KR101877432B1 - 프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝하는 방법 - Google Patents

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KR101877432B1
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Abstract

외부에 모니터, 내부에 카메라 및 레이저 조사부를 가진 스테이지 부, 및 상부에 프로브 카드 안착부를 가진 테스트 시스템을 준비하고, 다수 개의 더트들 및 니들들을 가진 프로브 카드를 상기 프로브 카드 안착부에 안착시키고, 상기 카메라를 이용하여 상기 더트들 및 니들들을 스캐닝하고, 상기 레이저 조사부에서 조사될 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하고, 및 상기 니들들에 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법이 설명된다.

Description

프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝하는 방법{Method of auto focusing and auto cleaning Needles of a Probe Card}
본 발명은 프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝할 수 있는 테스트 시스템 및 테스트 시스템을 이용하여 프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝하는 방법에 관한 것이다.
반도체 기술의 발전으로, 다양한 반도체 소자들이 개발되고, 그에 따라 모양, 크기, 및 무게 등이 다른 다양한 프로브 카드들이 사용되고 있다. 또한, 프로브 카드들를 제작하는 업체들도 통일된 표준을 따르지 않고 각자 독특한 프로브 카드를 제작하고 있다. 따라서, 프로브 카드들의 니들들의 위치와 모양들이 매우 다양하기 때문에, 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼를 테스트 하거나 프로브 카드의 니들들을 세정하는 공정은, 니들과 웨이퍼, 또는 연마 패드를 작업자가 일일이 육안으로 확인하여 정렬시키고, 웨이퍼를 테스트 공정을 진행하거나, 또는 니들들을 물리적으로 연마하여 클리닝 공정을 진행하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 니들들을 자동으로 스캐닝할 수 있는 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 니들들의 자동으로 맵 데이터를 생성할 수 있는 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드를 이용하여 자동으로 웨이퍼를 테스트할 수 있는 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 니들들에 레이저 빔을 자동으로 포커싱할 수 있는 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 더트들 및/또는 니들들을 자동으로 클리닝할 수 있는 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 니들들을 자동으로 스캐닝하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 니들들의 자동으로 맵 데이터를 생성하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드를 이용하여 자동으로 웨이퍼를 테스트하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 니들들에 레이저 빔을 자동으로 포커싱하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 프로브 카드의 더트들 및/또는 니들들을 자동으로 클리닝하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당 업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법은, 외부에 모니터, 내부에 카메라 및 레이저 조사부를 가진 스테이지 부, 및 상부에 프로브 카드 안착부를 가진 테스트 시스템을 준비하고, 다수 개의 더트들 및 니들들을 가진 프로브 카드를 상기 프로브 카드 안착부에 안착시키고, 상기 카메라를 이용하여 상기 더트들 및 상기 니들들을 스캐닝하고, 상기 레이저 조사부에서 조사될 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하고, 및 상기 니들들에 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 포함한다.
상기 니들들을 스캐닝하는 것은, 상기 니들들의 좌표들을 저장하여 니들 맵을 생성하는 것을 포함할 수 있다.
상기 니들들을 스캐닝하는 것은, 상기 카메라를 이용하여 상기 니들들의 광학적 이미지들을 획득하는 것을 포함할 수 있다.
상기 테스트 시스템은 제어부를 더 포함하고, 상기 카메라를 이용하여 획득된 상기 광학적 이미지들을 디지털 이미지들로 변환하여 상기 제어부로 전송하고, 및 상기 제어부는 상기 수신한 이미지들을 저장하는 것을 포함할 수 있다.
상기 프로브 카드의 상기 니들들을 클리닝하는 방법은, 상기 레이저 빔이 조사된 상기 니들들의 상기 광학적 이미지들을 상기 모니터 상에 표시하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하는 것은, 상기 카메라의 초점과 상기 레이저 빔의 초점을 일치시키는 것을 포함할 수 있다.
상기 테스트 시스템은, 상기 스테이지 부의 하부에 설치되고, 상기 스테이지 부를 각각 X축, Y축, 및 Z축으로 이동시킬 수 있는 스테이지 이동부를 더 포함하고, 상기 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하는 것은, 상기 카메라가 획득한 이미지를 상기 레이저 빔의 초점이 상기 니들들에 포커싱된 경우의 이미지와 비교하여 상기 두 이미지가 일치하도록 상기 스테이지 부를 이동하는 것을 포함할 수 있다.
상기 더트들을 스캐닝하는 것은, 상기 더트들의 좌표들을 저장하여 더트 맵을 생성하는 것을 포함할 수 있다.
상기 레이저 빔을 상기 니들들에 조사하는 동안, 상기 더트 맵을 상기 모니터 상에 표시하는 것을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법은, 외부에 설치된 모니터, 내부에 설치된 카메라 및 레이저 빔 조사부를 가진 스테이지 부, 상부에 설치된 프로브 카드 안착부, 및 제어부를 가진 테스트 시스템을 준비하고, 상기 프로브 카드 안착부 상에 더트들 및 니들들을 갖는 프로브 카드를 안착시키고, 상기 제어부에 상기 프로브 카드의 상기 더트들의 좌표 정보를 가진 클리닝 요구 맵 데이터를 로딩하고, 상기 클리닝 요구 맵 데이터를 참조하여, 상기 레이저 빔 조사부를 이용하여 상기 프로브 카드의 니들들에 레이저 빔을 조사하고, 상기 카메라를 이용하여 상기 레이저 빔이 조사된 상기 니들들의 광학적 이미지를 획득하고, 및 상기 획득된 이미지들을 포함하는 클리닝 맵을 생성하는 것을 포함한다.
상기 레이저 빔을 조사하기 전에, 상기 카메라를 이용하여 상기 프로브 카드의 상기 니들들을 스캐닝하여 상기 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 클리닝 요구 맵 데이터에서 상기 레이저 빔이 조사된 더트들을 표시하도록 업데이트하여 클리닝 상황 맵 데이터를 생성하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 클리닝 상황 맵 데이터는 상기 레이저 빔이 조사된 상기 니들들의 상기 광학적 이미지를 포함할 수 있다.
상기 프로브 카드의 상기 니들들을 클리닝하는 방법은, 상기 니들들에 상기 레이저 빔을 조사하기 전에, 상기 카메라를 이용하여 상기 레이저 빔이 조사될 상기 니들들의 광학적 이미지를 획득하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 프로브 카드의 상기 니들들을 클리닝하는 방법은, 상기 레이저 빔이 조사된 상기 니들들의 광학적 이미지와 상기 레이저 빔이 조사될 상기 니들들의 광학적 이미지를 비교하여 클리닝 결과를 판정하는 것을 더 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 테스트 시스템은 카메라를 이용하여 자동으로 프로브 카드를 스캐닝하므로 다양한 모양의 프로브 카드의 더트 들 및 니들들의 맵 데이터를 즉시 생성할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 테스트 시스템은 프로브 카드의 종류에 상관없이 자동으로 프로브 카드의 니들들을 레이저 빔을 이용하여 클리닝할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 테스트 시스템은 본체의 외부에 장착된 레이저 빔 제공부를 포함하므로 레이저 빔을 위한 구성 요소들을 용이하게 점검, 수리, 및 교체할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 테스트 시스템은 모니터를 포함하므로 실시간으로 테스트 과정 및 클리닝 과정을 검사 및 확인할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 테스트 시스템은 웨이퍼를 테스트하기 위한 구성 요소들, 프로브 카드를 스캐닝하기 위한 구성 요소들 및 프로브 카드를 클리닝하기 위한 구성 요소들이 독립적으로 이동할 수 있으므로 각 구성 요소들을 정밀하고 용이하게 컨트롤, 점검, 및 수리할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 테스트 시스템은 웨이퍼를 테스트 하는 기능과 프로브 카드를 클리닝하는 기능을 모두 가지므로 반도체를 생산하는 공정을 멈추지 않고 실시간 또는 연속적으로 수행할 수 있으므로 생산성이 높아질 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 카메라를 이용하여 자동으로 프로브 카드의 이미지를 획득하므로 다양한 모양의 프로브 카드의 더트 들 및 니들들의 맵 데이터가 즉시 생성될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 카메라를 이용하여 자동으로 프로브 카드의 이미지를 획득하므로 손실 시간이 없고, 빠르고 정확한 공정을 수행할 수 있고, 생산성이 높아질 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 카메라를 이용하여 자동으로 프로브 카드의 이미지를 획득하므로 클리닝할 위치가 정확하게 정의될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 레이저 빔을 이용하여 프로브 카드의 니들들을 클리닝하므로, 니들들을 마모시키지 않으므로 프로브 카드의 수명이 연장될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 카메라를 이용하여 자동으로 프로브 카드의 이미지를 획득할 수 있고, 모니터 상에 표시될 수 있으므로, 클리닝 공정이 정밀하게 수행할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 클리닝 전과 후의 니들들의 이미지들을 획득할 수 있으므로 클리닝 공정이 정밀하게 모니터링될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 클리닝할 니들들만이 자동으로 탐색 및 클리닝될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법에 의하면, 클리닝 상황 및 클리닝 결과가 실시간으로 점검 및 확인될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템의 외형을 개념적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템의 본체의 내부에 포함된 주요 내부 구성 요소들을 개념적으로 표현한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템의 개략적인 내부 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 시스템에서, 카메라를 이용하여 프로브 카드를 스캐닝하는 것을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 4b는 카메라가 프로브 카드를 스캐닝하는 동선을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 4c는 프로브 카드를 스캐닝하여 생성된 맵 데이터를 개념적으로 보여주는 도면이다.
도 4d 및 4e는 다른 모양으로 배열된 더트들을 가진 프로브 카드들을 스캐닝하여 생성된 맵 데이터들을 개념적으로 보여주는 도면들이다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 웨이퍼를 테스트하는 방법을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 것을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 6d는 일괄 클리닝 방법 하에서 실시간으로 업데이트된 더트 맵이 모니터 상에 표시되는 것을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 6e는 선택 클리닝 방법 하에서 실시간으로 업데이트된 더트 맵이 모니터 상에 표시되는 것을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 7a 및 7b는 프로브 카드의 하나의 더트를 개념적으로 보여주는 상면도 및 측면도이다.
도 8은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드의 더트들 또는 니들들의 맵 데이터를 생성하는 방법을 나타낸 플로 차트이다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 웨이퍼를 테스트하는 방법을 나타낸 플로 차트이다.
도 10a 내지 10d는 본 발명의 기술적 사상의 다양한 실시예들에 의한 프로브 카드의 니들들을 일괄적으로 클리닝하는 방법들을 나타낸 플로 차트들이다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드의 니들들을 선택적으로 클리닝하는 방법을 나타낸 플로 차트이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 구성 요소들(elements)의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소 또는 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성 요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성 요소를 뒤집을 경우, 다른 구성 요소의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 구성 요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 구성 요소들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 구성 요소들의 모양은 구성 요소의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)의 외형을 개념적으로 도시한 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100, test system)은, 본체(110, main body), 레이저 빔 제공부(120, laser beam provider), 및 웨이퍼 이송 모듈(130, wafer transfer module)을 포함할 수 있다. 테스트 시스템(100)은 본체(110)의 상부에 배치된 테스트 모듈(140, test module) 및 모니터(150)를 포함할 수 있다.
레이저 빔 제공부(120)는 본체(110)의 일 측면에 설치되어 레이저 빔을 발생시켜 본체(110)의 내부로 제공할 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔 제공부(120)는 본체(110)의 외부에 설치될 수 있다. 레이저 빔 제공부(120)가 본체(110)의 외부에 설치되는 경우, 레이저 빔 제공부(120)가 본체(110)와는 별도로 검사(inspection), 정비(maintenance), 및 교체 등이 용이하게 수행될 수 있다. 레이저 빔 제공부(120)는 높은 열을 내는 램프를 포함하기 때문에 본체(110)보다 자주 검사 및 정비되어야 한다. 따라서, 레이저 빔 제공부(120)가 본체(110)의 외부에 설치되는 경우, 작업의 편의 및 효율성이 향상될 수 있다.
웨이퍼 이송 모듈(130)은 본체(110)의 타 측면 상에 배치되어 웨이퍼(W)를 본체(110)의 내부로 제공할 수 있다. 레이저 빔 제공부(120)와 웨이퍼 이송 모듈(130)은 테스트 시스템(100)이 점유하는 공간을 효율적으로 활용하고, 웨이퍼(W) 및 작업자의 동선을 최소화하고, 및 테스트 공정 및 설비 정비 작업을 효율화하기 위하여 서로 본체(110)의 반대 측에 배치될 수 있다.
테스트 모듈(140)은 본체(110)의 내부에 로딩된 웨이퍼(W)를 테스트하기 위한 회로적 환경을 제공할 수 있다. 테스트 모듈(140)은 다른 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다.
모니터(150)는 웨이퍼(W)를 테스트 하기 위한 프로브 카드(도 3의 190)의 이미지 정보 및 맵 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 모니터(150)의 기능과 동작도 후술될 것이다.
본체(110)의 내부에는 제어부(155, control part)가 설치될 수 있다. 제어부(155)는 테스트 시스템(100)의 동작을 명령 및 제어할 수 있다. 제어부(155)의 기능과 동작도 후술될 것이다. 본체(110)의 외부의 전면에는 제어부(155)와 통신할 수 있는 제어 패널(156, control panel)이 설치될 수 있다. 제어 패널(156)에는 테스트 시스템(100)의 가동, 운전, 및 종료 등을 컨트롤할 수 있는 다양한 조작 버튼들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 작업자는 제어 패널(156)의 구성 요소들을 조작하여 테스트 시스템(100)을 가동, 운전 또는 종료하거나 제어부(155)에 명령을 전달할 수 있다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)의 본체(110)의 내부에 포함된 주요 내부 구성 요소들을 개념적으로 표현한 사시도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)의 본체(110)는, 레이저 빔 전달부(160, laser beam delivering part) 및 스테이지 부(170, stage part)를 포함할 수 있다.
스테이지 부(170)는 척 지지부(172, chuck supporting part)을 포함할 수 있다. 척 지지부(172) 상에 웨이퍼 척(173, wafer chuck)이 설치될 수 있다. 척 지지부(172) 상에(above) 송풍구(174), 배기부(175, exhausting part), 및 카메라(177, camera)가 위치할 수 있다.
웨이퍼 척(173)은 웨이퍼(W)가 안착될 수 있는 공간을 제공하고, 웨이퍼(W)를 지지할 수 있다.
송풍구(174)는 공기 흐름을 제공할 수 있다. 배기부(175)는 공기를 흡입할 수 있다. 예를 들어, 본체(110)의 내부의 공기, 오염물 등이 송풍구(174)의 공기 흐름에 따라 배기부(175)를 통하여 본체(110)의 외부로 배출될 수 있다. 배기부(175)는 흡입 펌프를 포함할 수 있다. 송풍구(174) 및 배기부(175)는 기류 지지부(176, air flower supporting part) 상에 설치될 수 있다. 예를 들어, 기류 지지부(176)는 독립적으로 이동하여 스테이지 부(170) 상에(above) 위치할 수 있고, 다른 위치로 이동할 수도 있다.
카메라(177)는 카메라(177)는 후술될 프로브 카드(190, probe card)의 니들(needles)의 이미지를 촬영할 수 있다. 카메라(177)의 기능 및 동작은 보다 상세하게 후술될 것이다. 카메라(177)는 카메라 지지부(178) 상에 설치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 지지부(178)는 독립적으로 스테이지 부(170) 상에(above) 위치할 수 있고, 다른 위치로 이동할 수도 있다.
레이저 빔 전달부(160)는 레이저 빔 전달관(161, laser beam delivering passage) 및 제어 로드(163, controlling rod)를 포함할 수 있다. 레이저 빔 전달부(160)는 레이저 빔 제공부(120)로부터 레이저 빔을 제공받아 레이저 빔 조사부(164, laser beam irradiating part)로 전달할 수 있다.
레이저 빔 조사부(164)는 레이저 빔 전달관(161)의 끝 부분에 설치될 수 있다. 레이저 빔 조사부(164)는 위 방향으로 레이저 빔을 조사할 수 있다. 레이저 빔 조사부(164)는 송풍구(174)와 배기부(175) 사이에 위치할 수 있다. 제어 로드(163)는 레이저 빔 전달관(161)를 이동, 고정, 및/또는 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 레이저 빔 전달관(161) 및 제어 로드(163)는 유동성을 가진 다수 개의 관절들(joints)을 포함할 수 있다. 레이저 빔 조사부(164)는 스테이지 부(170), 기류 지지부(176) 또는 카메라 지지부(178) 중 어느 하나에 고정될 수도 있다. 따라서, 레이저 빔 조사부(164)는 스테이지 부(170), 기류 지지부(176) 또는 카메라 지지부(178)의 이동에 따라 수평으로 이동하거나 수직으로 상승할 수도 있다.
송풍구(174), 배기부(175), 레이저 빔 조사부(164), 및 카메라(177)는 스테이지 부(170) 상에 고정될 수도 있고, 독립적으로 이동할 수 있도록 설치될 수도 있다.
본체(110)의 상부에 프로브 카드 안착부(115)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 프로브 카드 안착부(115) 상에 테스트 모듈(140)이 위치할 수 있다. 프로브 카드 안착부(115)는 캐비티를 가질 수 있다. 예를 들어, 프로브 카드 안착부(115)는 캐비티(cavity) 또는 맨홀(manhole) 형태를 가질 수 있고, 외곽 호는 계단 모양으로 형성될 수 있다. 프로브 카드 안착부(115)는 보다 상세하게 후술될 것이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)의 개략적인 내부 단면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)의 본체(110)는 내부에 스테이지 부(170), 및 스테이지 이동부(180)를 포함하고, 상부에 프로브 카드 안착부(115)를 포함할 수 있다. 스테이지 이동부(180)는 스테이지 지지부(185) 상에 설치될 수 있다.
레이저 빔 제공부(120)는 레이저 빔 발생부(121, laser beam generating part) 및 레이저 빔 송출관(122, laser beam transmitting tube)을 포함할 수 있다. 레이저 빔 발생부(121)에서 발생한 레이저 빔은 레이저 빔 송출관(122)을 통하여 본체(110)의 내부로 제공될 수 있다. 예를 들어, 레이저 빔은 레이저 빔 전달부(160)로 제공될 수 있다. 레이저 빔 제공부(120)와 본체(110)의 사이는 실링재(125)로 실링(sealing)될 수 있다. 또한, 레이저 빔 제공부(120)와 본체(110)의 사이에 센서(126)가 부착될 수 있다. 실링재(125)는 본체(110) 및/또는 레이저 빔 제공부(120)의 내부와 외부를 밀폐, 차단하고, 레이저 빔의 누출을 방지할 수 있다. 센서(126)는 압력 또는 빛을 감지하여 실링재(125) 및/또는 밀폐의 손상 또는 빛의 누출을 감지할 수 있다.
웨이퍼 이송 모듈(130)은 승강부(131) 및 테이블(132)을 포함할 수 있다. 테이블(132)은 웨이퍼(W)를 탑재하고 승강부(131)에 의해 상승, 하강할 수 있다. 웨이퍼(W)가 웨이퍼 이송 모듈(130)을 통하여 외부로부터 내부로 또는 내부로부터 외부로 로딩/언로딩될 수 있다.
테스트 모듈(140)은 테스트 헤드(141) 및 포고 핀들(142, pogo pins)을 포함할 수 있다. 테스트 헤드(141)는 테스트 회로를 포함할 수 있고, 포고 핀들(142)을 통하여 프로브 카드(190)와 접촉하여 전기적 신호를 주고 받을 수 있다. 도면에는 본 발명의 기술적 사상을 이해하기 쉽도록 하기 위하여, 테스트 모듈(140)을 약간 상승시킨 것이 보여진다. 또한, 프로브 카드(190)가 프로브 카드 안착부(115)에 안착되어 있는 모양이 도시되었다.
프로브 카드(190)는 카드 기판(191), 다수 개의 더트들(192, DUTs, device under test), 및 니들들(193)을 포함할 수 있다. 더트들(192)은 웨이퍼(W) 상의 반도체 칩에 해당하는 크기와 모양을 가질 수 있다. 카드 기판(191)은 PCB를 포함할 수 있다. 더트들(192)은 웨이퍼(W) 상의 하나의 반도체 칩에 대응하는 크기 및 모양을 가질 수 있다. 니들들(193)은 반도체 칩의 입출력 패드들과 정렬될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상에서, 더트들(192)은 웨이퍼(W) 상의 모든 반도체 칩에 대응하는 모양을 갖지 않는다. 예를 들어, 더트들(192)은 웨이퍼(W) 상의 반도체 칩들의 일부와 대응하도록 배치될 수 있다. 더트들(192)의 배열 모양은 보다 상세하게 후술될 것이다.
스테이지 이동부(180)는 X축 이동부(181), Y축 이동부(182), 및 Z축 이동부(183)를 포함할 수 있다. X축 이동부(181) 및 Y축 이동부(182)는 각각 X축 및 Y축 방향으로 연장하는 레일들(181R, 182R)을 따라 스테이지 부(170)를 이동시킬수 있다. Z축 이동부(183)는 승강 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 스테이지 이동부(180)는 스테이지 부(170)를 지지하여 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. X축 이동부(181)와 Y축 이동부(182)는 위치가 서로 바뀔 수 있다.
예를 들어, 척 지지부(172), 레이저 빔 조사부(164), 배기부(175), 및 카메라(177)는 각각 베이스(171) 상에 고정된 경우, 웨이퍼 척(173), 레이저 빔 조사부(164), 배기부(175), 및 카메라(177)는 스테이지 이동부(180)의 구동에 따라 동시에 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 이동될 수 있다. 또는, 척 지지부(172), 레이저 빔 조사부(164), 배기부(175), 및 카메라(177)는 모두 베이스(171) 상에 고정되지 않고 독립적으로 이동 가능하도록 위치할 수 있다. 척 지지부(172) 상에 웨이퍼 척(173)이 배치될 수 있다. 도면을 간단히 하기 위하여, 도 2의 기류 지지부(176)와 카메라 지지부(178)가 생략되었다.
레이저 빔 조사부(164)는 별도의 구동 장치에 의하여 조사 방향을 다양하게 바꿀 수도 있다. 도면에는 레이저 빔 조사부(164)의 조사 방향이 고정된 것으로 간주, 도시되었다. 레이저 빔 조사부(164)의 조사 방향이 고정된 경우, 레이저 빔은 X축 이동부(181), Y축 이동부(182), 및/또는 Z축 이동부(183)에 의해 다양한 위치로 조사될 수 있다. 예를 들어, 송풍구(174)는 베이스(171) 상에 위치하여 공기 흐름을 일으킬 수 있고, 배기부(175)는 베이스(171) 상에 위치하여 공기 흐름을 흡입할 수 있다.
카메라(177)는 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 이미지를 촬영하여 제어부(155) 또는 모니터(150)로 전송할 수 있다. 제어부(155)는 이미지 프로세서를 포함할 수 있다. 제어부(155)는 이미지 프로세서를 이용하여, 저장된 이미지와 카메라(177)로부터 수신한 이미지를 비교(correlate)하여, 그 결과에 따라 다양한 명령을 내릴 수 있다. 예를 들어, X축 이동부(181), Y축 이동부(182), 및 Z축 이동부(183)에 구동 명령을 내릴 수도 있고, 레이저 빔 제공부(120) 또는 레이저 빔 조사부(164)에 레이저 빔을 조사하라는 명령을 내릴 수도 있고, 웨이퍼(W)를 언로딩하라는 명령 등을 내릴 수도 있다. 또한, 제어부(155)는 카메라(177)로부터 수신한 이미지를 저장할 수도 있고, 카메라(177)가 촬영한 이미지의 좌표를 저장할 수도 있다. 예를 들어, 제어부(155)는 이미지 데이터를 생성할 수도 있고, 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 좌표들 및/또는 이미지들을 포함하는 맵 데이터를 생성할 수도 있다. 제어부(155)는 별도의 기억 장치를 가질 수도 있고, 별도의 서버 시스템와 통신하여 데이터들을 주고 받을 수 있다.
도 4a는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)에서, 카메라(177)프로브 카드(190)를 스캐닝하는 것을 개념적으로 도시한 도면이다. 도 4a를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)를 스캐닝하는 것은, 테스트 시스템(100)에 프로브 카드(190)를 로딩한 후, 카메라(177)가 프로브 카드(190)를 스캐닝하여 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 이미지들을 획득(capture)는 것을 포함할 수 있다. 카메라(177)는 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 이미지들을 광학적으로 인식하여 디지털 데이터로 변환할 수도 있다. 카메라(177)가 프로브 카드(190)를 스캐닝하는 것은 스테이지 이동부(180)가 스테이지 부(170)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 카메라(177)에 의하여 획득된 이미지들은 제어부(155) 전송될 수 있다. 제어부(155)는 카메라(177)수신한 이미지들과 저장된 이미지들을 비교(correlate)하여, 두 이미지가 일치하는 곳의 좌표를 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 또는 니들들(193)의 좌표가 기록된 맵 데이터를 생성할 수 있다. 맵 데이터는 더트들(192)의 좌표와 이미지를 포함하는 더트 맵 및/또는 니들들(193)의 좌표와 이미지를 포함하는 니들 맵을 포함할 수 있다. 예시적으로, 모니터(150)에 카메라(177)에 의해 획득된 프로브 카드(190)의 더트(192)의 이미지가 표시되었다. 웨이퍼 척(173) 상에 웨이퍼(W)가 놓이지 않을 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼(W)는 테스트 시스템(100) 내에 제공되지 않을 수도 있고, 웨이퍼 이송 모듈(130)의 테이블(132) 상에 놓일 수도 있다. 본체(110)의 내부와 웨이퍼 이송 모듈(130)은 도어(133)에 의해 차단될 수도 있다.
도 4b는 카메라(177)가 프로브 카드(190)를 스캐닝하는 동선을 개념적으로 도시한 도면이다. 도 4b를 참조하면, 카메라(177)는 프로브 카드(190)의 더트 영역(195)을 다수 개의 그리드 또는 스트라이프 모양으로 나누어 스캔할 수 있다. 예를 들어, 카메라(177)는 프로브 카드(190)의 더트 영역(195)을 다수 개의 블록 또는 세그먼트 단위로 지그재그 방식으로 스캔할 수 있다. 도면에서, 화살표들은 카메라(177)가 스캔하는 동선을 표시한다. 또는, 화살표들은 카메라(177) 또는 스테이지 부(170)가 이동하는 동선을 의미할 수도 있다. 프로브 카드(190)는 더트 영역(195)을 둘러싸는 카드 홀더(193) 및 최외각의 실린더 링(197)을 포함할 수 있다. 카드 홀더(193) 및 실린더 링(197)은 프로브 카드 안착부(115)와 접촉할 수 있다.
도 4c는 프로브 카드(190)를 스캐닝하여 생성된 맵 데이터의 더트 맵(200A)을 개념적으로 보여주는 도면이다. 도 4c를 참조하면, 카메라(177)가 프로브 카드(190)를 스캔하는 것에 의해, 제어부(155)는 더트들(202A)의 모양과 위치를 표시하는 더트 맵(200A)을 생성할 수 있다. 프로브 카드(190)의 더트들(202A)은 웨이퍼(W) 상의 반도체 칩들의 배열과 다른 모양을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 4c에 보이듯이, 프로브 카드(190)는 웨이퍼(W) 상의 반도체 칩들의 일부들에 해당하는 더트들(202A)의 배열을 가질 수 있다. 참고로, 도 4c에 보이는 더트들(202A)의 배열은 레인보우 형태(rainbow shape)라 호칭될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상에 의하면, 제어부(155)는 다양한 모양의 더트들(202A)의 배열을 가진 프로브 카드(190)들의 더트 맵(200A) 또는 맵 데이터를 생성할 수 있다.
도 4d 및 4e는 다른 모양으로 배열된 더트들(202B, 202C)을 가진 더트 맵들(200B, 200C)을 개념적으로 보여주는 도면들이다. 예를 들어, 웨이퍼(W) 상의 반도체 칩들의 배열과 실질적으로 동일한 더트들(202A)의 배열을 가진 더트 맵(200B)이거나, 기타 다양한 모양의 더트들(202C)의 배열을 가진 더트 맵(200C)일 수 있다. 따라서, 도 4d 및 4e를 참조하면, 프로브 카드(190)들은 다양한 배열의 더트들(192)을 가질 수 있고, 따라서 다양한 모양의 더트 맵들(200B, 200C)이 생성될 수 있다.
도 4a 내지 4e를 다시 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 맵 데이터를 생성하는 방법은, 모든 프로브 카드(190)를 직접 스캐닝하여 각각 맵 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제어부(155) 등에 각 프로브 카드(190)의 더트들(192)의 배열에 대한 정보가 없는 상태에서도, 반도체 제조 공정을 중단하지 않고, 직접 더트 맵들(200A, 200B, 200C)을 즉시 생성함으로써 반도체 제조 공정이 중단없이 진행될 수 있다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 웨이퍼(W)를 테스트하는 방법을 개념적으로 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 테스트 시스템(100)에서, 웨이퍼(W)를 테스트하는 방법은, 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 각각 웨이퍼(W) 상의 다수 개의 반도체 칩들의 입출력 패드들과 물리적으로 접촉하여 테스트 공정을 진행하는 것을 포함할 수 있다. 테스트 모듈(140)의 포고 핀들(142)이 프로브 카드(190)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 포고 핀들(142)은 프로브 카드(190)의 표면 상에 배치된 포고 패드와 물리적 및 전기적으로 접촉할 수 있다. 포고 패드는 생략되었다. 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 도 4c에 예시된 배열을 갖는 경우, 스테이지 부(170)가 X축 방향, Y축 방향, 및/또는 Z축 방향으로 이동하면서 테스트 공정이 진행될 수 있다. 스테이지 부(170)는 제어부(155)의 명령에 따라 스테이지 이동부(180)에 의해 이동될 수 있다. 제어부(155)는 맵 데이터를 분석하여 스테이지 이동부(180)에 이동 명령을 보낼 수 있다. 예를 들어, 프로브 카드(190)가 도 4c와 같은 더트들(192)의 배열을 가는 경우, 웨이퍼(W)가 스테이지 이동부(180)에 의해 스텝 앤 리피트 방식으로 이동하면서 테스트될 수 있다. 스텝 앤 리피트 방식은 이동과 멈춤이 반복되는 이동 방식을 의미할 수 있다.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 클리닝하는 것을 개념적으로 도시한 도면이다. 도 6a를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 클리닝하는 것은, 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 카메라(177)를 이용하여 레이저 빔의 초점이 프로브 카드(190)의 니들들(193)에 위치하도록 자동 포커싱하는 것을 포함할 수 있다. 본 발명의 기술적 사상에서, 카메라(177)의 초점과 레이저 빔의 초점이 일치될 수 있다. 예를 들어, 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 맵 데이터에 따라, 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 레이저 빔이 조사될 위치에 위치할 수 있도록 스테이지 부(170)가 X축 및 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 이어서, 카메라(177)가 프로브 카드(190)의 니들들(193) 중 클리닝될 니들들(193)의 이미지를 획득하여 제어부(155)로 전송하는 것을 포함할 수 있다. 제어부(155)는 저장된 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 이미지와 수신한 프로브 카드(190)의 니들 이미지를 비교(correlate)하여 레이저 빔이 포커싱될 수 있도록 스테이지 부(170)를 이동시키는 명령을 스테이지 이동부(180)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 스테이지 이동부(180)의 Z축 전송부는 스테이지 부(170)를 상승 또는 하강시켜 레이저 빔의 초점이 클리닝될 니들들(193)에 포커싱되도록 조정할 수 있다. 이때, 카메라(177)는 클리닝되기 전의 니들들(193)의 이미지를 획득하여 제어부(155)로 전송할 수 있다. 따라서, 제어부(155)는 수신한 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 이미지들을 포함하는 클리닝 전 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 클리닝되기 전의 니들들(193)의 이미지는 모니터(150) 상에 표시될 수도 있다.
도 6b를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 클리닝하는 것, 프로브 카드(190)의 니들들(193)에 레이저 빔(L)을 조사하는 것을 포함할 수 있다. 레이저 빔(L)은 Nd: YAG 고체 레이저를 약 350 내지 약 800mJ의 출력, 약 532 내지 약 1064nm의 파장, 약 3.0 내지 12.0mm의 스팟 사이즈로 니들들(193)에 조사될 수 있다. 따라서, 레이저 빔은 다수 개의 니들들(193)을 동시에 조사할 수 있다. 스테이지 부(170)의 이동 또는 레이저 빔 조사부(164)가 이동하여 레이저 빔이 니들들(193)을 조사할 수 있다. 도면에는 예시적으로 스테이지부 (170)가 이동하는 것으로 가정되었다.
도 6c를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 클리닝하는 것은, 카메라(177)를 이용하여 클리닝된 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 이미지를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 획득된 이미지는 제어부(155)로 전송될 수 있다. 제어부(155)는 수신한 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 이미지들을 포함하는 클리닝 후 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 클리닝된 후의 니들들(193)의 이미지는 모니터(150) 상에 표시될 수도 있다. 이후, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 클리닝하는 것은, 클리닝되기 전의 니들들(193)의 이미지와 클리닝된 후의 니들들(193)의 이미지를 정밀하게 비교하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 클리닝하는 것은, 전체적 클리닝 방법과 선택적 클리닝 방법으로 응용될 수 있다. 예를 들어, 전체적 세정 방법 하에서 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 클리닝되는 경우, 니들들(193)을 클리닝 한 후, 해당하는 더트들(192)을 클리닝이 완료된 것으로 간주하는 것을 포함할 수 있다. 전체적 세정 방법 하에서, 제어부(155)는 더트 맵을 이용하여 클리닝이 완료된 더트들(102)을 클리닝이 수행된 것으로 판정하고, 해당 더트 맵을 실시간으로 업데이트 하는 것을 포함할 수 있다. 이 경우, 실시간으로 업데이트 된 더트 맵은 모니터(150) 상에 표시될 수 있다. 예를 들어, 클리닝이 완료된 더트들(192)은 색이 달라지거나, 해칭이 달라지거나, 또는 시각적으로 구분 가능한 표시가 보여질 수 있다. 도 6d는 전체적 클리닝 방법 하에서 실시간으로 업데이트된 더트 맵이 모니터(150) 상에 표시되는 것을 예시적으로 보여준다. 도 6d를 참조하면, 더트 맵은 클리닝 전 더트들(192)과 클리닝 후 더트들(192)을 포함할 수 있다. 클리닝이 완료된 더트들(192)은 클리닝될 더트들(192)과 비교(compare)하여, 다른 색으로 표시될 수 있다. 도 6d에서는 보다 명확하게 차이가 보여지도록 하기 위항 해칭이 추가되었다.
예를 들어, 선택 클리닝 방법 하에서 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 클리닝되는 경우, 더트들(192)이 다르게 표시될 수 있다. 도 6e는 선택 클리닝 방법 하에서 실시간으로 업데이트된 더트 맵이 모니터(150) 상에 표시되는 것을 예시적으로 보여준다. 도 6e를 참조하면, 더트 맵은, 클리닝되지 않을 더트들(213), 클리닝될 더트들(214), 및 클리닝된 더트들(215)을 포함할 수 있다.
도 7a 및 7b는 프로브 카드(190)의 하나의 더트(192)를 개념적으로 보여주는 상면도 및 측면도이다. 도 7a을 참조하면, 하나의 더트(192)에 다수 개의 니들들(193)이 배열될 수 있다. 예시적으로, 다수 개의 니들들(193)은 2열로 배열될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 클리닝 방법에서, 니들들(193)을 클리닝하기 위한 다양한 레이저 빔의 빔 사이즈들(BS1, BS2, BS3, BS4)이 표시되었다. 예를 들어, 빔 사이즈들은, 다수 개의 니들들(193)에 동시에 조사될 수도 있고, 하나의 니들에만 조사될 수도 있다.
도 7b를 참조하면, 더트(192)는 카드 기판(191) 상에 탄성을 갖도록 배치된 니들들(193)을 포함할 수 있고, 니들들(193)은 세라믹 등의 고정부(194)로 고정될 수 있다. 카드 기판(191)은 PCB를 포함할 수 있고, 니들들(193)을 포고 핀들(142)과 전기적으로 연결하기 위하여, 배선, 비아, 또는 패드 같은 전도성 구성 요소들을 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 더트들(192) 또는 니들들(193)의 맵 데이터를 생성하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 프로브 카드(190)를 프로브 카드 안착부(115)에 안착시키는 것을 포함할 수 있다. (S110) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 프로브 카드(190)를 정렬하는 것을 포함할 수 있다. (S120) 프로브 카드(190)를 정렬하는 것은 프로브 카드(190)의 방위각을 교정하고 프로브 카드(190)를 레벨링하는 것을 포함할 수 있다. 프로브 카드(190)의 방위각을 교정하는 것은 프로브 카드(190)의 Θ값을 기준 방향, 예를 들어, 오차가 0(zero)인 상태로 교정하는 것을 포함할 수 있다. 프로브 카드(190)를 레벨링하는 것은 프로브 카드(190)를 수평으로 조정하는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 카메라(177)를 이용하여 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)을 스캐닝하는 것을 포함할 수 있다. (S130) 카메라(177)가 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)을 스캐닝하는 것은 카메라(177)가 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)의 광학적 이미지를 획득하는 것을 포함할 수 있다. 카메라(177)가 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)을 스캐닝하는 것은 도 4a 내지 4c를 더 참조하여 이해될 수 있을 것이다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 카메라(177)가 획득한 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)의 광학적 이미지를 제어부(155)로 전송하는 것을 포함할 수 있다. (S140) 이때, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)의 광학적 이미지는 디지털 이미지로 변환되어 전송부로 전송될 수 있다. 따라서, 카메라(177)는 광-전 변환기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로브의 카드의 더트들(192) 및 니들들(193)의 광학적 이미지를 획득하는 것과, 획득한 이미지를 디지털 이미지로 변환하는 것과, 및 변환한 디지털 이미지를 제어부(155)로 전송하는 것은 실시간으로, 연속적으로, 및/또는 동시에 수행될 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 제어부(155)가 카메라(177)로부터 수신한 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)의 이미지를 저장된 프로브 카드(190)의 더트(192) 및 니들(193)의 이미지와 비교(correlate)하는 것을 포함할 수 있다. (S150) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 제어부(155)는 저장된 이미지들과 수신한 이미지들이 일치하는 좌표를 저장하는 것을 포함할 수 있다. (S160) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 저장된 좌표들을 모아 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S170) 맵 데이터는 각 좌표들에 해당하는 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)의 이미지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 맵 데이터는 좌표 맵 데이터 및 이미지 맵 데이터를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 방법은, 프로브 카드(190)의 더트들(192)의 좌표 맵 데이터 및 이미지 맵 데이터, 및 프로브 카드(190)의 니들들(193)의 좌표 맵 데이터 이미지 맵 데이터를 각각 및/또는 통합 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. 스캐닝이 종료되면, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 좌표 맵 데이터 및/또는 이미지 맵 데이터가 완성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 웨이퍼(W)를 테스트하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 웨이퍼 테스트 방법은, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척(173) 상에 로딩하는 것을 포함할 수 있다. (S210) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 웨이퍼 테스트 방법은, 웨이퍼(W)를 정렬하는 것을 포함할 수 있다. (S220) 웨이퍼(W)를 정렬하는 것은 스테이지 부(170)가 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 이동하는 것을 포함할 수 있다. 웨이퍼(W)를 정렬하는 것은, 가장 먼저 테스트될 웨이퍼(W) 상의 반도체 칩을 프로브 카드(190)의 더트들(192)과 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 다수 개의 반도체 칩들이 동시에 테스트될 경우, 가장 먼저 테스트될 다수 개의 반도체 칩들을 프로브 카드(190)의 더트들(192)과 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 반도체 칩들을 프로브 카드(190)의 더트들(192)과 정렬하는 것은, 반도체 칩의 입출력 패드들을 프로브 카드(190)의 니들들(193)과 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 웨이퍼 테스트 방법은, 제어부(155)에 저장된 맵 데이터를 참조하여 웨이퍼(W)를 테스트하는 것을 포함할 수 있다. (S230) 웨이퍼(W)를 테스트하는 것은 반도체 칩의 입출력 패드들과 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 물리적으로 접촉하도록 스테이지 부(170)가 상승 및 하강하는 것을 포함할 수 있다. 웨이퍼(W)를 테스트 하는 것은 한 번의 테스트 공정이 수행된 후, 스테이지 부(170)가 하강하여 반도체 칩의 입출력 패드들과 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 물리적으로 분리된 후, 맵 데이터에 따라 스테이지 부(170)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스테이지 부(170)는 다음으로 테스트될 반도체 칩들과 프로브 카드(190)의 니들들(193)이 정렬하도록 이동할 수 있다. 이후, 다시 스테이지 부(170)가 상승하여 반도체 칩들의 입출력 패드들과 프로브 카드(190)들의 니들들(193)이 물리적으로 접촉하여 테스트 공정이 수행될 수 있다. 테스트 공정은 테스트 헤드(141)로부터, 포고 핀(142) 및 니들들(193)을 통하여 전기적 신호들이 반도체 칩들의 입출력 패드들에 전달되는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예 의한 웨이퍼 테스트 방법은, 웨이퍼 테스트 결과를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S240)
도 10a는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적적으로 클리닝하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 먼저, 제어부(155)가 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및 니들들(193)의 맵 데이터를 갖지 않은 경우의 클리닝 방법이 설명된다. 도 10a을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 도 9를 참조하여, 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S310) 제어부(155)가 프로브 카드(190)의 맵 데이터를 이미 가지고 있는 경우, 상술한 단계가 생략될 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 맵 데이터를 참조하여 프로브 카드(190)의 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하는 것을 포함할 수 있다. (S320) 예를 들어, 프로브 카드(190)의 모든 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하여 클리닝하는 것을 포함할 수 있다. 프로브 카드(190)의 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하는 것은 도 7a를 더 참조하여 이해될 수 있을 것이다. 프로브 카드(190)의 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하는 것은 스테이지 부(170)를 스텝 앤 리피트 방식으로 이동하는 것을 포함할 수 있다. 또는, 레이저 빔을 조사하는 것은 스테이지 부(170)를 연속적으로 이동시키면서 레이저 빔을 다수 개의 스폿(spot) 형태로 조사하는 것을 포함할 수 있다. 부가하여, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 모든 니들을 클리닝한 후, 클리닝 결과 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S330) 모든 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사한 후, 클리닝을 종료하고 다음 공정이 진행될 수 있다. (S340)
도 10b는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사한 직후, 제어부(155)가 프로브 카드(190)의 클리닝 맵 상황 데이터를 생성 및 업데이트 하는 것을 더 포함할 수 있다. (S326) 예를 들어, 레이저 빔이 조사되어 클리닝이 완료된 프로브 카드(190)의 더트들(192)을 아직 클리닝되지 않은 프로브 카드(190)의 더트들(192)과 구분하는 클리닝 상황 맵 데이터를 생성 및 업데이트 하는 것을 포함할 수 있다. 클리닝 상황 맵 데이터는 도 6d를 참조하여 이해될 수 있을 것이다. 예를 들어, 클리닝 상황 맵 데이터는 더트 맵을 포함할 수 있다. 부가하여, 클리닝 상황 맵 데이터는 테스트 시스템(100)의 모니터(150) 상에 표시될 수 있다.
도 10c는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사한 직후, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 광학적 이미지를 카메라(177)로 획득하는 것을 더 포함할 수 있다. (S322) 카메라(177)에 획득된 광학적 이미지들은 디지털 이미지들로 변환되어 제어부(155)로 전송될 수 있다. 제어부(155)는 수신한 디지털 이미지들을 맵 데이터와 결합하여 클리닝 상황 맵 데이터를 실시간으로 생성, 업데이트할 수 있다. (S327) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 모든 니들을 클리닝한 후, 클리닝 결과 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S331) 클리닝 결과 맵 데이터는 클리닝 상황 맵 데이터가 업데이트 되어 생성될 수 있다. 따라서, 클리닝 결과 맵 데이터는 클리닝된 니들들(193)의 이미지를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하기 직전에, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 광학적 이미지를 카메라(177)로 획득하는 것을 더 포함할 수 있다. (S312)
도 10d는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 클리닝 후의 니들들(193)의 이미지들을 검사하는 것을 포함할 수 있다. (S335) 예를 들어, 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 전체적으로 클리닝하는 방법은, 제어부(155)가 클리닝 된 니들들(193)의 이미지와 정상적인 니들들(193)의 이미지를 비교(correlate)하는 것을 포함할 수 있다. 클리닝 후의 니들들(193)의 이미지들을 검사하는 것은 비교한 값에 문턱 값을 부여하여, 클리닝 된 니들들(193)이 정상적인 클리닝이 되었는지, 또는 추가 클리닝이 필요한 지를 판정하는 것을 포함할 수 있다. 부가하여, 추가 클리닝이 필요한 니들들(193)이 존재할 경우, 추가 클리닝이 필요한 더트들(192) 또는 니들들(193)의 좌표들 및/또는 이미지들이 저장된 클리닝 요구 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수 있다. (S337) 만약, 추가 클리닝이 필요한 니들이 있을 경우, 프로브 카드(190)를 선택적으로 클리닝하는 것을 수행할 수 있다. 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 것은 후술될 것이다. 본 실시예에서도, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하기 직전에, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 광학적 이미지를 카메라(177)로 획득하는 것을 더 포함할 수 있다. (S312)
도 11은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법을 나타낸 플로 차트이다. 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 프로브 카드 안착부(115)에 클리닝할 프로브 카드(190)를 안착하는 것을 포함할 수 있다. (S410) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 클리닝할 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 좌표 및/또는 이미지들을 포함하는 클리닝 요구 맵 데이터를 제어부(155)에 로딩하는 것을 포함할 수 있다. (S420) 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 클리닝 요구 맵 데이터를 참조하여, 카메라(177)를 이용하여 선택 또는 지정된 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 광학적 이미지를 획득하는 것을 포함할 수 있다. (S430) 획득된 이미지들은 제어부(155)로 전송될 수 있다. 또한, 획득된 이미지들은 테스트 시스템(100)의 모니터(150) 상에 표시될 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 클리닝 요구 맵 데이터를 참조하여, 선택 또는 지정된 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하는 것을 포함할 수 있다. (S440) 선택 또는 지정된 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하는 것은 클리닝 요구 맵 데이터를 참조하여, 클리닝될 더트들(192) 및/또는 니들들(193)을 좌표로 스테이지 부(170)가 이동하는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 카메라(177)를 이용하여 레이저 빔이 조사된 직후, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 광학적 이미지를 획득하는 것을 포함할 수 있다. (S450) 획득된 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)의 광학적 이미지는 제어부(155)로 전송 및/또는 테스트 시스템(100)의 모니터(150) 상에 표시될 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 프로브 카드(190)의 더트들(192) 및/또는 니들들(193)이 충분히 클리닝 된 경우, 스테이지 부(170)가 다음 좌표로 이동하여 다른 더트들(192) 및/또는 니들들(193)에 레이저 빔을 조사하는 것을 포함할 수 있다. (S460) 본 실시예에서, 니들들(193)이 충분히 클리닝되지 못한 경우, 레이저 빔을 다시 조사하는 것을 포함할 수 있다. 니들들(193)이 충분히 클리닝되었는지를 판단하는 것은 모니터(150) 상의 이미지를 육안으로 확인하는 방법 및/또는 제어부(155)가 클리닝 전후의 니들들(193)의 이미지들을 비교, 판단하는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 프로브 카드(190)의 니들들(193)을 선택적으로 클리닝하는 방법은, 클리닝 요구 맵 데이터의 모든 좌표들에 해당하는 더트들(192) 및/또는 니들들(193)을 클리닝한 후, 선택적 클리닝 공정을 종료하는 것을 포함할 수 있다. 부가하여, 클리닝 요구 맵 데이터를 업데이트한 클리닝 완료 맵 데이터를 생성하는 것을 포함할 수도 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 테스트 시스템
110: 본체 115: 프로브 카드 안착부
120: 레이저 빔 제공부 121: 레이저 빔 발생부
122: 레이저 빔 송출관 125: 실링재
126: 센서
130: 웨이퍼 이송 모듈 131: 승강부
132: 테이블 133: 도어
140: 테스트 모듈 141: 테스트 헤드
142: 포고 핀 150: 모니터
155: 제어부 156: 제어 패널
160: 레이저 빔 전달부 161: 레이저 빔 전달관
163: 제어 로드 164: 레이저 빔 조사부
170: 스테이지 부 171: 베이스
172: 척 지지부 173: 웨이퍼 척
174: 송풍구 175: 배기부
176: 기류 지지부 177: 카메라
178: 카메라 지지부 180: 스테이지 이동부
181: X축 이동부 181R: X축 레일
182: Y축 이동부 182R: Y축 레일
183: Z축 이동부 185: 스테이지 지지부
190: 프로브 카드 191: 카드 기판
192: 더트 193: 니들
194: 고정부 195: 더트 영역
196: 카드 홀더 197: 실린더 링
200: 더트 맵 213: 클리닝되지 않을 더트들
214: 클리닝될 더트들 215: 클리닝된 더트들
W: 웨이퍼 BS: 빔 사이즈

Claims (12)

  1. 외부에 모니터, 내부에 카메라 및 레이저 조사부를 가진 스테이지 부, 및 상부에 프로브 카드 안착부를 가진 테스트 시스템을 준비하고,
    다수 개의 더트들 및 니들들을 가진 프로브 카드를 상기 프로브 카드 안착부에 안착시키고,
    상기 카메라를 이용하여 상기 더트들 및 니들들을 스캐닝하고,
    상기 레이저 조사부에서 조사될 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하고, 및
    상기 니들들에 상기 레이저 빔을 조사하는 것을 포함하되
    상기 니들들을 스캐닝하는 것은, 상기 카메라를 이용하여 상기 니들들의 광학적 이미지들을 획득하는 것을 포함하고,
    상기 테스트 시스템은, 상기 스테이지 부의 하부에 설치되고, 상기 스테이지 부를 각각 X축, Y축, 및 Z축으로 이동시킬 수 있는 스테이지 이동부를 더 포함하고,
    상기 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하는 것은, 상기 카메라가 획득한 이미지를 상기 레이저 빔의 초점이 상기 니들들에 포커싱된 경우의 이미지와 비교하여 상기 두 이미지가 일치하도록 상기 스테이지 부를 이동하는 것을 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 니들들을 스캐닝하는 것은,
    상기 니들들의 좌표들을 저장하여 니들 맵을 생성하는 것을 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 더트들을 스캐닝하는 것은,
    상기 더트들의 좌표들을 저장하여 더트 맵을 생성하는 것을 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  6. 외부에 설치된 모니터,
    내부에 설치된 카메라 및 레이저 빔 조사부를 가진 스테이지 부,
    상부에 설치된 프로브 카드 안착부, 및
    제어부를 가진 테스트 시스템을 준비하고,
    상기 프로브 카드 안착부 상에 더트들 및 니들들을 갖는 프로브 카드를 안착시키고,
    상기 제어부에 상기 프로브 카드의 더트들의 좌표 정보를 가진 클리닝 요구 맵 데이터를 로딩하고,
    상기 클리닝 요구 맵 데이터를 참조하여, 상기 레이저 빔 조사부를 이용하여 상기 프로브 카드의 니들들에 레이저 빔을 조사하고,
    상기 카메라를 이용하여 상기 레이저 빔이 조사된 상기 니들들의 광학적 이미지를 획득하고, 및
    상기 획득된 이미지들을 포함하는 클리닝 맵을 생성하는 것을 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 조사하기 전에,
    상기 카메라를 이용하여 상기 프로브 카드의 상기 니들들을 스캐닝하여 상기 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하는 것을 더 포함하는 프로브 카드들의 니들들을 클리닝하는 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 클리닝 요구 맵 데이터에서 상기 레이저 빔이 조사된 더트들을 표시하도록 업데이트하여 클리닝 상황 맵 데이터를 생성하는 것을 더 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 클리닝 상황 맵 데이터는 상기 레이저 빔이 조사된 상기 니들들의 상기 광학적 이미지를 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 니들들에 상기 레이저 빔을 조사하기 전에,
    상기 카메라를 이용하여 상기 레이저 빔이 조사될 상기 니들들의 광학적 이미지를 획득하는 것을 더 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 니들들에 상기 레이저 빔을 조사하는 동안, 상기 더트 맵을 상기 모니터 상에 표시하는 것을 더 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 초점을 상기 니들들에 포커싱하는 것은, 상기 카메라가 획득한 이미지를 상기 레이저 빔의 초점이 상기 니들들에 포커싱된 경우의 이미지와 비교하여 상기 두 이미지가 일치하도록 상기 스테이지 부를 이동하는 것을 포함하는 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 방법.

KR1020120011904A 2012-02-06 2012-02-06 프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝하는 방법 KR101877432B1 (ko)

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