CN1169028A - 半导体器件试验装置 - Google Patents

半导体器件试验装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1169028A
CN1169028A CN97111661A CN97111661A CN1169028A CN 1169028 A CN1169028 A CN 1169028A CN 97111661 A CN97111661 A CN 97111661A CN 97111661 A CN97111661 A CN 97111661A CN 1169028 A CN1169028 A CN 1169028A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor device
test
test pallet
pallet
detecting sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN97111661A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1115721C (zh
Inventor
渡边丰
中村浩人
矢部利男
千叶道郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26424453&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN1169028(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of CN1169028A publication Critical patent/CN1169028A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1115721C publication Critical patent/CN1115721C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31907—Modular tester, e.g. controlling and coordinating instruments in a bus based architecture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31912—Tester/user interface
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/20—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits characterised by logic function, e.g. AND, OR, NOR, NOT circuits

Abstract

一种IC试验装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。

Description

半导体器件试验装置
本发明涉及适用于试验半导体器件、特别是作为代表例的半导体集成电路元件(以下称为IC)的半导体器件的试验装置。更详细地说，本发明涉及具有半导体器件传送处理装置的半导体器件试验装置，所述半导体器件试验装置进行如下操作，传送要进行试验的半导体器件、在测试部中将半导体器件与测试头(提供及接收试验用的各种电信号的试验装置构成要素)进行电接触并进行半导体器件的导电试验、在试验后将试验完的半导体器件搬出测试部、基于试验结果将试验完的半导体器件区分为成品、次品的形式。
在向需试验的半导体器件(，一般称为DUT)施加一定的波形的试验信号，测定其电气特性的半导体器件的试验装置的电气部分(一般称为IC测试器)中，多数都安装半导体器件传送处理装置(一般称为传送部Handler)，该装置将半导体器件传送到测试部、在该测试部中将半导体器件与试验装置的测试头进行导电接触。试验后将试验完的半导体器件搬出测试部、基于试验结果将试验完的半导体器件区分为成品、次品。并且，以下为使说明简单化，仅取作为半导体器件的代表例的IC为例进行说明。
首先，参照图9、图10来说明连接有被称为水平传送方式的传送器的现有的IC试验装置的大致结构。图示的IC试验装置包括：将例如半导体存储器等放置于测试托盘上而对运送过来的IC进行试验的容器部100；将这些待试验的IC(被试验IC)或试验完的IC分类收纳的IC收纳部200；使用者将预先放置在通用托盘(Custom Trial)上的被试验IC运送到耐高/低温的测试托盘，并重新放置的加载部300；在容器部100内的试验终了时，将放置在测试托盘而传送回来的试验后的IC，从测试托盘中运送到通用托盘中，并重新放置的卸载部400。该卸载部400的结构是，一般情况下根据试验结果的数据将试验完的IC进行分类放置于通用托盘。
容器部100包括，对堆入测试托盘内的被试验IC有目的地施加高温或低温的温度作用的恒温槽101；在该恒温槽101中，对施加了温度作用状态的IC进行电气试验的测试容器102；从测试容器102中的试验终了的IC中，除去恒温槽101施加的温度应力的除热槽103。测试容器102，其内部包括IC试验装置的测试头104，对导电性地接触在该测试头104上的被试验IC，通过该测试头104供给试验用的各种电信号的同时，接收从被测IC来的响应信号并送给试验装置。
测试托盘如下循环移动，加载部300→容器部100的恒温槽101→容器部100的测试容器102→容器部100的除热槽103→卸载部400→加载部300。恒温槽101及除热槽103比测试容器102高，于是，具有上方突出的部分。在该恒温槽101和除热槽103的上方突出的上部之间，如图10所示连有基板105，该基板105上安装有测试托盘传送装置108，通过该测试托盘传送装置108，测试托盘从除热槽103向恒温槽101移送。
在恒温槽101中的向被试验IC施加高温的温度作用的情况下，除热槽103通过送风冷却返回室温之后，搬出卸载部。另外，例如在恒温槽101中，向被试验IC施加-30℃左右的低温的温度作用的情况下，用热风或加热器加热，返回到不结露的温度后，搬到卸载部400。
在加载部300中堆积了被试验IC的测试托盘从加载部300传送至容器部100的恒温槽101。恒温槽101安装垂直传送装置，该垂直传送装置的结构是将多枚(例如9枚)测试托盘以层堆的状态支持着。在图示例中，从加载部300来的测试托盘支持在最上层，最下层的测试托盘搬出至测试容器102。在通过垂直传送装置的垂直向下的移动过程中，最上层的测试托盘依次移动到最下层期间，或者，等待测试容器102空闲的待机期间，向被试验IC施加一定温度的高温或低温。在测试容器102内，其中央部配置有测试头104，从恒温槽101一枚枚搬出的测试托盘运到测试头104上，则如后所述，放置于测试托盘上的被试验IC中的一定数量的被试验IC与安装于测试头104的IC插座(未图示)电连接。通过测试头104，完成了一枚测试托盘上的全部被测IC的试验后，测试托盘被传送到除热槽103，除去试验完的IC的温度应力，将IC的温度返回到室温，排出到卸载部400。
除热槽103也具备与上述恒温槽101同样的垂直搬送装置，通过该垂直搬送装置，将多枚(例如9枚)测试托盘支持成层叠状态。如图示中，从测试容器102来的测试托盘支持在最下层，最上层的测试托盘向卸载部400排出。通过垂直传送装置的垂直方向向上移动，在最下层的测试托盘依次移动到最上层过程中，除去施加给试验完的IC的温度应力，返回到外部温度(室温)。
向卸载部400排出的测试托盘上的试验完的IC，从试验托盘中根据试验结果分别分类，送入并收纳于对应的通用托盘。在卸载部400中空出的测试托盘被搬送到加载部300，于是，由通用托盘再运送放置被试验IC。以下重复同样的动作。
如图10所示，在加载部300中，作为从通用托盘向测试托盘运送IC的IC传送装置可以使用X-Y传送装置304，其结构包括：在基板105的加载部300的上部，沿试验装置的前后方向(此方向作为Y方向)延伸托盘设的。相对平行的两根导轨301；托盘设在该两根导轨301之间，可沿Y方向移动的、其两端部支持在该两根导轨301上的可动臂302；沿该可动臂302的纵向、且可在试验装置的左右方向(此方向作为X方向)移动的、支持于可动臂302上的可动头303。根据上述结构，可动头303可在测试托盘与通用托盘之间沿Y方向往复移动，且还可沿可动臂302即沿X方向移动。
在可动头303的下面，可上下移动地安装有IC吸附台，通过可动头303的X-Y方向移动，以及该吸附台的上下移动，吸附台与放置于通用托盘中的IC接触，通过真空吸引作用，吸附并保持IC，从通用托盘向测试托盘中传送IC。吸附台相对于可动头303可安装例如8只，这样能够一次从通用托盘中传送8个IC到测试托盘中。
而且，在通用托盘的停止位置与测试托盘的停止位置之间，设置有被称作精确器(Precise)的IC位置修正装置305。该位置修正装置305有比较深的凹部，将吸附在吸附台上且向测试托盘传送的IC一次性地落入该凹部。凹部的周缘围设倾斜面，以该倾斜面规定了IC的落下位置。通过位置修正装置305，正确地规定了8个IC的相互位置后，再将该规定好位置的IC吸附到吸附台上，搬送到测试托盘。设置此位置修正装置305的理由是由于在通用托盘中保持IC的凹部形成得比IC的形状稍大一些，因此，收纳于通用托盘内的IC的位置有较大的误差，如果以此状态直接将吸附在吸附头上的IC传送到测试托盘，则会存在不能落入形成在测试托盘内的IC收纳凹部内的IC。因此，设置该位置修正装置305，并以此位置修正装置305将IC的排列精度与形成在测试托盘内的IC收纳凹部的精度相吻合。
在卸载部400内，设置有两组与加载部300内设置的X-Y传送装置304相同构造的传送装置404，通过此X-Y传送装置404，将试验完的IC从搬出到卸载部400的测试托盘中转移到通用托盘中。各X-Y传送装置404包括：沿试验装置的前后方向(Y方向)延伸托盘设的相对平行的两根导轨401；托盘设在此两根导轨401之间、其两端部沿Y方向可移动地支持在该两根导轨401上的可动臂402；沿可动臂402的延伸方向即试验装置的左右方向(X方向)可移动地支持在可动臂402上的可动头403。
图11表示测试托盘的一个例子的构造。测试托盘的结构是，在方形框12上形成平行且等间隔的多条肋13，在该肋13的两侧以及与肋13相对的框12的边12a、12b分别等间隔地突出形成了多个安装片14。各肋13两侧的安装片14的形成方式为，一侧的安装片14形成于对面侧的安装片14的中间位置，同样，框12的边12a、12b的安装片14也形成于相对的肋13的安装片14的中间位置。多个IC支座16分别以并排设置的状态收纳于该相对的肋13之间的空间以及与肋13相对的边12a、12b的空间。在此空间内，各IC支座16收纳于一个长方形的划分开的支座收纳部15，该长方形空间是将位置错开的斜对面的两个安装片14作为对角线的角部。于是，因为图示中的各肋13的一侧形成16个安装片14，所以上述空间内形成16个支座收纳部15，可安装16个IC支座16。图示中因有四个空间，所以在一个测试托盘内可安装16×4个、合计64个支座16。各IC支座16通过扣钉17安装于两个安装片14。
IC支座16的外形为同一形状、同一尺寸，其中央部形成收纳IC元件的IC收容部19。该IC收容部19的形状及尺寸由收容的IC元件的形状及尺寸来决定。在本例中，IC收容部19为方形的凹部。IC收容部19的外形尺寸选择为可嵌入支座收纳部15的相对的安装片之间的空间的尺寸，并且在IC收容部19的两端部分别设置配置在安装片14上的突出部。在该两突出部上分别设置插通扣钉17的安装孔21和中断定位销的孔22。
为防止收纳于IC支座16内的IC元件移位或弹出，如图12所示，在IC支座16安装一对扣23。该扣23从IC收容部19的底部向上突出并整体形成，且通过构成IC支座16的树脂材料的弹性，该扣23其前端部的相对的爪具有相向的弹性预应力。于是，在将IC元件收容于IC收容部19时，或从IC收容部19取出时，通过配置于吸附着IC元件IC吸附台24的两侧的扣打开机构25将两个扣23的前端部的间隔扩开后，再进行IC的收容或取出。将扣打开机构25从扣23处移走后，该扣23依其弹力返回到原来的状态，被收容的IC由扣23的前端的爪保持为把持的状态。
如图13所示，IC支座16保持着IC元件并将IC元件的脚18从下面露出。在测试头104上安装有IC插座，该IC插座的导体26突出于测试头104的上面。将露出的IC元件的脚18与IC插座的导体26压接，实现IC元件与测试头的IC插座的导电连接。因此，在测试头104的上部安装有将IC元件向下推压的压头20，该压头20将各IC支座16内收纳的IC元件从上方向下推压，与测试头104接触。
并且，在测试容器102中，还有一种传送形式的传送部，其将被试验IC从测试托盘运送到测试头104处而进行试验，试验终了后，再从插座运送到测试托盘。
在IC收纳部200内设有将收纳有被试验IC的通用托盘收容起来的被试验IC库201；容纳收纳有试验完的IC的通用托盘的试验完IC库202，所述试验完IC根据试验的结果分别各自分类。该被试验IC库201及试验完IC库202将通用托盘以堆层的状态收容着。在被试验IC库201中，以堆层状态收容有被试验IC的通用托盘依次从上部的托盘被运住加载部300，在加载部300中，将被试验IC从通用托盘移换到停在加载部300内的测试托盘。被试验IC库201及试验完IC库202最好具有相同的形状及构造。
在图9、图10所示的例中，作为试验完IC库202其结构为准备8个库-1、库-2、…、库-8、且对应试验结果最多可各自分成8类收纳。这样，不仅能将试验完IC区分为成品和次品，而且在成品中还能区分动作速度的高速、中速、低速或次品中还需再试验的等。能区分的类虽然有最多8类，但在图示的例中，在卸载部400只能配置四枚的通用托盘。因此，如果发生超出了分配给配置于卸载部400的通用托盘的分类以外的分类的试验完的IC元件的情况下，采取以下顺序将一枚通用托盘从卸载部400返回到IC收纳部200，取而代之，将必须收纳新产生的那一类的IC元件的通用托盘从IC收纳部200运送到卸载部400，收纳该IC元件。
如图10所示，在被试验IC库201及试验完IC库202的上部，并位于基板105之间设置有跨越被试验IC库201与试验完IC库202的排列方向(试验装置的左右方向)的全范围而可移动的托盘传送装置205。该托盘传送装置205的下面具有把持通用托盘的把持具。在被试验IC库201的上部移动托盘传送装置205，并以该状态驱动升降台204，将重叠堆放在库201内的通用托盘提升。用托盘传送装置205的把持具把持上升来的通用托盘的最上段的托盘。将收纳有被试验IC的最上段的通用托盘拉到托盘传送装置205，升降台204下降、返回到原来的位置。托盘传送装置205沿水平方向移动，停止于加载部300。在此位置，托盘传送装置205从把持具取下通用托盘，并将通用托盘降到位于仅下方的托盘槽内(未图示)。将通用托盘降到托盘槽内的传送装置205移到加载部300以外的位置。升降台204从以此状态从放置有通用托盘槽的托盘槽的下侧上升，而将该托盘槽向上方提升。于是，放置被试验IC的通用托盘也向上提升，通用托盘保持露出于基板105形成的窗106的状态。
在卸载部400的上部的基板105也形成两个同样的窗106，从这些窗106露出空的通用托盘。在此例中，两个通用托盘具有露出的尺寸，于是，从卸载部400的两个窗106中露出四个空的通用托盘。按各通用托盘所分配的类别将试验完的IC分类收纳在这些空的通用托盘内。加载部300的情况与此相同，各通用托盘放置在托盘槽上，各托盘槽通过升降台204上下升降。一个通用托盘装满后，该通用托盘通过升降台204从窗106处降下，再通过托盘传送装置205收纳于分配给自己的那一类的托盘收纳位置。此外，如图9及图10所示，标号206表示收纳空的通用托盘的空托盘库。通过托盘传送装置205、升降台204，空的通用托盘被从该空托盘库206中传送到卸载部400的窗106的位置并保持，供收纳试验完的IC之用。
如上所述，将IC堆放在测试托盘并传送到测试部(容器部)进行试验，在安装有上述水平传送方式的传送部的IC试验装置中，在卸载部400，将试验完的IC从测试托盘运送到通用托盘时，X-Y传送装置404根据分配给测试托盘上的各IC支座16的地址将运送到通用托盘内的试验完的IC存储到存储装置中，根据该存储而避免漏将IC运送到测试托盘上，偶尔也会出现将漏送IC遗留在测试托盘上的现象。
在卸载部400中，若发生IC的遗漏现象，则测试托盘被原封不动地运送到加载部300，于是，在加载部300中便将新的被试验的IC重叠放置在残存的试验完的IC上。此时，两层重叠的上层的被试验IC便从测试托盘的上面突出出来，在恒温槽101内，往上侧堆积下一个测试托盘时，突出在上方的上层被试验IC在下一个测试托盘中断时被推出而掉落，会发生破损事故等。
在恒温槽101的内部，发生IC从测试托盘上掉落的事故时，IC会掉落到设置于恒温槽101内的下部的传送装置处而与之发生干扰，会引起不能传送的事故。另外，既使重叠堆积的被试验IC不会掉落而完成试验，那么在搬出到卸载部400时，根据下侧的试验完的IC的试验结果，对上侧的IC进行分类，因此，会产生误分类的现象。
上述缺点，即使是被容纳在作成断面大致为长方形柱体的棒状的被称之为料箱的IC容纳容器中的IC，或者是容纳在通用托盘中的IC，在使用重新装载到测试托盘上后运送到测试部进行试验，根据试验结果的数据进行各种处理那样地构成的料箱/托盘兼用型的传送器(例如参见专利申请平6-171911)的情况中也同样会发生。
本发明的第一目的是提供一种能防止测试托盘上剩余测试完IC的事故的IC试验装置。
本发明的第二目的是提供一种能检测从装载IC的测试托盘溢出落下IC的IC试验装置。
按照本发明的第一方式的IC试验装置，在装载部中将测试IC从通用托盘转载到测试托盘上向测试部输送，在测试部中进行IC测试，测试结束后输出到卸载部将试完的IC从测试托盘转移到通用托盘，将空的测试托盘从卸载部送到装载部，在装载部将新的被测试IC装入该空的测试托盘连续地进行IC测试，在卸载部与装载部之间设置检测移动中的测试托盘上是否存在有IC的IC检测传感器，从而能检测出测试托盘上IC剩余状态。
按照本发明的第二方式的IC试验装置，在装载部中将被测试IC从通用托盘转载到测试托盘向测试部输送，在测试部进行IC的测试，测试结束后输出至卸载部，将测试完的IC从测试托盘转移到通用托盘，将空的测试托盘从卸载部送入装载部，在装载部将新的被测试IC装入该空的测试托盘连续地进行IC测试，在从测试部向卸载部输送的测试托盘的输送路途中设置检测测试托盘上是否存在有空的IC支座的IC检测传感器。
按照本发明的第三方式，在装载部中将被测试IC从通用托盘转载到测试托盘向测试部输送，在测试部进行IC的测试，测试结束后输出至卸载部，将测试完的IC从测试托盘转移到通用托盘，将空的测试托盘从卸载部送入装载部，在装载部将新的被测试IC装入该空的测试托盘连续地进行IC测试，具有在从装载部向测试部输送测试托盘的输送路途中监视测试托盘的IC支座是否成为空了的功能。
按上述第一方式的IC试验装置，即使在从卸载部向装载部移动中的测试托盘上有剩余IC，由于能由IC检测传感器检测出该IC的存在，在测试托盘到达装载部时，在装载部中也能从测试托盘去除该剩余的IC。结果就不会发生在IC被层叠二层时上层IC在恒温槽内落到下部等的事故，从而能提供安全性高的IC试验装置。
按上述第二方式的IC试验装置，在测试部中，即使测试完的IC从测试托盘溢落而丢失，则在测试托盘从测试部输送到卸载部期间能检测出丢失IC的测试托盘的IC支座的位置。因而，能在卸载部对该检测过的IC支座停止分类操作，可以防止所说的进行错误分类的缺点。
按上述第三方式的IC试验装置，在从装载部向测试部输送测试托盘期间，即使IC从测试托盘下落，也能在测试托盘被输送到测试部之前的期间检测出成为空了的测试托盘的IC支座。从而能在测试部中止对测试托盘的空的IC支座的测试操作，所以不会花费无用时间而能缩短测试时间。
图1为说明本发明半导体器件试验装置一实施例的主要单元结构的概略立体图；
图2为图1的概略断面图；
图3为表明图1所示半导体器件试验装置中取出一部分的放大立体图；
图4为表明本发明的半导体器件试验装置所采用的IC检测方法中使用的IC检测电路一例的方框图；
图5为说明图4所示IC检测电路工作的波形图；
图6为说明本发明的半导体器件试验装置所用IC检测方法另一例的平面图；
图7为表明图6所示IC检测方法中使用的IC检测电路一例的方框图；
图8为说明图7所示IC检测电路工作的波形图；
图9是现有的IC试验装置的一例的概要平面图，其中将容器部表示为立体图；
图10是图9所表示的试验装置的概要立体图；
图11是为说明在IC试验装置中使用的测试托盘的一例的构造的分解立体图；
图12是为说明图11所表示的测试托盘内的IC收纳状况的概要立体图；
图13是为说明图11所表示的放置于测试托盘上的被试验IC与测试头的导电连接状态的放大断面图；
图1表示了根据本发明的IC试验装置的一实施例。该IC试验装置安装有图9至图12所述水平传送方式的传送部，包括：向被试验IC施加一定波形的试验信号而测定其电气特性的IC试验装置的电气部分的IC测试部(图10中主要是下侧的基台部分)；传送部(图10中主要为上侧的机构部分)。与前述现有的IC试验装置相同，传送部包括：将放置于测试托盘，而对传送来的IC进行试验的容器部；将被试验IC与试验完的IC分类收纳的IC收纳部；使用者预先将放置于通用托盘的被试验IC转移传送到耐高/低温的测试托盘中的加载部；在容器中的试验终了后，将放置于测试托盘而传送来的试验完的IC从测试托盘转移到通用托盘的卸载部。另外容器部包括：有目的地向堆积于测试托盘的被试验IC施加高温或低温的温度作用的恒温槽；将在该恒温槽内施有温度应力的IC与IC测试部的测试头电接触而进行试验的测试容器；在测试容器的试验终了后，从IC上去除在恒温槽内施加的温度作用的除热槽。
图1是说明本实施例的重要部分的结构的图，表示了停止于上述传送部部的卸载部400处的测试托盘1；停止于加载部300的测试托盘2；设置于卸载部400与加载部300之间的IC检测传感器500。该IC检测传感器500可以检测出安装于测试托盘的各IC支座16(参照图11)处是否有IC。
在该实施例中，示出了卸载部400与加载部300之间的由光源501与受光器502构成的透光型的IC检测传感器500，将该传感器500相对置于测试托盘两边，而且沿与托盘移动的方向正交的方向配置多个，从而检测出在测试托盘上是否残留有IC。
IC检测传感器500对应于安装于测试托盘上的支座16的行数(横列的数)而设置。即，沿与测试托盘的移动方向成直角的方向(纵列方向)安装的IC支座的16的排列个数如图所示为4个(行数为4)的情况下，最好将4个IC检测传感器500以IC支座16的纵列方向的排列间矩设置。在图示的例中，在测试托盘的上侧配置光源501，在测试托盘的下侧配置受光器502。当然也可以反过来配置。
如图2及图3所示，各IC支座16的底板上形成通孔16A，由受光器502检测出通过该通孔16A的光。在各IC支座16的底板上由于还存在通孔16A以外的能通过光源501发出的光的开口(IC的脚露出口等)，所以，必须只检测出通孔16A通过的光。因此，如图3放大所示，在本实施例中，与构成测试托盘的方形框12的行进方向平行的一侧上面，在测试托盘的行进方向按所定间隔配置定时标记503，由定时检测传感器504检测从该定时标记503反射的光。
定时标记503，在此例中在与测试托盘的前进方向上配置的各IC支座16的底板通孔16A相对应的位置，由与方形框12的前进方向平行的上述一方的边的上表面安装的反射标记503A，和存在于这些反射标记503A间的非反射标记503B构成。测试托盘的方形框12在此实施例中由于是以非光反射材料制成的，所以不存在反射标记503A的部分不反射光。因而，在此实施例不必要另外装设非反射标记503B。在测试托盘的方形框12以光反射材料制成的情况，可以将非光反射标记装设在与方形框12的前进方向平行的上述一方的边上面。
反射标记503A按照其行进方向的长度选择为等于在测试托盘的前进方向上配置的各IC支座16的底板的通孔16A的直径或稍大一点。因而，将定时检测传感器504分布在测试托盘移动方向的平面的上侧，在由此定时检测传感器504投射并由反射标记503反射的光被定时检测传感器504检测期间，亦即，在定时检测传感器504检测从反射标记503A反射的光的时间，根据IC检测传感器500是否检测到光，检测仅仅透过通孔16A的光，来检测有无IC。
上面说明了在上述的实施例中，从卸载部400向加载部300传送的测试托盘上是否残留IC的检测情况，将IC检测传感器500设置在例如从加载部300到测试头104所经过的路程的中途部分以及从测试头104到卸部400所经过的路程的中途部分，其可检测出测试托盘从加载部300传送到测试头104期间是否有IC掉落，是否存在空的IC收纳部以及在测试头104上于测试中，是否有IC从测试托盘上掉落而存在空的IC收纳部。
IC检测传感器500即使被设置于上述任何一个位置也可提高IC试验装置的可靠性，但如果将IC检测传感器500组合设置在卸载部400与加载部之间以及测试头104与卸载部400之间的两位置、和卸载部400与加载部300之间以及加载部300与测试头104之间的两位置，则可更加提高IC试验装置的可靠性。当然，若在上述全部位置设置IC检测传感器500，则IC试验装置的可靠性最高。
另外，也可以将反射标记503A和非反射标记503B之间的配置关系设置成与图13所示状态相反，反射型光传感器504没有检测到反射光时，IC检测传感器500根据是否检测到光而仅检测出从通孔16A透过的光，从而检测出有无IC。
另外，作为IC检测传感器500，不仅可用透光形的光传感器，也可用检测金属(IC内的金属)的接近开关，或具有波形识别功能的照相机来构成IC检测传感器500。
另外，在使用料箱/托盘并用型的传送部的情况下，使棒状的料箱由水平状态倾斜使得内部的IC利用自身重量自然地滑落，此后如将转载IC至测试托盘上的地点定义为装载部，在由卸载部400至此装载部的测试托盘的路径途中的位置、由装载部至测试头104的测试托盘的路径途中的位置和由测试头104至卸载部400的测试托盘的路径途中的位置中一个的位置，或者任意两个的位置上设置IC检测传感器500，则与上述实施例的情况相同，能提高IC试验装置的可靠性。如在全部的位置设置IC检测传感器500，则IC试验装置的可靠性将最高，这是不言而喻的。
图4表示检测IC有无的IC检测传感器500和与此IC检测传感器500相关联的电路构成的一例。如图1中所示在此实施例中由于设置有4个IC检测传感器500，图4中将此4个IC检测传感器表示为500A～500D。这些IC检测传感器500A～500D各自的检测信号在光透过的状态(光源501的光由感光器502接收光的状态)时输出L逻辑(低逻辑电平)，另一方面，检测测试托盘上的IC的存在位置的定时检测传感器504一接收到反射光即输出L逻辑，对此在下面说明。
如图5中所示，定时检测传感器504在未检测到装在方形框12上的反射标记503A时输出H逻辑(高逻辑电平)，一检测到反射标记503A则输出L逻辑，所以每次检测到反射标记503A就输出L逻辑信号S1-1、S1-2...(图5A)。S1-1表示检测到第-反射标记的信号，S1-2表示检测到第二反射标记的信号。IC检测传感器500A～500D分别接收在反射标记503A的接近中央位置附近IC支座16上形成的通孔16A的透过光，在通孔16A通过的期间输出降低到L逻辑的信号S2-1、S2-2...(图5B)。在图5B示例的波形中S2-1因为是L逻辑信号，所以是不存在IC情况下的IC检测传感器的检测信号；但因S2-2是H逻辑，所以是存在有IC时的检测信号。检测信号S2-1、S2-2以外的L逻辑信号N1、N2、N3、N4、N5，如可由图2和图3所理解的那样，分别为由各自通过IC支座中所形成的切口16B和在相邻IC支座16相互之间形成的间隙16C的光所产生的检测信号。
定时检测传感器504的检测信号S1-1、S1-2...被提供到中断信号发生电路505。中断信号发生电路505在检测信号S1-1、S1-2...的下降沿和上升沿产生中断信号INT-1、INT-2(图5C)。这些中断信号INT-1、INT-2被供给控制器507。控制器507根据下降沿所产生的中断信号INT-1开始中断操作，根据上升沿所发生的中断信号INT-2结束中断操作。
控制器507例如由微型计算机构成。如众所周知，微型计算机一般由称之为CPU的中央运算处理装置507A、存贮程序等的ROM(只读存贮器)507B、暂时存贮读入数据等的RAM(随机存取存贮器)507C、输入端口507D、输出端口507E、和中断用输入端口507F等构成。中断信号INT-1和INT-2通过中断用输入端口507F被取入到中央运算处理装置(CPU)507A，由此CPU507A执行中断操作。CPU507A每次开始中断操作都通过输出端口507E输出图5D中所示的清零信号CLR。此清零信号CLR被供给分别锁存4个IC检测传感器500A～500D的检测信号的锁存电路506A～506D，清零(复位)这些锁存电路506A～506D的状态。各锁存电路506A～506D的锁存输出，因被清零而如图5E中所示，反转成为H逻辑。锁存电路506A中输入由IC检测传感器500A检测到的因通孔16A产生的信号S2-1、S2-2...和因切口16B等产生的信号N1、N2、N3、N4、N5。其他的锁存电路506B～506D也相同，分别输入由IC检测传感器500B～D检测到的因通孔16A产生的信号和因切口16B等产生的信号。
锁存电路506A～506D在锁存H逻辑的状态如对应的IC检测传感器500A～500D的检测信号下降到L逻辑，其锁存输出即由H逻辑下降到L逻辑。从而，定时检测传感器504检测到反射标记503A，在中断开始时刻全部锁存电路506A～506D被清零后IC检测传感器500A～500D的输出立即下降到L逻辑，各锁存电路506A～506D均将锁存输出反转到L逻辑。图5E所示时间点T1即表示这种情况。
在反射标记503A通过定时检测传感器504的位置时，中断操作结束。此时，CPU507A产生图5F所示的读入指令信号RED，通过输入端口507D将各锁存电路506A～506D的锁存输出读入RAM507C。读入的结果如为L逻辑，就判定IC支座16中不存在IC。在IC支座16中存在IC的情况下，如图5E时刻T2以后所示那样，由于锁存电路500A的锁存输出维持为保持在H逻辑的状态，控制器507就成为例如在此例中时刻T2以后与锁存电路506A相关将H逻辑读入RAM507C中。通过将H逻辑读入到RAM507C，CPU507A即检测到IC的存在，例如在显示器508上进行表明IC存在的显示。显示器508被作成能对各锁存电路506A～506D各自相关地进行个别显示。而借助对反射标记503A的个数的计数，能特定地对测试托盘上的IC支座16的位置进行显示。
如上所述，IC检测传感器500A～500D也检测IC支座16上形成的通孔16A以外地点的透过光。亦即，在IC支座16上除通孔16A外还存在切口16B和相邻IC支座16相互间的间隙16C。因此如果这些切口16B和间隙16C如图5B所示那样产生噪声信号N1、N2、N3、N4、N5时，在图5所示波形例中噪声信号N1和N5为在锁存电路506A锁存着H逻辑的状态时发生的。从而，在这种情况下由噪声信号N1和N5将锁存电路506A的锁存内容改写成L逻辑，但这种错误数据在下一反射标记503A到来的时刻由各锁存电路被清零而去除。因此，即使存在有噪声信号N1～N5，控制器507亦不会读入错误的数据。
上述实施例中控制器507是以锁存电路506A～506D锁存L逻辑的状态作为正常并说明其操作。这一逻辑被用于检测从卸载部400送到装载部300的所有IC支座16均成为空的测试托盘上是否存在IC的场合。与此相反，也可能使控制器507将锁存电路506A～506D锁存H逻辑的状态判定为正常。此逻辑在装载部300将IC装载到测试托盘之后到测试托盘被送出到卸载部400为止的期间可用于检测是否有IC从测试托盘落下的场合。从而，参照图4说明的IC检测方法也可利用于检测IC存在还是IC不存在的情况。
上述实施例中虽然是针对采用作为检测IC支座16在测试托盘上的存在位置(在IC支座16所形成的通孔16A的位置)的定时标记由反射标记503A和非反射标记503B构成定时标记503的情况的说明，但也可以这样构成，即取代反射标记503A和非反射标记，而以相对于测试托盘的移动方向上的规定间隔在方形框12上形成切口(通孔)、由此切口来特别指定IC支座16中所形成的通孔16A的位置。这种情况下，定时检测传感器按照检测通过切口的光、或者作成由切口以外反射光的结构，也可以作成按照没有接收到反射光来检测切口的位置的结构。
图6表示定时标记检测方法的另一例。此例中表示作为定时标记不用反射标记503A而是应用各IC支座16所设置的位置的确定用定位销插入孔22的情况。各位置确定用定位销插入孔22，如可由图3理解那样，因为是在测试托盘移动方向上与通孔16A大致相同的位置上形成的，所以即使不以相对于测试托盘移动方向的规定间隔在方形框12上形成切口(通孔)，依靠此位置确定用定位销插入孔22也能特别指定IC支座16上形成的通孔16A的位置。
在图6所示实施例中说明将位于在与测试托盘的移动方向成直角的方向上而且在测试托盘的纵向(移动方向)的中心线两侧最外侧的位置确定用定位销插入孔22作为定时标记而利用的情况。亦即，因为此实施例中装载在测试托盘上的IC支座16的行数(与测试托盘移动方向平行的IC支座配置数)有4个，利用位于第1和第4号排列的两侧配置的IC支座16的位置确定用定位销插入孔22之中的外侧上的孔22作为定时标记。从而在测试托盘的上侧或下侧的规定位置上设置检测这些位置确定用定位销插入孔22的定时检测传感器504A和504B。这些定时检测传感器504A和504B依靠检测通过位置确定用定位销插入孔22的光来检测位置确定用定位销插入孔22的位置。检测与测试托盘移动方向平行的各IC支座配置的通孔16A的IC检测传感器500A～500D也可以与上述实施例同样配置。
图7中表示这种情况IC检测电路的结构。图7中所示为检测全部4列IC支座排列的通孔16A的结构，但因为有关各排列的电路结构全部相同，所以这儿仅对有关第一排列的电路结构和动作加以说明。
检测第一排列的通孔16A的电路由：定时检测传感感器504A和504B，取出这些定时检测传感器504A和504B输出的检测信号的“或非”(NOR)门NOR，取出IC检测传感器500A的检测信号的“与”(AND)门AND，在定时检测传感器504A和504B检测到位置确定用定位销插入孔22的状态下将IC检测传感器500A检测的通孔16A的透过光作为L逻辑信号而存贮、并在存在有IC的情况下(IC检测传感器500A未检测出通孔16A的透过光)作为H逻辑而存贮并分别输出的第一触发器FF1，和在该第一触发器FF1一旦检测到IC的存在就立刻输出H逻辑时取入此H逻辑直到测试托盘通过为止维持这一状态的第二触发器FF2构成。
“或非”门NOR如图8A中所示在每次定时检测传感器504A和504B共同检测到位置确定用定位销插入孔22时输出成为H逻辑的定时信号QA。此定时信号QA被供给第一触发器FF1的时钟端CK，从而第一触发器FF1在定时信号QA的上升沿读入被加到其数据端D的H逻辑。
IC检测传感器500A如果在IC支座16中不存在IC，则检测到通孔16A的透过光，输出下降到L逻辑直到通孔16A通过为止的期间保持L逻辑，如图8B中所示输出信号QB。由于此信号QB被供给到第一触发器FF1的清零端CL，第一触发器FF1在信号QB的下降沿被清零(复位)存贮L逻辑，并将其输出。图8C表示第一触发器FF1的输出信号Q1。输出信号Q1在定时信号QA的上升沿T1上升到H逻辑、在信号QB的下降沿T2恢复为L逻辑。
在定时信号QA的下降沿第二触发器FF2读入第一触发器FF1输出的逻辑状态。此时，第一触发器FF1的输出如为L逻辑，则第二触发器FF2将始终保持L逻辑状态。
图8所示波形例表示第一排列的第二个IC支座16上存在有IC。因而在第二个定时信号QA上升到H逻辑期间内，“与”门AND连续地输出H逻辑。从而在第二个定时信号QA的下降沿T3，第二触发器FF2即读入第一触发器FF1输出的逻辑(图8E)。
第二触发器FF2将自己的输出信号通过“或”门OR1送回到其数据端D，所以一经读入H逻辑，即使第一触发器FF1的输出变化，而在图8D所示的复位信号RET下降到L逻辑的时刻T4之前将连续输出H逻辑。
构成按照各IC支座排列设置的IC检测电路的一部分的第二触发器FF2的输出被供给“或”门OR2，取它们的逻辑和并输出到输出端70，从而输出端70上即输出如图8E所示的输出信号OUT。
由于输出端70输出H逻辑，所以就可知道在测试托盘上剩余有IC。从而依靠将此输出端70的输出信号OUT例如输入给控制器(图中未表示)，就能执行从控制器发出报警、使传送部停止操作等的控制。
虽然图7的实施例是适用于检测理应为空的测试托盘上剩余有IC的场合，但如作成在IC支座16内不存在IC时使第一触发器FF1存贮H逻辑而在存在IC时存贮L逻辑这样的电路结构，并将第一触发器FF1中所存贮的H逻辑在定时信号QA的下降沿的时刻存贮进第二触发器FF2这样来构成，也能用于检测装载部300的测试托盘上所装载的IC在将测试托盘运出卸载部400之前的时间由测试托盘落下情形的场合。
而且，本发明也能适用于连接既对容纳于被称为棒状料箱的收纳容器中的IC、也对容纳于通用托盘中的IC，将其转载到测试托盘上运送到测试部进行测试，根据测试结果进行各种处理这样构成的料箱/托盘兼用型的传送部的IC试验装置，并能得到同样的作用效果，这是显而易见的。在使用这种方式传送部的场合，使棒状料箱从水平状态倾斜，使内部的IC借助自重自然滑落而后将IC转载在测试托盘的场所定义为装载部。
如上述说明这样，按照本发明，由于增加了检测理应成为空了的测试托盘上剩余有IC的结构，就能在装载部(包括将从棒状料箱取出的IC转载到测试托盘上的场所)中防止发生在剩余的IC上重叠装载新的IC这样的误操作。从而能防止发生例如在恒温槽内部IC溢出下落而使得下侧的输送装置破坏这样的事故。而且能防止在重叠装载的IC未从测试托盘溢出下落地被输出到卸载部400，并按照下侧的IC的测试结果对上侧IC进行分类这样的误分类的进行。
按照本发明，在测试部中的测试进行中或在从测试部将测试托盘输送至卸载部400期间，IC即使从测试托盘溢出下落，也能够检测出其溢出下落的情况。从而能防止从不存在有IC的测试托盘上的IC支座根据存贮装置中存贮的测试结果对IC作虚假分类这样的误操作，亦即，能使得对不存在IC的测试托盘上的IC支座的分类操作中止，从而能缩短分类作业所需的时间。
再有，按照本发明，即使在将测试托盘从装载部输送到测试部期间被测IC落下的事故，和在装载部未将被测IC装入测试托盘上而使未装载有被测IC仍旧输送到测试部的场合那样地被输送到测试部的测试托盘上存在有空的IC支座时，由于能检测出这种空的IC支座，所以能中止空IC支座的测试。其结果是，因为不进行无用的测试而能缩短测试时间且提高可靠性。
按照本发明，由于作成由定时标记检测IC支座中是否存在IC这样的结构，所以能可靠地检测到测试托盘上IC的存在/不存在情况。
而在上述说明中作为半导体器件是以IC为例进行说明的，但本发明亦能适用于测试IC以外的其他的半导体器件的试验装置，当然也能得到同样的作用效果。构，所以能可靠地检测到测试托盘上IC的存在/不存在情况。
而在上述说明中作为半导体器件是以IC为例进行说明的，但本发明亦能适用于测试IC以外的其他的半导体器件的试验装置，当然也能得到同样的作用效果。

Claims (21)

1.一种半导体器件试验装置，具有测试部和传送部，将被测半导体器件传送、装载到被运送至传送部的装载部并处于停止状态中的测试托盘上，将此测试托盘从所述装载部输送到传送部的测试部并对半导体器件进行试验，试验结束后将装载有测试完的半导体器件的测试托盘从所述测试部运出到传送部的卸载部，在此卸载部中将所述测试托盘上的测试完的半导体器件转载到通用托盘上，将空了的测试托盘从所述卸载部向所述装载部输送并重复上述操作，其特征是，
在所述卸载部与所述装载部之间的测试托盘的运送途中设置监视测试托盘上是否存在有半导体器件的半导体器件检测传感器，由此半导体器件检测传感器检测从所述卸载部被输送到所述装载部的测试托盘上是否剩余有半导体器件。
2.一种半导体器件试验装置，具有测试部和传送部，将被测半导体器件传送、装载到被运送至传送部的装载部并处于停止状态中的测试托盘上，将此测试托盘从所述装载部输送到传送部的测试部并对半导体器件进行试验，试验结束后将装载有测试完的半导体器件的测试托盘从所述测试部运出到传送部的卸载部，在此卸载部中将所述测试托盘上的测试完的半导体器件转载到通用托盘上，将空了的测试托盘从所述卸载部向所述装载部输送并重复上述操作，其特征是，
在所述测试部与所述卸载部间的测试托盘的运送途中设置监视测试托盘上是否存在有半导体器件的半导体器件检测传感器，由此半导体器件检测传感器检测从所述测试部向所述卸载部运送的测试托盘上是否存在空的半导体器件容纳单元。
3.一种半导体器件试验装置，具有测试部和传送部，将被测半导体器件传送、装载到被运送至传送部的装载部并处于停止状态中的测试托盘上，将此测试托盘从所述装载部输送到传送部的测试部并对半导体器件进行试验，试验结束后将装载有测试完的半导体器件的测试托盘从所述测试部运出到传送部的卸载部，在此卸载部中将所述测试托盘上的测试完的半导体器件转载到通用托盘上，将空了的测试托盘从所述卸载部向所述装载部输送并重复上述操作，其特征是，
在所述装载部与所述测试部间的测试托盘运送途中设置监视测试托盘上是否存在半导体器件的半导体器件检测传感器，由此半导体检测传感器检测从所述装载部向所述测试部运送的测试托盘上是否存在空的半导体器件容纳单元。
4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述传送部为料箱/托盘兼用型传送部，如下：无论是被称为棒状料箱的半导体器件收纳容器所容纳的半导体器件、还是通用托盘所容纳的半导体器件，均将其转载到测试托盘上并运送至测试部进行测试，在卸载部中根据测试结果的数据对测试完的半导体器件进行各种处理，所述装载部为将从所述料箱排出的半导体器件转载到测试托盘上的场所。
5.如权利要求1至3中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述传送部为被称为水平运送方式的传送部，构成如下：在所述装载部将通用托盘上容纳的半导体器件转载到测试托盘上并运送至测试部进行测试，在卸载部根据测试结果的数据对测试完的半导体器件进行各种处理。
6.如权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征是，
在所述测试部与所述卸载部之间的测试托盘的运送途中还设置有监视测试托盘上是否存在有半导体器件的半导体器件检测传感器。
7.如权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征是，
在所述装载部与所述测试部之间的测试托盘的运送途中还设置有监视测试托盘上是否存在有半导体器件的半导体器件检测传感器。
8.如权利要求1所述的半导体器件试验装置，其特征是，
在所述测试部与所述卸载部间的测试托盘运送途中和在所述装载部与所述测试部间的测试托盘运送途中还分别设置有监视测试托盘上是否存在半导体器件的半导体器件检测传感器。
9.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述半导体器件检测传感器是仅按在与测试托盘的移动方向成直角方向配置的测试托盘上的半导体器件容纳单元的个数设置，并是检测透过光的光传感器。
10.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述半导体器件检测传感器仅按在与测试托盘的移动方向成直角方向上配置的测试托盘上的半导体器件容纳单元的个数设置，而且在测试托盘的外框上在测试托盘的移动方向以规定间隔设置有定时标记，还包含检测此定时标记的定时检测传感器。
11.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述半导体器件检测传感器是仅按在与测试托盘的移动方向成直角的方向上配置的测试托盘上的半导体器件容纳单元的个数设置，并是检测半导体器件的金属部分的接近开关。
12.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述半导体器件检测传感器是仅按在与测试托盘的移动方向成直角的方向配置的测试托盘上的半导体器件容纳单元的个数设置并具有图形识别功能的摄像机。
13.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述定时检测传感器为检测反射光的光传感器，所述测试托盘的外框设置的定时标记为反射光的标记，以所述定时检测传感器检测由设置在所述外框上的光反射标记所反射的光，按与此反射光的检测同步地由所述半导体器件检测传感器输出的检测信号来判断半导体器件的有无。
14.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述定时检测传感器为检测反射光的光传感器，所述测试托盘的外框上所设置的定时标记为不反射光的非光反射标记，所述测试托盘的外框由反射光的材料形成，由所述定时检测传感器检测设置在所述外框上的非光反射标记，根据与此非光反射标记的检测同步地由所述半导体器件检测传感器所输出的检测信号判断半导体器件的有无。
15.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述定时检测传感器为检测透过光的光传感器，所述测试托盘的外框上所设置的所述定时标记为透过光的切口，以所述定时检测传感器检测透过所述外框上设置的所述切口的光，按照与此透过光的检测同步地由所述半导体器件检测传感器所输出的检测信号来判断半导体器件的有无。
16.如权利要求1至3和6至8中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述定时检测传感器为检测透过光的光传感器，设置在所述测试托盘的外框上的所述定时标记为安装在所述测试托盘上的半导体器件容纳单元各自形成的、透过光的位置确定用定位销插入孔，以所述定时检测传感器检测透过所述位置确定用定位销插入孔的光，根据与此透过光的检测同步地由所述半导体器件检测传感器所输出的检测信号判断半导体器件的有无。
17.如权利要求13或14中任一项所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述反射标记或非反射标记被设置在与在所述测试托盘的移动方向上配置的测试托盘的半导体器件容纳单元各自的中心部分相对应的、平行于所述测试托盘的外框的移动方向的一个边上。
18.如权利要求9所述的半导体器件试验装置，其特征是，
所述各半导体器件检测传感器由光源和感光器构成，所述光源被配置在测试托盘的移动平面的一侧，所述感光器被配置在所述测试托盘的移动平面的相对侧，在安装在测试托盘上的各半导体器件容纳单元的底部的邻近中央处形成有通孔，以所述感光器检测所述光源发出的光是否通过该通孔，来判断半导体器件的有无。
19.如权利要求10所述的半导体器件试验装置，其特征是，
检测安装在测试托盘上的半导体器件容纳单元各自是否存在有半导体器件的电路包括：
检测在测试托盘外框上与测试托盘的移动方向相关地以规定间隔设置的定时标记的定时检测传感器；
根据每次由该定时检测传感器检测定时标记所输出的一种电平的逻辑信号产生中断信号的中断信号发生电路；
分别锁存多个半导体器件检测传感器的检测信号的对应数目的锁存电路；和
含有中央运算传送部、存贮程序等的ROM、暂时存贮读入的数据等的RAM、接收所述锁存电路的输出信号的输入端口、接收所述中断信号发生电路的中断信号的中断用输入端口、和输出端口的控制器。
20.如权利要求10所述的半导体器件试验装置，其特征是，
检测安装在测试托盘上的半导体器件容纳单元中各自是否存在有半导体器件的电路包括：
检测在测试托盘的外框上与测试托盘的移动方向相关地以规定的间隔设置的定时标记的定时检测传感器；
取出多个半导体器件检测传感器的检测信号的“与”门；
在所述定时检测传感器检测定时标记的状态下当所述半导体器件检测传感器检测到通过半导体器件容纳单元的通孔的透过光时存贮并输出一种电平的逻辑信号，而在所述半导体器件检测传感器未检测到通过半导体器件容纳单元的通孔的透过光时存贮并输出另一种电平的逻辑信号的第一触发器；和
在此第一触发器一检测到半导体器件的存在就输出所述另一种电平的逻辑信号时，即取入此逻辑信号直至测试托盘通过为止一直维持这种状态的第二触发器。
21.一种半导体器件检测方法，由下述的半导体器件试验装置实现，该半导体器件试验装置设置有测试部和传送部，将被测半导体器件传送、装载到被运送至传送部的装载部并处于停止状态中的测试托盘上，将此测试托盘从所述装载部输送到传送部的测试部并对半导体器件进行试验，试验结束后将装载有测试完的半导体器件的测试托盘从所述测试部运出到传送部的卸载部，在此卸载部中将所述测试托盘上的测试完的半导体器件转载到通用托盘上，将空了的测试托盘从所述卸载部向所述装载部输送并重复上述操作，其特征是，所述检测方法包括如下步骤：
在运送测试托盘期间检测通过被安装在该测试托盘上的多个半导体器件容纳单元各自的底部上形成的通孔的光；
检测在所述测试托盘的外框上与此测试托盘的移动方向相关地以规定间隔设置的定时标记；和
在检测所述定时标记期间如检测到通过在所述测试托盘的半导体器件容纳单元中形成的通孔的光时，即判定该半导体器件容纳单元中不存在半导体器件，而在未检测到通过所述测试托盘的半导体器件容纳单元中所形成的通孔的光时判定该半导体器件容纳单元中存在有半导体器件。
CN97111661A 1996-04-05 1997-04-05 半导体器件测试装置 Expired - Lifetime CN1115721C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP083430/1996 1996-04-05
JP8343096 1996-04-05
JP083430/96 1996-04-05
JP324151/96 1996-12-04
JP324151/1996 1996-12-04
JP32415196A JP3417528B2 (ja) 1996-04-05 1996-12-04 Ｉｃ試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1169028A true CN1169028A (zh) 1997-12-31
CN1115721C CN1115721C (zh) 2003-07-23

Family

ID=26424453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97111661A Expired - Lifetime CN1115721C (zh) 1996-04-05 1997-04-05 半导体器件测试装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6111246A (zh)
JP (1) JP3417528B2 (zh)
KR (1) KR100355422B1 (zh)
CN (1) CN1115721C (zh)
DE (1) DE19713986B4 (zh)
SG (1) SG60052A1 (zh)
TW (1) TW365596B (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100370260C (zh) * 2004-08-19 2008-02-20 思达科技股份有限公司 多晶粒针测装置
US7459902B2 (en) 2002-04-25 2008-12-02 Advantest Corporation Electronic device testing apparatus
CN100590443C (zh) * 2004-07-23 2010-02-17 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
CN101799483A (zh) * 2010-04-13 2010-08-11 北京盈和工控技术有限公司 测试机收纳装置
CN1837841B (zh) * 2005-03-22 2010-09-01 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机
CN1891591B (zh) * 2005-07-06 2011-05-04 上海华虹Nec电子有限公司 一种机械手自动硅片取放系统及方法
CN102274828A (zh) * 2010-04-30 2011-12-14 泰克元有限公司 用于测试分选机的开放装置
CN102284427A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 泰克元有限公司 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法
CN104138853A (zh) * 2013-05-10 2014-11-12 泰克元有限公司 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置
CN105964551A (zh) * 2015-03-11 2016-09-28 万润科技股份有限公司 电子元件检测方法及装置
CN108828383A (zh) * 2018-08-13 2018-11-16 深圳市亚派光电器件有限公司 光电元件测试系统及方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG90713A1 (en) 1995-07-28 2002-08-20 Advantest Corp Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus
JP3805888B2 (ja) * 1998-03-20 2006-08-09 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
US6483102B1 (en) * 2000-07-18 2002-11-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for inspection of misplaced integrated circuits in a tray stack
US6563301B2 (en) * 2001-04-30 2003-05-13 Nokia Mobile Phones Ltd. Advanced production test method and apparatus for testing electronic devices
US6485991B1 (en) 2001-05-24 2002-11-26 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for output track unit detection and safe storage tube removal
SG101510A1 (en) * 2001-11-08 2004-01-30 Ultratera Corp Reflecting sheet for use in integrated circuit test machine
JP3835271B2 (ja) * 2001-12-04 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 部品検出方法、部品検出装置、ｉｃハンドラ及びｉｃ検査装置
JPWO2003091741A1 (ja) * 2002-04-25 2005-09-02 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置
KR100610778B1 (ko) * 2004-12-03 2006-08-09 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
US7362090B2 (en) * 2005-03-30 2008-04-22 Intel Corporation Automated tray transfer device for prevention of mixing post and pre-test dies, and method of using same
WO2009104267A1 (ja) * 2008-02-21 2009-08-27 株式会社アドバンテスト 電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム
KR100946334B1 (ko) * 2008-03-25 2010-03-09 세크론 주식회사 테스트 트레이, 트레이 식별 장치 및 이를 포함하는 테스트핸들러
KR100955495B1 (ko) * 2008-10-08 2010-04-30 미래산업 주식회사 테스트 핸들러
KR102026357B1 (ko) * 2013-04-17 2019-11-04 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102043633B1 (ko) * 2014-01-21 2019-11-13 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
TWI567409B (zh) * 2015-01-06 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Blanking detection method and device
TWI551873B (zh) * 2015-03-13 2016-10-01 Hon Tech Inc Electronic components operating equipment
WO2018039523A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Delta Design, Inc. Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
KR101880950B1 (ko) * 2016-09-02 2018-07-23 허경삼 트레이 내 반도체 칩을 점검하기 위한 장치, 이를 위한 방법 및 이 방법을 수행하는 응용 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체
MX2019009399A (es) * 2017-02-10 2019-11-05 Optofidelity Oy Procedimiento, un probador todo en uno y producto de programa informatico.
JP2020012748A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP7245639B2 (ja) 2018-12-14 2023-03-24 株式会社アドバンテスト センサ試験装置
DE102019004463A1 (de) * 2019-06-25 2020-12-31 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Testkontaktor
JP7453891B2 (ja) * 2020-10-06 2024-03-21 日本航空電子工業株式会社 電気部品検査器具
KR20230030767A (ko) * 2021-08-26 2023-03-07 (주)테크윙 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법
KR102632531B1 (ko) * 2023-10-12 2024-01-31 김성준 핸들러 시스템에서 검사대상인 반도체 소자의 온도 변화를 감지하는 서비스 제공 장치, 방법 및 프로그램

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA660104A (en) * 1963-03-26 W. Clukey Rodney Testing and sorting apparatus
US3655041A (en) * 1970-04-23 1972-04-11 Integrated Mechanical Systems Electronic component handler and tester
US3896935A (en) * 1973-11-26 1975-07-29 Ramsey Eng Co Integrated circuit handler
US4170290A (en) * 1977-02-28 1979-10-09 Motorola, Inc. Lift and feed mechanism for high speed integrated circuit handler
JPS6035279A (ja) * 1983-08-08 1985-02-23 Hitachi Ltd 位置検出装置
DE3340182A1 (de) * 1983-11-07 1985-05-15 Hans Heinrich 8000 München Willberg Vorrichtung zum weiterleiten von bauteilen, insbesondere von integrierten chips, von einem eingangsmagazin zu einem ausgangsmagazin
DE3340183A1 (de) * 1983-11-07 1985-05-15 Ekkehard Ing.(Grad.) 8011 Zorneding Ueberreiter Vorrichtung zum weiterleiten von bauteilen, insbesondere von integrierten chips, von einem eingangsmagazin zu einem ausgangsmagazin
US4691831A (en) * 1984-06-25 1987-09-08 Takeda Riken Co., Ltd. IC test equipment
JPS61290373A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd エ−ジング方法及び装置
JPS6221533A (ja) * 1985-07-22 1987-01-29 東罐興業株式会社 包装箱の製造方法および製造装置
JPS6292645A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Iwatsu Electric Co Ltd 電話機回路
US4776747A (en) * 1986-01-03 1988-10-11 Motorola Inc. High speed integrated circuit handler
US4869636A (en) * 1987-06-24 1989-09-26 Reid-Ashman Manufacturing, Inc. Handler for IC packages
US4926118A (en) * 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
DE3912589A1 (de) * 1989-04-17 1990-10-25 Ekkehard Ueberreiter Einrichtung zum testen von elektronischen bauelementen mit einer ladestation, einer teststation und eine entladestation fuer die bauelemente
JPH0339665A (ja) * 1989-07-05 1991-02-20 Nec Corp Ｉｃのハンドリング装置
JPH03138956A (ja) * 1989-10-23 1991-06-13 Nec Corp ハンドラ
JPH03141657A (ja) * 1989-10-26 1991-06-17 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JP2710703B2 (ja) * 1991-05-21 1998-02-10 三菱電機株式会社 半導体製品の成形・仕分け収納方法およびその収納装置
US5307011A (en) * 1991-12-04 1994-04-26 Advantest Corporation Loader and unloader for test handler
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
JPH05256897A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp Ｉｃテストシステム
JPH0658986A (ja) * 1992-08-07 1994-03-04 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体試験装置
JP3095542B2 (ja) * 1992-09-11 2000-10-03 株式会社東芝 ポリシラン配向膜の製造方法
US5319353A (en) * 1992-10-14 1994-06-07 Advantest Corporation Alarm display system for automatic test handler
DE4338445A1 (de) * 1993-11-10 1995-05-11 Heraeus Voetsch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren und Prüfen von elektronischen, elektromechanischen und mechanischen Baugruppen
TW287235B (zh) * 1994-06-30 1996-10-01 Zenshin Test Co
JPH0815373A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Advantest Corp Ｉｃハンドラ用デバイス搬送装置
KR100206644B1 (ko) * 1994-09-22 1999-07-01 오우라 히로시 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법
JP3134738B2 (ja) * 1995-09-28 2001-02-13 安藤電気株式会社 ハンドリングシステム

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7459902B2 (en) 2002-04-25 2008-12-02 Advantest Corporation Electronic device testing apparatus
CN100590443C (zh) * 2004-07-23 2010-02-17 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
CN100370260C (zh) * 2004-08-19 2008-02-20 思达科技股份有限公司 多晶粒针测装置
CN1837841B (zh) * 2005-03-22 2010-09-01 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机
CN1891591B (zh) * 2005-07-06 2011-05-04 上海华虹Nec电子有限公司 一种机械手自动硅片取放系统及方法
CN101799483B (zh) * 2010-04-13 2012-03-21 北京盈和工控技术有限公司 测试机收纳装置
CN101799483A (zh) * 2010-04-13 2010-08-11 北京盈和工控技术有限公司 测试机收纳装置
CN102274828A (zh) * 2010-04-30 2011-12-14 泰克元有限公司 用于测试分选机的开放装置
CN102274828B (zh) * 2010-04-30 2014-09-17 泰克元有限公司 用于测试分选机的开放装置
CN102284427A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 泰克元有限公司 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法
CN102284427B (zh) * 2010-06-15 2014-03-05 泰克元有限公司 模块集成电路分选机及模块集成电路分选机的上载方法
CN103785624A (zh) * 2010-06-15 2014-05-14 泰克元有限公司 模块集成电路分选机
CN105562355A (zh) * 2010-06-15 2016-05-11 泰克元有限公司 分选机及用于分选机的加压装置
CN105562355B (zh) * 2010-06-15 2018-05-18 泰克元有限公司 分选机及用于分选机的加压装置
CN104138853A (zh) * 2013-05-10 2014-11-12 泰克元有限公司 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置
CN104138853B (zh) * 2013-05-10 2017-05-31 泰克元有限公司 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置
CN105964551A (zh) * 2015-03-11 2016-09-28 万润科技股份有限公司 电子元件检测方法及装置
CN108828383A (zh) * 2018-08-13 2018-11-16 深圳市亚派光电器件有限公司 光电元件测试系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW365596B (en) 1999-08-01
KR19980063277A (ko) 1998-10-07
CN1115721C (zh) 2003-07-23
DE19713986A1 (de) 1997-11-13
JPH09325173A (ja) 1997-12-16
KR100355422B1 (ko) 2002-11-18
DE19713986B4 (de) 2005-06-16
US6111246A (en) 2000-08-29
SG60052A1 (en) 1999-02-22
JP3417528B2 (ja) 2003-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1115721C (zh) 半导体器件测试装置
CN1084476C (zh) 半导体器件试验装置及半导体器件试验系统
US6695571B1 (en) Vertical magazine method for integrated circuit device dispensing, receiving, storing, testing or binning
KR100301750B1 (ko) 반도체디바이스용트레이꺼내기장치및반도체디바이스용트레이수납장치
KR100747078B1 (ko) 반송장치 및 전자부품 핸들링 장치
CN1082668C (zh) 半导体器件的测试设备
KR19980018935A (ko) 반도체장치 반송처리장치 (semiconductor device transporting and handling apparatus)
US5629632A (en) System for testing electric properties of an object
US6112940A (en) Vertical magazine apparatus for integrated circuit device dispensing, receiving or storing
KR101637493B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 장치
CN1218183A (zh) 半导体集成电路测试装置
JP2007024907A (ja) Ｉｃ試験システム
CN101211808B (zh) 用在搬送机中的捡拾器和使该捡拾器放置封装芯片的方法
KR100295703B1 (ko) 반도체디바이스시험장치및복수의반도체디바이스시험장치를구비한반도체디바이스시험시스템
JP3835271B2 (ja) 部品検出方法、部品検出装置、ｉｃハンドラ及びｉｃ検査装置
US4222488A (en) Methods and apparatus for sorting articles
JP2511570Y2 (ja) 電子部品搬送用キャリアの循環装置
JPH08334548A (ja) 検査装置
KR100305661B1 (ko) 핸들러의가동트랙구동장치
JP2935793B2 (ja) Ｉｃカードの検査装置及びその検査方法
JP2538306Y2 (ja) Ｉｃ用マガジン収納装置
KR100412153B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스장치 초기화방법
JPH02216059A (ja) 液体試験用容器収納搬送装置
KR100889356B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트 시스템의 반도체 디바이스 핸들링방법
KR200276565Y1 (ko) 버티컬 핸들러의 반도체 소자 소켓 설치 구조

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant