CN115032523A - 芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质 - Google Patents

芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明适用于计算机技术领域，提供了一种芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质，所述方法包括以下步骤：根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；所述测试策略为：对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；直至所有待测芯片均测试完成，本发明的有益效果是：可以实现不同型号产品的混测，极大的提升测试效率和降低成本。

Description

芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分。由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试(包括电学参数测量和功能测试等多个测试项目)，以便将良品和不良品分开。
现有技术中，多是对单个芯片进行检测，并且产线上还会存在多种不同类型的芯片一同生产，但是检测时却需要分开检测，导致效率低下，检测成本也较高。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种芯片自动测试方法、系统、计算机设备和存储介质，旨在解决背景技术中确定的现有技术存在的技术问题。
本发明实施例是这样实现的，芯片自动测试方法，包括以下步骤：
根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；
按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；
所述测试策略为：
对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；
对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；
当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试；
直至所有待测芯片均测试完成。
作为本发明进一步的方案：所述根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹的步骤，具体包括：
获取阵列芯片的图像信息，并提取所述图像信息中包含的所有芯片信息，以对所述芯片信息的位置进行标定；
将进行位置标定后的图像信息投影至坐标系中；
根据芯片在坐标系中的位置分布规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。
作为本发明再进一步的方案：所述对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同的步骤，具体包括：
获取下一个待测芯片的图像信息，并对所述下一个待测芯片的图像信息进行裁剪处理，保留特征区域的图像，所述特征区域为芯片表面存在标记的区域；
将所述特征区域的图像输入至预设的图像识别模型，输出得到下一个待测芯片的图像识别结果，以得到所述下一个待测芯片的型号；
判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。
作为本发明再进一步的方案：所述当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试的步骤，具体包括：
当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，获取下一个待测芯片的型号信息；
将所述下一个待测芯片的型号信息输入至预先建立好的型号信息与测试程序映射模型中，得到与所述下一个待测芯片匹配的测试程序；
在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
作为本发明再进一步的方案：所述按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果的步骤，具体包括：
按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试；
当所述测试结果为Y时，为用于表征对应芯片位置的坐标添加通过标记，当所述测试结果为N时，为用于表征对应芯片位置的坐标添加不通过标记，并将含有不通过标记的坐标以及测试结果加入至待处理集合中；
全部芯片测试完成后，向用户输出所述待处理集合。
本发明实施例的另一目的在于提供一种芯片自动测试系统，包括：
轨迹规划模块，用于根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；
测试模块，用于按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；
所述测试模块包括：
测试执行单元，用于对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；
识别判定单元，用于对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；以及
程序调用单元，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试；直至所有待测芯片均测试完成。
本发明实施例的另一目的在于提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行所述芯片自动测试方法的步骤。
本发明实施例的另一目的在于提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行所述芯片自动测试方法的步骤。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息，也就是说，探针或光纤或承片台处可以搭载一个摄像设备，来实现同步拍摄，进而获取下一个待测芯片的图像信息，进而实现对下一个待测芯片的型号识别，以便于提前调用对应的测试程序，这样能大大的提升效率，并且在实际应用时，还可以实现不同型号产品的混测，极大的提升测试效率和降低成本。
附图说明
图1为一种芯片自动测试方法的流程图的流程图。
图2为规划探针或光纤或承片台的运动轨迹的流程图。
图3为判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同的流程图。
图4为在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试的流程图。
图5为按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果的流程图。
图6为一种芯片自动测试系统的结构示意图。
图7为一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1所示，为本发明一个实施例提供的一种芯片自动测试方法的流程图，包括以下步骤：
S100，根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。
S200，按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果。
所述测试策略为：
S201，对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息。
S202，对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。
S203，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
S204，直至所有待测芯片均测试完成。
本发明实施例中，待测试芯片是以阵列的形式进行排布，然后对其进行集中依次测试，来提升测试效果的一种手段，在实际应用时，可以通过工业CCD相机等方式来获取阵列芯片的图像信息，本实施例在此不进行具体的限定。根据运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，来实现集中测试，在实际应用时，对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息，也就是说，探针或光纤或承片台处可以搭载一个摄像设备，来实现同步拍摄，进而获取下一个待测芯片的图像信息，进而实现对下一个待测芯片的型号识别，以便于提前调用对应的测试程序，这样能大大的提升效率，并且在实际应用时，还可以实现不同型号产品的混测，极大的提升测试效率和降低成本。
如图2所示，作为本发明一个优选的实施例，所述根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹的步骤，具体包括：
S101，获取阵列芯片的图像信息，并提取所述图像信息中包含的所有芯片信息，以对所述芯片信息的位置进行标定。
S102，将进行位置标定后的图像信息投影至坐标系中。
S103，根据芯片在坐标系中的位置分布规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。
本发明实施例中，可以通过芯片表面特有的引脚或者芯片表面上的生产标识信息等来实现对芯片的识别，识别到芯片之后，会对识别到的每个芯片进行标记，这样图像信息中就包含有多个芯片标记，然后将图像信息投影至与之匹配的坐标系中，坐标系的原点位置可以与图像信息的某个角对应，这样图像信息中每个芯片标记就会对应得到一个唯一的坐标，进而可以坐标表示每个芯片的位置信息。
得到每个芯片的位置信息之后，可以进行探针或光纤或承片台的运动轨迹的规划，在实际应用时，运动轨迹应为路径最短且能覆盖所有芯片的坐标为宜，本实施例在此不进行具体的限定。
如图3所示，作为本发明另一个优选的实施例，所述对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同的步骤，具体包括：
S2021，获取下一个待测芯片的图像信息，并对所述下一个待测芯片的图像信息进行裁剪处理，保留特征区域的图像，所述特征区域为芯片表面存在标记的区域。
S2022，将所述特征区域的图像输入至预设的图像识别模型，输出得到下一个待测芯片的图像识别结果，以得到所述下一个待测芯片的型号。
S2023，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。
本发明实施例中，对所述下一个待测芯片的图像信息进行裁剪处理的目的是仅保留特征区域的图像，特征区域为芯片表面存在标记的区域，例如其可以为生产批号、序列号或者型号等，然后再通过图像识别模型完成识别，此处的图像识别模型可以基于卷积神经网络、SVM分类器等现有手段实现，本实施例在此不进行多余叙述。
如图4所示，作为本发明另一个优选的实施例，所述当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试的步骤，具体包括：
S2031，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，获取下一个待测芯片的型号信息；
S2032，将所述下一个待测芯片的型号信息输入至预先建立好的型号信息与测试程序映射模型中，得到与所述下一个待测芯片匹配的测试程序；
S2033，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
本发明实施例中，通过前述的图像识别模型可以对下一个待测芯片的型号进行识别，然后获取到型号之后，通过型号信息与测试程序映射模型，可以直接获取对应的测试程序，之后直接调用该程序即可对下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
如图5所示，作为本发明另一个优选的实施例，所述按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果的步骤，还包括：
S300，按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试。
S400，当所述测试结果为Y时，为用于表征对应芯片位置的坐标添加通过标记，当所述测试结果为N时，为用于表征对应芯片位置的坐标添加不通过标记，并将含有不通过标记的坐标以及测试结果加入至待处理集合中。
S500，全部芯片测试完成后，向用户输出所述待处理集合。
本发明实施例中，此处的Y即表示测试通过或测试正常，N即表示测试不通过或测试不正常，此处的待处理集合是需要发送给用户的，以便于用户对测试不通过的芯片进行进一步的处理分析。
如图6所示，本发明实施例还提供了一种芯片自动测试系统，包括：
轨迹规划模块100，用于根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；
测试模块200，用于按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；
所述测试模块200包括：
测试执行单元201，用于对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；
识别判定单元202，用于对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；以及
程序调用单元203，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试；直至所有待测芯片均测试完成。
本发明实施例中，根据运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，来实现集中测试，在实际应用时，对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息，也就是说，探针或光纤或承片台处可以搭载一个摄像设备，来实现同步拍摄，进而获取下一个待测芯片的图像信息，进而实现对下一个待测芯片的型号识别，以便于提前调用对应的测试程序，这样能大大的提升效率，并且在实际应用时，还可以实现不同型号产品的混测，极大的提升测试效率和降低成本。
如图7所示，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行：
S100，根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。
S200，按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果。
所述测试策略为：
S201，对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息。
S202，对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。
S203，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
S204，直至所有待测芯片均测试完成。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行：
S100，根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。
S200，按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果。
所述测试策略为：
S201，对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息。
S202，对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。
S203，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
S204，直至所有待测芯片均测试完成。
应该理解的是，虽然本发明各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
本领域技术人员在考虑说明书及实施例处的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.芯片自动测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；
按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；
所述测试策略为：
对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；
对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；
当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试；
直至所有待测芯片均测试完成。
2.根据权利要求1所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹的步骤，具体包括：
获取阵列芯片的图像信息，并提取所述图像信息中包含的所有芯片信息，以对所述芯片信息的位置进行标定；
将进行位置标定后的图像信息投影至坐标系中；
根据芯片在坐标系中的位置分布规划探针或光纤或承片台的运动轨迹。
3.根据权利要求1所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同的步骤，具体包括：
获取下一个待测芯片的图像信息，并对所述下一个待测芯片的图像信息进行裁剪处理，保留特征区域的图像，所述特征区域为芯片表面存在标记的区域；
将所述特征区域的图像输入至预设的图像识别模型，输出得到下一个待测芯片的图像识别结果，以得到所述下一个待测芯片的型号；
判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同。
4.根据权利要求3所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试的步骤，具体包括：
当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，获取下一个待测芯片的型号信息；
将所述下一个待测芯片的型号信息输入至预先建立好的型号信息与测试程序映射模型中，得到与所述下一个待测芯片匹配的测试程序；
在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试。
5.根据权利要求2所述的芯片自动测试方法，其特征在于，所述按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果的步骤，具体包括：
按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试；
当所述测试结果为Y时，为用于表征对应芯片位置的坐标添加通过标记，当所述测试结果为N时，为用于表征对应芯片位置的坐标添加不通过标记，并将含有不通过标记的坐标以及测试结果加入至待处理集合中；
全部芯片测试完成后，向用户输出所述待处理集合。
6.芯片自动测试系统，其特征在于，包括：
轨迹规划模块，用于根据待测试芯片的分布情况，规划探针或光纤或承片台的运动轨迹；
测试模块，用于按设定的运动轨迹依照测试策略次对芯片进行测试，并输出测试结果；
所述测试模块包括：
测试执行单元，用于对当前待测芯片调用对应的测试程序进行测试，同时还获取下一个待测芯片的图像信息；
识别判定单元，用于对获取到的下一个待测芯片的图像信息进行识别，判定所述下一个待测芯片的型号与当前正在测试的待测芯片的型号是否相同；以及
程序调用单元，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号相同时，直接以当前测试程序对下一个待测芯片进行测试，当所述待测芯片的型号与下一个待测芯片的型号不同时，在当前待测芯片测试完成后，切换至与下一个待测芯片对应的测试程序进行测试；直至所有待测芯片均测试完成。
7.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至5中任一项权利要求所述芯片自动测试方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至5中任一项权利要求所述芯片自动测试方法的步骤。
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