CN101258415B - 电子部件试验装置 - Google Patents

电子部件试验装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101258415B
CN101258415B CN2006800139501A CN200680013950A CN101258415B CN 101258415 B CN101258415 B CN 101258415B CN 2006800139501 A CN2006800139501 A CN 2006800139501A CN 200680013950 A CN200680013950 A CN 200680013950A CN 101258415 B CN101258415 B CN 101258415B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
electrical verification
tested electrical
verification subassembly
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2006800139501A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101258415A (zh
Inventor
佐川慎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of CN101258415A publication Critical patent/CN101258415A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101258415B publication Critical patent/CN101258415B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一种电子部件试验装置，用于使IC器件(IC)电接触于测试头的接触部，对IC器件(IC)进行试验；该电子部件试验装置具有器件输送装置(310)，该器件输送装置(310)从位于装载部的孔部的用户托盘(800)将IC器件(IC)转移到测试托盘；该器件输送装置(310)具有保持IC器件(IC)的保持头(340)，保持头(340)从非接触的状态拉近收容于用户托盘(800)的IC器件(IC)，对IC器件(IC)进行保持。

Description

电子部件试验装置
技术领域
本发明涉及使半导体集成电路元件等各种电子部件(以下也代表性地称为IC器件)电接触于测试头的接触部、对IC器件进行试验的电子部件试验装置，特别是涉及可处理极小尺寸的IC器件的电子部件试验装置。
背景技术
在IC器件等电子部件的制造过程中，为了试验处于封装状态的IC器件的性能和功能，使用电子部件试验装置。
在构成电子部件试验装置的处理设备(Handler)中，从用于收容试验前的IC器件或收容试验完毕的IC器件的托盘(以下称用户托盘)，将多个IC器件换载到在电子部件试验装置内循环的托盘(以下称测试托盘)，将该测试托盘输送到处理设备内，在收容于测试托盘的状态下使各IC器件与测试头的接触部电接触，在电子部件试验装置主体(以下也称测试器)进行试验。当试验结束时，从测试头送出搭载了各IC器件的测试托盘，换载到与试验结果相应的用户托盘，从而进行合格品、不合格品这样的分类。
这样，对于电子部件试验装置，虽然在试验前后在用户托盘与测试托盘间进行IC器件的转移，但例如当IC器件的小型化发展到一边的长度为5～20mm左右时，产生以下那样的问题。
首先，由于IC器件自身随着IC器件的小型化而变轻，所以，当对用户托盘、测试托盘施加冲击、振动时，即使该冲击、振动很小，有时也使IC器件从托盘跳起而离散。
另外，在保持IC器件之际，如IC器件的位置偏移，由于IC器件小，所以，错误地进行吸附保持的可能性增大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可处理极小尺寸的被试验电子部件的电子部件试验装置。
为了达到上述目的，按照本发明，提供一种电子部件试验装置，该电子部件试验装置使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其中：具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；上述部件输送单元具有保持上述被试验电子部件的保持头，上述保持头将收容于上述第1容器的上述被试验电子部件从非接触状态拉近，保持上述被试验电子部件(权利要求1)。
在本发明中，当部件输送单元的保持头保持被试验电子部件时，从非接触的状态拉近而保持被试验电子部件。这样，保持头与被试验电子部件接触时产生的冲击不传递到第1容器。为此，即使在处理极小尺寸的被试验电子部件的场合，当保持被试验电子部件时，可防止冲击使其它被试验电子部件从容器跳起。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述保持头具有吸附保持上述被试验电子部件的吸附单元，在上述保持头对收容于上述第1容器的上述被试验电子部件进行保持之际，上述吸附单元吸引处于非接触状态的上述被试验电子部件，将其拉近(参照权利要求2)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第1容器为收容试验前的上述被试验电子部件的用户托盘，上述第1位置为形成于上述电子部件试验装置的装置基台的孔部，上述电子部件试验装置具有可调整位于上述孔部的上述用户托盘的高度的调整单元(参照权利要求3)。
由调整单元调整位于孔部的用户托盘的高度，当保持头保持被试验电子部件时，使保持头与被试验电子部件处于非接触状态。这样，可防止冲击使极小尺寸的被试验电子部件从用户托盘跳起。
虽然在上述发明中未特别限定，但最好上述第1容器为收容试验前的上述被试验电子部件的用户托盘，上述第1位置为形成于上述电子部件试验装置的装置基台的孔部，上述电子部件试验装置具有存放单元和托盘移动单元；该存放单元搭载上述用户托盘，该用户托盘搭载试验前的上述被试验电子部件；该托盘移动单元使存放于上述存放单元的上述用户托盘移动到上述孔部；上述存放单元具有可上下移动地支承上述用户托盘的升降单元和设于上述用户托盘与上述升降单元间的缓冲单元(参照权利要求4)。
通过使缓冲单元处于用户托盘与升降单元间，从而可抑制升降单元上下移动时产生的振动传递到用户托盘，可防止振动使极小尺寸的被试验电子部件的位置从用户托盘偏移。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第2容器为预定位装置，该预定位装置用于收容试验前的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系；上述电子部件试验装置具有限制上述保持头接近上述预定位装置的第1限制单元(参照权利要求5)。
由第1限制单元可在凹部与被试验电子部件为非接触状态而且其间的距离为最小的状态下将被试验电子部件收容于收容部。这样，即使在将极小尺寸的被试验电子部件收容于收容部之际，也可抑制被试验电子部件倾斜地收容等位置偏移的发生。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述预定位装置具有用于收容上述被试验电子部件的凹部，上述第1限制单元为设于上述凹部的周围、接触于上述部件输送单元的上述保持头的轴(参照权利要求6)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述轴可相应于上述被试验电子部件的品种更换为长度不同的其它轴(参照权利要求7)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第2容器为收容试验前的上述被试验电子部件的测试托盘，上述电子部件试验装置具有限制上述保持头接近上述测试托盘的第2限制单元(参照权利要求8)。
由第2限制单元在测试托盘与被试验电子部件为非接触状态而且其间隔最小的状态下，将被试验电子部件收容于收容部。这样，即使在将极小尺寸的被试验电子部件收容于测试托盘之际，也可抑制被试验电子部件倾斜地收容等被试验电子部件的位置偏移的发生。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第2限制单元为设于上述部件输送单元的上述保持头，接触于上述测试托盘的限位构件，上述限位构件可相应于上述被试验电子部件的品种更换成长度不同的其它限位构件(参照权利要求9)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第1容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的测试托盘，上述电子部件试验装置具有限制上述保持头接近上述测试托盘的第3限制单元(参照权利要求10)。
通过由第3限制单元阻止保持头接触于被试验电子部件，从而可防止冲击使极小尺寸的被试验电子部件从测试托盘跳起。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第3限制单元为设于上述保持头、接触于上述测试托盘的上面的接触部(参照权利要求11)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第1容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的测试托盘，上述第2容器为预定位装置，该预定位装置收容试验完毕的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系(参照权利要求12)。
在从测试托盘将试验完毕的被试验电子部件转移到用户托盘之际，一旦载置到预定位装置，修正被试验电子部件相互的位置关系，从而可将极小尺寸的被试验电子部件正确地输送到用户托盘。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述电子部件试验装置具有限制上述保持头接近上述预定位装置的第4限制单元(参照权利要求13)。
由第4限制单元可在凹部与被试验电子部件为非接触状态而且其间的距离为最小的状态下将被试验电子部件收容于收容部。这样，即使在将极小尺寸的被试验电子部件收容于收容部之际，也可抑制被试验电子部件倾斜地收容等位置偏移的发生。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述预定位装置具有用于收容上述被试验电子部件的凹部，上述第4限制单元为设于上述凹部的周围、接触于上述部件输送单元的上述保持头的轴，上述轴可相应于上述被试验电子部件的品种更换为长度不同的其它轴(参照权利要求14)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述保持头具有吸附管嘴，该吸附管嘴具有密接于上述被试验电子部件的上面的平坦的前端面和在上述前端面开口的吸引口(参照权利要求15)。
在吸附管嘴对被试验电子部件进行吸附保持之际，以平坦面接触于被试验电子部件的上面，从而可按正确的位置不产生位置偏移地保持被试验电子部件。另外，在本发明中，由于按平坦面接触于被试验电子部件，所以，与通过垫保持被试验电子部件的场合相比，在吸引停止后被试验电子部件容易脱开。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述部件输送单元具有多个上述保持头和变换上述保持头相互间的节距的节距变换机构；上述部件输送单元在使上述保持头相互间的节距为上述第1容器中的收容部相互间的第1节距的整数倍并且为最接近上述第2容器中的收容部相互间的第2节距的节距的状态下，保持收容于上述第1容器的上述被试验电子部件，由上述节距变换机构使上述保持头相互间的节距实质上与上述第2节距相同地变换后，将上述被试验电子部件转移到上述第2容器(参照权利要求16)。
这样，变换前后的节距的差变小，所以，可在节距变换时减少产生于各节距的误差的累积，可将被试验电子部件的位置偏移抑制得较少。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第1容器为收容试验前的上述被试验电子部件的用户托盘，上述第2容器为预定位装置，该预定位装置收容试验前的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系(参照权利要求17)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述部件输送单元具有多个上述保持头和变换上述保持头相互间的节距的节距变换机构；上述部件输送单元在使上述保持头相互间的节距为上述第1容器中的收容部相互间的第1节距的状态下，对收容于上述第1容器的上述被试验电子部件进行保持，在由上述节距变换机构使上述保持头相互间的节距为上述第2容器中的收容部相互间的第2节距的整数倍，并且为最接近上述第1容器中的收容部相互间的第1节距的节距，然后，将上述被试验电子部件转移到上述第2容器(参照权利要求18)。
这样，可减小变换前后的节距的差，所以，可在节距变换时减少产生于各节距的误差的累积，可将被试验电子部件的位置偏移抑制得较少。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第1容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的测试托盘，上述第2容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的用户托盘，或为预定位装置，该预定位装置收容试验完毕的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系(参照权利要求19)。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第2容器为收容试验前的被试验电子部件的测试托盘，上述测试托盘具有可收容上述被试验电子部件的收容部和固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；上述部件输送单元具有进行上述夹持机构的固定/解除的操作的夹持操作单元；当在上述第2容器收容上述被试验电子部件时，上述保持头将上述被试验电子部件释放到上述收容部内，通过上述夹持操作单元的操作使上述夹持机构将上述被试验电子部件固定到上述收容部内后，上述保持头从上述收容部脱离(参照权利要求20)。
这样，可防止当保持头从收容部脱离时应释放的极小尺寸的被试验电子部件与保持头一起抬起。
在上述发明中，虽然不特别限定，但最好上述第1容器为收容试验完毕的被试验电子部件的测试托盘，上述测试托盘具有可收容上述被试验电子部件的收容部和固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；上述部件输送单元具有多个保持头和进行上述夹持机构的固定/解除的操作的夹持操作单元；当从上述第1容器保持上述被试验电子部件时，上述多个保持头分别接近上述收容部，上述多个保持头中的至少一个保持上述被试验电子部件，从上述收容部脱离，由上述夹持操作单元的操作使上述夹持机构对收容于上述收容部内的上述被试验电子部件进行固定，然后，余下的上述保持头从上述收容部脱离(参照权利要求21)。
这样，在多个保持头中的至少一个保持被试验电子部件之际，可防止冲击等使收容于其它收容部的被试验电子部件产生位置偏移。
为了达到上述目的，按照本发明，提供一种电子部件试验装置，该电子部件试验装置使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其中：具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；上述第2容器为收容试验前的上述被试验电子部件的测试托盘，上述测试托盘具有可收容上述被试验电子部件的收容部和固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；上述部件输送单元具有进行上述夹持机构的固定/解除的操作的夹持操作单元；当在上述第2容器收容上述被试验电子部件时，上述保持头将上述被试验电子部件释放到上述收容部内，通过上述夹持操作单元的操作使上述夹持机构将上述被试验电子部件固定到上述收容部内后，上述保持头从上述收容部脱离。
这样，在保持头从收容部脱离之际，可防止应已释放的极小尺寸的被试验电子部件与保持头一起抬起。
为了达到上述目的，按照本发明，提供一种电子部件试验装置，该电子部件试验装置使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其中：具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；上述第1容器为收容试验完毕的被试验电子部件的测试托盘，上述测试托盘具有可收容上述被试验电子部件的收容部和固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；上述部件输送单元具有多个保持头和进行上述夹持机构的固定/解除的操作的夹持操作单元；当从上述第1容器保持上述被试验电子部件时，所有的上述保持头分别接近上述收容部，上述多个保持头中的至少一个保持上述被试验电子部件，从上述收容部脱离，由上述夹持操作单元的操作使上述夹持机构对收容于上述收容部内的上述被试验电子部件进行固定，然后，余下的上述保持头从上述收容部脱离。
这样，在多个保持头中的至少一个保持被试验电子部件之际，可防止冲击等使收容于其它收容部的被试验电子部件产生位置偏移。
为了达到上述目的，按照本发明，提供一种电子部件的收容方法，该电子部件的收容方法将由部件输送单元保持的被试验电子部件收容于测试托盘，该测试托盘具有可收容上述被试验电子部件的收容部及固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；其中：具有将由上述部件输送单元保持的上述被试验电子部件释放到上述收容部内的释放步骤，由上述夹持机构对收容于上述收容部内的上述被试验电子部件进行固定的固定步骤，及上述部件输送单元从上述收容部脱离的脱离步骤。
这样，可防止当保持头从收容部脱离时应释放的极小尺寸的被试验电子部件与保持头一起抬起。
为了达到上述目的，按照本发明，提供一种电子部件的保持方法，该电子部件的保持方法由部件输送单元从测试托盘保持上述被试验电子部件，该测试托盘具有可收容被试验电子部件的收容部和固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构，该部件输送单元具有多个可保持上述被试验电子部件的保持头；其中：具有使上述多个保持头分别接近上述收容部的步骤，由上述多个保持头中的至少一个保持着上述被试验电子部件、从上述收容部脱离的保持步骤，上述第1脱离步骤，由上述夹持机构对收容于上述收容部内的上述被试验电子部件进行固定的固定步骤，及使余下的上述保持头从上述收容部脱离的第2脱离步骤。
这样，在多个保持头中的至少一个保持被试验电子部件之际，可防止冲击等使收容于其它收容部的被试验电子部件产生位置偏移。
附图说明
