KR101505956B1

KR101505956B1 - 테스트핸들러용 인서트

Info

Publication number: KR101505956B1
Application number: KR1020100077196A
Authority: KR
Inventors: 여동현; 구태흥
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2010-08-11
Filing date: 2010-08-11
Publication date: 2015-03-27
Also published as: KR20120015013A

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 인서트에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 인서트의 홀딩장치를 개방하기 위한 조작핀을 가지는 별도의 개방장치 없이도 유동이 일어나지 않도록 반도체소자를 홀딩시키거나 그 홀딩을 해제시킬 수 있는 기술이 개시된다.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다.

생산된 반도체소자에 대하여 테스트를 실시한 후 양품으로 분류된 반도체소자들만을 출하하게 된다. 여기서 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키기 위한 테스트핸들러라는 장비가 잘 알려져 있다.

테스트핸들러는 다수의 반도체소자를 한꺼번에 테스터에 전기적으로 접촉시켜 테스트를 진행하기 위해서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 인서트를 행렬형태로 다수개 설치한 테스트트레이를 구비한다.

한편, 반도체소자는 테스트트레이의 인서트들에 적재된 상태로 테스트핸들러의 내부를 이동하게 되는데, 이 때, 이동 충격(심지어 사이드도킹식 테스트핸들러의 경우에는 테스트트레이가 수직상태로 세워져 이동하는 구간도 있음)에 의해 반도체소자가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 각 인서트들에는 한 쌍의 홀딩장치가 구비된다.

홀딩장치는 스프링의 탄성력에 의해 반도체소자를 홀딩시키기 때문에 인서트에 반도체소자를 적재시키거나 인서트로부터 반도체소자를 꺼낼 경우에는 홀딩장치의 홀딩 상태를 해제시켜야 할 필요성이 있는데, 본 발명은 이러한 홀딩이나 홀딩 해제 구조에 대한 것이다.

종래의 홀딩 및 홀딩 해제 구조에 관하여 특허공개 특2001-0015350호(발명의 명칭 : 전자 부품 시험 장치용 인서트) 등으로 개시된 기술(이하 '종래기술1'이라 함)과 특허등록 10-0687676호(발명의 명칭 : 테스트핸들러) 등으로 개시된 기술(이하 '종래기술2'라 함) 등이 있다.

종래기술1은 픽앤플레이스장치(종래기술1에는 'X-Y 반송장치'로 정의 됨)의 흡착헤드가 하강할 시에 래버플레이트를 하방향으로 가압하여 래버플레이트를 하강시킴으로써 래치가 조작되도록 하여 반도체소자의 홀딩상태를 해제시키도록 하고 있다. 그런데, 이러한 종래기술1에 의하면 래치부의 회전을 고려하여야 하기 때문에 반도체소자가 인서트로부터 이탈이 방지되는 홀딩된 상태일지라도 래치부의 끝단이 반도체소자에 접촉되지 않는다. 따라서 반도체소자의 이탈은 방지될 수 있지만, 어느 정도의 유동이 있기 마련이다. 그런데, 갈수록 작아지고 정교해지는 반도체소자의 전기단자(특히 볼 형태의 전기단자를 가지는 경우)와 테스터 간의 정교한 전기적 접촉의 필요성이 더욱 요구되는 점을 감안할 때 종래기술1은 근자에 들어서 그 적용이 곤란할 수밖에는 없다.

종래기술2는 종래기술1의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로, 별도의 개방장치(종래기술2에는 '개방유닛'으로 정의 됨)를 사용하여 인서트의 홀딩장치를 조작하도록 하고 있으나, 개방장치를 구성하기 위한 별도의 공간 마련에 따른 설계의 부담과 별도의 구성 적용에 따른 생산단가의 부담이 있다.

본 발명의 목적은 픽앤플레이스장치가 반도체소자의 흡착 또는 흡착 해제 동작에 따라 픽앤플레이스장치에 의해 외력을 가하여 인서트의 홀딩장치를 조작하되, 홀딩 시에 반도체소자의 유동이 방지될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재; 상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재; 상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 탄성부재; 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치; 상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재; 및 상기 설치부재의 상측에 위치하고, 상기 소자안착부재에 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 를 포함하고, 상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며, 상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 소정 간격 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출되어 있다.

상기 가압부재는 상기 소자안착부재의 상기한 조작돌기에 고정되는 것이 바람직하다.

상기 홀딩장치는, 상측 부분의 일 측이 상기 설치부재에 회전 가능하게 고정되며, 회전 상태에 따라 하측 부분에 의해 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩을 해제시키는 래치; 및 상기 래치를 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 탄성 지지하는 스프링; 을 포함하고, 상기 가압부재가 상기 래치의 상측 부분의 타 측을 가압함으로써 상기 스프링의 탄성력에 반하여 상기 래치를 회전시킴으로써 홀딩을 해제시키는 구조로 되어 있다.

상기 가압부재에는 상기 래치의 상측 부분의 타 측에 접촉하는 지점에 하방향으로 돌출되게 형성된 가압돌기를 가지는 것이 바람직하다.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재; 상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재; 상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 제1 탄성부재; 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치; 상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재; 상기 설치부재의 상측으로 상기 설치부재에 승강 가능하게 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 탄성 지지시키는 복수의 제2 탄성부재; 를 포함하고, 상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며, 상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출되어 있다.

위와 같은 본 발명에 따르면 별도의 개방장치가 없이도 픽앤플레이스장치의 동작에 의해 인서트의 홀딩장치가 조작될 수 있으면서도 유동이 방지되는 반도체소자의 홀딩이 가능한 효과가 있다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트에 대한 분해 사시도이다.
도2 내지 7은 도1의 테스트핸들러용 인서트에 대한 작동상태를 설명하기 위한 측단면도이다.
도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트에 대한 분해 사시도이다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.

<제1 실시예>

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 인서트(100, 이하 '인서트'라 약칭 함)에 대한 분해사시도이다.

본 실시예에 따른 인서트(100)는, 도1에서 참조되는 바와 같이, 소자안착부재(110), 지지부재(120), 4개의 지지스프링(131 내지 134), 한 쌍의 홀딩장치(140), 설치부재(150) 및 가압부재(160) 등을 포함하여 구성된다.

소자안착부재(110)는, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 사각 프레임 형상으로서, 반도체소자가 안착되는 안착홈(111)이 형성되어 있다. 이러한 소자안착부재(110)는 상방향으로 돌출된 4개의 조작돌기(112a 내지 112d)가 각각 사각 모서리 부분에 형성되어 있으며, 안착홈(111) 바닥부분에는 적재된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(113)이 형성되어 있다.

지지부재(120)는, 사각 프레임 형상으로서, 소자안착부재(110)를 상방향으로 지지하기 위해 마련된다. 이러한 지지부재(120)는 설치부재(150)와 일체로 고정 결합되기 위한 후크편(121, 122)이 상방향으로 돌출되게 형성되어 있다.

4개의 지지스프링(131 내지 134)은, 소자안착부재(110)를 지지부재(120)에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키기 위한 탄성부재로서 마련되며, 각각 소자안착부재(110)의 4각 모서리부분과 지지부재(120)의 사각 모서리 부근에 배치된다.

한 쌍의 홀딩장치(140)는, 설치부재(150)에 서로 마주보게 설치되며, 각각 래치(141) 및 토션스프링(142) 등을 포함하여 구성된다.

래치(141)는 상측 부분의 일 측(인서트의 중심에서 외측으로 향하는 방향 측)이 회전축(143)에 의해 설치부재(150)에 회전 가능하게 고정되고, 상측 부분의 타 측(인서트의 중심으로 향하는 방향 측)에 하방향으로 외력이 가해짐으로써 회전축(143)을 회전중심으로 하여 회전하면서 래치(141)의 하측 부분이 인서트(100)의 중심(O)에서 외측으로 향하는 방향으로 이동되면서 반도체소자의 홀딩 상태를 해제한다. 물론, 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 가해지던 외력이 해제되면 토션스프링(142)의 탄성력에 의해 래치(141)의 하측 부분이 인서트(100)의 중심(O) 측으로 이동되면서 래치(141)가 반도체소자를 홀딩하는 상태로 되게 된다. 참고로 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 하방향으로 외력을 가하는 요소는 가압부재(160)이다.

토션스프링(142)은 래치(141)가 소자안착부재(110)에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 래치(141)를 탄성 지지한다.

설치부재(150)는, 사각 프레임 형상으로서, 상기한 한 쌍의 홀딩장치(140)가 서로 마주보게 설치된다. 이러한 설치부재(150)는 지지부재(120)의 상측에 구비되며, 상기한 후크편(121, 122)에 의해 그 하측단이 지지부재(120)의 상측단에 접한 상태로 고정 결합된다. 그리고 그러한 고정 결합을 위해 설치부재(150)에는 후크편(121, 122)에 걸리는 걸림턱(151)이 형성되어 있다. 또한, 설치부재(150)에는 상기한 조작돌기(112a 내지 112d)에 대응되는 위치에 조작돌기(112a 내지 112d)가 설치부재(150)의 상면보다 상측 방향으로 더 돌출될 수 있도록 4개의 통과홈(152a 내지 152d)이 형성되어 있다. 따라서 상기한 4개의 조작돌기(112a 내지 112d)는 각각 4개의 통과홈(152a 내지 152d)을 통과하여 상측 방향으로 돌출되어 있다.

가압부재(160)는, 사각 프레임 형상으로서 설치부재(150)의 상측에 마련되며, 4개의 고정나사(S)에 의해 소자안착부재(110)의 조작돌기(112a 내지 112d)에 결합된다. 또한, 가압부재(160)에는 하방향으로 돌출된 2개의 가압돌기(161, 162)가 서로 대향되게 형성되어 있으며, 이러한 2개의 가압돌기(161, 162)는 각각 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 접촉되면서 래치(141)의 타 측 부분에 하방향으로 외력을 가하기 위해 마련되는 것으로서, 래치(141)의 타 측 부분이 상방향으로 돌출되는 것보다 인서트(100)의 상하 높이를 줄일 수 있는 이점이 있게 한다.

계속하여 상기한 바와 같은 인서트(100)의 작동상태에 대하여 도2 내지 도7의 측단면도를 참조하여 설명한다.

먼저 도2와 같은 상태에서 가압부재(160)에 하방향으로 외력(F, 이 외력은 픽앤플레이스장치 혹은 출원번호 10-2009-69133호에 언급된 바와 같이 인서트 상부에 설치한 개방판 등에 의해 제공됨)이 가해지면, 도3에서 참조되는 바와 같이 가압부재(160)의 하강과 함께 가압부재(160)에 일체로 결합된 소자안착부재(110)가 일정 간격 하강하게 됨으로써 가압돌기(161, 162)가 래치(141)의 상측 부분의 타 측에 접하게 된다. 이 때, 도2의 상태에서는 래치(141)의 하단이 걸림턱(113)과 반도체소자(D)의 두께만큼만의 간격을 유지하고 있지만, 도3의 상태에서는 래치(141)의 하단과 걸림턱(113)이 반도체소자(D)의 두께만큼의 간격에 더하여 가압부재(160)의 하강 간격만큼 더 벌어진 간격을 유지하고 있음을 알 수 있다. 그리고 이러한 구조는 래치(141)의 회전 시에 래치(141)의 하단과 안착홈(111)에 적재된 반도체소자(D) 간의 간섭을 배제시킨다. 따라서 조작돌기(112a 내지 112d)들은 가압부재(160)가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 소자안착부재(110)를 하방향으로 가압하여 소자안착부재(110)를 소정 간격 하강시킨 후 래치(141)에 접함으로써 홀딩장치(140, 더 구체적으로는 부호 141의 래치)를 조작할 수 있게 하는 높이만큼 상측 방향으로 돌출되어야 한다.

도3과 같은 상태에서 가압부재(160)에 지속적으로 가해지는 외력에 의해 가압부재(160)가 소정 간격만큼 더 하강(이 때, 소자안착부재도 함께 회전 함)하면서 가압돌기(161, 162)가 래치(141)의 상측 부분의 타 측을 하방향으로 가압함으로써, 도4에서 참조되는 바와 같이, 래치(141)의 하측 부분이 인서트(100)의 중심에서 외측으로 이동하도록 래치(141)를 정회전시킨다.

그리고 도5와 같이 안착홈(111)에 반도체소자(D)가 안착되면, 외력이 제거되면서 먼저 도6에서 참조되는 바와 같이, 토션스프링(142)의 탄성 복원력에 의해 래치(141)가 역회전되면서 안착홈(111)에 안착된 반도체소자(D)를 홀딩 가능하게 하는 상태로 되게 한다.

그리고 소자안착부재(110)가 더 상승하면서, 도7에서 참조되는 바와 같이, 안착홈(111)에 안착된 반도체소자(D)의 상면이 래치(141)의 하단에 접촉되는 상태로 된다. 이러한 도7의 상태에서 4개의 지지스프링(131 내지 134)은 반도체소자(D)를 래치(141)의 하단 측(상측 방향)으로 밀어붙이기 때문에 반도체소자(D)가 래치(141)에 의해 유동이 방지되게 고정될 수 있게 된다.

<제2 실시예>

도8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인서트(800)에 대한 분해사시도이다.

본 실시예에 따른 인서트(800)는, 도8에서 참조되는 바와 같이, 소자안착부재(810), 지지부재(820), 4개의 지지스프링(831 내지 834), 한 쌍의 홀딩장치(840), 설치부재(850), 가압부재(860) 및 2개의 코일스프링(871, 872) 등을 포함하여 구성된다.

소자안착부재(810)는, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 사각 프레임 형상으로서, 반도체소자가 안착되는 안착홈(811)이 형성되어 있다. 이러한 소자안착부재(810)는 상방향으로 돌출된 4개의 조작돌기(812a 내지 812d)가 각각 사각 모서리 부분에 형성되어 있으며, 안착홈(811) 바닥부분에는 적재된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(813)이 형성되어 있다.

지지부재(820)는, 사각 프레임 형상으로서, 소자안착부재(810)를 상방향으로 지지하기 위해 마련된다. 이러한 지지부재(820)는 설치부재(850)와 일체로 고정 결합되기 위한 후크편(821, 822)이 상방향으로 돌출되게 형성되어 있다.

4개의 지지스프링(831 내지 834)은, 소자안착부재(810)를 지지부재(820)에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키기 위한 탄성부재로서 마련되며, 각각 소자안착부재(810)의 4각 모서리부분과 지지부재(820)의 사각 모서리 부근에 배치된다.

한 쌍의 홀딩장치(840)는, 설치부재(850)에 서로 마주보게 설치되며, 제1 실시예에서와 같이 각각 래치(841) 및 토션스프링(842) 등을 포함하여 구성된다.

설치부재(850)는, 사각 프레임 형상으로서, 상기한 한 쌍의 홀딩장치(840)가 서로 마주보게 설치된다. 이러한 설치부재(850)는 지지부재(820)의 상측에 구비되고, 상기한 후크편(821, 822)에 의해 그 하측단이 지지부재(820)의 상측단에 접한 상태로 고정 결합된다. 또한, 설치부재(850)에는 상기한 조작돌기(812a 내지 812d)에 대응되는 위치에 조작돌기(812a 내지 812d)가 설치부재(850)의 상면보다 상측 방향으로 더 돌출될 수 있도록 4개의 통과홈(852a 내지 852d)이 형성되어 있다.

가압부재(860)는, 사각 프레임 형상으로서 설치부재(850)의 상측에 마련되며, 하방향으로 수직하게 연장된 한 쌍의 걸림편(861, 862)을 가진다. 이러한 걸림편(861, 862)에 의해 가압부재(860)는 설치부재(850)에 승강 가능하게 결합된다. 물론, 이를 위해 설치부재(850)에는 걸림편(861, 862)의 위치에 대응되는 위치에 걸림턱(853b, 853c, 나머지는 도면 구조상 도시되지 못함)이 형성되어 있어야 한다.

2개의 코일스프링(871, 872)은 가압부재(860)를 설치부재(850)에 대하여 상측 방향으로 탄성 지지시키기 위한 탄성부재로서 마련된다.

본 실시예에서는 제1 실시예와 같은 별도의 가압돌기(161, 162)를 대신하여 가압부재(860)의 하면이 래치(841)의 상측 부분의 타측을 가압하도록 하고 있다. 그리고 이를 위해 도8에서 참조되는 바와 같이, 래치(841)의 상측 부분의 타측이 가압부재(860)의 하면에 눌릴 수 있도록 상측 방향으로 돌출되는 형상을 가진다. 이와 같은 차이점 외에 그 동작은 제1 실시예에서와 거의 동일하므로 그 자세한 설명은 생략한다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

100, 800 : 인서트
110, 810 : 소자안착부재
111, 811 : 안착홈
112a 내지 112d, 812a 내지 812d : 조작돌기
120, 820 : 지지부재
131 내지 134, 831 내지 834 : 지지스프링
140, 840 : 홀딩장치
141, 841 : 래치 142, 842 : 토션스프링
150, 850 : 설치부재
160, 860 : 가압부재
161 . 162 : 가압돌기
871, 872 : 코일스프링

Claims

반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재;
상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재;
상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 탄성부재;
상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치;
상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재; 및
상기 설치부재의 상측에 위치하고, 상기 소자안착부재에 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 를 포함하고,
상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며,
상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 소정 간격 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.
제1항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 소자안착부재의 상기한 조작돌기에 고정되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.
반도체소자가 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 일정 간격 내에서 승강 가능하게 마련되는 소자안착부재;
상기 소자안착부재를 지지하기 위한 지지부재;
상기 소자안착부재와 상기 지지부재 사이에서 상기 소자안착부재를 상기 지지부재에 대하여 상측 방향으로 탄성적으로 지지시키는 복수의 제1 탄성부재;
상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치;
상기 지지부재의 상측에 구비되고, 하측단이 상기 지지부재의 상측단에 접한 상태로 고정되며, 상기 홀딩장치가 설치되는 설치부재;
상기 설치부재의 상측으로 상기 설치부재에 승강 가능하게 고정되며, 상기 소자안착부재를 하방향으로 먼저 가압한 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있도록 구비되는 가압부재; 및
상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 탄성 지지시키는 복수의 제2 탄성부재; 를 포함하고,
상기 소자안착부재는 상기 가압부재에 의해 하측 방향으로 가해지는 가압력을 받기 위해 상측으로 돌출된 복수의 조작돌기를 가지며,
상기 복수의 조작돌기는 상기 가압부재가 하방향으로 가해지는 외력에 의해 하강하면서 상기 소자안착부재를 하방향으로 가압하여 상기 소자안착부재를 하강시킨 후 상기 홀딩장치를 조작할 수 있는 높이만큼 상측 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 홀딩장치는,
상측 부분의 일 측이 상기 설치부재에 회전 가능하게 고정되며, 회전 상태에 따라 하측 부분에 의해 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩하거나 홀딩을 해제시키는 래치; 및
상기 래치를 상기 소자안착부재에 안착된 반도체소자를 홀딩시키는 방향으로 탄성 지지하는 스프링; 을 포함하고,
상기 가압부재가 상기 래치의 상측 부분의 타 측을 가압함으로써 상기 스프링의 탄성력에 반하여 상기 래치를 회전시킴으로써 홀딩을 해제시키는 구조로 된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.
제4항에 있어서,
상기 가압부재에는 상기 래치의 상측 부분의 타 측에 접촉하는 지점에 하방향으로 돌출되게 형성된 가압돌기를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.