KR100270784B1 - 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어의 일측을 홀딩하여 공정간 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치에 관한 것으로, 고가 장비의 가동률을 향상시키기 위해 캐리어를 사용할 때, 최소의 공간을 활용하여 캐리어를 공정간 자동으로 이송시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 캐리어(3)의 이송방향과 동일한 방향으로 설치된 LM가이더(17)와, 상기 LM가이더와 직교되게 설치되어 모터(18)의 구동에 따라 회전하는 한쌍의 풀리(19a)(19b)에 감겨진 타이밍벨트(20)와, 상기 LM가이더에 일단이 끼워지고 다른 일단은 타이밍벨트에 고정되어 모터의 구동에 의해 LM가이더를 따라 이동하는 슬라이더(21)와, 상기 슬라이더의 양단에 각각 회동가능하게 설치되어 캐리어의 양측면을 홀딩하는 핑거(22)(23)와, 상기 일측 핑거(23)의 일단에 몸체(25a)가 힌지 결합되고, 다른 일측 핑거(22)의 일단에는 로드(25b)가 힌지 결합되어 한쌍의 핑거를 동시에 내측으로 오므리거나, 벌려주는 실린더(25)로 구성된 것이다.

Description

모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치
본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨를 캐리어(Carrier)에 담아 공정간 이송시키면서 테스트를 실시하는 모듈 아이씨 핸들러(Moudle IC Handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 캐리어의 일측을 홀딩하여 공정간 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)란 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.
이러한 모듈 IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.
제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.
종래에는 생산 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.
따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.
또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.
상기한 문제점을 개선하기 위해 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원(자사 모델명 ; MR 7100, MR 7200)된 바 있다.
그러나 이러한 모듈 아이씨 핸들러 또한, 트레이내에 담겨진 모듈 IC를 픽업수단에 의해 홀딩한 다음 이를 직접 테스트 싸이트내의 테스트 소켓에 로딩 및 언로딩하였기 때문에 캐리어를 사용하지 않았고, 이에 따라 로딩 및 언로딩 포지션에서 캐리어를 공정간 이송시키는 장치가 알려진 바 없다.
따라서 고가 장비인 핸들러의 가동률이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 고가 장비의 가동률을 향상시키기 위해 캐리어를 사용할 때, 최소의 공간을 활용하여 캐리어를 공정간 자동으로 이송시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 캐리어의 이송방향과 동일한 방향으로 설치된 LM가이더와, 상기 LM가이더와 직교되게 설치되어 모터의 구동에 따라 회전하는 한쌍의 풀리에 감겨진 타이밍벨트와, 상기 LM가이더에 일단이 끼워지고 다른 일단은 타이밍벨트에 고정되어 모터의 구동에 의해 LM가이더를 따라 이동하는 슬라이더와, 상기 슬라이더의 양단에 각각 회동가능하게 설치되어 캐리어의 양측면을 홀딩하는 핑거와, 상기 일측 핑거의 일단에 몸체가 힌지 결합되고, 다른 일측 핑거의 일단에는 로드가 힌지 결합되어 한쌍의 핑거를 동시에 내측으로 오므리거나, 벌려주는 실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치가 제공된다.
도 1은 본 발명이 적용된 모듈 아이씨 핸들러의 사시도
도 2는 도 1의 배면 사시도
도 3은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도
도 4는 도 3의 일부를 분해하여 나타낸 사시도
도 5a 및 도 5b는 도 3의 평면도로서,
도 5a는 캐리어의 홀딩을 해제한 상태도
도 5b는 이송되어 온 캐리어를 핑거가 홀딩한 상태도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
3 : 캐리어 17 : LM가이더
18 : 모터 19a,19b : 풀리
20 : 타이밍벨트 21 : 슬라이더
22,23 : 핑거 25 : 실린더
25a : 몸체 25b : 로드
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 1 내지 도 5를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명이 적용된 모듈 아이씨 핸들러의 사시도이고 도 2는 도 1의 배면 사시도로서, 모듈 아이씨 핸들러의 구성을 간략하게 설명하면 한다.