图1为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的概略截面图。
图2为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的透视图。
图3为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的托盘的处理的示意图。
图4为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的IC堆放器的分解透视图。
图5为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的用户托盘的透视图。
图6为示出设于本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的器件输送装置的保持头的侧面图。
图7为示出设于图6所示保持头的前端的吸附管嘴的透视图。
图8为示出设于本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的器件输送装置的节距变换机构的透视图。
图9为示出本发明实施形式的装载部的孔部周围的平面图。
图10A为本发明实施形式的调整机构的平面图，为图9的XA部的放大图。
图10B为示出本发明实施形式的调整机构的截面图，为沿图10A的XB-XB线的图。
图10C为沿图10A的XC-XC线的截面图。
图11A为示出在装载部即将从用户托盘吸附保持IC器件的状态的概略截面图。
图11B为示出在装载部从用户托盘吸附保持了IC器件的状态的概略截面图。
图12A为示出图6所示保持头从预定位装置保持IC器件的样子的概略截面图，示出保持头接近预定位装置的状态。
图12B为示出图6所示保持头从预定位装置保持IC器件的样子的概略截面图，示出保持头接触于第1轴的状态。
图12C为示出图6所示保持头从预定位装置保持IC器件的样子的概略截面图，示出保持头吸附了IC器件的状态。
图13为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的节距变换方法的概略平面图。
图14A为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的节距变换机构的变换动作的概略侧面图。
图14B为示出装载部的以前的节距变换动作的概略侧面图。
图15为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的测试托盘的分解透视图。
图16为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的插入构件的分解透视图。
图17A为用于说明在本发明的实施形式中由钩机构将导向芯安装于插入构件主体的过程的部分截面图(其一)。
图17B为用于说明在本发明的实施形式中由钩机构将导向芯安装于插入构件主体的过程的部分截面图(其二)。
图17C为用于说明在本发明的实施形式中由钩机构将导向芯安装于插入构件主体的过程的部分截面图(其三)。
图18A为用于说明本发明实施形式的夹持机构的动作的、沿插入构件的宽度方向的截面图，示出夹持机构处于开位置的状态。
图18B为用于说明本发明实施形式的夹持机构的动作的、沿插入构件的宽度方向的截面图，示出夹持机构处于闭位置的状态。
图19A为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的样子的概略截面图，示出保持头接近测试托盘的状态。
图19B为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的样子的概略截面图，示出保持头接近第2轴的状态。
图19C为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的样子的概略截面图，示出保持头载置IC器件的状态。
图20A为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的保持头的脱离过程的概略截面图，示出保持头进入到插入构件内的状态。
图20B为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的保持头的脱离过程的概略截面图，示出解除了IC器件的吸附的状态。
图20C为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的保持头的脱离过程的概略截面图，示出关闭了夹子的状态。
图20D为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的保持头的脱离过程的概略截面图，示出保持头已从插入构件脱离的状态。
图21为本发明实施形式的测试头的插座周围的分解透视图。
图22为本发明实施形式的测试头的插座周围的截面图。
图23为示出设于本发明实施形式的电子部件试验装置的卸载部的器件输送装置的保持头的侧面图。
图24A为示出图23所示保持头从测试托盘保持IC器件的样子的截面图，示出保持头的接触部接触于插入构件的上面的状态。
图24B为示出图23所示保持头从测试托盘保持IC器件的样子的截面图，示出保持头吸附IC器件的状态。
图24C为示出图23所示保持头从测试托盘保持IC器件的样子的截面图，示出保持头从测试托盘脱离的状态。
图25为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的卸载部的节距变换方法的概略平面图。
图26A为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的卸载部的节距变换机构的变换动作的概略侧面图。
图26B为示出卸载部的以前的节距变换动作的概略侧面图。
图27A为用于说明在本发明实施形式中从测试托盘保持IC器件的保持头的脱离过程的概略截面图，示出夹持操作头打开夹持机构的状态。
图27B为用于说明在本发明实施形式中从测试托盘保持IC器件的保持头的脱离过程的概略截面图，示出保持头进入到插入构件内的状态。
图27C为用于说明在本发明实施形式中从测试托盘保持IC器件的保持头的脱离过程的概略截面图，示出一个保持头保持了IC器件的状态。
图27D为用于说明在本发明实施形式中从测试托盘保持IC器件的保持头的脱离过程的概略截面图，示出夹持操作头关闭了夹持机构的状态。
图27E为用于说明在本发明实施形式中从测试托盘保持IC器件的保持头的脱离过程的概略截面图，示出保持头从插入构件脱离的状态。
符号的说明
1...处理设备
100...室部
200...存放部
300...装载部
310...器件输送装置
320...可动头
330...节距变换机构
340...保持头
350...夹持操作头
360...预定位装置
362...轴
380...调整机构
390...构架
392a～392g...第1～第7台阶部
400...卸载部
410...器件输送装置
440...保持头
442...接触部
700...测试托盘
800...用户托盘
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的实施形式。
图1为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的概略截面图，图2为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的透视图，图3为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的托盘的处理的示意图。
图3为用于理解本实施形式的电子部件试验装置的托盘处理方法的图，实际上也存在平面地示出沿上下方向排列地配置的构件的部分。因此，其机械的(三维的)构造参照图2进行说明。
本发明的实施形式的电子部件试验装置为在对IC器件施加高温或低温应力的状态下试验(检查)IC器件是否适当动作，根据该试验结果对IC器件进行分类的装置，由处理设备1、测试头5及测试器6构成。由该电子部件试验装置进行的IC器件的测试从搭载了多个成为试验对象的IC器件的用户托盘800(参照图5)，将IC器件转移至输送到处理设备1内的测试托盘700(参照图15)上加以实施。IC器件在图中用符号IC示出。
本实施形式的处理设备1如图1～图3所示那样，具有存放部200、装载部300、室部100、卸载部400；该存放部200存放此后要进行试验的IC器件，并且分类地存放试验完毕的IC器件；该装载部300将从存放部200送出的IC器件送入到室部100；该室部100包含测试头5；该卸载部400分类地取出在室部100进行了试验的试验完毕的IC器件。
设于测试头5的插座50通过图1所示电缆7连接到测试器6，将电连接于插座50的IC器件通过电缆7连接于测试器6，根据来自该测试器6的试验信号对IC器件进行测试。如图1所示那样，在处理设备1的下部的一部分设有空间，在该空间中可更换地配置测试头5，通过形成于处理设备1的装置基台的贯通孔，可使IC器件与测试头5上的插座50电接触。当更换IC器件的品种时，更换成具有适合于该品种的IC器件的形状、销数的插座的其它测试头。
下面，说明处理设备1的各部分。
<存放部200>
图4为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的IC堆放器的分解透视图，图5为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的用户托盘的透视图。
在存放部200具有存放试验前的IC器件的试验前IC堆放器201和存放根据试验结果分类的IC器件的试验完毕IC堆放器202。
这些堆放器201、202如图4所示那样具有框状的托盘支承框203和从该托盘支承框203的下部进入、朝上部升降的升降机204。在托盘支承框203重叠多个用户托盘800，仅该重叠的用户托盘800由升降机204上下移动。本实施形式的用户托盘800如图5所示那样，按14行×13列的方式排列用于收容IC器件的收容部801。
另外，在本实施形式中，如该图所示那样，在升降机204与支承于该升降机204的用户托盘800间设置缓冲构件206。作为构成该缓冲构件206的材料，例如可列举出由橡胶、合成树脂材料等构成的海绵等。
通过在用户托盘800与升降机204间设置缓冲构件206，从而可抑制升降机204上下移动时产生的振动传递到用户托盘800。
本实施形式的堆放器201、202与权利要求中的存放单元的一例相当，本实施形式的升降机204与权利要求的升降单元的一例相当，本实施形式的缓冲构件206与权利要求的缓冲单元的一例相当。
由于试验前IC堆放器201与试验完毕IC堆放器202为相同构造，所以，可根据需要适当地设定试验前IC堆放器201和试验完毕IC堆放器202各个的数量。
在本实施形式中，如图2和图3所示那样，在试验前IC堆放器201设置2个堆放器STK-B，在其附近设有2个空托盘堆放器STK-E。各个空托盘堆放器STK-E重叠被送到卸载部400的空的用户托盘KST。
在空托盘堆放器STK-E的附近，将8个堆放器STK-1、STK-2、...、STK-8设于试验完毕IC堆放器202，可根据试验结果分成最大8个分类存放。即，除了合格品和不合格品外，在合格品中，还可分成动作速度高速的IC、中速的IC、低速的IC，不合格品中也可分成需要再试验的IC等。
<装载部300>
图6为示出设于本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的器件输送装置的保持头的侧面图，图7为示出设于图6所示保持头的前端的吸附管嘴的透视图，图8为示出设于本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的器件输送装置的节距变换机构的透视图。
上述用户托盘800由设于存放部200与装置基台101间的托盘移送臂205从存放部200送到升降台207(参照图10B)。该升降台207分别设于装载部300的2个部位的孔部370的下方，可在支承用户托盘800的状态下沿Z轴方向移动。用户托盘800由升降台207从装置基台101的下侧送到孔部307。在该装载部300，器件输送装置310将装入到用户托盘800的IC器件暂时移送到预定位装置(preciser)360，在该处修正IC器件的相互的位置关系。此后，器件输送装置310再次将保持于该预定位装置360的IC器件转移到停止于装载部300的测试托盘700上。
装载部300具有从用户托盘KST将IC器件转移到测试托盘TST的器件输送装置310。器件输送装置310如图2所示那样，包括架设于装置基台101上的2根轨311，可在用户托盘800与测试托盘700间利用该2根轨311往复移动(该方向为Y方向)的可动臂312，以及由该可动臂312支承、可沿可动臂312朝X轴方向移动的可动头320。
如图6所示那样，在该器件输送装置310的可动头320上安装保持头340，该保持头340在前端具有吸附管嘴341。另外，在吸附管嘴341的侧方，设有限位构件344，该限位构件344用于接触后述的设于预定位装置360的轴363、设于测试托盘700的突起部721。该保持头340可由线性导向构件322和气缸321朝Z轴方向(上下方向)移动。
另外，与保持头340分别地设置用于开闭夹持机构750的夹持操作头350，夹持机构750用于在将IC器件释放到测试托盘700的插入构件710(后述)之际固定IC器件。该夹持操作头350可与保持头340独立地朝Z轴方向(上下方向)移动。
本实施形式的吸附管嘴341如图7所示那样具有可紧密接触于IC器件上面的平坦的前端面342和在该前端面342开口、连通到吸引源(未图示)的吸引口343，未设置由合成树脂材料等构成的、具有柔软性的垫。
在吸附管嘴341吸附保持IC器件之际，由平坦的前端面342接触于IC器件的上面，从而可不导致位置偏移地在正确的位置保持IC器件。
另外，当通过垫保持IC器件时，即使停止吸引，有时IC器件也仍然附着于垫，但在本发明中，作为垫的替代，由坚硬而且平坦的前端面342接触于IC器件，从而在吸引停止后也可容易地拆下IC器件。
另外，由具有吸附管嘴341的保持头340、线性导向构件322及气缸321构成的部件保持单元在图6所示X方向设置了8套。由图8所示节距变换机构330可改变8套的部件保持单元的X方向的节距。
该节距变换机构330具有安装了各部件保持单元的连杆机构331，使该连杆机构331的两端332、333分别沿X轴方向移动的气缸334，及连接到位于连杆机构331的中央的连杆、仅沿Y轴方向动作的线性导向构件335。使气缸334动作时，连杆机构331的两端332、333沿X轴方向开闭，但此时由线性导向构件335使连杆机构331的中央的环仅沿Y轴方向工作，所以，可将部件保持单元的节距的误差抑制得较小。
图9为示出本发明实施形式的装载部的孔部周围的平面图，图10A为本发明实施形式的调整机构的平面图，为图9的XA部的放大图，图10B为示出本发明实施形式的调整机构的截面图，为沿图10A的XB-XB线的图，图10C为沿图10A的XC-XC线的截面图，图11A和图11B为示出在装载部从用户托盘吸附保持IC器件的状态的概略截面图。
在本实施形式中，如图9所示那样，在形成于装置基台101的各个孔部390的周围，设有围住该孔部390的周缘的框状的构架390。另外，在该孔部390设有用于调整用户托盘800相对器件输送装置310的相对高度的调整机构380。
调整机构380如图10A和图10B所示那样，由螺栓383、可支承螺栓383的头部384的标度盘381、可与螺栓383的阳螺纹部385螺旋接合的螺母384、形成于构架390的贯通孔391及形成于贯通孔391的上部的第1～第7台阶部392a～392g构成。标度盘381具有沿径向相向地突出的2个突起部382。
如图10C所示那样，台阶部392a～392g围住贯通孔371的上部地形成为台阶状。邻接的台阶部392a～392g相互的深度差例如为0.15mm左右。
在本实施形式中，在将标度盘381的突起部382与适合于IC器件的品种的台阶部392a～392g(在图10A和图10B所示例中为第2台阶部392b)对准的状态下，将螺栓383插入到贯通孔391，将螺母386螺旋接合到阳螺纹部385。此时，在螺母386的下方，螺栓383对应于台阶部392a～392g突出预定量。为此，根据标度盘381的突起部382与哪个台阶部392a～392g对准，从而可任意地改变构架390的高度。构架390由图中未特别示出的螺栓等固定于装置基台101。
如图10B所示那样，由升降台207上升了的用户托盘800接触于构架390的内侧周缘，决定用户托盘800相对装置基台101的相对高度。为此，例如在如图10A和图10B所示例那样将标度盘381的突起部382设置到第2台阶部392b的场合，与在第1台阶部392a设置标度盘381的场合相比，位于孔部370的用户托盘800的高度相对变高，与在第3～第7台阶部392c～392g设置标度盘381的场合相比，位于孔部370的用户托盘800的高度相对变低。
在该状态下，如器件输送装置310的保持头340接近IC器件，则当保持头340下降到最下点时，如图11A所示那样，在吸附管嘴341的前端与IC器件的上面间形成预定间隔C1。吸附管嘴341从该状态开始吸引，如图11B所示那样，将IC器件拉近对其进行吸附保持。这样，在保持头340与IC器件接触时产生的冲击不传递到用户托盘800，所以，即使在处理极小尺寸的IC器件的场合，也可防止其它IC器件从用户托盘跳起。
如装入到用户托盘800的所有IC器件被转装到位于装载部300的测试托盘700，则升降台207使该空的用户托盘800下降，将该空托盘转移到托盘移送臂205。
图12A～图12C为示出图6所示保持头从预定位装置保持IC器件的样子的概略截面图。
在用户托盘800保持于器件输送装置310的保持头340的IC器件为了修正IC器件的相互的位置关系，暂时被移送到预定位装置360。
预定位装置360如图12A所示那样，具有较深的凹部361，该凹部361的周缘由倾斜面围住。因此，在要从用户托盘800转装到测试托盘700的IC器件载置到测试托盘700之前，暂时落入到该预定位装置360，从而可正确地确定8个IC器件的相互位置关系，可将该各IC器件按良好精度转装到测试托盘TST。
在本实施形式中，如该图所示那样，在预定位装置360的各凹部361的周围分别设有朝上方突出的轴362。为此，当器件输送装置310接近收容于预定位装置360的凹部361的IC器件时(参照图12A)，保持头340的限位构件344接触于轴362，在将预定间隔C2形成于吸附管嘴341的前端与IC器件的上面间的状态下限制保持头340接近预定位装置360(参照图12B)，从该状态开始开始，吸附管嘴341开始吸引，将IC器件拉近地吸附保持(参照图12C)。
轴362由螺钉固定等方法可装拆地安装于预定位装置360。为此，在本实施形式中，通过选择适合于IC器件的品种的轴362，从而在保持头340下降到最下点之际，可在吸附管嘴341前端与IC器件的上面间形成预定间隔C2。这样，在保持头340与IC器件非接触而且它们的间隔最小的状态下，可将IC器件收容于凹部361内。为此，即使在处理极小尺寸的IC器件的场合，也可抑制IC器件倾斜地收容等IC器件的位置偏移的发生。
图13为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的节距变换方法的概略平面图，图14A为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的装载部的节距变换机构的变换动作的概略侧面图，图14B为示出装载部的以前的节距变换动作的概略侧面图。
如图13所示那样，由于收容于用户托盘800的IC器件相互的节距P1(例如10.8mm)与收容于测试托盘700的IC器件相互的节距P2(例如25mm)不同，所以，在由器件输送装置310从用户托盘800将IC器件移动到预定位装置360之际，由上述节距变换机构330变换保持IC器件的保持头340相互间的节距。
在通常情况下，如图13的虚线箭头和图14B所示那样，在从用户托盘800保持IC器件之际，使保持头340间的节距与用户托盘800上的节距P1一致，在从用户托盘800移动到预定位装置360期间，由节距变换机构330扩大保持头340间的节距使其与测试托盘700的节距P2一致。
与此不同，在本实施形式中，如图13的实线箭头和图14A所示那样，当从用户托盘800保持IC器件时，将保持头340间的节距设为用户托盘800上的节距P1的2倍(在本例中为21.6mm)，从用户托盘800的收容部801每隔1个保持IC器件，在从用户托盘800移动到预定位装置360期间，由节距变换机构330将保持头340间的节距扩大为P2。
这样，在本实施形式中，当从用户托盘800将IC器件移送到预定位装置360时，将保持头340间的节距从P1×2(用户托盘800上的节距P1的整数倍，为最接近测试托盘700上的节距P2的节距)变换成测试托盘700上的节距P2。这样，与以前的场合相比，节距变换量减少，所以，可将在节距变换时产生的连杆机构的累积误差抑制得较小。在处理极小尺寸的IC器件的场合，有时由节距变换产生的累积误差引起保持头340的吸附/载置错误，所以，较有效。
图15为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的测试托盘的分解透视图，图16为示出用于本发明实施形式的电子部件试验装置的插入构件的分解透视图，图17A～图17C为用于说明在本发明的实施形式中由钩机构将导向芯安装于插入构件主体的过程的部分截面图，图18A和图18B为用于说明本发明实施形式的夹持机构的动作的插入构件的截面图。
由预定位装置360修正相互的位置关系后的IC器件再度由器件输送装置310保持，移送到位于装载部300的测试托盘700。
测试托盘700如图15所示那样，在方形构架701上平行而且等间隔地设置横条702，在这些横条702的两侧以及与横条702相向的构架701的边701a上分别按等间隔突出地形成多个安装片703。由这些横条702间或横条702与边701a间、和2个安装片703构成插入构件收容部704。
在各插入构件收容部704分别收容1个插入构件710，该插入构件710使用固定件705按浮动状态安装于安装片703。为此，在插入构件710的两端部形成用于将该插入构件710安装于安装片703的安装孔706。这样的插入构件710如图15所示那样在1片测试托盘700安装64个，按4行16列进行配置。
各插入构件710形成为相同形状、相同尺寸，IC器件收容于各个的插入构件710。插入构件710的器件收容部761根据收容的IC器件的形状决定，在图15所示例中为方形的凹部。
本实施形式的插入构件710如图16所示那样由插入构件主体720、导向芯760、杠杆板770构成。
插入构件主体720如图16所示那样具有主体部730、钩机构740及夹持机构750。
在插入构件主体720的主体部730的大致中央，沿上下方向贯通地形成开口部731，该开口部731具有设于后述的卸载部400的器件输送装置410的吸附管嘴441可通过的大小。
在插入构件主体730的上侧如图16所示那样，通过弹簧771安装杠杆板770。杠杆板770由弹簧771朝上方施力，当受到朝下方的推压力时朝下方移动，当解除该推压力时，由弹簧771的弹性力朝上方移动。
在杠杆板770的大致中央形成开口部772，该开口部772具有设于后述的卸载部400的器件输送装置410的吸附管嘴441可通过的大小。
在插入构件主体720的主体部730的下侧，如图16所示那样，安装导向芯760。导向芯760具有器件收容部761和凸缘部763；该器件收容部761由底面和从该底面立设的侧面构成；该凸缘部763设于器件收容部761的侧面的上端周缘部。在器件收容部761的大致中央设有开口部762，器件收容部761可由开口部762的周缘764支承IC器件的下面。收容于器件收容部761的IC器件的输入输出端子通过开口部762朝插座50露出。凸缘部763的内周面为锥状，可在器件收容部761确实地引导IC器件。
在凸缘部763的相向的位置分别形成2个钩进入孔765。在钩进入孔765，与钩进入孔765的内侧面连续地设有钩支承部766(参照图17A～图17C)，进入到钩进入孔765的钩741可与钩支承部766接合。
在插入构件主体720的主体部730，将沿上下方向贯通的钩收容部732形成于开口部731的两侧。在该钩收容部732收容由钩741、弹簧742以及轴743构成的钩机构740。
在本实施形式的插入构件710中，通过设置该钩机构740，从而可由下述的过程从插入构件主体720装拆导向芯760。为此，当更换作为试验对象的IC器件的品种时，仅更换成适合于该品种的导向芯760，即可与品种更换对应。
即，如图17A～图17C所示那样，在无负荷状态下，由弹簧742的弹性力朝外方向对钩741的钩部741a施力(参照图17A)，在将夹具900的轴901插入到钩收容部732、将钩741推往内侧的状态下，使导向芯760从下方朝插入构件主体接近(参照图17B)，在将钩部741a插入到导向芯760的钩进入孔765后，从钩收容部732拔出夹具900的轴901，将钩部741a接合于导向芯760的钩支承部766，从而将导向芯760安装于插入构件主体720(参照图17C)。
在插入构件主体720的主体部730如图16所示那样设有夹持机构750，该夹持机构750由夹子751、弹簧752及轴753构成。
夹子751具有作用部751a、夹持部751b、连接作用部751a与夹持部751b的臂部751c。
臂部751c由第2臂751e和与第2臂部751e的两端相向地设置的2个第1臂751d构成。当第2臂751e沿开口部731的纵向的内侧面收容于该开口部731内时，第1臂751d沿开口部731的宽度方向的内侧面收容于该开口部731内。
在相向的第1臂751d的缘部，朝与第2臂751e的延伸方向相反的方向延伸地设置作用部751a。另外，在相向的2个第1臂751d上形成用于嵌插轴753的贯通孔751f。另外，在第2臂751e的大致中央设有朝内侧下方向突出的夹持部751b。
在第1臂751d的各贯通孔751f嵌插轴753的一端部，轴753的另一端部支承于插入构件主体720的主体部730的轴支承部733，从而可使主体部730回转地支承夹持部751b。在插入构件主体720的主体部730，这样支承的2个夹持机构750如图16所示那样相向地设置。
在将IC器件收容于以上那样构成的插入构件710的场合，按以下的顺序使处于闭位置的夹持部751b(参照图18A)移动到开位置(参照图18B)。
当杠杆板770朝下方移动时，杠杆板770与作用部751a接触，朝下方推压作用部751a。从杠杆板770受到朝下方的推压力的作用部751a朝下方回转移动。由作用部751a的回转移动使第1臂751d回转，由该第1臂751d的回转使第2臂751e朝与作用部751a相反的方向(上方向)回转移动。然后，随着第2臂751e的回转移动，夹持部751b也朝上方移动。此时，夹持部751b的前端部从主体部730的开口部731的大致中央朝外侧移动。
在主体部730的开口部731内设有弹簧752，该弹簧752朝上方对作用部751a施力。因此，当杠杆板770朝上方移动，由杠杆板770解除作用部751a受到的朝下方的推压力时，由弹簧752将作用部751a朝上方抬起使其回转移动。由该动作使夹持部751b从开位置朝闭位置进行回转移动。
图19A～图19C为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的样子的概略截面图，图20A～图20D为用于说明在本发明实施形式中将IC器件载置于测试托盘的保持头的脱离过程的概略截面图。
在本实施形式中，如图19A～图19C所示那样，在IC器件即将载置到测试托盘700之前，保持头340的限位构件344接触到形成于插入构件主体720的上面的突起部721。
在本实施形式中，该限位构件344可从保持头340装拆，在进行作为试验对象的IC器件的品种更换之际，被更换成对IC器件的品种最佳的长度的其它限位构件344。为此，在本实施形式中，通过选择适合于IC器件的品种的限位构件344，从而在保持头340下降到最下点之际，可在插入构件710的底面与IC器件间形成预定间隔C3。这样，在保持头340与IC器件非接触而且其间隔最小的状态下，可将IC器件收容于插入构件710内。为此，即使在处理极小尺寸的IC器件的场合，也可防止IC器件倾斜地收容等IC器件的位置偏移的发生。
在图19A～图19C中虽然未特别示出，但在保持头340将IC器件插入到插入构件主体720的开口部731之前，如图20A所示那样，夹持操作头350下降，推压杠杆板770，夹持机构750打开。
在本实施形式中，在解除吸附管嘴341的吸附、将IC器件载置于测试托盘700后(参照图20B)，夹持操作头350比保持头340先上升，关闭夹持机构750，将IC器件固定于导向芯760的器件支承部762(参照图20C)。然后，保持头340上升，从测试托盘700脱离(参照图20D)。
这样，使夹持操作头350比保持头340先上升，在保持头340上升之前，关闭夹持机构750，从而在保持头340从测试托盘700脱离之际，可防止应释放的极小尺寸的IC器件与保持头340一起上升。
