CN104138853B - 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体元件测试用分选机的托盘装载装置。根据本发明的托盘装载装置具备引导客户托盘的装载方向的方向引导器，进而具备通过简单的操作移动方向引导器的移动器。据此，由于客户托盘能够适当地装载到托盘装载装置，据此可提高设备的可靠性，并可以通过简单的操作改变客户托盘的装载方向，据此具有能够提高分选机的使用率的效果。

Description

半导体元件测试用分选机的托盘装载装置

技术领域

本发明涉及在对半导体元件测试时所使用的分选机的托盘装载装置。

背景技术

半导体元件测试用分选机(以下称为“分选机”)是一种将经过预定制造工序制造出的半导体元件电连接到测试器之后，根据测试结果分类半导体元件的设备。

用于支持半导体元件的测试的分选机通过诸如韩国公开专利10-2002-0053406号或日本公开专利特开2011-247908等的多种专利文献被公开。

在分选机中，从客户托盘移出半导体元件并对其进行加热之后电连接到测试器，并将完成测试的半导体元件移入空的客户托盘。在此，半导体元件的移出作业是将位于移出位置的客户托盘作为对象而进行，而完成测试的半导体元件的移入作业则将位于移入位置的客户托盘作为对象而进行。

通常，安置有需要测试的半导体元件的客户托盘装载于搬入用托盘装载装置，而安置有完成测试的半导体元件的客户托盘装载于搬出用托盘装载装置。因此，装载于搬入用托盘装载装置的客户托盘向移出位置移动，位于移入位置的客户托盘朝搬出用托盘装载装置移动。

图1为关于如上的通常的分选机的100的概略的平面图。

分选机100具备多个托盘装载装置111至116、加热板120、往复板130、连接部分140以及缓冲托盘151、152。

多个托盘装载装置111至116包括搬入用托盘装载装置111、一对空的托盘装载装置112、113、三个搬出用托盘装载装置111至116。

搬入用托盘装载装置111中装载有安置有需要测试的半导体元件的客户托盘CT。装载于搬入用托盘装载装置111的客户托盘CT依次一张一张地朝后方的移出位置DP移动。而且，移出了所安置的所有半导体元件的客户托盘CT从移出位置DP朝右侧的搬出位置CP移动。

第一空的托盘装载装置112中装载有来自搬出位置CP的空的客户托盘CT。

第二空的托盘装载装置113中装载有空的客户托盘CT。装载于这种第二空的托盘装载装置113的空的客户托盘CT依次一张一张地朝后方的待机位置WP移动之后朝右侧的移入位置TP₁至TP₃。而且，装填有完成测试的半导体元件的客户托盘CT从移入位置TP₁至TP₃朝前方的搬出用托盘装载装置114至116移动。

搬出用托盘装载装置114至116中装载有安置有完成测试的半导体元件的客户托盘CT。作为参考，具备多个搬出用托盘装载装置114至116的原因在于，为了根据测试结果而区分放置半导体元件。

加热板120对从位于移出位置DP的客户托盘CT移出过来的半导体元件进行加热。这种加热板120沿前后方向往复移动。作为参考，半导体元件在常温条件下进行测试时，半导体元件也可以不经过加热板而从客户托盘CT直接移动至往复板130。

设置往复板130的目的在于，接收来自加热板120的半导体元件而供应到连接部分140，或者将从连接部分140接收的半导体元件供应到缓冲托盘151、152或客户托盘CT。为此，往复板130沿左右方向往复移动。在此，在往复板130位于左侧的装载位置LP的情况下，接收来自加热板120的半导体元件，而在往复板130位于右侧的卸载位置UP的情况下，所安置的半导体元件朝缓冲托盘151、152或位于移入位置TP₁至TP₃的客户托盘CT移动，在往复板130位于连接部分140后方的出入位置GP的情况下，所安置的半导体元件借助连接部分140而移出或借助连接部分140而移入。

连接部分140从往复板130移出半导体元件并将半导体元件电连接到测试器(未图示)，且使完成测试的半导体元件移入至往复板130。作为参考，电连接于测试器的半导体元件通过测试器测试电特性。

缓冲托盘151、152中安置有来自位于卸载位置UP的往复板130的少量的半导体元件。这种缓冲托盘151、152可单独地构成，也可由客户托盘CT实现。

大致的情况是，经测试的半导体元件被分为多个等级而分类，对于若干等级(为了便于说明称为“少量等级”)而言，被划分有少量的半导体元件，而对于其他若干等级(为了便于说明称为“多量等级”)而言，被划分有多量的半导体元件。此时，在缓冲托盘151、152上安置测试结果被划分为少量等级的半导体元件，在位于移入位置TP₁至TP₃的客户托盘CT上安置被划分为多量等级的半导体元件。

另外，半导体元件具有按照预定方式排列的多个电连接端子(针状或球状)。但是，根据需要新测试的半导体元件，会发生电连接端子的排列于测试机上的电连接端子的排列相差180度的情形。

因此，尤其在搬入用托盘装载装置111中，有必要考虑电连接到测试机上的半导体元件的连接方向而装载客户托盘。在此，由于将多个客户托盘CT装载到搬入用托盘装载装置111的作业是通过手动方式实现的，因此需要作业者对客户托盘CT的装载方向格外注意。如果客户托盘CT以错误的装载方向装载到了搬入用托盘装载装置111，则半导体元件将以错误的状态连接到测试机，因此会发生测试错误、半导体元件损伤以及测试损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够引导客户托盘的装载方向的托盘装载装置。

根据本发明第一形态的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，包括：至少一个装载引导器，引导待装载的客户托盘的装载；至少一个支撑器，支撑根据所述装载引导器的引导而被装载的客户托盘；方向识别器，识别出待装载的客户托盘的装载方向。

所述半导体元件测试用分选机的托盘装载装置还可以包括固定部件，用于可装卸地固定所述方向识别器。

所述半导体元件测试用分选机的托盘装载装置还可以包括移动器，用于移动所述方向识别器。

所述半导体元件测试用分选机的托盘装载装置还包括设置所述移动器的设置板，所述设置板上形成有用于引导所述移动器的移动的引导孔。

所述移动器包括：移动部件，由所述引导孔引导的同时能够移动；结合部件，将所述移动部件可移动地结合于所述设置板。

所述移动部件具有被插入到所述引导孔的引导凸起，所述移动部件和所述结合部件隔着所述设置板在所述引导凸起部分相互结合。

所述移动器还包括固定部件，用于固定所述移动器的位置或解除固定。

根据本发明第二形态的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，包括：至少一个装载引导器，引导待装载的客户托盘的装载；至少一个支撑器，支撑根据所述装载引导器的引导而被装载的客户托盘；移动器，识别出待装载的客户托盘的装载方向并可移动地设置。

所述半导体元件测试用分选机的托盘装载装置还包括设置所述移动器的设置板，所述设置板上形成有用于引导所述移动器的移动的引导孔。

所述移动器包括：移动部件，由所述引导孔引导的同时能够移动；结合部件，将所述移动部件可移动地结合于所述设置板。

所述移动部件具有被插入到所述引导孔的引导凸起，所述移动部件和所述结合部件隔着所述设置板在所述引导凸起部分相互结合。

所述移动器还包括固定部件，用于固定所述移动器的位置或解除固定。

根据本发明，由于通过方向识别器识别客户托盘的装载方向，因此提高设备的可靠性。

进而，根据本发明，基于需要测试的半导体元件的种类，可通过简单的操作移动方向识别器，据此变更客户托盘的装载方向，因此可提高分选机的使用率。

附图说明

图1为通常的半导体元件测试用分选机的概略的平面图。

图2为应用了根据本发明的托盘装载装置的半导体元件测试用分选机的概略的平面图。

图3为能够装载到根据本发明的托盘装载装置的客户托盘的平面图。

图4为关于根据本发明第一实施例的托盘装载装置的概略的立体图。

图5至图7为用于说明图4的托盘装载装置的参照图。

图8为关于根据本发明第二实施例的托盘装载装置的概略的立体图。

图9为关于图8的托盘装置的主要部分的分解立体图。

图10和图11为用于说明图8的托盘装载装置的概略的剖视图。

图12为关于第二实施例的变形例的托盘装载装置的概略的立体图。

图13和图14为用于说明图12的托盘装载装置的概略的平面图。

符号说明：

410、810、910：托盘装载装置

411a至411h、811a至811h、911a至911d：装载引导器

412a至412d、812a至812d、912a至912d：支撑器

413、813：方向识别器

414：固定部件

814：设置板

GH：引导孔

815：移动器

815a、915a：移动部件

GP：引导凸起

815b：结合部件

815c：固定部件

具体实施方式

以下，参照附图说明如上所述的基于本发明的优选实施例，且为了说明的简洁性而尽量省略或者缩减背景技术中涉及的说明。

图2为应用了根据本发明的托盘装载装置的测试分选机的示意性平面图。

根据图2的测试分选机200具有：多个托盘装载装置111至116；一对加热板221、222；一对穿梭板231、232；连接部分240；以及3个缓冲托盘251至253。

在图2的测试分选机200中，一对加热板221、222被设置为上下方向上具有高度差，从而可以朝前后方向交叉并往复移动，且一对穿梭板231、232将连接部分240置于中间而得到配置。由于这样的加热板221、222与穿梭板231、232的复数型构成而可以提高处理速度。关于图2的测试分选机200的其余构成或功能的说明与背景技术重复，因此予以省略。

当然，由于缓冲托盘251至253可用客户托盘CT替代，因此其作为选择性的构成的一点与前述内容相同。

图3为关于可被装载于根据本发明的托盘装载装置的客户托盘CT的平面图。

客户托盘CT以行列形态具有可用于安置半导体元件的多个安置槽SS，而前端和后端具有一对方向识别要素AP，所述一对方向识别要素AP为了使作业者能够识别装载方向而有前端和后端的一部分分别朝前后方向突出。这样的一对方向识别要素AP形成为朝一侧偏移。

<关于托盘装载装置的第一实施例>

图4为关于根据本发明的第一实施例的托盘装载装置410的示意性立体图。

根据本实施例的托盘装载装置410包括：8个装载引导器411a～411h、4个支撑器412a～412d、方向识别器413、以及固定部件414。

8个装载引导器411a～411h为上下方向上长细的棒形态。如在图5的平面图中所见，这种装载引导器411a～411h两两成对，从而引导客户托盘410的四角边角部分。当然，只要能够执行客户托盘CT的装载引导以及装载维持功能，8个装载引导器411a～411h就可以变更为多种多样的形态。

4个支撑器412a～412d按照装载引导器411a～411h的引导而在4个部分支撑所装载的客户托盘CT。在此，支撑器412a～412d只要能够支撑客户托盘CT就可以应用为多种多样的个数以及形态(构成)。

方向识别器413为上下方向上长细的棒形态。这样的方向识别器413引导客户托盘CT的装载方向。即，方向识别器413被设置于处在前方的符号为411b的装载引导器与符号为411c的装载引导器之间，并设置为相邻于符号为411b的装载引导器。

固定部件414固定方向识别器413的位置。本实施例中的固定部件414将方向识别器413以可装卸的方式结合于符号为411b的装载引导器，从而防止方向识别器413的任意的旋转或移动。

因此，如图5所示，方向识别器413只在客户托盘CT的方向识别要素AP偏向符号为411c的装载引导器侧的状态下允许客户托盘CT的装载，而在客户托盘CT的方向识别要素AP如图6所示地偏向符号为411b的装载引导器侧的状态下则不允许装载。

如果在客户托盘CT的方向识别要素AP如图6所示地偏向符号为411b的装载引导器侧的状态下需要装载，则可以解开固定部件414而使方向识别器413从符号为411b的装载引导器脱离，然后如图7所示地将方向识别器413结合于符号为411c的装载引导器，从而可以实现客户托盘CT的适当的装载。

<关于托盘装载装置的第二实施例>

图8为关于根据本发明的第二实施例的托盘装载装置810的示意性立体图，图9为关于图8的托盘装载装置810的主要部分的分解立体图。

根据本实施例的托盘装载装置810包括：8个装载引导器811a～811h、4个支撑器812a～812d、方向识别器813、设置板814以及移动器815。

8个装载引导器811a～811h两两成对而引导客户托盘CT的四角边角部分。

4个支撑器812a～812d支撑装载的客户托盘CT。

方向识别器813引导客户托盘CT的装载方向。

设置板814是为了设置移动器815而配备。为此，设置板814上形成有用于移动器815的移动和设置的上下一对引导孔GH以及用于固定移动器815的位置的一对固定孔FH。一对引导孔GH朝左右方向延伸而形成，而一对固定孔FH在左右方向上留下间距而形成于一对引导孔GH之间。

移动器815是为了使方向识别器813朝符号为811b的装载引导器侧或者朝符号为811c的装载引导器侧移动而配备。移动器815包括移动部件815a、结合部件815b、固定部件815c以及弹簧815d。

移动部件815a具有向前方突出的上下一对引导凸起GP。一对引导凸起GP分别插入于位于设置板814的一对引导孔GH中。因此，引导凸起GP通过引导孔GH而被引导，从而可以使移动器815朝左右方向恰当地移动。这样的移动部件815a上结合有方向识别器813。

结合部件815b是为了将移动部件815a可移动地结合于设置板814而配备。移动部件815a与结合部件815b将设置板814置于中间而在引导凸起GP所处的部分通过螺栓B相互结合。这样的结合部件815b上形成有可用于使固定部件815c的后端通过的穿通孔TH。

固定部件815c的后端可通过穿通孔TH而被插入到设置板814的固定孔FH，或者借助于外力而从固定孔FH脱离。在固定部件815c的后端插入到固定孔FH的情况下移动器815的位置成为固定状态，而在固定部件815c的后端从固定孔FH脱离的情况下成为移动器815能够向左右方向移动的解除固定状态。

当然，在图9的分解立体图中图示为固定部件815c从结合部件815b分离，然而由于固定部件815c被设计为可进退地结合于结合部件815b，因此即使固定部件815c的后端从固定孔FH脱离之后，固定部件815c、结合部件815b以及移动部件815a也能够以结合在一起的状态移动。

弹簧815d对固定部件815c施加朝向后方的弹性力。

需注意，固定部件815c和弹簧815d等能够以分度销(index plunger)的形态实现模块化。

根据本实施例，如图10的剖面图所示，作业者将固定部件815c朝前方拉拽而使固定部件815b的后端从固定孔FH脱离，在此状态下使移动器815朝符号为812b的装载引导器侧移动或者朝符号为812c的装载引导器侧移动，然后放开固定部件815c，从而可以简便地设定移动器815的位置。当然，由于移动器815上结合有方向识别器813，因此借助于作业者而移动的移动器815将使方向识别器813移动。另外，如图11所示，作业者的人力消失后的固定部件815c在弹簧815d的弹性力的作用下后退，并使其后端插入到固定孔FH，因此移动器815的位置将被固定。

<第二实施例的变形例>

第二实施例中，对于将方向识别器813设置在移动部件815a进行了说明，但根据本变形例，方向识别器可以被省略。

图12为关于根据本变形例的托盘装载装置910的概略的立体图。

根据本变形例的托盘装载装置910包括四个装载引导器911a至911d、四个支撑器912a至912d、设置板914、移动器915。

四个装载引导器911a至911d水平截面为“┓”形，各自分别引导客户托盘CT的四角边角部分。作为参考，在该变形例中，为了便于作业者从前面装载客户托盘CT的作业的便利性，使得符号911a和911b的装载引导器的高度较短。

四个支撑器912a至912d、设置板914以及移动器915与第二实施例的四个支撑器812a至812d、设置板814、移动器815的结构相同。

只是，在本变形例中，移动器915的移动部件915a兼具有识别客户托盘CT的装载方向的功能。即，如图13所示地在移动器915移动到右侧的状态下，方向识别要素AP偏向左侧的客户托盘CT可以适当地被装载，但如图14所示地方向识别要素AP偏向右侧的客户托盘CT则因移动部件915a妨碍装载，因此能够适当地识别出客户托盘CT的装载方向。

上面说明的托盘装载装置210、810、910可根据需要可选择性地或均应用于搬入用托盘装载装置211、空的托盘装载装置212、213以及搬出用托盘装载装置214至216或者其他的托盘装载装置。

如上所述，通过参照附图的实施例对本发明进行了具体说明，然而前述实施例仅仅是举出本发明的优选示例而进行的说明，因此不能仅局限于上述的实施例来理解本发明，本发明的权利范围应当以权利要求书以及其等价概念来理解。

Claims (7)

1.一种半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于，包括：

多个装载引导器，引导待装载的客户托盘的装载；

至少一个支撑器，支撑根据所述多个装载引导器的引导而被装载的客户托盘；

方向识别器，识别出待装载的客户托盘的装载方向；以及

固定部件，用于可装卸地固定所述方向识别器，

其中，所述方向识别器以夹设于所述多个装载引导器中两个装载引导器之间并相邻于所述两个装载引导器中的一个装载引导器的方式得到布置。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于，还包括移动器，用于移动所述方向识别器。

3.一种半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于包括：

多个装载引导器，引导待装载的客户托盘的装载；

至少一个支撑器，支撑根据所述多个装载引导器的引导而被装载的客户托盘；

移动器，可移动地设置于所述多个装载引导器中的两个装载引导器之间，通过移动为相邻于所述两个装载引导器中的一个装载引导器，从而识别出待装载的客户托盘的装载方向。

4.如权利要求3所述的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于，还包括设置所述移动器的设置板，所述设置板上形成有用于引导所述移动器的移动的引导孔。

5.如权利要求4所述的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于，所述移动器包括：

移动部件，由所述引导孔引导的同时能够移动；

结合部件，将所述移动部件可移动地结合于所述设置板。

6.如权利要求5所述的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于，

所述移动部件具有被插入到所述引导孔的引导凸起，

所述移动部件和所述结合部件隔着所述设置板在所述引导凸起部分相互结合。

7.如权利要求5所述的半导体元件测试用分选机的托盘装载装置，其特征在于，

所述移动器还包括固定部件，用于固定所述移动器的位置或解除固定。