 픽업 불량이 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 인서트 조립체들의 포켓들의 정렬 기능을 갖는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 수납하기 위하여 테스트 트레이에 탑재된 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는, 상기 래치들을 개방하기 위한 래치 오픈 핀들이 장착된 래치 오픈 플레이트와, 상기 래치 오픈 플레이트의 상부에 배치되고 상기 인서트 조립체들과 대응하는 복수의 개구들이 구비된 상부 스톱 플레이트와, 상기 테스트 트레이가 상기 래치 오픈 플레이트에 의해 지지된 후 상기 상부 스톱 플레이트의 하부면에 밀착되고 이어서 상기 래치 오픈 핀들에 의해 상기 래치들이 개방되도록 상기 래치 오픈 플레이트를 상승시키는 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 트레이의 상부면에는 복수의 정렬 홈들이 구비되고, 상기 상부 스톱 플레이트의 하부면에는 상기 정렬 홈들에 삽입되는 정렬 부재들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 래치 오픈 플레이트 상에는 가이드 핀들이 구비된 가이드 블록들이 배치되고, 상기 래치 오픈 플레이트와 상기 가이드 블록들 사이에는 탄성 부재들이 배치되며, 상기 인서트 조립체들에는 상기 가이드 핀들이 삽입되는 가이드 홀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 트레이는, 상기 인서트 조립체들이 상방으로 삽입되는 복수의 제2 개구들이 구비되는 트레이 본체와, 상기 트레이 본체의 하부면에 체결되어 상기 삽입된 인서트 조립체들이 하방으로 이탈되지 않도록 지지하는 복수의 체결 부재들을 포함할 수 있으며, 상기 제2 개구들의 상부에는 상기 인서트 조립체들이 상방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸림턱이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 개구들은 상기 인서트 조립체들이 상기 제2 개구들 내에서 수직 및 수평 방향으로 유동 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 걸림턱의 하부에는 제2 정렬 홈들이 구비되며, 상기 인서트 조립체들의 상부에는 상기 제2 정렬 홈들에 삽입되는 제2 정렬 부재들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체의 일측면과 타측면에는 조립 오류를 방지하기 위한 제1 돌출부와 제1 오목부가 구비되며, 상기 제2 개구들의 내측면들에는 상기 제1 돌출부와 제1 오목부에 대응하는 제2 오목부와 제2 돌출부가 각각 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인서트 조립체들은, 복수의 제3 개구들을 갖는 인서트 프레임과, 상기 제3 개구들에 각각 삽입되며 상기 반도체 패키지들이 각각 삽입되는 포켓을 갖는 포켓 부재들을 포함할 수 있으며, 상기 포켓의 내측에는 상기 래치들이 힌지 형태로 결합되는 래치 삽입홈들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 개구들은 상기 포켓 부재들이 상기 제3 개구들 내에서 수직 및 수평 방향으로 유동 가능하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 개구들의 내측면에는 제3 정렬 홈이 구비되고, 상기 포켓 부재의 외측면에는 상기 제3 정렬 홈에 삽입되는 제3 정렬 부재가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 개구들 내에는 상기 포켓 부재들에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 래치 오픈 핀들이 장착된 래치 오픈 플레이트를 상승시켜 인서트 조립체들의 래치들을 개방하는 과정에서 상기 인서트 조립체들의 포켓들의 정렬이 자동으로 이루어질 수 있다.
특히, 상기 래치 오픈 플레이트의 상부에 배치되는 상부 스톱 플레이트와 테스트 트레이 사이의 정렬이 상기 상부 스톱 플레이트의 정렬 부재들과 상기 테스트 트레이의 정렬 홈들에 의해 이루어지고, 상기 테스트 트레이와 상기 인서트 조립체들 사이의 정렬이 트레이 본체의 제2 정렬 홈들과 상기 인서트 조립체들의 제2 정렬 부재들에 의해 이루어지며, 인서트 프레임과 포켓 부재들 사이의 정렬이 상기 인서트 프레임의 제3 정렬 홈들과 상기 포켓 부재들의 제3 정렬 부재들에 의해 이루어질 수 있다.
추가적으로, 상기 래치 오픈 플레이트와 상기 인서트 조립체들 사이의 정렬은 상기 래치 오픈 플레이트의 가이드 핀들과 상기 인서트 조립체들의 가이드 홀들에 의해 이루어질 수 있다. 결과적으로, 상기 포켓 부재들의 포켓들이 기 설정된 위치로 자동 정렬될 수 있으므로, 상기 포켓들에 반도체 패키지들을 수납하거나 상기 포켓들로부터 반도체 패키지들을 픽업하는 과정에서의 오류가 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 트레이의 트레이 본체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상부 스톱 플레이트의 하부면에 구비되는 정렬 부재들을 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 테스트 본체에 장착되는 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 포켓 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 테스트 트레이와 래치 오픈 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 래치 오픈 핀들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트 조립체들(220)의 래치들(260)을 개방하기 위한 장치(100; 이하, ‘래치 개방 장치’라 한다)는 반도체 패키지들을 수납하기 위한 인서트 조립체들(220)의 래치들(260)을 개방하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들에 대한 테스트 공정에서 상기 반도체 패키지들을 수납하여 이송하기 위한 테스트 트레이(200)에는 복수의 인서트 조립체들(220)이 장착되며, 상기 인서트 조립체들(220)에는 상기 반도체 패키지들을 수납하기 위한 포켓들(252)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 포켓들(252) 내에는 상기 수납된 반도체 패키지들을 가압하여 고정시키기 위한 래치들(260)이 구비될 수 있으며, 상기 래치 개방 장치(100)는 상기 반도체 패키지들을 수납하거나 픽업하는 경우 상기 래치들(260)을 개방하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 래치 개방 장치(100)는 상기 래치들(260)을 개방하기 위한 래치 오픈 핀들(112)이 장착된 래치 오픈 플레이트(110)와, 상기 래치 오픈 플레이트(110)의 상부에 배치되고 상기 인서트 조립체들(220)과 대응하는 복수의 개구들(132)이 구비된 상부 스톱 플레이트(130)와, 상기 테스트 트레이(200)가 상기 래치 오픈 플레이트(110)에 의해 지지된 후 상기 상부 스톱 플레이트(130)의 하부면에 밀착되고 이어서 상기 래치 오픈 핀들(112)에 의해 상기 래치들(260)이 개방되도록 상기 래치 오픈 플레이트(110)를 상승시키는 구동부(140)를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 트레이의 트레이 본체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 상부 스톱 플레이트의 하부면에 구비되는 정렬 부재들을 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 테스트 트레이(200)는, 상기 인서트 조립체들(220)이 상방으로 삽입되는 복수의 제2 개구들(212)이 구비된 트레이 본체(210)와, 상기 트레이 본체(210)의 하부면에 체결되어 상기 삽입된 인서트 조립체들(220)이 하방으로 이탈되지 않도록 지지하는 복수의 체결 부재들(미도시)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 트레이 본체(210)의 제2 개구들(212)에는 아래에서 위를 향하여 상기 인서트 조립체들(220)이 삽입되며, 상기 체결 부재들은 상기 삽입된 인서트 조립체들(220)의 네 모서리 부위들을 지지하도록 상기 트레이 본체(210)의 하부면에 체결될 수 있다. 일 예로서, 상기 체결 부재들로는 상기 인서트 조립체들(220)의 네 모서리 부위들을 지지하기 위한 디스크 형태의 헤드를 갖는 볼트들이 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 트레이(200)의 상부면 즉 상기 트레이 본체(210)의 상부면과 상기 상부 스톱 플레이트(130)의 하부면에는 정렬을 위한 부재들이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 트레이(200)의 상부면에는 복수의 정렬 홈들(214)이 구비되고, 상기 상부 스톱 플레이트(130)의 하부면에는 상기 정렬 홈들(214)에 삽입되는 핀 형태의 정렬 부재들(134)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 정렬 부재들(134)의 하단부는 구형 또는 원추형으로 구성될 수 있으며, 상기 정렬 홈들(214)은 상기 정렬 부재들(134)의 하단부 형태와 대응하도록 구성될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 테스트 본체에 장착되는 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 인서트 조립체를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시된 포켓 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 인서트 조립체(220)는 복수의 제3 개구들(232)을 갖는 인서트 프레임(230)과 상기 제3 개구들(232)에 삽입되는 포켓 부재들(250)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 하나의 인서트 프레임(230)에 4개의 제3 개구들(232)이 구비되고 있으나, 상기 제3 개구들(232)과 포켓 부재들(250)의 개수는 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 포켓 부재들(250)은 각각 상기 반도체 패키지들이 삽입되는 포켓(252)을 가질 수 있으며, 상기 포켓(252)의 하부에는 반도체 패키지를 지지하기 위한 서포트 필름(254)이 부착될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 서포트 필름(254)에는 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들, 예를 들면, 상기 반도체 패키지의 솔더볼들이 삽입되는 가이드 홀들이 구비될 수 있다.
