KR20230030767A - 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법 - Google Patents

전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230030767A
KR20230030767A KR1020210112825A KR20210112825A KR20230030767A KR 20230030767 A KR20230030767 A KR 20230030767A KR 1020210112825 A KR1020210112825 A KR 1020210112825A KR 20210112825 A KR20210112825 A KR 20210112825A KR 20230030767 A KR20230030767 A KR 20230030767A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
loading
electronic component
loading element
handler
camera
Prior art date
Application number
KR1020210112825A
Other languages
English (en)
Inventor
황의준
심인보
김용준
이웅표
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020210112825A priority Critical patent/KR20230030767A/ko
Priority to JP2022130037A priority patent/JP7453291B2/ja
Publication of KR20230030767A publication Critical patent/KR20230030767A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8848—Polarisation of light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러 및 전자부품 촬영방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핸들러에 따르면 전자부품의 식별코드를 확인하기 위한 확인장치가 카메라, 조명기 및 편광부재들을 가지며, 편광부재들은 카메라의 시야각 및 조명기의 조명 경로 상에 각각 설치된다.

Description

전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD OF PHOTOGRAPHING ELECTRONIC COMPONENTS THEREIN}
본 발명은 전자부품을 테스터에 공급하는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
반도체소자 등의 전자부품은 생산된 후 출하하기에 앞서서 테스트를 거쳐야만 한다. 이를 위해 테스터와 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)가 필요하며, 본 발명은 핸들러에 관한 것이다.
핸들러는 다수의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시켜 줌으로써, 테스터가 전자부품들을 테스트할 수 있도록 지원한다. 이 때, 핸들러는 요구되는 테스트 조건에 따른 환경에서 전자부품들이 테스트될 수 있도록 전자부품들을 자극시킨 후 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 핸들러는 테스트 조건, 테스트되어야 할 전자부품의 종류나 고객사의 요구 등에 따라 대한민국 공개특허 10-2011-0136440호, 10-2012-0106320호, 10-2014-0121909호 등에서와 같이 다양한 형태로 제작될 수 있다.
일반적으로 핸들러는 다수의 전자부품들을 함께 이동시키거나 1회에 함께 테스트할 수 있도록 하기 위한 적재요소를 구비한다. 그리고 핸들러의 종류에 따라서 전자부품들은 적재요소에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결되거나 적재요소로부터 인출된 후 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 적재요소는 핸들러의 종류에 따라서 테스트트레이, 셔틀, 적재플레이트, 로딩플레이트 등과 같은 다양한 구성 및 명칭을 가질 수 있다.
한편, 전자부품은 대한민국 공개특허 10-2009-0005901호에서와 같이 동일한 생산 조건에서 생산된 동일한 종류의 물량을 랏(lot) 단위로 묶어 함께 테스트되어 왔다. 이러한 이유는 동일 조건으로 생산된 물량들을 동일한 조건하에서 테스트함으로써 언제 어느 조건으로 생산된 것이 불량인지를 추적하기 위함이었다. 이렇게 랏 단위 물량으로 테스트하기 때문에, 핸들러는 전자부품들이 섞이는 것을 방지하기 위해 선입선출(先入先出) 방식으로 전자부품들을 적재요소에 싣거나 적재요소로부터 부린다.
그런데, 테스트 과정에서 이루어지는 물류의 흐름 중에 전자부품이 이탈되거나 섞이는 현상이 발생하고, 핸들러나 작업자의 에러(error)에 의해 100% 선입선출되지 못하는 경우도 발생한다. 따라서 종종 랏별로 관리되고 있는지를 확인해야 할 필요성이 있다. 특히 근래에는 생산 조건이 세분화되어 랏 물량이 적어져가고 있는 추세이기 때문에, 다른 랏의 물량들이 서로 섞일 수 있기 때문에 더욱 주의를 기울여야만 한다.
또한, 세분화되어가는 생산 조건을 최적화하기 위해서, 어떠한 생산 조건에서 어떠한 환경 조건으로 테스트된 전자부품이 어떠한 특성을 나타내는지 비교해야할 필요성도 대두된다.
그러나 랏별로 관리되는 방식으로는 위에서 언급한 문제점을 해결하거나 필요성을 충족시키지 못했기 때문에 전자부품들에 대한 개별 관리 방식으로 전환되었다. 그리고 이를 위해 핸들러에는 전자부품을 개개별로 식별할 수 있는 확인장치가 구비되었으며, 본 발명은 이러한 확인장치에 관한 것이다.
대한민국 공개특허 10-2021-0020259
본 발명은 테스트되어야 할 전자부품의 종류에 따라서 식별코드에 대한 최적의 확인이 가능한 확인장치를 제공하기 위한 동기에서 안출되었다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 로딩영역에 있는 적재요소로 전자부품을 로딩시키는 로딩부분; 상기 로딩부분에 의해 적재요소로 로딩된 후 테스트영역으로 이동되어 온 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시켜서 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있게 하는 테스트부분; 상기 테스트부분에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 전자부품에 대한 테스트가 완료된 후 적재요소에 실려 언로딩영역으로 이동되어 온 테스트가 완료된 전자부품을 적재요소로부터 언로딩시키는 언로딩부분; 상기 로딩영역에서 상기 테스트영역을 거쳐 상기 언로딩영역으로 이동하는 전자부품의 식별코드를 확인하기 위한 확인장치; 및 상기 로딩부분, 상기 테스트부분, 상기 언로딩부분 및 상기 확인장치를 제어하며, 상기 확인장치에 의해 인식된 식별코드를 판독하여 개별 전자부품별로 정보를 관리하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 확인장치는 적재요소에 실린 전자부품이 이동하는 경로 상의 일 지점에서 전자부품의 일면에 있는 식별코드를 촬영하기 위해 전자부품의 일면에 대하여 수직한 방향에 위치하는 카메라; 상기 카메라와 전자부품 사이에 위치하여서 전자부품의 일면에 빛을 조사하는 조명기; 및 상기 카메라의 시야각 및 상기 조명기의 조명 경로 상에 각각 설치되는 편광부재들; 을 포함한다.
