TW200821599A - Electronic component testing apparatus - Google Patents

Description

200821599 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於令半導體積體電路元件等之各種電子 7G件（以下亦代表性地稱為丨C組件）以電氣式接觸測試頭 之接觸部，並測試ic組件的電子元件測試裝置，尤其有關 於可處理尺寸極小之I c組件的電子元件測試裝置。 【先前技術】 在1C組件等之電子元件的製程，為了測試在已封裝之 狀態的組件之性能或功能而使用電子元件測試裳置、。 在構成電子7G件測試裝置之處理器（handle〇，從用以 收容測試前的I c组件武、、目,丨4 ^ _ 仟次测喊完了之1C組件之托盤（以下稱 為訂製托盤），將複數IC組件換裝於在電子元件測試穿置 ㈣環的托盤α下稱為測試用托盤），並將該測試用乾般 搬至處理器内，在被收容於測試用托盤之狀態令!“且件： 電氣式接觸測試頭之接觸部，並令電子元件測試褒置本體 ^下亦稱為载H)進彳m㈣，完成载時

=出已裝載各1C組件的測試用托盤，並換裝於因J ㈣果的訂製托盤，藉此分類成良品或不良品之種J於 如此’在電子元件測 托盤和測㈣托盤之間進ϋ置/养雖然在測試前後在訂製 之小型化進展至例如C且件的移動’但是1C組件 題。 I'、、、力5〜20mm時，發生如下的問 輕 首先，因為隨著1C組件 之小型化而1C組件本身變 2247-9068-PF;Ahddub 200821599 所以撞擊或振動作用於訂 撞擊或振動係微小，亦有！现或測試用托盤時’即使該 況。 組件從托盤彈起而分散的情 又，在保持I 組件時， .y 右1C組件發生位置偏差，因 為IC組件小，而益法另 …、决及附並保持的可能性變高。 【發明内容】 / 本發明之目的在於接徂_ 、徒t、一種電子元件測試裝置，其可 處理尺寸極小的被測試電子元件。

為了達成該目的，甚仿储I 右依據本發明，提供一種電子元件 測試裝置（申請專利範圚篦 w弟1項），其係令被測試電子元件 以電氣式接觸測試頭的接觸部，並測試該被測試電子元件 的電子元件測試裝置，包括零件搬運手段，其將該被測試 電子元件從位於第1位置之第i收容件移至位於第2位置 的第2收谷件’該零件搬運手段係具有用以保持該被測試 電子凡件的保持頭；該保持頭將被收容於該第1收容件之 / H式電子元件;^非接觸之狀態拉近並保持該被測試電 子元件0 在本發明，在零件搬運手段之保持頭保持被測試電子 兀件時，將被測試電子元件從非接觸之狀態拉近並保持。 因而，在保持頭和被測試電子元件接觸時所產生之撞擊不 會傳至第1收容件。因而，即使係處理尺寸極小之被測試 電子元件的情況’亦可防止在保持被測試電子元件時因撞 擊而其他的被測試電子元件從收容件彈起。 2247-9068-PF;Ahddub 6 200821599 在該發明雖無特別地限定，該保持頭具有吸附並保持 該被測試電子元件之吸附手段；在該保持頭保持被收容於 名第1收谷件之该被測試電子元件時，該吸附手段吸附位 於非接觸之狀態的該被測試電子元件並拉近較佳（參照申 請專利範圍第2項）。 ^該發明雖無特別地限定，該第i收容件係用以收容 測试刖之该破測試電子元件的訂製托盤第！位置係形 綱被測試電子元件之裝置基座的窗部；該電子元件測 減衣置包括a周整手段’其可調整位於該窗部之該訂製托盤 的高度較佳（參照申請專利範圍第3項）。 利用„周整手段调整位於窗部之訂製托盤的高度，在保 持頭保持㈣試電子元件時，將保持頭和㈣m電子元件 設為非接觸n藉此，可防止尺寸極小的被測試電子元 件因撞擊而從訂製托盤彈起。 :該發明雖無特別地限定，該第1收容件係用以收笔 測試前之該被測試電子㈣的訂製托盤；該第ι位置_ ，於該被測試電子元件之裝置基座的窗部；該電子元件浪 式衣置^括.儲存手段’係裝载已裴載測試前之該被測^ 電子元件的該訂製托盤；及 、 托麗移動手段，係令該儲存 段所儲存之該訂製托盤移至該窗部，而該㈣手段且有. 幵：手段’係可上下動地支持該訂製托盤，及緩衝手段， 系又置於n托盤和該4降手段之間較 利範圍第4項）。 ’、、τ明專

由令緩衝手段位於 訂製托盤和昇降手段之間，而可 2247~9068-PF;Ahddub 7 200821599 抑制在昇降手段進行上下動時所產生的振動傳至訂製托 盤’並可防止尺寸極小之被測試電子元件因振動而從訂製 托盤發生位置偏差。 在該發明雖無特別地限定，該第2收容件係校正器， 其收容測試前之該被測試電子元件，並修正該被測試電子 兀件之間的彼此之位置關係；該電子元件測試裝置包括第 1限制手段’其限制該保持頭對該校正器的接近較佳（參照 申請專利範圍第5項）。 …"艮制手段，在凹部和被測試電子元件位於非 :&且將其間的距離設為最小之狀態，可將被測試 η電Γ- t容於收容部。因而，即使係將尺寸極小之被測 成電子7G件收容於收容部日#， 被收容成傾斜等而發生之位置偏^'被測試電子元件因 在該發明雖無特別地限定，該校正 該被測試電子元件之凹部;該第1限制手段係 ：::： 於該凹部的周圍’並和該零件 一又置 佳(參照申請專利範圍第6項)。 之该保持頭抵接較 在"亥發明雖無特別地限定，該 子元件的種類更換，可更換 X '、’“於έ亥被測試電 照申請專利範圍第7項)。、…異之其他的軸較佳(參 在該發明雖無特別地限定，該 測試前之該被測試電子元件的測試用托般用以收容 試裝置包括第2限制手段，其限制二頭;電子元件測 盤的接近較佳（參照申請專利範圍第8項）。測試用托 2247-9068-PF；Ahddub 8 200821599 接縮㈣! 2限制手段，在凹部和被職電子元件位於非 之，且將其間的距離設為最小之狀態，可將被測試 電子元件收容於收衮邱 ^ P使係將尺寸極小之被測 減電子元件收容於測試 一、 '用托盤寸，亦可抑制因被測試電子 疋件被收容成傾斜等 才叩心生之破測试電子元件的位置偏 差0 。。在：發明雖無特別地限定’該第2限制手段係止動 /

益…又置於δ亥零件搬運手段之該保持頭，並和該測試用 托盤抵接；該止動器係因應於該被測試電子元件的種類更 換，可更換成長度相異之其他的止動器較佳(參照申請專利 範圍第9項）。 在該發明雖無特別地限定，該第1收容件係用以收容 測試完了之該被測試電子元件的測試用托盤；該電子元件 測试裝置包括第3限制手段，其限制該保持頭對該測試用 托盤的接近較佳（參照申請專利範圍第1〇項）。 用第3限制手段使保持頭不會接觸被測試電子元 件，精此，可防止尺寸極小的被測試電子元件因撞擊而從 測試用托盤彈起。 在该發明雖無特別地限定，該第3限料段係抵接 部，其設置於該保持頭，並和該測試用托盤之上面抵接較 佳（參照申請專利範圍第11項）。 在該發明雖無特別地限定，該第J收容件係用以收容 測試完了之該被測試電子元件的測試用托盤；該第2收容 件係杈正益，其收容測試完了之該被測試電子元件，並修 2247-9068~PF;Ahddub 9 200821599 正該被測試電子元件之間的彼此之位置關係較佳（參昭申 請專利範圍第12項）。 在將測試完了之被測試電子元件從測試用托盤移至訂 製托盤時，一度放置於校正器，預先修正被測試電子元件 之間的彼此之位置關係，藉此，可將尺寸極小的被測試電 子元件正確地搬至訂製托盤。 在该發明雖無特別地限定，該電子元件測試裝置包括 第4限制手段，其限制該保持頭對該校正器的接近較佳（參 照申請專利範圍第13項）。 ，第4限制手&，在使凹部和被測試電子元件位於 非，觸之狀態，且將其間的距離設為最小之狀態，可將被 測:式電子τΜ牛收容於收容部。因而，即使係將尺寸極小之 被測試電子元件收容於收交 於收谷部時，亦可抑制被測試電子元 件因被收容成傾斜等而發生之位置偏差。 月雖無特別地限定’該校正器係具有用以收容 W 子70件之凹部’·該第4限制手段係軸，其設置 周圍’並和該零件搬運手段之該保持頭抵接； 該被測試電子元件的種類更換，可更換成長 度相異，其他的轴較佳（參照申請專利範圍第14項）。 在该發明雖益特为丨从UP h =特別地限疋，該保持頭包括吸附喷嘴， …、 旦的刖端面’係和該被測試電子元件之上面密 接；及吸附口，传力兮兑㈣* 山 第15項）。 在4心部開口較佳（參照中請專利範圍 在吸附噴嘴吸附並保持被測試電子元件時，藉由以平 2247-9068-PF;Ahddub 10 200821599 坦面和被測試電子 件之上面接觸，而可在正確的位置伴 持被測試電子元件， 保 兀仵不會發生位置偏差。又，在本發明’ 因為以平坦面和被測钟 ― 、#電子7C件接觸，所以和經由觀墊 持被測試電子元件的愔 ’、 一 的清况相比，在停止吸附後被測試電子 元件易脫離。 在该發明雖無特別地限定，該零件搬運手段包括.複 數該保持頭；及間距變換機構，係將該保持頭彼此間的間 距進订變換，該零件搬運手段在將該保持頭彼此間的間 距，設為係在該第i收容件之收容部彼此間的第ι間距之 整數倍且最接近在該第2收容件之收容部彼此間的第2間 距之間距的狀態，保持餘容於該第1收容件之該被測試 電子70件，亚在利用該間距變換機構將該保持頭彼此間的 間距變換成實質上和該第2間距相㈣，將該被測試電子 元件移至該第2收容件較佳（參照申請專利範圍第“項）。 因而，因為變換前後之間距的差變小，所以可減少在 間距變換時在各間距發生之誤差的累冑，而可將被測試電 子元件之位置偏差抑制為小。 在該發明雖無特別地限定，該第丨收容件係用以收容 測試前之該被測試電子元件的訂製托盤；該第2收容件係 校正器，其收容測試前之該被測試電子元件，並修正該被 測試電子元件之間的彼此之位置關係較佳（參照申請專利 範圍第1 7項）。 在該發明雖無特別地限定，該零件搬運手段包括：複 數該保持頭；及間距變換機構，係將該保持頭彼此間的間 2247~9068-PF;Ahddub 11 200821599 距進行變換，該零件搬運手段在將該保㈣彼此間的間 距，設為係在該第1收容件之收容部彼此間的第丨間距之 狀態，保持被收容於該第1收容件之該被測試電子元件， 並在利用該間距變換機構將該保持頭彼此間的間距變換成 係在該第2收容件之收容部彼此間的第2間距之整數倍且 取接近在該第1收容件之收容部彼此間的第丨間距之間距 後，將該被測試電子元件移至該第2收容件較佳（參照申請 專利範圍第1 8項）。 因而，因為可使變換前後之間距的差變小，所以可減 少在間距變換時在各間距發生之誤差的㈣，而可將被測 试電子元件之位置偏差抑制為小。 在該發明雖無特別地限定，該第i收容件係用以收容 測試完了之該被測試電子元件的測試用托盤；該第2收容 件是用以收容測試完了之該被測試電子元件的訂製托盤， 或是收容測試完了之該被測試電子元件，並修正該被測試

電子元件之間的彼此之位置關係的校正器較佳（參照申請 專利範圍第1 9項）。 在該發明雖無特別地限定，該第2收容件係用以收容 測試前之被測試電子元件的測試用托盤；該測試用托盤包 括：收容部，係可收容該被測試電子元件；及夾緊機構， 係固定/放開該收容部内的該被測試電子元件；該零件搬運 手段具有用以操作該夾緊機構之固定/放開的夾緊操作手 段；在將該被測試電子元件收容於該第2收容件時，該保 持頭將該被測試電子元件放開於該收容部内，並藉由該夾 2247-9068-PF;Ahddub 12 200821599 緊操作手段之操作而該夾緊機構將該被測試電子元件固定 於该收容部後，該保持頭脫離該收容部較佳（參照中請 範圍第20項）。 因而，在保持頭脫離收容部時，可防止應放開之尺寸 極小的被測試電子元件和保持頭一起上昇。 —在該發明雖無特別地限^，該第i收容件係已收容測 试完了之該被測試電子元件的測試用托盤；該測試用托盤 包括：收容部，係可收容該被測試電子元件；及夾緊機構， 係固定/放開該收容部内的該被測試電子元件；該零件搬運 ^手段包括：複數該保持頭；及夾緊操作手段，係用以操作 該夾緊機構之固定/放開；在從該第i收容件保持該被測試 電子兀件時，該複數保持頭各自接近該收容部，該複數保 ^寺歡t的至少-個保持該被測試電子元件並脫離該收容 和猎由該夾緊操作手段之操作而該夹緊機構固定該收容 2所收容的該被測試電子元件後，剩下之該保持頭 该收容部較佳（參照申請專利範圍第21項）。 因而，在複數保持頭之中的至少一個保持被測試電子 ::時’可防止被收容於其他的收容部之被測試電子元件 因撞擊而發生位置偏差。 為了達成該目的，若依據本發明，提供—種電子 2裝置，其係令被測試電子元件以電氣式接觸測試頭的 接觸部，並測試該被測試電子元件的電子元件測試襄置， 包括零件搬運手段，其將該被測試電子元件從位於第i位 置之第！收容件移至位於第2位置的第2收容件；該第2 2247~9068-PF;Ahddub 13 200821599 收合件係用以收容測試前之被测試電子元件的測試用托 瓜·〆測口式用托盤包括••收容部，係可收容該被測試電子 一 ·夾緊機構，係固定/放開該收容部内的該被測試電 子兀件’該零件搬運手段具有用以操作該夾緊機構之固定/ 放開：夹緊細作手段；在將該被測試電子元件收容於該第 2收合件2，該保持頭將該被測試電子元件放開於該收容 部;内，並稭由該夾緊操作手段之操作而該夾緊機構將該被 I式電子70件固定於該收容部後，該保持頭脫離該收容部。 因而，在保持頭脫離收容部時，可防止應放開之尺寸 極小的㈣試電子元件和保制-起上昇。 達成該目的，若依據本發明，提供一種電子元件 測試裝置，其係令被測試電子元件以電氣式接觸測試頭的 接觸部，並測試該被測試電子元件的電子元件㈣裝置， 包括零件搬運手段，甘收^、丄 其將该被測試電子元件從位於第1位 置之第1收容件移至位於第2位置的第2收容件；該第丨 收容件係已收容測讀、^ ^ m , 盤;該測試用托般包Π:被測試電子元件的測試用耗 巾托-包括.收容部，係可收容該被測試電子 元件；及夾緊機構，係固$ ^ ^ ” 放開该收谷部内的該被測試電 零件搬運手段包括：複數該保持頭；及夾緊操 作手段，係用以操作該夾緊機構之固定/放開；在從該第】 收容件保持該被測試電子元件時，全部之該保 近該收容部，該禎溆徂姓_s 丄 條 …複數保持頭之中的至少-個保持該被測試 牛並脫離該收容部，藉由該夾緊操作手段之操作而 該夹緊機構固定該收容部内所收容的該被測試電子元件 2247-9068-PF;Ahddub 14 200821599 後，剩下之該保持頭脫離該收容部。 —$而，在複數保持頭之令的至少―個保持被測試電子 件日才τ防止被收容於其他的收容部之被測試電子元件 因撞擊等而發生位置偏差。 為了達成該目的，若依據本發明，提供一種電子元件 的收容方法，其係將零件搬運手段所保持之該被測試電子 内；固定步驟，係該夾緊機構將該收容部内所收容之該被 測試電子元件固m脫離步驟，該零件搬運手段脫離 該收容部。 兀件收容於測試用托盤，而該測試用托盤包括可收容該被 測試電子元件收容部、及固以放開該收容部内之該被測試 電子元件的夾緊機構，該收容方法包括：&開步驟，係將 零件搬運手段所保持之該㈣試電子元件放開於該收容部 因而，在保持頭脫離收容部時，可防止應放開之尺寸 極小的被測試電子元件和保持頭一起上昇。 為了達成該目的，若依據本發明，提供一種電子元件 的保持方法，其係具有複數可保持該被測試電子元件之保 持頭的零件搬運手段從測試用托盤保持該被測試電子元 :’而該測試用托盤包括可收容該被測試電子元件的收容 部、及固定/放開該收容部内之該被測試電子元件的夾緊機 構’該保持方法包括：接近步驟’係該複數保持頭各自接 近該收容部；保持步驟，係該複數保持頭之中的至少一個 保持該被測試電子元件並脫離該收容部；該第丨脫離步 驟；固定步驟，係該夾緊機構將該收容部内所收容的該被 15 2247~9068-PF;Ahddub 200821599 .測試電子元件固定；以及第2脫離步驟’剩下之該保持頭 脫離該收容部。 因而，在複數保持頭之中的至少一個保持被測試電子 7L件時，可防止被收容於其他的收容部之被測試電子元件 因撞擊等而發生位置偏差。 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 之示意剖面圖，第2圖係表示本發明之實施形態的電子元 件測減裝置之立體圖’帛3圖係表示在本發明之實施形態 的電子元件測試裝置之托盤的處理之示意圖。 此外，第3圖係用以理解在本發明之實施形態的電子 元件測試裝置所使用之托盤的處理方法之圖，實際上亦有 在平面圖上表示配置成朝向上下方向排列之構件的部分。 因此，參照第2圖說明其機械式（三維）構造。 本發明之實施形態的電子元件測試裝置係在對K组 件施加高溫或低溫之溫度應力的狀態測試（檢查）κ組件是 否適當地動作，並根據該測試結果將1(：組 由處理器^測試頭5以及測試“構成。藉此=件 測試裝置之1C組件的測試’係從裝載複數成為測試對象之 1C組件的訂製托盤噴參照第5圖），將IC組件換裝於被 搬至處理器1内之測試用托盤⑽（參照第15圖）並實施。 此外，1C組件在圖中以符號1C表示。 16 2247-9068-PF；Ahddub 200821599 在本實施形態的處理器卜如第1Β113圖所示，由 以下之構件構成：儲存部200，係儲存今後要測試的ic組 件’又將測試完了之1(:組件分類並儲存；裝載部綱，係 將從儲存部200所供給之IC組件送入室部1〇〇;室部1〇〇'， 係包含有測試頭5;以及卸載部400,係將在室部1〇〇已進 行測試之測試完了的IC組件分類並取出。 設置於測試頭5的插座50經由第i圖所示之電纜7和 測試器6連接，並將和插座5〇以電氣式連接的1(：組件經 由電規7和測試器6連接，再根據來自該測試器6之測試 信號測試1C組件。此外，如第！圖所示，將空間設置於處 理器1之下部的一部分，並在此空間可交換地配置測試頭 5，經由在處理器1之裝置基座所形成的貫穿孔，可使π 組件和測試頭5上之插座50以電氣式接觸。在更換IC組 件之種類時，更換成具有適合該種類的IC組件之形狀、接 腳數的插座之其他的測試頭。 以下，說明處理器1之各部。 〈儲存部200> 第4圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試裴 置所使用之1C儲存器的分解立體圖，第5圖係表示在本發 明之實％形態的電子元件測試裝置所使用之訂製托盤的分 解立體圖。 在儲存部200，包括：測試前Ic儲存器2〇1，係儲存 測試前之ic組件；及測試完了 IC儲存器2〇2，係儲存因 應於測试結果所分類之I c組件。 2247-9068-PF;Ahddub 17 200821599 這些儲存器201、202，如第4圖所示，包括：框形之 托盤支持框203 ;及昇降機204，從此托盤支持框203之卞 部進入並往上部昇降。在托盤支持框203,堆疊複數訂製 托盤800，並利用昇降機204僅上下地移動此堆疊的訂製 托盤8 0 0。此外，在本實施形態之訂製托盤8 〇 〇如第5圖 所示’將收容1C組件之收容部801排成14列χ13行。 又’在本實施形態，如第5圖所示，緩衝件2 〇 6位於 昇降機204和該昇降機204所支持的訂製托盤8〇〇之間。 作為構成此緩衝件2 0 6的材料，例如可列舉由橡膠或合成 樹脂材料等所構成之海綿等。 藉由使緩衝件206位於訂製托盤8〇〇和昇降機204之 間，而可抑制在昇降機204上下動時產生之振動傳至訂製 托盤800。 此外在本實施开> 恶之儲存器2 01、2 0 2相當於在申請 而在本實施形態之昇降機2〇4

被送入卸载部400之空的訂製托盤 盤 KST。 專利範圍的儲存手段之一例，而在^ 相當於在申請專利範圍的昇降手段 之緩衝件206相當於力由洁*心# 18 2247-9068-PF;Ahddub 200821599 在空托盤儲存器STK — E之旁邊，將8個儲存器STK — 1、STK- 2.....STK — 8設置於測試完了 1C儲存器2〇2， 以因應於測試結果分類成最多8種並儲存的方式構成。 即’除了良品、不良品之區別以外，即使在良品中亦可分 類成動作速度係高速的、中速的、低速的，或者即使不良 品之中亦可分類成需要再測試的等。 〈裝載部300> 第6圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置之裝載部所設置的組件搬運裝置之保持頭的側視圖，第 7圖係表示在第6圖所示之保持頭的前端所設置之吸附喷 嘴的立體圖，第8圖係表示在本發明之實施形態的電子元 件測試裝置之裝載部所設置的組件搬運裝置之間距變換機 構的立體圖。 ，利用設置於儲存部2G()和裝置基座m之間的托盤移 送臂205將上述之訂製托盤_從儲存部2〇〇搬至昇降工 作台207(參照第10B w)。此昇降工作纟2〇7分別設置於 裝載之2處窗部37G的下部，可在支持訂製托盤_ 之狀悲沿著z軸方向移動。利用昇降工作台2〇7將訂製托 盤800從裝置基座ι〇1 展11M之下側搬至窗部37〇。接著，在此 裝載部3 0 0，組件搬運裝置3 衣直010將被裝入訂製托盤800之 1C組件一度移至校正琴（ a (preciser)360，在此修正1C組件 彼此之位置關係。然後，έ 、件搬運裝置31 0再將此校正器 360所保持之1C組件換ρ於作 千換袭於ίτ在裝載部3〇〇的測試用托盤 700。 2247-9068-PF;Ahddub 200821599 裝載部_包括組件搬運裝置31〇，其將心且 製托盤KST移至並換裝於測試用托盤m。組件搬運襄置 :1。如弟2圖所示，由以下之構件構成，2支執道川，係 Γ免於裝置基座1G1上；可動臂312,係可利用此2支軌 ϋ在:τ衣托盤8°°和測試用托盤7°〇之間往復移動(將 向設為Υ方向）；以及可動頭320,係利用該可動臂312 支持，並可沿著可動臂312朝向X軸方向移動。 2第6圖所示，在此組件搬運裝i 31〇之可動頭32〇, 安裝前端具有吸附喷嘴341的保持頭34〇。又，在 嘴341的旁邊，設置止動器344，其用以和設置於後述之 权正益360的軸363或設置於測試用托盤7〇〇之突起部π! 抵接。此保持頭340可利用線性導件似及氣壓缸如朝 向Z軸方向（上下方向）移動。 又，在測試用托盤700之插入件71〇(後述）放開心且 件時，將用以固定“組件之夾緊機構75。開閉的夾緊操作 頭㈣和保持頭34〇分開地設置。此夾緊操作頭和保 持頭340可獨立地朝向z軸方向（上下方向）移動。 在本實施形態之吸附噴嘴341如第7圖所示，包括· 平坦的前端面342,係可和IC組件之上面密接；及吸附口 343,係在該前端面342開口，並和吸附源（未圖示）連通， 未包括由合成樹脂材料等所構成並具有柔軟性之襯墊。 在吸附噴嘴341吸附並保持Ic組件時，藉由以平坦的 珂端面342和1C組件之上面接觸，而可在正確的位置保持 IC組件，不會引起位置偏差。 2247-9068-PF;Ahddub 20 200821599 又’經由«㈣組件時’即使停止吸附亦有ic 件附著於襯墊的情況，但是在本發明替代襯墊’藉由以 堅硬且平坦的前端面342和10組件接觸，而在停止吸附後 可易於取下1C組件。 此外朝向第6圖所不的X方向設置8套由具有吸附 噴嘴_之保持頭340、線性導件322以及氣壓缸321所 構成的零件保持單元。而且，利用第8圖所示之間距變換 機構330,可變更8套零件保持單元之向的間距。 此間距變換機構330具有：連桿機構331，係安裝各 零件保持單元；氣壓缸334,係使該連桿機構331之兩端 332、333各自沿著x軸方向移動；以及線性導件咖，係 和位於連桿機構331之中央部的連桿連結，並僅沿著¥轴 方向動作。而’使氣壓缸334動作時，雖然連桿機構如 之兩端332、333沿著X軸方向開閉，但是因為此時利用線 性導件335使連桿機構331之中央的連桿僅沿著Y軸方向 動作:所以將零件保持單元之間距的誤差抑制為小。 第9圖係表示在本發明之實施形態的裝載部之窗部周 圍的平面圖’帛1GA圖係在本發明之實施形態的調整機構 之平面圖，係在第9圖之XA部的放大圖，第⑽圖係在本 發明之實施形態的調整機構之剖面圖，係沿著在第^ Μ圖 之ΧΒ-ΧΒ線的圖，帛10c圖係沿著在第m圖之狀―狀 線的剖面圖，f 11Α圖係表示在裝載部從訂製托盤吸附並 保持IC組件之狀況的示意剖面圖。 在本實施形態，如第9圖所示，在形成於裝置基座 2247-9068-PF;Ahddub 21 200821599 之 -各自的囪部370之周圖，今罟用丨、； Π圍°又置用从包圍該窗部370之周 邊的框形之機架39〇。 匕外在此1^ # 370，設置用以調整 訂製托盤800對組件搬 31 連衮置之相對高度的調整機構 調整機構380如第1QA圖及第1()Β圖所示，由以下之 牛構成螺私383，轉盤38卜係可支持螺栓383之頭部 累中目384，係可和螺栓383之陽螺紋部385螺合；貫 391係形成於機架390 ;以及第1〜第7段部 、、3，係、形成於貫穿孔391之上部。轉盤381具有突 出成沿著徑向相向的2個突起部382。 如第1GC圖所示，段部392a〜392g以包圍貫穿孔391 之上部的方式形成階梯狀。相鄰之段部392a〜392g彼此之 深度的差例如係約0.15_。 在本實知形態，在將轉盤381之突起部382對準適合 ic組件之種類的段部392a〜392g(在如第圖及第⑽； 斤丁之例子為第2段部392b)之狀態，將螺栓M3插入貫 穿孔39卜並使螺帽386和陽螺紋部385螺合。此時，在 比螺：曰386更下方，因應於段部392a〜392g，螺栓383突 =既疋$。因而，藉由將轉盤381之突起部382對準任一 奴。卩3928〜3928’而可任意地改變機架39〇的高度。此外， 機木39G利用未特別圖示之螺栓等岐於裝置基座⑻。 如第10B圖所示，利用昇降工作台2〇7所上昇之訂製 托盤800和機架39。的内側周邊抵接，藉此決定訂製托盤 80〇對破置基i ιοί之相對高度。因而，例如如帛l〇A圖 2247-9068-PF;Ahddub 200821599 及第10B圖所示，在將轉盤381之突起部382設定於第2 段部392b的情況，和將轉盤381設定於第1段部392a的 情況相比，位於窗部370之訂製托盤8〇〇的高度相對地變 高，和將囀盤381設定於第3~第7段部392c〜392g的情況 相比，位於窗部370之訂製托盤8〇〇的高度相對地變低。 在此狀態，若組件搬運裝置310之保持頭34〇接近ic 組件，在保持頭340下降至最低點時，如第UA圖所示， 在吸附喷嘴341之前端和10組件的上面之間形成既定間隔 Ci然後，吸附喷嘴3 41從此狀態開始吸附，如第11 b圖 所示’將1C組件拉近、吸附並保持。因而，因為在保持頭 340和1C組件接觸時產生之撞擊不會傳至訂製托盤， 所以即使係處理尺寸極小< Ic組件的情％，亦可防止保持 1C組件時因撞擊而其他w IC組件從訂製托盤彈起。 此外，被裝入訂製托盤800之全部的Ic組件，被換裝 於位於裝載部300的測試用托盤7〇〇日寺，昇降工作台 使該空的訂製托盤_下降，並將此空托盤交口 臂 205。 ”第12A圖〜第12C圖係表示帛6圖所示之保持頭從校正 器保持1C組件的狀況之示意剖面圖。 在訂製托盤800由組件搬運裝置31〇之保持頭綱所 保：的Ic組件，為了修正心件之彼此的位置關係，被 一度移至校正器360。 枚正為360如第12A圖所示，具有比較深的凹部斯， 而此凹部361之周邊被傾斜面包圍。因此，在將從訂製托 2247-9〇68~PF；Ahddub 23 200821599 盤800換裝於測則托盤⑽的IC組件放置於測試用托盤 7〇〇之前，藉由一度掉入此校正器36〇，而正確地決定8個 IC、’且件之彼此的位置關係，而可將該各！ c組件高精度地 換裝於測試用托盤TST。 此外，在本實施形態，如圖所示，在校正器36〇之各 凹部361的周圍，各自設置向上方突出的轴撕。因而， 組件搬運裝置310接近校正器36〇之凹部361所收容的ic 組件時（參照第12A圖），保持頭34〇之止動器344和轴阳 抵接，而在吸附噴嘴341之前端和IC組件的上面之間形成 既m隔c2的狀態限制保持頭34〇對校正器36〇之接近（參 照第12B圖）’從此狀態吸附喷嘴341開始吸附，將π組 件拉近、吸附並保持（參照第12c圖）。 、 軸362利用螺絲固定等之手法可拆裝地安裝於校正器 360。因而’在本實施形態，藉由選擇適合κ組件之種類 1軸362，、,而在保持頭34〇下降至最低點時可在吸附噴 嘴341之別端和Ic組件的上面之間形成既定間隔c”藉 此^保持頭34〇和1(:組件為非接觸且這些間隔為最小: 狀態，可將1C組件收容於凹部361内。因而，即使係處理 尺寸極小之1C組件的情況，亦可抑制因Ic組件被收容成 傾斜等而發生之IC組件的位置偏差。 第13圖係表示在本發明之實施形態的裝載部之間距 變換方法的示意平面圖’第“A圖係表示在本發明之實施 形態的裝載部之間距變換機構的變換動作之示意平面圖， 第14B圖係表不在裝載部之以往的間距變換動作的示意侧 24 2247-9068-PF;Ahddub 200821599 視圖。 如第13圖所示，因為訂製托盤8〇〇所收容之ic組件 彼此的間距Pl(例如1〇8龍）和測試用托I⑽所收容之K 組件彼此的間⑬Ρ2(例如25mm)㈣’所以利用組件搬運裳 置310將IC、fe件從訂製托盤8〇M多至校正器36〇時，利用 上述之間距變換機構33〇,變換用以保持ic組件之 3 4 0彼此間的間距。 、、 一般，如第13圖之虛線箭號及第14B圖所示，以在從 訂製托盤8GG保持K：組件時，將保持頭34()間之間距對準 訂製托盤80G上的間距Pl，而在從訂製托盤則移至校正 器360時’對準測試用托盤m之間距&的方式，利用間 距變換機構330擴大保持頭34〇間之間距。 而，在本實施形態，如第13圖之實線箭號及第i4A圖 所示，以在從訂製托盤800保持IC組件時，將保持頭34〇 間之間距設為訂製托盤800上的間距Ρι之2倍(在本例為 21.6mm)，而在從訂製托盤8〇〇之收容部8〇ι每隔一個保持 ic組件，並從訂製托盤800移至校正器36〇之間，利用間 距變換機構330將保持頭340間之間距擴大成p2。 如此，在本實施形態，在將1〇組件從訂製托盤8〇〇移 至校正器360時，將保持頭340間之間距進行間距變換， 使得從PlX2(係訂製托盤800上之間距匕的整數倍，係最 接近測試用托盤700上之間距P2的間距）變成測試用托盤 700上之間距p2。因而，和以往的情況相比，因為間距變 換罝減少，所以可將在間距變換時發生之連桿機構的累積 2247-9068-PF;Ahddub 25 200821599 誤差抑制為小。在處理尺寸極小之i c組件的情況係有效， 因為間距變換而發生之累積誤差’而有引起保持頭34〇之 吸附/放置失誤的情況。 第15圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之測試用托盤的分解立體圖，第1 6圖係表示在 本發明之實施形態的電子元件測試裝置所使用之插入件的 刀解立體圖，第17A圖〜第17C圖係用以說明在本發明之實 Μ形心利用掛鉤機構將導芯安裝於插入件本體之步驟的部 分剖面圖，第18Α圖及第18Β圖係用以說明在本發明之實 施形悲的夾緊機構之動作的插入件之剖面圖。 用校正器360已修正彼此之位置關係的Ic組件，利用 組件搬運裝置310再度保持，並被移至位於裝載部3〇〇的 測試用托盤700。 測試用托盤700如第15圖所示，將框條7〇2平行且等 間隔地設置於方㈣7(n’在這些框條7〇2的兩側及和框 條702相對向之方形框m的邊7Qla，各自等間隔地突出 形成多片安裝片703。利用這些框條7〇2之間或框條7〇2 和邊701a之間及2片安裝片7〇3構成插入件收容部⑽。 在各插入件收容部7〇4,各自收容丨個插入件71〇,此 插入件710使用固定件7〇5以浮動狀態安裝於安裝片7〇3。 =而，在插入件710之兩端部，形成用以將該插入件71〇 安裝於安裝片703的安裝孔706。此插入件71〇如第15圖 所示，在1個測試用托盤7〇〇安裝64個，並配置成4列 1 6行。 2247-9068-PF;Ahddub 26 200821599 此外，將各插入件710設為同一形狀、同—尺寸，在 各個插入件710收容IC組件。插入件71Q的組件收容部 761係因應於所收容之IC組件的形狀而決定，在第15圖 所示之例子成為方形的凹部。 在本實施形態之插入件71〇如第16圖所示，由插入件 本體720、導芯760以及桿板770構成。 插入件本體720如第16圖所示，具有本體部73〇、掛 鉤機構740以及夾緊機構750。 在插入件本體72〇之本體部73〇的約中央，沿著上下 方向貫穿地形成在後述之卸載部4〇〇所設置的組件搬運裝 置410之吸附喷嘴441可通過的大小之開口部731。、 在本體部730之上側，如第16圖所示，經由彈筹爪 安裝桿板77G。利用彈簧771將桿板m向上方㈣，承 受向下方之推Μ力時向下方移動’而解除該推壓力時，利 用彈簧771之偏壓力向上方移動。 在桿板770的約中央，形成在後述之卸載部_㈣ 置的組件搬運裝置41G之吸时嘴441可通過的大小之開 口部772 〇 歼 ” w W之本體部730的下彻1，如帛16圖所 不，安裝導請。導芯具有：組件收容部76卜係由 底面及從«面所立設之側面構成；及凸緣部⑽，係設 置於組件收容部761之側面的上端周邊部。在組件收容部 761之約中央’設置開口部762’組件收容部761利用開口 部762之周邊764可支持IC組件的下面。而，組件收容部 2247-9068-PF;Ahddub 2Ί 200821599 761所收容之IC組件的輸出入诚早 训m入知子經由開口部762向插座 50露出。凸緣部763之内周面忐兔舱仙 n曲烕為錐狀，可將1C組件確 實地引入組件收容部761。 在凸緣部763,在相對向位置各自形成2個掛釣進入 孔7^5。在掛鉤進入孔765，將掛鉤承部766(參照第 圖弟17C圖）设置成和掛釣進入孔 J延八札i b5的内側面連續，而 已進入掛鉤進入孔765之掛鉤741可和掛鉤承部766卡合。 在插入件本體720之本體部73〇，在開口冑731的兩 側，形成沿著上下方向貫穿的掛鉤收容部⑽。在此掛釣 收谷部7 3 2，收容由掛餘7 41、踩# *7 。 辨幻弹黃742以及掛鉤承部766 所構成之掛鉤機構740。 在本實施形態之插入件710,藉由設置此掛鉤機構 740’而根據如下之步驟從插人件本冑72()拆裝導芯76〇。 因而，在係測試對象之IC組件的種類更換時，藉由僅更換 成適合該種類的導芯76〇，而可應付種類更換。 即，如第17A圖〜第17C圖所示，雖然在無負載之狀態 利用彈貪742的彈力將掛鉤741之掛鉤部7仏朝向外方向 偏壓(參照第m圖）’但是將治具900之軸9〇1插入掛鉤 收容部732,並將掛在句741壓在内侧之狀態，使導芯76〇 向插入件本體從下方接近（參照帛m圖），而在將掛釣部 741a插入導芯760之掛鉤進入孔765後，從掛鉤收容部Μ? 拔出治具900的軸9〇1，並使掛鉤部741a和導芯760之掛 鉤承部766卡合，藉此，將導芯76〇安裝於插入件本體 720(參照第17C圖）。 2247-9068-PF;Ahddub 28 200821599 在插入件本體720之本體部73Q，如第16圖所示，設 置由夾頭75卜彈簧752以及軸753構成的夾緊機構㈣。 爽頭751具有作用部751a、夾緊部751b、以及用以連 結作用部751a和夾緊部751b的臂部751c。 臂部由帛2臂7516及設置成和第2f75ie之兩 端相對向的2支第Η 751(1構成。沿著開口部731之長度 方向將第2臂751e收容於該開口部731内時，沿著開口部 731之寬度方向的内側面將第！ f 75id收容於該開口部 7 31 内0 在相對向之2支第1臂751d的邊部，將作用部751a 設置成朝向和第2 f 751e之延伸方向相反的方向延伸。 又在相對向之2支第1臂75Id，形成喪插車由753的貫穿 孔751f此外’在第2臂751e之約中央，設置朝向内側 下方向突出的夾緊部751b。 在第1臂75H之各貫穿孔751f，嵌插轴753的一端 部’軸753之另一端部由插入件本體72〇之本體部73〇的 軸支持部733支持，藉此，本體部73〇將夾緊部75ib支持 成可轉動。在插入件本體72〇之本體部73〇，如第Μ圖所 不，相對向地設置如此地支持之2個夾緊機構75〇。 在將IC組件收容於以上所示之構造的插入件71 〇之情 況，將位於關閉位置之夾緊部751b(參照第18A圖）按照以 下之順序移至張開位置（參照第丨8B圖）。 桿板770移至下方時，桿板77〇和作用部75ia接觸， 亚將作用部751a向下方推壓。從桿板77〇承受向下方之推 2247~9068-PF;Ahddub 29 200821599 壓力的作用部751a，h nr & 13向下方轉動，利用作用部7S1 ±, 轉動，藉由此第…叫二之: U朝向和作用部75U反方向(上方向 後’隨著第之轉動’夾緊部751b I:/ 動。此時，夾緊部751h +、， 丌朝向上方移 緊p 751b之珂端部從本體部7 731的大致中央移至外側。 之開口部 在本體部730之開口部731内設置彈菁 ㈣作用部心向上方偏壓。因此，桿板77〇向= 動，解除因桿板770而作用部751a所承受之向下方的㈣ 力時，利用彈菁752將作用部仏向上方推並_。㈣ 此動作，夾緊部751b從張開位置轉至關閉位置。 第m圖〜第19C圖係用以說明在本發明之實施形態將 ic組件放置於測試用托盤的狀況之示意剖面圖，帛2〇a圖 〜第20D圖係用以說明在本發明之實施形態將心件放置 於測試用托盤的保持頭之脫離步驟的示意剖面圖。 在本實施形態，如第19A圖〜第19C圖所示，在剛要將 1C組件放置於測試用托盤700之前，保持頭34〇的止動器 344和在插入件本體720之上面所形成的突起部721抵接。 在本實施形態，可從保持頭34〇拆裝此止動器344， 在係測試對象之1C組件的種類更換時，被更換成適合IC 組件之種類的止動器344。因而，在本實施形態，藉由選 擇適合ic組件之種類的止動器344,而在保持頭34〇下降 至隶低點時’可在插入件710的底面和I c組件之間形成既 定間隔C3。因而’在保持頭340和I c組件係非接觸且這些 2247-9068-PF;Ahddub 30 200821599 間隔係最小之狀態，可將IC組件收容於插入件71〇内。因 而，即使係處理尺寸極小之Ic組件的情況，亦可防止因 ic組件被收容成傾斜等而發生之Ic組件的位置偏差。 雖然在第19A圖〜第19C圖未特別圖示，在保持頭34〇 將1C組件插入插入件本體720之開口部731之前，如第 20A圖所示，爽緊操作頭35〇下降，並推壓桿板77〇，而夾 緊機構750張開。 而且，在本實施形態，在解除吸附喷嘴341之吸附， 並將ic組件放置於測試用托盤7〇〇後（參照第2〇b圖），夾 緊操作頭350比保持頭340更早上昇，並將夾緊機構75〇 關閉’而將IC組件固定於導芯76〇之組件支持部服（參 照第2 0 C圖）。接著，早括gg q Λ L 0 者保持頭340上昇，並脫離測試用托盤 7〇〇(參照第20D圖）。 如此，令夹緊操作頭350比保持頭34〇更早上昇，並 在保持頭340上昇之前’藉由將失緊機構75〇關閉，而在 保持頭340脫離測試用托盤7〇〇日寺，可防止應已放開之尺 寸極小的1C組件和保持頭34〇 一起上昇。 〈室部100> 弟21圖係表示在本發明之測試頭的插座周圍的分解 立體圖，弟2 2圖係表示在本發明 丨 面圖。 本七月之測武碩的插座周圍的剖 上述之測試用托盤7〇〇 後，被送入室部100,並在將 之狀態執行IC組件的測試。 在用裝載部300裝入1C組件 IC組件裝載於測試用托盤70 0 31 2247-9068-pF；Ahddub 200821599 室部1 00由以下之構件構成，浸潰室i丨〇，係對被裝 入測試用托盤700的1C組件，施加目標之高溫或低溫的溫 度應力；測試室1 20，係使處於在該浸潰室丨丨〇已被施加 熱應力之狀®的ic組件接觸測試頭5;以及非浸潰室丨3〇， 係從在測试至12 0已測试的I c組件除去熱應力。 此外，非浸潰室1 30係與浸潰室i丨〇或測試室J 2〇熱 絕緣較佳’實際上對浸潰室11〇和測試室12〇之區域施加 既定的熱應力，雖然非浸潰室130和這些熱絕緣，但是權 宜上將這些總稱為室部1 〇 〇。 浸潰室110如第2圖所示，酉己置成比測試室i2〇更向 上方突出如第3圖之示意圖所示，將垂直搬運裝 置設置於此浸潰室110的内部，在至測試室12〇變空為止 之間，複數測試用托盤700 —面由此垂直搬運裝置支持一 面等待。主要在此等待中對1(:組件施加高溫或低溫的熱應 力0

在測試室120 ’將測試頭5配置於其中央部。在測試 頭5之上部，如第21圖及第22圖所示，包括多支接觸端 子51之插座50，按照和測試用托盤7〇〇的插入件71〇 — 樣之排列配置。而，在測試室m内，如圖所示，在剛試 時用以將H：組件壓在插座5G之多支推桿i2i被設置成各 自和測試頭5上之插座50相對向。又，在各插座5〇之上 設置插座導件55,用以將推桿121所推壓之各插入件7ι〇 定位於對插座5 0正確的位置。 110搬入測試室120内 將測試用托盤700從浸潰室 2247-9068-PF；Ahddub 200821599 時，在該測試用托盤被搬至測試頭5上後，各推桿i2i 各自將IC組件壓在插座50,並使Ic組件之輸出入端子和 插座50的接觸端子51以電氣式接觸，藉此實施心 測試。 、 將此測試結果記憶於例如根據對測試用托盤7〇〇所附 加的識別號碼和在測試用托盤7〇〇之内部所指派的W組件 之说碼所決定的位址。 非浸潰室130亦和浸潰室110 _樣，如第2圖所示， 配置成比測試室120更向上方突出，如第3圖之示意圖所 設置垂直搬運裝置…在此非浸潰t 13〇,在浸潰 室11〇已施加高溫的情況，利用送風將Ic組件冷卻而回 到室溫。❿，在浸潰t 11()已施加低溫的情況，利用暖風 或加熱器等將ic組件加熱至不會發生結露之程度的溫度 為止後’將該已除熱的Ic組件搬至卸載部40〇。 在浸潰室11〇之上部，形成用以從裝置基座1〇1搬入 測試用托盤700的入口。一樣地，在非浸潰室13〇之上部， 亦形成用以將測試用托盤700搬至裝置基座1〇1的出口。 而在裝置基座1 〇 1，設置用以經由這些入口或出口使測 試用托盤700從浸潰室110出入的托盤搬運裝置1〇2。此 把盤搬運裝置102例如由轉動滾輪等構成。利用此托盤搬 運裝置1 0 2，將從非浸潰室1 3 0所搬出之測試用托盤7 〇 〇， 、餐由卸載部400及裝載部300送回浸潰室11〇。 <卸載部400> 第23圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 2247-9〇68-PF;Ahddub 33 200821599 ==載部所設置的組件搬運裝置之保持頭的， 苐24A圖〜第24C圖係表示裳9Q m 一 杯般徂姓Tr 弟23圖所示之保持頭從測試用 托息保持1C組件的狀況之剖面圖。 主〜將已收> Κ元了之Ic組件的測試用托盤⑽從非浸 ^ 130搬至卸载部400時，2台組件搬運裝置41〇將IC 2從測試用托盤⑽換裝於因應於_結果的訂製㈣ 設置於卸載部之組件搬運裝置仙如第2圖所 不，和設置於裝載部300之組件搬運裝置31〇 一樣，由以 下之構件構成，2支軌道4U，係架設於裝置基座i0i上； 可動:？2’係可利用此2支軌道411在剛試用托請 和§丁製托盤8〇0之間往復移動；以及可動頭420,係利用 動亥可動臂412支持，並可沿著可動臂412朝向X軸 :第23圖所示，在此組件搬運裝置41。之可動頭·， 安裝前端具有吸时嘴441的料頭州。此 可利用線性導件422及氣慶缸421朝向z轴方向（上下 移動。 ^」 又，將在用吸附喷嘴441吸附測試用托盤7〇〇 件71 0所裝載的iC組件時，為了放 i、、、且1干而用以開閉 夾緊機構750的夹緊操作頭45〇和保持 π π 4 U分開地設 置。此夹緊操作頭45〇和保持頭柳可獨立 ^ 向（上下方向）移動。 ° 在本實施形態之吸附喷嘴441雖未特別圖示，和設置 224 7-9068-PF;Ahddub 34 200821599 於裝載部300之組件搬運裝置31〇的吸附喷嘴34i 一樣， 包括··平坦的前端面，係可和1(：組件之上面密接；及吸附 口，係在該前端面開口，並和吸附源連通，未包括由合成 樹脂材料等所構成並具有柔軟性之襯墊。 在吸附喷嘴441吸附並保持IC組件時，藉由以平坦的 前端面和ic組件之上面接觸，而可在正確的位置保持ic 組件，不會引起位置偏差。 又，經由襯墊保持Ic組件時，即使停止吸附亦有ic 組件附著於襯墊的情況，但是因為在本發明替代襯墊，藉 由以堅硬且平坦的前端面和IC組件接觸，所以在停止吸附 後可易於取下I c組件。 此外，在本實施形態之吸附噴嘴441如第23圖所示， 包括可和插入件710之導芯760的上面抵接的抵接部744, 此抵接部744從與吸附喷嘴441之前端面442間隔既定距 離的位置沿著徑向突出。 組件搬運裝置410保持測試用托盤7〇〇所收容之“組 件時，保持頭440接近插入件710，如第24A圖所示，抵 接部744和導芯之上面抵接，纟κ組件的上面和吸附 噴嘴441之前端面442之間形成既定距離ο的狀態，限制 保持頭440的下降。在此狀態，吸附噴嘴441開始吸附， 如第24B圖所示，將IC組件拉近、吸附並保持。因而，因 為在保持頭440和1C組件接觸時產生之撞擊不會傳至測★式 用托盤700，所以即使係處理尺寸極小之IC組件的情況二 亦可防止保持1C組件時因撞擊而其他的IC組件從測試用 2247-9068-PF;Ahddub 35 200821599 托盤700彈起。在吸附喷嘴441吸附並保持Ic組件後，如 第24C圖所示，保持頭440脫離測試用托盤7〇〇。 由具有吸附喷嘴441之保持頭440、線性導件422以 及氣壓缸421所構成的零件保持單元，朝向第23圖所示之 向又置8套而且，利用構造和設置於裝載部3〇〇之 間距變換機構330(可參考第1〇圖)一樣的間距變換機構， 可變更8套零件保持單元之χ方向的間距。 第25圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測嘩 裝置之卸載部的間距變換方法之示意平面圖，帛26Α圖係 表示在本發明之實施形態的卸載部之間距變換機構的變換 動作之不w側視圖’第26Β圖係表示在卸載部之以往的間 距變換動作的示意側視圖。 如第25圖所示，因為測試用托盤700所收容之IC組

件彼此的間距P 2 (你丨；9 R 25mm)和訂製托盤800所收容之Ic 組件彼此的間距1^(例如1G 8_)相異，所以利用組件搬運 裝置410冑1C組件從測試用托盤·移至訂製托盤_ 時，利用設置於組件搬運 儆運破置410之間距變換機構（未圖 不）’變換用以保持1C έ日姓a &仏— 、、、件之保持頭4 4 0彼此間的間距。 一般，如第25圖夕老仏μ t α之虛線前號及第26B圖所示，以在從 測試用托盤700保持鈿从士 于π組件時，將保持頭44〇 準測試用托盤700上的門拓p > f 間距P2，而在從測試用托盤700移 至訂製托盤800之間，告， 和可製托盤800之間距Pl —致的方 式，利用間距變換機構縮小保持頭440間之間距。 而’在本實把形態’如第25圖之實線箭號及第26A圖 2247-9068-PF；Ahddub 200821599 所示，以在從測試用托盤700保持IC組件時，將保 440間之間距對準測試用托盤7〇〇上的間距pz，並保持π 組件。接著’在從測試用托盤7〇〇移至訂製托盤8〇〇之間， 利用間距變換機構將IC組件間之間距設為訂製托盤8〇〇上 的間距Pii 2倍（在本例為216mm)，並每隔一個將^組 件放置於訂製托盤8 0 0的收容部8 〇 1。 女此在本貝施形態，在將IC組件從測試用托盤7 〇 〇 移至訂製托盤8GG時，將保持頭44〇間之間距進行間距變 換，使得從測試用托盤7〇〇上之間距p2變成ριχ2(係訂製 托盤800上之間距Pl的2倍，係最接近測試用托盤7〇〇上 :間距P2的間距）。因❿，和以往的情況相比，因為間距 變換量減少，所以可將在間距變換時發生之連桿機構的累 積誤差抑制為小。在處理尺寸極小之IG Μ件的情況係有 口為間距麦換而發生之累積誤差，而有引起保持頭 之吸附/放置失誤的情況。 ，一第27Α圖〜第27Ε圖係用以說明在本發明之實施形態從 測二用托盤已保持IG組件之保持頭的脫離步驟之示意剖 :圖:第27A圖係表示夾緊操作頭打開夹緊機構之狀態的 圖第27β圖係表示保持頭進入插入件内之狀態的圖，第 ^圖係表示個保持頭保持IC組件之狀態的圖，第2 圖係表示夾緊操作頭關閉夾緊機構之狀態的圖，第27E圖 係表不保持頭脫離插入件之狀態的圖。 在從已收容测試完了之1C組件的測試用托盤700保持 、且件的情況’如第27A圖所示，首先夾緊操作頭450下 2247'9068'PF；Ahddub 37 200821599 降，並將設置於各插入件710的夾緊機構7 q同，而解 除在導0 760之元件支持部762對IC組件的固定，然後， 全部之保持頭440下降，並接近組件IC(參照第圖）。 接著’如第27C圖所示，僅複數保持頭44〇之中的至 少一m在該圖所示之例子為位於最左的保持頭44〇)開妒 吸附，吸附並保持IC組件。此外，在此步驟成為保持料 之1C組件係根據測試結果，被分類至因應於該測試結果的 訂製托S 800之1C組件，根據測試結果亦冑2個以上之保 持頭440同時保持Ic組件的情況。 ’、 接著’如第27D圖所示’未保持ic組件的保持頭44〇 依然保持其狀態，而僅已吸附並保持1(：組件之保持頭權 ^昇、，而脫離測試用托盤7〇〇，然後，夾緊操作頭45〇上 什，並將各插入件71〇之夾緊機構75〇關閉，而將殘留於 測試用㈣組件固定於衫76q之元件支持部 阳。接著，依然下降至插入件71◦的保持頭440上昇，而 脫離測試用托盤7 〇 〇。 如此，僅讓已保持IC組件之保持頭440先上昇，在此 期間，使其他的保持頭440依然下降，藉此，可抑制在吸 附並保持時未成為保持對象< IG組件因撞擊或振動等而 發生位置偏差。 如第2圖所不，在卸載部400之裝置基座1(H，形成2 、且對的固^ 470，其配置成被搬入卸載部綱之訂製托 盤800面臨裝置基座101的上面。 雖省略圖不’在各個窗部470之下侧，設置用以令訂 2247-9068~PF;Ahddub 38 200821599 . 製托盤800昇降的昇降工作台，在此，放置因裝入測試完 了之ic組件而變成滿載的訂製托盤8〇〇並下降，再將此滿 載托盤交給托盤移送臂205。 此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明 而記載的，不是用以限定本發明的。因此，在上述之實施 形態所揭示的各元件，係亦包含有屬於本發明之技術性範 圍的全部之設計變更或相當物的主旨。 例如，亦可將設置於裝載部3〇〇之校正器36〇設置於 卸載部400。因而，因為修正IC組件彼此的位置關係，所 以可在高精度地定位於位在卸載部4〇〇的訂製托盤8〇〇後 放置，即使係處理尺寸極小之丨c組件的情況，亦可防止放 置失誤。

又，在將校正器設置於卸載部4〇〇的情況，亦可作成 將軸設置於該校正器之凹部的周圍（參照第12A圖〜第i2C 圖），而在下降至保持頭的最低點時，在吸附喷嘴和π組 件之間形成既定間隔。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 之示意剖面圖。 第2圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 之立體圖。 第3圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試裝 置所使用之托盤的處理之示意圖。 2247-9068-PF;Ahddub 39 200821599 電子元件測試裝 電子元件測試裝 第4圖係表示在本發明之實施形態的 置所使用之τ Γ紗+ _ 儲存裔的分解立體圖。 第5圖係表示在本發明之實施形態的 斤使用之叮製托盤的分解立體圖。 置之H圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試裝 :載部所設置的組件搬運裝置之保持頭的側視圖。 卜圖係表示在第6圖所示之保持頭的前端^ 吸附喷嘴的立體圖。 1又1之 置 圖 第8圖係表示在本發明之實施形態的電子 之裝載部所設置的組件搬運裝置之間距變換 元件測試裝 機構的立體 之窗部周 第9圖係表示在本發明之實施形態的裝載部 圍的平面圖。 第10A圖係在本發明之實施形態的調 圖，係在第9圖之XA部的放大圖。 構之千面

第⑽圖係在本發明之實施形態的調整機構之剖面 圖’係沿著在第10A圖之XB- XB線的圖。 第i〇c圖係沿著在第10A圖之xc—xc線的剖面圖。 第11A圖係表示在裝載部剛要從訂製托盤吸附並保持 1C組件之前的狀態之示意刮面圖。 第11B圖係表示在裝載部從訂製托盤吸附並保持^組 件之狀態的示意剖面圖。 第12A圖係表示第6圖所示之保持頭從校正器保持π 組件的狀況之示意剖面圖，係表示保持頭接近校正器之狀 224 7,68-PF;Ahddub 40 200821599 恶的圖。 第12B圖係表示第 組件的狀況之干土立f 所不之保持頊從校正II保持lc 午的狀况之…面圖，係表示 狀態的圖。 弟〗軸抵接之 第i2C圖係表示第6圖所示

組件的狀況之示咅立丨J面 、、攸又正器保持1C 態的圖。“面圖，係表示保持頭吸附IC組件之狀 =圖輪在本發明之實施形態的裝载 換方法的不意平面圖。 第14A圖係表示在本發明之實施形態的裝载部之間距 變換機構的變換動作之示意平面圖。 第14B圖係表不在裝载部之以往的間距變換動作 意側視圖。 第 15圖係表+ | # /、在本毛明之實施形態的電子元件測試 裝置：使用之測試用托盤的分解立體圖。 第1 6圖係表不在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置所使用之插人件的分解立體圖。 第7A圖係用以說明在本發明之實施形態利用掛鉤機 構將U裝於插人件本體之步驟的部分剖面圖（之工）。 第1圖係用以說明在本發明之實施形態利用掛鉤機 構將導芯安裝於插入件本體之步驟的部分剖面圖(之2)。 第1 7C圖係用以說明在本發明之實施形態利用掛鉤機 構將導芯安裝於插入件本體之步驟的部分剖面圖（之3)。 第18A圖係用以說明在本發明之實施形態的夾緊機構 2247-9068-PF;Ahddub 41 200821599 係表示夾緊機 之動作的沿著插入件之寬度方向的剖面圖 構位於張開位置之狀態的圖。 第18B圖係用以說明在本發明之實施形態的夾緊機構 :動作的沿著插入件之寬度方向的剖面圖，係表示夹緊機 構位於關閉位置之狀態的圖。 明之實施形態將1C組件放 面圖，係表示保持頭接近 第1 9A圖係用以說明在本發 置於測试用托盤的狀況之示意剖 測試用托盤之狀態的圖。 第19B圖係用以說明在本發明之實施形態將ic組件放 置於測試用托盤的狀況之示意剖㈣，係表示保持頭和第 2軸抵接之狀態的圖。 第19C圖係用以說明在本發明之實施形態將^組件放 置於測試用托盤的狀況之示意剖面圖，係表示保持頭放置 IC組件之狀態的圖。 第20A圖係用以說明在本發明之實施形態將Ic組件放 置於測試用托盤的保持頭之脫離步驟的示意剖面圖，係表 示保持頭進入插入件内之狀態的圖。 第20B圖係用以說明在本發明之實施形態將ic組件放 置於測試用托盤的保持頭之脫離步驟的示意剖面圖，係表 示解除1C組件之吸附的狀態之圖。 第20C圖係用以說明在本發明之實施形態將IC組件放 置於測試用托盤的保持頭之脫離步驟的示意剖面圖，係表 示將夾頭關閉之狀態的圖。 第20D圖係用以說明在本發明之實施形態將IC組件放 2247-9068-PF;Ahddub 42 200821599 置於測試用托盤的保持頭之脫離步驟的示意剖面圖，係表 示保持頭脫離插入件之狀態的圖。 第21圖係表示在本發明之測試頭的插座周圍 立體圖。 刀解 第22圖係表示在本發明之測試頭的插座周圍的 圖。 第23圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置之卸載部所設置的組件搬運裝置之保持頭的側視圖。 第24A圖係表示第23圖所示之保持頭從測試用牦盤保 持1C組件的狀況之剖面圖’係表示保持頭之抵接部和= 件的上面抵接之狀態的圖。 第24B圖係表示第23圖所示之保持頭從測試用托盤保 持1C組件的狀況之剖面圖，係表示保持頭吸附Ic組件之 狀態的圖。 第24C圖係表示第23圖所示之保持頭從測試用托盤保 持IC、、且件的狀況之剖面圖，係表示保持頭脫離測試用托盤 之狀態的圖。 1 第25圖係表示在本發明之實施形態的電子元件測試 裝置之卸載部的間距變換方法之示意平面圖。 囷係表示在本發明之實施形態的卸載部之間距 變換機構的變換動作之示意側視圖。 第26B圖係表示在卸載部之以往的間距變換動作的示 意侧視圖。 第27A圖係用以說明在本發明之實施形態從測試用托 2247-9068-PF;Ahddub 43 200821599 盤已保持ic組件之保持頭的脫離步驟之示意剖面圖，係表 示夾緊操作頭打開夾緊機構之狀態的圖。 第27B圖係用以說明在本發明之實施形態從測試用托 盤已保持IC組件之保持頭的脫離步驟之示意剖面圖，係表 不保持頭進入插入件内之狀態的圖。 第27C圖係用以說明在本發明之實施形態從測試用托 盤已保持IC組件之保持頭的脫離步驟之示意剖面圖，係表 示一個保持頭保持1C組件之狀態的圖。 第27D圖係用以說明在本發明之實施形態從測試用托 盤已保持1C組件之保持頭的脫離步驟之示意剖面圖，係表 示夾緊操作頭關閉夾緊機構之狀態的圖。 第27E圖係用以說明在本發明之實施形態從測試用托 已保持IC組件之保持頭的脫離步驟之示意剖面圖，係表 示保持頭脫離插入件之狀態的圖。 【主要元件符號說明】 1 處理器； 2 0 0儲存部； 310 組件搬運裝置 330間距變換機構 35 0 夾緊操作頭； 3 6 2 轴； 390機架； 40 0卸載部； 100 室部； 3〇〇裝載部； 320可動頭； 340 保持頭； 36 0 校正器； 380調整機構； 392a〜392g第卜第7段部； 410 組件搬運裝置； 2247-9068-PF;Ahddub 44 200821599 440 700 保持頭； 442 測試用托盤； 800 抵接部； 訂製托盤。 2247-9068-PF;Ahddub 45

Claims (1)

1. 200821599 十、申請專利範圍： 、1 ·種電子元件測試裝置，令被測試電子元件以電氣 式接觸測試頭的接觸部’並賴該被測試電子元件， 其特徵在於： 包括零件搬運手段，其將該被測試電子元件從位於第 1位置之第1收容件移至位於第2位置的第2收容件； 該零件搬運手段係具有用以保持該被測試電子元件的 保持頭； 忒保持頭將被收容於該第丨收容件之該被測試電子元 件從非接觸之狀態拉近並保持該被測試電子元件。 2·如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中 該保持頭具有吸附並保持該被測試電子元件之吸附手段； 在該保持頭保持被收容於該第i收容件之該被測試電 子兀件時，該吸附手段吸附位於非接觸之狀態的該被測試 電子元件並拉近。 3 ·如申凊專利範圍第1或2項之電子元件測試裝置， 其中該第1收容件係用以收容測試前之該被測試電子元件 的訂製托盤； 該第1位置係形成於該被測試電子元件之裝置基座的 窗部； 該電子元件測試裝置包括調整手段，其可調整位於該 窗部之該訂製托盤的高度。 4.如申請專利範圍第1或2項之電子元件測試裝置， 其中该第1收容件係用以收容測試前之該被測試電子元件 2247-9068-PF;Ahddub 46 200821599 的訂製托盤； 向部， 第1位置係形成於該被挪試 電子元件之裝置基座 的 該電子元件测試裝置包括·· 儲存手段，係裝載已裝 的該訂製托盤；及 一雨之該被測試電子元件 托盤移動手段，係令詨 移至該窗部， x·子手段所儲存之該訂製托盤 而該儲存手段具有： 二降手段，係可上下動地支持該訂製托盤，及 :::係、叹置於該訂製托盤和該昇降手段之間。 其中該第2 2利觀圍第1或2項之電子元件測試裝置， 子元： ^件係校正器’其收容測試前之該被測試電 子=修正該被測試電子元件之間的彼此之位置關係； 3亥電子元件測試裝置# # 持頭對該校正器的接近。 "手段’其限制該保 6·:申請專利範圍第“員之電子元件測試裝置，其中 “正，係具有用以收容該被測試電子元件之凹部； 〆第1限制手段係轴，其設置於該凹部的周圍，並和 该零件搬運手段之該保持頭抵接。 ★ 7.如申請專利範圍第6項之電子元件測試裝置，其中 :車係口應於該被測試電子元件的種類更換 度相異之其他的軸。 成長 8.如申請專利範圍第i或2項之電子元件測試裝置， 2247^9〇68-PF；Ahddub 200821599 之該被測試電子元件 其中該第2收容件係用以收容測試前 的測試用托盤； 限制手段，其限制該保 該電子元件測試裝置包括第 持頭對該測試用托盤的接近。 9.如申請專利範圍第8項之電子元件測試裝置，其中 該第2限制手段係止動器，其設置於該零件搬運手段之該 保持頭，並和該測試用托盤抵接； 成長度相異之其他的止動器。 該止動器係因應於該被測試電子元件的種類更換，可更換 10.如申請專利範圍第丨或2項之電子元件測試裝置， 其中該第1收容件係用以收容測試完了之該被測試電子元 件的測試用托盤； 該電子元件測試裝置包括第3限制手段，其限制該保 持頭對該測試用托盤的接近。 11 ·如申請專利範圍第1 〇項之電子元件測試裝置，其 中《亥苐3限制手段係抵接部，其設置於該保持頭 ’並和該 测減用托盤之上面抵接。 1 2.如申請專利範圍第1或2項之電子元件測試裝置， 其中該第1收容件係用以收容測試完了之該被測試電子元 件的測試用托盤； 該第2收容件係校正器，其收容測試完了之該被測試 電子元件，並修正該被測試電子元件之間的彼此之位置關 係。 1 3.如申請專利範圍第12項之電子元件測試裝置，其 2247-9068-PF;Ahddub 48 200821599 中該電子元件測試裴置包括第 頭對該校正器的接近。 限制手段 其限制該保持 U. Μ請專利範圍第12項之電子元件測試 中该权正器係具有用以收容該被測試電子元件之凹部；其 該第4限制手段係軸，其設置於該凹部 並 該零件搬冑手段之該保持頭減； W並和 可更換 該軸係因應於該被測試電子元件的種類更換 成長度相異之其他的軸。 ’其中 ^丨5·如申請專利範圍第2項之電子元件測試裝置 該保持頭包括吸附噴嘴，其具有·· 平坦的前端面，係和該被測試電子元件之上面密接 及 吸附口，係在該前端部開口。 16.如申請專利範圍第丨或2項之電子元件測試裝置， 其中該零件搬運手段包括： 複數該保持頭；及 間距變換機構，係將該保持頭彼此間的間距進行變換， 忒零件搬運手段在將該保持頭彼此間的間距，設為係 在該第1收容件之收容部彼此間的第丨間距之整數倍且最 接近在該第2收容件之收容部彼此間的第2間距之間距的 狀態’保持被收容於該第1收容件之該被測試電子元件， 並在利用έ亥間距變換機構將該保持頭彼此間的間距變換成 貫負上和該第2間距相同後，將該被測試電子元件移至該 第2收容件。 2247-9068-PF;Ahddub 49 200821599 ★申明專利乾圍第16項之電子元件測試裝置，其 合件係用以收容測試前之該被測試電子元件的 訂製托盤； 7 一該第2收容件係校正器，其收容測試前之該被測試電 子件並修正5亥被测試電子元件之間的彼此之位置關係。 女申明專利範圍第i或2項之電子元件測試裝置， 其中該零件搬運手段包括： 複數該保持頭；及 間距變換機構，係將該保持頭彼此間的間距進行變換， :亥零件搬運手段在將該保持頭彼此間的間距，設為係 在該第1收容件之收容部彼此間的第1間距之狀態，保持 被收容於該第1收容件之該被測試電子元件，並在利用該 間距交換機構將该保持頭彼此間的間距變換成係在該第2 收容件之收容部彼此間的第2間距之整數倍且最接近在該 第1收谷件之收容部彼此間的第丨間距之間距後，將該被 測試電子元件移至該第2收容件。 1 9·如申請專利範圍第丨8項之電子元件測試裝置，其 中$亥第1收容件係用以收容測試完了之該被測試電子元件 的測試用托盤； 該第2收容件是用以收容測試完了之該被測試電子元 件的訂製托盤，或是收容測試完了之該被測試電子元件， 並修正該被測試電子元件之間的彼此之位置關係的校正 器。 2 0.如申請專利範圍第丨或2項之電子元件測試裝置， 2247~9068-PF;Ahddub 50 200821599 t 4第2收容件係用以收容測試前之被測試電子元件的 測試用托盤； 該測試用托盤包括： 收容部’係可收容該被測試電子元件；及 夾緊機構，係固定/放開該收容部内的該被測試電子元 件； ^件搬運手段具有用以操作該夾緊機構之固定/放 開的夾緊操作手段； 在將该被測試電子元件收容於該第2收容件時，該保 持頭將忒被測試電子元件放開於該收容部内，並藉由該夾 緊操作手段之操作而該夾緊機構將該被測試電子元件固定 於該收容部後，該保持頭脫離該收容部。 21 ·如申凊專利範圍第丨或2項之電子元件測試裝置， 八中u第1收谷件係已收容測試完了之該被測試電子元件 的測試用托盤； 該測試用托盤包括： 收容部，係可收容該被測試電子元件；及 夾緊機構，係固定/放開該收容部内的該被測試電子元 件； 該零件搬運手段包括： 複數該保持頭；及 夾緊操作手段，係用以操作該夾緊機構之固定/放開； 在攸n亥弟1收谷件保持该被測試電子元件時，該複數 保持頭各自接近該收容部，該複數保持頭之中的至少一個 51 2247-9068-PF;Ahddub 200821599 保持該被測試電子元件並脫離該收容部，藉由該夾緊操作 手段之操作而該夾緊機構固定該收容部内所收容的該被測 試電子元件後，剩下之該保持頭脫離該收容部。 224 7-9068-PF;Ahddub 52