CN113011139B - 一种晶圆map图的转换系统和转换方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种晶圆MAP图的转换系统和转换方法，其中所述晶圆MAP图的转换方法包括(S1)采集与待检测晶圆有关的格式文件中的数据，其中与待检测晶圆有关的格式文件中的数据被定义为待测晶圆数据，记载所述待测晶圆数据的文件格式被定位为待测数据格式；(S2)匹配所述待测数据格式的所述待测晶圆数据于一标准MAP格式，以确定与所述标准数据相对应的相对的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数，并确定是否需要转换，所述标准MAP格式所记载的数据为晶圆检测设备能够直接读取的标准数据；(S3)转录所述待测晶圆数据于所述标准MAP格式中所述标准数据；(S4)输出所述标准数据。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆测试系统领域，尤其涉及一种晶圆MAP图的转换系统和转换方法。
背景技术
目前集成电路制造工艺日新月异，晶圆直径达到300mm，管芯的线条达 60nm甚至更微细且芯片面积更小。一枚晶圆上可以制作万个以上管芯；对管芯的测试由测试系统和探针台(Prober)通过及时紧密的配合共同完成。
通过晶圆测试对所有管芯的性能进行测试分析，以检测出失效的管芯和合格的管芯、或需要修复的管芯。为了满足先进的工艺和自动化的要求，现在除了用墨点来区分管芯的好与坏，最为重要的是反映晶圆状况的MAP图，该MAP图是探针台在测试过程中自动生成的。
TEL系列的探针台是日本东京电子(Tokyo Electron Ltd)公司制造的，推向市场较早，该系列探针台在全球的工艺线上拥有量较多，也是行业内最大设备供应商之一。TSK系列(适应直径200mm晶圆测试)探针台是日本东京精密(TSK) 公司制造的，TSK探针台具有运行速度快、时间短，精度高，操作灵活等优点，该公司近几年技术发展快，产品市场份额不断提高，逐渐成为业内最主流的探针台。因此，TEL探针台和TSK探针台是目前装机量最大的两类探针台。
但是，现有的两种探针台在对晶圆进行测试时，都需要使其能够读取MAP 图。而晶圆制作厂商提供的待检测的晶圆的参数文件通常是TXT、XML格式以及CSV等其他格式的文件。而这这些格式的文件，探针台无法直接读取。
此外，不同类型的探针台所能够识别的晶圆数据的格式文件也不同，这样就给限制了探针台的适用领域。
现有技术的做法是对照客户的文件，在测试机台上对待检测的晶圆一个个测试点进行手动标记。而一般晶圆的测试点都超过两万颗，通过手动标记的方式不仅效率低下，而且人工标记很容易出错，进而影响晶圆测试的结果。
此外，TXT格式文件和XML格式文件通常是由待检测的晶圆制作厂商提供的，TXT或XML格式的文件中不仅包含和MAP图一样探针台检测晶圆所需的参数信息，还包括诸多探针台检测晶圆时所不需要的参数信息，而这些参数信息是冗余信息。这些冗余信息如果还是需要被探针台读取，则势必会降低机台的检测效率。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种晶圆MAP图的转换系统和转换方法，其中所述晶圆MAP图的转换系统能够将含有待测晶圆数据的不同格式的文件转换成现有探针台能够直接识别的MAP图，从而避免人工标记出错。
本发明的另一个目的在于提供一种晶圆MAP图的转换系统和转换方法，其中所述晶圆MAP图的转换系统能够消除含有待测晶圆数据的不同格式的文件的冗余信息，从而提高所述探针台的检测效率。
本发明的另一个目的在于提供一种晶圆MAP图的转换系统和转换方法，其中所述晶圆MAP图的转换系统能够增强所述探针台的适用性，从而能够为提供各种不同格式晶圆数据的晶圆厂商进行晶圆检测。
本发明的另一个目的在于提供一种晶圆MAP图的转换系统和转换方法，其中所述晶圆MAP图的转换系统能够将被一种型号的探针台所能够识别的含有待测晶圆数据的不同格式的文件转换成另一种型号的探针台所能够识别的数据文件，进而能够扩大所述晶圆MAP图的转换系统适用范围。
为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一种晶圆MAP图的转换系统，所述晶圆MAP图的转换系统包括：
一待测晶圆采集单元，其中所述待测晶圆采集单元被设置能够接收经由获取而采集的与待检测晶圆有关的格式文件中的数据，其中与待检测晶圆有关的格式文件中的数据被定义为待测晶圆数据，记载所述待测晶圆数据的文件格式被定位为待测数据格式；
一处理单元，其中所述处理单元包括一分析模块和一转换模块，其中所述分析模块被设置可通信地连接于所述待检测晶圆采集单元，所述处理单元的所述分析模块被设置能够接收所述待测晶圆数据和所述待测数据格式，所述分析模块中设置一标准MAP格式，所述标准MAP格式所记载的数据为晶圆检测设备能够直接读取的数据，即定义为标准数据，所述分析模块被设置能够匹配所述待测数据格式的所述待测晶圆数据于所述标准MAP格式，以确定与所述标准数据相对应的相对的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数，并确定是否需要转换，其中所述转换模块转录所述待测晶圆数据为所述标准数据；和
一输出单元，其中所述输出单元被可通信地连接与所述转换模块，以输出转换后标准MAP格式中的所述标准数据。
根据本发明一实施例，所述分析模块确定的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数包括所述待测晶圆的wafer Id号、对应wafer Id号下的晶粒坐标值。
根据本发明一实施例，所述处理单元包括一赋值模块，其中所述赋值模块被可通信地连接于所述分析模块和所述输出单元，所述赋值模块被设置根据所述分析模块分析的结果，自动地将所述待测晶圆数据中表示需要检测的晶圆坐标和不需要检测的晶圆坐标赋不同的值。
根据本发明一实施例，所述转换模块通过byte型转换将所述待测晶圆数据转换为所述标准MAP格式文件所对应的所述标准数据。
根据本发明一实施例，所述待检测晶圆的文件格式被实施为选自XML、TXT 文件、STDF文件或CSV文件。
根据本发明一实施例，所述标准MAP格式即为所述TEL系列的探针台或 TSK系列的探针台能够直接读取的格式。
为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一种晶圆MAP图的转换方法，所述晶圆MAP图的转换方法包括以下步骤：
(S1)采集与待检测晶圆有关的格式文件中的数据，其中与待检测晶圆有关的格式文件中的数据被定义为待测晶圆数据，记载所述待测晶圆数据的文件格式被定位为待测数据格式；
(S2)匹配所述待测数据格式的所述待测晶圆数据于一标准MAP格式，以确定与所述标准数据相对应的相对的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数，并确定是否需要转换，所述标准MAP格式所记载的数据为晶圆检测设备能够直接读取的标准数据；
(S3)转录所述待测晶圆数据于所述标准MAP格式中所述标准数据；和
(S4)输出所述标准数据。
根据所述分析模块分析的结果，自动地将所述待测晶圆数据中表示需要检测的晶圆坐标和不需要检测的晶圆坐标赋不同的值。
通过对随后的描述的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。
附图说明
图1示出了本发明所述晶圆MAP图的转换系统的结构框图。
图2示出了本发明所述晶圆MAP图的转换系统工作时转换前后的格式文件记载的数据示意图。
图3示出了本发明所述晶圆MAP图的转换方法的流程图。
具体实施方式
以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
结合说明书附图1至图3，依本发明一较佳实施例的一种晶圆MAP图的转换系统将在以下被详细地阐述，其中所述晶圆MAP图的转换系统能够被集成于至少一晶圆检测设备，从而使得所述晶圆检测设备能够根据所述晶圆MAP图的转换系统转换的MAP图检测与所述MAP对应的晶圆。
具体地，所述晶圆MAP图的转换系统包括一待检测晶圆采集单元10、一处理单元20以及一输出单元30。所述处理单元20被通信连接于所述待检测晶圆采集单元10，以能够接收经由获取而采集的与待检测晶圆有关的格式文件中的数据，其中与待检测晶圆有关的格式文件中的数据被定义为待测晶圆数据，记载所述待测晶圆数据的文件格式被定位为待测数据格式。
所述处理单元20包括一分析模块21和一转换模块22。所述分析模块21被设置可通信地连接于所述待检测晶圆采集单元10。所述处理单元20的所述分析模块21被设置能够接收所述待检测晶圆采集单元10采集的与待检测晶圆有关的数据，即能够采集所述待测晶圆数据和所述待测数据格式。
值得一体的是，所述待检测晶圆采集单元10能够采集的待测数据格式可以是一种也可以是多种。比如说，所述待检测晶圆采集单元10能够采集记载所述待检测晶圆的文件格式包括但不限于XML、TXT文件、STDF文件或CSV文件等。具体地，本发明不受此方面的限制。
所述分析模块21中设置一标准MAP格式。所述标准MAP格式所记载的数据为所述晶圆检测设备能够直接拾取的数据，即定义为标准数据。比如说，当所述晶圆MAP图的转换系统被集成于TEL系列的探针台或TSK系列的探针台时，所述标准MAP格式即为所述TEL系列的探针台或TSK系列的探针台能够直接读取的数据。相应地，记载于所述标准MAP格式中且与所述待检测晶圆相关的数据即被定义为标准数据。
所述分析模块21被设置能够分析所述待检测晶圆采集单元10采集的所述待测晶圆数据和所述待测数据格式，以确定与所述标准数据相对应的相对的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数。例如，所述分析模块21被设置能够确定与所述标准数据相对应的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的位置和类型。
所述转换模块22被可通信地连接于所述分析模块21。所述转换模块22根据所述分析模块21确定的相关参数，转换所述待测数据格式中与所述标准数据不一致的所述待测晶圆数据，以使所述待测晶圆数据被转录为所述标准MAP格式所需的数据。
通过这样的方式，所述处理单元20能够将所述待检测晶圆采集单元10采集的所述待测晶圆数据转换成所述标准数据。
随后，所述输出单元30能够输出所述转换模块22转换的形成于所述标准 MAP格式中的所述标准数据。
由于所述输出单元30所输出的所述标准数据能够被所述晶圆检测设备直接读取，因此，所述晶圆检测设备能够被用以直接读取晶圆制作商提供的不同格式的MAP图。
具体地，所述分析模块21在分析所述待检测数据格式中的所述待测晶圆数据时，首先确定在所述待测晶圆数据中与晶圆的位置有关的参数和数据的类型。并且所述分析模块21根据所述标准MAP格式中与所述晶圆的位置有关的参数和数据的类型确定是否需要转换和转换后在所述标准MAP格式中与所述待测晶圆数据相对应的所述标准数据的位置。
所述转换模块22根据所述分析模块21形成的分析结果，转换所述待测晶圆数据至所述标准MAP格式中，以形成标准MAP格式需要的MAP数据。
比如说，图2示出了所述晶圆MAP图的转换系统将一种XML文件格式的所述待测晶圆数据转换为晶圆检测设备需要的MAP图的示意图。
具体地，所述待测晶圆数据采集单元10能够采集到所述XML文件格式的所述待测晶圆数据中与晶圆有关的数据(即图中的wafer Id号、对应wafer Id号下的晶粒坐标值)。随后，所述分析模块21能够获取所述待测晶圆数据中与晶圆有关的数据，并判断所述待测晶圆数据中与晶圆有关的数据是否与所述比较准格式中的标准数据一致，进而确定是否需要转换。
由图中可知，当前的XML文件格式的所述待测晶圆数据需要被转换。相应地，所述转换模块22自动地将所述XML文件格式的所述待测晶圆数据转换至所述标准MAP格式文件所要求的16进制的数据，以使得晶圆检测设备能够直接读取。
所述处理单元20还包括一赋值模块23，其中所述赋值模块23被可通信地连接于所述分析模块21和所述输出单元30。所述赋值模块23被设置根据所述分析模块21分析的结果，自动地将所述待测晶圆数据中表示需要检测的晶圆坐标和不需要检测的晶圆坐标赋不同的值，以自动地在所述标准MAP格式文件标识出晶圆检测设备能够识别的需要被检测的晶粒。
值得一提的是，所述转换模块22可以通过byte型转换，以将所述待测晶圆数据转换为所述标准MAP格式文件所对应的所述标准数据。
本领域的技术人员应理解，上述描述所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (6)
1.一种晶圆MAP图的转换系统，其特征在于，所述晶圆MAP图的转换系统包括：
一待测晶圆采集单元，其中所述待测晶圆采集单元被设置能够接收经由获取而采集的与待检测晶圆有关的格式文件中的数据，其中与待检测晶圆有关的格式文件中的数据被定义为待测晶圆数据，记载所述待测晶圆数据的文件格式被定位为待测数据格式，所述待测数据格式的相关参数包括所述待测晶圆的wafer Id号、对应wafer Id号下的晶粒坐标值；
一处理单元，其中所述处理单元包括一分析模块和一转换模块，其中所述分析模块被设置可通信地连接于所述待检测晶圆采集单元，所述处理单元的所述分析模块被设置能够接收所述待测晶圆数据和所述待测数据格式，所述分析模块中设置一标准MAP格式，所述标准MAP格式所记载的数据为晶圆检测设备能够直接读取的数据，即定义为标准数据，所述分析模块被设置能够匹配所述待测数据格式的所述待测晶圆数据于所述标准MAP格式，以确定与所述标准数据相对应的相对的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数，所述分析模块首先确定在所述待测晶圆数据中与晶圆的位置有关的参数和数据的类型，并根据所述标准MAP格式中与所述晶圆的位置有关的参数和数据的类型确定是否需要转换和转换后在所述标准MAP格式中与所述待测晶圆数据相对应的所述标准数据的位置，其中所述转换模块转录所述待测晶圆数据为所述标准数据；和
一输出单元，其中所述输出单元被可通信地连接与所述转换模块，以输出转换后标准MAP格式中的所述标准数据。
2.根据权利要求1所述晶圆MAP图的转换系统，其特征在于，所述处理单元包括一赋值模块，其中所述赋值模块被可通信地连接于所述分析模块和所述输出单元，所述赋值模块被设置根据所述分析模块分析的结果，自动地将所述待测晶圆数据中表示需要检测的晶圆坐标和不需要检测的晶圆坐标赋不同的值。
3.根据权利要求2所述晶圆MAP图的转换系统，其特征在于，所述转换模块通过byte型转换将所述待测晶圆数据转换为所述标准MAP格式文件所对应的所述标准数据。
4.根据权利要求1或2所述晶圆MAP图的转换系统，其特征在于，所述待检测晶圆的文件格式被实施为选自XML、TXT文件、STDF文件或CSV文件。
5.根据权利要求1或2所述晶圆MAP图的转换系统，其特征在于，所述标准MAP格式即为TEL系列的探针台或TSK系列的探针台能够直接读取的格式。
6.一种通过如权利要求1至5中任一所述晶圆MAP图的转换系统执行的晶圆MAP图的转换方法，其特征在于，所述晶圆MAP图的转换方法包括以下步骤：
（S1）采集与待检测晶圆有关的格式文件中的数据，其中与待检测晶圆有关的格式文件中的数据被定义为待测晶圆数据，记载所述待测晶圆数据的文件格式被定位为待测数据格式，所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数包括所述待测晶圆的wafer Id号、对应wafer Id号下的晶粒坐标值；
（S2）匹配所述待测数据格式的所述待测晶圆数据于一标准MAP格式，以确定与所述标准数据相对应的相对的所述待测晶圆数据在所述待测数据格式的相关参数，所述分析模块首先确定在所述待测晶圆数据中与晶圆的位置有关的参数和数据的类型，并根据所述标准MAP格式中与所述晶圆的位置有关的参数和数据的类型确定是否需要转换和转换后在所述标准MAP格式中与所述待测晶圆数据相对应的所述标准数据的位置，所述标准MAP格式所记载的数据为晶圆检测设备能够直接读取的标准数据；
（S3）转录所述待测晶圆数据于所述标准MAP格式中所述标准数据；和
（S4）输出所述标准数据。
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