상기 래치들(260)은 상기 포켓(252)의 내측면들에 서로 마주하도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 포켓(252)의 내측면들에는 상기 래치들(260)이 힌지 형태 즉 회전 가능하도록 장착되는 래치 삽입홈들(256)이 각각 구비될 수 있다. 특히, 상기 래치들(260)의 장착을 위한 회전축들(262)에는 상기 래치들(260)에 탄성 복원력을 인가하기 위한 토션 스프링(264)이 각각 장착될 수 있으며, 이에 의해 상기 래치들(260)의 일측 단부가 상기 포켓(252)에 수납된 반도체 패키지의 상부면을 가압하여 상기 수납된 반도체 패키지를 고정시킬 수 있다.
도 7은 도 2에 도시된 테스트 트레이와 래치 오픈 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 래치 오픈 핀들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 래치 오픈 플레이트(110) 상에는 가이드 핀들(122)이 구비된 가이드 블록들(120)이 구비될 수 있으며, 상기 래치 오픈 플레이트(110)와 상기 가이드 블록들(120) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재들(124)이 배치될 수 있다. 한편, 상기 인서트 조립체들(220)의 인서트 프레임들(230)에는 상기 가이드 핀들(122)이 삽입되는 가이드 홀들(234)이 구비될 수 있다.
상기 래치 오픈 핀들(112)은 상기 래치 오픈 플레이트(110) 상에 장착될 수 있으며, 상기 가이드 블록들(120)에는 상기 래치 오픈 핀들(112)이 통과하는 관통홀들이 구비될 수 있다.
상기 테스트 트레이(200)의 트레이 본체(210)에 구비된 제2 개구들(212)의 상부에는 상기 인서트 조립체들(220)이 상방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸림턱(216)이 구비될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구들(212)은 상기 인서트 조립체들(220)이 상기 제2 개구들(212) 내에서 수직 및 수평 방향으로 유동 가능하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 제2 개구들(212)의 깊이와 넓이는 상기 인서트 조립체들(220)이 소정 범위 내에서 유동 가능하도록 설정될 수 있다.
한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 조립체(220)의 상부에는 상기 테스트 트레이(200)와의 정렬을 위한 제2 정렬 부재들(236)이 구비될 수 있으며, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제2 개구들(212) 상부의 걸림턱(216)의 하부에는 상기 제2 정렬 부재들(236)이 삽입되는 제2 정렬 홈들(218)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 정렬 부재들(236)은 반구 형태를 가질 수 있으며, 상기 제2 정렬 홈들(218)은 상기 제2 정렬 부재들(236)에 대응하는 형태를 가질 수 있다.
다시 도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 인서트 프레임(230)의 제3 개구들(232)은 상기 포켓 부재들(250)이 상기 제3 개구들(232) 내에서 수직 및 수평 방향으로 유동 가능하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 제3 개구들(232)의 깊이와 넓이는 상기 포켓 부재들(250)이 소정 범위 내에서 유동 가능하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 개구들(232)의 내측면들에는 상기 인서트 프레임(230)과 상기 포켓 부재들(250) 사이의 정렬을 위한 제3 정렬 홈들(238)이 구비되고, 상기 포켓 부재(250)의 양쪽 측면들에는 상기 제3 정렬 홈들(238)에 삽입되는 제3 정렬 부재들(258)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 제3 정렬 부재들(258)은 상기 포켓 부재(250)의 측면들에서 수직 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제3 정렬 부재들(258)의 상부는 쐐기 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제3 정렬 홈들(238)은 상기 제3 정렬 부재들(258)에 대응하는 형태를 가질 수 있다.
한편, 상기 포켓 부재들(250)은 상기 인서트 프레임(230)과의 결합을 위한 후크 부재들(266)을 구비할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 제3 개구들(232) 내에는 상기 후크 부재들(266)에 대응하는 걸림턱들(미도시)이 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 포켓 부재들(266)은 아래에서 위를 향하여 상기 제3 개구들(232)에 삽입될 수 있으며, 상기 후크 부재들(266)에 의해 상기 제3 개구들(232)로부터의 이탈이 방지될 수 있다.
또한, 상기 제3 개구들(232)의 내측에는 상기 포켓 부재들(250)에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재들(240)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이 토션 스프링 형태의 탄성 부재들(240)이 상기 제3 개구들(232)의 내측면들에 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 포켓 부재들(250)은 상기 탄성 부재들(240)에 의해 하방으로 이동된 상태가 유지될 수 있다.
또 한편으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 조립체(220)의 일측면과 타측면 즉 상기 인서트 프레임(230)의 일측면과 타측면에는 상기 트레이 본체(210)에 대한 조립 오류를 방지하기 위한 제1 돌출부(242)와 제1 오목부(244)가 구비될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 트레이 본체(210)의 제2 개구들(212)의 내측면들에는 상기 제1 돌출부(242)와 제1 오목부(244)에 대응하는 제2 오목부(미도시)와 제2 돌출부(미도시)가 각각 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 래치 개방 장치(100)를 이용하여 상기 인서트 조립체들(220)의 래치들(260)을 개방하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 테스트 트레이(200)는 별도의 이송 장치(미도시)에 의해 상기 래치 오픈 플레이트(110)의 상부로 이송될 수 있다. 상기 구동부(140)는, 일 예로서, 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 인서트 조립체들(220)의 래치들(260)을 개방하기 위해 상기 래치 오픈 플레이트(110)를 상승시킬 수 있다.
상기 구동부(140)에 의해 상기 래치 오픈 플레이트(110)가 상승되면, 상기 래치 오픈 플레이트(110) 상의 가이드 블록들(120) 상에 상기 테스트 트레이(200)가 지지될 수 있으며, 아울러 상기 가이드 핀들(122)이 상기 인서트 조립체(220)의 가이드 홀들(234)에 삽입될 수 있다. 이어서, 상기 구동부(140)에 의해 상기 래치 오픈 플레이트(110)와 상기 테스트 트레이(200)가 상승되어 상기 테스트 트레이(200)의 상부면이 상기 상부 스톱 플레이트(130)의 하부면에 밀착될 수 있다.
특히, 상기 상부 스톱 플레이트(130)의 하부면에 구비된 정렬 부재들(134)이 상기 테스트 트레이(200)의 상부면에 구비된 정렬 홈들(214)에 삽입되어 상기 테스트 트레이(200)와 상기 상부 스톱 플레이트(130) 사이의 정렬이 이루어질 수 있다.
계속해서, 상기 래치 오픈 플레이트(110)의 추가적인 상승에 의해 상기 래치 오픈 핀들(112)에 의해 상기 인서트 조립체들(220)의 래치들(260)이 개방될 수 있다. 아울러, 상기 인서트 조립체들(220)이 상기 트레이 본체(210)의 제2 개구들(212) 내에서 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 개구들(212)의 상부 걸림턱(216)의 제2 정렬 홈들(218) 내부로 상기 인서트 조립체들(220)의 제2 정렬 부재들(236)이 삽입될 수 있다. 또한, 상기 포켓 부재들(250)이 상기 인서트 프레임(230)의 제3 개구들(232) 내에서 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 제3 개구들(232) 내측의 제3 정렬 홈들(238)에 상기 포켓 부재들(250)의 제3 정렬 부재들(258)이 삽입될 수 있다. 결과적으로, 상기 테스트 트레이(200)와 상기 인서트 조립체들(220) 사이의 정렬과 상기 인서트 프레임들(230)과 상기 포켓 부재들(250) 사이의 정렬이 자동적으로 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 래치 오픈 핀들(112)이 장착된 래치 오픈 플레이트(110)를 상승시켜 인서트 조립체들(220)의 래치들(260)을 개방하는 과정에서 상기 인서트 조립체들(220)의 포켓들(252)의 정렬이 자동으로 이루어질 수 있다.
