DE19956982C2 - Trägerhandhabungsvorrichtung für eine IC-Baustein-Handhabungseinrichtung - Google Patents

Trägerhandhabungsvorrichtung für eine IC-Baustein-Handhabungseinrichtung

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine IC-(Integrier­ te Schaltung-)Baustein-Handhabungseinrichtung für das Prüfen von IC-Bausteinen, während ein die IC-Bausteine enthaltender Träger zwischen Lade-, Prüf-, und Entladeprozessen überführt wird.
Ein IC-Baustein besteht normalerweise aus einem Substrat, auf dem auf wenigstens einer Seite mehrere ICs (Integrierte Schal­ tungen) und elektronische Bauteile beispielsweise durch Löten befestigt sind.
Aus dem Stand der Technik ist keine Vorrichtung bekannt, mit der IC-Bausteine automatisch als Endprodukte in einen Prüf­ sockel beladen werden, um sie zu prüfen und abhängig von den Prüfergebnissen in entsprechende Kategorien, woraufhin die der klassifizierten Bausteine in Kundenbehälter geladen werden.
Um die IC-Bausteine als Endprodukt zu prüfen, muß deshalb eine Bedienungsperson von Hand einen Baustein aus einem Prüfbehäl­ ter nehmen, in dem die IC-Bausteine enthalten sind, diesen in einen Prüfsockel laden, die Prüfungen über einen vorgegebenen Zeitraum durchführen und schließlich abhängig von dem Prüfer­ gebnis den IC-Baustein klassifizieren und ihn in den Kundenbe­ hälter ablegen. Wegen dieser manuellen, langweiligen Tätigkei­ ten ist die Produktivität gering.
Eine IC-Baustein-Handhabungseinrichtung wird eingesetzt, um in einem Behälter enthaltene IC-Bausteine zu halten, wobei eine Aufnahmeeinrichtung verwendet wird, die die gehaltenen IC-Bau­ steine ohne Verwendung eines Trägers direkt in einen an einer Prüfstelle befindlichen Prüfsockel lädt und daraus entlädt.
Deshalb ist bei diesen Prozessen an der Belade- und der Entla­ destelle keine Einheit zum Bestimmen der Position des Trägers erforderlich.
Aus der DE 197 45 646 A1 ist ein Trägertransportmechanismus bekannt, der einen eingangsseitigen Trägertransportmechanismus aufweist, der einen Träger mit darauf angeordneten Paletten zu einer Prüfstation transportiert, die in einem Konstanttempera­ turraum angeordnet ist, und einen ausgangsseitigen Träger­ transportmechanismus aufweist, der den Träger nach dem Prüfen aus dem Konstanttemperaturraum heraustransportiert.
Auf einem Magazin sind mehrere Paletten übereinander gesta­ pelt, die jeweils mehrere Halbleiter enthalten. Ein Ver­ teilungslagerermechanismus platziert mehrere der Paletten in dem Magazin auf einem Träger. Ein Trägertransportmechanismus transportiert den Träger in die Prüfstation, die sich in dem Konstanttemperaturraum befindet. Die Paletten auf dem Träger werden nach dem Prüfen in einem Wiederbeladungsstaplermecha­ nismus aufgenommen.
Die DE 42 30 175 A1 beschreibt eine Vorrichtung zur automati­ schen Entladung von Test- und Sortieranlagen, die leere Bau­ elementbehälter mit getesteten Hauelementen (wie z. B. IC- Chips) füllt. Die Bauelemente werden von einem in einer Lade- und Entladevorrichtung integrierten Prüfgerät für einen nach­ folgenden Test der integrierten Schaltkreise sortiert.
Ein fest auf einer Montageplatte montiertes Mehrkanalsystem enthält mehrere Führungskanäle für die Beförderung von Bauele­ menten. In jedem Führungskanal ist jeweils ein Steuerstift so angeordnet, daß durch Heben und Senken des Stiftes der Durchgang der Bauelemente gesteuert, d. h. blockiert oder frei­ gegeben, werden kann. Jeder Steuerstift ist an der Unterseite eines ihm zugeordneten Nachfolgegliedes fixiert, das mit sei­ ner Oberseite an einem Gleitstift befestigt ist. Der Gleit­ stift ist in einem Gehäuse beweglich gelagert und zwischen Gehäuse und Folgeglied von einer Druckfeder umgeben. Zwischen dem Mehrkanalsystem und dem Folgeglied ist ein Steuernocken eingefügt, der mit Hilfe eines an ihm montierten Hebels betä­ tigt werden kann. Durch Schwenken des Hebels rotiert der mit ihm verbundene Steuernocken um die eigene Achse. Gleichzeitig damit werden alle aufliegenden Nockenfolgeglieder und die dar­ an fixierten Steuerstifte so angehoben, daß alle im Mehrkanal­ system verbliebenen Bauelemente entladen werden können.
Getestete Bauelemente werden nacheinander - je nach Testergeb­ nis - in unterschiedliche Kanäle des Mehrkanalsystems über­ führt und vom jeweiligen in abgesenkter Position befindlichen Steuerstift blockiert. Ein Sensor registriert die Bauelemente in einem bestimmten Kanal und veranlaßt, daß ein Schlitten zu diesem Kanal bewegt wird. Anschließend wird ein auf dem Schlitten befindlicher leerer Bauelementbehälter durch Anheben der Steuerstifte mit Bauelementen gefüllt. Schließlich wird der Schlitten dann zu einem dem Testergebnis der Bauelemente entsprechenden Aufbewahrungsbehälter gefahren, in welchem die Bauelementbehälter deponiert werden.
Die DE 35 10 933 A1 beschreibt eine Handhabungsvorrichtung für IC-Plättchen, die eine Transportvorrichtung aufweist, die an der Seite einer Probenkammer befestigt ist und eine abdicht­ bare obere Tür umfaßt. Die Transportvorrichtung umfaßt einen Antriebsmotor, an dessen Welle ein Zahnrad befestigt ist, das in Eingriff mit einem Umlaufsteuerriemen steht, der von Spann­ rädern und getragen wird, die am Gehäuse drehbar gelagert sind. An dem Steuerring ist ein Arm befestigt, der einen Ma­ gnet trägt, der bewirkt, daß ein Plättchenhalter längs einer Führung in die Probenkammer bewegt wird.
Der Magnet befindet sich in geringem Abstand zu einem inneren Magnet, wobei zwischen den beiden Magneten ein dünner Boden­ abschnitt verläuft. Der innere Magnet ist in einem Schlitten gelagert, der linear verschoben werden kann. Der Schlitten 46 wird aufgrund der magnetischen Kopplung zwischen dem von dem Motor angetriebenen äußeren Magneten und dem inneren Magneten linear längs seiner Schienen verschoben, um der geradlinigen Bewegung des vom Motor angetriebenen äußeren Magneten zu fol­ gen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine IC-Baustein- Handhabungseinrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, einen Träger zwischen den verschiedenen Prozessen in einem minimalen Raum automatisch zu überführen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Trägerhand­ habungsvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Trägerhandhabungsvorrichtung sind Gegenstand der Patentansprü­ che 2 bis 6.
Die erfindungsgemäße Trägerhandhabungsvorrichtung ermöglicht es, einen Träger mit wenig Platzbedarf automatisch zwischen den verschiedenen Prozessen zu überführen. Durch die Verwen­ dung des Trägers kann die Arbeitsleistung der kostenintensiven Vorrichtung gesteigert werden. Außerdem können die IC-Baustei­ ne, die in einem Behälter enthalten sind, genau in einen Trä­ ger geladen oder daraus entladen werden, indem die Position des Trägers an der Belade- und Entladestelle genau bestimmt wird.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer IC-Baustein- Handhabungseinrichtung, bei der die vorliegende Erfindung ver­ wendet wird.
Fig. 2 ist eine perspektivische Rückansicht der in Fig. 1 ge­ zeigten Handhabungseinrichtung.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht, die eine erfindungs­ gemäße Trägerhandhabungsvorrichtung der IC-Baustein-Handha­ bungseinrichtung zeigt.
Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Trägerüberfüh­ rungseinheit als eines der Hauptteile der Erfindung.
Fig. 5 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines in Fig. 4 gezeigten Abschnitts.
Fig. 6a zeigt den Zustand, in dem das Halten eines Träger freigegeben wird.
Fig. 6b zeigt den Zustand, in welchem Finger den überführten Träger halten.
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht einer Trägerpositions­ bestimmungseinheit als ein Hauptteil der Erfindung.
Fig. 8a zeigt einen Zustand, in welchem die Überführung des Trägers möglich wird.
Fig. 8b zeigt einen Zustand, in welchem die Position des über­ führten Trägers bestimmt wird.
Fig. 9a ist eine Schnittansicht längs der Linie A-A in Fig. 8a.
Fig. 9b ist eine Schnittansicht längs der Linie B-B in Fig. 8b.
Ins einzelne gehende Beschreibung der Erfindung
Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen wird nun eine erfindungsgemäße Trägerhandhabungsvorrichtung der IC-Bau­ stein-Handhabungseinrichtung beschrieben.
Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt ist, hat erfindungsgemäß die Trä­ gerhandhabungsvorrichtung einer IC-Baustein-Handhabungsein­ richtung eine Hebeeinrichtung 5, eine beladeseitige Aufnahme­ einrichtung 7, eine erste Überführungseinrichtung 9, eine beladeseitige Schwenkeinrichtung 8, eine Heizkammer 10, eine Prüfstelle 11, eine entladeseitige Schwenkeinrichtung 12, eine zweite Überführungseinrichtung 14, eine entladeseitige Aufnah­ meeinrichtung 15, eine dritte Überführungseinrichtung 16 usw..
Die Hebeeinheit 5 arbeitet so, daß sie eine Stapelplatte, die für das Plazieren des Behälters 1 auf ihr verwendet wird, um einen Schritt anhebt, wenn der in dem Behälter 1 enthaltene IC-Baustein in einen Träger 3 geladen wird, oder daß die Sta­ pelplatte um einen Schritt sequentiell abgesenkt wird, wenn die geprüften und klassifizierten IC-Bausteine in Kundenbehäl­ ter 4 entladen worden sind.
Die beladeseitige Aufnahmeeinrichtung 7 wird verwendet, um sequentiell die in dem Behälter 1 enthaltenen IC-Bausteine zu halten und dann die IC-Bausteine in den Träger 3 zu laden, der sich in der Beladestelle 6 befindet.
Die erste Überführungseinrichtung 9 wird zum Überführen des Trägers zu der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 8 verwendet, wenn der Träger alle zu prüfenden IC-Bausteine aufgenommen hat.
Die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 wirkt so, daß der Trä­ ger 3 um 90° geschwenkt wird, wenn der Träger 3 dort durch die erste Überführungseinrichtung 9 ankommt.
Die unter der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 8 angeordnete Heizkammer 10 wird zum Erhitzen der IC-Bausteine auf eine Tem­ peratur verwendet, die für die Prüfungen geeignet ist, und die Träger 3 werden sequentiell durch die beladeseitige Schwenk­ einrichtung 8 überführt.
Die Prüfstelle 11 ist auf einer Seite der Heizkammer 10 ange­ ordnet. Wenn der auf eine für die Prüfbedingungen geeignete Temperatur erhitzte IC-Baustein an der Prüfstelle ankommt, wird der angekommene Träger 3 in Richtung des Prüfsockels gedrückt wird und die Prüfungen für die IC-Bausteine werden über einen vorgegebenen Zeitraum durchgeführt.
Die entladeseitige Schwenkeinrichtung 12 wirkt so, daß der Träger 3 um 90° geschwenkt wird, wenn der Träger 3 mit den ge­ prüften IC-Bausteinen dort ankommt.
Die zweite Überführungseinrichtung 14 wird zum horizontalen Überführen des Trägers 3 in der entladeseitigen Schwenkein­ richtung 12 zu der Entladestelle 13 verwendet.
