KR101149334B1 - 콘택트 아암의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치, 이를 구비한 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험시스템, 및 이상검출방법 - Google Patents

콘택트 아암의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치, 이를 구비한 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험시스템, 및 이상검출방법 Download PDF

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Abstract

이상검출장치(200)는 TIM(167)의 화상 데이터를 취득하는 촬상장치(210)와, 촬상장치(210)에 의해 취득된 TIM(167)의 화상 데이터로부터 TIM(167)의 외관불량(167a)을 검출하는 불량검출부(241)와, 불량검출부(241)에 의한 검출결과에 기초하여, TIM(167)에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단장치(260)를 구비하고 있다.

Description

콘택트 아암의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치, 이를 구비한 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험시스템, 및 이상검출방법{An abnormality detecting apparatus for detecting abnormarlity at interface portion of contact arm, An electronic device testing apparatus and An electronic device testing system with the same, and An abnormality detecting method}
본 발명은 전자부품 시험장치에서 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부로 밀착시키는 콘택트 아암의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치, 그를 구비한 전자부품 시험장치, 전자부품 시험시스템 및 이상검출방법에 관한 것이다.
반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라 한다.)의 제조과정에서는 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.
SoC(System on Chip) 등의 테스트 타임이 비교적 짧은 IC디바이스를 시험대상으로 한 전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(handler)로서, 콘택트 아암에 의해 IC디바이스를 하나씩 흡착 홀드하여, 테스트 헤드의 소켓에 밀착시키는 타입의 것이 종래부터 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
이러한 핸들러의 콘택트 아암은 IC디바이스를 소켓에 밀착시키기 위한 푸셔를 갖고 있고, 푸셔의 내부에는 IC디바이스의 온도제어를 수행하기 위하여 가열기나 냉각기 등으로 구성되는 온조기가 설치되어 있다. 또한, 푸셔와 IC디바이스의 사이의 밀착성을 향상시켜서 열저항을 낮게 하기 위하여, 푸셔의 선단에 예컨대 알루미늄박 등으로 구성되는 TIM(Thermal Interface Material)이 장착되어 있는 경우도 있다.
TIM은 콘택트 아암에 의한 IC디바이스의 흡착 홀드에 따라, IC디바이스와의 밀착/박리가 반복되기 때문에, TIM의 표면에 상처나 결손이 발생되거나, 먼지 등의 이물질이 부착된다. 그러므로, IC디바이스에 소정 횟수 접촉한 TIM은 신규인 것과 교환된다.
그렇지만, 푸셔 선단이 충분하게 평탄하지 않거나, 콘택트 아암이 경사져 있는 경우에는 소정 횟수를 경과하기 전에, TIM의 상처나 결손이 크게 진전되는 경우가 있다. 또한, IC디바이스에 불필요한 부분이 있거나, 티끌이 많은 환경에서 전자부품 시험장치를 사용하고 있는 경우에는 소정 횟수를 경과하기 전에 TIM에 많은 이물질이 부착되는 경우가 있다.
이와 같은 이상이 TIM에 발생된 경우에는 푸셔와 IC디바이스의 사이의 열저항이 충분히 저하되지 않기 때문에 IC디바이스를 정확하게 온도 조절할 수 없거나, 설정 온도에 도달하기까지 많은 시간을 필요로 하는 등의 문제가 발생하는 경우가 있었다.
특허문헌 1 : 특개 2002-5990호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 콘택트 아암과 피시험 전자부품의 사이에 양호한 열전도를 유지할 수 있는 이상검출장치, 그를 구비한 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험시스템 및 이상검출방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 관점에 따르면, 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에서, 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부로 밀착시키는 콘택트 아암에서의 상기 피시험전자부품과의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치로서, 상기 콘택트 아암에서의 상기 접촉부의 외관정보를 취득하는 취득수단과, 상기 취득수단에 의해 취득된 상기 외관정보로부터, 상기 접촉부의 외관불량을 검출하는 불량검출수단과, 상기 불량검출수단에 의한 검출결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단수단을 구비한 이상검출장치가 제공된다(청구항 1 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 접촉부는 상기 콘택트 아암의 선단부에 설치된 박판상 부재 혹은 박막상 부재, 또는 상기 콘택트 아암의 선단부에 도포된 액체를 포함하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 판단수단은, 상기 불량검출수단에 의해 검출된 상기 외관불량을, 소정의 조건에 기초하여 복수의 불량 카테고리로 분류하는 분류부와, 상기 불량 카테고리마다의 불량갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수를 생성하는 카운트부와, 기준이 되는 상기 불량 카테고리마다의 불량갯수를 미리 설정한 카테고리별 기준 카운트수와, 상기 카운트부에 의해 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 불량 카테고리마다 비교하여, 그 비교결과에 기초하여 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 비교부를 갖는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 비교부는 적어도 어느 하나의 상기 불량 카테고리에서, 상기 카테고리별 실제 카운트수가 상기 카테고리별 기준 카운트수보다도 큰 경우에 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있다고 판단하는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 비교부가 상기 접촉부에 이상이 발생되었다고 판단한 경우에, 상기 접촉부가 이상이 있다는 취지를 알리거나, 또는 상기 접촉부의 이상발생의 원인이 된 불량 카테고리를 알리는 알림수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득수단은 상기 접촉부를 촬상하는 촬상수단을 포함하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 불량검출수단은 상기 촬상수단에 의해 촬상된 실화상 정보에 기초하여 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분류부는 상기 불량검출수단에 의해 특정된 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 촬상수단에 의해 기준으로서 미리 촬상된 상기 접촉부의 기준 화상 정보를 기억하고 있는 기억수단을 더 구비하고 있고, 상기 불량검출수단은 상기 촬상수단에 의해 촬상된 상기 실화상 정보와, 상기 기억수단에 기억된 상기 기준 화상 정보에 대하여 차분처리를 수행하여 차화상 정보를 생성하고, 상기 차화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것이 바람직하다(청구항 9 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분류부는 상기 차화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다(청구항 10 침조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 접촉부를 조명하는 조명수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 조명수단은 가시광선 또는 자외선을 상기 접촉부에 조사 가능하고, 상기 촬상수단은 가시광선 또는 자외선을 수광 가능한 것이 바람직하다(청구항 12 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 조명수단은 상기 접촉부를 향하여 서로 다른 각도에서 조명하는 복수의 조명부를 갖는 것이 바람직하다(청구항 13 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 조명부는, 상기 접촉부를 향하여 제 1 각도에서 조명하는 제 1 조명부와, 상기 접촉부를 향하여 상기 제 1 각도와는 다른 제 2 각도에서 조명하는 제 2 조명부를 포함하고 있고, 상기 불량검출수단은 상기 제 1 조명부에 의해 상기 접촉부를 조명한 때에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 제 1 실화상 정보에서 배경과 제 1 농도차가 있고, 또한 제 2 조명부에 의해 상기 접촉부를 조명한 때에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 제 2 실화상 정보에서 배경과 제 2 농도차가 있는 부분을, 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것이 바람직하다(청구항 14 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분류부는 상기 제 1 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나와, 상기 제 2 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다(청구항 15 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득수단은 상기 접촉부의 외관정보를 3차원적으로 취득하는 3차원 계측장치를 포함하는 것이 바람직하다(청구항 16 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득수단이 상기 접촉부의 외관정보를 취득하도록 소정의 타이밍에서 상기 취득수단을 기동시키거나, 또는 소정의 타이밍에서 상기 불량검출부에 상기 접촉부의 외관불량을 검출시키는 기동수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 17 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 상기 콘택트부로의 콘택트 횟수를 카운트하거나, 또는 상기 피시험 전자부품에 발생된 소정의 종류의 불량 발생 횟수를 카운트하는 카운트수단을 더 구비하고 있고, 상기 기동수단은 상기 카운트수단이 소정 횟수를 카운트한 경우에, 상기 취득수단을 기동시키거나, 또는 상기 불량검출부에 상기 접촉부의 외관불량을 검출시키는 것이 바람직하다(청구항 18 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 시험을 개시한 뒤의 경과시간을 계측하는 계시수단을 더 구비하고 있고, 상기 기동수단은 상기 계시수단이 소정시간을 계시한 경우에, 상기 취득수단을 기동시키거나, 또는 상기 불량검출부에 상기 접촉부의 외관불량을 검출시키는 것이 바람직하다(청구항 19 참조).
(2) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 2 관점에 따르면, 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치로서, 테스트 헤드의 콘택트부에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 콘택트 아암과, 상기의 이상검출장치를 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 20 참조).
(3) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 3 관점에 따르면, 테스트 헤드의 콘택트부에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 콘택트 아암 및 상기 콘택트 아암에서의 상기 피시험 전자부품과의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치를 갖는 복수의 전자부품 시험장치와, 통신수단을 통하여 상기 전자부품 시험장치에 접속된 호스트 컴퓨터를 구비한 전자부품 시험시스템으로서, 상기 이상검출장치는, 상기 콘택트 아암에서의 상기 접촉부의 외관정보를 취득하는 취득수단과, 상기 취득수단에 의해 취득된 상기 외관정보로부터 상기 접촉부의 외관불량을 검출하는 불량검출수단과, 상기 불량검출수단에 의한 검출결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단수단을 구비하고, 상기 판단수단은, 상기 불량검출수단에 의해 검출된 상기 외관불량을 소정의 조건에 기초하여, 복수의 불량 카테고리로 분류하는 분류부와, 상기 불량 카테고리마다의 불량 갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수를 생성하는 카운트부와, 기준이 되는 상기 불량 카테고리마다의 불량 갯수를 미리 설정한 카테고리별 기준 카운트수와, 상기 카운트부에 의해 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 불량 카테고리마다 비교하여, 그 비교결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 비교부를 갖고 있고, 상기 각 전자부품 시험장치는 상기 호스트 컴퓨터의 요구에 따라, 상기 통신수단을 통하여 상기 카운트부에 의해 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 호스트 컴퓨터에 보고하는 전자부품 시험시스템이 제공된다(청구항 21 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이상검출장치의 상기 비교부는 적어도 어느 하나의 상기 불량 카테고리에서, 상기 카테고리별 실제 카운트수가 상기 카테고리별 기준 카운트수보다도 큰 경우에, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있다고 판단하는 것이 바람직하다(청구항 22 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이상검출장치는 상기 비교부가 상기 접촉부에 이상이 발생되었다고 판단한 경우에, 상기 접촉부가 이상이 있다는 취지를 알리거나, 또는 상기 접촉부의 이상발생의 원인이 된 불량 카테고리를 알리는 알림수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 23 참조).
(4) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 4 관점에 따르면, 피시험 전자부품의 테스트를 수행할 즈음에 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품을 밀착시키는 콘택트 아암에서의 상기 피시험 전자부품과의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출방법으로서, 상기 콘택트 아암의 상기 접촉부의 외관정보를 취득하는 취득스텝과, 상기 취득스텝에서 취득된 상기 외관정보로부터, 상기 접촉부의 외관불량을 검출하는 불량검출스텝과, 상기 불량검출스텝에서의 검출결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단스텝을 구비한 이상검출방법에 제공된다(청구항 24 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 접촉부는 상기 콘택트 아암의 선단부분에 설치된 박판상 부재 혹은 박막상 부재, 또는 상기 콘택트 아암의 선단부에 도포된 액체를 포함하는 것이 바람직하다(청구항 25 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 판단스텝은, 상기 불량검출스텝에서 검출된 상기 외관불량을, 소정의 조건에 기초하여, 복수의 불량 카테고리로 분류하는 분류스텝과, 상기 불량 카테고리마다의 불량 갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수를 생성하는 카운트스텝과, 기준이 되는 상기 불량 카테고리마다의 불량 갯수를 미리 설정한 카테고리별 기준 카운트수와, 상기 카운트스텝에서 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 불량 카테고리마다 비교하여, 그 비교결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 비교스텝을 포함하는 것이 바람직하다(청구항 26 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 비교스텝에서, 적어도 어느 하나의 불량 카테고리에서, 상기 카테고리별 실제 카운트수가 상기 카테고리별 기준 카운트수보다도 큰 경우에, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있다고 판단하는 것이 바람직하다(청구항 27 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 비교스텝에서 상기 접촉부에 이상이 발생되었다고 판단한 경우, 상기 접촉부가 이상이 있다는 취지를 알리거나, 또는 상기 접촉부의 이상발생의 원인이 된 불량 카테고리를 알리는 알림스텝을 더 구비하고 있다(청구항 28 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득스텝에서, 상기 접촉부를 촬상함으로써 상기 접촉부의 실화상 정보를 취득하는 것이 바람직하다(청구항 29 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 불량검출스텝에서, 상기 취득스텝에서 촬상된 실화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것이 바람직하다(청구항 30 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분류스텝에서, 상기 불량검출스텝에서 특정된 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다(청구항 31 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 접촉부의 화상 정보를 미리 촬상하여 상기 접촉부의 기준 화상 정보로서 기억하는 기억스텝을 더 구비하고, 상기 불량검출스텝에서, 상기 취득스텝에서 촬상된 상기 실화상 정보와, 상기 기억스텝에서 기억된 상기 기준 화상 정보에 대하여 차분처리를 수행하여 차화상 정보를 생성하여, 상기 차화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것이 바람직하다(청구항 32 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분류스텝에서, 상기 차화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다(청구항 33 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득스텝에서, 제 1 각도에서 상기 접촉부를 조명하면서 상기 접촉부를 촬상하여 제 1 실화상 정보를 취득하는 동시에, 상기 제 1 각도와는 다른 제 2 각도에서 상기 접촉부를 조명하면서 상기 접촉부를 촬상하여 제 2 실화상 정보를 취득하고, 상기 불량검출스텝에서, 상기 제 1 실화상 정보에서 배경과 제 1 농도차가 있고, 또한 상기 제 2 실화상 정보에서 배경과 제 2 농도차가 있는 부분을, 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것이 바람직하다(청구항 34 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분류스텝에서, 상기 제 1 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나와, 상기 제 2 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것이 바람직하다(청구항 35 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득스텝에서, 상기 접촉부를 향하여 가시광선 또는 자외선광을 조사하고, 상기 접촉부로부터 반사되는 가시광선 또는 자외선광을 수광함으로써 상기 접촉부의 실화상 정보를 취득하는 것이 바람직하다(청구항 36 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 취득스텝에서, 상기 접촉부의 외관정보를 3차원적으로 취득하는 것이 바람직하다(청구항 37 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 상기 콘택트부로의 콘택트 횟수가 소정치 이상이 된 경우, 상기 피시험 전자부품에 발생된 소정의 종류의 불량 발생 횟수가 소정치 이상이 된 경우, 또는 상기 피시험 전자부품의 시험을 개시한 뒤 소정의 시간이 경과한 경우에, 상기 취득스텝 또는 상기 불량검출스텝을 실행하는 것이 바람직하다(청구항 38 참조).
본 발명에서는 콘택트 아암의 접촉부의 외관불량을 검출하고, 그 검출결과에 기초하여 접촉부에 이상이 발생하고 있는지의 여부를 판단하기 때문에, 콘택트 아암과 피시험 전자부품의 사이의 양호한 열전도를 유지할 수가 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 평면도.
도 2 는 도 1의 II-II선에 따른 단면도.
도 3 은 본 발명의 실시형태에서의 콘택트 아암의 개략단면도.
도 4 는 본 발명의 실시형태에서의 이상검출장치를 도시한 블록도.
도 5 는 도 1의 V-V선에 따른 단면도.
도 6 은 본 발명의 실시형태에서의 조명장치를 도시한 개략단면도.
도 7 은 본 발명의 실시형태에서의 TIM의 에리어를 도시한 평면도.
도 8 은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험시스템을 도시한 블록도.
도 9 는 본 발명의 실시형태에서의 TIM의 이상검출방법을 도시한 플로우차트.
도 10a 는 본 발명의 실시형태에서 외관불량이 없는 TIM의 화상 데이터의 일례를 도시한 도면.
도 10b 는 본 발명의 실시형태에서 외관불량이 발생한 TIM의 화상 데이터의 일례를 도시한 도면.
도 10c 는 본 발명의 다른 실시형태에서 생성되는 TIM의 차화상 데이터의 일례를 도시한 도면.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 평면도, 도 2 는 도 1의 II-II선에 따른 단면도, 도 3 은 본 발명의 실시형태에서의 콘택트 아암을 도시한 개략단면도, 도 4 는 본 발명의 실시형태에서의 이상검출장치를 도시한 블록도, 도 5 는 도 1의 V-V선에 따른 단면도, 도 6 은 본 발명의 실시형태에서의 조명장치를 도시한 개략단면도, 도 7 은 본 발명의 실시형태에서의 TIM의 에리어를 도시한 평면도, 도 8 은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험시스템을 도시한 블록도이다.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치는 도 1 및 도 2 에 도시한 바와 같이, 핸들러(100), 테스트 헤드(10) 및 테스터(20)를 구비하고 있고, 테스트 헤드(10)와 테스터(20)는 케이블(30)을 통하여 접속되어 있다. 그리고, 핸들러(100)가 IC디바이스를 테스트 헤드(10)의 소켓(11)에 밀어 맞추어, 테스트 헤드(10) 및 케이블(30)을 통하여 테스터(20)가 IC디바이스의 테스트를 실행하고, 그 후 핸들러(100)가 테스트가 종료된 IC디바이스를 테스트 결과에 따라 분류한다. 한편, 도면 중에서 IC디바이스를 부호 IC로 나타낸다.
핸들러(100)는 각종 트레이(111~113), 반송장치(120), 히트 플레이트(130), 버퍼(140) 및 이동장치(150)를 구비하고 있다. 또한, 핸들러(100)의 장치기판(101)에는 개구(102)가 형성되어 있다. 도 2 에 도시한 바와 같이, 이 개구(102)를 통하여 테스트 헤드(10)의 소켓(11)이 핸들러(100)내를 향하고 있어, IC디바이스를 소켓(11)에 밀어 맞추는 것이 가능하게 되어 있다.
반송장치(120)는 X축 방향을 따라 장치기판(101)상에 가설된 레일(121)과, 레일(121)상에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 가동레일(122)과, 가동레일(122)에 Y축 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 가동헤드(123)와, 가동헤드(123)의 하부에 장착된 2개의 흡착헤드(124)를 구비하고 있다. 각 흡착헤드(124)는 특별히 도시하지 않은 Z축 방향 액츄에이터에 의해 Z축 방향(즉 상하 방향)을 따라 각각 이동 가능하게 되어 있다.
이 반송장치(120)는 시험전의 IC디바이스가 수용되어 있는 공급트레이(112), 시험 종료된 IC디바이스가 시험 결과에 따라 분류되어 수용되어 있는 분류트레이(113), IC디바이스를 수용하고 있지 않은 빈 트레이(111), 히트 플레이트(130) 및 2개의 버퍼부(140)를 포함하는 동작영역을 갖고 있다.
이 반송장치(120)는 시험전의 2개의 IC디바이스를 공급트레이(112)로부터 히트 플레이트(130), 또는 히트 플레이트(130)로부터 버퍼부(140)로 동시에 반송하고, 또는 시험 종료된 2개의 IC디바이스를 버퍼부(140)로부터 분류트레이(113)로 동시에 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 본 명세서에서는 반송장치(120)가 동시에 반송하는 IC디바이스의 수는 임의로 설정할 수 있고, 예컨대 4개, 8개, 16개 혹은 32개의 IC디바이스를 동시에 반송하도록 하여도 좋다.
히트 플레이트(130)는 예컨대 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 복수의 요홈부(131)가 상면에 형성된 금속 플레이트이다. 특별히 도시하지 않지만, 히트 플레이트(130)의 하측에는 히트 플레이트(130)를 통하여 IC디바이스를 가열하기 위한 히터가 설치되어 있다. 히트 플레이트(130)의 각 요홈부(131)에는 반송장치(120)에 의해 공급트레이(112)로부터 IC디바이스가 각각 운반된다. 히트 플레이트(130)에 의해 소정의 온도로 IC디바이스가 가열되면, 반송장치(120)에 의해 한쪽의(예컨대 도 1 에서 상측의) 버퍼부(140)에 해당 IC디바이스가 반송된다.
2개의 버퍼부(140)는 장치기판(101)상에 설치된 레일(141) 및 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 반송장치(120)의 동작영역과 이동장치(150)의 동작영역의 사이를 왕복 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 도 1 에서 상측에 위치하는 버퍼부(140)는 반송장치(120)에 의해 히트 플레이트(130)로부터 반송되어 온 IC디바이스를 이동장치(150)의 동작영역으로 이송하는 작업을 수행한다. 한편, 도 1 에서 하측의 버퍼부(140)는 테스트 헤드(10)에서 테스트가 종료된 IC디바이스를 이동장치(150)의 동작영역으로부터 반송장치(120)의 동작영역으로 반출하는 작업을 수행한다.
이동장치(150)는 X축 방향을 따라 장치기판(101)상에 가설된 레일(151)과, 레일(151)상에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 가동레일(152)과, 가동레일(152)에 Y축 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 가동헤드(153)와, 가동헤드(153)의 하부에 장착되어, IC디바이스를 흡착 홀드하는 것이 가능한 2개의 콘택트 아암(160)을 구비하고 있다. 각 콘택트 아암(160)은 특별히 도시하지 않은 Z축 액츄에이터에 의해 Z축 방향(즉 상하 방향)을 따라 각각 이동 가능하게 되어 있다.
이 이동장치(150)는 2개의 버퍼부(140)와 테스트 헤드(20)를 포함하는 동작영역을 갖고 있다. 그리고, 도 1 에서 상측의 버퍼부(140)로부터 2개의 IC디바이스를 동시에 흡착하여, 테스트 헤드(10)의 소켓(11)까지 반송하여 소켓(11)에 동시에 밀착시킨 후, 도 1 에서 하측의 버퍼부(140)에 해당 IC디바이스를 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 본 발명에서는 이동장치(150)에 장착되는 콘택트 아암(160)의 수는 테스트 헤드(10)의 소켓(11)의 수에 따라 임의로 설정할 수가 있다.
각 콘택트 아암(160)은 도 3 에 도시한 바와 같이, 테스트시에 IC디바이스를소켓(11)에 밀착시키기 위한 푸셔(161)를 하부에 갖고 있다. 푸셔(161)의 하면의 대략 중앙에는 IC디바이스를 흡착 홀드하기 위한 흡착패드(162)가 설치되어 있다. 이 흡착패드(162)는 콘택트 아암(160)내에 설치된 배관(163)을 통하여 도면 이외의 부압원에 접속되어 있다.
이 푸셔(161)에는 예컨대 전기히터 등으로 구성되는 가열기(164)가 설치되어 있어, 푸셔(161)를 가열하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 푸셔(161)내에는 냉각기를 구성하는 워터 재킷(165)이 형성되어 있다. 이 워터 재킷(165)은 도면 이외의 칠러에 접속되어 있고, 냉매가 내부를 유통함으로써 푸셔(161)를 냉각하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 푸셔(161)에는 해당 푸셔(161)의 온도를 측정하기 위한 온도센서(166)가 설치되어 있다. 이 온도센서(166)의 측정 결과에 기초하여, 가열기(164) 및 냉각기의 동작제어를 수행함으로써, IC디바이스를 소정 온도로 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.
나아가서, 본 실시형태에서는 푸셔(161)의 하단면(선단면)에, TIM(Thermal Interface Material)(167)이 장착되어 있다. TIM(167)은 열전도율이 높고 또한 유연하여 변형 가능한 재료로 구성되어 있다. 이 TIM(167)은 콘택트 아암(160)이 IC디바이스를 밀착시킬 때에, 푸셔(161)의 하단면과 IC디바이스의 상면의 사이에서 변형된다. 푸셔(161)의 하단면과 IC디바이스의 상면의 사이에는 각각의 면이 갖는 미세한 요철에 의해 공극이 형성되어 있지만, TIM(167)이 변형됨으로써 이 공극이 매워져서, 푸셔(161)와 IC디바이스가 밀착되기 때문에 푸셔(161)와 IC디바이스 사이의 열저항이 저하된다.
TIM(167)의 구체예로서는 예컨대 알루미늄이나 동으로 구성되는 금속박이나 카본 그라파이트 시트 등의 고체 타입, 젤상의 젤 타입, 고체 타입의 사이에 젤 타입을 끼워넣은 복합 타입, 혹은 글리세린이나 물 등의 액체 타입 등을 예시할 수가 있다.
IC디바이스의 테스트에 즈음하여, 콘택트 아암(160)은 도 3 에 도시한 바와 같이, 흡착패드(162)가 IC디바이스를 흡착 홀드한 상태에서, 테스트 헤드(10)의 소켓(11)에 IC디바이스를 밀착시켜서, IC디바이스의 각 단자(HB)를 소켓(11)의 콘택트핀(12)에 각각 전기적으로 접촉시킨다. 이 상태에서, 테스터(20)가 테스트 헤드(20)를 통하여 IC디바이스에 시험신호를 입출력함으로써 IC디바이스의 테스트가 실행된다.
나아가서, 본 실시형태에서는 도 1 에 도시한 바와 같이, 이동장치(150)의 동작영역내에 콘택트 아암(160)에 장착된 TIM(167)에 발생된 이상을 검출하기 위한 이상검출장치(200)가 설치되어 있다.
이 이상검출장치(200)는 도 4 에 도시한 바와 같이, 촬상장치(210), 조명장치(220), 기동장치(230), 화상처리장치(240), 기억장치(250), 판단장치(260) 및 경보장치(270)로 구성되어 있다.
촬상장치(210)는 예컨대 CCD센서나 CMOS센서를 갖고 있다. 이 촬상장치(210)는 도 5 에 도시한 바와 같이, 광축(OL)이 상방을 향한 자세로, 장치기판(101)에 형성된 오목부(103)내에 배치되어 있고, 콘택트 아암(160)에 장착된 TIM(167)을 바로 아래에서 촬상하는 것이 가능하게 되어 있다. 도 4 에 도시한 바와 같이, 이 촬상장치(210)는 TIM(167)을 촬상한 화상 데이터를 송신 가능하도록, 화상처리장치(240)에 접속되어 있다. 한편, 촬상장치(210)로서 예컨대 반도체 레이저를 이용한 3차원 계측장치를 이용하여도 좋다.
조사장치(220)는 도 4 ~ 도 6 에 도시한 바와 같이, 2개의 조명부(221),(222)를 갖고 있다. 제 1 조명부(221)는 예컨대 LED가 환상으로 배열되어 구성되어 있고, TIM(167)의 하면의 중앙을 향하여 제 1 각도(α)로 가시 광선을 조사하는 것이 가능하게 되어 있다. 이에 대하여 제 2 조명부(222)도 마찬가지로, 예컨대 LED가 환상으로 배열되어 구성되어 있지만, 제 1 조명부(221)보다도 하방에 설치되어 있고, TIM(167)의 하면의 중앙을 향하여 제 2 각도(β)로 가시 광선을 조사하는 것이 가능하게 되어 있다.
여기에서, 제 1 각도(α)는 예컨대 0 ~ 10° 정도이고, TIM(167)에 대하여 로우 앵글로 되어 있다. 이에 대하여, 제 2 각도(β)는 예컨대 30 ~ 60°정도이고, TIM(167)에 대하여 미디엄 앵글로 되어 있다. 로우 앵글의 제 1 조명부(221)를 이용함으로써, 예컨대 선 모양의 상처나 미세한 이물질을 검출하기가 쉽다. 한편, 미디엄 앵글의 제 2 조명부(222)를 이용함으로써, 예컨대 비교적 큰 면적을 갖는 결손 등을 검출하기가 쉬워진다. 한편, 본 발명에서는 조명장치(220)의 조사부의 수는 2개로 한정되지 않고, 조명장치가 3 이상의 조사부를 설치하여도 좋다.
조사장치(220)에 의한 조사광의 색은 TIM(167)의 색에 따라 설정할 수 있지만, 예컨대 백색이나 청색을 예시할 수가 있다. 또한, 본 발명에서는 조사장치(220)에 의한 조사광은 가시광선에 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 자외선이어도 좋다. TIM(167)을 향하여 자외선을 조사한 경우에는 가시광선을 조사한 경우와 비교하여, TIM(167)의 표면에 발생된 미세한 변화를 검출할 수가 있다. 한편, 조사장치(220)가 가시광선을 조사하는 경우에는 촬상장치(210)로서 가시광선을 수광 가능한 카메라를 이용하고, 조명장치(220)가 자외선을 조사하는 경우에는 촬상장치(210)로서 자외선을 수광 가능한 카메라를 이용한다.
기동장치(230)는 테스터(20)로부터 송신되는 신호에 기초하여, IC디바이스가 소켓(11)에 콘택트한 횟수(이하, 간단히 콘택트 횟수라 한다.)를 카운트하는 카운터(231)를 갖고 있다. 이 기동장치(230)는 카운터(231)가 소정 횟수를 카운트한 때에, 촬상장치(210) 및 조명장치(220)를 기동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
한편, 카운터(231)는 테스터(20)로부터 송신되는 신호에 기초하여, 특정의 시험 결과의 IC디바이스의 발생 횟수를 카운트하여도 좋고, 기동장치(230)는 이 카운트 결과에 기초하여 촬상장치(210) 및 조명장치(220)를 기동시킨다. 특정의 시험 결과(불량 모드)로서는 예컨대 IC디바이스내에 설치된 서멀 다이오드를 이용하여 검출되는 온도 제어에 관한 불량 등을 예시할 수가 있다.
또한, 카운터(231)를 대신하여, IC디바이스의 시험을 개시하고 난 후의 경과시간을 적산하는 타이머를, 기동장치(230)에 설치하여도 좋다. 이 경우에는 타이머가 소정시간을 계산한 경우에 기동장치(230)가 촬상장치(210) 및 조명장치(220)를 기동시킨다.
나아가서, 기동장치(230)는 IC디바이스의 시험의 로트 개시시나 로트 종료시에, 촬상장치(210) 및 조명장치(220)를 자동적으로 기동시켜도 좋다. 혹은, 핸들러(100)의 이상 복귀시에, 기동장치(230)가 촬상장치(210) 및 조명장치(220)를 자동적으로 기동시켜도 좋다.
화상처리장치(240)는 특별히 도시하지 않은 화상처리 프로세서나 ROM, RAM 등으로 구성되어 있고, 기능적으로는 불량검출부(241)를 갖고 있다. 이 불량검출부(241)는 촬상장치(210)로부터 송신된 TIM(167)의 화상 데이터에 대하여 화상처리를 수행함으로써 TIM(167)의 외관불량부분을 특정하고, 해당 불량부분에 관한 농도차, 형상 및 위치 등을 포함하는 불량특정 데이터를 판단장치(260)로 송신하는 것이 가능하게 되어 있다.
한편, 농도차로는 화상 데이터에서의 외관불량부분의 주위와의 농도차이다. 또한, 형상으로서는 외관불량부분의 면적, 주위길이, 원형도, 최대길이 및 그에 직교하는 방향의 길이, 외관불량부분을 둘러싸는 가상의 직사각형의 폭 및 높이 등을 들 수 있다. 또한, 위치로는 화상 데이터에서의 외관불량부분의 좌표치 등이다.
판단장치(260)는 MPU, RAM, ROM 등을 갖는 컴퓨터로 구성되어 있고, 기능적으로는 분류부(261), 카운트부(262) 및 비교부(263)를 갖고 있다.
분류부(261)는 불량검출부(241)에 의해 특정된 TIM의 외관불량부분을, 소정의 조건에 기초하여 복수의 불량 카테고리로 분류한다. 외관불량을 분류하는 구체적인 조건으로는 TIM(167)에서의 외관불량이 속하는 영역이나, TIM(167)의 외관불량의 종류 등을 들 수가 있다.
TIM(167)에서의 외관불량이 속하는 영역으로는 예컨대 도 7 에 도시한 바와 같이, TIM(167)의 표면을 9 분할한 경우에서의 외관불량이 속하는 에리어(AR1 ~ AR9) 등을 들 수 있다.
또한, TIM(167)의 외관불량의 종류로는 예컨대 상처, 결손(균열, 구멍, 외주 이지러짐) 또는 이물질 부착(더스트나 먼지, 땜납볼의 부착) 등을 들 수가 있다.
이와 같이, TIM(167)에서의 위치를 9개의 에리어(AR1 ~ AR9)로 분할하고, 각각의 에리어(AR1 ~ AR9)에서 발생된 외관불량을 상기의 7종류로 각각 분류하면, 불량 카테고리는 63(=9×7)개가 된다.
카운트부(262)는 상기의 각 불량 카테고리에서 발생된 외관불량의 갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)를 생성한다. 한편, 실제 카운트수(PN,m)에서의 첨자(N)는 불량검출부(241)가 외관불량을 검출한 때의 콘택트 횟수를 나타낸다. 또한, 실제 카운트수(PN,m)에서의 첨자(m)는 불량 카테고리의 번호를 나타내고 있고, 상술한 예에서는 m=1~63이다.
예컨대, 상술한 예에서는 m=1~9는 각 에리어(AR1 ~ AR9)에서의「상처」의 발생 횟수, m=10~18은 각 에리어(AR1 ~ AR9)에서의「균열」의 발생 횟수,…, m=55~63은 각 에리어(AR1 ~ AR9)에서의「땜납볼 부착」의 발생 횟수를 나타낸다.
비교부(263)는 먼저 기억장치(250)로부터 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)를 읽어들여, 불량 카테고리별로 카운트부(262)가 생성한 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)와 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)를 불량 카테고리별로 비교한다. 다음에서, 비교부(263)는 어떠한 불량 카테고리에서, 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)보다도 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)의 쪽이 큰 경우(PN ,m>QN ,m)에, TIM(167)에 이상이 발생되고 있다고 판단하고, 경보장치(270)에 지령신호를 송신한다.
여기에서, 예컨대 콘택트 아암(160)의 푸셔(161)의 하단면이 충분히 평탄하지 않은 경우에는 TIM(167)에 부분적으로「상처」가 많이 발생된다. 또한, 콘택트 아암(10)이 경사져 있는 경우에는 TIM(167)의 불균형으로 인해「외주 이지러짐」이 발생된다. 또한, IC디바이스에 불필요한 부분이 있거나, 티끌이 많은 환경에서 핸들러(100)를 사용하고 있는 경우에는 TIM(167)에 많은「이물질」이 부착된다. 본 실시형태에서는 불량 카테고리마다, 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)와 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)를 불량 카테고리마다 비교함으로써, 이러한 TIM(167)의 이상을 검출한다.
기억장치(250)에 기억되어 있는 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)는 TIM(167)을 평균적인 환경에서 사용한 경우에서, 해당 TIM(167)에 경시적으로 발생된 외관불량을 상술한 불량 카테고리로 분류하고, 불량 카테고리마다 외관불량부분의 갯수를 미리 카운트한 데이터이다. 기억장치(250)에는 이 카테고리별 기준 카운트수(QN ,m)가 소정의 콘택트 횟수마다(예컨대, 콘택트 100회마다) 기억되고 있다.
경보장치(270)는 판단장치(260)로부터의 지령신호에 기초하여, 예컨대 스피커나 핸들러(100)의 조작화면 등을 통하여, TIM(167)이 이상이 있다는 취지를 오퍼레이터에 알린다. 한편, 경보장치(270)는 TIM(167)의 이상발생의 원인이 된 불량 카테고리를 알려도 좋다. 오퍼레이터가 원인이 된 불량 카테고리를 앎으로써 이상발생의 원인을 빨리 예상할 수가 있다.
도 8 에 도시한 바와 같이, 핸들러(100), 테스트 헤드(10) 및 테스터(20)로 구성되는 전자부품 시험장치가 공장내 LAN 등의 통신수단을 통하여, 호스트 컴퓨터(40)에 접속되어 있는 경우에는 이상검출장치(200)는 판단장치(260)의 카운트부(262)에 의해 생성된 카테고리별 실제 카운트수(PN,m)를 호스트 컴퓨터(40)로 송신하여도 좋다.
도 9 는 본 발명의 실시형태에서의 TIM의 이상검출방법을 도시한 플로우차트, 도 10a 는 본 발명의 실시형태에서 외관불량이 없는 TIM의 화상 데이터의 일례를 도시한 도면, 도 10B 는 본 발명의 실시형태에서 외관불량이 발생한 TIM의 화상 데이터의 일례를 도시한 도면, 도 10c는 본 발명의 다른 실시형태에서 생성되는 TIM의 차화상 데이터의 일례를 도시한 도면이다.
이하에, 도 9 에 기초하여, 본 발명의 실시형태에서의 TIM의 이상검출방법에 대하여 설명한다.
먼저, 도 9 에 도시한 바와 같이, 핸들러(100)의 콘택트 아암(160)이 IC디바이스를 테스트 헤드(10)의 소켓(11)에 밀착시켜서, 테스터(20)가 IC디바이스의 테스트를 실행하면(스텝(S100)), 기동장치(230)의 카운터(231)가 콘택트 횟수(n)에 1을 더한다(스텝(S110)). 기동장치(230)는 카운터(231)의 카운트 결과(n)를 소정 횟수(N)(예컨대 100회)와 비교하여, 카운트 결과(n)가 소정 횟수(N)보다도 작다고 판단된 경우에는 핸들러(100)는 IC디바이스의 테스트를 속행한다(스텝(S120)에서 NO).
이에 대하여, 카운트 결과(n)가 소정 횟수(N) 이상이 된 경우에는(스텝(S120)에서 YES), 콘택트 아암(160)이 이상검출장치(200)로 이동하고(스텝(S130)), 기동장치(230)가 촬상장치(210) 및 조명장치(220)를 기동시킨다(스텝(S140)). 한편, 스텝(S130)에서, 콘택트 아암(160)은 도 5 에 도시한 바와 같이, 조명장치(220)의 근방까지 하강하여, 외부로부터의 빛이 TIM(167)에 닿는 것을 최소한으로 억제한다.
기동장치(230)에 의해 촬상장치(210) 및 조명장치(220)가 기동하면, 조명장치(220)가 TIM(167)을 조사하고, 촬상장치(210)가 TIM(167)을 촬상한다(스텝(S150)).
촬상장치(210)가 취득한 TIM(167)의 화상 데이터는 화상처리장치(240)에 송신된다. 화상처리장치(240)의 불량검출부(241)는 역치 처리나 블로브(blob) 처리 등의 화상처리를 화상 데이터에 실시함으로써, TIM(167)에서의 외관불량부분을 특정한다(스텝(S160)).
구체적으로는, 다음과 같이 외관불량부분을 특정한다. 즉, 외관불량이 없는 TIM(167)은 도 10a 에 도시한 바와 같이 동일한 밝기를 갖는 화상 데이터가 얻어지는 것에 대하여, 외관불량(167a)이 발생한 TIM(167)은 도 10B 에 도시한 바와 같이 외관불량(167a)의 부분에 명암차(농도차)가 발생한다. 그러므로, 본 실시형태에서는 역치 처리를 이용하여, TIM(167)에서 배경보다도 소정량 이상 밝은 부분이나 어두운 부분을 외관불량으로서 특정한다.
한편, TIM(167)에서의 외관불량부분의 특정을 이하와 같이 수행하여도 좋다. 즉, 먼저 도 10a 에 도시한 바와 같은 외관불량이 없는 TIM(167)의 화상 데이터를 기준 화상 데이터로서 기억장치(250)에 미리 기억하여 둔다. 그리고, 불량검출부(241)가 기억장치(250)로부터 기준 화상 데이터를 읽어들이고, 촬상장치(210)에 의해 취득된 실(實)화상 데이터(도 10B 참조)와 기준 화상 데이터의 차(差)화상 데이터(도 10C 참조)를 생성한다. 이 차분 화상 데이터에서, 배경보다도 소정량 이상 밝은 부분이나 어두운 부분을 외관불량(167a)으로서 특정한다.
또한, 촬상장치(210)로서 3차원 계측장치를 채용한 경우에는 TIM(167)의 표면의 요철을 높이 데이터로서 직접적으로 취득할 수 있기 때문에, 이 높이 데이터에 변화가 발생되고 있는 부분을 외관불량부분으로서 특정한다.
불량검출부(241)는 TIM(167)에서의 외관불량부분을 특정하면, 각 불량부분에 관한 농도차, 형상 및 위치를 포함하는 불량특정 데이터를 판단장치(160)로 각각 송신한다.
판단장치(260)의 분류부(261)는 불량검출부(241)에 의해 특정된 외관불량부분을 불량 카테고리마다 분류한다(스텝(S170)). 구체적으로는, 먼저 외관불량부분을 속하는 에리어(AR1 ~ AR9)로 분류하고, 다음에서 각 에리어(AR1 ~ AR9)에서 외관불량부분을 농도차나 형상에 기초하여,「상처」나「균열」인 종류로 분류한다. 결과적으로, 상술한 예에서는 TIM(167)에 발생된 외관불량은 63 종류의 불량 카테고리로 분류된다.
예컨대, 외관불량부분의 최대길이에 대하여 그에 직교하는 방향의 길이가 짧고(즉, 길고 가느다랗다), 또한 외관불량부분이 배경보다도 밝은 경우에는 그 외관불량은「상처」로 분류된다.
한편, 외관불량부분이 길고 가느다랗고, 또한 밝은 부분과 어두운 부분이 쌍으로 되어 있는 경우에는 그 외관불량은 「균열」로 분류된다.
또한, TIM(167)을 제 1 조명부(221)에서 조명한 경우에 어둡고(배경과 제 1 농도차가 있다), 제 2 조명부(222)에서 조명한 경우에 밝고(배경과 제 2 농도차가 있다), 또한 비교적 소면적의 외관불량부분은「더스트의 부착」으로 분류된다.
나아가서, 외관불량부분의 주위에 대하여 밝고, 또한 원형도(=(주위길이)2/면적)가 4π에 가까운 경우에는 그 외관불량은「땜납볼의 부착」으로 분류된다.
또한, 상기 이외의 비교적 면적이 큰 개소는 「구멍」,「외주 이지러짐」및 「먼지 부착」으로서 특정된다. 나아가서, 예컨대,「구멍」과「외주 이지러짐」은 TIM(167)과 외관불량부분의 위치관계로 구별하고, 「구멍」과「먼지 부착」은 밝기의 차이로 구별한다. 한편, 여기에서 설명한 외관불량의 종류 및 그 분류방법은 일례에 지나지 않고, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
다음에서, 판단장치(260)의 카운트부(262)는 불량 카테고리마다의 외관불량부분의 갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수(PN,m)를 생성한다(스텝(S180)).
다음에서, 판단장치(260)의 비교부(263)가 기억장치(250)로부터 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)를 읽어들이고(스텝(S190)), 카운트부(262)가 생성한 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)와, 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)를 불량 카테고리마다 비교한다(스텝(S190)).
스텝(S190)의 비교에서, 어떠한 불량 카테고리에서도 카테고리별 실제 카운트수(PN,m)가 카테고리별 기준 카운트수(QN ,m) 이하로 판단된 경우에는(스텝(S200)에서 NO), 비교부(263)는 TIM(167)에 이상이 발생되고 있지 않다고 판단한다. 그리고, 예컨대, N에 100을 더한 후에(스텝(S200)), 핸들러(100)가 IC디바이스의 테스트를 속행한다. 스텝(S200)에 의해, 다음회의 TIM(167)의 이상검출이 콘택트 횟수 100회를 더 카운트한 후에 자동적으로 실행된다.
이에 대하여, 스텝(S190)의 비교에서, 비교부(263)는 어떠한 불량 카테고리에서, 카테고리별 기준 카운트수(QN ,m)보다도 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)의 쪽이 크다고 판단된 경우(PN ,m>QN ,m)에는 비교부(263)는 경보장치(270)에 대하여 지령신호를 송신한다(스텝(S200)에서 YES). 한편, 복수의 불량 카테고리에서, 카테고리별 기준 카운트수(QN,m)보다도 카테고리별 실제 카운트수(PN ,m)의 쪽이 크다고 판단된 경우(PN ,m>QN ,m)에만 비교부(263)가 경보장치(270)에 대하여 지령신호를 송신하도록 하여도 좋다.
경보장치(270)는 비교부(263)로부터의 지령신호에 기초하여, 예컨대 오퍼레이터에 대하여 TIM(167)에 이상이 발생되고 있는 취지를 알린다(스텝(S220)).
이상과 같이, 본 실시형태에서는 TIM(167)의 외관불량을 검출하여, 그 검출결과에 기초하여 TIM(167)에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하기 때문에, 콘택트 아암(160)의 푸셔(161)와 IC디바이스의 사이의 양호한 열전도를 유지할 수가 있다.
한편, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 상술한 실시형태에서는 콘택트 아암(160)이 가열기(164) 및 냉각기(165)의 양쪽을 구비하고 있도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되는 것은 아니고 예컨대 가열기만을 구비한 콘택트 아암에 본 발명을 적용하여도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는 농도, 형상 및 위치에 기초하여 불량 카테고리를 분류하도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 위치만, 혹은 농도와 위치에 기초하여 불량 카테고리를 분류하여도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는 이상검출장치(200)를 이용하여, 콘택트 아암(160)의 선단에 장착된 TIM(167)의 이상을 검출하도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 아니다. 예컨대, TIM(167)을 장착하지 않은 타입의 콘택트 아암의 경우에는 본 발명에 따른 이상검출장치를 이용하여, 해당 콘택트 아암의 푸셔의 선단면의 이상을 검출하여도 좋다.
나아가서, 본 발명에 따른 이상검출장치를 이용하여, 푸셔(161)로부터 젤 타입이나 액체 타입의 TIM을 박리한 때에, 해당 TIM의 남은 얼룩(TIM에 의한 더러움이나 잔재)을 푸셔(161)의 하단면의 이상으로 검출하여도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는 기동장치(230)가 소정의 타이밍에서 촬상장치(210)와 조명장치(220)를 기동시키도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 촬상장치(210) 및 조명장치(220)는 상시 기동하고 있고, 기동장치(230)가 소정의 타이밍에서 불량검출부(241)에 TIM(167)의 외관불량을 검출시키도록 하여도 좋다.
100…핸들러
150…이동장치
160…콘택트 아암
161…푸셔
167…TIM
167a…외관불량
200…이상검출장치
210…촬상장치
220…조명장치
230…기동장치
240…화상처리장치
241…불량검출부
250…기억장치
260…판단장치
261…분류부
262…카운트부
263…비교부
270…경보장치

Claims (38)

  1. 피시험 전자부품의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에서, 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부로 밀착시키는 콘택트 아암에서의 상기 피시험 전자부품과의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치로서,
    상기 콘택트 아암에서의 상기 접촉부의 외관정보를 취득하는 취득수단과,
    상기 취득수단에 의해 취득된 상기 외관정보로부터, 상기 접촉부의 외관불량을 검출하는 불량검출수단과,
    상기 불량검출수단에 의한 검출결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단수단을 구비하고,
    상기 접촉부는 상기 콘택트 아암의 선단부에 설치된 박판상 부재 혹은 박막상부재, 또는 상기 콘택트 아암의 선단부에 도포된 액체를 포함하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1 에 있어서,
    상기 판단수단은,
    상기 불량검출수단에 의해 검출된 상기 외관불량을, 소정의 조건에 기초하여 복수의 불량 카테고리로 분류하는 분류부와,
    상기 불량 카테고리마다의 불량갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수를 생성하는 카운트부와,
    기준이 되는 상기 불량 카테고리마다의 불량갯수를 미리 설정한 카테고리별 기준 카운트수와, 상기 카운트부에 의해 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 불량 카테고리마다 비교하여, 그 비교결과에 기초하여 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 비교부를 갖는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  4. 청구항 3 에 있어서,
    상기 비교부는 적어도 어느 하나의 상기 불량 카테고리에서, 상기 카테고리별 실제 카운트수가 상기 카테고리별 기준 카운트수보다도 큰 경우에 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  5. 청구항 4 에 있어서,
    상기 비교부가 상기 접촉부에 이상이 발생되었다고 판단한 경우에, 상기 접촉부가 이상이 있다는 취지를 알리거나, 또는 상기 접촉부의 이상발생의 원인이 된 불량 카테고리를 알리는 알림수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 취득수단은 상기 접촉부를 촬상하는 촬상수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  7. 청구항 6 에 있어서,
    상기 불량검출수단은 상기 촬상수단에 의해 촬상된 실화상 정보에 기초하여 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 취득수단은 상기 접촉부를 촬상하는 촬상수단을 포함하고,
    상기 불량검출수단은 상기 촬상수단에 의해 촬상된 실화상 정보에 기초하여 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하고,
    상기 분류부는 상기 불량검출수단에 의해 특정된 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 촬상수단에 의해 기준으로서 미리 촬상된 상기 접촉부의 기준 화상 정보를 기억하고 있는 기억수단을 더 구비하고 있고,
    상기 불량검출수단은 상기 촬상수단에 의해 촬상된 실화상 정보와, 상기 기억수단에 기억된 상기 기준 화상 정보에 대하여 차분처리를 수행하여 차화상 정보를 생성하고, 상기 차화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 취득수단은 상기 접촉부를 촬상하는 촬상수단을 포함하고,
    상기 이상검출장치는 상기 촬상수단에 의해 기준으로서 미리 촬상된 상기 접촉부의 기준 화상 정보를 기억하고 있는 기억수단을 더 구비하고 있고,
    상기 불량검출수단은 상기 촬상수단에 의해 촬상된 실화상 정보와, 상기 기억수단에 기억된 상기 기준 화상 정보에 대하여 차분처리를 수행하여 차화상 정보를 생성하고, 상기 차화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하고,
    상기 분류부는 상기 차화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  11. 청구항 6 에 있어서,
    상기 접촉부를 조명하는 조명수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  12. 청구항 11 에 있어서,
    상기 조명수단은 가시광선 또는 자외선을 상기 접촉부에 조사 가능하고,
    상기 촬상수단은 가시광선 또는 자외선을 수광 가능한 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  13. 청구항 11 에 있어서,
    상기 조명수단은 상기 접촉부를 향하여 서로 다른 각도에서 조명하는 복수의 조명부를 갖는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  14. 청구항 13 에 있어서,
    상기 복수의 조명부는,
    상기 접촉부를 향하여 제 1 각도에서 조명하는 제 1 조명부와,
    상기 접촉부를 향하여 상기 제 1 각도와는 다른 제 2 각도에서 조명하는 제 2 조명부를 포함하고 있고,
    상기 불량검출수단은 상기 제 1 조명부에 의해 상기 접촉부를 조명한 때에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 제 1 실화상 정보에서 배경과 제 1 농도차가 있고, 또한 제 2 조명부에 의해 상기 접촉부를 조명한 때에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 제 2 실화상 정보에서 배경과 제 2 농도차가 있는 부분을, 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  15. 청구항 3에 있어서,
    상기 취득수단은 상기 접촉부를 촬상하는 촬상수단을 포함하고,
    상기 이상검출장치는 상기 접촉부를 조명하는 조명수단을 더 구비하고,
    상기 조명수단은 상기 접촉부를 향하여 서로 다른 각도에서 조명하는 복수의 조명부를 갖고,
    상기 복수의 조명부는,
    상기 접촉부을 향하여 제 1 각도에서 조명하는 제 1 조명부와,
    상기 접촉부를 향하여 제 1 각도와는 다른 제 2 각도에서 조명하는 제 2 조명부를 포함하고 있고,
    상기 불량검출수단은 상기 제 1 조명부에 의해 상기 접촉부를 조명한 때에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 제 1 실화상 정보에서 배경과 제 1 농도차가 있고, 또한 상기 제 2 조명부에 의해 상기 접촉부를 조명한 때에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 제 2 실화상 정보에서 배경과 제 2 농동차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로 특정하고,
    상기 분류부는 상기 제 1 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나와, 상기 제 2 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  16. 청구항 1 에 있어서,
    상기 취득수단은 상기 접촉부의 외관정보를 3차원적으로 취득하는 3차원 계측장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 취득수단이 상기 접촉부의 외관정보를 취득하도록 소정의 타이밍에서 상기 취득수단을 기동시키거나, 또는 소정의 타이밍에서 상기 불량검출수단에 상기 접촉부의 외관불량을 검출시키는 기동수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 상기 콘택트부로의 콘택트 횟수를 카운트하거나, 또는 상기 피시험 전자부품에 발생된 소정의 종류의 불량 발생 횟수를 카운트하는 카운트수단을 더 구비하고 있고,
    상기 기동수단은 상기 카운트수단이 소정 횟수를 카운트한 경우에, 상기 취득수단을 기동시키거나, 또는 상기 불량검출수단에 상기 접촉부의 외관불량을 검출시키는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 시험을 개시한 뒤의 경과시간을 계측하는 계시수단을 더 구비하고 있고,
    상기 기동수단은 상기 계시수단이 소정 시간을 계시한 경우에, 상기 취득수단을 기동시키거나, 또는 상기 불량검출수단에 상기 접촉부의 외관불량을 검출시키는 것을 특징으로 하는 이상검출장치.
  20. 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치로서,
    테스트 헤드의 콘택트부에 상기 피시험 전자부품을 밀착시키는 콘택트 아암과,
    청구항 1 및 청구항 3 내지 19 중 어느 한 항에 기재된 이상검출장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  21. 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품을 밀착시키는 콘택트 아암 및 콘택트 아암에서의 상기 피시험 전자부품과의 접촉부의 이상을 검출하는 이상검출장치를 갖는 복수의 전자부품 시험장치와,
    통신수단을 통하여 상기 전자부품 시험장치에 접속된 호스트 컴퓨터를 구비한 전자부품 시험시스템으로서,
    상기 이상검출장치는,
    상기 콘택트 아암에서의 상기 접촉부의 외관정보를 취득하는 취득수단과,
    상기 취득수단에 의해 취득된 상기 외관정보로부터 상기 접촉부의 외관불량을 검출하는 불량검출수단과,
    상기 불량검출수단에 의한 검출결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단수단을 구비하고,
    상기 판단수단은,
    상기 불량검출수단에 의해 검출된 상기 외관불량을 소정의 조건에 기초하여, 복수의 불량 카테코리를 분류하는 분류부와,
    상기 불량 카테고리마다의 불량 개수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수를 생성하는 카운트부와,
    기준이 되는 상기 불량 카테고리마다의 불량 개수를 미리 설정한 카테고리별 기준 카운트수와, 상기 카운트부에 의해 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 불량 카테고리마다 비교하여, 그 결과에 기초하여 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 비교부를 갖고 있고,
    상기 각 전자부품 시험장치는 상기 호스트 컴퓨터의 요구에 따라, 상기 통신수단을 통하여 상기 카운트부에 의해 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 호스트 컴퓨터에 보고하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험시스템.
  22. 청구항 21 에 있어서,
    상기 이상검출장치의 상기 비교부는 적어도 어느 하나의 상기 불량 카테고리에서, 상기 카테고리별 실제 카운트수가 상기 카테고리별 기준 카운트수보다도 큰 경우에, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험시스템.
  23. 청구항 22 에 있어서,
    상기 이상검출장치는 상기 비교부가 상기 접촉부에 이상이 발생되었다고 판단한 경우에, 상기 접촉부가 이상이 있다는 취지를 알리거나, 또는 상기 접촉부의 이상발생의 원인이 된 불량 카테고리를 알리는 알림수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험시스템.
  24. 피시험 전자부품의 테스트를 수행할 때에, 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품을 밀착시키는 콘택트 아암에서의 상기 피시험 전자부품과의 접촉부 이상을 검출하는 이상검출방법으로서,
    상기 콘택트 아암의 상기 접촉부의 외관정보를 취득하는 취득스텝과,
    상기 취득스텝에서 취득된 상기 외관정보로부터 상기 접촉부의 외관불량을 검출하는 불량검출스텝과,
    상기 불량검출스텝에서의 검출결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 판단스텝을 구비하고,
    상기 접촉부는 상기 콘택트 아암의 선단부에 설치된 박판상 부재 혹은 박막상부재, 또는 상기 콘택트 아암의 선단부에 도포된 액체를 포함하는 이상검출방법.
  25. 삭제
  26. 청구항 24 에 있어서,
    상기 판단스텝은,
    상기 불량검출스텝에서 검출된 상기 외관불량을, 소정의 조건에 기초하여, 복수의 불량 카테고리로 분류하는 분류스텝과,
    상기 불량 카테고리마다의 불량 갯수를 카운트하여, 카테고리별 실제 카운트수를 생성하는 카운트스텝과,
    기준이 되는 상기 불량 카테고리마다의 불량 갯수를 미리 설정한 카테고리별 기준 카운트수와, 상기 카운트스텝에서 생성된 상기 카테고리별 실제 카운트수를 상기 불량 카테고리마다 비교하여, 그 비교결과에 기초하여, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있는지의 여부를 판단하는 비교스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  27. 청구항 26 에 있어서,
    상기 비교스텝에서, 적어도 어느 하나의 불량 카테고리에서, 상기 카테고리별 실제 카운트수가 상기 카테고리별 기준 카운트수보다도 큰 경우에, 상기 접촉부에 이상이 발생되고 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  28. 청구항 26에 있어서,
    상기 비교스텝에서 상기 접촉부에 이상이 발생되었다고 판단한 경우, 상기 접촉부가 이상이 있다는 취지를 알리거나, 또는 상기 접촉부의 이상 발생의 원인이된 불량 카테고리를 알리는 알림스텝을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  29. 청구항 24 및 청구항 26 내지 28 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 취득스텝에서, 상기 접촉부를 촬상함으로써 상기 접촉부의 실화상 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  30. 청구항 29 에 있어서,
    상기 불량검출스텝에서, 상기 취득스텝에서 촬상된 실화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  31. 청구항 30 에 있어서,
    상기 분류스텝에서, 상기 불량검출스텝에서 특정된 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  32. 청구항 29에 있어서,
    상기 접촉부의 화상 정보를 미리 촬상하여 상기 접촉부의 기준 화상 정보로서 기억하는 기억스텝을 더 구비하고,
    상기 불량검출스텝에서, 상기 취득스텝에서 촬상된 상기 실화상 정보와, 상기 기억스텝에서 기억된 상기 기준 화상 정보에 대하여 차분처리를 수행하여 차화상 정보를 생성하여, 상기 차화상 정보에서 배경과 소정의 농도차가 있는 부분을 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  33. 청구항 32 에 있어서,
    상기 분류스텝에서, 상기 차화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  34. 청구항 29 에 있어서,
    상기 취득스텝에서, 제 1 각도에서 상기 접촉부를 조명하면서 상기 접촉부를 촬상하여 제 1 실화상 정보를 취득하는 동시에, 상기 제 1 각도와는 다른 제 2 각도에서 상기 접촉부를 조명하면서 상기 접촉부를 촬상하여 제 2 실화상 정보를 취득하고,
    상기 불량검출스텝에서, 상기 제 1 실화상 정보에서 배경과 제 1 농도차가 있고, 또한 상기 제 2 실화상 정보에서 배경과 제 2 농도차가 있는 부분을, 상기 접촉부의 외관불량부분으로서 특정하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  35. 청구항 34 에 있어서,
    상기 분류스텝에서, 상기 제 1 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나와, 상기 제 2 실화상 정보에서의 상기 외관불량부분의 농도, 형상 또는 위치의 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 외관불량부분을 어떠한 상기 불량 카테고리로 분류하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  36. 청구항 29 에 있어서,
    상기 취득스텝에서, 상기 접촉부를 향하여 가시광선 또는 자외선광을 조사하고, 상기 접촉부로부터 반사되는 가시광선 또는 자외선광을 수광함으로써 상기 접촉부의 실화상 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  37. 청구항 24 에 있어서,
    상기 취득스텝에서, 상기 접촉부의 외관정보를 3차원적으로 취득하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
  38. 청구항 24 에 있어서,
    상기 피시험 전자부품의 상기 콘택트부로의 콘택트 횟수가 소정치 이상이 된 경우, 상기 피시험 전자부품에 발생된 소정의 종류의 불량 발생 횟수가 소정치 이상이 된 경우, 또는 상기 피시험 전자부품의 시험을 개시한 뒤 소정의 시간이 경과한 경우에, 상기 취득스텝 또는 상기 불량검출스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 이상검출방법.
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