상기 편광부재들 중 상기 카메라의 시야각 상에 위치되는 편광부재는 편광 방향을 조절할 수 있도록 회전 가능하게 설치된다.
상기 확인장치는 적재요소의 이동 시에 촬영위치를 확인하는 위치확인센서; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 상기 적재요소를 이동시키면서 상기 위치확인센서에 의해 촬영위치가 확인된 경우에 상기 카메라에 의해 촬영이 이루어지도록 제어한다.
상기 위치확인센서는 빛을 발사하는 발광기; 및 상기 발광기로부터 오는 빛을 인식하며, 적재요소를 사이에 두고 상기 발광기와 대향되는 인식기; 를 포함하고, 상기 제어장치는 상기 발광기에 의해 발사된 빛이 상기 인식기에 의해 인식될 때 상기 카메라에 의한 촬영이 이루어지도록 제어한다.
적재요소는 상기 발광기에 의해 발사된 빛이 상기 인식기에 의해 인식될 수 있도록 허용하는 허용영역과 상기 발광기에 의해 발사된 빛이 상기 인식기에 의해 인식되지 못하도록 차단하는 차단영역을 교호적으로 가지되, 전자부품은 상기 허용영역이 포괄되도록 적재되며, 상기 제어장치는 적재요소가 이동하면서 상기 위치확인센서가 첫 번째 차단영역을 인식한 후 첫 번째 허용영역에서 촬영이 이루어지면서 촬영 횟수를 카운팅하기 시작하여 적재요소에 적재된 전자부품의 열수만큼 촬영이 이루어지고 나면 상기 카메라에 의한 촬영을 중지시킨다.
상기 확인장치는 적재요소에 실린 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 안착확인센서; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 상기 안착확인센서에 의해 전자부품의 안착상태가 양호한 경우에 적재요소를 이동시키면서 상기 위치확인센서에 의해 촬영위치가 확인될 때 상기 카메라에 의해 전자부품을 촬영한다.
상기 위치확인센서는 빛을 발사하는 제1 발광기; 및 상기 제1 발광기로부터 오는 빛을 인식하며, 적재요소를 사이에 두고 상기 제1 발광기와 대향하는 제1 인식기; 를 포함하고, 상기 안착확인센서는 빛을 발사하는 제2 발광기; 및 상기 제2 발광기로부터 오는 빛을 인식하며, 적재요소를 사이에 두고 상기 제2 발광기와 대향하는 제2 인식기; 를 포함하며, 상기 제1 발광기와 상기 제1 인식기는 각각 상기 제2 발광기와 상기 제2 인식기보다 높이 위치한다.
상기 조명기는 상기 카메라의 하방에 탈착 가능하게 구비됨으로써 서로 다른 종류의 것으로 교체될 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 의한 전자부품 촬영방법은 적재요소에 실린 전자부품의 안착상태를 확인하는 안착상태 확인단계; 상기 안착상태 확인단계에서 전자부품의 안착상태가 양호하다고 확인되면, 적재요소를 이동시키는 적재요소 이동단계; 상기 이동단계에 의해 적재요소가 이동하는 도중에 적재요소에 실린 전자부품의 촬영위치를 확인하는 촬영위치 확인단계; 및 상기 촬영위치 확인단계에서 촬영위치가 확인될 때마다 카메라에 의해 전자부품을 촬영하는 전자부품 촬영단계; 를 포함한다.
상기 전자부품 촬영단계에서 카메라에 의해 촬영된 회수를 카운팅하는 횟수 카운팅단계; 및 상기 횟수 카운팅단계에서 세어진 횟수가 설정된 횟수가 되면, 카메라에 의한 촬영을 중지시키는 촬영 중지단계; 를 더 포함하며, 적재요소의 왕복이동에 연동하여 상기 안착상태 확인단계부터 상기 촬영 중지단계는 지속적으로 반복된다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 전자부품의 표면재질이나 식별코드의 구비 형태에 따라서 식별코드에 대한 최적의 인식이 이루어지도록 카메라에 입사되는 빛의 편광방향과 광량이 설정될 수 있기 때문에 식별코드의 인식률이 향상된다.
둘째, 편광방향의 조절이 가능하기 때문에 더 다양한 전자부품들을 식별할 수 있다.
셋째, 촬영위치를 확인하여 촬영이 이루어지기 때문에 정교한 촬영이 가능해진다.
넷째, 전자부품의 안착상태가 양호한 경우에만 촬영이 이루어지도록 함으로써 불필요한 불량 작동이 방지되며, 미리 정해진 촬영 횟수만큼 촬영이 이루어지기 때문에 불필요한 촬영 및 촬영 작동의 제어가 수월해진다.
다섯째, 조명기를 서로 다른 종류의 것으로 교체할 수 있기 때문에 더욱 다양한 전자부품에 대한 확인이 가능해져서 핸들러의 활용율이 높아진다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용된 제어장치에 대한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용된 로딩플레이트에 대한 개략적인 발췌도이다.
도 5 내지 도 13은 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용된 확인장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 14는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에서 이루어지는 전자부품 촬영방법에 대한 흐름도이다.
도 15 내지 도 17은 도 14의 흐름도를 설명하기 위한 참조도이다.
이하 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하면서, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
<핸들러의 기본 구성에 대한 설명>
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.
도 1에서와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(100)는 2개의 로딩플레이트(111, 112), 2개의 제1 운반기(121, 122), 2개의 언로딩플레이트(131, 132), 2개의 제2 운반기(141, 142), 로딩부분(150), 테스트부분(160), 언로딩부분(170), 확인장치(180) 및 제어장치(190)를 포함한다.
로딩플레이트(111, 112)는 제1 운반기(121, 122)에 의해 로딩영역(LA)과 테스트영역(TA) 간을 이동하며, 8개의 전자부품이 적재될 수 있는 적재홈(LS)들을 가진다. 여기서 8개의 적재홈(LS)들은 2×4 행렬 행태로 배열된다. 따라서 전자부품들은 전후 방향으로 2개가 나란히 배열되면서, 로딩플레이트(111, 112)가 이동하는 좌우 방향으로 4개가 나란히 배열되도록 적재된다. 즉, 로딩플레이트(111, 112)는 전자부품이 적재되는 적재요소로서 기능한다. 물론, 핸들러(100)의 처리 용량에 따라서는 로딩플레이트(111, 112)가 6개 미만이나 10개 이상의 적재홈(LS)들 가지도록 구비될 수도 있을 것이다.
제1 운반기(121, 122)는 로딩플레이트(111, 112)가 로딩영역(LA)과 테스트영역(TA)에 선택적으로 위치할 수 있도록 로딩플레이트(111, 112)를 왕복 운반한다.
언로딩플레이트(131, 132)는 제2 운반기(141, 142)에 의해 테스트영역(TA)과 언로딩영역(UA) 간을 이동하며, 8개의 전자부품이 2×4 행렬 형태로 적재될 수 있는 적재홈(LS)들을 가진다. 즉, 언로딩플레이트(131, 132)는 로딩플레이트(111, 112)와 동일한 구조이며, 언로딩플레이트(131, 132) 또한 전자부품을 적재시킬 수 있는 적재요소로서 기능한다.
제2 운반기(141, 142)는 언로딩플레이트(131, 132)가 테스트영역(TA)과 언로딩영역(UA)에 선택적으로 위치할 수 있도록 언로딩플레이트(131, 132)를 왕복 운반한다.
로딩부분(150)은 테스트되어야 할 전자부품들을 고객트레이로부터 로딩영역(LA)에 있는 로딩플레이트(111, 112)로 로딩시킨다.
테스트부분(160)은 로딩부분(150)에 의해 로딩플레이트(111, 112)로 로딩된 8개의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 테스트부분(160)은 전자부품들의 열적 자극 상태를 유지시키기 위해 외부 환경을 일정 정도 차단하기 위한 테스트챔버(161)를 구비할 수 있다. 또한, 테스트부분(160)은 대한민국 특허공개 10-2014-0121909호에서 참조되는 바와 같이 로딩플레이트(111, 112)로부터 전자부품을 인출하여 테스터에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 완료된 전자부품들을 언로딩플레이트(131, 132)에 적재시키도록 구현된다. 물론, 실시하기에 따라서는 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 상태에 있는 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시키도록 구현될 수도 있다.
언로딩부분(170)은 테스트가 완료된 전자부품들을 언로딩영역(UA)에 있는 언로딩플레이트(131, 132)로부터 빈 고객트레이로 언로딩시킨다.
확인장치(180)는 로딩플레이트(111, 112)가 이동하는 경로 상에 설치되며, 로딩플레이트(111, 112)가 로딩영역(LA)에서 테스트영역(TA)으로 이동하는 과정에서 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 전자부품의 식별코드(바람직하게는 바코드일 수 있음)를 인식한다. 본 실시예에서는 확인장치(180)가 로딩영역(LA)과 테스트영역(TA) 사이에 구비되고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 핸들러(100)에서 이루어지는 로딩에서부터 언로딩까지 적재요소에 실려 이동하는 전자부품의 이동 경로 상에서 전자부품들에 있는 식별코드를 인식하여 해당 전자부품을 특정할 수만 있다면, 확인장치(180)는 전자부품의 이동 경로 상의 어느 일 지점에라도 구비될 수 있다. 즉, 확인장치(180)는 로딩영역(LA)에서 테스트영역(TA)을 거쳐 언로딩영역(UA)으로 이동하는 전자부품의 식별코드를 확인한다.
참고로, 본 실시예에서는 확인장치(180)가 로딩영역(LA1, LA2)과 테스트영역(TA) 사이에 구비되기 때문에, 로딩플레이트(111, 112)의 이동거리와 언로딩플레이트(131, 132)의 이동거리가 다르다. 이로 인해 앞서 언급한 바와 같이 로딩플레이트(111, 112)를 이동시키기 위한 제1 운반기(121, 122)와 언로딩플레이트(131, 132)를 이동시키기 위한 제2 운반기(141, 142)가 별도로 구성된다.
그리고 본 실시예에 따른 핸들러(100)에서는 도 2에서와 같이 로딩플레이트(111, 112) 및 언로딩플레이트(131, 132)가 모두 쌍으로 구비되기 때문에 전자부품의 이동 경로(C1, C2)가 2개이다. 따라서 확인장치(180)는 전방의 로딩플레이트(111)에 적재된 전자부품의 식별코드와 후방의 로딩플레이트(112)에 적재된 전자부품의 식별코드를 모두 인식할 수 있도록 구성해야만 한다.
위의 확인장치(180)는 본 발명의 가장 중요한 특징이므로 별도의 목차에서 실시예 별로 나누어 설명한다.
제어장치(190)는 제1 운반기(121, 122), 제2 운반기(141, 142), 로딩부분(150), 테스트부분(160), 언로딩부분(170) 및 확인장치(180)를 제어하며, 확인장치(180)에 의해 인식된 식별코드를 판독하여 개별 전자부품 별로 정보를 관리한다. 이러한 제어장치(190)는 도 3의 구성도에서와 같이 확인부(191), 저장부(192), 통신부(193)를 포함한다.
확인부(191)는 확인장치(180)에서 인식된 식별코드를 분석하여 식별코드 내에 있는 전자부품별 식별자와 해당 전자부품에 대한 정보를 확인한다.
저장부(192)는 확인부(191)에서 확인된 전자부품별 식별자와 정보를 저장하거나 테스터 측으로부터 오는 정보를 저장한다.
통신부(193)는 저장부(192)에 저장되거나 저장될 전자부품별 식별자와 정보를 테스터 측으로 전송하거나 테스터 측으로부터 오는 정보를 수신한다.
이하 위의 핸들러(100)의 작동에 대하여 설명한다.
로딩부분(150)은 고객트레이에 적재되어 있는 전자부품을 로딩영역(LA)에 있는 로딩플레이트(111, 112)로 로딩시킨다. 그러면, 제1 운반기(121, 122)가 가동되어 로딩플레이트(111, 112)를 로딩영역(LA)에서 테스트영역(TA)으로 이동시킨다. 이 때, 로딩플레이트(111, 112)가 로딩영역(LA)에서 테스트영역(TA)으로 이동하는 과정에서 확인장치(180)가 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 전자부품의 식별코드를 인식한다. 그리고 제어장치(190)는 인식된 식별코드를 판독하여 식별자 및 정보를 확인한 후 식별자 및 정보를 저장하고, 테스터 측으로 전송한다. 이 때, 양 로딩플레이트(111, 112)는 확인장치(180)에 의한 식별코드의 인식에 필요하다면, 상호 교번하여 로딩영역(LA)에서 테스트영역(TA)으로 이동되게 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
계속하여 테스트부분(160)은 테스트영역(TP)에 있는 로딩플레이트(111, 112)로부터 전자부품을 인출하여 테스터 측에 전기적으로 연결시킨 후, 테스트가 종료되면 인출한 전자부품을 테스트영역(TA)에 대기하고 있는 언로딩플레이트(131, 132)에 적재시킨다. 그리고 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 언로딩플레이트(131, 132)는 테스트영역(TA)에서 언로딩영역(UA)으로 이동한다. 마지막으로 언로딩부분(170)은 언로딩영역(UA) 있는 언로딩플레이트(131, 132)로부터 전자부품을 빈 고객트레이로 언로딩시킨다.
<확인장치에 대한 설명>
확인장치(180)에 대한 설명에 앞서 적재요소인 로딩플레이트(111, 112)에 대해서 먼저 설명한다.
도 4의 개략적인 평면도 및 개념적인 정단면도에서와 같이 로딩플레이트(111, 112)는 8개의 전자부품들이 2×4 행렬 형태로 적재될 수 있는 적재홈(LS)들을 가진다. 물론, 앞서 언급한 바와 같이 적재홈(LS)들은 처리 용량에 따라서 5 이상의 열수를 가지거나 3 이하의 열수를 가질 수도 있다. 그리고 도 4 (a) 및 (b)에서 알 수 있듯이, 로딩플레이트(111, 112)는 허용영역(AS)과 차단영역(BS)을 교호적으로 가지며, 전자부품(ED)이 적재될 수 있는 적재홈(LS)은 허용영역(AS)을 포괄하도록 형성되어 있다. 여기서 언급된 허용영역(AS)과 차단영역(BS)은 차후에 관련된 부분에서 보충하여 설명하고, 이어서 확인장치(180)에 대해서 설명한다.
확인장치(180)에는 카메라가 적용되는데, 하나의 카메라가 하나의 전자부품(ED)을 촬영하도록 구현될 수도 있고, 하나의 카메라가 한꺼번에 2개의 전자부품(ED)을 촬영하도록 구현될 수도 있다. 따라서 확인장치(180)에는 하나의 로딩플레이트(111, 112)당 하나의 카메라가 구비될 수도 있고, 하나의 로딩플레이트(111, 112)당 두 개의 카메라가 구비될 수도 있다.
이하에서는 하나의 카메라에 의해 하나의 전자부품(ED)을 촬영하는 경우를 예로 들어 설명한다.
확인장치(180)는 도 5와 도 6의 개략도에서와 같이 카메라(181a, 181b), 조명기(183), 이동기(184), 위치확인센서(185), 안착확인센서(186)들 및 편광부재(차후 설명)들을 포함한다.
카메라(181a, 181b)는 전후 방향으로 나란하게 2×1 행렬 형태로 구비되어서 하방에 있는 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 전자부품(ED)들 중 2행의 전자부품(ED)을 촬영할 수 있도록 되어 있다. 따라서 한 쌍의 카메라(181a, 181b)에 의해 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 2×4 행렬 형태로 배열된 8개의 전자부품(ED)들의 식별코드가 있는 평면이 4회에 걸쳐 순차적으로 촬영된다. 여기서 평면은 식별코드가 있는 면을 말하는 것으로, 카메라(181a, 181b)는 평면에 수직한 상방향에 위치하게 된다. 다만, 핸들러(100)의 종류에 따라서 카메라(181a, 181b)와 전자부품(ED)의 대향되는 방향이 달라질 수 있으므로, 실시하기에 따라서 카메라(181a, 181b)는 전자부품(ED)의 평면이든 측면이든 식별코드가 있는 면을 촬영할 수 있도록 식별코드가 있는 면에 수직한 방향에 위치하면 족하다.
조명기(183)는 카메라(181b)와 로딩플레이트(111, 112) 사이에 배치되며, 도 7의 개략도에서와 같이 카메라(181b)의 하방에서 이동판(MP)에 탈착 가능하게 장착된다. 따라서 조명기(183)는 동축 조명용이 장착될 수도 있고, 동축을 벗어나 측면에서 조명하는 경사 조명용이 장착될 수도 있다. 이렇게 조명기(183)을 교체할 수 있도록 장착하는 이유는 전자부품(ED)이나 식별코드의 인자 방식에 따라서 식별코드를 명확히 확인할 수 있는 조명의 종류가 다르기 때문이다. 이러한 조명기(183)는 전자부품(ED)의 평면에 있는 식별코드에 대하여 빛을 조사하기 위한 것이며, 이에 대해서는 차후에 더 자세히 설명한다.
이동기(184)는 이동판(MP)을 전후 방향으로 이동시킴으로써 이동판(MP)에 결합되어 있는 카메라(181a, 181b)와 조명기(183)를 전후 방향으로 이동시킨다. 따라서 한 쌍의 카메라(181a, 181b) 및 조명기(183)에 의해 두 개의 로딩플레이트(111, 112)에 대해서 교번하여 촬영 작업이 가능할 수 있다.
한편, 도 6의 (a) 및 (b)에서와 같이, 위치확인센서(185)는 로딩플레이트(111, 112)의 이동 시에 촬영위치를 확인하기 위해 그 위치가 고정되게 마련된다. 이러한 위치확인센서(185)는 제1 발광기(185a)와 제1 인식기(185b)가 짝을 이루어 마련된다.
제1 발광기(185a)는 빛을 발사한다.
제1 인식기(185b)는 로딩플레이트(111, 112)를 사이에 두고 제1 발광기(185a)와 전후 방향으로 대향되게 구비되며, 제1 발광기(185a)에서 발사된 빛을 인식한다.
그리고 제어장치(190)는 제1 발광기(185a)에서 발사된 빛이 제1 인식기(185b)에서 인식될 때 카메라(181a, 181b)에 의한 촬영이 이루어지도록 제어한다. 즉, 로딩플레이트(111, 112)가 이동할 때, 허용영역(AS)에서는 제1 발광기(185a)에서 발사된 빛이 제1 인식기(185b)에 의해 인식되며, 이 때 카메라(181a, 181b)에 의한 촬영이 이루어지는 것이다. 물론, 차단영역(BS)에서는 제1 발광기(185a)에 의해 발사된 빛이 제1 인식기(185b)에 도달되지 못하기 때문에 카메라(181a, 181b)는 촬영 동작을 수행하지 않도록 제어된다.
안착확인센서(186)는 로딩플레이트(111, 112)에 실린 전자부품(ED)의 안착상태를 확인하기 위해 로딩영역(LA)에 그 위치가 고정되게 구비되며, 하나의 로딩플레이트(111, 112) 당 4개가 구비된다. 이러한 안착확인센서(186)도 제2 발광기(186a)와 제2 인식기(186b)가 하나의 짝을 이룬다. 마찬가지로 제2 인식기(186b)는 로딩플레이트(111, 112)를 사이에 두고 제2 발광기(186a)와 전후 방향으로 대향되게 마련된다. 그리고 제어장치(190)는 제2 발광기(186a)에서 발사된 빛이 제2 인식기(186b)에 의해 인식되면 전자부품(ED)이 적재홈(LS)에 양호하게 안착된 것으로 판단하고, 제2 발광기(186a)에서 발사된 빛이 제2 인식기(186b)에 의해 인식되지 못하면 전자부품(ED)이 적재홈(LS)에 기울어져 적재되는 등과 같이 불량 안착된 것으로 판단한다.
본 실시예에서와 같이 안착확인센서(186)가 구비된 경우, 제어장치(190)는 안착확인센서(186)에 의해 전자부품(ED)이 로딩플레이트(111, 112)에 양호하게 안착된 경우에만 제1 운반기(121, 122)를 작동시켜서 로딩플레이트(111, 112)가 우측 방향으로 이동되도록 제어한다. 그리고 제어장치(190)는 로딩플레이트(111, 112)의 이동에 따라 전자부품(ED)이 카메라(181a, 181b)의 직하방에 위치할 때마다 카메라(181a, 181b)에 의한 전자부품(ED)의 촬영이 이루어지도록 제어한다.
또한, 위치확인센서(185)는 허용영역(AS)과 차단영역(BS)을 확인하기 위한 것이고, 안착확인센서(186)는 전자부품(ED)의 안착 불량 여부를 확인하기 위한 것이므로, 제1 발광기(185a)와 제1 인식기(185b)는 각각 제2 발광기(186a)와 제2 인식기(186b)보다 높이 위치하는 것이 바람직하다.
편광부재들은 카메라(181a, 181b)의 시야각 및 조명기(183)의 조명 경로 상에 각각 설치되어서 빛의 특정 방향 성분을 제거하는 필터로서 구비된다.
<조명기에 대한 설명>
한편, 앞서 언급한 조명기(183)는 전자부품(ED)의 종류나 식별코드의 구비 방식에 따라서 그 종류를 달리하여 교체될 수 있다.
먼저 도 8의 참고도를 참조하여 조명에 대해서 설명한다.
제1 경사 각도(θ1)를 가지도록 구비된 제1 경사조명(183a)은 그림자가 없는 선명한 이미지를 제공하기 때문에 가장 일반적으로 사용되는 조명이다.
제2 경사 각도(θ2)를 가지도록 구비된 제2 경사조명(183b)은 전자부품(ED)의 표면 특징이 강조될 때 식별코드의 인식이 좋은 경우(예를 들면 전자부품의 표면이 무광택 재질인 경우)에 적절히 사용될 수 있는 조명이다. 이러한 제2 경사조명(183b)은 제1 경사조명(183a)의 하방향에 구비되기 때문에 수직선(PL)을 기준으로 제2 경사 각도(θ2)는 제1 경사 각도(θ1)보다 더 크게 설정된다. 더 나아가 도 9의 과장된 참고도에서와 같이 제2 경사 각도(θ2)는 일정 범위의 각도(φ) 내에서 조사각이 조절되게 구비됨으로써, 제2 경사조명(183b)이 전자부품(ED)들의 다양한 표면 특성에 대하여 최적의 경사 각도를 설정할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다.
동축조명(183c)은 카메라(181a, 181b)와 수직인 면을 강조하여 그림자와 섬광이 적으므로 광택이 있거나 투명한 표면 재질을 인식하는데 유용하게 적용될 수 있다.
실시하기에 따라서 조명기(183)는 제1 경사조명(183a), 제2 경사조명(183b), 동축조명(183c) 중 어느 하나를 가지도록 구성되면 족하지만, 본 실시예에서는 하술하게 될 2개의 예를 적용하고 있다. 물론, 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 종류나 식별코드의 구비 방식에 따라 제1 예에 따른 조명기(183)나 제2 예에 따른 조명기(183)로 교체할 수 있게 되어 있다.
1. 제1 예
도 10에서와 같이, 제1 예에 따른 조명기(183)는 제1 경사조명(183a)과 한 쌍의 제2 경사조명(183b)을 가진다.
제1 경사조명(183a)은 도 11의 발췌도에서와 같이 'H'형태로 구비되며, 카메라(181a, 181b)와 제2 경사조명(183b) 사이에 구비된다.
제2 경사조명(183b)은 좌우에 대칭되게 한 쌍으로 구비되며, 제1 경사조명(183a)과 전자부품(ED) 사이에 구비된다.
이러한 예에서 제1 편광부재(PE1)는 카메라(181a, 181b)의 시야각 상에 배치되며, 바람직하게는 카메라(181a, 181b)의 렌즈 측에 결합되어 구비되는 것이 고려될 수 있다.
제2 편광부재(PE2)는 제1 경사조명(183a)의 조명 경로 상에 배치되며, 바람직하게는 제1 경사조명(183a)의 조사면에 필름 형태로 고정 부착되도록 구비되는 것이 고려될 수 있다.
제3 편광부재(PE3)는 제2 경사조명(183b)의 조명 경로 상에 배치되며, 바람직하게는 제2 경사조명(183b)의 조사면에 필름 형태로 고정 부착되도록 구비되는 것이 고려될 수 있다.
본 실시예에서 제2 편광부재(PE2)와 제3 편광부재(PE3)는 조사면에 부착되기 때문에 각각 제1 경사조명(183a)과 제2 경사조명(183b)에 대한 편광방향을 임의적으로 설정할 수가 없다. 따라서 제1 편광부재(PE2)가 카메라(181a, 181b)에 회전 가능하게 장착되어서 제1 경사조명(183a) 또는 제2 경사조명(183b)을 통해 전자부품(ED)에서 반사되어 카메라(181a, 181b)로 입사되는 빛의 편광 방향의 조절 및 그로 인한 광량을 조절할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다. 따라서 사용자는 테스트될 전자부품(ED)이 바뀌거나 조명기(183)가 교체되는 경우 식별코드의 인식률이 가장 좋은 편광 방향 및 그 광량 값을 가지는 빛이 카메라(181a, 181b)로 입사되도록 제1 편광부재(PE1)를 회전시켜서 제1 편광부재(PE1)의 편광 방향을 미리 설정하여 놓을 필요가 있다.
2. 제2 예
도 12의 개략도에서와 같이 제2 예에 따른 조명기(183)는 도 13으로 발췌된 개념적인 개략도에서와 같은 동축조명(183c)을 가지며, 동축조명(183c)은 수직선(PL)에 대하여 대략 45도 각도의 반투과성 미러로 구비되는 반사판(RP)과 측면광원(SL)으로 구성된다.
그리고 본 예에서도 제1 편광부재(PE1)는 카메라(181a, 181b)의 시야각 상에 구비되고, 제4 편광부재(PE4)는 측면광원(SL)의 조명 경로 상에 구비된다.
물론, 본 실시예에서도 제1 편광부재(PE)는 편광방향을 최적으로 설정할 수 있도록 하기 위해 카메라(181a, 181b)의 렌즈 부위에 회전 가능하게 장착되는 것이 바람직하고, 제4 편광부재(PE)는 측면광원(SL)에 필름 형태로 고정 부착되는 것이 바람직하다.
참고로, 하나의 조명기(183)에 제1 경사조명(183a), 제2 경사조명(183b) 및 동축조명(183c)이 모두 구비됨으로써 조명기(183)의 교체가 필요 없도록 구현되는 것도 충분히 고려될 수 있다. 그러나 핸들러(100) 크기, 조명의 세기, 전자부품(ED) 및 식별코드의 크기, 주변의 다른 구조물 등 다양한 요소를 검토하여 최고의 인식률을 가지도록 구현되는 것이 바람직하다.
계속하여 위와 같은 핸들러(100)에서 이루어지는 전자부품 촬영방법에 대해서 도 14를 참조하여 설명한다.
관리자는 먼저 핸들러(100)를 본격적으로 작동시키기에 앞서서 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 종류에 따라 위의 제1 예에 따른 조명기(183)나 제2 예에 따른 조명기(183)를 장착시킨다. 이 후, 관리자는 제1 편광부재(PE1)를 회전시켜 가면서 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 촬영하고, 촬영된 이미지를 확인하면서 최적의 인식이 이루어지는 편광 방향을 가지는 위치로 제1 편광부재(PE)의 회전위치를 설정하여 그 위치를 고정시킨 다음 핸들러(100)를 작동시킨다. 이에 따라 제어장치(190)는 하술하는 과정을 따라서 전자부품(ED)을 촬영한다.
1. 안착상태 확인<S1>
로딩부분(150)에 의해 로딩플레이트(111, 112)로 8개의 전자부품(ED)이 실리면, 도 15에서와 같은 상태에서 제어장치(190)는 안착확인센서(186)를 통해 전자부품(ED)들의 안착상태를 확인한다.
2. 로딩플레이트 이동<S2>
전자부품(ED)들의 안착상태가 양호하다고 확인되면, 제어장치(190)는 로딩플레이트(111, 112)를 우측 방향으로 이동시킨다.
참고로, 만일 전자부품(ED)들의 안착상태가 불량하다고 확인되면, 제어장치(190)는 잼(jam)을 발생시킨다.
3. 촬영위치 확인<S3>
로딩플레이트(111, 112)가 우측으로 이동함에 따라서, 제어장치(190)는 도 16에서와 같이 위치확인센서(185)에 의해 로딩플레이트(111, 112)의 첫번째 차단영역(BS)이 감지되는지를 확인한다. 그리고 로딩플레이트(111, 112)의 지속적인 이동이 이루어짐에 따라서, 제어장치(190)는 도 17에서와 같이 위치확인센서(185)에 의해 로딩플레이트(111, 112)의 허용영역(AS)이 감지되는 지를 확인한다. 즉, 허용영역(AS)이 감지되면, 제어장치(190)는 전자부품(ED)이 카메라(181a, 181b)의 직하방에 위치되었다고 판단하며, 이 때의 로딩플레이트(111, 112)의 위치가 전자부품(ED)을 촬영하기 위한 촬영위치로 확인되는 것이다. 따라서 본 실시예에 따르면 카메라(181a, 181b)에 의한 로딩플레이트(111, 112)의 촬영위치가 총 4군데가 된다.
4. 전자부품 촬영<S4>
촬영위치가 확인되면, 제어장치(190)는 카메라(181a, 181b)를 작동시켜 전자부품(ED)에 대한 촬영을 수행한다. 물론, 제어장치(190)는 로딩플레이트(111, 112)의 지속적인 이동에 따라서 촬영위치가 확인될 때마다 전자부품(ED)에 대한 촬영을 수행한다.
5. 횟수 카운팅<S5>
한편, 로딩플레이트(111, 112)에는 허용영역(AS)들과 차단영역(BS)들이 교호적으로 배치되기 때문에, 위의 촬영위치의 확인과 촬영은 4번에 걸쳐 이루어진다. 그래서 제어장치(190)는 로딩플레이트(111, 112)가 우측 방향으로 이동하면서 위치확인센서(185)가 첫 번째 차단영역(BS)를 인식한 후 첫 번째 허용영역(AS)에서 촬영이 이루어지면서 촬영 횟수를 카운팅하기 시작하여 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 전자부품(ED)의 열수만큼인 미리 설정된 4회의 촬영이 이루어질 때까지 전자부품(ED)이 촬영되는 횟수를 카운팅한다.
6. 촬영 중지단계<S6>
횟수 카운팅에 의해 세어진 횟수가 4회가 되면, 제어장치(190)는 카메라(181a, 181b)의 의한 촬영을 중지시킨다.
이후, 로딩플레이트(111, 112)가 좌측으로 이동한 후 다시 전자부품(ED)을 싣게 되면, 제어장치(190)는 위의 단계 S1부터 단계 S6까지가 반복되도록 제어한다. 즉, 제어장치(190)는 로딩플레이트(111, 112)의 왕복이동에 연동하여 단계 S1부터 단계 S6까지를 지속적으로 반복하도록 제어하는 것이다.
한편, 본 실시예에서는 처리 용량을 높이기 위해 2개의 로딩플레이트(111, 112)를 구비하고 있기 때문에, 예를 들어 부호 111의 로딩플레이트에 대한 작업이 완료되면, 부호 112의 로딩플레이트에 대한 작업을 수행하기 위해 제어장치(1901)는 이동기(184)를 작동시켜서 카메라(181a, 181b)와 조명기(183)를 부호 113의 로딩플레이트가 위치하는 전방으로 이동시키게 된다.
물론 하나의 로딩플레이트(111, 112)의 입장에서 볼 때, 로딩플레이트(111, 112)의 왕복이동에 연동하여 단계 S1부터 단계 S6는 지속적으로 반복된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 전자부품 테스트용 핸들러
111, 112 : 로딩플레이트
허용영역 : AS
차단영역 : BS
150 : 로딩부분
160 : 테스트부분
170 : 언로딩부분
180 : 확인장치
181a, 181b : 카메라
183 : 조명기
185 : 위치확인센서
185a : 제1 발광기 185b : 제1 인식기
186 : 안착확인센서
186a : 제2 발광기 186b : 제2 인식기
PE1 : 제1 편광부재
PE2 : 제2 편광부재
PE3 : 제3 편광부재
PE4 : 제4 편광부재
190 : 제어장치
LA : 로딩영역
TA : 테스트영역
UA : 언로딩영역

Claims (10)

  1. 로딩영역에 있는 적재요소로 전자부품을 로딩시키는 로딩부분;
    상기 로딩부분에 의해 적재요소로 로딩된 후 테스트영역으로 이동되어 온 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시켜서 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있게 하는 테스트부분;
    상기 테스트부분에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 전자부품에 대한 테스트가 완료된 후 적재요소에 실려 언로딩영역으로 이동되어 온 테스트가 완료된 전자부품을 적재요소로부터 언로딩시키는 언로딩부분;
    상기 로딩영역에서 상기 테스트영역을 거쳐 상기 언로딩영역으로 이동하는 전자부품의 식별코드를 확인하기 위한 확인장치; 및
    상기 로딩부분, 상기 테스트부분, 상기 언로딩부분 및 상기 확인장치를 제어하며, 상기 확인장치에 의해 인식된 식별코드를 판독하여 개별 전자부품별로 정보를 관리하는 제어장치; 를 포함하고,
    상기 확인장치는
    적재요소에 실린 전자부품이 이동하는 경로 상의 일 지점에서 전자부품의 일면에 있는 식별코드를 촬영하기 위해 전자부품의 일면에 대하여 수직한 방향에 위치하는 카메라;
    상기 카메라와 전자부품 사이에 위치하여서 전자부품의 일면에 빛을 조사하는 조명기; 및
    상기 카메라의 시야각 및 상기 조명기의 조명 경로 상에 각각 설치되는 편광부재들; 을 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 편광부재들 중 상기 카메라의 시야각 상에 위치되는 편광부재는 편광 방향을 조절할 수 있도록 회전 가능하게 설치되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 확인장치는
    적재요소의 이동 시에 촬영위치를 확인하는 위치확인센서; 를 더 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 적재요소를 이동시키면서 상기 위치확인센서에 의해 촬영위치가 확인된 경우에 상기 카메라에 의해 촬영이 이루어지도록 제어하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 위치확인센서는
    빛을 발사하는 발광기; 및
    상기 발광기로부터 오는 빛을 인식하며, 적재요소를 사이에 두고 상기 발광기와 대향되는 인식기; 를 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 발광기에 의해 발사된 빛이 상기 인식기에 의해 인식될 때 상기 카메라에 의한 촬영이 이루어지도록 제어하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  5. 제4 항에 있어서,
    적재요소는 상기 발광기에 의해 발사된 빛이 상기 인식기에 의해 인식될 수 있도록 허용하는 허용영역과 상기 발광기에 의해 발사된 빛이 상기 인식기에 의해 인식되지 못하도록 차단하는 차단영역을 교호적으로 가지되, 전자부품은 상기 허용영역이 포괄되도록 적재되며,
    상기 제어장치는 적재요소가 이동하면서 상기 위치확인센서가 첫 번째 차단영역을 인식한 후 첫 번째 허용영역에서 촬영이 이루어지면서 촬영 횟수를 카운팅하기 시작하여 적재요소에 적재된 전자부품의 열수만큼 촬영이 이루어지고 나면 상기 카메라에 의한 촬영을 중지시키는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 확인장치는
    적재요소에 실린 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 안착확인센서; 를 더 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 안착확인센서에 의해 전자부품의 안착상태가 양호한 경우에 적재요소를 이동시키면서 상기 위치확인센서에 의해 촬영위치가 확인될 때 상기 카메라에 의해 전자부품을 촬영하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 위치확인센서는
    빛을 발사하는 제1 발광기; 및
    상기 제1 발광기로부터 오는 빛을 인식하며, 적재요소를 사이에 두고 상기 제1 발광기와 대향하는 제1 인식기; 를 포함하고,
    상기 안착확인센서는
    빛을 발사하는 제2 발광기; 및
    상기 제2 발광기로부터 오는 빛을 인식하며, 적재요소를 사이에 두고 상기 제2 발광기와 대향하는 제2 인식기; 를 포함하며,
    상기 제1 발광기와 상기 제1 인식기는 각각 상기 제2 발광기와 상기 제2 인식기보다 높이 위치하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 조명기는 상기 카메라의 하방에 탈착 가능하게 구비됨으로써 서로 다른 종류의 것으로 교체될 수 있는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  9. 적재요소에 실린 전자부품의 안착상태를 확인하는 안착상태 확인단계;
    상기 안착상태 확인단계에서 전자부품의 안착상태가 양호하다고 확인되면, 적재요소를 이동시키는 적재요소 이동단계;
    상기 이동단계에 의해 적재요소가 이동하는 도중에 적재요소에 실린 전자부품의 촬영위치를 확인하는 촬영위치 확인단계; 및
    상기 촬영위치 확인단계에서 촬영위치가 확인될 때마다 카메라에 의해 전자부품을 촬영하는 전자부품 촬영단계; 를 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 전자부품 촬영단계에서 카메라에 의해 촬영된 회수를 카운팅하는 횟수 카운팅단계; 및
    상기 횟수 카운팅단계에서 세어진 횟수가 설정된 횟수가 되면, 카메라에 의한 촬영을 중지시키는 촬영 중지단계; 를 더 포함하며,
    적재요소의 왕복이동에 연동하여 상기 안착상태 확인단계부터 상기 촬영 중지단계는 지속적으로 반복되는
    전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법.
KR1020210112825A 2021-08-26 2021-08-26 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법 KR20230030767A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210112825A KR20230030767A (ko) 2021-08-26 2021-08-26 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법
JP2022130037A JP7453291B2 (ja) 2021-08-26 2022-08-17 電子部品テスター用ハンドラー及び電子部品テスト用ハンドラーにおける電子部品撮影方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210112825A KR20230030767A (ko) 2021-08-26 2021-08-26 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230030767A true KR20230030767A (ko) 2023-03-07

Family

ID=85416019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210112825A KR20230030767A (ko) 2021-08-26 2021-08-26 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7453291B2 (ko)
KR (1) KR20230030767A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210020259A (ko) 2019-08-14 2021-02-24 (주)테크윙 식별코드 확인용 촬영기

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0329335A (ja) * 1989-06-26 1991-02-07 Tokyo Electron Ltd 半導体チッププローバ
JP3310073B2 (ja) * 1993-10-06 2002-07-29 日置電機株式会社 プローブ自動交換ユニットのプローブ定位置検出方法
JPH09178807A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Nec Corp Ｉｃ検査用オートハンドラ
JP3417528B2 (ja) * 1996-04-05 2003-06-16 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
JPH1123657A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Ando Electric Co Ltd 水平搬送式オートハンドラのｉｃの収容状態検出機構
JPWO2003091741A1 (ja) 2002-04-25 2005-09-02 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置
US8497985B2 (en) 2007-10-23 2013-07-30 Shibaura Mechatronics Corporation Inspection method based on captured image and inspection device
JP6040530B2 (ja) 2012-01-17 2016-12-07 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210020259A (ko) 2019-08-14 2021-02-24 (주)테크윙 식별코드 확인용 촬영기

Also Published As

Publication number Publication date
JP7453291B2 (ja) 2024-03-19
JP2023033172A (ja) 2023-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11832026B2 (en) Substrate imaging apparatus
US7787159B2 (en) Achieving convergent light rays emitted by planar array of light sources
CN108136600B (zh) 系统
TW201740433A (zh) 基板處理方法、基板處理裝置及電腦可讀取記錄媒體
EP3009886B1 (en) Handling system
US8845114B2 (en) Lighting device for image capturing in electronic component mounting apparatus
US8681211B2 (en) High speed optical inspection system with adaptive focusing
US11253962B2 (en) Apparatus and method for assembling optical module
CN103592307B (zh) 三维测定装置、三维测定方法、程序及基板的制造方法
US20120133920A1 (en) High speed, high resolution, three dimensional printed circuit board inspection system
JP2007071775A (ja) 外観検査装置
CN106471878B (zh) 检测装置
EP2533315A1 (en) Illumination device and image-reading device provided with illumination device
KR20230030767A (ko) 전자부품 테스터용 핸들러 및 전자부품 테스트용 핸들러에서의 전자부품 촬영방법
JP2006227278A (ja) クランプ部材検出方法と画像形成方法及び画像形成装置
JP2012060313A (ja) 照明装置、及び照明装置を備える画像読取装置
TWI547684B (zh) 電子零件封裝體側面攝影裝置
TWI759612B (zh) 電子部件處理設備用拍攝裝置
KR102227626B1 (ko) 전자부품 처리장비용 촬영장치
KR20120019075A (ko) 절단장치
CN219320077U (zh) 一种双工位检测光源装置
WO2017056479A1 (en) System
KR20210116777A (ko) 전자부품 처리장비용 촬영장치
JP4050403B2 (ja) 表面実装機の部品認識装置
JP2022045523A (ja) 欠陥検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination