CN102274828A - 用于测试分选机的开放装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于测试分选机的开放装置，根据本发明，揭示了即使在操作载板的插口的固定部件被操作为解除半导体元件的固定的状态下也可通过使开放板的上面和插口底面之间保持预定间隔来防止插口故障的技术。所述用于测试分选机的开放装置特征在于包括开放板，位于载板插口的下侧，并具备开放销，该开放销能够通过操作用于固定装载于载板插口的半导体元件的固定部件而解除半导体元件的固定状态；驱动源，使所述开放板向载板插口侧前进或从载板插口后退，在所述开放板向所述载板插口侧前进，并以通过所述开放销解除固定的状态完成固定部件的操作时，在所述开放板与插口之间保持预定间隔。

Description

用于测试分选机的开放装置

技术领域

本发明涉及测试半导体元件时操作的用于测试分选机的开放装置。

背景技术

测试分选机作为用于支持测试装置对经过预定的制造工艺制造的半导体元件进行测试、根据测试结果将半导体元件按等级分类并装载到用户托盘的设备，已经通过例如第10-0553992号韩国授权专利(发明名称：测试分选机)的多个公开文献公开。

一般来说，生产出的半导体元件以装载于用户托盘的状态被供给到测试分选机。之后，在将供给到测试分选机的半导体元件装载到装载位置处的载板之后，在测试位置对装载在载板的半导体元件进行测试，在载板位于卸载位置时将半导体元件卸载在用户托盘。这里所说的载板是可装载多个半导体元件以支持能够一次测试多个半导体元件的装载单元，这样的载板包括传统概念的测试托盘和新提出的新概念的测试板。

由上可知，载板在装载位置、测试位置和卸载位置持续地循环移动。因此，为防止发生因载板的移动冲击、姿势变换等导致的装载的半导体元件的脱离或姿势的歪斜，载板上设置有可固定半导体元件的固定装置。

但是，在装载位置和卸载位置，为装载或卸载半导体元件，需要解除根据固定装置的半导体元件的固定状态，为此，还需要用于解除半导体元件的固定状态的另外的开放装置。

在公开号为10-2009-0102167的韩国专利(发明名称：用于测试托盘的插口开放单元和使用其的半导体元件安装方法，以下称为现有技术1)中，揭示了对装载在载板的插口上的半导体进行固定或解除固定的技术的一个例子。

大体上说，如参照现有技术1(特别是，参照现有技术1的专利公开文本的图1和图8)，通过可旋转的固定部件可固定半导体元件，形成于开放装置的开放板(现有技术1中称为主体)的开放销通过操作固定部件的旋转状态，以能够解除固定部件的固定状态。

即，若开放板向载板的插口侧前进并紧贴，则开放销通过抬升固定部件而使其逆旋转，以使固定部件成为可解除半导体元件的固定的状态；若开放板从载板的插口侧后退，则固定部件根据弹簧的恢复力正旋转，由此固定部件回到可固定半导体元件的状态。

如上，为了根据开放销顺畅地操纵固定部件，在开放板紧贴于载板插口时，载板不能被挤到容许的标准之上。为此，如同附于申请号为10-2009-63752的韩国专利申请(发明名称：插口开放装置、插口及载板)的说明书的图12，通过另外的导轨防止载板被推挤。

另一方面，如公开号为10-2009-0084007的韩国专利公开(发明名称：测试分选机的载板型插口)的图9所示，背面具有球形电接触点的球栅阵列(BGA)型半导体元件在插口装载部的底面形成有可适当地插入球的多个开孔。在这样形成开孔(或槽)的情况下，因为发生插口扭曲等缺陷，开孔变歪，插入开孔的球被紧紧地夹在开孔中，导致此后从插口卸载半导体装置的操作中产生错误。即，在卸载时发生移动半导体元件的拾放装置不能在插口抓握半导体元件的情况。

