KR20080102708A - 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템 및 이를 이용하는 맵생성 방법 - Google Patents

프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템 및 이를 이용하는 맵생성 방법 Download PDF

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KR20080102708A
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Abstract

본 발명의 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템은 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 해당 웨이퍼에 대하여 기초 맵 데이터를 생성하는 기초 맵 데이터 생성 모듈; 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼에 형성된 각 반도체 칩의 좌표를 측정하고, 측정된 상기 반도체 칩의 좌표와 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 좌표를 비교하여 오차를 확인하는 오차 확인 모듈; 상기 오차를 보정하기 위한 보정량을 계산하는 보정량 계산 모듈; 및 상기 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 좌표를 보정하는 좌표 보정 모듈; 을 포함하며, 상기 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 오차를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성한다.
본 발명에 따른 맵 생성 시스템을 이용하면, 웨이퍼에 대하여 소정의 데이터를 입력하여 생성된 웨이퍼 정보 파일을 이용하여, 기초 맵 데이터를 생성하고, 수득된 기초 맵 데이터를 작업자의 별도의 작업 없이 카메라로 실측된 반도체 칩 좌표를 이용하여 보정하여 보정 맵 데이터를 생성할 수 있다.　
프로빙 검사 장치

Description

프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템 및 이를 이용하는 맵 생성 방법{Map building system for probing tester and method for building map using the same}
도 1은 프로빙 검사 장치의 얼라인 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 프로빙 검사 장치용 맵 생성 시스템의 구성을 개략적으로 보여준다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따라 생성된 기초 맵 데이터를 보여준다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 프로빙 검사 장치용 맵 생성 방법을 개략적으로 보여주는 순서도이다.
본 발명은 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템 및 이를 이용하는 맵 생성 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩을 제조하는 과정은 여러 단계로 구성되는데, 최종 반도체 칩의 조립 단계를 위해서는 웨이퍼에 생성된 반도체 칩들 중에서 불량 칩을 제외한 양품 칩만을 선택해야 한다.　 따라서 웨이퍼 상에 생성된 반도체 칩들의 양 부를 선별하는 것이 중요해 진다.　 이때, 웨이퍼상에 생성된 반도체 칩에 프로브 침을 접촉시켜 그 양부를 테스트하는 프로빙 검사장치가 널리 이용된다.　
이러한 프로빙 검사장치에 의한 반도체 칩의 양부 테스트는 프로브침을 웨이퍼상에 생성된 반도체 칩에 대응하는 프로빙 영역에 정확히 접촉시키는 과정을 포함한다.　
이를 위해 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라(1)를 이용하여 웨이퍼가 안착되는 척을 이동 시켜, 프로브 침이 구비되어 있는 프로브 카드에 대하여 정확하게 얼라인하게 해야 하며, 웨이퍼상에 생성된 반도체 칩에 대한 정확한 맵 데이터(map data)를 획득해야 한다.　
그리고, 이러한 맵 데이터는 웨이퍼가 안착된 척을 이동시켜 프로브카드의 프로브침을 타겟 반도체 칩의 프로빙 영역에 위치시키는데 중요한 역할을 한다.　 따라서 정확한 맵 데이터를 생성하는 것이 프로빙 검사 장치에서 중요하게 된다.
종래의 맵 데이터 생성 방법은, 작업자가 카메라(1)을 이용하여 측정한 측정 데이터를 종이에 프린트(print)한 후, 작업자가 프린트된 측정 데이터를 이용하여 각 반도체 칩에 대하여 보정 데이터를 프로빙 검자 장치에 일일이 입력하여 보정 맵 데이터(Calibration map data)를 생성하는 방식을 이용하였다.
이러한 종래의 맵 데이터 생성 방법은 작업자가 별도로 프린트된 측정 데이터를 이용해야 하는 번거로움이 있으며, 작업자가 프린트된 이미지를 보고 모든 반도체 칩에 대하여 보정 데이터를 일일이 입력해야 하는 바 장시간이 소요되는 문제가 있다.　
또한, 이러한 종래의 맵 데이터 생성 방법은 작업자의 정확도 및 숙련도에 의존하는 것이어서, 작업자에 의한 보정 값 입력시 오류가 발생하는 경우 부정확한 보정 맵 데이터가 완성될 수 있는 문제점을 내재하고 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기초 맵 데이터를 생성하고, 작업자의 수동 조작 없이 기초 맵 데이터를 보정 맵 데이터(Calibration map data)로 자동 변환할 수 있는 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 기초 맵 데이터를 생성하고, 작업자의 수동 조작 없이 기초 맵 데이터를 보정 맵 데이터로 자동 변환할 수 있는 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 한 특징에 따른 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템은 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 해당 웨이퍼에 대하여 기초 맵 데이터를 생성하는 기초 맵 데이터 생성 모듈; 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼에 형성된 각 반도체 칩의 좌표를 측정하고, 측정된 상기 반도체 칩의 좌표와 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 좌표를 비교하여 오차를 확인하는 오차 확인 모듈; 상기 오차를 보정하기 위한 보정량을 계산하는 보정량 계산 모듈; 및 상기 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 좌표를 보정하는 좌표 보정 모듈; 을 포함하며, 상기 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 오차를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성한다.
상기 웨이퍼 정보 파일은 기준 칩 좌표 데이터, 칩 정보, 및 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 및 웨이퍼 크기를 포함할 수 있다.
상기 기초 맵 데이터 생성 모듈은 상기 기준 칩 좌표 데이터를 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표를 설정하고, 상기 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 및 웨이퍼 크기를 이용하여 상기 반도체 칩 사이의 경계에 대응하도록 격자무늬(grid)를 그려 각 반도체 칩 영역을 설정하고, 상기 칩 정보로부터 파악된 각 반도체 칩의 프로빙 여부를 이용하여 각 반도체 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 기초 맵 데이터를 생성할 수 있다.
상기 오차 확인 모듈은 상기 웨이퍼의 상부에 위치한 제1 카메라를 이용하여 상기 기초 맵 데이터 내 상기 각 반도체 칩의 X 축 방향 또는 Y 축 방향 오차를 확인하고, 상기 웨이퍼의 측면에 위치한 제2 카메라를 이용하여 상기 기초 맵 데이터 내 상기 각 반도체 칩의 Z 축 방향 오차를 확인할 수 있다.
상기 보정량 계산 모듈은 상기 오차가 기 설정된 허용 오차 범위 내에 속하는지 판단하고, 상기 오차가 기 설정된 허용 오차 범위를 초과하는 경우 상기 오차를 보정하기 위한 보정량을 계산할 수 있다.
상기 좌표 보정 모듈은 상기 보정량 계산 모듈에서 계산된 상기 각 반도체 칩의 X 축 방향 또는 Y 축 방향 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 각 반도체 칩의 X 축 또는 Y 축 좌표를 보정하는 얼라인 좌표 보정 모듈; 및 상기 보정량 계산 모듈에서 계산된 상기 각 반도체 칩의 Z 축 방향 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 각 반도체 칩의 Z 축 좌표를 보정하는 접촉 좌 표 보정 모듈;을 포함할 수 있다.
상기 프로빙 검사 장치용 맵 생성 시스템은 상기 기초 맵 데이터의 상기 각 반도체 칩의 좌표가 보정되면, 상기 반도체 칩의 좌표 보정이 제대로 이루어졌는지 검증하는 보정 검증 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로빙 검사장치용 맵을 형성하는 방법은 기초 맵 데이터 생성 모듈은 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 기초 맵 데이터를 생성하는 단계; 오차 확인 모듈은 웨이퍼에 생성된 각 반도체 칩의 좌표를 측정하고, 측정된 상기 각 반도체 칩의 좌표와 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 좌표를 비교하여 오차를 확인하는 단계; 보정량 계산 모듈은 상기 오차를 보정하기 위한 상기 기초 맵 데이터의 반도체 칩 좌표의 오차 보정량을 계산하는 단계; 및 좌표 보정 모듈은 상기 오차 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터에서 상기 각 반도체 칩의 좌표를 보정하는 단계; 를 포함하며, 상기 기초 맵 데이터의 상기 오차를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성한다.
상기 프로빙 검사장치용 맵 형성 방법은 기준 칩 좌표 데이터, 칩 정보, 및 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 및 웨이퍼 크기를 이용하여 상기 웨이퍼 정보 파일을 생성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 프로빙 검사장치용 맵 형성 방법은 상기 보정량 계산 모듈은 상기 오차를 기 설정된 오차 허용 범위와 비교하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 프로빙 검사장치용 맵 형성 방법은 상기 기초 맵 데이터의 상기 각 반도체 칩의 좌표가 보정되면, 상기 반도체 칩의 좌표 보정이 제대로 이루어졌는지 검증하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 기술적 과제의 달성을 위해, 본 발명에 따른 맵 생성 시스템은 테스트하고자 하는 웨이퍼에 대응하는 웨이퍼 정보 파일로부터 해당 웨이퍼에 대하여 기초 맵 데이터를 생성하고, 이렇게 생성된 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 위치를 카메라로 촬상하여 획득된 테스트 대상 웨이퍼 내 각 반도체 칩의 위치와 비교하여 오차를 확인하고, 확인된 오차가 소정의 범위를 초과한 경우 해당 오차를 보정하기 위한 보정 량을 계산하고, 계산된 보정 량에 상응하도록 기초 맵 데이터의 상기 반도체 칩의 위치를 보정하는 방법으로 기초 맵 데이터를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성한다.
이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 도 2을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템의 구성을 구체적으로 살펴본다.
도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템은 기초 맵 데이터 생성 모듈(100), 오차 확인 모듈(200), 보정량 계산 모듈(300), 얼라인 좌표 보정 모듈(400), 접촉 좌표 보정 모듈, 및 보정 검증 모듈(600)을 포함한다.　
기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 대응하는 웨이퍼 정보 파일을 선택하고, 선택된 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 해당 웨이퍼에 대응하는 기초 맵 데이터를 생성한다. 이러한 기초 맵 데이터는 향후 보정되어 보정 맵 데이터로 변환되게 된다.
여기서, 웨이퍼 정보 파일은 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 대한 기본 정보를 포함하고 있는 것으로서, 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 대하여 각각 대응하도록 이미 작성되어 프로빙 검사 장치와 네트워크 상으로 연결되는 서버의 웨이퍼 정보 파일 데이터베이스에 저장되거나 플로피 디스크 또는 시디 등과 같은 소정의 저장 매체에 저장되어 있는 것을 이용할 수 있다.　
이 경우, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 상기 웨이퍼 정보 파일 데이터베이스 또는 저장 매체에 저장되어 있는 웨이퍼 정보 파일 중에서 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 적합한 웨이퍼 정보 파일을 선택하게 한다.　 이러한 웨이퍼 정보 파일 선택은 프로빙 검사 장치에 위치된 웨이퍼에 생성된 반도체 칩의 종류와 웨이퍼 정보 파일에 저장된 테스트 하고자 하는 반도체 칩의 종류와 비교하여 선택될 수 있다.　 이러한 웨이퍼 정보 파일의 선택은 프로그램을 통하여 자동적으로 이루어질 수 있으나, 프로빙 검사 장치의 작업자에 의해 수동적으로 수행될 수도 있다.
이렇게 웨이퍼 정보 파일이 선택되면, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 상기 웨이퍼 정보 파일을 프로빙 검사장치에서 사용할 수 있도록 분석한다.　 이러한 데이터 분석은 웨이퍼 정보 파일에 저장되어 있는 반도체 칩의 종류, 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방 향, 웨이퍼 정보 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 정해진 구문과 형식으로 블록을 생성하여 읽어 들여서 사용할 수 있도록 분석하여 추출하는 것을 포함한다.
이때, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 상기 웨이퍼 정보 파일의 정확성을 검증할 수 있다.　 구체적으로 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 웨이퍼 정보 파일로부터 획득된 정보를 이용하여 선택된 웨이퍼 정보 파일이 테스트 하고자하는 웨이퍼에 생성된 반도체 칩의 종류에 적합한지 평가하여 확인한다.　 이러한 검증은 선택된 웨이퍼 정보 파일에 저장된 반도체 칩의 종류 외에도 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 웨이퍼 정보 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 이용하여 이루어질 수 도 있다.
여기서, 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기는 각각 반도체 칩의 가로, 세로 길이를 의미하며, 테스터 타입은 테스터에서 한번에 측정할 수 있는 칩의 개수에 관한 것으로서 멀티플 칩 정보라고도 하며, 테스터 이름은 프로빙 검사장치와 연결된 테스터의 종류이며, 웨이퍼 크기는 웨이퍼의 지름으로서 바람직하게는 8인치 또는 12인치이다.　 기준 칩 좌표는 웨이퍼 정보 파일 상에서 기준이 되는 칩의 좌표를 의미한다. 칩 정보는 각 칩의 좌표 정보와 각 칩의 프로빙 여부 정보를 포함한다.　 여기서, 프로빙 여부 정보는 해당 칩이 프로빙 영역에 존재하는지 비 프로빙 영역에 존재하는지 여부를 의미한다.
한편, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 선택된 웨이퍼 정보 파일로부터 사 용하고자 하는 데이터를 선택하고, 선택된 데이터를 정형(整形)하여 불필요한 정보를 분리하여 제거하도록 구성될 수 있다.
이렇게, 웨이퍼 정보 파일이 선택되고 검증되면, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 선택된 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 기초 맵 데이터를 생성한다.　 구체적으로, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 웨이퍼 정보 파일의 기준 칩 좌표 데이터를 이용하여 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표를 설정하고, 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향 등을 이용하여 반도체 칩 사이의 경계에 대응하도록 격자무늬(grid)를 그려 각 반도체 칩 영역을 나타내고, 칩 정보로부터 파악된 각 반도체 칩의 프로빙 여부를 이용하여 각 반도체 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 기초 맵 데이터를 생성한다.　 이렇게 생성된 기초 맵 데이터 이미지는 도 3에 도시된 바와 같다.
이러한 기초 맵 데이터는 해당 반도체 칩의 종류가 형성된 웨이퍼에 따라 각각 최초 일회에 대하여 생성하도록 할 수 있다. 이러한 경우, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 동일한 반도체 칩의 종류가 형성된 다음 웨이퍼에 대해서는 앞서 기 생성된 기초 맵 데이터를 제공하게 된다.
오차 확인 모듈(200)은 웨이퍼의 상부에 위치하고 있는 제1카메라(즉, 프로빙 검사장치의 테스터의 브릿지 카메라)를 이용하여 웨이퍼내 반도체 칩들의 형성 패턴(pattern)을 촬상하고, 그로부터 웨이퍼내 각 반도체 칩의 정확한 X 축 위치 및 Y 축 위치를 확인하여 각 반도체 칩의 X 축 및 Y 축 좌표를 측정하고, 이렇게 측정된 반도체 칩의 X 축 및 Y 축 좌표를 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 X 축 및 Y 축 좌표와 비교하여 기초 맵 데이터의 반도체 칩의 좌표의 X 축 방향 또는 Y 축 방향 오차를 확인한다.
한편, 본 발명의 오차 확인 모듈(200)은 웨이퍼의 측면에 위치한 제2카메라(즉 프로빙 검사장치의 척 카메라)를 이용하여 웨이퍼내 각 반도체 칩의 Z축 위치를 확인하여 각 반도체 칩의 Z 축 좌표를 측정하고, 이렇게 측정된 반도체 칩의 좌표를 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 좌표와 비교하여 기초 맵 데이터의 Z 축 방향 오차를 확인할 수 있다.
보정량 계산 모듈(300)은 상기 오차 확인 모듈(200)에서 확인된 해당 반도체 칩의X 축 방향 또는 및 Y 축 방향 오차가 기 설정된 허용 오차 범위 내에 속하는지 판단하고, X 축 방향 또는 Y 축 방향 오차가 기 설정된 허용 오차 범위를 초과하는 경우 해당 반도체 칩의 좌표에서 X 축 방향 또는 Y 축 방향 오차를 보정하기 위한 X 축 방향 또는 Y 축 방향 보정량을 산출한다.
한편, 보정량 계산 모듈(300)은 상기 오차 확인 모듈(200)에서 확인된 해당 반도체 칩의Z 축 방향 오차가 기 설정된 허용 오차 범위 내에 속하는지 판단하고, Z 축 방향 오차가 기 설정된 허용 오차 범위를 초과하는 경우 해당 반도체 칩의 좌표에서 Z 축 방향 오차를 보정하기 위한 Z 축 방향 보정량을 산출한다.
얼라인 좌표 보정 모듈(400)은 보정량 계산 모듈(300)에서 계산된 해당 반도체 칩의 X 축 방향 또는 Y 축 방향 보정량을 이용하여 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 X 축 또는 Y 축 좌표를 보정한다.
한편, 접촉 좌표 보정 모듈(500)은 보정량 계산 모듈(300)에서 계산된 해당 반도체 칩의 Z 축 방향 보정량을 이용하여 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 Z 축 좌표를 보정한다.
이와 같이 얼라인 좌표 보정 모듈(400)과 접촉 좌표 보정 모듈(500)에 의하여 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 X 축, Y 축, Z 축 좌표가 보정되면, 보정 검증 모듈(600)은 상기 제1 카메라와 제2 카메라를 이용하여 웨이퍼내 대응하는 반도체 칩의 X 축, Y 축, Z 축 좌표를 보정된 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의X 축, Y 축, Z 축 좌표와 비교하여 해당 반도체 칩의 좌표 보정이 제대로 이루어졌는지 검증한다.
본 발명의 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템은 위와 같은 방법으로 기초 맵 데이터내 모든 반도체 칩의 X 축, Y 축, Z 축 좌표를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성할 수 있게 된다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법에 대하여 구체적으로 살펴본다.
도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 먼저, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 테스트 하고자하는 웨이퍼에 적합한 웨이퍼 정보 파일을 선택한다(S100).　
이러한 웨이퍼 정보 파일은 반도체 칩의 종류, 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 웨이퍼 정보 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 포함한다.
다음으로, 기초 맵 데이터 생성 모듈(100)은 선택된 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 기초 맵 데이터를 생성한다(S200).　 구체적으로, 기초 맵 데이터 생성 모 듈(100)은 기준 칩 좌표 데이터를 이용하여 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표를 설정하고, 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기등을 이용하여 칩 사이의 경계에 대응하도록 격자무늬(grid)를 그려 각 칩 영역을 나타내고, 각 칩의 프로빙 여부 정보를 이용하여 각 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 기초 맵 데이터를 생성한다.　
이와 같이 기초 맵 데이터가 생성되면, 오차 확인 모듈(200)은 웨이퍼 상부에 위치한 제1 카메라와 웨이퍼 측면에 위치한 제2카메라를 이용하여 실제 웨이퍼에 생성된 각 반도체 칩의 X 축, Y축, 및 Z 축 좌표를 측정하고, 이렇게 측정된 각 반도체 칩의 X 축, Y축, 및 Z 축 좌표와 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 X 축, Y축, 및 Z 축 좌표를 비교하여 오차를 확인한다(s300)
그 후, 보정량 계산 모듈(300)은 상기 오차 확인 모듈(200)에서 확인된 오차를 기 설정된 오차 허용 범위와 비교하고, 확인된 오차가 오차 허용 범위를 초과하는 경우, 해당 반도체 칩 좌표에 대하여 해당 오차를 보정하기 위한 오차 보정량을 산출한다(s400). 이러한 오차 보정량은 각 반도체 칩에 대하여 X 축, Y 축, 및 Z 축 방향 오차 보정량을 포함한다.
그러면, 얼라인 좌표 보정 모듈(400)은 상기 보정량 계산 모듈(300)에 의해 계산된 X 축, 또는 Y 축 오차 보정량을 이용하여 기초 맵 데이터에서 해당 반도체 칩의 X 축, 또는 Y 축 좌표를 보정한다(s500).
그리고, 접촉 좌표 보정 모듈(500)은 상기 보정량 계산 모듈(300)에 의해 계산된 Z 축 오차 보정량을 이용하여 기초 맵 데이터에서 해당 반도체 칩의 Z 축 좌 표를 보정한다(s600).
이와 같이, 얼라인 좌표 보정 모듈(400) 및 접촉 좌표 보정 모듈(500)에 의해 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 좌표가 보정되면, 보정 검증 모듈(600)은 상기 제1 카메라와 제2 카메라를 이용하여 웨이퍼내 대응하는 반도체 칩의 X 축, Y 축, Z 축 좌표를 보정된 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의X 축, Y 축, Z 축 좌표와 비교하여 좌표 보정이 제대로 이루어졌는지 순차적으로 검증한다(s700).
본 발명의 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법은 위와 같은 방법으로 기초 맵 데이터내 모든 반도체 칩의 X 축, Y 축, Z 축 좌표를 보정하고, 이러한 보정이 완료되면 보정 완료 기초 맵 데이터를 보정 맵 데이터로 제공한다. 프로빙 검사장치는 후속 공정에서 이렇게 제공된 보정 맵 데이터를 이용하여 프로브 카드와 웨이퍼를 얼라인하여 칩의 양부를 테스트하게 된다.
이상 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법을 이용하는 경우, 웨이퍼에 대하여 소정의 데이터를 입력하여 생성된 웨이퍼 정보 파일을 이용하여, 기초 맵 데이터를 생성하고, 수득된 기초 맵 데이터를 작업자의 별도의 작업 없이 카메라로 실측된 반도체 칩 좌표를 이용하여 보정하여 보정 맵 데이터를 생성할 수 있다.　
따라서 본 발명에 따른 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법을 이용하면, 보정 맵 데이터 생성에 필요한 작업 시간을 단축할 수 있으며, 그에 따라 생산 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법을 이용하면, 작업자의 수작업이 필요 없이 자동으로 보정 맵 데이터를 작성할 수 있으므로, 작업자가 범할 수 있는 작업 실수를 최소화 하여 정확한 맵 데이터를 생성할 수 있다.　
또한, 본 발명에 따른 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법에 의하면, 종래와 같이 종이에 출력할 필요가 없어, 종이 없는 생산 라인 구축이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법에 의하면, 작업자의 수작업이 이용되지 않으므로, 사용되는 카메라에 의해 측정된 값을 정밀하게 이용할 수 있어, 생산 효율이 증대되고 설비의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법에 의하면, 반도체 칩의 X 축, Y 축, Z 축 좌표를 모두 측정 및 보정하므로, 웨이퍼를 지지하는 척의 Z 축 위치 변화에 따른 척 스테이지의 틀어짐도 보정할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 해당 웨이퍼에 대하여 기초 맵 데이터를 생성하는 기초 맵 데이터 생성 모듈;
    카메라를 이용하여 상기 웨이퍼에 형성된 각 반도체 칩의 좌표를 측정하고, 측정된 상기 반도체 칩의 좌표와 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 좌표를 비교하여 오차를 확인하는 오차 확인 모듈;
    상기 오차를 보정하기 위한 보정량을 계산하는 보정량 계산 모듈; 및
    상기 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 좌표를 보정하는 좌표 보정 모듈;
    을 포함하며, 상기 기초 맵 데이터의 각 반도체 칩의 오차를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 정보 파일은 기준 칩 좌표 데이터, 칩 정보, 및 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 및 웨이퍼 크기를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기초 맵 데이터 생성 모듈은 상기 기준 칩 좌표 데이터를 이용하여 상 기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표를 설정하고, 상기 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 및 웨이퍼 크기를 이용하여 상기 반도체 칩 사이의 경계에 대응하도록 격자무늬(grid)를 그려 각 반도체 칩 영역을 설정하고, 상기 칩 정보로부터 파악된 각 반도체 칩의 프로빙 여부를 이용하여 각 반도체 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 기초 맵 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 오차 확인 모듈은 상기 웨이퍼의 상부에 위치한 제1 카메라를 이용하여 상기 기초 맵 데이터 내 상기 각 반도체 칩의 X 축 방향 또는 Y 축 방향 오차를 확인하고,
    상기 웨이퍼의 측면에 위치한 제2 카메라를 이용하여 상기 기초 맵 데이터 내 상기 각 반도체 칩의 Z 축 방향 오차를 확인하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보정량 계산 모듈은 상기 오차가 기 설정된 허용 오차 범위 내에 속하는지 판단하고, 상기 오차가 기 설정된 허용 오차 범위를 초과하는 경우 상기 오차를 보정하기 위한 보정량을 계산하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 좌표 보정 모듈은
    상기 보정량 계산 모듈에서 계산된 상기 각 반도체 칩의 X 축 방향 또는 Y 축 방향 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 각 반도체 칩의 X 축 또는 Y 축 좌표를 보정하는 얼라인 좌표 보정 모듈; 및
    상기 보정량 계산 모듈에서 계산된 상기 각 반도체 칩의 Z 축 방향 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 각 반도체 칩의 Z 축 좌표를 보정하는 접촉 좌표 보정 모듈;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기초 맵 데이터의 상기 각 반도체 칩의 좌표가 보정되면, 상기 반도체 칩의 좌표 보정이 제대로 이루어졌는지 검증하는 보정 검증 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 시스템.
  8. 프로빙 검사장치용 맵을 형성하는 방법에 있어서,
    기초 맵 데이터 생성 모듈은 웨이퍼 정보 파일을 이용하여 기초 맵 데이터를 생성하는 단계;
    오차 확인 모듈은 웨이퍼에 생성된 각 반도체 칩의 좌표를 측정하고, 측정된 상기 각 반도체 칩의 좌표와 상기 기초 맵 데이터의 대응하는 반도체 칩의 좌표를 비교하여 오차를 확인하는 단계;
    보정량 계산 모듈은 상기 오차를 보정하기 위한 상기 기초 맵 데이터의 반도체 칩 좌표의 오차 보정량을 계산하는 단계; 및
    좌표 보정 모듈은 상기 오차 보정량을 이용하여 상기 기초 맵 데이터에서 상기 각 반도체 칩의 좌표를 보정하는 단계;
    를 포함하며, 상기 기초 맵 데이터의 상기 오차를 보정하여 보정 맵 데이터를 생성하는 것을 특징으로 하는 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    기준 칩 좌표 데이터, 칩 정보, 및 반도체 칩의 X 축 방향 및 Y 축 방향 크기, 및 웨이퍼 크기를 이용하여 상기 웨이퍼 정보 파일을 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법.
  10. 제8항에 있어서
    상기 보정량 계산 모듈은 상기 오차를 기 설정된 오차 허용 범위와 비교하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 기초 맵 데이터의 상기 각 반도체 칩의 좌표가 보정되면, 상기 반도체 칩의 좌표 보정이 제대로 이루어졌는지 검증하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사장치용 맵 생성 방법.
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