CN104889077A - 半导体元件测试用分选机及该分选机中的测试支持方法 - Google Patents

半导体元件测试用分选机及该分选机中的测试支持方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种半导体元件测试用分选机及该分选机中的测试支持方法。在根据本发明的半导体元件测试用分选机中，通过扩展托盘移送器的功能而提高其利用率，并增加附带的构成要素，从而使通过新的测试而被分类为重新测试对象的半导体元件能够在新的测试过后接着顺利进行重新测试。因此，对全部的1批量物量进行的新的测试过程与重新测试准备过程能够以相互之间的干扰最小化的状态有机地组合，从而提高处理速度和容量。

Description

半导体元件测试用分选机及该分选机中的测试支持方法
技术领域
本发明涉及一种当测试所生产的半导体元件时使用的半导体元件测试用分选机，尤其涉及一种重新测试技术。
背景技术
半导体元件测试用分选机(以下，简称为“分选机”)用于将通过预定的制造工艺制造的半导体元件从客户托盘(customer tray)引出之后将半导体元件电连接于测试机(tester)，且如果测试(test)结束就根据测试结果而将半导体元件进行分类而引入到空置的客户托盘。
通常，分选机是以1批量(Lot)的物量单位执行测试工艺。此时，随着执行针对1批量的新的测试，从1批量的物量中分类出作为良品的半导体元件、需要重新测试(retest)的半导体元件、以及无需重新测试的作为不良品的半导体元件。另外，需要重新测试的半导体元件将会通过重新测试工序而得到重新测试而被分类。
以往，当新的测试完毕时以手动方式供应重新测试物量而执行了重新测试工序。在这种情况下，管理员的手动作业不方便，并由于时间延迟等而存在处理速度及容量下降的问题。
于是，提出一种如韩国公开专利10-2002-0077596号(发明名称：测试分选机的重新测试方法；以下称为“现有技术”)那样可自动实现重新测试的技术。
在现有技术中，将需要测试的半导体元件全部被引出之后的空置客户托盘利用为良品物量或重新测试物量的装载用途。因此，只能作为一种适用范围仅限于需要测试的物量较少的情形的装置而使用。而且，托盘移送器(现有技术中命名成符号为“80”的托盘转移器(Tray Transfer))的作用也有限，且使用频率也相应程度少，从而导致装置的高效运用性降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种增加托盘移送器的功能扩展及其扩展所需的构成要素，并提高托盘移送器的利用率而让用于自动重新测试的物流得以顺利进行的技术。
为了达到如上所述的目的，根据本发明的一种半导体元件测试用分选机，包括：测试批量堆垛机，用于收纳装载有需要测试的半导体元件的客户托盘；测试支持部，从由所述测试批量堆垛机向引出位置移动过来的客户托盘中引出半导体元件之后将该半导体元件电连接于测试机侧，并根据测试结果而将半导体元件进行分类而引入到位于引入位置的客户托盘或位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；第一收纳堆垛机，用于收纳所装载的半导体元件被所述测试支持部全部引出之后经过收纳位置而到来的客户托盘，其中，所述收纳位置是所装载的半导体元件被全部引出的空置的客户托盘从引出位置移送过来的位置；第二收纳堆垛机，用于收纳来自所述引入位置的客户托盘；第三收纳堆垛机，用于收纳来自所述重新测试位置的客户托盘；等待堆垛机，用于收纳将被供应到等待位置的空置的客户托盘，所述等待位置用于使将被移送到所述引入位置或重新测试位置的客户托盘等待；托盘移送器，用于在引出位置、引入位置、重新测试位置、等待位置之间移送客户托盘，所述托盘移送器包括：拾取器，用于拾取客户托盘；升降器，用于使所述拾取器升降；水平移动器，用于将所述拾取器移动到引出位置、引入位置、重新测试位置、等待位置的上方。
所述拾取器具有：防脱罩，用于防止装载于客户托盘的半导体元件的脱离。
所述分选机还包括：重新测试批量堆垛机，用于收纳装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘，其中，装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘借助于所述托盘移送器而被移送到所述重新测试批量堆垛机的后方位置，然后被收纳于所述重新测试批量堆垛机。
所述分选机还包括：重新测试失败堆垛机，用于收纳装载有重新测试过程中失败的半导体元件的客户托盘。
为了达到如上所述的目的，根据本发明的第一形态的半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，包括：移动步骤，将装载有需要测试的半导体元件的客户托盘移动到引出位置，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置；测试支持步骤，从位于所述引出位置的客户托盘中引出半导体元件之后提供支持以使半导体元件在测试机中得到新的测试，然后将新的测试进行完毕的半导体元件进行分类，从而将通过新的测试的半导体元件引入到位于引入位置的客户托盘，并将作为重新测试对象的半导体元件引入到位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；移送步骤，借助于托盘移送器而将位于所述重新测试位置的客户托盘移送到所述引出位置；重新测试支持步骤，如果新的测试进行完毕，则提供支持以实现装载于通过所述移送步骤而位于所述引出位置的客户托盘上的半导体元件的重新测试。
所述移送步骤包括：第一步骤，将位于所述重新测试位置的客户托盘移动到重新测试堆垛机；第二步骤，如果新的测试完毕，则将位于重新测试堆垛机的客户托盘移动到所述重新测试位置；第三步骤，将通过所述第二步骤而位于所述重新测试位置的客户托盘移送到所述引出位置。
所述移送步骤还可以包括：第四步骤，将通过所述第三步骤而位于所述引出位置的客户托盘移动到测试批量堆垛机；第五步骤，将通过所述第四步骤而被收纳于测试批量堆垛机的客户托盘移动到所述引出位置。
为了达到如上所述的目的，根据本发明的第二形态的半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，包括：移动步骤，将装载有需要测试的半导体元件的客户托盘移动到引出位置，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置；测试支持步骤，从位于所述引出位置的客户托盘中引出半导体元件之后提供支持以使半导体元件在测试机中得到新的测试，然后将新的测试进行完毕的半导体元件进行分类，从而将通过新的测试的半导体元件引入到位于引入位置的客户托盘，并将作为重新测试对象的半导体元件引入到位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；移送步骤，借助于托盘移送器而将位于所述重新测试位置的客户托盘移送到不同于所述引出位置的搬出位置，其中，所述搬出位置是将作为重新测试对象的半导体元件从客户托盘搬出的位置；重新测试支持步骤，如果新的测试进行完毕，则提供支持以实现装载于通过所述移送步骤而位于所述搬出位置的客户托盘上的半导体元件的重新测试，所述移送步骤包括如下步骤：第一步骤：将位于所述重新测试位置的客户托盘移动到所述搬出位置；第二步骤，将位于所述搬出位置的客户托盘移动到重新测试批量堆垛机；第三步骤，将通过所述第二步骤而被收纳于重新测试批量堆垛机的客户托盘移动到所述搬出位置。
根据本发明，对全部的1批量物量进行的新的测试过程与重新测试准备过程能够以相互之间的干扰最小化的状态有机地组合，从而提高处理速度和容量。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的半导体元件测试用分选机的示意性平面图。
图2是应用于图1的分选机的托盘移送器的示意性立体图。
图3为用于说明图1的分选机中进行的重新测试过程的参考图。
图4是根据本发明的第二实施例的半导体元件测试用分选机的示意性平面图。
图5是对根据本发明的第三实施例的半导体元件测试用分选机的示意性平面图。
符号说明
100、200、300：测试分选机
111、211、311：测试批量堆垛机
112、212、312：第一收纳堆垛机
113、213、313：第二收纳堆垛机
114、214：第三收纳堆垛机
115、215、315：等待堆垛机
216：重新测试失败堆垛机
317：重新测试批量堆垛机
120、220、320：装载板
130、230、330：第一移动器
140、240、340：测试往复件
150、250、350：连接器
160、260、360：第二移动器
170、270、370：托盘移送器
171：拾取器
171a：夹持器    171b：防脱罩
172：升降器
173：水平移动器
具体实施方式
以下，参考附图说明如上所述的根据本发明的优选实施例，且为了说明的简要性而尽量省略或缩减重复的说明。