특히, 상기 래치 오픈 플레이트(110)의 상부에 배치되는 상부 스톱 플레이트(130)와 테스트 트레이(200) 사이의 정렬이 상기 상부 스톱 플레이트(130)의 정렬 부재들(134)과 상기 테스트 트레이(200)의 정렬 홈들(214)에 의해 이루어지고, 상기 테스트 트레이(200)와 상기 인서트 조립체들(220) 사이의 정렬이 트레이 본체(210)의 제2 정렬 홈들(218)과 상기 인서트 조립체들(220)의 제2 정렬 부재들(236)에 의해 이루어지며, 인서트 프레임(230)과 포켓 부재들(250) 사이의 정렬이 상기 인서트 프레임(230)의 제3 정렬 홈들(238)과 상기 포켓 부재들(250)의 제3 정렬 부재들(258)에 의해 이루어질 수 있다.
추가적으로, 상기 래치 오픈 플레이트(110)와 상기 인서트 조립체들(220) 사이의 정렬은 상기 래치 오픈 플레이트(110)의 가이드 핀들(122)과 상기 인서트 조립체들(220)의 가이드 홀들(234)에 의해 이루어질 수 있다. 결과적으로, 상기 포켓 부재들(250)의 포켓들(252)이 기 설정된 위치로 자동 정렬될 수 있으므로, 상기 포켓들(252)에 반도체 패키지들을 수납하거나 상기 포켓들(252)로부터 반도체 패키지들을 픽업하는 과정에서의 오류가 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 래치 오픈 장치 110 : 래치 오픈 플레이트
112 : 래치 오픈 핀 120 : 가이드 블록
122 : 가이드 핀 124 : 탄성 부재
130 : 상부 스톱 플레이트 132 : 개구
134 : 정렬 부재 140 : 구동부
200 : 테스트 트레이 210 : 트레이 본체
212 : 개구 214 : 정렬 홈
220 : 인서트 조립체 230 : 인서트 프레임
232 : 제2 개구 234 : 가이드 홀
236 : 제2 정렬 부재 238 : 제3 정렬 홈
240 : 탄성 부재 242 : 제1 돌출부
244 : 제2 돌출부 250 : 포켓 부재
252 : 포켓 254 : 서포트 필름
256 : 래치 삽입홈 258 : 제3 정렬 부재
260 : 래치 262 : 회전축
264 : 토션 스프링

Claims (11)

  1. 반도체 패키지들을 수납하기 위하여 테스트 트레이에 탑재된 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치에 있어서,
    상기 래치들을 개방하기 위한 래치 오픈 핀들이 장착된 래치 오픈 플레이트;
    상기 래치 오픈 플레이트의 상부에 배치되고 상기 인서트 조립체들과 대응하는 복수의 개구들이 구비된 상부 스톱 플레이트; 및
    상기 테스트 트레이가 상기 래치 오픈 플레이트에 의해 지지된 후 상기 상부 스톱 플레이트의 하부면에 밀착되고 이어서 상기 래치 오픈 핀들에 의해 상기 래치들이 개방되도록 상기 래치 오픈 플레이트를 상승시키는 구동부를 포함하되,
    상기 테스트 트레이의 상부면에는 복수의 정렬 홈들이 구비되고, 상기 상부 스톱 플레이트의 하부면에는 상기 정렬 홈들에 삽입되는 정렬 부재들이 구비되며,
    상기 테스트 트레이는, 상기 인서트 조립체들이 상방으로 삽입되는 복수의 제2 개구들이 구비되는 트레이 본체와, 상기 트레이 본체의 하부면에 체결되어 상기 삽입된 인서트 조립체들이 하방으로 이탈되지 않도록 지지하는 복수의 체결 부재들을 포함하고,
    상기 제2 개구들의 상부에는 상기 인서트 조립체들이 상방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸림턱이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 래치 오픈 플레이트 상에는 가이드 핀들이 구비된 가이드 블록들이 배치되고, 상기 래치 오픈 플레이트와 상기 가이드 블록들 사이에는 탄성 부재들이 배치되며, 상기 인서트 조립체들에는 상기 가이드 핀들이 삽입되는 가이드 홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 래치 오픈 핀들은 상기 래치 오픈 플레이트 상에 장착되며, 상기 가이드 블록들에는 상기 래치 오픈 핀들이 통과하는 관통홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 개구들은 상기 인서트 조립체들이 상기 제2 개구들 내에서 수직 및 수평 방향으로 유동 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 걸림턱의 하부에는 제2 정렬 홈들이 구비되며,
    상기 인서트 조립체들의 상부에는 상기 제2 정렬 홈들에 삽입되는 제2 정렬 부재들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 인서트 조립체의 일측면과 타측면에는 조립 오류를 방지하기 위한 제1 돌출부와 제1 오목부가 구비되며,
    상기 제2 개구들의 내측면들에는 상기 제1 돌출부와 제1 오목부에 대응하는 제2 오목부와 제2 돌출부가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 인서트 조립체들은,
    복수의 제3 개구들을 갖는 인서트 프레임; 및
    상기 제3 개구들에 각각 삽입되며 상기 반도체 패키지들이 각각 삽입되는 포켓을 갖는 포켓 부재들을 포함하며,
    상기 포켓의 내측에는 상기 래치들이 힌지 형태로 결합되는 래치 삽입홈들이 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제3 개구들은 상기 포켓 부재들이 상기 제3 개구들 내에서 수직 및 수평 방향으로 유동 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3 개구들의 내측면에는 제3 정렬 홈이 구비되고, 상기 포켓 부재의 외측면에는 상기 제3 정렬 홈에 삽입되는 제3 정렬 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제3 개구들 내에는 상기 포켓 부재들에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9341671B2 (en) * 2013-03-14 2016-05-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Testing holders for chip unit and die package
KR102037975B1 (ko) 2018-07-27 2019-10-29 세메스 주식회사 트레이 승강 장치
KR102209062B1 (ko) * 2020-03-03 2021-01-28 팸텍주식회사 반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어 장치
TWI744205B (zh) * 2021-03-16 2021-10-21 力成科技股份有限公司 測試分類機的共用型匹配板
KR102550126B1 (ko) * 2021-09-16 2023-07-03 주식회사 티에프이 래치 오픈 플레이트 검사용 지그

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009501340A (ja) 2005-07-12 2009-01-15 スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 集積回路テストソケット

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729558B1 (ko) * 2005-03-02 2007-06-18 주식회사 대성엔지니어링 래치 플레이트를 가지는 반도체소자 검사용 테스트 트레이
KR20080114134A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 세크론 주식회사 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈
KR100934032B1 (ko) * 2008-01-11 2009-12-28 (주)테크윙 테스트핸들러용 개방기
KR100861924B1 (ko) * 2008-03-31 2008-10-09 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이
KR101059429B1 (ko) * 2009-04-03 2011-08-25 주식회사 대성엔지니어링 인서트 조립용 가이드 트레이 및 그를 이용한 인서트의 테스트 트레이 조립구조
KR101505955B1 (ko) * 2009-11-17 2015-03-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 개방장치
KR20110093456A (ko) * 2010-02-12 2011-08-18 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 인서트 수납장치
KR101515168B1 (ko) * 2010-04-30 2015-04-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 개방장치
KR101585272B1 (ko) * 2010-09-27 2016-01-13 세메스 주식회사 인서트의 래치 개방 장치
KR101559416B1 (ko) * 2011-10-31 2015-10-13 (주)테크윙 테스트핸들러용 푸싱장치
KR102057839B1 (ko) * 2014-02-05 2020-01-22 (주)테크윙 테스트핸들러

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009501340A (ja) 2005-07-12 2009-01-15 スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 集積回路テストソケット

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