因制造问题或长久使用导致载板弯曲等原因，开放板和插口紧贴，据此开放板的接触压力传递到插口时，开放板的上面和设置在载板上的插口不平行，可导致插口故障。即，不均匀地持续施加在插口背面的开放板接触压力被认为是导致插口扭曲等故障的原因。此外，在开放板不能以水平状态向载板插口侧前进的情况下，开放板不能向同时接触的插口(对于下面描述的开放板，根据一个开放板，32个插口的固定部件同时被操作)施加均匀的力，向一部分插口不均匀地施加期望之外的过度的力，导致发生插口扭曲的情况。

如上的插口扭曲更易产生于在申请号为10-2009-63752号韩国专利的图5b中涉及的插口。对于所述图5b涉及的插口，安装半导体元件的安装面不像申请号为10-2009-63752号韩国专利的图1那样彼此连接，而是在中间连接被中断，在向插口下部施加略微不均匀的力的情况下，容易发生插口扭曲的现象。一般来说，使插口的安装面彼此连接虽然在抗扭曲方面好于所述图5b的情况，但为了以其他目的使用插口的安装面的中断部分，在用户要求的情况下，有必要使用如所述图5b的插口。

发明内容

本发明的目的在于提供能够防止开放板的紧贴力施加到插口的技术。

进一步讲，本发明的目的在于提供即使在半导体元件掉落的情况下也可适当地进行开放操作的技术及其他目的。

为了实现所述目的，根据本发明的用于测试分选机的开放装置包括：开放板，位于载板插口的下侧，并具备开放销，该开放销能够通过操作用于固定装载于载板插口的半导体元件的固定部件而解除半导体元件的固定状态；驱动源，使所述开放板向载板插口侧前进或从载板插口侧后退，在所述开放板向载板插口侧前进时，通过所述开放销操作固定部件而解除固定状态，在所述开放板从载板侧后退时，通过所述开放销解除固定部件的操作状态而保持固定的状态，在所述开放板向所述载板插口侧前进，并以通过所述开放销解除固定的状态完成固定部件的操作时，在所述开放板与插口之间保持预定间隔。

为保持所述预定间隔，所述开放板具有防止紧贴突起，以防止朝向载板的插口侧的对向面紧贴在插口，从而使插口与开放板之间保持预定间隔。

优选地，所述防止紧贴突起位于与载板的框架对应的位置。

优选地，所述预定间隔在半导体元件的厚度以上。

如上，根据本发明，由于即使以通过所述开放销解除固定的状态完成固定部件的操作时，插口的底面与开放板的上面也不直接紧贴，因此开放板的紧贴力不会施加在插口，从而具有可防止插口扭曲等故障的效果。

附图说明

图1是根据本发明实施例的用于测试分选机的开放装置的立体图。

图2是一般的载板的立体图。

图3是用于说明因半导体元件掉落的传统的装载操作时的问题的参照图。

图4至图7是图1的开放装置的操作状态的示图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明如上的本发明优选实施例，为了说明的简洁，尽可能省略或压缩重复的说明。

图1是根据本发明实施例的用于测试分选机的开放装置100(以下简称为开放装置)的立体图。

开放装置100分别设置在测试分选机的装载部分和卸载部分，如图1所示，开放装置100包括开放板110和驱动源120等。开放板110为四边形板，为操作插口的固定部件，在开放板110上面形成多个成对的开放销111a、111b，并且，开放板上面具有多个成对的用于确定开放销111a、111b的位置的位置确定突起112a、112b以使开放销111a、111b能够精确操作固定部件。

并且，根据本发明一个示例的开放板110具有防止紧贴突起113，这样的防止紧贴突起113位于与载板框架对应的位置。即，如图2所示，载板200由框架210和设置在框架210上的插口220构成，由于防止紧贴突起113位于与框架210对应的位置P，因此开放板110的上面不会与插口220的底面直接紧贴，即使以通过开放销111a、111b解除固定的状态完成固定部件的操作时，在开放板110的上面和插口220底面之间也保持等同于防止紧贴突起113的高度的间隔。因此，不会发生开放板110的紧贴力施加到插口220的底面的情况。

另一方面，在测试分选机持续运行期间，偶尔发生半导体元件掉落到开放板的上面的情况。在这种情况下，传统上，参照图3的概略图，由于置于开放板310上面的半导体元件D，发生固定部件h的操作故障。在这种情况下，导致在没有正常操作固定部件h的状态下，半导体元件装载在插口220的结果，此后如果载板220发生移动或姿势变换(从水平状态变为竖直状态)等情况，则发生装载在载板220的半导体元件一次全掉落的问题。

本发明旨在即使在以解除固定的状态完成固定部件h的操作的情况下，也使插口220的底面与开放板110的上面之间保持预定间隔，更进一步，将防止紧贴突起113的高度实现为保持在半导体元件D的厚度以上，如参照图4所示，即使半导体元件D置于开放板110上面的情况下，也可适当地操作固定部件h。

驱动源120用于提供使开放板110向载板200侧上升或下降的动力，在本实施例中，驱动源120以汽缸来实现。

接着，参照图5及之后的附图说明所述开放装置100的操作。

参照图5，空的载板200移动到装载位置并位于开放板110的上侧时，参照图6，操作驱动源120使开放板110上升以装载半导体元件。

接着，参照图7，开放板110上升直至防止紧贴突起113接触载板200的框架210。即，通过导轨51a、51b载板200两端被抓握，所述上升只能被阻止，且防止紧贴突起113对接于如此停止上升的载板200的框架210，从而开放板110的上升也停止。当然，参照图6和图7的过程，随着开放板110上升，开放销111a、111b与固定部件h接触，推动并抬升固定部件h的一侧，且开放板110的上升结束的同时，开放销111a、111b也结束对固定部件h的操作。此时，在插口220的底面与开放板110的上面之间保持等同于防止紧贴突起113的高度的间隔，即使在开放板110的上面放置有半导体元件D的情况下，也可通过开放销111a、111b适当地操作固定部件h。

在图7的状态下，通过拾放装置(未示出，移动半导体元件的装置)将半导体元件装载在载板200的插口220之后，装载结束后，操作驱动源120，使开放板110下降，使装载的半导体元件通过固定部件h而固定。

卸载操作也像装载操作一样运行开放装置，只是有以下不同，即，拾放装置从载板200卸载半导体元件及由于半导体元件已经安装在载板上，因此如同装载时装载出问题而半导体元件置于开放板上面的情况少。

因此省略对卸载操作时开放装置100的操作。

因此，如上所述，卸载时，在开放板的上面与载板插口未直接接触的状态下，将固定部件完全推动抬升，避免开放板的紧贴力直接施加到插口，可使扭曲最小化，并可因此防止因插口扭曲的现象导致半导体元件的球被夹在插口的安装面而使拾放装置在插口不能抓握半导体元件。

如上所述，虽然已经参照附图的实施例详细说明了本发明，但由于所述实施例仅是对本发明优选实施例的说明，本发明不应理解为局限于所述实施例，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种用于测试分选机的开放装置，其特征在于包括：

开放板，位于载板插口的下侧，并具备开放销，该开放销能够通过操作用于固定装载于载板插口的半导体元件的固定部件而解除半导体元件的固定状态；

驱动源，使所述开放板向载板插口侧前进或从载板插口后退，在所述开放板向载板插口侧前进时，通过所述开放销操作固定部件解除固定状态，在所述开放板从载板插口侧后退时，通过所述开放销解除固定部件的操作状态而保持固定的状态，

在所述开放板向所述载板插口侧前进，并以通过所述开放销解除固定的状态完成固定部件的操作时，在所述开放板与插口之间保持预定间隔。

2.如权利要求1所述的用于测试分选机的开放装置，其特征在于，所述开放板具有防止紧贴突起，用以防止朝向载板的插口侧的对向面紧贴在插口，从而使插口与开放板之间保持预定的间隔。

3.如权利要求2所述的用于测试分选机的开放装置，其特征在于，所述防止紧贴突起位于与载板的框架对应的位置。

4.如权利要求1所述的用于测试分选机的开放装置，其特征在于，所述预定间隔在半导体元件的厚度以上。

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