<第一实施例>
图1是对根据本发明的第一实施例的分选机100的示意性平面图。
如图1所示，根据本发明的分选机100包括：测试批量堆垛机(Test LotStacker)111、一对装载板120、第一移动器130、一对测试往复件(Test Shuttle)140、连接器150、第二移动器160、第一收纳堆垛机112、第二收纳堆垛机113、第三收纳堆垛机114、等待堆垛机115、托盘移送器170等。
上述测试批量堆垛机111、第一收纳堆垛机112、第二收纳堆垛机113、第三收纳堆垛机114、等待堆垛机115用于收纳客户托盘CT，关于其结构及客户托盘CT在各个堆垛机111～115上的移动技术，已通过本发明的申请人在先申请的申请号为10-2013-0052809和10-2013-0055510等的文献得到公开，古省略其详细说明。
测试批量堆垛机111中收纳并装载有客户托盘CT，该客户托盘CT装载有需要进行新的测试的半导体元件。通常，被分选机100所测试的半导体元件是以1批量(lot)的物量在相同的环境条件下得到测试。因此，1批量的半导体元件被分配于多个客户托盘而得到装载，且多个客户托盘一起被装载于测试批量堆垛机111。另外，装载于测试批量堆垛机111的客户托盘CT以一张为单位移动到引出位置WP(参考箭头a)。其中，引出位置WP是将需要测试的半导体元件从客户托盘CT引出的位置。
装载板120可装载有半导体元件。这样的装载板120具有加热器，从而可将装载的半导体元件加热到测试所需的温度。当然，在常温测试时加热器的运行被中止。
第一移动器130将半导体元件从位于引出位置WP的客户托盘CT引出之后装载到装载板120，或者将位于装载板120的半导体元件移动到当前位于左侧一方的测试往复件140。为此，第一移动器130构成为能够沿左右方向和前后方向移动(参考箭头b、c)。
测试往复件140可装载有半导体元件，且被构成为可经由测试位置TP而沿左右方向移动(参考箭头d1、d2)。
连接器150将位于测试位置TP的测试往复件140所装载的半导体元件电连接于其下方的测试插座TS。在此，半导体元件与测试插座TS之间的电连接可通过由连接器150将装载于测试往复件140的半导体元件向下方加压而实现。当然，半导体元件通过测试插座TS而最终电连接于测试机。
第二移动器160将处于当前位于右侧一方的测试往复件140上的测试完毕的半导体元件根据测试结果而进行分类，并引入到位于引入位置IP、重新测试位置RP、固定位置FP的客户托盘CT。其中，引入位置IP是经过测试的半导体元件被引入到客户托盘CT的位置，重新测试位置RP是作为重新测试对象的半导体元件被引入到客户托盘CT的位置，固定位置FP是经过测试的半导体元件或不在重新测试对象之列的半导体元件被引入到客户托盘CT的位置。为此，第二移动器160构成为能够沿左右方向和前后方向移动(参考箭头e、f)。
第一收纳堆垛机112用于收纳客户托盘CT，该客户托盘CT是在装载的半导体元件在引出位置WP处被第一移动器130全部引出之后经过收纳位置AP而到来(参考箭头g)的客户托盘CT。其中，收纳位置AP为装载的半导体元件被全部引出的空置客户托盘CT移过以被第一收纳堆垛机112所收纳的位置。
第二收纳堆垛机113可收纳来自引入位置IP的(参考箭头h1、h2)客户托盘CT。
第三收纳堆垛机114可收纳来自重新测试位置RP的(参考箭头i)客户托盘CT。
应予说明，第二收纳堆垛机113与第三收纳堆垛机114能够相互之间变更位置，据此，引入位置IP与重新测试位置RP也可以彼此变更位置。
等待堆垛机115用于收纳将被供应到等待位置SP的空置的客户托盘CT，该等待位置SP用于使将被移送到引入位置IP或重新测试位置RP的客户托盘CT等待。即，收纳于等待堆垛机115的空置的客户托盘CT以一张为单位移动到等待位置SP(参考箭头j)。
托盘移送器170用于在引出位置WP、收纳位置AP、引入位置IP、重新测试位置RP以及等待位置SP之间移动客户托盘CT。为此，引出位置WP、收纳位置AP、引入位置IP、重新测试位置RP以及等待位置SP优选为在水平面上沿一个方向彼此并排布置。
如图2的概略图所示，这样的托盘移送器170包括拾取器171、升降器172以及水平移动器173。
拾取器171可通过多个夹持器171a而拾取客户托盘CT或解除拾取，且可以借助于所述升降器172而升降，并借助于所述水平移动器173而沿左右方向移动(参考箭头z)，从而移动到引出位置WP、引入位置IP、重新测试位置RP、等待位置SP的上方。并且，拾取器171具有防脱罩171b，该防脱罩171b用于将位于重新测试位置RP的客户托盘CT移动到引出位置WP。
防脱罩覆盖客户托盘CT的上表面，从而防止客户托盘CT的移动冲击导致的半导体元件的脱离。
上述的装载板120、第一移动器130、测试往复件140、连接器150、第二移动器160在提供支持以使位于引出位置WP的客户托盘CT中的半导体元件能够被测试机所测试之后，根据测试结果而将半导体元件进行分类并引入到客户托盘CT，从这一点来考虑，上述的装载板120、第一移动器130、测试往复件140、连接器150、第二移动器160可概括为测试支持部。
接着，对具有如上所述的构造的分选机的测试方法进行说明。
首先，将位于测试批量堆垛机111中的客户托盘CT移动到引出位置WP。
第一移动器130从位于引出位置WP的客户托盘CT中引出将要进行新的测试的半导体元件而将其装载到装载板120。另外，当存在位于左侧一方的测试往复件140时，第一移动器130将装载于装载板120的半导体元件移动到测试往复件140而装载。
装载有将要进行新的测试的半导体元件的测试往复件140向右侧移动而位于测试位置TP，由连接器150将装载于测试往复件140的半导体元件向下方加压而使半导体元件电连接于测试插座TS。据此，通过测试机对半导体元件进行测试。
如果测试结束，则半导体元件与测试插座TS之间的电连接解除，且测试往复件140将会进一步朝右侧方向移动。另外，第二移动器160从位于右侧一方的测试往复件140中引出测试完毕的半导体元件，然后根据测试结果而进行分类，并引入到位于引入位置IP、重新测试位置WP、固定位置FP的客户托盘CT。
另外，装载的半导体元件在引出位置WP全部被引出的客户托盘CT借助于托盘移送器170而被移送到收纳位置AP(参考箭头k)，然后移动到第一收纳堆垛机112而被收纳。
而且，如果位于引入位置IP的客户托盘CT中填满半导体元件，则位于引入位置IP的客户托盘CT移动到第二收纳堆垛机113，且如果位于重新测试位置RP的客户托盘CT中填满半导体元件，则位于重新测试位置RP的客户托盘CT移动到第三收纳堆垛机114。据此，如果客户托盘CT从引入位置IP或重新测试位置RP移去，则托盘移送器170将位于等待位置SP的客户托盘CT移送到引入位置IP(参考箭头l1、l2)或者移送到重新测试位置RP(参考箭头m)。在此，等待位置SP处有预先从等待堆垛机115移动过来的空置客户托盘CT正在等待。当然，根据实施方式，既可以使位于引出位置WP的空置的客户托盘CT通过托盘移送器170而被移送到等待位置SP，也可以使位于引出位置WP的空置的客户托盘CT被直接移送到已除去客户托盘CT的引入位置IP或重新测试位置RP。
如果经过如上所述的过程而完成针对1批量的新的测试，则如图3所示，装载于第三收纳堆垛机114的客户托盘CT以一张为单位移动到重新测试位置RP(参考箭头n)，并由托盘移送器170将位于重新测试位置RP的客户托盘CT移送到引出位置WP(参考箭头o)。另外，第一移送器130从位于引出位置WP的客户托盘CT引出将要重新测试的半导体元件而装载到装载板120，然后通过与新的测试相同的过程而进行重新测试。当然，根据实施方式，也可以将借助于托盘移送器170而被移送到引出位置WP的客户托盘CT首先全部移动到测试批量堆垛机111(参考箭头p)而收纳，然后将收纳于测试批量堆垛机111的客户托盘CT以一张为单位移动到引出位置WP并进行测试。
<第二实施例>
图4是对根据本发明的第二实施例的分选机200的示意性平面图。
如图4所示，根据本发明的分选机200包括：测试批量堆垛机211、一对装载板220、第一移动器230、一对测试往复件240、连接器250、第二移动器260、第一收纳堆垛机212、第二收纳堆垛机213、第三收纳堆垛机214、等待堆垛机215、托盘移送器270、重新测试失败堆垛机216等。
上述的测试批量堆垛机211、一对装载板220、第一移动器230、一对测试往复件240、连接器250、第二移动器260、第一收纳堆垛机212、第二收纳堆垛机213、第三收纳堆垛机214、等待堆垛机215、托盘移送器270的功能和作用与第一实施例相同，故省略其说明。
重新测试失败堆垛机216用于在位于重新测试失败位置RFP的客户托盘CT中填满有重新测试失败的半导体元件时收纳位于重新测试失败位置RFP的客户托盘CT。
在具有上述构造的分选机200中，新的测试的过程与第一实施例相同，故省略其说明。
