CN105562355B - 分选机及用于分选机的加压装置 - Google Patents

分选机及用于分选机的加压装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105562355B
CN105562355B CN201510958504.9A CN201510958504A CN105562355B CN 105562355 B CN105562355 B CN 105562355B CN 201510958504 A CN201510958504 A CN 201510958504A CN 105562355 B CN105562355 B CN 105562355B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plug
carrier
module
operation panel
guide rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510958504.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105562355A (zh
Inventor
罗闰成
吕东铉
李石熙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Techwing Co Ltd
Original Assignee
Techwing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Techwing Co Ltd filed Critical Techwing Co Ltd
Publication of CN105562355A publication Critical patent/CN105562355A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105562355B publication Critical patent/CN105562355B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders

Abstract

本发明公开了一种分选机及用于分选机的加压装置。根据本发明的加压装置包括：插头，可移动位置地装载于载体；弹性部件，向所述插头施加内侧方向的弹性力，其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，为了使形成于操作装置的操作板的引导棒随着所述操作板的上升而插入于所述引导槽并向所述插头施加外侧方向的外力，从平面上看所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置。

Description

分选机及用于分选机的加压装置
本申请是申请日为2011年4月14日、申请号为201410006710.5，发明名称为“模块集成电路分选机”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及模块集成电路(Module IC)等，具体地讲，涉及用于检测模块IC是否装载到载体(carrier)的技术。
背景技术
模块集成电路(Module IC，或者又称为“模块随机存取器(Module RAM)”)是将多个集成电路(IC)和其它元件固定到在电路板的一面或两面而构成的独立的电路，是计算机装置的运行所必需的重要部件并且价格高昂。
因此，在产品制造之后并在出厂之前，必需执行严格的性能测试。
为了这种模块IC的测试，除测试器之外，还需要将模块IC与测试器电性连接的模块IC分选机(handler)。
模块IC分选机执行如下的操作，即，通过拾取(pick up)装置将模块IC装载到位于上载位置处的载体，通过移送装置将装载有模块IC的载体移送到测试舱(test chamber)来对装载到载体的模块IC进行测试，并通过另一移送装置将装载有完成测试的模块IC的载体移送到分类(sorting)位置之后，将模块IC从载体卸载的同时根据测试结果进行分类，而卸载了模块IC的空载体通过另一移送装置从分类位置被移送到上载位置。
然而，如果载体以在分类位置处没有完全清空模块IC的状态被移送到上载位置，则对装载操作产生不良影响。
另外，如果其它因素对装载操作产生不良影响，则产生这种问题，即，在装载位置处的载体以没有装满模块IC的状态被移送到测试舱。另外，韩国授权专利355422号(发明名称：半导体装置实验装置)公开了具有能够感测测试盘(test tray)是否装载了半导体元件的IC检测传感器的技术(以下，称作“现有技术”)。
根据现有技术，IC检测传感器布置于安装位置与卸载位置之间，并包括位于上侧的光源和位于下侧的收光器。因此，现有技术形成为，在卸载位置处清空半导体元件的测试盘向安装位置移送的过程中根据收光器是否感测到光，来确认测试盘是否装载有半导体元件。
但是，难以将所述现有技术直接应用于模块IC分选机。
原因在于，对于支持半导体元件的测试的测试分选机，由图1a可知，装载到测试盘的半导体元件D具有较宽的水平面积，所以可通过在上下侧形成光源O和收光器I来进行较准确的检测。然而，对于支持模块IC的测试的模块IC分选机，由图1b可知，模块IC M以垂直的状态立起的同时被装载到载体，所以小的水平面积导致难以通过现有技术进行准确的检测。
此外，现有技术是关于在测试盘从卸载位置移送到上载位置的途中检测测试盘是否完全清空了半导体元件的技术，所以在上载位置处难以检测测试盘是否装满了半导体元件。
此外，通过参照图2a可知，对于模块IC M，偏向一侧形成有用于将电性连接端子恰当地连接到被连接对像并识别连接端子的正确方向的方向槽DS。因此，当模块IC M以如图2b所示的状态装载到载体时，必然会引起测试不良。
因此，对于模块IC分选机，也需要在安装操作过程中自动地确认模块IC是否从载体完全清空，进一步地，需要确认模块IC是否装载到载体或者模块IC是否以正确的方向装载到载体，但是由于上述的原因，难以将现有技术应用于模块IC分选机。
发明内容
本发明的第一目的在于提供在模块IC分选机中也能够确认模块IC是否装载到载体的技术。
另外，本发明的第二目的在于提供能够确认模块IC是否以正确的方向装载到载体的技术。
为了达到上述的目的，根据本发明，一种模块集成电路分选机包括：载体，用以装载及搬运模块集成电路；操作装置，操作所述载体，以能够在所述载体上装载模块集成电路；以及，装载检测装置，用于检测所述载体上是否装载有模块集成电路，其中，所述装载检测装置搭载于所述操作装置。
为了检测装载到所述载体的模块集成电路，优选地还可包括搭载到所述操作装置的方向检测装置。
此外，为了达到上述目的，根据本发明，一种模块集成电路分选机包括：载体，用以装载及搬运模块集成电路；操作装置，操作所述载体，以能够在所述载体上装载模块集成电路；以及，方向检测装置，用于检测装载到所述载体的模块集成电路的方向，其中，所述方向检测装置搭载于所述操作装置。
所述方向检测装置包括固定于所述操作装置的固定部件和结合到所述固定部件的方向检测器。所述固定部件具有凸出于装载到所述载体的模块集成电路之间的凸出部分。所述凸出部分具有通过槽，所述通过槽位于与形成于正确的装载到所述载体的模块集成电路的方向槽处于同一直线的位置。所述方向检测器包括结合于所述固定部件的一侧面并发出通过所述方向槽和所述通过槽的光的发光元件和结合于所述固定部件的另一侧，并用于识别来自所述发光元件的光的识别元件。
此外，为了达到上述目的，根据本发明，一种模块集成电路分选机的上载方法包括：当载体移动到上载位置时，使用操作装置对在载体进行操作，以将模块集成电路装载到载体的操作步骤；将模块集成电路装载到载体的装载步骤；当在载体上装满模块集成电路时，在载体被操作为在载体上能够装载模块集成电路的状态下，检测是否装载有模块集成电路的上载检测步骤；当检测到在载体上装满模块集成电路时，解除载体的操作状态的解除步骤。
在所述操作步骤与装载步骤之间，优选地还可包括：在操作为在载体上能够装载模块集成电路的状态下，检测载体是否清空模块集成电路的卸载检测步骤。
在所述解除步骤之后，优选地还可包括检测装载到载体的模块集成电路的装载方向的方向检测步骤。
根据本发明的一实施例的一种用于分选机的加压装置，包括：插头，可移动位置地装载于载体；弹性部件，向所述插头施加内侧方向的弹性力，其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，为了使形成于操作装置的操作板的引导棒随着所述操作板的上升而插入于所述引导槽并向所述插头施加外侧方向的外力，从平面上看所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置。
根据本发明的一实施例的一种分选机，包括：载体，具有可移动位置地装载的插头和向所述插头施加内侧方向的弹性力的弹性部件；操作装置，具有形成有用于移动所述插头的位置的引导棒的操作板和用于升降移动所述操作板的升降源，其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，并且，从平面上看，所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置，从而在所述操作板上升时，所述引导棒通过插入到所述引导槽向所述插头施加外侧方向的外力使得所述插头向外侧方向移动，并且当所述操作板下降时，通过所述弹性部件的作用所述插头向内侧方向移动。
优选地，所述引导棒具有沿下方向外径逐渐变大的形状，当所述操作板上升时，从所述导引棒较尖的端部插入到所述导引槽的边缘部分开始，对所述插头施加朝外侧方向的力。
根据如上的本发明，在操作载体，以能够在载体上装载模块IC装的操作装置上搭载装载检测装置和/或方向检测装置，具有如下的效果。
首先，在模块IC分选机也可以正确地确认载体是否完全清空模块IC。
其次，还可确认载体是否装满模块IC。
最后，可确认模块IC是否以正确的方向装载到载体。
附图说明
图1a至图2b是用于说明背景技术的参照图。
图3和图4是应用于根据本发明实施例的模块IC分选机的载体的立体图和局部分解立体图。
图5是用于说明图2的载体上装载有模块IC的状态的参照图。
图6是应用于根据本发明实施例的模块IC分选机的操作装置的立体图
图7和图8是在说明图6的操作装置时所需参照的参照图。
图9是应用于根据本发明实施例的模块IC分选机的装载及方向检测装置的立体图。
图10是用于示出图9的装载及方向检测装置搭载到图6的操作装置的参照图。
图11是根据本发明实施例的模块IC分选机中实现的上载方法的流程图。
图12至图14是在说明参照图11的流程图时所要参照的参照图。
主要符号说明：100为载体，600为操作装置，900为装载及方向检测装置，910为固定部件，PP为凸出部分，PS为通过槽，920为装载检测器，930为方向检测器，931为发光元件，932为识别元件。
具体实施方式
以下，将参照附图说明如上的根据本发明的优选实施例，为了说明的简洁，尽可能地省略或压缩重复的说明。
<对于载体的示例>
图3是根据本发明实施例的载体300的立体图，图4是图3的载体300的局部分解立体图。
由图3和图4的参照可知，载体300形成为包括框架310、一对结合台321、322、2×16个插头331a至331p、332a至332p、2×16个弹簧341a至341p、342a至342p和一对防止脱离杆351、352等。
框架310是四角框架形状，直接或间接地支撑所述一对结合杆321、322、所述2×16个插头331a至331p、332a至332p、所述2×16个弹簧341a至341p、342a至342p和所述一对防止脱离杆351、352。
一对结合杆321、322固定于框架310，并沿相互面对的方向(以下，称作“内侧方向”)对称地布置。这种一对结合杆321、322中的每一个形成有能够插入插头331a至331p、332a至332p的朝内侧方向开口的16个插头插入槽IG。
2×16个插头331a至331p、332a至332p沿与内侧方向相反的方向(以下，称作“外侧方向”)能够移动预定间隔地分别设置到一对结合杆321、322，其中，16个插头设置到一侧的结合杆321，剩余16个设置到另一侧的结合杆322。这种插头331a至331p、332a至332p是为了夹持模块IC而设置的，由图5的参照图可知，相互面对的一对插头331a、332a将夹持一个模块IC M的两端。而且，插头331a至331p、332a至332p中的每一个在其底面具有用于引导插头331a至331p、332a至332p的位置的引导槽GG。
2×16个弹簧341a至341p、342a至342p中的每一个布置为弹性支撑结合杆321、322与插头331a至331p、332a至332p之间，并设置为用于向插头331a至331p、332a至332p施加内侧方向的弹性力的弹性部件。
一对防止脱离杆351、352分别固定设置于一对结合杆321、322，并用于防止插头331a至331p、332a至332p朝上方向脱离。
<对于操作装置的示例>
如上所述，为了在载体300上装载模块IC，通过对插头331a至331p、332a至332p施加额外的外力来增加相互面对的成对的插头331a-332a至331p-332p之间的间距，并为了执行这种功能而设置如图6所示的专门的操作装置600。
如图6所示，操作装置600形成为包括操作板610和升降源620。
操作板610可以进行升降，并在其上面具有2×16个引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p。2×16个引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p通过分别插入到形成于载体300的2×16个插头331a至331p、332a至332p的底面的引导槽GG，来执行作为向2×16个插头331a至331p、332a至332p施加朝外侧方向的外力的主体的功能。
由图7的参照图可知，当从平面看时，相比于插头331a至331p、332a至332p的引导槽GG的中心Cb，引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p的中心(Ca)向外偏离一定距离S。此外，引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p具有沿下方向外径逐渐变大的形状。因此，如图8的参照图一样，当操作板610上升时，从引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p的较尖的端部插入到引导槽GG的边缘部分开始，向插头331a至331p、332a至332p施加朝外侧方向的力。
升降源620执行作为使操作板610升降移动的移动源的作用。
在此，升降源620被构造为，当使操作板610下降时通过两个阶段逐次地下降操作板610。这种升降源620可由电机或多个汽缸构成。
以下描述在具有上述结构的载体300和操作装置600中，操作装置600操作载体300以将模块IC装载到载体300或者解除载体300的操作的动作。
当升降源620运行，使得操作板610上升时，操作板610的引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p插入到引导槽GG，并且插头331a至331p、332a至332p被推向外侧方向；当达到操作装置600的操作结束的状态时，插头331a至331p、332a至332p变成最大限度地被推向外侧的状态，从而可在载体300上装载模块IC。
此外，当通过拾取装置(未示出)在载体300上装载全部16个模块IC时，升降源620运行，使得操作板610稍微下降一阶段，据此，插头331a至331p、332a至332p通过弹簧341a至341p、342a至342p的作用而朝内侧方向移动的同时对装载的模块IC的两端进行弹性施压，从而坚固地固定模块IC，然后，升降源620运行，使得操作板610完全下降。
<对于装载及方向检测装置的示例>
参照图9可知，装载及方向检测装置900形成为包括固定部件910、16个装载检测器920a至920p和方向检测器930。
参照图10可知，固定部件910设置为固定地搭载到操作装置600的操作板610，更为详细地讲，位于以每列16个布置为2列的引导棒GB1a至GB1p、GB2a至GB2p的列与列之间。这种固定部件910具有凸出于装载到载体300的模块IC M之间的凸出部分PP。此外，凸出部分PP具有以一列整齐地位于与形成于模块IC M的方向槽DS相同的直线上的位置的多个通过槽PS。
在此，如果后述的方向检测器930的发光元件931和识别元件932的直进性能好，则无需制造凸出部分PP和凸出部分PP的通过槽PS。但是，直进性好的检测器的价格高，而价格低的检测器具有发散的性质，因此为了在使用低价的检测器时阻挡发光元件的发散的部分，应具有凸出部分PP以进行更准确的检测。
16个装载检测器920a至920p结合到凸出部分PP，并具有成对的发光元件921和识别元件922。
可选地，根据实际实施方案，代替所述16个装载检测器结合到凸出部分PP，可将16个装载检测器920a至920p与凸出部分PP无关地直接固定设置到操作板。
发光元件921和识别元件922中间隔着模块IC M而在两侧分别结合到凸出部分PP，其中，所述模块IC M的下端部插入到形成于凸出部分PP之间的凹陷的检测槽SS。在此，设置于一侧的发光元件921发射光，设置于另一侧的识别元件922识别来自发光元件921的光。因此，当从发光元件921发射的光被识别元件922识别时，检测为不存在模块IC M；当从发光元件921发射的光没有被识别元件922识别时，检测为存在模块IC M。
方向检测器930也具有成对的发光元件931和识别元件932，发光元件931结合到固定部件910的一侧端，识别元件932结合到固定部件910的另一侧端。发光元件931发射通过方向槽DS和通过槽PS的光，识别元件932识别由发光元件931发射的光。因此，当下端部插入到检测槽SS的16片模块IC M的方向正确地一致时，从发光元件931发射的光就会被识别元件932识别；当在16片模块IC M中，即使有一片以上的模块IC M位于错误的方向时，从发光元件931发射的光将无法被识别元件932所识别。
继续地，参照图11的流程图来描述具有上述的结构部件的包括载体300、操作装置600、装载及方向检测装置900的模块IC分选机。
<对于安装方法的示例>
1.操作<S111>
当空的载体300被移送到安装位置时，参照图12可知，通过操作装置600的运行来使操作板610上升并操作载体300，使得载体300的相互面对的成对的插头331a至33p、332a至332p之间的间距加大，从而能够将模块IC M装载到载体300。
2.卸载检测<S112>
在载体300通过步骤S111被操作的状态下，装载检测器920a至920p运行并检测是否在先前的卸载作业过程中模块IC M从位于当前安装位置处的载体300全部被卸载，从而使载体300完全清空模块IC M。
如果检测到载体300没有完全清空模块IC M，则模块IC分选机产生中断(JAM)；如果检测到载体300完全清空模块IC M，则进行到下一阶段。
3.装载<S113>
对于清空模块IC M的载体300运行单独的拾取装置(未示出)，如图13所示，从而装载新的模块IC M。
4.上载检测<S114>
当拾取装置完成作业时，在被操作为模块IC M能够装载载体300的状态(即，操作板上升的状态)下，装载检测器920a至920p重新运行来检测是否装载了模块IC M。
如果16个装载检测器920a至920p中的任意一个没有检测到模块IC M，则产生中断；如果16个装载检测器920a至920p全部检测到模块IC M，则进行到下一阶段。
5.解除<S115>
当装满模块IC M时，如图14所示，操作装置600通过运行以仅能够解除载体300的操作状态的程度将操作板610下降一阶段，从而解除载体300的操作状态。如果将操作板610完全下降，则无法通过结合到操作板610的方向检测器930来检测模块IC M的装载方向，所以仅以结合到操作板610的方向检测器930检测到模块IC M的装载方向的程度下降一阶段。
6.方向检测<S116>
在通过操作板610下降一阶段来解除载体300的操作的状态下，通过方向检测器930的运行来检测装载到载体300的16个模块IC M的装载方向是否正确。
如果方向检测器930的识别元件932没有识别出从发光元件931发射的光，则产生中断；如果方向检测器930的识别元件932识别出从发光元件931发射的光，则进行到下一步骤。
当然，虽然还可以实现为在解除载体300之前进行方向检测，但是如本实施例一样，可优选实现为在解除载体300的操作之后进行方向检测。其原因在于，在解除载体之前，模块IC还未处于正确排列并被固定于插头的状态，模块IC的方向槽有可能不在同一直线上。
7.下降<S117>
当模块IC M的装载方向全部正确时，再次运行升降源620从而完全下降操作板620。
另外，当实现为在方向检测之后解除载体的操作时，在上述的流程中，可实现为装载检测步骤和方向检测步骤同时进行，或者，可实现为方向检测在装载检测之前进行。此外，根据设备结构、装载检测器和方向检测器的大小和设置位置，可充分地实现为先解除载体的操作之后，进行装载检测和方向检测。
另外，上述的描述将具有图3的载体300与图6的操作装置600之间的关系的情况作为示例进行了说明。
然而，可以理解，具有载体并应用了操作装置的模块IC分选机，能够应用图9的装载及方向检测装置900，并且还可应用与图11的流程一样的安装方法，其中，所述载体用于以装载模块IC M的状态进行搬运，所述操作装置能够以在相关载体上装载模块IC的状态对该相关载体进行操作。
因此，虽然参照附图的实施例进行了本发明的具体说明，然而，所述实施例仅对本发明的优选实施例进行的说明，因此本发明不应理解为局限于上述的实施例，权利要求及其等同概念来解释本发明的权利范围。

Claims (3)

1.一种用于分选机的加压装置，包括：
插头，可移动位置地装载于载体；及
弹簧，向所述插头施加内侧方向的弹性力，
其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，
为了使形成于操作装置的操作板的引导棒随着所述操作板的上升而插入于所述引导槽并向所述插头施加外侧方向的外力，从平面上看所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置。
2.一种分选机，包括：
载体，具有可移动位置地装载的插头和向所述插头施加内侧方向的弹性力的弹簧；及
操作装置，具有形成有用于移动所述插头的位置的引导棒的操作板和用于升降移动所述操作板的升降源，
其中，所述插头在其底面具有用于引导插头的位置的引导槽，
并且，从平面上看，所述引导棒的中心位于相比所述引导槽的中心向外偏离一定距离的位置，从而在所述操作板上升时，所述引导棒通过插入到所述引导槽向所述插头施加外侧方向的外力使得所述插头向外侧方向移动，并且当所述操作板下降时，通过所述弹簧的作用所述插头向内侧方向移动。
3.如请求项2所述的分选机，其中，所述引导棒具有沿下方向外径逐渐变大的形状，当所述操作板上升时，从所述引导棒较尖的端部插入到所述引导槽的边缘部分开始，对所述插头施加朝外侧方向的力。
CN201510958504.9A 2010-06-15 2011-04-14 分选机及用于分选机的加压装置 Active CN105562355B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0056456 2010-06-15
KR1020100056456A KR101499574B1 (ko) 2010-06-15 2010-06-15 모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법
CN201110096247.4A CN102284427B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110096247.4A Division CN102284427B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105562355A CN105562355A (zh) 2016-05-11
CN105562355B true CN105562355B (zh) 2018-05-18

Family

ID=45331335

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510958504.9A Active CN105562355B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 分选机及用于分选机的加压装置
CN201410006710.5A Active CN103785624B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 模块集成电路分选机
CN201110096247.4A Active CN102284427B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410006710.5A Active CN103785624B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 模块集成电路分选机
CN201110096247.4A Active CN102284427B (zh) 2010-06-15 2011-04-14 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101499574B1 (zh)
CN (3) CN105562355B (zh)
TW (2) TWI516778B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104289451A (zh) * 2014-05-20 2015-01-21 安徽高德韦尔精密部件有限公司 一种阀门检测设备
CN104296928B (zh) * 2014-05-20 2017-09-15 安徽高德韦尔精密部件有限公司 一种pu阀气密性检测设备
KR102149767B1 (ko) * 2014-08-07 2020-09-01 (주)테크윙 연결장치
KR102289103B1 (ko) * 2017-11-21 2021-08-13 (주)테크윙 전자부품 핸들러용 개방장치
KR20210097295A (ko) 2020-01-30 2021-08-09 (주)테크윙 전자부품 적재용 트레이
KR20220114214A (ko) * 2021-02-08 2022-08-17 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 어댑터

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1169028A (zh) * 1996-04-05 1997-12-31 株式会社爱德万测试 半导体器件试验装置
CN1198817A (zh) * 1996-08-09 1998-11-11 株式会社爱德万测试 半导体元件测试装置
CN1292909A (zh) * 1998-03-13 2001-04-25 德国捷德有限公司 片状数据载体的分选设备
CN1650179A (zh) * 2002-07-30 2005-08-03 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置
CN1798979A (zh) * 2003-04-23 2006-07-05 株式会社爱德万测试 电子部件处理装置用插件、托盘、及电子部件处理装置
CN101127301A (zh) * 2007-09-20 2008-02-20 格兰达技术（深圳）有限公司 全自动ic料条激光打标机

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5674048A (en) * 1993-01-22 1997-10-07 Technology Handlers, Inc. Stack handling system
DE19956982C2 (de) * 1998-11-28 2002-11-14 Mirae Corp Trägerhandhabungsvorrichtung für eine IC-Baustein-Handhabungseinrichtung
KR100283433B1 (ko) * 1999-02-01 2001-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
JP2000329819A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Advantest Corp 電子部品基板の試験装置および試験方法
TW466567B (en) * 2000-12-29 2001-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Rambus handler
KR100395925B1 (ko) * 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
US6844717B2 (en) * 2001-10-12 2005-01-18 Techwing Co., Ltd. Test handler
SG124270A1 (en) * 2002-12-16 2006-08-30 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus with alignment subsystem, device manufacturing method using alignment, and alignment structure

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1169028A (zh) * 1996-04-05 1997-12-31 株式会社爱德万测试 半导体器件试验装置
CN1198817A (zh) * 1996-08-09 1998-11-11 株式会社爱德万测试 半导体元件测试装置
CN1292909A (zh) * 1998-03-13 2001-04-25 德国捷德有限公司 片状数据载体的分选设备
CN1650179A (zh) * 2002-07-30 2005-08-03 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置
CN1798979A (zh) * 2003-04-23 2006-07-05 株式会社爱德万测试 电子部件处理装置用插件、托盘、及电子部件处理装置
CN101127301A (zh) * 2007-09-20 2008-02-20 格兰达技术（深圳）有限公司 全自动ic料条激光打标机

Also Published As

Publication number Publication date
KR101499574B1 (ko) 2015-03-10
KR20110136440A (ko) 2011-12-21
CN102284427A (zh) 2011-12-21
TWI516778B (zh) 2016-01-11
CN105562355A (zh) 2016-05-11
CN103785624B (zh) 2016-05-18
TW201431764A (zh) 2014-08-16
TW201144196A (en) 2011-12-16
TWI445976B (zh) 2014-07-21
CN103785624A (zh) 2014-05-14
CN102284427B (zh) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105562355B (zh) 分选机及用于分选机的加压装置
KR101708575B1 (ko) 웨이퍼 부착 방법 및 웨이퍼 검사 장치
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
KR101158064B1 (ko) 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법
US20130260592A1 (en) Semiconductor chip package test sockets
KR102247033B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR20110093456A (ko) 반도체 패키지의 인서트 수납장치
US6318777B1 (en) Suction mechanism and method, for IC and horizontal conveyer type handler
KR20170142610A (ko) 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이
US6873169B1 (en) Carrier module for semiconductor device test handler
US20080157807A1 (en) Picker for use in a handler and method for enabling the picker to place packaged chips
KR20160131965A (ko) 테스트소켓 용 어댑터
JP2013235009A (ja) 電子部品搬送装置
KR101187306B1 (ko) 반송장치 및 전자부품 핸들링 장치
KR102156154B1 (ko) 트레이 이송장치 및 전자부품 테스트 핸들러
KR200389391Y1 (ko) 반도체칩캐리어
KR100950330B1 (ko) 테스트핸들러의 테스트 지원 방법
CN106994445B (zh) 测试分选机
KR101388246B1 (ko) 웨이퍼 수준 패키지의 테스트가 가능한 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR102352456B1 (ko) 전자 부품 시험 장치용 캐리어
TW201811643A (zh) 指紋辨識電子元件測試裝置及其測試設備
TW200907379A (en) Method for testing system-in-package devices
KR101304477B1 (ko) 테스트핸들러용 반도체소자 오적재 감지 장치
KR20150139258A (ko) 반도체 칩 검사 장치
KR20080086097A (ko) 반도체 디바이스 핸들러 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant