TWI641847B - Processor and inspection device - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種於進行對於對象物之加熱或冷卻時，可確認溫度檢測部為適當作動者之處理器及檢查裝置。

本發明之處理器包括：溫度調整部，其將保持對象物之保持單元與保持於該保持單元之對象物一同加熱或冷卻，而調整對象物之溫度；溫度檢測部，其經時地檢測保持單元之溫度；控制部，其判斷由溫度檢測部所檢測出之保持單元之溫度之每單位時間之溫度變化是否為閾值以上；及報告部，其於控制部判斷出溫度變化為閾值以上之情形時，報告溫度變化為閾值以上之結果(溫度異常)。

Description

處理器及檢查裝置

本發明係關於一種處理器及檢查裝置。

自先前以來，已知有對例如IC(Integrated Circuit，積體電路)器件等電子零件之電性特性進行檢查(以下稱為「電性檢查」)之電子零件試驗裝置(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1中記載之電子零件試驗裝置係於進行電性檢查時，存在電子零件被加熱，即於高溫環境下進行該電性檢查之情況。加熱該電子零件之構成，成為包含設置於保持該電子零件之吸附夾盤之腔室、及配置於腔室內之導熱板的構成。腔室中流入於流入至該腔室內以前預先經加熱之高溫空氣。而且，該高溫空氣係直接吹附於上述被保持之電子零件，將該電子零件加熱。此時之加熱溫度係由溫度感測器進行檢測。

然而，具有此種加熱構成之電子零件試驗裝置於例如溫度感測器為不良品之情形時，加熱溫度將被檢測出與實際溫度不同。於該情形時，產生無法正確地進行所需之高溫環境下之電性檢查、或對IC器件進行過度加熱等問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平3-137579號公報

本發明之目的在於提供一種於進行對於對象物之加熱或冷卻時，可確認溫度檢測部為適當作動者的處理器及檢查裝置。

此種目的係藉由下述本發明而達成。

本發明之處理器之特徵在於包括：溫度調整部，其將保持搬送對象物之保持單元加熱或冷卻，而調整保持於該保持單元之搬送對象物之溫度；溫度檢測部，其經時地檢測上述保持單元之溫度；控制部，其判斷由上述溫度檢測部檢測出之上述保持單元之溫度之每單位時間之溫度變化是否為閾值以上；及報告部，其於上述溫度變化為上述閾值以上之情形時，報告該結果。

藉此，於進行對於對象物之加熱或冷卻時，可確認溫度檢測部為適當作動者。

於本發明之處理器中，較佳為，於上述控制部判斷出上述溫度變化非為上述閾值以上之情形時，停止上述溫度調整部之作動。

藉此，於搬送對象物接受檢查之情形時，可正確地進行其後之檢查。

本發明之處理器之特徵在於包括：溫度調整部，其將保持搬送對象物之保持單元加熱或冷卻，而調整保持於該保持單元之對象物之溫度；溫度檢測部，其檢測上述保持單元之溫度；控制部，其於上述溫度調整部作動以前，判斷由上述溫度檢測部檢測之上述保持單元之溫度是否處於可於當前使用之環境下取得之溫度範圍內；及 報告部，其於上述保持單元之溫度不處於上述溫度範圍內之情形時，報告該結果。

藉此，於進行對於對象物之加熱或冷卻時，可確認溫度檢測部為適當作動者。

於本發明之處理器中，較佳為包括：第1單元設置部，其供設置上述第1保持單元；及第2單元設置部，其供設置上述第2保持單元。

藉此，於第1保持單元及第2保持單元分別裝卸自如之情形時，可正確且容易地進行對各單元之裝卸操作。

本發明之處理器之特徵在於包括：單元設置部，其供設置保持搬送對象物之保持單元；溫度調整部，其將上述保持單元加熱或冷卻，而調整保持於該保持單元之搬送對象物之溫度；溫度檢測部，其經時地檢測上述保持單元之溫度；控制部，其於上述溫度調整部作動以前，判斷由上述溫度檢測部檢測出之上述保持單元之溫度之每單位時間之溫度變化是否為閾值以上；及報告部，其於上述溫度變化為上述閾值以上之情形時，報告該結果。

藉此，於進行對於對象物之加熱或冷卻時，可確認溫度檢測部為適當作動者。

於本發明之處理器中，較佳為，上述溫度調整部內置於上述單元設置部，且具有因通電而發熱之加熱器。

藉此，可將來自溫度調整部之熱經由保持單元傳遞至對象物，將該對象物充分地加熱。

於本發明之處理器中，較佳為，上述溫度檢測部係內置於上述 單元設置部之熱敏電阻。

該熱敏電阻可進行相對寬廣範圍(通常為-50~1000℃)內之溫度檢測，故而較佳。

於本發明之處理器中，較佳為，上述單元設置部於將搬送對象物保持於上述保持單元之狀態下維持暫時靜止之狀態。

藉此，可穩定地加熱保持單元上之對象物。

於本發明之處理器中，較佳為，上述單元設置部於將搬送對象物保持於上述保持單元之狀態下進行搬送。

藉此，可將對象物穩定地搬送至目的地。

於本發明之處理器中，較佳為，於假定水平面上相互正交之X、Y方向時，上述單元設置部於將搬送對象物保持於上述保持單元之狀態下，在上述X方向或上述Y方向上進行搬送。

藉此，可將對象物穩定地搬送至目的地。

於本發明之處理器中，較佳為，對上述控制部中間斷性輸入上述保持單元之溫度。

藉此，可對控制部以時間差輸入保持單元之溫度，由此，可運算每單位時間之溫度變化。

於本發明之處理器中，較佳為，上述報告部包含藉由顯示圖像而報告上述結果之圖像顯示部、藉由發出聲音而報告上述結果之發音部、藉由發光而報告上述結果之發光部中之至少一者。

藉此，處理器之操作者(操作員)可利用視覺或聽覺確認報告部之報告狀態。

本發明之檢查裝置之特徵在於包括：本發明之處理器；及保持單元，其保持檢查對象物。

藉此，於進行對於對象物之加熱或冷卻時，可確認溫度檢測部 為適當作動者。

於本發明之檢查裝置中，較佳為，上述保持單元具有吸附檢查對象物之吸附構件、或具有於正側之面形成有載置檢查對象物之凹部之呈板狀的構件。

藉此，可確實地進行對於對象物之加熱或冷卻。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給托盤

3‧‧‧回收托盤

4‧‧‧第1搬運梭(搬運梭1)

5‧‧‧第2搬運梭(搬運梭2)

6‧‧‧檢查用插座

7‧‧‧供給機械手

8‧‧‧回收機械手

9‧‧‧檢查用機械手(搬送部)

10‧‧‧控制裝置(控制部)

11‧‧‧台座

12a‧‧‧第1加熱板(加熱板1)

12b‧‧‧第2加熱板(加熱板2)

13‧‧‧安全罩

20‧‧‧處理器

21‧‧‧凹穴

23‧‧‧軌道

30a、30a'‧‧‧溫度調整部

30b、30b'‧‧‧溫度檢測部

31‧‧‧凹穴

33‧‧‧軌道

41‧‧‧基底構件(單元設置部)

42、43‧‧‧托盤

44‧‧‧軌道

45‧‧‧溫度調整部

46‧‧‧溫度檢測部

51‧‧‧基底構件(單元設置部)

52、53‧‧‧托盤

54‧‧‧軌道

55‧‧‧溫度調整部

56‧‧‧溫度檢測部

61‧‧‧檢查用個別插座(載置部)

72‧‧‧支持架

73‧‧‧移動架

74‧‧‧手單元支持部

75‧‧‧手單元

82‧‧‧支持架

83‧‧‧移動架

84‧‧‧手單元支持部

85‧‧‧手單元

92‧‧‧第1手單元

93‧‧‧第2手單元

94、95、96、97‧‧‧頭

100‧‧‧IC器件

101‧‧‧檢查控制部

102‧‧‧驅動控制部

103‧‧‧記憶部

104‧‧‧運算部

105‧‧‧判斷部

111a‧‧‧第1加熱板設置部(單元設置部)

111b‧‧‧第2加熱板設置部(單元設置部)

112‧‧‧插座設置部

121‧‧‧凹穴(凹部)

421、431‧‧‧凹穴(凹部)

521、531‧‧‧凹穴(凹部)

721‧‧‧軌道

800‧‧‧顯示裝置

801‧‧‧液晶監視器(圖像顯示部)

802‧‧‧揚聲器(發音部)

821‧‧‧軌道

900‧‧‧信號燈

901、902、903‧‧‧LED(發光部)

911‧‧‧第1架

911a‧‧‧軌道

912a、912b‧‧‧第2架

913‧‧‧第1手單元支持部(單元設置部)

913a、913b‧‧‧溫度調整部

913c、913d‧‧‧溫度檢測部

914‧‧‧第2手單元支持部(單元設置部)

914a、914b‧‧‧溫度調整部

914c、914d‧‧‧溫度檢測部

9121、9122‧‧‧軌道

S‧‧‧區域

S101~S108、S111~S118、S121~S128、S131~S138、S141~S148、S151~S158、S161~S168、S171~S178、S201~S206、S211~S216、S221~S226、S231~S236、S241~S246、S251~S256、S261~S266、S271~S276、S301~S307、S331~S337‧‧‧步驟

t₁‧‧‧第1時序

t₂‧‧‧第2時序

T1_{Hot Plate1}、T2_{Hot Plate1}、T1_{Hot Plate2}、T2_{Hot Plate2}、T1_Shuttle1、T2_Shuttle1、T1_Shuttle2、T2_Shuttle2、T1_Head1-1、T2_Head1-1、T1_Head1-2、 T2_Head1-2、T1_Head2-1、T2_Head2-1、T1_Head2-2、T2_Head2-2‧‧‧溫度

△T_{Hot Plate1}、△T_{Hot Plate2}、△T_Shuttle1、△T_Shuttle2、△T_Head1-1、△T_Head1-2、△T_Head2-1、△T_Head2-2‧‧‧溫度變化

α_{Hot Plate1}、α_{Hot Plate2}、α_Shuttle1、α_Shuttle2、α_Head1-1、α_Head1-2、α_Head2-1、α_Head2-2‧‧‧閾值

β1_{Hot Plate1}、β1_{Hot Plate2}、β1_Shuttle1、β1_Shuttle2、β1_Head1-1、β1_Head1-2、β1_Head2-1、β1_Head2-2‧‧‧下限值

β2_{Hot Plate1}、β2_{Hot Plate2}、β2_Shuttle1、β2_Shuttle2、β2_Head1-1、β2_Head1-2、β2_Head2-1、β2_Head2-2‧‧‧上限值

圖1係表示本發明之檢查裝置(處理器)之第1實施形態之概略平面圖。

圖2係圖1所示之檢查裝置之主要部分之方塊圖。

圖3係圖1所示之檢查裝置之顯示裝置及其周邊部之前視圖((a)與(b)表示不同時序中之顯示狀態)。

圖4係表示圖1所示之檢查裝置中之各種報告部進行作動之狀態的前視圖。

圖5係表示圖1所示之檢查裝置中之各種報告部進行作動之狀態的前視圖。

圖6(a)、(b)係表示內置於圖1所示之檢查裝置之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖7(c)、(d)係表示內置於圖1所示之檢查裝置之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖8(e)、(f)係表示內置於圖1所示之檢查裝置之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖9(g)、(h)係表示內置於圖1所示之檢查裝置之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖10係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖11係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之 平面圖。

圖12係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖13係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖14係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖15係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖16係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖17係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖18係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖19係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖20係本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之顯示裝置及其周邊部之前視圖。

圖21係本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之顯示裝置及其周邊部之前視圖。

圖22(a)、(b)係表示內置於本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖23(c)、(d)係表示內置於本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖24(e)、(f)係表示內置於本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形 態))之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖25(g)、(h)係表示內置於本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之控制裝置之控制程式的流程圖。

圖26(a)、(b)係本發明之檢查裝置(處理器(第3實施形態))之顯示裝置及其周邊部之前視圖。

圖27(a)、(b)係表示內置於本發明之檢查裝置(第3實施形態)之控制裝置之控制程式的流程圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，對本發明之處理器及檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之檢查裝置(處理器)之第1實施形態之概略平面圖，圖2係圖1所示之檢查裝置之主要部分之方塊圖，圖3係圖1所示之檢查裝置之顯示裝置及其周邊部之前視圖((a)與(b)表示不同之時序中之顯示狀態)，圖4及圖5分別係表示圖1所示之檢查裝置中之各種報告部進行作動之狀態的前視圖，圖6~圖9分別係表示內置於圖1所示之檢查裝置之控制裝置之控制程式的流程圖，圖10~圖19係說明圖1所示之檢查裝置所進行之電子零件之檢查順序之平面圖。

再者，以下，為方便說明，而如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸(第1軸)、Y軸(第2軸)及Z軸(第3軸)。又，將水平面上平行於X軸之方向稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向(第2方向)」。又，將平行於Z軸之方向(鉛垂方向)稱為「Z方向(第3方向)」。又，將X方向、Y方向及Z方向之各方向中箭頭所朝向之方向稱為「+」，將其相反方向稱為「-」。又，將+Z方向稱為「上」或「上方」，將-Z方向稱為「下」或「下方」。

圖1、圖2、圖10~圖19所示之檢查裝置1係用以對作為檢查對象 物(對象物)之例如IC(Integrated Circuit)器件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(Contact Image Sensor，接觸式影像感測器)等之試驗零件(電子零件)之電性特性進行檢查(試驗)的裝置。再者，以下，為方便說明，對於使用IC器件100作為試驗零件之情況代表性地進行說明。又，將對於IC器件100之電性特性之檢查稱為「電性檢查」。該電性檢查存在IC器件100被加熱，即於高溫環境下進行檢查之情況。關於加熱該IC器件100之構成，於下文進行敍述。

檢查裝置1包含：供給托盤2、回收托盤3、第1搬運梭(搬運梭1)4、第2搬運梭(搬運梭2)5、作為檢查部之檢查用插座(插座)6、供給機械手7、回收機械手8、檢查用機械手(搬送部)9、第1加熱板(加熱板1)12a、第2加熱板(加熱板2)12b、顯示裝置(顯示部)800、信號燈900、及進行該等各部之控制之控制裝置(控制部)10。

於此種檢查裝置1中，除根據檢查對象物之種類而更換之所謂「更換治具」以外之構成係成為執行IC器件100之搬送之處理器20(本發明之處理器)。更換治具係保持檢查對象物之保持單元，於實施形態中成為適於IC器件100者。於此種更換治具中，例如有第1搬運梭4之托盤42及43、第2搬運梭5之托盤52及53、檢查用插座6、第1加熱板12a、第2加熱板12b、檢查用機械手9之第1手單元92及第2手單元93等。

如圖1、圖5所示，檢查裝置1(處理器20)包含搭載上述各部之台座11、及以收容上述各部之方式被覆於台座11上之安全罩13，且於該安全罩13之內側(以下稱為「區域S」)配置有第1搬運梭4、第2搬運梭5、檢查用插座6、供給機械手7、回收機械手8、檢查用機械手9、第1加熱板12a、及第2加熱板12b，並且以可向區域S之內外移動之方式配置有供給托盤2及回收托盤3。又，於安全罩13之上部設置、固定有信號燈900(參照圖5)。

以下，對於該等各部依序進行詳細說明。

供給托盤2係用以將進行檢查之IC器件100自區域S外搬送至區域S內之托盤。如圖1所示，供給托盤2係呈板狀，且於其上表面，在X方向及Y方向上矩陣狀地形成有用以保持IC器件100之複數個凹穴(pocket)21。

此種供給托盤2係載置於在以橫跨區域S之內外之方式朝向Y方向延伸之軌道23上移動之未圖示的載台。而且，供給托盤2可藉由上述載台利用例如以線性馬達為驅動源之未圖示之驅動機構進行移動，而沿著軌道23在±Y方向上往返移動。因此，將收容有IC器件100之供給托盤2載置於位於區域S外之載台，使供給托盤2與載台一同移動至區域S內，若自供給托盤2卸除所有之IC器件100，則可重複進行再次使供給托盤2與載台一同朝向區域S外移動之類的動作。

回收托盤3係用以將電性檢查已結束之IC器件100收容，且自區域S內搬送至區域S外的托盤。如圖1所示，回收托盤3係呈板狀，且於其上表面，在X方向及Y方向上矩陣狀地形成有用以保持IC器件100之複數個凹穴31。

此種回收托盤3係載置於在以橫跨區域S之內外之方式朝向Y方向延伸之軌道33上移動之未圖示的載台。而且，回收托盤3可藉由上述載台利用例如以線性馬達為驅動源之未圖示之驅動機構進行移動，而沿著軌道33在±Y方向上往返移動。因此，於區域S內，將經檢查過之IC器件100收容於回收托盤3，使回收托盤3移動至區域S外，且將載台上之回收托盤3與空餘之托盤更換後，則可重複地進行再次使回收托盤3朝向區域S內移動之類之動作。

此種回收托盤3係相對於上述供給托盤2在+X方向上相隔地設置，且於供給托盤2與回收托盤3之間配置有第1搬運梭4、第2搬運梭5及檢查用插座6。

如圖1所示，第1加熱板12a係相對於移動至區域S內而停止之狀態之供給托盤2在-X方向上鄰接地配置，第2加熱板12b係相對於第1加熱板12a在+Y方向上鄰接地配置。於台座11上設置有裝卸自如地設置第1加熱板12a之第1加熱板設置部(單元設置部)111a、及裝卸自如地設置第2加熱板12b之第2加熱板設置部(單元設置部)111b。第1加熱板12a與第2加熱板12b係除了配置位置不同以外為相同之構成，且第1加熱板設置部111a與第2加熱板設置部111b亦係除了配置位置不同以外為相同之構成，故而，以下，對於第1加熱板12a、第1加熱板設置部111a代表性地進行說明。

第1加熱板12a係呈板狀，且於其上表面(正側之面)，在X方向及Y方向上矩陣狀地形成有用以保持(載置)IC器件100之複數個凹穴(凹部)121。藉此，可於進行電性檢查之前，批次地將複數個IC器件100預加熱。再者，第1加熱板12a較佳為經實施無電解鍍鎳。

第1加熱板設置部111a係裝卸自如地設置有第1加熱板12a，且於該安裝狀態下，可於將複數個IC器件100保持於第1加熱板12a之狀態下維持暫時靜止之狀態。藉此，可穩定地加熱第1加熱板12a上之複數個IC器件100。再者，作為第1加熱板12a之對於第1加熱板設置部111a之裝卸方法，並無特別限定，但例如可列舉螺栓之緊固方法等。

又，於第1加熱板設置部111a內置有溫度調整部30a、及溫度檢測部30b(參照圖1)。

溫度調整部30a係構成為將第1加熱板設置部111a上之第1加熱板12a與保持於該第1加熱板12a之IC器件100一同加熱，從而調整IC器件100之溫度。作為此種溫度調整部30a，並無特別限定，例如可使用因通電而發熱之矽橡膠加熱器。可藉由該矽橡膠加熱器使用面積大於第1加熱板12a者，而均勻地加熱第1加熱板12a整體。其結果，IC器件100可不取決於第1加熱板12a上之凹穴121之位置而被確實地加熱。

溫度檢測部30b係經時地檢測第1加熱板12a之溫度之熱敏電阻。熱敏電阻可進行相對寬廣範圍(通常-50~1000℃)內之溫度檢測，故而較佳。

第1搬運梭4係用以將藉由供給托盤2而搬送至區域S內之IC器件100進一步搬送至檢查用插座6附近，進而，將利用檢查用插座6進行電性檢查之經檢查過之IC器件100搬送至回收托盤3附近者。

如圖1所示，第1搬運梭4包含基底構件(單元設置部)41、及裝卸自如地設置於基底構件41之2個托盤42、43。該等2個托盤42、43係於X方向上並排地設置。又，托盤42、43係呈板狀，且於其上表面(正側之面)，分別以X方向為2行且Y方向為2列之矩陣狀形成有用以保持(載置)IC器件100之4個凹穴(凹部)421、431。藉此，可批次地搬送複數個(本實施形態最多為8個)IC器件100。

托盤42、43中之位於供給托盤2側之托盤42係用以將收容於供給托盤2，其後，暫時先載置於第1加熱板12a或第2加熱板12b之IC器件100轉移且收容的托盤，且位於回收托盤3側之托盤43係用以收容完成檢查用插座6所進行之電性特性之檢查之IC器件100的托盤。即，托盤42係用以收容未檢查之IC器件100之托盤，托盤43係用以收容經檢查過之IC器件100之托盤。

此種第1搬運梭4其基底構件41支持於朝向X方向延伸之軌道44，且可藉由以例如線性馬達為驅動源之未圖示之驅動機構而沿著軌道44在±X方向往返移動。藉此，可將IC器件100於保持於托盤42、43中之任一者之狀態下，於與基底構件41之移動方向相同之方向搬送。而且，可獲得如下狀態：第1搬運梭4向-X方向側移動，托盤42相對於供給托盤2排列於+Y方向側，並且托盤43相對於檢查用插座6排列於+Y方向側(參照圖1、圖10~圖12、圖15、圖16)；及第1搬運梭4向+X方向側移動，托盤43相對於回收托盤3排列於+Y方向側，並且托盤42相 對於檢查用插座6排列於+Y方向側(參照圖13、圖14、圖17~圖19)。

又，如圖1所示，於基底構件41內置有溫度調整部45、及溫度檢測部46。

溫度調整部45係構成為將基底構件41上之托盤42、43與保持於該托盤42、43之IC器件100一同加熱，從而調整IC器件100之溫度。作為此種溫度調整部45，並無特別限定，例如可使用因通電而發熱之矽橡膠加熱器。藉由對該矽橡膠加熱器使用面積大於托盤42、43者，可均勻地加熱托盤42、43整體。其結果，IC器件100可不取決於托盤42、43上之位置而被確實地加熱。又，可藉由與溫度調整部30a之相乘效果，防止經加熱之IC器件100於到達檢查用插座6之前變冷。

溫度檢測部46係經時地檢測托盤42、43之溫度者，且與溫度檢測部30b同樣地，可使用熱敏電阻。

第2搬運梭5具有與上述第1搬運梭4相同之功能及構成。即，第2搬運梭5係用以將藉由供給托盤2而搬送至區域S內之IC器件100進一步搬送至檢查用插座6之附近，進而，將由檢查用插座6檢查之經檢查過之IC器件100搬送至回收托盤3之附近者。

如圖1所示，第2搬運梭5包含基底構件(單元設置部)51、及裝卸自如地設置於基底構件51之2個托盤52、53。該等2個托盤52、53係於X方向上並排地設置。又，托盤52、53係呈板狀，且於其上表面(正側之面)，分別以X方向為2行、Y方向為2列之矩陣狀形成有用以保持(載置)IC器件100之4個凹穴(凹部)521、531。藉此，可批次地搬送複數個(本實施形態最多為8個)IC器件100。

托盤52、53中、位於供給托盤2側之托盤52係將收容於供給托盤2且其後暫時載置於第1加熱板12a或第2加熱板12b之IC器件100加以轉移且收容的托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用以收容完成在檢查用插座6所進行之電性特性之檢查之IC器件100的托盤。即，托盤52係 用以收容未檢查之IC器件100之托盤，托盤53係用以收容經檢查過之IC器件100之托盤。

此種第2搬運梭5係基底構件51支持於朝向X方向延伸之軌道54，且可藉由以例如線性馬達為驅動源之未圖示之驅動機構而沿著軌道54朝向±X方向往返移動。藉此，可將IC器件100於保持於托盤52、53之任一者之狀態下，向與基底構件51之移動方向相同之方向搬送。而且，可獲取如下狀態：第2搬運梭5朝向-X方向側移動，托盤52相對於供給托盤2排列於+Y方向側，並且托盤53相對於檢查用插座6排列於-Y方向側(參照圖10~圖12、圖16~圖18)；及第2搬運梭5朝向+X方向側移動，托盤53相對於回收托盤3排列於+Y方向側，並且托盤52相對於檢查用插座6排列於-Y方向側(參照圖1、圖13~圖15、圖19)。

再者，第2搬運梭5係相對於上述第1搬運梭4於-Y方向上相隔地設置，且於第1搬運梭4與第2搬運梭5之間配置有檢查用插座6。

又，如圖1所示，於基底構件51內置有溫度調整部55、及溫度檢測部56。

溫度調整部55係構成為將基底構件51上之托盤52、53與保持於該托盤52、53之IC器件100一同加熱，從而調整IC器件100之溫度。作為此種溫度調整部55，並無特別限定，例如可使用因通電而發熱之矽橡膠加熱器。可藉由該矽橡膠加熱器使用面積大於托盤52、53者，而均勻地加熱托盤52、53整體。其結果，IC器件100可不取決於托盤52、53上之位置而被確實地加熱。又，可藉由與溫度調整部30a之相乘效果，而防止經加熱之IC器件100於到達檢查用插座6之前變冷。

溫度檢測部56係經時地檢測托盤52、53之溫度者，且與溫度檢測部30b同樣地，可使用熱敏電阻。

如圖1所示，檢查用插座6係裝卸自如地設置於位於處理器20之區域S(台座11)之大致中央部之插座設置部112，且用以於該設置狀態 下檢查IC器件100之電性特性的插座。檢查用插座6係於俯視下形成正方形狀之板狀構件。

該檢查用插座6包含4個包括可逐個收納(可載置)4個IC器件100之凹部之檢查用個別插座(載置部)61。於本實施形態中，4個檢查用個別插座61係形成為X方向為2行且Y方向為2列之矩陣狀。

再者，4個檢查用個別插座61之排列間距係與形成於各托盤42、43、52、53之4個凹穴之排列間距大致相等。藉此，可順利地進行托盤42、43、52、53與檢查用個別插座61之間之IC器件100之搬送。

又，於檢查用個別插座61之底部設置有複數個探針(未圖示)。若於檢查用個別插座61收納、配置有IC器件100，則各探針與該IC器件100所具有之外部端子接觸。藉此，成為經由探針將IC器件100與控制裝置10(下述檢查控制部101)電性連接之狀態、即可進行IC器件100之電性特性之檢查(試驗)之狀態。

供給機械手7係將收容於供給托盤2之IC器件100搬送至第1加熱板12a或第2加熱板12b、或將收容於第1加熱板12a或第2加熱板12b且經預加熱之IC器件100搬送至托盤42或52的機械手。

供給機械手7包含：支持架72，其支持於台座11，移動架73，其支持於支持架72，且可相對於支持架72在±Y方向上往返移動；手單元支持部74，其支持於移動架73，且可相對於移動架73朝向±X軸方向往返移動；及4個手單元75，其等支持於手單元支持部74。

於支持架72形成有Y方向上延伸之軌道721，且移動架73沿著該軌道721在Y方向上往返移動。又，於移動架73形成有X方向上延伸之未圖示之軌道，且手單元支持部74沿著該軌道在X方向上往返移動。再者，移動架73相對於支持架72之移動、手單元支持部74相對於移動架73之移動係藉由以例如線性馬達為驅動源之未圖示之驅動機構而進行。

4個手單元75係分別於X方向及Y方向上各排列2個之方式配置成矩陣狀。各手單元75包含保持IC器件100之保持部、及使該保持部於Z方向上升降之升降裝置。保持部例如包括吸附嘴，可吸附保持IC器件100。又，升降裝置例如可設為利用以線性馬達為驅動源之驅動機構的裝置。

此種供給機械手7係以如下方式將IC器件100自供給托盤2暫時先經由第1加熱板12a或第2加熱板12b(具代表性為第1加熱板12a)向托盤42搬送。首先，使手單元75位於供給托盤2上。其次，使各手單元75之保持部下降，藉由保持部而保持收容於供給托盤2之IC器件100。繼而，使各保持部上升之後，使各手單元75移動至第1加熱板12a上。繼而，使各手單元75之保持部下降，將IC器件100配置於第1加熱板12a之凹穴121內。繼而，藉由解除各保持部之吸附狀態並且使各保持部上升而釋放IC器件100。藉此，自供給托盤2向第1加熱板12a之IC器件100之搬送結束。其後，於經過特定時間後，使手單元75位於第1加熱板12a上。繼之，使各手單元75之保持部下降，藉由保持部而保持收容於第1加熱板12a之IC器件100。繼而，使各保持部上升之後，使各手單元75移動至托盤42上。繼而，使各手單元75之保持部下降，將IC器件100配置於托盤42之凹穴421內。繼之，藉由解除各保持部之吸附狀態並且使各保持部上升，而釋放IC器件100。藉此，自第1加熱板12a向托盤42之IC器件100之搬送結束。再者，將IC器件100自供給托盤2暫時先經由第1加熱板12a或第2加熱板12b向托盤52搬送之動作亦可以同樣之方式進行。

檢查用機械手9係對檢查用插座6進行供給動作及去除動作之機械手。

供給動作係將收容於托盤42、52且未經電性檢查之IC器件100向檢查用插座6之空餘之檢查用個別插座61搬送供給的動作。

去除動作係將已結束電性檢查之IC器件100自檢查用插座6之檢查用個別插座61去除且向托盤43或53搬送的動作。

又，檢查用機械手9係於自托盤42、52向檢查用插座6搬送IC器件100時，可進行IC器件100相對於檢查用插座6(檢查用個別插座61)之定位，進而，於將IC器件100配置於檢查用插座6進行電性特性之檢查時，可將IC器件100壓抵於檢查用插座6之探針，對IC器件100施加特定之檢查壓。

如圖1所示，檢查用機械手9包含：第1架911，其相對於台座11固定地設置；第2架912a及912b，其等受支持於第1架911，且可相對於第1架911朝Y方向往返移動；第1手單元支持部(單元設置部)913，其受支持於第2架912a，且可相對於第2架912a於Z方向上升降；第2手單元支持部914，其受支持於第2架912b，且可相對於第2架912b於Z方向上升降；4個第1手單元92，其等受支持於第1手單元支持部913；及4個第2手單元93，其等受支持於第2手單元支持部(單元設置部)914。

於第1架911上形成有於Y方向上延伸之軌道911a，且第2架912a、912b沿著該軌道911a相互獨立地在±Y方向上往返移動。又，於第2架912a上形成有於Z方向上延伸之軌道9121，且第1手單元支持部913沿著軌道9121在±Z方向上往返移動。又，於第2架912b上形成有於Z方向上延伸之軌道9122，且第2手單元支持部914沿著軌道9122在±Z方向上往返移動。再者，第1手單元支持部913、第2手單元支持部914之移動係藉由以例如線性馬達為驅動源之未圖示之驅動機構而進行。

4個第1手單元92係裝卸自如地設置於第1手單元支持部913之下側，且可於該安裝狀態下自上方保持IC器件100，並可就此於第1搬運梭4之各托盤42、43與檢查用插座6之間在Y方向上進行搬送。

又，4個第1手單元92係分別於X方向及Y方向上各排列2個之方式配置成矩陣狀。4個第1手單元92之配設間距係與形成於托盤42、43之 4個凹穴421、431及設置於檢查用插座6之4個檢查用個別插座61之配設間距大致相等。可藉由如此地將第1手單元92以對應於凹穴421、431及檢查用個別插座61之排列之方式配置，而更順利地進行於托盤42、43與檢查用插座6之間之IC器件100之搬送。再者，有時將4個第1手單元92中之Y方向上鄰接之1組第1手單元92統一地稱為「頭94(頭1-1)」，將剩餘之1組第1手單元92統一地稱為「頭95(頭1-2)」(參照圖1)。

4個第2手單元93係裝卸自如地設置於第2手單元支持部914之下側，且可於該安裝狀態下自上方保持IC器件100，並可就此於第2搬運梭5之各托盤52、53與檢查用插座6之間在Y方向上進行搬送。

又，4個第2手單元93係分別於X方向及Y方向上各排列2個之方式配置成矩陣狀。4個第2手單元93之配設間距係與上述4個第1手單元92相同。可藉由如此地將第2手單元93以對應於凹穴521、531及檢查用個別插座61之排列之方式配置，而更順利地進行於托盤52、53與檢查用插座6之間之IC器件100之搬送。再者，有時將4個第2手單元93中之Y方向上鄰接之1組第2手單元93統一地稱為「頭96(頭2-1)」，將剩餘之1組第2手單元93統一地稱為「頭97(頭2-2)」(參照圖1)。

第1手單元92及第2手單元93較佳為分別具有藉由吸附而保持IC器件100之吸附構件之構成。該吸附構件係形成筒狀，且其內腔部氣密地連接於內置於檢查用機械手9之噴射器。藉此，可藉由吸附構件而確實地吸附IC器件100，且可於該吸附狀態下直接藉由溫度調整部913a、913b、914a或914b而加熱IC器件100。

又，如圖1所示，於第1手單元支持部913內置有溫度調整部913a、913b及溫度檢測部913c、913d。

溫度調整部913a係構成為將安裝於第1手單元支持部913之頭94(第1手單元92)與保持於該頭94之IC器件100一同加熱，從而調整IC 器件100之溫度。另一方面，溫度調整部913b係構成為將安裝於第1手單元支持部913之頭95(第1手單元92)與保持於該頭95之IC器件100一同加熱，從而調整IC器件100之溫度。作為此種溫度調整部913a、913b，並無特別限定，例如可使用因通電而發熱之線圈加熱器。線圈加熱器中存在相對小型者，藉此，較佳為搭載於第1手單元支持部913。又，可於將IC器件100即將移載於檢查用插座6之前，維持對於該IC器件100之加熱狀態。

溫度檢測部913c係經時地檢測頭94之溫度者，溫度檢測部913d係經時地檢測頭95之溫度者，且與溫度檢測部30b同樣地，可使用熱敏電阻。

於第2手單元支持部914內置有溫度調整部914a、914b及溫度檢測部914c、914d。

溫度調整部914a係構成為將安裝於第2手單元支持部914之頭96(第2手單元93)與保持於該頭96之IC器件100一同加熱，從而調整IC器件100之溫度。另一方面，溫度調整部914b係構成為將安裝於第2手單元支持部914之頭97(第2手單元93)與保持於該頭97之IC器件100一同加熱，從而調整IC器件100之溫度。作為此種溫度調整部914a、914b，可與溫度調整部914a、914b同樣地使用線圈加熱器。

溫度檢測部914c係經時地檢測頭96之溫度者，溫度檢測部914d係經時地檢測頭97之溫度者，且與溫度檢測部30b同樣地可使用熱敏電阻。

回收機械手8係形成與供給機械手7相同之構成。即，回收機械手8包含：支持架82，其支持於台座11，且形成有軌道821；移動架83，其支持於支持架82，且可相對於支持架82在Y方向上往返移動；手單元支持部84，其支持於移動架83，且可相對於移動架83在X方向上往返移動；及複數個手單元85，其等支持於手單元支持部84。該等 各部之構成因與供給機械手7對應之各部之構成相同，故省略其說明。

此種回收機械手8係以如下方式自托盤43向回收托盤3搬送IC器件100。首先，使手單元85位於托盤43上。其次，使各手單元85之保持部下降，藉由保持部而保持收容於托盤43之IC器件100。繼而，使各保持部上升之後，使各手單元85移動至回收托盤3上。繼而，使各手單元85之保持部下降，將IC器件100配置於回收托盤3之凹穴31內。繼而，藉由解除各保持部之吸附狀態並且使各保持部上升，而釋放IC器件100。藉此，自托盤43向回收托盤3之IC器件100之搬送結束。再者，自托盤53向回收托盤3之IC器件100之搬送亦可同樣地進行。

此處，存在於收容於托盤43(或托盤53)之經檢查過之IC器件100中存在無法發揮特定之電性特性之不良品的情況。因此，例如，亦可準備2個回收托盤3，將其中一個用作用以收容滿足特定之電性特性之良品之托盤，將另一個用作用以回收上述不良品之托盤。又，於使用1個回收托盤3之情形時，亦可利用特定之凹穴31作為用以收容上述不良品之凹穴。藉此，可將良品與不良品明確地分別。

如圖1所示，顯示裝置800係配置於成為檢查裝置1(處理器20)之前面側之-Y方向側。如圖3、圖4所示，顯示裝置800包含液晶監視器(圖像顯示部)801、及揚聲器(發音部)802。

液晶監視器801例如可藉由圖像而顯示電性檢查之結果等。該液晶監視器具有觸控面板功能，且亦可用作進行對檢查裝置1之動作之設定之操作部。

揚聲器802可發出報警等聲音。

如圖5所示，於本實施形態中，信號燈900包含發出紅色光之LED(發光部)901、發出黃色光之LED(發光部)902、及發出藍色光之LED(發光部)903。信號燈900係根據檢查裝置1之作動狀態，適當選擇 LED901~903進行作動。

再者，於檢查裝置1中，液晶監視器801、揚聲器802、信號燈900作為下述報告溫度異常之報告部發揮功能。

如圖2所示，控制裝置10包含驅動控制部102、檢查控制部101、及記憶部103。

驅動控制部102係例如控制供給托盤2、回收托盤3、第1搬運梭4及第2搬運梭5之移動、或供給機械手7、回收機械手8、檢查用機械手9等之機械驅動。

一檢查控制部101係基於記憶於記憶部103內之程式，進行配置於檢查用插座6之IC器件100之電性特性之檢查。

再者，於檢查裝置1中，內置於該檢查裝置1之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)發揮作為檢查控制部101或驅動控制部102之功能。

記憶部103具有記憶(記錄)程式或資料等之可由上述CPU讀取之記憶媒體(記錄媒體)。該記憶媒體例如包括如HD(Hard Disk，硬碟)、CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory，光碟唯讀記憶體)等之磁性、光學性記錄媒體、或半導體記憶體。

其次，一面參照圖10~圖19，一面對檢查裝置1之作動狀態之一例進行說明。再者，此處之電性檢查成為IC器件100被加熱，即於高溫環境下進行檢查之情況。因此，第1加熱板12a中之溫度調整部30a、第2加熱板12b中之溫度調整部30a'(與溫度調整部30a相同之構成者)、第1搬運梭4中之溫度調整部45、第2搬運梭5中之溫度調整部55、檢查用機械手9中之溫度調整部913a、913b、914a、914b分別已經作動，即已被通電，成為可加熱之狀態。

首先，如圖10所示，設為將於各凹穴21收容有1C器件100之供給托盤2搬送至區域S內，並且使第1搬運梭4、第2搬運梭5朝向-X方向側 移動，托盤42、52分別相對於供給托盤2排列於+Y方向側之狀態。

其次，如圖11所示，藉由供給機械手7而將收容於供給托盤2之IC器件100轉移至第1加熱板12a，將IC器件100收容於第1加熱板12a之各凹穴121。藉此，將各IC器件100分別預加熱。

繼而，如圖12所示，藉由供給機械手7而將收容於第1加熱板12a之IC器件100轉移至托盤42、52，將IC器件100收容於托盤42、52之各凹穴421、521。此處，亦將各IC器件100分別加熱，因此，將自第1加熱板12a對各IC器件100之加熱狀態維持不變。

繼而，如圖13所示，設為與第1搬運梭4、第2搬運梭5一同朝向+X方向側移動，托盤42相對於檢查用插座6排列於+Y方向側，且托盤52相對於檢查用插座6排列於-Y方向側之狀態。

繼之，使第1手單元支持部913朝向+Y方向側移動，從而第1手單元支持部913位於托盤42之正上方。其後，藉由各第1手單元92而保持收容於托盤42之IC器件100，如圖14所示，設為使該IC器件100位於檢查用插座6之正上方之狀態。

與此種第1手單元支持部913之移動並行地亦進行如下作業。首先，如圖15所示，使第1搬運梭4朝向-X方向側移動，設為托盤43相對於檢查用插座6排列於+Y方向上之狀態，並且設為托盤42相對於供給托盤2排列於+Y方向上之狀態。其次，藉由供給機械手7而將收容於第1加熱板12a之IC器件100轉移至托盤42，將IC器件100收容於托盤42之各凹穴421。

繼而，使第1手單元支持部913下降，將由各第1手單元92保持之IC器件100配置於檢查用插座6之各檢查用個別插座61內。即，進行供給動作。此時，各第1手單元92以特定之檢查壓(壓力)將IC器件100抵壓於檢查用個別插座61。藉此，成為使IC器件100之外部端子與設置於檢查用個別插座61之探針電性連接之狀態，且於該狀態下，藉由控 制裝置10之檢查控制部101而對各檢查用個別插座61內之IC器件100實施電性特性之檢查。

繼而，當電性檢查結束時，使第1手單元支持部913上升，將由各第1手單元92保持之IC器件100自檢查用個別插座61取出。即，進行去除動作。

與進行此種作業(對IC器件100之電性檢查)並行地，支持於第2手單元支持部914之各第2手單元93保持收容於托盤52之IC器件100，將IC器件100自托盤52取出。

繼而，如圖16所示，使第1手單元支持部913、第2手單元支持部914朝向+Y方向側移動，設為使第1手單元支持部913位於第1搬運梭4之托盤43之正上方，並且使第2手單元支持部914位於檢查用插座6之正上方(檢查用原點位置)之狀態。

與此種第1手單元支持部913、第2手單元支持部914之移動並行地亦進行如下作業。首先，使第2搬運梭5朝向-X方向側移動，設為托盤53相對於檢查用插座6排列於-Y方向上之狀態，並且設為托盤52相對於供給托盤2排列於+Y方向上之狀態。其次，藉由供給機械手7而將收容於第1加熱板12a之IC器件100轉移至托盤52，將IC器件100收容於托盤52之各凹穴521。

繼而，如圖17所示，使第2手單元支持部914下降，將由各第2手單元93保持之IC器件100配置於檢查用插座6之各檢查用個別插座61內。即，進行供給動作。繼而，藉由檢查控制部101而對各檢查用個別插座61內之IC器件100實施電性特性之檢查。

繼而，當電性檢查結束後，使第2手單元支持部914上升，將由第2手單元93保持之IC器件100自檢查用個別插座61取出。即，進行去除動作。

與進行此種作業並行地進行如下作業。首先，將各第1手單元92 所保持之經檢查過之IC器件100收容於托盤43之各凹穴431。其次，使第1搬運梭4朝向+X方向側移動，設為托盤42相對於檢查用插座6排列於+Y方向之狀態，並且設為托盤43相對於回收托盤3排列於+Y方向之狀態。繼之，藉由回收機械手8而將收容於托盤43之經檢查過之IC器件100轉移至回收托盤3。

其次，如圖18所示，與上述同樣地藉由第2手單元93而將電性檢查已結束之IC器件100轉移至托盤53。其後，藉由第1手單元92而將收容於托盤43之IC器件100轉移至檢查用插座6內，進行電性檢查。

繼而，如圖19所示，與上述同樣地，將托盤53上之IC器件100回收至回收托盤3，進而，其後將電性檢查已結束之檢查用插座6內之剩餘之IC器件100亦回收至回收托盤3。

此後，可重複圖10~圖19所示之動作。再者，於該重複之途中，當將收容於供給托盤2之所有IC器件100轉移後，供給托盤2移動至區域S外。繼而，於對供給托盤2供給新的IC器件100，或與已收容有IC器件100之另一供給托盤2進行更換後，供給托盤2再次移動至區域S內。同樣地，於重複之途中，當IC器件100收容於回收托盤3之所有凹穴31時，回收托盤3移動至區域S外。繼而，於將收容於回收托盤3之IC器件100卸除，或將回收托盤3與另一空餘之回收托盤3更換後，回收托盤3再次移動至區域S內。

根據如上方法，可一面高效率地進行加熱一面對IC器件100進行電性檢查。具體而言，檢查用機械手9包含第1手單元92及第2手單元93，且例如於藉由檢查用插座6而對第1手單元92(第2手單元93亦情況相同)所保持之IC器件100進行電性檢查之狀態下，與此並行地，第2手單元93將已結束電性檢查之IC器件100收容於托盤53，並且保持下一個成為檢查對象之IC器件100而待機。可藉由如此地使用2個手單元分別進行不同之作業，而削減無用之時間，從而可有效率地進行IC器 件100之電性檢查。

然而，例如，即便第1加熱板12a中之溫度調整部30a正確地進行作動，於第1加熱板12a中之溫度檢測部30b為不良品之情形時，第1加熱板12a之加熱溫度亦被檢測出與實際之溫度不同。與此同樣地，即便第2加熱板12b中之溫度調整部30a'正確地進行作動，於第2加熱板12b中之溫度檢測部30b'(與溫度檢測部30b相同之構成者)為不良品之情形時，第2加熱板12b之加熱溫度亦被檢測出與實際之溫度不同。又，即便第1搬運梭4中之溫度調整部45正確地進行作動，於第1搬運梭4中之溫度檢測部46為不良品之情形時，第1搬運梭4之加熱溫度亦被檢測出與實際之溫度不同。又，即便第2搬運梭5中之溫度調整部55正確地進行作動，於第2搬運梭5中之溫度檢測部56為不良品之情形時，第2搬運梭5之加熱溫度亦被檢測出與實際之溫度不同。又，即便檢查用機械手9中之溫度調整部913a、913b、914a、914b分別正確地進行作動，於檢查用機械手9中之溫度檢測部913c、913d、914c、914d中之任一者為不良品之情形時，檢查用機械手9中之加熱溫度亦被檢測出與實際之溫度不同。

於檢查裝置1中，將可防止產生此種故障之控制程式(參照圖6~圖9)預先記憶於記憶部103，且於進行對IC器件100之加熱時，可於該加熱之前，確認上述各溫度檢測部為適當作動者。以下，對此進行說明。

如上所述，於檢查裝置1中內置有CPU，且該CPU發揮作為檢查控制部101或驅動控制部102之功能。而且，該CPU亦可發揮作為運算部104、判斷部105之功能。

第1加熱板12a之溫度檢測部30b係經時地(例如每30~60秒)檢測第1加熱板12a之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，第1加熱板12a之溫度T1_{Hot Plate1}為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂，溫度 T2_{Hot Plate1}亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖6(a)之流程圖所示，第1加熱板12a之溫度調整部30a進行作動(步驟S101)，第1加熱板12a進行加熱。此處，取得第1時序t₁中之第1加熱板12a之溫度T1_{Hot Plate1}(步驟S102)。其次，取得第2時序t₂中之第1加熱板12a之溫度T2_{Hot Plate1}(步驟S103)。如此地對於控制裝置10間斷性輸入溫度T1_{Hot Plate1}及溫度T2_{Hot Plate1}。

繼而，藉由運算部104而算出第1加熱板12a之每單位時間之溫度變化△T_{Hot Plate1}(步驟S104)。繼而，判斷基於作為如此地藉由溫度檢測部30b所檢測之檢測結果之溫度T1_{Hot Plate1}及T2_{Hot Plate1}之溫度變化△T_{Hot Plate1}是否為閾值α_{Hot Plate1}以上(步驟S105)。該所謂「閾值α_{Hot Plate1}」係可將溫度檢測部30b之檢測視作異常(溫度異常)之值。

此處，因溫度T1_{Hot Plate1}與溫度T2_{Hot Plate1}為相同之值，溫度變化△T_{Hot Plate1}為零，故可判斷該溫度變化△T_{Hot Plate1}並非為閾值α_{Hot Plate1}以上，即可判斷溫度檢測部30b之檢測並非異常。於該情形時，第1加熱板12a之溫度調整部30a繼續進行作動(步驟S106)，第1加熱板12a被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_{Hot Plate1}為閾值α_{Hot Plate1}以上之情形時，報告該結果，即「溫度檢測部30b之檢測異常」之結果(步驟S107)。其後，停止溫度調整部30a之作動(步驟S108)。

於如此地利用第1加熱板12a對IC器件100進行加熱時，可確認第1加熱板12a之溫度檢測部30b適當地進行作動。

第2加熱板12b之溫度檢測部30b'係經時地檢測第2加熱板12b之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，第2加熱板12b之溫度T1_{Hot Plate2}為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂，溫度T2_{Hot Plate2}亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖6(b)之流程圖所示，第2加熱板12b之溫 度調整部30b'進行作動(步驟S111)，第2加熱板12b進行加熱。此處，取得第1時序t₁中之第2加熱板12b之溫度T1_{Hot Plate2}(步驟S112)。其次，取得第2時序t₂中之第2加熱板12b之溫度T2_{Hot Plate2}(步驟S113)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_{Hot Plate2}及溫度T2_{Hot Plate2}。

繼而，藉由運算部104而算出第2加熱板12b之每單位時間之溫度變化△T_{Hot Plate2}(步驟S114)。繼而，判斷溫度變化△T_{Hot Plate2}是否為閾值α_{Hot Plate2}以上(步驟S115)。所謂該「閾值α_{Hot Plate2}」係可將溫度檢測部30b之檢測視作異常之值。

此處，因溫度T1_{Hot Plate2}與溫度T2_{Hot Plate2}為相同之值，溫度變化△T_{Hot Plate2}為零，故可判斷該溫度變化△T_{Hot Plate2}並非為閾值α_{Hot Plate2}以上，即可判斷溫度檢測部30b之檢測並非異常。於該情形時，第2加熱板12b中之溫度調整部30a'繼續進行作動(步驟S116)，第2加熱板12b被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_{Hot Plate2}為閾值α_{Hot Plate2}以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部30b之檢測異常」之結果(步驟S117)。其後，停止溫度調整部30a'之作動(步驟S118)。

於如此地利用第2加熱板12b對IC器件100進行加熱時，可確認第2加熱板12b中之溫度檢測部30b'適當地進行作動。

第1搬運梭4之溫度檢測部46係經時地檢測第1搬運梭4之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，第1搬運梭4之溫度T1_Shuttle1為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂，溫度T2_Shuttle1亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖7(c)之流程圖所示，第1搬運梭4之溫度調整部45進行作動(步驟S121)。此處，取得第1時序t₁中之第1搬運梭4之溫度T1_Shuttle1(步驟S122)。其次，取得第2時序t₂中之第2搬運梭4之溫度T2_Shuttle1(步驟S123)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Shuttle1及溫度T2_Shuttle1。

繼而，藉由運算部104而算出第1搬運梭4之每單位時間之溫度變化△T_Shuttle1(步驟S124)。繼而，判斷溫度變化△T_Shuttle1是否為閾值α_Shuttle1以上(步驟S125)。所謂該「閾值α_Shuttle1」係可將溫度檢測部46之檢測視作異常之值。

此處，因溫度T1_Shuttle1與溫度T2_Shuttle1為相同之值，溫度變化△T_Shuttle1為零，故可判斷該溫度變化△T_Shuttle1並非為閾值α_Shuttle1以上，即可判斷溫度檢測部46之檢測並非異常。於該情形時，第1搬運梭4之溫度調整部45繼續進行作動(步驟S126)，第1搬運梭4被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_Shuttle1為閾值α_Shuttle1以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部46之檢測異常」之結果(步驟S127)。其後，停止溫度調整部45之作動(步驟S128)。

於如此地利用第1搬運梭4對IC器件100進行加熱時，可確認第1搬運梭4中之溫度檢測部46適當地進行作動。

第2搬運梭5之溫度檢測部56係經時地檢測第2搬運梭5之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，第2搬運梭5之溫度T1_Shuttle2為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂，溫度T2_Shuttle2為30.0℃。

於該情形時，首先，如圖7(d)之流程圖所示，第2搬運梭5之溫度調整部55進行作動(步驟S131)。此處，取得第1時序t₁中之第2搬運梭5之溫度T1_Shuttle2(步驟S132)。其次，取得第2時序t₂中之第2搬運梭5之溫度T2_Shuttle2(步驟S133)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Shuttle2及溫度T2_Shuttle2。

繼而，藉由運算部104而算出第2搬運梭5之每單位時間之溫度變化△T_Shuttle2(步驟S134)。繼而，判斷溫度變化△T_Shuttle2是否為閾值α_Shuttle2以上(步驟S135)。所謂該「閾值α_Shuttle2」係可將溫度檢測部56之檢測視作異常之值。

於步驟S135中，存在判斷溫度變化△T_Shuttle2並非為閾值α_Shuttle2以 上之情況。於該情形時，因溫度檢測部56之檢測並非異常，故第2搬運梭5之溫度調整部55繼續進行作動(步驟S136)，第2搬運梭5被加熱。

另一方面，此處，可判斷溫度T1_Shuttle2與溫度T2_Shuttle2互不相同，於該等溫度之間存在差異、即溫度變化△T_Shuttle2為閾值α_Shuttle2以上。於該情形時，報告「溫度變化△T_Shuttle2為閾值α_Shuttle2以上」之結果、即「溫度檢測部56為不良品，溫度檢測部56之檢測異常」之結果(步驟S137)。於該報告中，存在如圖4所示之顯示裝置800之液晶監視器801及揚聲器802之報告、及如圖5所示之信號燈900之報告。藉此，檢查裝置1之操作者(操作員)可利用視覺或聽覺確認報告狀態。而且，可實施將當前搭載於檢查裝置1之溫度檢測部56更換為新的溫度檢測部56等處理。於檢查裝置1中，液晶監視器801、揚聲器802及信號燈900係作為報告異常之報告部發揮功能。

於如此地利用第2搬運梭5對IC器件100進行加熱時，可確認第2搬運梭5中之溫度檢測部56適當地進行作動。

又，於控制部10判斷溫度變化△T_Shuttle2為閾值α_Shuttle2以上之情形時，較佳為停止第2搬運梭5之溫度調整部55之動作(步驟S138)。於溫度檢測部56顯示低於實際之溫度之數值之情形時，存在第2搬運梭5被加熱至設定溫度以上之虞，從而存在損壞處理器20，而且燒壞作為搬送對象物之IC器件100之虞。於控制部10判斷溫度變化△T_Shuttle2為閾值α_Shuttle2以上之情形時，可停止第2搬運梭5之溫度調整部55之動作，從而防止第2搬運梭5之過熱，從而可防止處理器20或搬送對象物之損壞。

檢查用機械手9(第1手單元支持部913)之頭94中之溫度檢測部913c係經時地檢測頭94之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，頭94之溫度T1_Head1-1為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂時，溫度 T2_Head1-1亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖8(e)之流程圖所示，頭94之溫度調整部913a進行作動(步驟S141)，頭94被加熱。此處，取得第1時序t₁中之頭94之溫度T1_Head1-1(步驟S142)。其次，取得第2時序t₂中之頭94之溫度T2_Head1-1(步驟S143)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Head1-1及溫度T2_Head1-1。

繼而，藉由運算部104而算出頭94之每單位時間之溫度變化△T_Head1-1(步驟S144)。繼而，判斷溫度變化△T_Head1-1是否為閾值α_Head1-1以上(步驟S145)。所謂該「閾值α_Head1-1」係可將溫度檢測部913c之檢測視作異常之值。

此處，因溫度T1_Head1-1與溫度T2_Head1-1為相同之值，溫度變化△T_Head1-1為零，故可判斷該溫度變化△T_Head1-1並非為閾值α_Head1-1以上，即可判斷溫度檢測部913c之檢測並非異常。於該情形時，頭94之溫度調整部913a繼續進行作動(步驟S146)，頭94被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_Head1-1為閾值α_Head1-1以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部913c之檢測異常」之結果(步驟S147)。其後，停止溫度調整部913a之作動(步驟S148)。

於如此地利用頭94對IC器件100進行加熱時，可確認頭94中之溫度檢測部913c適當地進行作動。

檢查用機械手9(第1手單元支持部913)之頭95中之溫度檢測部913d係經時地檢測頭95之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，頭95之溫度T1_Head1-2為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂時，溫度T2_Head1-2亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖8(f)之流程圖所示，頭95之溫度調整部913b進行作動(步驟S151)，頭95被加熱。此處，取得第1時序t₁中之頭95之溫度T1_Head1-2(步驟S152)。其次，取得第2時序t₂中之頭95之溫度 T2_Head1-2(步驟S153)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Head1-2及溫度T2_Head1-2。

繼而，藉由運算部104而算出頭95之每單位時間之溫度變化△T_Head1-2(步驟S154)。繼而，判斷溫度變化△T_Head1-2是否為閾值α_Head1-2以上(步驟S155)。所謂該「閾值α_Head1-2」係可將溫度檢測部913d之檢測視異常之值。

此處，因溫度T1_Head1-2與溫度T2_Head1-2為相同之值，溫度變化△T_Head1-2為零，故可判斷該溫度變化△T_Head1-2非為閾值α_Head1-2以上，亦即可判斷溫度檢測部913d之檢測非異常。於該情形時，頭95中之溫度調整部913b繼續進行作動(步驟S156)，頭95被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_Head1-2為閾值α_Head1-2以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部913d之檢測異常」之結果(步驟S157)。其後，停止溫度調整部913b之作動(步驟S158)。

於如此地利用頭95對IC器件100進行加熱時，可確認頭95中之溫度檢測部913d適當地進行作動。

檢查用機械手9(第2手單元支持部914)之頭96中之溫度檢測部914c係經時地檢測頭96之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，頭96之溫度T1_Head2-1為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂，溫度T2_Head2-1亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖9(g)之流程圖所示，頭96之溫度調整部914a進行作動(步驟S161)，頭96被加熱。此處，取得第1時序t₁中之頭96之溫度T1_Head2-1(步驟S162)。其次，取得第2時序t₂中之頭96之溫度T2_Head2-1(步驟S163)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Head2-1及溫度T2_Head2-1。

繼而，藉由運算部104而算出頭96之每單位時間之溫度變化△T_Head2-1(步驟S164)。繼而，判斷溫度變化△T_Head2-1是否為閾值α_Head2-1 以上(步驟S165)。所謂該「閾值α_Head2-1」係可將溫度檢測部914c之檢測視作異常之值。

此處，因溫度T1_Head2-1與溫度T2_Head2-1為相同之值，溫度變化△T_Head2-1為零，故可判斷該溫度變化△T_Head2-1非為閾值α_Head2-1以上，亦即可判斷溫度檢測部914c之檢測非異常。於該情形時，頭96中之溫度調整部914a繼續進行作動(步驟S166)，頭96被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_Head2-1為閾值α_Head2-1以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部914c之檢測異常」之結果(步驟S167)。其後，停止溫度調整部914a之作動(步驟S168)。

於如此地利用頭96對IC器件100進行加熱時，可確認頭96中之溫度檢測部914c適當地進行作動。

檢查用機械手9(第2手單元支持部914)之頭97中之溫度檢測部914d係經時地檢測頭97之溫度。例如，如圖3(a)所示，於第1時序t₁，頭97之溫度T1_Head2-2為85.0℃，如圖3(b)所示，於第2時序t₂，溫度T2_Head2-2亦為85.0℃。

於該情形時，首先，如圖9(h)之流程圖所示，頭97之溫度調整部914b進行作動(步驟S171)，頭97被加熱。此處，取得第1時序t₁中之頭97之溫度T1_Head2-2(步驟S172)。其次，取得第2時序t₂中之頭97之溫度T2_Head2-2(步驟S173)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Head2-2及溫度T2_Head2-2。

繼而，藉由運算部104而算出頭97之每單位時間之溫度變化△T_Head2-2(步驟S174)。繼而，判斷溫度變化△T_Head2-2是否為閾值α_Head2-2以上(步驟S175)。所謂該「閾值α_Head2-2」係可將溫度檢測部914d之檢測視作異常之值。

此處，因溫度T1_Head2-2與溫度T2_Head2-2為相同之值，溫度變化△T_Head2-2為零，故可判斷該溫度變化△T_Head2-2並非為閾值α_Head2-2以上， 即可判斷溫度檢測部914d之檢測並非異常。於該情形時，頭97中之溫度調整部914b繼續進行作動(步驟S176)，頭97被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_Head2-2為閾值α_Head2-2以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部914d之檢測異常」之結果(步驟S177)。其後，停止溫度調整部914b之作動(步驟S178)。

於如此地利用頭97對IC器件100進行加熱時，可確認頭97中之溫度檢測部914d適當地進行作動。

<第2實施形態>

圖20及圖21分別為本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之顯示裝置及其周邊部之前視圖，圖22~圖25分別為表示內置於本發明之檢查裝置(處理器(第2實施形態))之控制裝置之控制程式的流程圖。

以下，參照該等圖，對本發明之處理器及檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同之事項省略其說明。

本實施形態係除控制程式不同以外，與上述第1實施形態相同。

第1加熱板12a中之溫度檢測部30b係已檢測第1加熱板12a之溫度T1_{Hot Plate1}，例如，如圖20所示，溫度T1_{Hot Plate1}為25.0℃，或如圖21所示，溫度T1_{Hot Plate1}為25.1℃。該溫度T1_{Hot Plate1}處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_{Hot Plate1}、上限值β2_{Hot Plate1})內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖22(a)之流程圖所示，第1加熱板12a中之溫度調整部30a之作動停止(步驟S201)，取得溫度T1_{Hot Plate1}(步驟S202)。

其次，判斷溫度T1_{Hot Plate1}是否大於下限值β1_{Hot Plate1}(步驟S203)。於步驟S203之判斷結果，溫度T1_{Hot Plate1}大於下限值β1_{Hot Plate1}之情形時，進入步驟S204。另一方面，於步驟S203之判斷結果，未判斷出溫 度T1_{Hot Plate1}大於下限值β1_{Hot Plate1}之情形時，報告「溫度檢測部30b為不良品，溫度檢測部30b之檢測異常」之結果(步驟S205)。

於步驟S204中，判斷溫度T1_{Hot Plate1}是否小於上限值β2_{Hot Plate1}。於步驟S204之判斷結果，溫度T1_{Hot Plate1}小於上限值β2_{Hot Plate1}之情形時，第1加熱板12a中之溫度調整部30a開始作動(步驟S206)。藉此，第1加熱板12a被加熱。另一方面，於步驟S204之判斷結果，未判斷出溫度T1_{Hot Plate1}小於上限值β2_{Hot Plate1}之情形時，執行步驟S205。

如此般，於本實施形態中，於利用第1加熱板12a對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認第1加熱板12a中之溫度檢測部30b適當地進行作動。

第2加熱板12b中之溫度檢測部30b'係已檢測第2加熱板12b之溫度T1_{Hot Plate2}，例如，如圖20所示，溫度T1_{Hot Plate2}為24.9℃，或如圖21所示，溫度T1_{Hot Plate2}為25.0℃。該溫度T1_{Hot Plate2}處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_{Hot Plate2}、上限值β2_{Hot Plate2)}內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖22(b)之流程圖所示，第2加熱板12b中之溫度調整部30a'之作動停止(步驟S211)，取得溫度T1_{Hot Plate2}(步驟S212)。

其次，判斷溫度T1_{Hot Plate2}是否大於下限值β1_{Hot Plate2}(步驟S213)。於步驟S213之判斷結果，溫度T1_{Hot Plate2}大於下限值β1_{Hot Plate2}之情形時，進入步驟S214。另一方面，於步驟S213之判斷結果，未判斷出溫度T1_{Hot Plate2}大於下限值β1_{Hot Plate2}之情形時，報告「溫度檢測部30b'為不良品，溫度檢測部30b'之檢測異常」之結果(步驟S215)。

於步驟S214中，判斷溫度T1_{Hot Plate2}是否小於上限值β2_{Hot Plate2}。於步驟S214之判斷結果，溫度T1_{Hot Plate2}小於上限值β2_{Hot Plate2}之情形時，第2加熱板12b中之溫度調整部30a'開始作動(步驟S216)。藉此， 第2加熱板12b被加熱。另一方面，於步驟S214之判斷結果，未判斷出溫度T1_{Hot Plate2}小於上限值β2_{Hot Plate2}之情形時，執行步驟S215。

如此般，於本實施形態中，於利用第2加熱板12b對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認第2加熱板12b中之溫度檢測部30b'適當地進行作動。

第1搬運梭4中之溫度檢測部46已檢測第1搬運梭4之溫度T1_Shuttle1，例如，如圖20所示，溫度T1_Shuttle1為24.8℃，或如圖21所示，溫度T1_Shuttle1為24.7℃。該溫度T1_Shuttle1處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_Shuttle1、上限值β2_Shuttle1)內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖23(c)之流程圖所示，第1搬運梭4中之溫度調整部45之作動停止(步驟S221)，取得溫度T1_Shuttle1(步驟S222)。

其次，判斷溫度T1_Shuttle1是否大於下限值β1_Shuttle1(步驟S223)。於步驟S223之判斷結果，溫度T1_Shuttle1大於下限值β1_Shuttle1之情形時，進入步驟S224。另一方面，於步驟S223之判斷結果，未判斷出溫度T1_Shuttle1大於下限值β1_Shuttle1之情形時，報告「溫度檢測部46為不良品，溫度檢測部46之檢測異常」之結果(步驟S225)。

於步驟S224中，判斷溫度T1_Shuttle1是否小於上限值β2_Shuttle1。於步驟S224之判斷結果，溫度T1_Shuttle1小於上限值β2_Shuttle1之情形時，第1搬運梭4中之溫度調整部45開始作動(步驟S226)。藉此，第1搬運梭4被加熱。另一方面，於步驟S224之判斷結果，未判斷出溫度T1_Shuttle1小於上限值β2_Shuttle1之情形時，執行步驟S225。

如此般，於本實施形態中，於利用第1搬運梭4對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認第1搬運梭4中之溫度檢測部46適當地進行作動。

第2搬運梭5中之溫度檢測部56已檢測第2搬運梭5之溫度 T1_Shuttle2，例如，如圖20所示，溫度T1_Shuttle2為0.0℃，或如圖21所示，溫度T1_Shuttle2為210℃。該溫度T1_Shuttle2不處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_Shuttle2、上限值β2_Shuttle2)內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖23(d)之流程圖所示，第2搬運梭5中之溫度調整部55之作動停止(步驟S231)，取得溫度T1_Shuttle2(步驟S232)。

其次，判斷溫度T1_Shuttle2是否大於下限值β1_Shuttle2(步驟S233)。於步驟S233之判斷結果，溫度T1_Shuttle2大於下限值β1_Shuttle2之情形時，進入步驟S234。另一方面，於步驟S233之判斷結果，未判斷出溫度T1_Shuttle2大於下限值β1_Shuttle2之情形(於圖20所示之狀態之情形)時，報告「溫度檢測部56為不良品，溫度檢測部56之檢測異常」之結果(步驟S235)。

於步驟S234中，判斷溫度T1_Shuttle2是否小於上限值β2_Shuttle2。於步驟S234之判斷結果，溫度T1_Shuttle2小於上限值β2_Shuttle2之情形時，第2搬運梭5中之溫度調整部55開始作動(步驟S236)。藉此，第2搬運梭5被加熱。另一方面，於步驟S234之判斷結果，未判斷出溫度T1_Shuttle2小於上限值β2_Shuttle2之情形(於圖21所示之狀態之情形)時，執行步驟S235。

如此般，於本實施形態中，於利用第2搬運梭5對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認第2搬運梭5中之溫度檢測部56適當地進行作動。

檢查用機械手9(第1手單元支持部913)之頭94中之溫度檢測部913c已檢測頭94之溫度T1_Head1-1，例如，如圖20所示，溫度T1_Head1-1為25.0℃，或如圖21所示，溫度T1_Head1-1為25.1℃。該溫度T1_Head1-1處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_Head1-1、上限值β2_Head1-1)內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖24(e)之流程圖所示，頭94中之溫度調整部913a之作動停止(步驟S241)，取得溫度T1_Head1-1(步驟S242)。

其次，判斷溫度T1_Head1-1是否大於下限值β1_Head1-1(步驟S243)。於步驟S243之判斷結果，溫度T1_Head1-1大於下限值β1_Head1-1之情形時，進入步驟S244。另一方面，於步驟S243之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head1-1大於下限值β1_Head1-1之情形時，報告「溫度檢測部913c為不良品，溫度檢測部913c之檢測異常」之結果(步驟S245)。

於步驟S244中，判斷溫度T1_Head1-1是否小於上限值β2_Head1-1。於步驟S244之判斷結果，溫度T1_Head1-1小於上限值β2_Head1-1之情形時，頭94中之溫度調整部913a開始作動(步驟S246)。藉此，頭94被加熱。另一方面，於步驟S244之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head1-1小於上限值β2_Head1-1之情形時，執行步驟S245。

如此般，於本實施形態中，於利用頭94對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認頭94中之溫度檢測部913c適當地進行作動。

檢查用機械手9(第1手單元支持部913)之頭95中之溫度檢測部913d已檢測頭95之溫度T1_Head1-2，例如，如圖20所示，溫度T1_Head1-2為25.0℃，或如圖21所示，溫度T1_Head1-2為25.1℃。該溫度T1_Head1-2處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_Head1-2、上限值β2_Head1-2)內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖24(f)之流程圖所示，頭95中之溫度調整部913b之作動停止(步驟S251)，取得溫度T1_Head1-2(步驟S252)。

其次，判斷溫度T1_Head1-2是否大於下限值β1_Head1-2(步驟S253)。於步驟S253之判斷結果，溫度T1_Head1-2大於下限值β1_Head1-2之情形時，進入步驟S254。另一方面，於步驟S253之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head1-2大於下限值β1_Head1-2之情形時，報告「溫度檢測部913d為不良 品，溫度檢測部913d之檢測異常」之結果(步驟S255)。

於步驟S254中，判斷溫度T1_Head1-2是否小於上限值β2_Head1-2。於步驟S254之判斷結果，溫度T1_Head1-2小於上限值β2_Head1-2之情形時，頭95中之溫度調整部913b開始作動(步驟S256)。藉此，頭95被加熱。另一方面，於步驟S254之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head1-2小於上限值β2_Head1-2之情形時，執行步驟S255。

如此般，於本實施形態中，於利用頭95對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認頭95中之溫度檢測部913d適當地進行作動。

檢查用機械手9(第2手單元支持部914)之頭96中之溫度檢測部914c已檢測頭96之溫度T1_Head2-1，例如，如圖20所示，溫度T1_Head2-1為25.1℃，或如圖21所示，溫度T1_Head2-1為25.0℃。該溫度T1_Head2-1處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_Head2-1、上限值β2_Head2-1)內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖25(g)之流程圖所示，頭96中之溫度調整部914a之作動停止(步驟S261)，取得溫度T1_Head2-1(步驟S262)。

其次，判斷溫度T1_Head2-1是否大於下限值β1_Head2-1(步驟S263)。於步驟S263之判斷結果，溫度T1_Head2-1大於下限值β1_Head2-1之情形時，進入步驟S264。另一方面，於步驟S263之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head2-1大於下限值β1_Head2-1之情形時，報告「溫度檢測部914c為不良品，溫度檢測部914c之檢測異常」之結果(步驟S265)。

於步驟S264中，判斷溫度T1_Head2-1是否小於上限值β2_Head2-1。於步驟S264之判斷結果，溫度T1_Head2-1小於上限值β2_Head2-1之情形時，頭96中之溫度調整部914a開始作動(步驟S266)。藉此，頭96被加熱。另一方面，於步驟S264之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head2-1小於上限值β2_Head2-1之情形時，執行步驟S265。

如此般，於本實施形態中，於利用頭96對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認頭96中之溫度檢測部914c適當地進行作動。

檢查用機械手9(第2手單元支持部914)之頭97中之溫度檢測部914d已檢測頭97之溫度T1_Head2-2，例如，如圖20所示，溫度T1_Head2-2為25.0℃，或如圖21所示，溫度T1_Head2-2為25.1℃。該溫度T1_Head2-2處於可於通常使用(當前使用)檢查裝置1之環境下取得之溫度範圍(下限值β1_Head2-2、上限值β2_Head2-2)內。將該溫度範圍預先記憶於記憶部103。

於該情形時，首先，如圖25(h)之流程圖所示，頭97中之溫度調整部914b之作動停止(步驟S271)，取得溫度T1_Head2-2(步驟S272)。

其次，判斷溫度T1_Head2-2是否大於下限值β1_Head2-2(步驟S273)。於步驟S273之判斷結果，溫度T1_Head2-2大於下限值β1_Head2-2之情形時，進入步驟S274。另一方面，於步驟S273之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head2-2大於下限值β1_Head2-2之情形時，報告「溫度檢測部914d為不良品，溫度檢測部914d之檢測異常」之結果(步驟S275)。

於步驟S274中，判斷溫度T1_Head2-2是否小於上限值β2_Head2-2。於步驟S274之判斷結果，溫度T1_Head2-2小於上限值β2_Head2-2之情形時，頭97中之溫度調整部914b開始作動(步驟S276)。藉此，頭97被加熱。另一方面，於步驟S274之判斷結果，未判斷出溫度T1_Head2-2小於上限值β2_Head2-2之情形時，執行步驟S275。

如此般，於本實施形態中，於利用頭97對IC器件100進行加熱時，亦可於該加熱之前，確認頭97中之溫度檢測部914d適當地進行作動。

<第3實施形態>

圖26係本發明之檢查裝置(處理器(第3實施形態))之顯示裝置及其周邊部之前視圖，圖27係表示內置於本發明之檢查裝置(第3實施形 態)之控制裝置之控制程式的流程圖。

以下，參照該等圖，對本發明之處理器及檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對於相同之事項省略其說明。

本實施形態係除控制程式不同以外，與上述第1實施形態相同。

第1加熱板12a之溫度檢測部30b係經時地(例如每30~60秒)檢測第1加熱板12a之溫度。例如，如圖26(a)所示，第1時序t₁中之第1加熱板12a之溫度T1_{Hot Plate1}為25.0℃，如圖26(b)所示，第2時序t₂中之第1加熱板12a之溫度T2_{Hot Plate1}為25.1℃。

於該情形時，首先，如圖27(a)之流程圖所示，第1加熱板12a之溫度調整部30a之作動停止(步驟S301)，取得第1時序t₁中之溫度T1_{Hot Plate1}(步驟S302)。其次，取得第2時序t₂中之溫度T2_{Hot Plate1}(步驟S303)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_{Hot Plate1}及溫度T2_{Hot Plate1}。

繼而，藉由運算部104而算出第1加熱板12a之每單位時間之溫度變化△T_{Hot Plate1}(步驟S304)。繼而，判斷基於作為如此地藉由溫度檢測部30b所檢測之檢測結果之溫度T1_{Hot Plate1}及T2_{Hot Plate1}之溫度變化△T_{Hot Plate1}是否為閾值α_{Hot Plate1}以上(步驟S305)。所謂該「閾值α_{Hot Plate1}」係可將溫度檢測部30b之檢測視作異常(溫度異常)之值。

繼而，此處，因溫度T1_{Hot Plate1}與溫度T2_{Hot Plate1}為相同之值，溫度變化△T_{Hot Plate1}為零，故可判斷該溫度變化△T_{Hot Plate1}並非為閾值α_{Hot Plate1}以上，即可判斷溫度檢測部30b之檢測並非異常。於該情形時，第1加熱板12a中之溫度調整部30a開始作動(步驟S306)。藉此，第1加熱板12a被加熱。

另一方面，於判斷溫度變化△T_{Hot Plate1}為閾值α_{Hot Plate1}以上之情形時，報告該結果、即「溫度檢測部30b之檢測異常」之結果(步驟 S307)。

於如此地利用第1加熱板12a對IC器件100進行加熱時，可於該加熱之前，確認第1加熱板12a中之溫度檢測部30b適當地進行作動。

第2搬運梭5中之溫度檢測部56係經時地檢測第2搬運梭5之溫度。例如，如圖26(a)所示，第1時序t₁中之第2搬運梭5之溫度T1_Shuttle2為25.0℃，如圖26(b)所示，第2時序t₂中之第2搬運梭5之溫度T2_Shuttle2為0.0℃。

於該情形時，首先，如圖27(b)之流程圖所示，第2搬運梭5之溫度調整部55之作動停止(步驟S331)，取得第1時序t₁中之溫度T1_Shuttle2(步驟S332)。其次，取得第2時序t₂中之溫度T2_Shuttle2(步驟S333)。如此地對控制裝置10間斷性輸入溫度T1_Shuttle2及溫度T2_Shuttle2。

繼而，藉由運算部104而算出第2搬運梭5之每單位時間之溫度變化△T_Shuttle2(步驟S334)。繼而，判斷溫度變化△T_Shuttle2是否為閾值α_Shuttle2以上(步驟S335)。所謂該「閾值α_Shuttle2」係可將溫度檢測部56之檢測視作異常之值。

於步驟S135中，存在判斷溫度變化△T_Shuttle2並非為閾值α_Shuttle2以上之情況。於該情形時，因溫度檢測部56之檢測並非異常，故第2搬運梭5中之溫度調整部55開始作動(步驟S336)。藉此，第2搬運梭5被加熱。

另一方面，此處，可判斷溫度T1_Shuttle2與溫度T2_Shuttle2互不相同，該等溫度之間存在差異、即溫度變化△T_Shuttle2為閾值α_Shuttle2以上。於該情形時，報告「溫度變化△T_Shuttle2為閾值α_Shuttle2以上」之結果、即「溫度檢測部56之檢測異常」之結果(步驟S137)。於該報告中，存在如圖4所示之顯示裝置800之液晶監視器801及揚聲器802之報告、及如圖5所示之信號燈900之報告。藉此，檢查裝置1之操作者(操作員)可 利用視覺或聽覺確認報告狀態。而且，可實施將當前搭載於檢查裝置1之溫度檢測部56更換為新的溫度檢測部56等處理。於檢查裝置1中，液晶監視器801、揚聲器802及信號燈900係作為報告異常之報告部發揮功能。

於如此地利用第2搬運梭5對IC器件100進行加熱時，可於該加熱之前，確認第2搬運梭5中之溫度檢測部56適當地進行作動。

就第2加熱板12b、第1搬運梭4、檢查用機械手9(第1手單元支持部913)之頭94、95、96、97而言，第1時序t₁中之溫度與第2時序t₂中之溫度實質上無變化，對應之溫度變化為閾值以下。因此，第2加熱板12b、第1搬運梭4、檢查用機械手9(第1手單元支持部913)之頭94、95、96、97之動作與上述第1加熱板12a相同，故省略說明。

以上，就圖示之實施形態對本發明之處理器及檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成處理器及檢查裝置之各部可與可發揮相同之功能之任意構成進行置換。又，亦可附加任意構成物。

又，本發明之處理器及檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)而成者。

又，溫度調整部係於上述各實施形態中以進行加熱之方式構成，但並不限定於此，亦可以進行冷卻之方式構成。

又，報告部於上述各實施形態中成為包含液晶監視器、揚聲器、信號燈之全部者，但並不限定於此，例如，可設為省略圖像顯示部、發音部、發光部中之1個或2個者。

Claims (14)

1. 一種處理器，其特徵在於包括：溫度調整部，其將保持搬送對象物之保持單元加熱或冷卻，而調整保持於該保持單元之搬送對象物之溫度；溫度檢測部，其經時地檢測上述保持單元之溫度；控制部，其判斷由上述溫度檢測部檢測出之上述保持單元之溫度之每單位時間之溫度變化是否為閾值以上；及報告部，其於上述溫度變化為上述閾值以上之情形時，報告該結果。
2. 如請求項1之處理器，其中於上述控制部判斷出上述溫度變化非為上述閾值以上之情形時，停止上述溫度調整部之作動。
3. 一種處理器，其特徵在於包括：溫度調整部，其將保持搬送對象物之保持單元加熱或冷卻，而調整保持於該保持單元之對象物之溫度；溫度檢測部，其檢測上述保持單元之溫度；控制部，其於上述溫度調整部作動以前，判斷由上述溫度檢測部檢測出之上述保持單元之溫度是否處於可於當前使用之環境下取得之溫度範圍內；及報告部，其於上述保持單元之溫度不處於上述溫度範圍內之情形時，報告該結果。
4. 如請求項1至3中任一項之處理器，其中上述保持單元包含第1保持單元及第2保持單元；且上述處理器包括：第1單元設置部，其供設置上述第1保持單元；及第2單元設置部，其供設置上述第2保持單元。
5. 一種處理器，其特徵在於包括：單元設置部，其供設置保持搬送對象物之保持單元；溫度調整部，其將上述保持單元加熱或冷卻，而調整保持於該保持單元之搬送對象物之溫度；溫度檢測部，其經時地檢測上述保持單元之溫度；控制部，其於上述溫度調整部作動以前，判斷由上述溫度檢測部檢測出之上述保持單元之溫度之每單位時間之溫度變化是否為閾值以上；及報告部，其於上述溫度變化為上述閾值以上之情形時，報告該結果。
6. 如請求項5之處理器，其中上述溫度調整部係內置於上述單元設置部，且具有因通電而發熱之加熱器。
7. 如請求項5或6中任一項之處理器，其中上述溫度檢測部係內置於上述單元設置部之熱敏電阻。
8. 如請求項5或6中任一項之處理器，其中上述單元設置部於將搬送對象物保持於上述保持單元之狀態下維持暫時靜止之狀態。
9. 如請求項5或6中任一項之處理器，其中上述單元設置部於將搬送對象物保持於上述保持單元之狀態下進行搬送。
10. 如請求項9之處理器，其中包括搬送上述單元設置部且於俯瞰時相互正交之2個軌道，且於上述2個軌道之延伸方向設定為X、Y方向時，上述單元設置部於將搬送對象物保持於上述保持單元之狀態下，在上述X方向或上述Y方向上進行搬送。
11. 如請求項1至3、5、6中任一項之處理器，其中對上述控制部間斷性輸入上述保持單元之溫度。
12. 如請求項1至3、5、6中任一項之處理器，其中上述報告部包含 藉由顯示圖像而報告上述結果之圖像顯示部、藉由發出聲音而報告上述結果之發音部、藉由發光而報告上述結果之發光部中之至少一者。
13. 一種檢查裝置，其特徵在於包括：如請求項1至12中任一項之處理器；及保持單元，其保持檢查對象物。
14. 如請求項13之檢查裝置，其中上述保持單元為吸附檢查對象物之吸附構件、或為形成有載置檢查對象物之凹部之呈板狀的構件。