如果通过新的测试而在位于重新测试位置RP的客户托盘CT中填满有作为重新测试对象的半导体元件，则位于重新测试位置RP的客户托盘CT移动到第三收纳堆垛机214而被收纳。然后，如果新的测试全部完毕，则收纳于第三收纳堆垛机214的客户托盘CT以一张为单位移动到重新测试位置RP(参考箭头1)，接着借助于托盘移送器270而将位于重新测试位置RP的客户托盘CT移送到引出位置WP(参考箭头2)。然后，进行重新测试。在这样的重新测试过程中重新测试失败的半导体元件被引入到位于重新测试失败位置RFP的客户托盘CT。当然，如果位于重新测试失败位置RFP的客户托盘CT被半导体元件所填满，则相关的客户托盘CT被收纳到重新测试失败堆垛机216。
于是，为了进行重新测试而将客户托盘CT从重新测试堆垛机214移动到引出位置WP的作业与重新测试之后将半导体元件进行分类的作业之间的干扰得到防止。即，对于在分选机200的重新测试操作中需要分类到重新测试位置RP的半导体元件而言，不能装载到经由重新测试位置RP而移动到引出位置WP的客户托盘CT上，因而通过使其被装载到设置在专门的重新测试失败位置RFP的客户托盘CT，从而防止两项作业之间的干扰。
<第三实施例>
图5是对根据本发明的第三实施例的分选机300的示意性平面图。
如图5所示，根据本发明的分选机300包括：测试批量堆垛机311、一对装载板320、第一移动器330、一对测试往复件340、连接器350、第二移动器360、第一收纳堆垛机312、第二收纳堆垛机313、等待堆垛机315、托盘移送器370、重新测试批量堆垛机317等。
上述的测试批量堆垛机311、一对装载板320、第一移动器330、一对测试往复件340、连接器350、第二移动器360、第一收纳堆垛机312、第二收纳堆垛机313、等待堆垛机315、托盘移送器370的功能和作用与第一实施例相同，故省略其说明。
重新测试批量堆垛机317用于收纳装填有将要重新测试的半导体元件的客户托盘CT，并构成为相邻于测试批量堆垛机311。为此，托盘移送器370将位于重新测试位置RP的客户托盘CT移送到位于重新测试批量堆垛机317的后方的搬出位置CP。其中，所述搬出位置CP不同于所述引出位置WP。另外，位于搬出位置CP的客户托盘CT将会移动到重新测试批量堆垛机317。
在具有上述构造的分选机300中，新的测试的过程与第一实施例相同，故省略其说明，并对与第一实施例存在差别的过程进行说明。
如果通过新的测试而在位于重新测试位置RP的客户托盘CT中填满有作为重新测试对象的半导体元件，则托盘移送器370将位于重新测试位置RP的客户托盘CT移送到搬出位置CP(参考箭头α)。然后，位于搬出位置CP的客户托盘CT移动到重新测试批量堆垛机317(参考箭头β)而被收纳。然后，如果新的测试完毕，则收纳于重新测试批量堆垛机317的客户托盘CT移动到搬出位置CP(参考箭头γ)，并由第一移动器330将作为重新测试对象的半导体元件从位于搬出位置CP的客户托盘CT移动到装载板320而装载，并进行重新测试。
于是，为了新的测试而移动客户托盘CT和半导体元件的作业与为了重新测试而将装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘CT移动到重新测试批量堆垛机317的作业之间的干扰得到防止。
如上所述，已通过结合附图的实施例具体说明本发明，然而所述的实施例只是本发明的优选实施例，因此本发明并不局限于所述的实施例，本发明的权利范围由权利要求书及其等价概念确定。

Claims (8)

1.一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：
测试批量堆垛机，能够收纳装载有需要测试的半导体元件的客户托盘；
测试支持部，从由所述测试批量堆垛机向引出位置移动过来的客户托盘中引出半导体元件之后将该半导体元件电连接于测试机侧，并根据测试结果而将半导体元件进行分类而引入到位于引入位置的客户托盘或位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；
第一收纳堆垛机，能够收纳所装载的半导体元件被所述测试支持部全部引出之后经过收纳位置而到来的客户托盘，其中，所述收纳位置是所装载的半导体元件被全部引出的空置的客户托盘从引出位置移送过来的位置；
第二收纳堆垛机，能够收纳来自所述引入位置的客户托盘；
第三收纳堆垛机，能够收纳来自所述重新测试位置的客户托盘；
等待堆垛机，能够收纳将被供应到等待位置的空置的客户托盘，所述等待位置用于使将被移送到所述引入位置或重新测试位置的客户托盘等待；
托盘移送器，能够在引出位置、引入位置、重新测试位置、等待位置之间移送客户托盘，
所述托盘移送器包括：
拾取器，能够拾取客户托盘；
升降器，能够使所述拾取器升降；
水平移动器，能够将所述拾取器移动到引出位置、引入位置、重新测试位置、等待位置的上方。
2.如权利要求1所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，所述拾取器具有：
防脱罩，用于防止装载于客户托盘的半导体元件的脱离。
3.如权利要求1所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，还包括：
重新测试批量堆垛机，能够收纳装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘，
其中，装载有作为重新测试对象的半导体元件的客户托盘借助于所述托盘移送器而被移送到所述重新测试批量堆垛机的后方位置，然后被收纳于所述重新测试批量堆垛机。
4.如权利要求1所述的半导体元件测试用分选机，其特征在于，还包括：
重新测试失败堆垛机，能够收纳装载有重新测试过程中失败的半导体元件的客户托盘。
5.一种半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，其特征在于，包括：
移动步骤，将装载有需要测试的半导体元件的客户托盘移动到引出位置，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置；
测试支持步骤，从位于所述引出位置的客户托盘中引出半导体元件之后提供支持以使半导体元件在测试机中得到新的测试，然后将新的测试进行完毕的半导体元件进行分类，从而将通过新的测试的半导体元件引入到位于引入位置的客户托盘，并将作为重新测试对象的半导体元件引入到位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；
移送步骤，借助于托盘移送器而将位于所述重新测试位置的客户托盘移送到所述引出位置；
重新测试支持步骤，如果新的测试进行完毕，则提供支持以实现装载于通过所述移送步骤而位于所述引出位置的客户托盘上的半导体元件的重新测试。
6.如权利要求5所述的半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，其特征在于，所述移送步骤包括：
第一步骤，将位于所述重新测试位置的客户托盘移动到重新测试堆垛机；
第二步骤，如果新的测试完毕，则将位于重新测试堆垛机的客户托盘移动到所述重新测试位置；
第三步骤，将通过所述第二步骤而位于所述重新测试位置的客户托盘移送到所述引出位置。
7.如权利要求6所述的半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，其特征在于，所述移送步骤还包括：
第四步骤，将通过所述第三步骤而位于所述引出位置的客户托盘移动到测试批量堆垛机；
第五步骤，将通过所述第四步骤而被收纳于测试批量堆垛机的客户托盘移动到所述引出位置。
8.一种半导体元件测试用分选机中的测试支持方法，其特征在于，包括：
移动步骤，将装载有需要测试的半导体元件的客户托盘移动到引出位置，其中，所述引出位置是将需要测试的半导体元件从客户托盘引出的位置；
测试支持步骤，从位于所述引出位置的客户托盘中引出半导体元件之后提供支持以使半导体元件在测试机中得到新的测试，然后将新的测试进行完毕的半导体元件进行分类，从而将通过新的测试的半导体元件引入到位于引入位置的客户托盘，并将作为重新测试对象的半导体元件引入到位于重新测试位置的客户托盘，其中，所述引入位置是将通过测试的半导体元件引入到客户托盘的位置，所述重新测试位置是将作为重新测试对象的半导体元件引入到客户托盘的位置；
移送步骤，借助于托盘移送器而将处于所述重新测试位置的客户托盘移送到不同于所述引出位置的搬出位置，其中，所述搬出位置是将作为重新测试对象的半导体元件从客户托盘搬出的位置；
重新测试支持步骤，如果新的测试进行完毕，则提供支持以实现装载于通过所述移送步骤而位于所述搬出位置的客户托盘上的半导体元件的重新测试，
所述移送步骤包括如下步骤：
第一步骤：将位于所述重新测试位置的客户托盘移动到所述搬出位置；
第二步骤，将位于所述搬出位置的客户托盘移动到重新测试批量堆垛机；
第三步骤，将通过所述第二步骤而被收纳于重新测试批量堆垛机的客户托盘移动到所述搬出位置。
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