<室部100>
图21为本发明实施形式的测试头的插座周围的分解透视图，图22为本发明实施形式的测试头的插座周围的截面图。
上述测试托盘700用装载部300装入IC器件后，送入到室部100，在将IC器件搭载于测试托盘700的状态下实施各IC器件的测试。
室部100由均热室110、测试室120及去均热室130构成；该均热室110对装入到测试托盘700的IC器件施加目的高温或低温的温度应力；该测试室120使处于由该均热室110施加了热应力的状态的IC器件接触于测试头5；该去均热室130用于从已由测试室120进行了试验的IC器件除去热应力。
去均热室130最好与均热室110、测试室120热绝缘，实际上在均热室110与测试室120的区域施加预定的热应力，去均热室130虽然与其热绝缘，但为了方便，将其总称为室部100。
均热室110如图2所示那样，突出到测试室120的上方地配置。另外，如图3示意地示出的那样，在该均热室110的内部设有垂直输送装置，在测试室120变空之前的期间，多片测试托盘700一边支承于该垂直输送装置一边待机。主要在该待机过程中对IC器件施加高温或低温的热应力。
在测试室120，将测试头5配置于其中央部。在测试头5的上部，如图21和图22所示那样，具有多个接触销51的插座50按与测试托盘700的插入构件710同样的排列配置。在测试室120内，如该图所示那样，分别与测试头5上的各插座50相向地设置多个推压构件121，该多个推压构件121用于在试验时朝插座50推压IC器件。另外，在各插座50上，相对插座50对由推压构件121推压的各插入构件710进行正确定位地设置插座导向构件55。
当从均热室110将测试托盘700送入到测试室120内时，该测试托盘700在输送到测试头5上后，各推压构件121分别朝插座50推压IC器件，将IC器件的输入输出端子电接触到插座50的接触销51，从而实施IC器件的测试。
该试验结果例如存储到由附带于测试托盘700的识别编号和在测试托盘700的内部分配的IC器件的编号决定的地址。
去均热室130与均热室110同样地如图2所示那样突出到测试室120上方地配置，如图3示意地示出的那样设有垂直输送装置。在该去均热室130中，当由均热室110加了高温时，通过送风对IC器件进行冷却，使其返回到室温。当由均热室110加了低温时，由热风、加热器等对IC器件进行加热，使其返回到不结露的程度的温度，然后，将该除热后的IC器件送出到卸载部400。
在均热室110的上部形成用于从装置基台101将测试托盘700搬入的入口。同样，在去室部130的上部，也形成用于将测试托盘700搬出到装置基台101的出口。在装置基台101设有托盘输送装置102，该托盘输送装置102用于通过这些入口、出口从室部110装入和取出测试托盘700。该托盘输送装置102例如由回转装载机等构成。由该托盘输送装置102将从去均热室130送出的测试托盘700通过卸载部400和装载部300，返送到均热室110。
<卸载部400>
图23为示出设于本发明实施形式的电子部件试验装置的卸载部的器件输送装置的保持头的侧面图，图24A～图24C为示出图23所示保持头从测试托盘保持IC器件的样子的截面图。
收容了试验完毕后的IC器件的测试托盘700从去均热室130送出到卸载部400时，2台器件输送装置410从测试托盘700将IC器件换装到与试验结果相应的用户托盘800。
设于卸载部400的器件输送装置410如图2所示那样，与设于装载部300的器件输送装置310同样，由2根轨411、可动臂412及可动头420构成；该2根轨411架设于装置基台101上；该可动臂412可利用该2根轨411在测试托盘700与用户托盘800间往复移动；该可动头由该可动臂412支承，可沿可动臂412朝X轴方向移动。
如图23所示那样，在该器件输送装置410的可动头420上安装保持头440，该保持头440在前端具有吸附管嘴441，可由线性导向构件422和气421朝Z轴方向(上下方向)移动。
另外，在由吸附管嘴441对搭载于测试托盘700的插入构件710的IC器件进行吸附之际，用于对夹持机构750进行开闭而解除IC器件的夹持操作头450与保持头440分别设置。该夹持操作头350可独立于保持头440朝Z轴方向(上下方向)移动。
本实施形式的吸附管嘴441虽然没有特别示出，但与设于装载部300的器件输送装置310的吸附管嘴341同样，具有可紧密接触于IC器件上面的平坦前端面和在该前端面开口、与吸引源连通的吸引口，未设有由合成树脂材料等构成、具有柔软性的垫。
在吸附管嘴441吸附保持IC器件之际，由平坦的前端面接触于IC器件的上面，从而不引发位置偏移即可在正确的位置保持IC器件。
另外，当通过垫保持IC器件时，即使停止吸引有时IC器件也仍然附着于垫，但在本发明中，由于没有垫，而是用坚固而且平坦的前端面接触于IC器件，所以，可在吸引停止后容易地拆下IC器件。
另外，本实施形式的轨411如图23所示那样，具有可接触于测试托盘700的导向芯760上面的接触部744。该接触部744从离开吸附管嘴441的前端面442预定距离的位置沿径向突出。
在器件输送装置410对收容于测试托盘700的IC器件进行保持之际，保持头440接近插入构件710，如图24A所示那样，接触部444接触到导向芯760的上面时，在将预定距离C4形成于IC器件的上面与吸附管嘴441的前端442间的状态下，限制保持头440的下降。在该状态下，开始由吸附管嘴441进行吸引，如图24B所示那样，将IC器件拉近进行吸附保持。这样，不会将在保持头440与IC器件接近时产生的冲击传递到测试托盘700，所以，即使在处理极小尺寸的IC器件的场合，也可防止由保持IC器件时的冲击使得其它的IC器件从测试托盘700跳起。若吸附管嘴441吸附保持IC器件，则如图24C所示那样，保持头440从测试托盘700脱离。
由具有吸附管嘴441的保持头440、线性导向构件422及气缸421构成的部件保持单元在图23所示X方向设有8套。由与设于装载部300的节距变换机构330(参照图10)同样的构成的节距变换机构，可改变8套部件保持单元的X方向的节距。
图25为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的卸载部的节距变换方法的概略平面图，图26A为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的卸载部的节距变换机构的变换动作的概略侧面图，图26B为示出卸载部的以前的节距变换动作的概略侧面图。
如图25所示那样，收容于测试托盘700的IC器件相互的节距P2(例如25mm)与收容于用户托盘800的IC器件相互的节距P1(例如10.8mm)不同，所以，在由器件输送装置410使IC器件从测试托盘700移动到用户托盘800之际，由设于器件输送装置410的节距变换机构(未图示)改变保持IC器件的保持头340相互间的节距。
通常情况下，如图25的虚线箭头和图26B所示那样，在从测试托盘700保持IC器件之际，使保持头340间的节距与测试托盘700上的节距P2一致，在从测试托盘700移动到用户托盘800期间，由节距变换机构缩小保持头340间的节距，使其与用户托盘800的节距P1一致。
与此不同，在本实施形式中，如图25的实线箭头和图26A所示那样，在从测试托盘700保持IC器件之际，使保持头340间的节距与测试托盘700上的节距P2一致地保持IC器件。然后，在从测试托盘700移动到用户托盘800期间，由节距变换机构将IC器件间的节距设为用户托盘800上的节距P1的2倍(在本例中为21.6mm)，在用户托盘800的收容部801上间隔1个地载置IC器件。
这样，在本实施形式中，当从测试托盘700将IC器件移送到用户托盘800时，将保持头340间的节距从测试托盘700上的节距P2变换成P1×2(为用户托盘800上的节距P1的2倍，最接近测试托盘700上的节距P2的节距)。这样，与以前的场合相比，节距变换量减少，所以，可减小节距变换时产生的连杆机构的累积误差。在处理极小的IC器件的场合，由节距变换产生的累积误差有时引发保持头440的吸附/载置错误，所以，较有效。
图27A～图27E为用于说明在本发明实施形式中从测试托盘保持IC器件的保持头的脱离过程的概略截面图，图27A示出夹持操作头打开夹持机构的状态，图27B示出保持头进入到插入构件内的状态，图27C示出保持头保持了IC器件的状态，图27D示出夹持操作头关闭了夹持机构的状态，图27E示出保持头从插入构件脱离了的状态。
在从收容了试验完毕的IC器件的测试托盘700保持IC器件的场合，如图27A所示那样，夹持操作头450先下降，打开设于各插入构件710的夹持机构750，解除在导向芯760的器件支承部762的IC器件的固定，此后，所有保持头440下降，接近器件IC(参照图27B)。
然后，如图27C所示那样，仅多个保持头440中的至少一个(在该图所示例中，位于最左的保持头440)开始吸引，对IC器件进行吸附保持。在该步骤成为保持对象的IC器件为根据试验结果分类到与该试验结果相应的用户托盘800的IC器件，也有时根据试验结果由2个以上的保持头440同时地保持IC器件。
然后，如图27D所示那样，未保持IC器件的保持头440维持其状态，仅吸附保持了IC器件的保持头440上升，从测试托盘700脱离，此后，夹持操作头450上升，关闭各插入构件710的夹持机构750，将残留于测试托盘700的IC器件固定于导向芯760的器件支承部762。然后，在下降到插入构件710的状态下，保持头440上升，从测试托盘700脱离。
这样，仅使保持IC器件的保持头440先上升，在此期间，使其它保持头440仍然下降，从而可抑制在吸附保持时未成为保持对象的IC器件因冲击、振动等而产生位置偏移。
如图2所示那样，在卸载部400中的装置基台101，形成二组一对孔部470，该一对孔部470使运到卸载部400的用户托盘800对着装置基台101的上面地配置。
另外，虽然省略了图示，但在各个孔部470的下侧设有用于使用户托盘800升降的升降台，在这里，使装入试验完毕的IC器件而成为满载状态的用户托盘800下降，将该满载托盘转移到移送臂205。
以上说明的实施形式为了容易本发明的理解而记载，不为了限定本发明而记载。因此，公开于上述实施形式的各要素也包含属于本发明技术范围的所有设计变更、等同物。
例如，也可将设于装载部300的预定位装置370设于卸载部400。这样，IC器件相互的位置关系得到修正，所以，可在高精度地定位到位于卸载部400的用户托盘800后载置，即使在处理极小尺寸的IC器件的场合也可防止载置错误。
另外，在将预定位装置设于卸载部400的场合，也可在该预定位装置的凹部的周围设置轴(参照图12A～图12C)，当下降到保持头的最下点时，将预定间隔形成于吸附管嘴与IC器件间。

Claims (16)

1.一种电子部件试验装置，使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其特征在于：
具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；
上述部件输送单元具有保持头，上述保持头将收容于上述第1容器的上述被试验电子部件从非接触状态拉近，保持上述被试验电子部件，
上述第1容器为收容试验前的上述被试验电子部件的用户托盘，
上述第1位置为形成于上述电子部件试验装置的装置基台的孔部，
上述电子部件试验装置具有：
使上述用户托盘位于上述孔部的升降台；
搭载上述用户托盘的存放单元，该用户托盘搭载试验前的上述被试验电子部件；
托盘移动单元，该托盘移动单元使存放于上述存放单元的上述用户托盘移动到上述孔部；
调整单元，该调整单元可调整位于上述孔部的上述用户托盘的高度。
2.根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述保持头具有吸附保持上述被试验电子部件的吸附单元，
在上述保持头对收容于上述第1容器的上述被试验电子部件进行保持之际，上述吸附单元吸引处于非接触状态的上述被试验电子部件，将其拉近。
3.根据权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于：
上述调整单元具有框状的构架和构架调整机构，上述构架包围上述孔部，能够与上述用户托盘的外缘上部接触，上述构架调整机构能够调整上述构架的高度，上述调整单元限制位于上述孔部的上述用户托盘的高度。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于：
上述存放单元具有
可上下移动地支承上述用户托盘的升降单元和
设于上述用户托盘与上述升降单元间的缓冲单元。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述第2容器为预定位装置，该预定位装置用于收容试验前的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系；
上述电子部件试验装置具有限制上述保持头接近上述预定位装置的第1限制单元。
6.根据权利要求5所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述预定位装置具有用于收容上述被试验电子部件的凹部，
上述第1限制单元为设于上述凹部的周围、接触于上述部件输送单元的上述保持头的轴。
7.根据权利要求6所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述轴可相应于上述被试验电子部件的品种更换为长度不同的其它轴。
8.根据权利要求1或2所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述第2容器为收容试验前的上述被试验电子部件的测试托盘，
上述电子部件试验装置具有限制上述保持头接近上述测试托盘的第2限制单元。
9.根据权利要求8所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述第2限制单元为设于上述部件输送单元的上述保持头、接触于上述测试托盘的限位构件，
上述限位构件可相应于上述被试验电子部件的品种更换成长度不同的其它限位构件。
10.根据权利要求2所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述吸附单元具有吸附管嘴，该吸附管嘴具有
密接于上述被试验电子部件的上面的平坦的前端面和
在上述前端面开口的吸引口。
11.一种电子部件试验装置，使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其特征在于：
具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；
上述部件输送单元具有：
多个保持头，上述多个保持头将收容于上述第1容器的上述被试验电子部件从非接触状态拉近，保持上述被试验电子部件；以及，
变换上述保持头相互间的节距的节距变换机构；
上述部件输送单元在使上述保持头相互间的节距为上述第1容器中的收容部相互间的第1节距的整数倍并且为最接近上述第2容器中的收容部相互间的第2节距的节距的状态下，保持收容于上述第1容器的上述被试验电子部件，由上述节距变换机构使上述保持头相互间的节距变换成实质上与上述第2节距相同后，将上述被试验电子部件转移到上述第2容器。
12.根据权利要求11所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述第1容器为收容试验前的上述被试验电子部件的用户托盘，
上述第2容器为预定位装置，该预定位装置收容试验前的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系。
13.一种电子部件试验装置，使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其特征在于：
具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；
上述部件输送单元具有：
多个保持头，上述多个保持头将收容于上述第1容器的上述被试验电子部件从非接触状态拉近，保持上述被试验电子部件；以及，
变换上述保持头相互间的节距的节距变换机构；
上述部件输送单元在使上述保持头相互间的节距为上述第1容器中的收容部相互间的第1节距的状态下，对收容于上述第1容器的上述被试验电子部件进行保持，在由上述节距变换机构使上述保持头相互间的节距变换为上述第2容器中的收容部相互间的第2节距的整数倍，并且为最接近上述第1容器中的收容部相互间的第1节距的节距后，将上述被试验电子部件转移到上述第2容器。
14.根据权利要求13所述的电子部件试验装置，其特征在于：上述第1容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的测试托盘，
上述第2容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的用户托盘，或为预定位装置，该预定位装置收容试验完毕的上述被试验电子部件，修正上述被试验电子部件相互的位置关系。
15.一种电子部件试验装置，使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其特征在于：
具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；
上述第2容器为收容试验前的上述被试验电子部件的测试托盘，
上述测试托盘具有
可收容上述被试验电子部件的收容部和
固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；
上述部件输送单元具有：
保持头，该保持头将收容于上述第1容器的上述被试验电子部件从非接触状态拉近，保持上述被试验电子部件；以及，
进行上述夹持机构的固定/解除的操作的夹持操作单元；
当在上述第2容器收容上述被试验电子部件时，上述保持头将上述被试验电子部件释放到上述收容部内，通过上述夹持操作单元的操作使上述夹持机构将上述被试验电子部件固定到上述收容部内后，上述保持头从上述收容部脱离。
16.一种电子部件试验装置，使被试验电子部件电接触于测试头的接触部，对上述被试验电子部件进行试验；其特征在于：
具有部件输送单元，该部件输送单元从位于第1位置的第1容器将上述被试验电子部件转移到位于第2位置的第2容器；
上述第1容器为收容试验完毕的上述被试验电子部件的测试托盘，
上述测试托盘具有
可收容上述被试验电子部件的收容部和
固定/解除上述收容部内的上述被试验电子部件的夹持机构；
上述部件输送单元具有：
多个保持头，上述多个保持头将收容于上述第1容器的上述被试验电子部件从非接触状态拉近，保持上述被试验电子部件；以及，
进行上述夹持机构的固定/解除的操作的夹持操作单元；
当从上述第1容器保持上述被试验电子部件时，上述多个保持头分别接近上述收容部，上述多个保持头中的至少一个保持上述被试验电子部件，从上述收容部脱离，由上述夹持操作单元的操作使上述夹持机构对收容于上述收容部内的上述被试验电子部件进行固定，然后，余下的上述保持头从上述收容部脱离。
CN2006800139501A 2006-10-04 2006-10-04 电子部件试验装置 Active CN101258415B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/319870 WO2008041334A1 (en) 2006-10-04 2006-10-04 Electronic component testing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101258415A CN101258415A (zh) 2008-09-03
CN101258415B true CN101258415B (zh) 2011-01-19

Family

ID=39268202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800139501A Active CN101258415B (zh) 2006-10-04 2006-10-04 电子部件试验装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2008041334A1 (zh)
KR (2) KR20100017827A (zh)
CN (1) CN101258415B (zh)
TW (1) TW200821599A (zh)
WO (1) WO2008041334A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI617820B (zh) * 2015-12-29 2018-03-11 泰克元股份有限公司 用於測試半導體元件的分選機

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101499573B1 (ko) * 2010-06-16 2015-03-10 (주)테크윙 테스트핸들러에서의 반도체소자 언로딩방법
JP2013044684A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Seiko Epson Corp ハンドラー、及び部品検査装置
JP2013137285A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
JP2013137284A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
JP2014224785A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
JP2014228297A (ja) * 2013-05-20 2014-12-08 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
KR102053081B1 (ko) * 2013-10-08 2019-12-06 (주)테크윙 테스트핸들러
CN104133173B (zh) * 2014-08-14 2017-02-01 潍坊路加精工有限公司 一种全自动测试装置
KR20160109484A (ko) 2015-03-11 2016-09-21 가부시키가이샤 어드밴티스트 반송 캐리어, 반송 장치, 및 베이스부
TW201715243A (zh) * 2015-07-31 2017-05-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN106813888B (zh) * 2015-11-27 2019-01-04 环维电子(上海)有限公司 冲击试验模块及其测试板
JP2020012748A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR102053091B1 (ko) * 2019-06-20 2019-12-06 (주)테크윙 테스트핸들러

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW466567B (en) * 2000-12-29 2001-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Rambus handler
CN1820204A (zh) * 2003-06-06 2006-08-16 株式会社爱德万测试 搬运装置、电子部件处理装置及该处理装置中的搬运方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302670A (ja) * 1993-04-15 1994-10-28 Hitachi Electron Eng Co Ltd 小形角型ワーク用非接触吸着ヘッド
JP2001004702A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Advantest Corp 半導体試験装置のｉｃハンドラ装置
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
JP2001264387A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Nippon Eng Kk バーンインボード用ローダアンローダ装置における吸着ヘッドおよびその制御システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW466567B (en) * 2000-12-29 2001-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Rambus handler
CN1820204A (zh) * 2003-06-06 2006-08-16 株式会社爱德万测试 搬运装置、电子部件处理装置及该处理装置中的搬运方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
同上.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI617820B (zh) * 2015-12-29 2018-03-11 泰克元股份有限公司 用於測試半導體元件的分選機

Also Published As

Publication number Publication date
TWI345063B (zh) 2011-07-11
TW200821599A (en) 2008-05-16
KR20100017827A (ko) 2010-02-16
WO2008041334A1 (en) 2008-04-10
CN101258415A (zh) 2008-09-03
KR100942527B1 (ko) 2010-02-12
JPWO2008041334A1 (ja) 2010-02-04
KR20080057206A (ko) 2008-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101258415B (zh) 电子部件试验装置
CN100443911C (zh) 电子部件试验装置
JP2009236915A (ja) テストトレイ用インサート開放ユニット及びこれを用いた半導体素子の装着方法
US20110199113A1 (en) Insert containing apparatus for semiconductor package
CN110394315B (zh) 电子部件测试用分选机
CN101194173A (zh) 适配器、备有该适配器的接口装置及电子部件试验装置
CN102274828A (zh) 用于测试分选机的开放装置
CN100526896C (zh) 推压构件及电子部件处理装置
CN101842712A (zh) 插入件、托盘及电子元件测试装置
JP6016900B2 (ja) 複数の半導体パッケージサイズに対応するためのポケットを有するシャトルプレート
KR100901983B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
KR100980210B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
KR101177319B1 (ko) 소자소팅장치
KR100901974B1 (ko) 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
KR101028774B1 (ko) 테스트 트레이 랫치 해제 유닛
KR101308050B1 (ko) 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법
CN101501514A (zh) 电子部件移送方法以及电子部件输送装置
KR19980056230A (ko) 수평식핸들러의 테스트레이 이송방법
KR101121359B1 (ko) 부품 자동삽입장치
KR100528706B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 이송장치
KR101469439B1 (ko) 전자부품 검사 지원장치에서의 캐리어보드 순환방법 및 이송방법
KR20090027281A (ko) 테스트 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법
KR100721351B1 (ko) 반도체패키지용 레이져마킹장치
KR100873964B1 (ko) 휠커버 조립 자동화 장치
KR101173366B1 (ko) 트레이 이송 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant