CN101311668B - 生成探针测试机用地图数据的装置及方法 - Google Patents

Abstract

生成探针测试机用地图数据的装置及方法中，该装置包括：数据生成模块，其使用晶片信息文件生成该晶片的原始数据，所述文件包括样本晶片的多种特征；误差检测模块，其用于检测该晶片上该芯片的第一坐标与对应于该芯片的该原始数据中的地图芯片的第二坐标之间的地图误差；校准模块，其用于计算修正量，所述计算量用于补偿该芯片的第一坐标与该地图芯片的第二坐标之间的该地图误差；及坐标修正模块，其用于根据该修正量修正该原始数据中该地图芯片的坐标。因此，基于与该晶片相关的原始数据可无需任何附加的人工操作而生成精确的地图数据。

Description

生成探针测试机用地图数据的装置及方法

技术领域

本发明涉及一种生成探针测试机用地图数据的装置及方法，尤其涉及一种无需人工操作自动生成探针测试机用地图数据的装置及方法。

背景技术

一般地，经一系列的单元处理制造半导体器件，例如制造工艺、裸芯分类(electrical die sorting，EDS)工艺及封装工艺。在进行该封装工艺之前在晶片上进行电路的电特性检测，并且通过该EDS工艺使缺陷芯片与非缺陷芯片互相分离。该EDS工艺的公知装置包括探针测试机，该测试机中多个探针与该晶片的导电焊盘接触并且检测该晶片上的缺陷芯片。

探针测试机的检测精度一般由探针与包括半导体芯片的晶片探针区域的精确接触决定。

图1为立体图，示出了在EDS工艺中生成探针测试机用地图数据的现有装置。上述现有装置中，使包括电路的晶片对齐以供EDS工艺使用。

如图1所示，其上放置有晶片的夹片台沿x方向及y方向移动以使该晶片上的检测芯片与该探针测试机的探针精确对齐，并且将该晶片上芯片的位置映射为地图数据。由相机1检查该载片台的移动。

上述地图数据使得该探针测试机的探针可与该晶片的探针区域精确接触，这样该探针与该探针区域的接触精度取决于该地图数据的精度。

现有技术中，操作者使用相机1测量该晶片上芯片的位置，藉此生成包括该芯片位置的原始数据。然后，将该原始数据打印在纸上。最后，该操作者根据该打印的原始数据，针对每块芯片单独将修正的数据应用至该探针测试机。

然而，上述生成地图数据的工艺中的问题在于，该操作者必须依靠分开打印在纸上的浩繁的原始数据，并且该修正的数据系针对该晶片上的各芯片输入该探针测试机，由此生成该地图数据非常耗时。

此外，上述地图数据生成工艺中还有一个问题就是必须依赖于该操作者的个人技艺及精度，由此降低了校准地图数据的精度。

发明内容

因此，本发明的实施例提供一种通过自动将原始数据转为校准地图数据来生成探针测试机用地图数据的装置。

本发明的实施例亦提供一种使用上述装置生成探针测试机用地图数据的方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种生成晶片上芯片的探针测试机用地图数据的装置。该装置包括数据生成模块，其使用晶片信息文件生成该晶片的原始数据，所述文件包括与该晶片相对应之样本晶片的多种特征；误差检测模块，其用于检测该晶片上芯片的第一坐标与对应于该晶片上芯片的该原始数据中的地图芯片的第二坐标之间的地图误差；校准模块，其用于计算修正量，所述修正量用于补偿该芯片的第一坐标与该地图芯片的第二坐标之间的该地图误差；及坐标修正模块，其用于根据该修正量修正该原始数据中该地图芯片的坐标。该误差检测模块包括用于测量该芯片的第一坐标的相机。

一实施例中，该晶片信息文件包括该样本晶片的参考芯片的坐标数据、该样本晶片上芯片的信息、由x方向及y方向表征的该样本晶片的芯片尺寸、以及该样本晶片的尺寸。

一实施例中，该数据生成模块根据该样本晶片的参考芯片的坐标数据判定地图参考芯片的坐标，并且根据该由x方向及y方向表征的芯片尺寸以及该晶片尺寸界定作为该芯片边界的网格图形，藉此形成该原始数据，该原始数据中各芯片的区域由该网格图形界定，各该芯片区域根据该芯片信息中各芯片的探针接触信息被分为探针区域及非探针区域，且该探针接触信息指示各该芯片区域是否与该探测测试机的探针接触。

一实施例中，该晶片上芯片的第一坐标包括由位于该晶片上方的第一相机测量在该晶片的x方向及y方向上的平面坐标以及由位于该晶片侧部的第二相机测量在垂直于该晶片的x方向及y方向的z方向上的轴坐标，这样，由该误差检测模块所检测的该地图误差包括，该晶片上芯片的第一坐标与该原始数据中该地图芯片的第二坐标之间沿该x方向及y方向的平面坐标误差，以及该晶片上芯片的第一坐标与该原始数据中该地图芯片的第二坐标之间沿该z方向的轴坐标误差。

一实施例中，该坐标修正模块包括用于修改沿该x方向及y方向的该原始数据中该地图芯片的平面坐标以补偿该平面坐标误差的平面坐标修正模块，藉此修正该原始数据中该地图芯片的x及y坐标，并且包括用于修改沿z方向的该原始数据中该地图芯片的轴坐标以补偿该轴坐标误差的轴坐标修正模块，藉此修正该原始数据中该地图芯片的z坐标。

一实施例中，当该地图误差在允许误差范围之外时，该校准模块计算该用于补偿该地图误差的修正量。

一实施例中，该装置还包括修正检查模块，其用于判定该原始数据中该地图芯片的经修正的坐标是否是可接受的。

根据本发明的另一方面，提供了一种生成晶片上芯片的探针测试机用地图数据的方法。使用晶片信息文件生成该晶片的原始数据，所述文件包括与该晶片相对应之样本晶片的多种特征。通过比较该晶片上该芯片的第一坐标与对应于该晶片上芯片的该原始数据中的地图芯片的第二坐标之间的地图误差，检测地图误差。该芯片的第一坐标由相机测量。计算修正量，所述修正量用于补偿该芯片的第一坐标与该地图芯片的第二坐标之间的该地图误差，并且根据该修正量修正该原始数据中该地图芯片的坐标。

一实施例中，该晶片信息文件包括该样本晶片的参考芯片的坐标数据、该样本晶片上芯片的信息、由x方向及y方向表征的该样本晶片的芯片尺寸、以及该样本晶片的尺寸。

一实施例中，计算该修正量的步骤包括，将该地图误差与预设的允许误差范围进行比较这一步骤。

一实施例中，该生成地图数据的方法还包括判定该原始数据中该地图芯片的经修正的坐标是否为可接受的这一步骤。

根据本发明的实施例，使用选自与待测晶片相关的晶片信息文件组的晶片信息文件生成与该待测晶片相关的原始数据，并且对该原始数据中地图芯片的坐标与由相机测量的该芯片的坐标进行比较，藉此生成地图误差。当该地图误差在容许误差范围之外，计算用于补偿该地图误差的修正量，且根据该修正量来修改该原始数据中该地图芯片的坐标，藉此生成精确的探针测试机用地图数据而无需附加人工操作。

因此，生成该探针测试机用地图数据所需的时间得以缩短，藉此增进该探针测试机中的检测效率。此外，该地图数据无需人工操作而自动生成，藉此最大程度地减少操作者的人工误差且增进该地图数据的精度。

附图说明

结合附图并参看本发明的详细说明，本发明的上述及其他特点和优点会变得清楚，其中：

图1为示出在EDS工艺中生成探针测试机用地图数据的现有装置的立体图；

图2示出了根据本发明实施例生成探针测试机用地图数据的装置的功能模块；

图3示出了根据本发明实施例的用于生成该地图数据的原始数据；

图4为示出根据本发明实施例的生成该探针测试机用地图数据之方法的流程图。

具体实施方式

参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同的形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。更确切地，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层或区域的尺寸及相对尺寸。

应理解，当将元件或层称为在另一元件或层“上”、与另一元件或层“连接”或“藕合”之时，其可以为直接在另一元件或层上、与其它元件或层直接连接或耦合，或者存在居于其间的元件或层。与此相反，当将元件称为“直接在另一元件或层上”、与另一元件或层“直接连接”或“直接藕合”，则不存在居于其间的元件或层。整份说明书中同样的标号是指同样的元件。如本文中所使用的，用语“及/或”包括一或多个相关的所列项目的任何或所有组合。

应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三等用语来描述各种元件、组件、区域、层及/或部分，但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不限于这些用语。这些用语仅用于使一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区别开来。由此，下文所称之第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层及/或部分，而不脱离本发明的教导。

与空间相关的表述，如“在...之下(beneath)”、“在...下方(below)”、“下(lower)”、“在...上方(above)”、“上(upper)”等，在本文中使用这些表述以容易地表述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。应理解，这些与空间相关的表述除图中所示方位之外，还意欲涵盖该设备在使用或工作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为“在其它元件或部件下方”、“在其它元件或部件之下”的元件则会确定为“在其它元件或部件上方”。由此，该示范性的表述“在...下方”可同时涵盖“在...上方”与“在...下方”两者。该设备可为另外的朝向(旋转90度或其它朝向)，并且本文中所使用的这些与空间相关的表述亦作相应的解释。

本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发明。如本文中所述的，单数形式的冠词意欲包括复数形式，除非其上下文明示。还应理解，当本说明书中使用表述“包括”之时，明确说明了存在有所描述的部件、整体、步骤、操作、元件及/或组件，但并不排除一或多个其它部件、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组群的存在或添加。

除非另行详细说明，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解，诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相关技术领域中的意思一致，并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义，除非在文中另有明确定义。

图2为示出了根据本发明实施例为探针测试机生成晶片上芯片的地图数据 的装置的功能模块。

参见图2，用于生成地图数据的装置(下文称为地图数据装置)900包括数据生成模块100、误差检测模块200、校准模块300、平面坐标修正模块400、轴坐标修正模块500及修正检查模块600。

数据生成模块100可从包括多种晶片信息的文件组中选择一个晶片信息文件并且生成将在探针测试机中检测的晶片的原始数据。通过下列修改及修正处理将该原始数据形成为地图数据。

该晶片信息文件包括样本晶片的多种基本特征，并且将该晶片信息文件存储入根据该样本晶片的存储单元(未示)中。例如，可将该晶片信息文件存储在服务器中的根据该样本晶片的晶片信息数据库中，该服务器通过计算机网络连接至该探针测试机。或者，该晶片信息可存储在软盘或光盘(CD)之类的单个存储设备中。

数据生成模块100可根据该包括待检测芯片的晶片从该服务器或存储设备中的数据库选择该晶片信息文件中的一个。后文中，该包括该将在探针测试机中检测之芯片的晶片称为待测晶片，而与在形成该晶片信息文件的处理中作为对象的该样本晶片形成对比。一实施例中，该晶片信息文件可选择为使得该待测晶片上的半导体芯片与该样本晶片上的芯片为相同类型。可通过计算机程序自动执行，或者通过操作者手动执行该晶片信息文件的选择。

然后，数据生成模块100结合该探针测试机分析所选择的晶片信息文件。例如，数据生成模块100通过作为句法的信息块单元检测该晶片的类型、该芯片x方向及y方向上的尺寸、该探针测试机的类型、测试机名称、晶片尺寸、该晶片的平坦区的方向、该晶片信息文件的标识、参考芯片的坐标数据以及来自该晶片信息文件的其它芯片信息。

数据生成模块100亦对该晶片信息文件的正确性进行校验。具体地，数据生成模块100校验所分析的来自晶片信息文件的晶片信息是否适用于该待测晶片上的芯片。例如，数据生成模块100可对该芯片x方向及y方向上的尺寸、该探针测试机的类型、该测试机名称、该晶片尺寸、该晶片的平坦区的方向、该晶片信息文件的标识、该参考芯片的坐标数据、该芯片信息以及该芯片类型进行校验。

一实施例中，该芯片x方向及y方向上的尺寸表示该半导体芯片的纵向及横向长度，且该探针测试机的类型表示在同一时间该探针测试机可检测的芯片数量，称为多芯片信息。此外，该测试机名称表示连接至该探针测试机的测试机的标识符，且该晶片尺寸表示该晶片直径，如8英寸或12英寸等。该参考芯片的坐标数据表示该晶片信息文件的参考芯片的坐标，且该芯片信息包括该待测晶片上各芯片的坐标以及探针信息。该探针信息表示该芯片是否位于该晶 片的探针区域。

一实施例中，数据生成模块100可选择该晶片信息文件中的一个，并且可从所选择的晶片信息文件中删除不必要的数据。

然后，数据生成模块100使用所选择且经校验的晶片信息文件生成原始数据。具体地，数据生成模块100根据该晶片信息文件中样本晶片的参考芯片的坐标判定地图参考芯片的坐标。然后，以该地图参考芯片为基础根据由x方向及y方向所表征的该芯片尺寸、该晶片尺寸及该样本晶片的平坦区方向限定出作为该待测晶片上的芯片的边界线的网格图形，藉此来形成该待测晶片的原始数据。因此，该原始数据中绕各芯片的区域(下文称为芯片区域)系由该网格图形界定。后文中，将该原始数据中的芯片称为地图芯片，而该待测晶片上的实际芯片仅称为芯片或物理芯片，作为与该地图芯片的比较。使用该晶片信息文件的探针信息将各芯片区域分为探针区域及非探针区域，藉此来生成该待测晶片的原始数据，如图3所示。

一旦在数据生成模块100中经过上述处理生成该原始数据，可将相同的原始数据应用于其它晶片，只要该晶片上的芯片类型相同。即，当在多种晶片上制造相同的芯片时，不管该晶片如何，可使用相同的原始数据来检测该探针测试机中的该芯片。

误差检测模块200可通过比较该待测晶片上物理芯片的坐标与该原始数据中与该物理芯片相对应的地图芯片的坐标，检测该原始数据的地图误差。该地图误差可包括平面坐标误差及轴坐标误差。具体地，误差检测模块200通过位于该待测晶片上方的第一相机获取该物理芯片的图形结构的图片，然后测量该待测晶片的各芯片的x方向及y方向坐标。本实施例中，该第一相机包括该探针测试机中的桥梁相机(bridge camera)。然后，比较测得的该物理芯片的x方向及y方向坐标与该原始数据中地图芯片的x方向及y方向坐标，藉此生成该原始数据中各该地图芯片的平面坐标误差。

此外，误差检测模块200还可包括第二相机，其位于该待测晶片的侧壁旁的，并且测量各物理芯片的z方向坐标。本实施例中，该第二相机包括该探针测试机中的夹盘相机(chuck camera)。然后，比较该待测晶片上物理芯片的z方向坐标与该原始数据中地图芯片的z方向坐标，藉此生成该原始数据中各该地图芯片的轴坐标误差。

校准模块300计算用于补偿该物理芯片与该地图芯片间该原始数据的地图误差的修正量。具体地，校准模块300判定各地图芯片的平面坐标误差是否在容许误差范围之内。当该平面坐标误差在该容许误差范围之外，校准模块300计算x方向修正量及y轴方向修正量，它们共同称为平面修正量。

此外，校准模块300亦判定各地图芯片的轴坐标误差是否在容许误差范围 之内。当各地图芯片的该轴坐标误差在该容许误差范围之外，校准模块300计算称为轴修正量的z方向修正量。

平面坐标修正模块400使用该平面修正量来修改该原始数据中地图芯片的x方向及y方向坐标，藉此根据测得的该待测晶片上物理芯片的坐标修正该原始数据中地图芯片的x方向及y方向坐标。

在类似的过程中，轴坐标修正模块500使用该轴修正量来修改该原始数据中地图芯片的z方向坐标，藉此根据测得的该待测晶片上物理芯片的坐标修正该原始数据中地图芯片的z方向坐标。

当平面坐标修正模块400及轴坐标修正模块500完成对该原始数据中地图芯片的x方向、y方向及z方向坐标的修正时，修正检查模块600使用该第一及第二相机测量该待测晶片上物理芯片的x方向、y方向及z方向坐标，并且比较所测得的该物理芯片的x方向、y方向及z方向坐标与该原始数据中经修正的地图芯片的x方向、y方向及z方向坐标，藉此判定该原始数据的坐标修改是否为可接受的。

将对该芯片位置的修改应用于该原始数据中的所有芯片，以藉此自动生成该探针测试机用地图数据。

下文中，参考图4详述生成该探针测试机用地图数据的方法。

图4为示出根据本发明实施例的生成该探针测试机用地图数据之方法的流程图。

参考图4，数据生成模块100从该包括晶片信息的文件组中选择晶片信息文件(步骤S100)。

一实施例中，该晶片信息文件包括该晶片的类型、该芯片在x方向及y方向上的尺寸、该探针测试机的类型、探针测试机名称、晶片的尺寸、该晶片的平坦区的方向、该晶片信息文件的标识、参考芯片的坐标数据、以及其它芯片信息。

然后，数据生成模块100使用所选择的晶片信息文件生成该待测晶片的原始数据。具体地，数据生成模块100使用该晶片信息文件中参考芯片的坐标判定地图参考芯片的坐标。然后，以该地图参考芯片为基础根据由x方向及y方向所表征的该芯片尺寸、该晶片尺寸及该样本晶片的平坦区方向限定出作为该待测晶片上的芯片的边界线的网格图形，藉此来形成该待测晶片的原始数据。因此，该原始数据的该芯片区域系由该网格图形界定。使用该晶片信息文件的探针信息将各芯片区域分为探针区域及非探针区域，藉此来生成该待测晶片的原始数据。

误差检测模块200藉由分别位于该待测晶片上方以及侧部的第一与第二相机获取该芯片图形结构的图片，并且测量该待测晶片上各物理芯片的x方向、 y方向及z方向坐标。然后比较测得的各芯片的x方向、y方向及z方向坐标与该原始数据中各地图芯片的x方向、y方向及z方向坐标，藉此检测该待测晶片的各物理芯片的位置与该原始数据的地图芯片之间的该原始数据的地图误差(步骤S300)。

此后，校准模块300判定误差检测模块200中所测得的误差是否在预设的容许误差范围之内。当各芯片的该测得误差在该容许误差范围之外，校准模块300计算用于补偿该地图误差的修正量(步骤S400)。一实施例中，该修正量可包括x方向、y方向及z方向修正量。

平面坐标修正模块400使用该由校准模块300计算的x方向及y方向修正量来修改该原始数据中地图芯片的x方向及y方向坐标，藉此根据该待测晶片上物理芯片的测得坐标修正该地图芯片的x方向及y方向坐标(步骤S500)。

在类似的过程中，轴坐标修正模块500使用该由校准模块300计算的z方向修正量来修改该原始数据中地图芯片的z方向坐标，藉此根据该待测晶片上物理芯片的测得坐标修正该地图芯片的z方向坐标。(步骤S600)

当平面坐标修正模块400及轴坐标修正模块500完成对该原始数据中芯片的x方向、y方向及z方向坐标的修正时，修正检查模块600使用该第一及第二相机测量该待测晶片上物理芯片的x方向、y方向及z方向坐标，并且将测得的该物理芯片的x方向、y方向及z方向坐标，与该原始数据中对应于物理芯片的该地图芯片的经修正的x方向、y方向及z方向坐标作比较，藉此判定该原始数据的坐标修改是否为可接受的(步骤S700)。

根据本发明的实施例，使用从包括晶片信息的文件组中选择的晶片信息文件生成待测晶片的原始数据，并且使用由相机测量的芯片坐标修改该原始数据，及生成精确的探针测试机用地图数据而无需额外的人工操作。

因此，生成该探针测试机用地图数据所需的时间得以缩短，藉此增进该探针测试机的检测效率。此外，该地图数据无需人工操作而自动生成，藉此最大程度地减少操作者的人工误差且增进该地图数据的精度。

此外，该地图数据的生成过程中无需纸件，藉此使得可在无纸化工艺中进行该晶片的检测。

再者，无需人工操作来生成该地图数据，由此可在该地图数据中精确描述该由相机测量的芯片位置，藉此改善工艺精度及系统可靠性。

此外，结合x方向、y方向及z方向坐标来测量及修改该芯片的位置，藉此沿该z方向补偿夹片台的偏转。

尽管业已对本发明的实施例作出说明，应理解本发明并不限于这些实施例，而本技术领域中技术人员可在本发明的由所附权利要求书所限定的范围及精神之内作出修改。

Claims (11)

1.一种生成晶片上芯片的探针测试机用地图数据的装置，包括：

数据生成模块，其使用晶片信息文件生成该晶片的原始数据，所述文件包括与该晶片相对应之样本晶片的多种特征；

误差检测模块，其用于检测该晶片上芯片的第一坐标与对应于该晶片上芯片的该原始数据中的地图芯片的第二坐标之间的地图误差，该误差检测模块包括用于测量该芯片的第一坐标的相机；

校准模块，其用于计算修正量，所述修正量用于补偿该芯片的第一坐标与该地图芯片的第二坐标之间的该地图误差；及

坐标修正模块，其用于根据该修正量修正该原始数据中该地图芯片的所述坐标。

2.如权利要求1所述的装置，其中，该晶片信息文件包括该样本晶片的参考芯片的坐标数据、该样本晶片上芯片的信息、由x方向及y方向表征的该样本晶片的芯片尺寸、以及该样本晶片的尺寸。

3.如权利要求2所述的装置，其中，该数据生成模块根据该样本晶片的参考芯片的坐标数据判定地图参考芯片的坐标，并且根据该由x方向及y方向表征的芯片尺寸以及该晶片尺寸界定作为该芯片边界的网格图形，藉此形成该原始数据，该原始数据中各芯片的区域由该网格图形界定，各该芯片区域根据该芯片信息的各芯片的探针接触信息被分为探针区域及非探针区域，且该探针接触信息指示各该芯片区域是否与该探针测试机的探针接触。

4.如权利要求1所述的装置，其中，该晶片上芯片的第一坐标包括由位于该晶片上方的第一相机测量在该晶片的x方向及y方向上的平面坐标以及由位于该晶片侧部的第二相机测量在垂直于该晶片的x方向及y方向的z方向上的轴坐标，这样，由该误差检测模块所检测的该地图误差包括该晶片上芯片的第一坐标与该原始数据中该地图芯片的第二坐标之间的沿该x方向及y方向的平面坐标误差、以及该晶片上芯片的第一坐标与该原始数据中该地图芯片的第二坐标之间的沿该z方向的轴坐标误差。

5.如权利要求4所述的装置，其中，该坐标修正模块包括平面坐标修正模块，其用于修改沿该x方向及y方向的该原始数据中该地图芯片的平面坐标以补偿该平面坐标误差，藉此修正该原始数据中该地图芯片的x及y坐标，该坐标修正模块还包括轴坐标修正模块，其用于修改沿该z方向的该原始数据中该地图芯片的轴坐标以补偿该轴坐标误差，藉此修正该原始数据中该地图芯片的z坐标。 

6.如权利要求1所述的装置，其中，当该地图误差在允许误差范围之外时，该校准模块计算该用于补偿该地图误差的修正量。 

7.如权利要求1所述的装置，还包括修正检查模块，其用于判定该原始数据中的该地图芯片经修正的坐标是否为可接受的。 

8.一种生成晶片上芯片的探针测试机用地图数据的方法，包括使用晶片信息文件生成该晶片的原始数据，所述文件包括与该晶片相对应之样本晶片的多种特征； 

通过比较该晶片上芯片的第一坐标与对应于该晶片上芯片的该原始数据中的地图芯片的第二坐标来检测地图误差，该芯片的第一坐标由相机测量； 

计算修正量，所述修正量用于补偿该芯片的第一坐标与该地图芯片的第二坐标之间的该地图误差；及 

根据该修正量修正该原始数据中该地图芯片的坐标。 

9.如权利要求8所述的方法，其中，该晶片信息文件包括该样本晶片的参考芯片的坐标数据、该样本晶片上芯片的信息、由x方向及y方向表征的该样本晶片的芯片尺寸、以及该样本晶片的尺寸。 

10.如权利要求8所述的方法，其中，计算该修正量包括将该地图误差与预设的允许误差范围进行比较。 

11.如权利要求8所述的方法，其中，还包括判定该原始数据中的该地图芯片经修正的坐标是否是可接受的。 

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