Die entladeseitige Aufnahmeeinrichtung 15 wird zum selektiven Halten der von der zweiten Überführungseinrichtung 14 über­ führten IC-Bausteine basierend auf den Versuchsergebnissen und zum Entladen der IC-Bausteine in den Kundenbehälter 4 verwen­ det.
Die dritte Überführungseinrichtung 16 dient zum horizontalen Überführen eines leeren Behälters, aus dem die IC-Module ent­ fernt sind, zur Beladestelle 6.
Da die so aufgebaute IC-Baustein-Handhabungseinrichtung den Träger 3 benutzt, ist es erforderlich, daß die erste, zweite und dritte Überführungseinrichtung 9, 14 bzw. 16 zum Überfüh­ ren zwischen den Prozessen ohne Störung der anderen Teile wäh­ rend der Überführung des Trägers vorhanden ist.
Wie in Fig. 3 gezeigt ist, besteht die erfindungsgemäße Trä­ gerhandhabungsvorrichtung der IC-Modul-Handhabungseinrichtung aus dem Träger 3, einer Trägerüberführungseinheit (siehe Fig. 4) zum Überführen des Trägers 3 von der Beladestelle zu der Entladestelle und aus einer Trägerpositionsbestimmungsein­ heit (siehe Fig. 7), welche die Position des Trägers 3 in der Belade- und Entladestelle genau neu bestimmt, so daß der IC- Baustein in dem Behälter durch die Aufnahmeeinrichtung genau in den Träger 3 geladen oder aus ihm entladen werden kann.
Wie in Fig. 3 bis 6a und 6b gezeigt ist, ist die Trägerüber­ führungseinheit als eines der Hauptelemente der vorliegenden Erfindung mit einer LM-Führung (Linearbewegungs-Führung) 17, die in der gleichen Richtung wie die Laufrichtung des Trägers 3 angeordnet ist. Zwei Scheiben 19a, 19b sind quer zur LM-Füh­ rung 17 angeordnet und werden von einem Motor 18 gedreht. Um die Scheiben 19a, 19b ist ein Steuerriemem 20 herumgelegt.
Ein Ende eines in die LM-Führung 17 eingeführten Schlittens 21 ist mit dem Steuerriemen 20 fest verbunden, wodurch sich der Schlitten 21 längs der LM-Führung 17 bewegt, wenn ein Antrieb durch den Motor 18 erfolgt. Die beiden Enden des Schlittens 21 sind jeweils mit Fingern 22, 23 versehen, welche die beiden Seitenflächen des Trägers 3 halten, wobei jeder Finger auf einer Achse 24a bzw. 24b schwenkbar ist. Ein Ende des einen Fingers 23 ist an einem Zylinderkörper 25b angelenkt, während das andere Ende des anderen Fingers 22 an einer Stange 25a angelenkt ist. Dadurch wird das Paar von Fingern 22, 23 durch Aktivierung des Zylinders 25 geöffnet oder geschlossen.
Der Schlitten 21 ist an seiner einen Seitenfläche mit einem Paar von Anschlägen 26a, 26b versehen, die zum Steuern der Drehfunktion der Finger bezüglich der jeweiligen Achsen 24a, 24b verwendet werden. Die Überführung des Schlittens 21 kann durch Steuern des Antriebs des Motors basierend auf dem Erfüh­ len einer an dem Schlitten festgelegten Sensorplatte 27 durch einen Sensor (nicht gezeigt) erfolgen, der in einem Hubbereich des Schlittens angeordnet ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 4 bis 6b wird die Arbeitsweise der Trägerüberführungseinheit als eines der Hauptteile der vorlie­ genden Erfindung erläutert.
Das folgende Beispiel gilt für einen Zustand, in dem zu prü­ fende IC-Bausteine in den Träger 3 geladen worden sind, der sich in der Beladestelle 6 befindet, und bezieht sich auf die erste Überführungseinrichtung 9 zum Überführen des Trägers 3 zu der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 8.
Wie in Fig. 6a gezeigt ist, treibt der Motor 18 bei geöffneten Fingern 22, 23 die Scheibe 19a an. Dadurch wird der Schlitten 21, dessen eines Ende an dem Steuerriemen 20 befestigt ist, entlang der LM-Führung 17 geführt und schnell zur Beladestelle 6 bewegt. Die Steuerung des Antriebs des Motors 18 ist durch Erfassen einer an dem Schlitten 21 befestigten Sensorplatte 27 durch einen Sensor (nicht gezeigt) möglich, der sich innerhalb eines Hubbereichs des Schlittens 21 befindet.
Nachdem der Träger 3 durch die dritte Überführungseinrichtung 16 zu der Entladestelle 6 bewegt worden ist und die beladesei­ tige Aufnahmeeinrichtung 7 die zu prüfenden IC-Bausteine in den Träger 3 geladen hat, wird der Zylinder 25 aktiviert, um die Finger 22, 23 nach innen zueinander zu drehen und beide Seitenflächen des Trägers 3 zu halten, was im einzelnen im folgenden beschrieben wird.
Sobald der Schlitten 21 zur Beladestelle 6 bewegt worden ist, wird der Zylinder 25 so aktiviert, daß die eingezogene Stange 25a ausgefahren wird, wodurch der an der Stange 25a angelenkte Finger 22 auf einer Achse 24a verschwenkt wird und dadurch eine Seite des Trägers 3 hält.
Wenn der an der Stange 25a angelenkte Finger 22 in Kontakt mit einer Seite des Trägers 3 gebracht ist, wird durch die fort­ gesetzte Aktivierung des Zylinders 25 die Stange 25a weiter ausgefahren, wobei der Finger als Abstützpunkt dient. Als Fol­ ge wird der andere an der Achse 24b und an dem Körper 25b an­ gelenkte Finger 23 gedreht, so daß er die andere Seite des Trägers 3 hält.
Wie erwähnt, wird das Ausmaß der Drehung der Finger 22, 23 durch die Anschläge 26a, 26b gesteuert, die jeweils auf einer Seitenfläche des Schlittens 21 festgelegt sind.
Wenn die beiden Finger 22, 23 nach innen zueinander zu gedreht sind und die beiden Seitenflächen des Trägers 3 halten, wird der Motor 18 wieder angetrieben, um die Scheibe 19a in eine zu der oben erwähnten Richtung entgegensetzten Richtung zu dre­ hen, so daß die Position des um die Scheiben 19a, 19b gelegten Steuerriemens 20 verändert wird. Dadurch wird der Schlitten 21, der mit seinem einen Ende an dem Steuerriemen 20 befestigt ist, horizontal längs der LM-Führung 17 bewegt, wodurch der Träger 3, dessen beide Seitenflächen durch die Finger 22, 23 gehalten werden, in die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 eingeführt wird.
Nachdem die Überführung des Trägers 3 abgeschlossen ist, wird die ausgefahrene Stange 25a zurückgezogen, was zu einer Sprei­ zung der Finger 22, 23 nach außen führt. Dadurch wird der Hal­ tezustand des Trägers 3 aufgehoben.
Danach wird der Schlitten 21 zu der Beladestelle 6 durch den Motor 18 überführt. Deshalb ist es möglich, nachdem der Träger 3, der in die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 eingeführt worden ist, um 90° geschwenkt wurde, den Träger 3 ins Innere der Heizkammer 10 zu überführen.
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht der Trägerpositions­ bestimmungseinheit, die eines der Hauptteile der Erfindung ist, während Fig. 8a und 8b Draufsichten auf einen Abschnitt von Fig. 7 sind.
Die erfindungsgemäße Trägerpositionsbestimmungseinheit ist mit einem Paar von Führungsstäben 38 zum Positionieren beider Sei­ tenflächen des Trägers 3 auf einer Installierungsplatte 37 in der Belade- und Entladestelle 6 bzw. 13 und für eine Funktion als Bezugsfläche bei der Positionierung der Trägers 3 verse­ hen. In Diagonalrichtung des Führungsstabs 38 ist ein einzieh­ barer Drücker 39 vorgesehen, der so arbeitet, daß der Eckab­ schnitt des Trägers 3 in einen engen Eingriff mit dem Füh­ rungsstab 38 gebracht wird, wenn der Drücker 39 beispielsweise von einem Zylinder oder dergleichen angetrieben wird.
An einer Stelle, an der der rechteckige Träger 3 positioniert ist, ist ferner ein Paar von gegenüberliegenden Führungen 41, 42 vorgesehen, die auf der Installierungsplatte 37 angeordnet sind, wobei die Führungen 41, 42 beide Seitenflächen des Trä­ gers 3 so abstützen, daß er nicht aus seiner vorgegebenen Po­ sition abweichen kann, wenn der Eckabschnitt des Trägers 3 zu dem Führungsstab 38 gedrückt wird.
Die Führung 41 ist, wie in Fig. 9a und 9b gezeigt ist, für ein Zurückziehen durch die Aktivierung einer Antriebseinrichtung 43 installiert. Die andere, auf der Laufrichtung des Trägers 3 installierte Führung 42 ist ebenfalls für eine Zurückziehung durch eine weitere Antriebseinrichtung 44 angeordnet.
Der Grund zum Verschwenken der Führung 42, die auf der Lauf­ richtung des Trägers 3 angeordnet ist, besteht darin, daß vor der Überführung des Trägers 3 die Führung 42 so schwenkt, daß sie unter der Installierungsplatte 37 positioniert ist, um so den Träger 3 nicht zu stören, wenn er sich bewegt. Dafür ist die Führung 42 schwenkbar mit einem Bügel 45 bezüglich einer Achse 46 verbunden, wobei der Bügel 45 unter der Installie­ rungsplatte 37 angeordnet ist. Ein unteres Ende der Führung 42 ist mit einer Stange 44a der Antriebseinrichtung 44 bezüglich der Achse 47 verbunden.
Die Art und Weise der Positionierung des Trägers 3 in der Be­ ladestelle 6 entspricht der in der Entladestelle 13, so daß sich die folgende Beschreibung nur auf das Positionieren des Trägers 3 bezieht, der zur Beladestelle 6 bewegt worden ist.
Bevor ein sich in der Entladestelle 13 befindlicher leerer Behälter 3 zur Beladestelle 6 durch die dritte Überführungs­ einrichtung 16 überführt wird, befindet sich die Führung 41 in einem durch die Antriebseinrichtung 43 zurückgezogenen Zu­ stand, während die andere gegenüberliegende Führung 42 sich unter der Installierungsplatte 37 befindet, was aus ihrer Schwenkbewegung durch die Antriebseinrichtung 44 resultiert.
In diesem Zustand bleibt der Träger 3, nachdem der leere Trä­ ger 3 durch die dritte Überführungseinrichtung 16 zur Belade­ stelle 6 überführt worden ist, mit dem anderen Führungsstab 38 verbunden.
Wenn danach die Antriebseinrichtungen 43, 44 die Führungen 41, 42 gleichzeitig antreiben, bewegt sich die eine Führung 41 vorwärts, wie es in Fig. 8b und 9b gezeigt ist, in eine Posi­ tion auf der Oberseite des den Träger 3 bildenden Gehäuses 3a, während die andere Führung 42 auf der Achse 46 verschwenkt und auf der Oberseite des Gehäuses 3a positioniert wird, wobei die andere Führung 42 zur Oberseite der Installierungsplatte 37 freiliegt. Als Folge davon weicht der Träger 3 nicht aus der Beladestelle 6 ab.
Wenn der Träger 3 durch die Führungen 41, 42 so gehalten ist, daß er nicht aus seiner Position in der Beladestelle 6 abwei­ chen kann, bewegt sich der Drücker 39, der an dem Eckabschnitt des Trägers 3 positioniert worden ist, durch die Antriebsein­ richtung 40 vor, wodurch beide Seitenflächen des sich in der Beladestelle 6 befindlichen Trägers 3 in engen Kontakt mit dem Führungsstab 38 gebracht werden. Durch diesen Vorgang kann die Positionierung des Trägers 3 abgeschlossen werden.
Wenn die Führungen 41, 42 an einer Oberseite des Gehäuses 3a positioniert sind, kann sich der Träger 3, dessen Position durch den Drücker 39 festgelegt ist, nicht aus der Beladeposi­ tion entfernen. Dementsprechend ist es möglich, den in dem Behälter 4 enthaltenen IC-Baustein 2 unter Verwendung der be­ ladeseitigen Aufnahmeeinrichtung 7 zu halten und ihn genau in den Träger 3 zu laden.
Wenn das Laden der zu prüfenden IC-Bausteine in den in der Beladestelle 6 positionierten Träger 3 abgeschlossen ist, werden der Drücker 39 und das Paar von Führungen 41, 42 in den in Fig. 8a und 9a gezeigten Zustand zurückgeführt, so daß sich der Träger 3 zu der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 8 unter Verwendung der ersten Überführungseinrichtung 9 bewegen kann. Da die Rückführmaßnahmen des Drückers 39 und der Führungen 41, 42 entgegengesetzt zu dem vorstehend Beschriebenen erfolgen, kann diese Beschreibung weggelassen werden.
Da, wie vorstehend beschrieben, der Schlitten 21 installiert ist, um längs der Bewegungsbahn des Trägers 3 bewegt zu wer­ den, und mit einem Paar von Fingern 22, 23 versehen ist, die durch einen Zylinder 25 zurückgezogen oder gespreizt werden, kann die Fläche, die zum Installieren der Trägerüberführungs­ vorrichtung erforderlich ist, auf ein Minimum reduziert wer­ den.
Da der Träger 3 genau positioniert ist, bevor die Aufnahmeein­ richtung die IC-Bausteine in der Belade- und Entladestelle 6 bzw. 13 lädt und entlädt, können alle Schwierigkeiten auf­ grund des Beladens und Entladens der IC-Bausteine im voraus unterbunden werden, was zu einer Maximierung der Arbeitsge­ schwindigkeit der Vorrichtung führt. Da die vorliegende Erfin­ dung den Träger 3 verwendet, wird darüber hinaus eine Erhit­ zung auf eine hohe Temperatur in der Heizkammer 10 möglich, wodurch Wärmewiderstandsversuche an den IC-Bausteinen möglich sind.

Claims (6)

1. Trägerhandhabungsvorrichtung für eine IC-Baustein- Handhabungseinrichtung, mit
einem Träger (3) in dem mehrere IC-Bausteine ent­ halten sind,
einer Trägerüberführungseinheit zum Überführen des Trägers (3) zwischen einer Beladestelle (6) und einer Entladestelle (12), wobei die Trägerüberfüh­ rungseinheit
eine Linearbewegungs-Führung (17), die in der gleichen Richtung wie die Laufrichtung des Trägers (3) angeordnet ist,
einen Steuerriemen (20), der um ein Paar von Scheiben (19a, 19b) herumgelegt ist, die so angeordnet sind, daß sie die Linearbewegungs­ führung-Führung (17) kreuzen und von einem Motor (18) gedreht werden,
einen Schlitten (21), dessen eines Ende in der Linearbewegungs-Führung (17) geführt und dessen anders Ende an dem Steuerriemen (20) festgelegt ist, wodurch sich der Schlitten (21) längs der Linearbewegungs-Führung (17) bewegt, wenn der Steueriemen (20) durch den Motor (18) angetrie­ ben wird,
Finger (22, 23), die schwenkbar an beiden Enden des Schlittens (21) zum Halten beider Seiten­ flächen des Trägers (3) angeordnet sind, und
einen Zylinder (25) aufweist, der einen an einem Ende eines Fingers (23) angelenkten Zy­ linderkörper (25b) und eine an einem Ende des anderen Fingers (22) angelenkte Stange (25a) aufweist, wodurch das Paar der Finger (22, 23) durch Aktivieren des Zylinders (25) eingezogen oder gespreizt werden kann, und
Trägerpositionsbestimmungseinheiten zum Bestimmen der Position des Trägers (3) in der Beladestelle (6) bzw. der Entladestelle (12), wodurch IC-Bau­ steine durch Aufnahmeeinrichtungen (7, 15) genau in den Träger (3) geladen oder aus ihm entladen werden können.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Paar von Anschlägen (26a, 26b) an einer Seite des Schlittens vorgesehen ist, um die Drehung­ funktion der Finger (22, 23) zu steuern.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerpositionsbestimmungseinheit
jeweils ein Paar an einer Installierungsplatte (37) festgelegter Führungsstäbe (38),
einen zurückziehbaren Drücker (39), der diagonal zu den Führungsstäben (38) angeordnet ist, und
ein Paar von gegenüberliegenden Führungen (41, 42) zum Abstützen zweier Seiten des Trägers (3) auf­ weist, so daß er nicht aus einer vorher bestimmten Position abweicht, wenn ein Eckabschnitt des Trä­ gers (3) gegen einen Führungsstab (38) gedrückt wird.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungen (41, 42) an der Installations­ platte (37) angeordnet sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungen (41, 42) jeweils durch eine An­ triebseinrichtung (43, 44) zurückziehbar sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Führung (42) an einer unterhalb der Instal­ lationsplatte (37) angeordneten Halterung (45) um eine Achse (46) schwenkbar gelagert ist, wobei ein bezüglich der Achse (46) unteres Ende der Führung (42) mit einer Stange (44a) der zugeordneten An­ triebseinrichtung (44) verbunden ist.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI275814B (en) * 2005-07-22 2007-03-11 King Yuan Electronics Co Ltd Electronic component testing apparatus
US7501809B2 (en) * 2005-09-22 2009-03-10 King Yuan Electronics Co., Ltd. Electronic component handling and testing apparatus and method for electronic component handling and testing
KR100837981B1 (ko) * 2006-10-17 2008-06-13 기아자동차주식회사 패널부재 파지용 지그장치
CN101743480B (zh) * 2006-11-22 2013-03-27 洛科企业有限公司 改进的球植入装置和方法
KR101499574B1 (ko) * 2010-06-15 2015-03-10 (주)테크윙 모듈아이씨 핸들러 및 모듈아이씨 핸들러에서의 로딩방법
TWI481804B (zh) * 2012-10-03 2015-04-21 Wei Hua Chaing 瓶裝藥劑製程之自動化取送料軌道搬運車
CN104133173B (zh) * 2014-08-14 2017-02-01 潍坊路加精工有限公司 一种全自动测试装置
TWI745136B (zh) * 2020-10-27 2021-11-01 鴻勁精密股份有限公司 承置器調位機構及其應用之作業設備
CN113751431B (zh) * 2021-09-06 2023-02-03 深圳泰德半导体装备有限公司 转移机构及等离子清洗机
CN115951095B (zh) * 2022-12-20 2023-10-13 江苏润鹏半导体有限公司 一种具有位置校正功能的集成电路测试夹具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3510933A1 (de) * 1984-03-26 1985-11-14 Nanometrics Inc., Sunnyvale, Calif. Handhabungsvorrichtung fuer plaettchen
DE4230175A1 (de) * 1991-09-13 1993-03-18 Gold Star Electronics Vorrichtung zur automatischen entladung von test- und sortieranlagen
DE19745646A1 (de) * 1997-02-20 1998-08-27 Mitsubishi Electric Corp Transportvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0768657B1 (de) * 1995-10-09 2003-03-05 Fuji Photo Film Co., Ltd. Transportvorrichtung und Transportverfahren
US6071060A (en) * 1998-04-08 2000-06-06 Mcms, Inc. Calibration jig for an automated placement machine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3510933A1 (de) * 1984-03-26 1985-11-14 Nanometrics Inc., Sunnyvale, Calif. Handhabungsvorrichtung fuer plaettchen
DE4230175A1 (de) * 1991-09-13 1993-03-18 Gold Star Electronics Vorrichtung zur automatischen entladung von test- und sortieranlagen
DE19745646A1 (de) * 1997-02-20 1998-08-27 Mitsubishi Electric Corp Transportvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung

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