트레이(1)에 담겨진 모듈 IC(2)를 캐리어(3)내에 로딩함에 따라 상기 트레이가 얹혀진 적재판을 순차적으로 1스탭씩 상승시키거나, 테스트 완료된 모듈 IC가 고객 트레이(4)내에 분류되어 언로딩됨에 따라 적재판을 1스탭씩 하강시키는 엘리베이터부(5)와, 상기 트레이내의 모듈 IC(2)를 순차적으로 홀딩하여 로딩 포지션(6)에 위치된 캐리어(3)에 모듈 IC를 로딩하는 로딩측 픽업수단(7)과, 테스트할 모듈 IC가 캐리어(3)에 로딩 완료되면 이를 로딩측 로테이터(8)측으로 이송시키는 제 1 이송수단(9)과, 상기 제 1 이송수단에 의해 캐리어가 이송됨에 따라 캐리어를 90°회동시키는 로딩측 로테이터(8)와, 상기 로딩측 로테이터의 직하방에 위치되어 로딩측 로테이터에 의해 캐리어가 순차적으로 이송됨에 따라 모듈 IC를 테스트에 적합한 온도로 히팅하는 히팅챔버(10)와, 상기 히팅챔버의 일측에 위치되어 테스트 조건에 알맞게 히팅된 모듈 IC가 이송되어 오면 이를 테스트 소켓측으로 밀어 설정된 시간동안 테스트를 실시하는 테스트 싸이트(11)와, 상기 테스트 싸이트의 일측에 설치되어 모듈 IC의 테스트가 완료된 상태에서 캐리어(3)가 이송됨에 따라 상기 캐리어를 90°회동시키는 언로딩측 로테이터(12)와, 상기 언로딩측 로테이터내의 캐리어를 언로딩 포지션(13)으로 수평 이송시키는 제 2 이송수단(14)과, 상기 제 2 이송수단에 의해 이송된 캐리어로부터 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 홀딩하여 고객 트레이(4)내에 언로딩하는 언로딩측 픽업수단(15)과, 상기 캐리어내의 모듈 IC가 전부 언로딩되고 나면 빈 캐리어를 로딩 포지션(6)으로 수평 이송시키는 제 3 이송수단(16) 등으로 구성되어 있다.
상기한 바와 같이 구성된 모듈 IC 핸들러는 캐리어(3)를 사용하기 때문에 캐리어의 이송시 타부품과의 간섭을 일으키지 않으면서 상기 캐리어를 공정간에 이송시키기 위한 제 1, 2, 3 이송수단(9)(14)(16)을 필요로 한다.
도 3은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이고 도 4는 도 3의 일부를 분해하여 나타낸 사시도이며 도 5a 및 도 5b는 도 3의 평면도로서, 본 발명은 캐리어(3)의 이송방향과 동일한 방향으로 LM가이더(17)가 설치되어 있고 상기 LM가이더와 직교되게 설치되어 모터(18)의 구동에 따라 회전하는 한쌍의 풀리(19a)(19b)에는 타이밍벨트(20)가 감겨져 있다.
그리고 상기 LM가이더(17)에 끼워진 슬라이더(21)의 다른 일단은 타이밍벨트(20)에 고정되어 모터(18)가 구동함에 따라 슬라이더가 LM가이더(17)를 따라 이동하도록 되어 있고 상기 슬라이더의 양단에는 캐리어(3)의 양측면을 홀딩하는 핑거(22)(23)가 각각 축(24a)(24b)을 중심으로 회동가능하게 설치되어 있다.
이 때, 상기 일측 핑거(23)의 일단은 실린더(25)의 몸체(25a)에 힌지 결합되어 있고, 다른 일측 핑거(22)의 일단은 로드(25b)에 힌지 결합되어 있어 실린더(25)가 구동함에 따라 한쌍의 핑거는 동시에 내측으로 오므러지거나, 벌려지게 된다.
또한, 상기 슬라이더(21)의 일측면에는 핑거(22)(23)의 회동을 제어하기 위한 한쌍의 스토퍼(26a)(26b)가 설치되어 있다.
상기 슬라이더(21)의 이송은 슬라이더의 스트로크(stroke)범위내에 설치된 센서(도시는 생략함)가 슬라이더에 고정된 센서판(27)을 감지하여 모터(18)의 구동을 제어하므로써 가능하다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
로딩 포지션(6)에 위치된 캐리어(3)에 테스트할 모듈 IC(2)가 로딩 완료된 상태에서 상기 캐리어를 로딩측 로테이터(8)측으로 이송시키는 제 1 이송수단(9)을 일 예로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5a와 같이 핑거(22)(23)가 상호 양측으로 벌어진 상태에서 캐리어(3)가 로딩 포지션(6)에 위치되기 전에 모터(18)가 구동하여 풀리(19a)를 회전시키면 상기 풀리(19a)(19b)에 감겨진 타이밍벨트(20)의 위치가 가변되므로 타이밍벨트에 일단이 고정된 슬라이더(21)는 LM가이더(17)에 안내되어 로딩포지션(6)측으로 신속하게 이동된다.
상기 모터(18)의 구동을 슬라이더(21)에 고정된 센서판(27)을 슬라이더의 스트로크범위내에 설치된 센서가 감지하므로써 가능하게 된다.
이러한 상태에서 캐리어(3)가 제 3 이송수단(16)에 의해 로딩 포지션(6)으로 이송된 다음 로딩측 픽업수단(7)이 캐리어(3)에 테스트할 모듈 IC(2)를 로딩하고 나면 한쌍의 핑거(22)(23)를 회동시키는 실린더(25)가 구동하게 되므로 핑거(22)(23)가 상호 내측으로 오므러들면서 캐리어(3)의 양측면을 홀딩하게 된다.
상기 실린더(25)의 구동에 따라 한쌍의 핑거(22)(23)가 캐리어(3)의 양측면을 홀딩하는 과정을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 슬라이더(21)가 로딩 포지션(6)으로 이동된 상태에서 실린더(25)에 공압이 작용되어 삽입되어 있던 로드(25b)가 인출되면 로드(25b)에 힌지 결합된 핑거(22)가 축(24a)을 중심으로 회동하여 캐리어(3)의 일측을 홀딩하게 된다.
이와 같이 로드(25b)에 힌지 결합된 핑거(22)가 캐리어(3)의 일측에 접속된 상태에서 계속해서 실린더(25)가 구동하면 핑거(22)를 지지점으로 하여 로드(25b)가 계속적으로 인출되므로 실린더(25)의 몸체(25a)와 축(24b)으로 힌지 결합된 다른 일측의 핑거(23)가 회동하여 캐리어(3)의 다른 일측면을 홀딩하게 된다.
상기한 바와 같은 동작시 한쌍의 핑거(22)(23)는 슬라이더(21)의 일측면에 고정된 스토퍼(26a)(26b)에 의해 회동량이 제어된다.
도 5b와 같이 2개의 핑거(22)(23)가 내측으로 오므러들어 캐리어(3)의 양측면을 홀딩한 상태에서 모터(18)가 재구동하여 풀리(19a)를 전술한 반대방향으로 회전시키면 상기 풀리(19a)(19b)에 감겨진 타이밍벨트(20)의 위치가 가변되므로 상기 타이밍벨트(20)에 일단이 고정된 슬라이더(21)가 LM가이더(17)를 따라 수평 이동되고, 이에 따라 핑거(22)(23)에 양측면이 홀딩된 캐리어(3)가 로딩측 로테이터(8)의 내부로 삽입된다.
상기 캐리어(3)의 이송을 완료하고 나면 전술한 바와는 반대로 인출되었던 로드(25b)를 잡아 당기게 되므로 내측으로 오므러 들었던 한쌍의 핑거(22)(23)가 차례로 외측으로 벌어져 캐리어(3)의 홀딩상태를 해제시키게 된다.
그 후, 슬라이더(21)는 모터(18)의 구동에 의해 로딩 포지션(6)으로 이송되므로 로딩측 로테이터(8)의 내부에 삽입된 캐리어(3)를 90°회동시킨 다음 히팅챔버(10)의 내부로 이송시킬 수 있게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 캐리어(3)의 이송 경로를 따라 슬라이더(21)가 진퇴가능하게 설치되어 있고 상기 슬라이더에는 1개의 실린더(25)에 의해 동시에 벌어지거나, 오므러드는 한쌍의 핑거(22)(23)가 설치되어 있어 캐리어 이송장치의 설치에 따른 면적을 최소화할 수 있게 되므로 장비의 콤팩트(compact)화가 가능해지게 된다.

Claims (2)

  1. 캐리어의 이송방향과 동일한 방향으로 설치된 LM가이더와, 상기 LM가이더와 직교되게 설치되어 모터의 구동에 따라 회전하는 한쌍의 풀리에 감겨진 타이밍벨트와, 상기 LM가이더에 일단이 끼워지고 다른 일단은 타이밍벨트에 고정되어 모터의 구동에 의해 LM가이더를 따라 이동하는 슬라이더와, 상기 슬라이더의 양단에 각각 회동가능하게 설치되어 캐리어의 양측면을 홀딩하는 핑거와, 상기 일측 핑거의 일단에 몸체가 힌지 결합되고, 다른 일측 핑거의 일단에는 로드가 힌지 결합되어 한쌍의 핑거를 동시에 내측으로 오므리거나, 벌려주는 실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    슬라이더의 일측면에 핑거의 회동을 제어하기 위한 한쌍의 스토퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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