JP2004333451A - レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法、システム、装置、及びプログラム - Google Patents

レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法、システム、装置、及びプログラム Download PDF

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Abstract

【課題】レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、感度評価を効率良く行う。
【解決手段】作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報31を生成し、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32をレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換するとともに、変換したCADデータに作り込み欠陥情報31を埋め込んで、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32にもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクル50とともにレチクル検査装置40に入力して感度評価を行うための、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータ33を作成して出力する装置。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法、システム、装置、及びプログラムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体の製造工程で使用される欠陥検査装置では、CADデータと呼ばれる設計データに基づき生成された画像の特徴と、実画像の特徴を比較検査し、相違点を欠陥(不具合箇所)として検出するという検査手法が一般的である。
この様な欠陥検査装置において、装置の性能を客観的に評価するために、実物側に意図的に欠陥を作り込んだサンプルが用いられる。この様なサンプルを、作り込み欠陥(Program Defects)サンプルと呼ぶ。サンプルの作り込み欠陥は、欠陥検査装置の性能を測定するために、様々な特徴種別やサイズの欠陥が作り込んである。例えば、あるサンプルには、欠陥の種別が10種類あり、各々の種別毎に小さい欠陥から大きな欠陥まで、20種類のサイズが用意される。欠陥検査装置は、このサンプルの検査を行い、どの程度まで検出困難な欠陥が検出できたか、という尺度でその性能を評価される。この評価工程を、一般的に感度評価と呼ぶ。
【0003】
この感度評価を行うための従来の工程における動作を、図3及び図4を用いて説明する。なお、図4において点線で表示されている部分は、手作業などにて実施される部分であり、データ処理装置200による処理を示すものではない。
まず、感度評価を行うためには、通常の検査用のレチクルとは別に、上記の様な作り込み欠陥が作り込まれたレチクル500を用意しなければならない。レチクルとは、半導体デバイスの製作工程でウエハ上に回路パターンを露光するために使用されるフォトマスクのことである。このようなレチクル500を作成するためには、作り込み欠陥情報の有るソースCADデータ100が必要となる(図4のステップS103)。また、比較対象として、作り込み欠陥情報の有るソースCADデータ100から作り込み欠陥情報を削除したソースCADデータ301を用意しなければならない(図4のステップS104)。
これに対して、通常の検査を行う場合には、作り込み欠陥の無いレチクルとその製造CADデータを用意しなければならないので(図4のステップS102)、レチクルを製造する前に通常検査を行うのか感度評価を行うのかを切り分けておく必要があった(図4のステップS101)。
用意されたCADデータは、通常検査か感度評価かに関わらず、レチクル検査装置が入力可能なデータ302への変換が行われ、出力される(図4のステップS105,S106)。
【0004】
なお、従来の半導体の製造工程等で使用される欠陥検査装置に関する技術としては、例えば、フォトマスクの外観検査を実際にステッパでウエハ上に露光するときと同じ条件で、迅速かつ良好な精度で行うことを可能とするもの(例えば、特許文献1参照。)や、欠陥検査装置に対するパラメータの設定を簡易に設定することを可能とするもの(例えば、特許文献2参照。)等が存在する。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−258349号公報
【特許文献2】
特開2002−048722号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の感度評価の実施にあたっては、以下のような問題点があり、従来提案されている欠陥検査装置に関する技術には、このような問題を解決するものは存在しなかった。
すなわち、従来の感度評価の第1の問題点は、評価に値する小さいサイズの欠陥を作り込むことが、非常に難しいということである。半導体の設計ルールの微細化に伴い、欠陥検査装置にもより微小な欠陥を検出する性能が求められている。最先端の検査装置を評価するためには、作り込み欠陥にも、その最高性能を評価出来るような、微小なサイズが求められる。ところが、サイズが小さくなればなるほど、正しく欠陥を作り込むことは難しくなり、評価したいサイズの欠陥が得られないことも多くなってきている。
【0007】
第2の問題点は、作り込まれた欠陥のサイズを測定する作業に、非常な手間と時間が掛かり、客観的な測定値を得ることが難しいという点である。欠陥検査装置の性能を正確に評価するためには、検出された欠陥のサイズを正確に知る必要がある。ところが、作り込み欠陥のサイズが小さければ小さいほど、人為的な測定値ばらつきが発生しやすい。正確な環境で、正確な判定条件に基づいて測定しなければ、客観的な作り込み欠陥サンプルとはなり得ない。そのために、高度な測定技術や環境が要求され、測定に要する時間も年々長くなってきている。
【0008】
第3の問題点は、半導体設計の多様化に従い、評価すべき作り込み欠陥の特徴種類も多く用意する必要があるということである。この問題は、第1の問題と同様、欠陥が正しく作り込まれたサンプルを得ることが困難であるという問題に繋がるものである。また、作り込み欠陥の種類の増加は、測定すべき欠陥の個数の増加を意味するため、さらに第2の問題にも繋がるものである。
【0009】
第4の問題点は、これも半導体設計の多様化に従い、欠陥自体の特徴種別のみでなく、欠陥が置かれる背景の特徴も多種多様になってきていることである。作り込み欠陥サンプルは、感度評価専用のサンプルであり、製品としては使用できないため、製品のバリエーションを網羅する種類のサンプルを用意することは、実質的に困難である。
【0010】
第5の問題点は、作り込み欠陥サンプルを製造するためのCADデータと、感度評価を行うための作り込み欠陥情報が無いCADデータを2種類用意しなければならないという点である。感度評価においては、欠陥の存在するサンプルの実画像と、欠陥情報が存在しないCADデータから生成された画像とを比較して、相違点を検出しなければならない。そのため、感度評価を実施するまでには、通常の検査工程よりもデータ準備に要する時間が余分に必要である。
【0011】
本発明は、上記の事情にかんがみなされたものであり、レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、感度評価を効率良く行うことの可能なレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法、システム、装置、及びプログラムの提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の請求項1記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法は、レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法であって、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置に作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成し、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換するとともに、変換したCADデータに作り込み欠陥情報を埋め込んで、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成し、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータと、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルとをレチクル検査装置に入力して感度評価を行う方法としてある。
【0013】
本発明の請求項2記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法は、作り込み欠陥条件が、少なくとも作り込みたい欠陥の個数,各々の欠陥の座標,サイズ,形状からなる方法としてある。
【0014】
本発明の請求項3記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムは、レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムであって、作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成し、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換するとともに、変換したCADデータに作り込み欠陥情報を埋め込んで、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成するレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置と、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを入力し、このCADデータと、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルにもとづき感度評価を行うレチクル検査装置と、を有する構成としてある。
【0015】
本発明の請求項4記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置は、レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置であって、作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成する作り込み欠陥情報生成手段と、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換し、変換したCADデータに作り込み欠陥情報を埋め込んで、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルとともにレチクル検査装置に入力して感度評価を行うための、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成するデータ変換手段と、を有する構成としてある。
【0016】
本発明の請求項5記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置は、作り込み欠陥条件が、少なくとも作り込みたい欠陥の個数,各々の欠陥の座標,サイズ,形状からなる構成としてある。
【0017】
本発明の請求項6記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムは、レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成させることにより、感度評価を効率良く行わせるレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムであって、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置に、作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成させ、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換させるとともに、変換したCADデータに作り込み欠陥情報を埋め込んで、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルとともにレチクル検査装置に入力して感度評価を行うための、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成させて出力させる構成としてある。
【0018】
レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法、システム、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置、及びプログラムをこれらのような方法、又は構成とすれば、実レチクル上に欠陥を作り込む必要が無くなるため、サイズが小さい欠陥であっても、正確に欠陥情報が作り込むことが可能となる。
また、作り込まれた欠陥サイズは指定された条件によって計算可能であるため、また、実レチクル上の欠陥では無いため、欠陥サイズを測定する作業が不要となる。
さらに、欠陥の作り込みがデータ操作のみとなるため、多種多様な特徴を持つ作り込み欠陥を容易に準備することが可能となる。
加えて、欠陥が作り込まれていない通常検査用のレチクルを感度評価に使用できるため、作り込み欠陥の背景パターンとして製品に使用されている任意のパターンを選択することが可能となる。
また、感度評価のために専用のレチクル,CADデータを用意する必要が無くなるため、感度評価の為の準備コストや時間を大幅に削減することが可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
まず、本発明の実施形態の構成について、図1を参照して説明する。同図は、本実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムの構成を示すブロック図である。
【0020】
図1に示すように、本実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムは、入力装置10,データ処理装置20,記憶装置30(入力装置10、データ処理装置20および記憶装置30を合わせた構成をレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置と称する場合がある。),レチクル検査装置40を有している。また、同図には、レチクル検査装置40の検査のために試料として設定する作り込み欠陥情報の無いレチクル50が示されている。
【0021】
レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置は、ワークステーションやサーバ等の情報処理装置であり、有線又は無線によりレチクル検査装置40に接続され、生成した検査機用CADデータをレチクル検査装置40に送信する。
このレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置における入力装置10は、データ処理装置20に接続され、情報を入力するキーボードやマウス等の装置である。
【0022】
このレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置におけるデータ処理装置20は、作り込み欠陥情報生成手段21とデータ変換手段22を有している。
作り込み欠陥情報生成手段21は、入力装置10から入力された作り込み欠陥条件にもとづいて作り込み欠陥情報31を生成して記憶装置30に記憶する。
この作り込み欠陥情報31は、例えば、作り込みたい欠陥の個数,各々の欠陥の座標,サイズ,形状等の情報とすることができる。これらそれぞれの情報は、作り込み欠陥条件として入力装置10から入力され、作り込み欠陥情報生成手段21により、これらの情報を保有するファイルとして、作り込み欠陥情報31が生成される。
【0023】
データ変換手段22は、記憶装置30における作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32を検査機入力用のフォーマットに変換するとともに、この変換して作成した出力CADデータに、上記作り込み欠陥情報31にもとづいて、欠陥情報を埋め込み、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータ33を作成して記憶装置30に記憶するとともに、レチクル検査装置40へ出力する。
このCADデータに対する欠陥情報の埋め込みは、上記変換したCADデータに対して、作り込み欠陥情報31に定義されている各欠陥を、定義されている座標位置に、定義されている大きさ、および形状で、記録することにより行われる。
【0024】
通常、レチクルを製造するためのCADデータフォーマットは、製造装置の種類毎に異なっているため、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32に直接作り込み欠陥情報を埋め込もうとすると、全てのレチクル製造装置のフォーマットに対応する必要がある。本実施形態では、検査機の入力用CADデータに欠陥情報を埋め込むことにより、ソースCADデータ32のフォーマットに依存せずに欠陥情報を埋め込むことが出来る。
【0025】
レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置における記憶手段30は、上述の作り込み欠陥情報31、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32、および作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータ33を有している。作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32は、あらかじめ作成して、記憶手段30に記憶されたものが用いられる。また、作り込み欠陥情報の無いレチクル50は、この作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32にもとづき作成されるものである。
【0026】
この記憶装置30は、データ処理装置20とともに、一の情報処理装置内における構成とするほか、データ処理装置20に接続された外部記憶装置等とすることができる。また、作り込み欠陥情報31、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ32、および作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータ33の各記憶手段は、単一の記憶装置30にもたせる必要はなく、複数の記憶装置に分散して保有させる構成としてもかまわない。
【0027】
レチクル検査装置40は、レチクルを作成するときに発生する欠陥を検査する検査手段41を有する検査装置であり、従来公知のものを用いることができる。例えば、0.15μm又は0.13μmルール向けレチクルを検査することの可能な検査装置等を用いることができる。
【0028】
次に、本実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムにおける処理手順について、図2を参照して説明する。
同図は、本実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムにおける処理手順を示すフローチャートである。なお、同図において、点線で表示されている部分は、評価用データ作り込み作業者等により手作業などにて実施される部分であり、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置による処理を示すものではない。
【0029】
まず、検査を行うために使用したいレチクル50と、そのレチクル50を製造する際に使用されたCADデータ32を準備する(ステップS1)。このレチクル50については、レチクル検査装置40に検査のために設定する。CADデータ32については、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置に入力して記憶させる。
さらに、その検査が感度評価か通常検査かを判断して(ステップS2)、通常検査の場合は、特別な入力等を実行することなく、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置にCADデータ32に対する検査機入力用のフォーマットへのデータ変換を実行させ、検査機入力用のCADデータを出力させる(ステップS4およびステップS5)。
【0030】
感度評価を行う場合には、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置は、入力装置10から作り込み欠陥条件を入力し、作り込み欠陥情報生成手段21により作り込み欠陥情報31を生成する(ステップS3)。
さらに、CADデータ32をデータ変換手段22によりフォーマット変換して(ステップS4)、検査機入力用のCADデータを出力する(ステップS5)。
一般的に、レチクルを製造する装置とレチクル検査装置とは、使用するデータフォーマットが異なっているため、レチクル製造時に使用したCADデータは、レチクル検査装置が入力可能なデータフォーマットへの変換を行う必要がある。このデータ変換工程において、感度評価を行う場合にのみ、データ変換手段22は先に生成された作り込み欠陥情報31を読み込んで、作り込み欠陥情報を出力CADデータ33に埋め込む(ステップS41)。従って、感度評価を行う場合にだけ、出力された検査機入力用CADデータには、作り込み欠陥情報が埋め込まれることになる。
【0031】
なお、レチクル検査装置評価用データ作り込み装置からレチクル検査装置40への検査機入力用CADデータの入力は、これらの装置をLAN回線や専用回線などの通信回線で接続することにより、通信回線を介して自動的に行うことができる。
また、レチクル検査装置評価用データ作り込み装置により作成された検査機入力用CADデータを記憶媒体に記憶して、この記憶媒体を介してレチクル検査装置40に入力するようにすることも可能である。
【0032】
以上説明したように、本実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムによれば、実レチクル上に欠陥を作り込む必要が無くなるため、サイズが小さい欠陥であっても、正確に欠陥情報が作り込むことが可能となる。
また、作り込まれた欠陥サイズは指定された条件によって計算可能であるため、また、実レチクル上の欠陥では無いため、欠陥サイズを測定する作業が不要となる。
さらに、欠陥の作り込みがデータ操作のみとなるため、多種多様な特徴を持つ作り込み欠陥を容易に準備することが可能となる。
加えて、欠陥が作り込まれていない通常検査用のレチクルを感度評価に使用できるため、作り込み欠陥の背景パターンとして製品に使用されている任意のパターンを選択することが可能となる。
また、感度評価のために専用のレチクル,CADデータを用意する必要が無くなるため、感度評価の為の準備コストや時間を大幅に削減することが可能となる。
【0033】
上記の実施形態における作り込み欠陥情報の生成や、検査機入力用のフォーマットへのデータ変換等は、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムにより実行される。
このレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムは、コンピュータの各構成要素に指令を送り、所定の処理、例えば、作り込み欠陥情報の生成処理や、検査機入力用のフォーマットへのデータ変換処理等を行わせる。
これによって、これらの処理は、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムとコンピュータとが協働したレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置などにより実現される。
【0034】
なお、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムは、コンピュータのROMやハードディスクに記憶させる他、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、たとえば、外部記憶装置及び可搬記録媒体等に格納することができる。
外部記憶装置とは、磁気ディスク等の記録媒体を内蔵し、例えばレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置などに外部接続される記憶増設装置をいう。
一方、可搬記録媒体とは、記録媒体駆動装置(ドライブ装置)に装着でき、かつ、持ち運び可能な記録媒体であって、たとえば、CD−ROM、フレキシブルディスク、メモリカード、光磁気ディスク等をいう。
【0035】
そして、記録媒体に記録されたプログラムは、コンピュータのRAMにロードされて、CPUにより実行される。この実行により、上述した本実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置の機能が実現される。
さらに、コンピュータでレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムをロードする場合、他のコンピュータで保有されたレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムを、通信回線を利用して自己の有するRAMや外部記憶装置にダウンロードすることもできる。
このダウンロードされたレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムも、CPUにより実行され、本実施形態の作り込み欠陥情報の生成処理や、検査機入力用のフォーマットへのデータ変換処理等を実現する。
【0036】
なお、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置をレチクル検査装置に一体化させた構成とするなど適宜変更することが可能である。
【0037】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、実レチクル上に欠陥を作り込む必要が無くなるため、サイズが小さい欠陥であっても、正確に欠陥情報が作り込むことが可能となる。
また、作り込まれた欠陥サイズは指定された条件によって計算可能であるため、また、実レチクル上の欠陥では無いため、欠陥サイズを測定する作業が不要となる。
さらに、欠陥の作り込みがデータ操作のみとなるため、多種多様な特徴を持つ作り込み欠陥を容易に準備することが可能となる。
加えて、欠陥が作り込まれていない通常検査用のレチクルを感度評価に使用できるため、作り込み欠陥の背景パターンとして製品に使用されている任意のパターンを選択することが可能となる。
また、感度評価のために専用のレチクル,CADデータを用意する必要が無くなるため、感度評価の為の準備コストや時間を大幅に削減することが可能となる。
【0038】
さらに、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムは、コンピュータの各構成要素へ所定の指令を送ることにより、この作り込み欠陥情報の生成機能や、検査機入力用のフォーマットへのデータ変換機能等を実現させることができる。
これによって、これらの機能等は、レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムとコンピュータとが協働したレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置により実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムの構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施形態のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図3】従来のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムの構成を示すブロック図である。
【図4】従来のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 入力装置
20 データ処理装置
21 作り込み欠陥情報生成手段
22 データ変換手段
30 記憶装置
31 作り込み欠陥情報
32 作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ
33 作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータ
40 レチクル検査装置
41 検査手段
50 作り込み欠陥情報の無いレチクル
100 作り込み欠陥情報の有るソースCADデータ
200 データ処理装置
201 データ変換手段
300 記憶装置
301 作り込み欠陥情報の無いソースCADデータ
302 作り込み欠陥情報の無い検査機用CADデータ
400 レチクル検査装置
401 検査手段
500 作り込み欠陥情報の有るレチクル

Claims (6)

  1. レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、前記感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法であって、
    レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置に作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成し、
    作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換するとともに、変換したCADデータに前記作り込み欠陥情報を埋め込んで、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成し、前記作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータと、前記作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルとをレチクル検査装置に入力して感度評価を行うことを特徴とするレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法。
  2. 前記作り込み欠陥条件が、少なくとも作り込みたい欠陥の個数,各々の欠陥の座標,サイズ,形状からなることを特徴とする請求項1記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み方法。
  3. レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、前記感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステムであって、
    作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成し、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換するとともに、変換したCADデータに前記作り込み欠陥情報を埋め込んで、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成するレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置と、
    前記作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを入力し、このCADデータと、前記作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルにもとづき感度評価を行うレチクル検査装置と、を有することを特徴とするレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みシステム。
  4. レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成することにより、前記感度評価を効率良く行うレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置であって、
    作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成する作り込み欠陥情報生成手段と、
    作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換し、変換したCADデータに前記作り込み欠陥情報を埋め込んで、前記作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルとともに前記レチクル検査装置に入力して前記感度評価を行うための、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成するデータ変換手段と、を有することを特徴とするレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置。
  5. 前記作り込み欠陥条件が、少なくとも作り込みたい欠陥の個数,各々の欠陥の座標,サイズ,形状からなることを特徴とする請求項4記載のレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置。
  6. レチクル検査装置の感度評価を行うために必要な作り込み欠陥情報を、実レチクル側ではなく検査装置に入力するCADデータ側に生成させることにより、前記感度評価を効率良く行わせるレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラムであって、
    前記レチクル検査装置評価用欠陥データ作り込み装置に、
    作り込み欠陥条件を入力して作り込み欠陥情報を生成させ、作り込み欠陥情報の無いソースCADデータをレチクル検査装置入力用のフォーマットにデータを変換させるとともに、変換したCADデータに前記作り込み欠陥情報を埋め込んで、前記作り込み欠陥情報の無いソースCADデータにもとづき作成された作り込み欠陥情報の無いレチクルとともに前記レチクル検査装置に入力して前記感度評価を行うための、作り込み欠陥情報の有る検査機用CADデータを作成させて出力させることを実行させるためのレチクル検査装置評価用欠陥データ作り込みプログラム。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121778A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 欠陥検出感度検査用マスク及び欠陥検出感度検査方法
JP2020027424A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 東京エレクトロンデバイス株式会社 学習データ生成装置、判別モデル生成装置、及びプログラム
WO2020137121A1 (ja) * 2018-12-28 2020-07-02 オムロン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7397556B2 (en) * 2006-10-31 2008-07-08 International Business Machines Corporation Method, apparatus, and computer program product for optimizing inspection recipes using programmed defects

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6466314B1 (en) * 1998-09-17 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Reticle design inspection system
JP2000258349A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク外観検査装置
US6268093B1 (en) * 1999-10-13 2001-07-31 Applied Materials, Inc. Method for reticle inspection using aerial imaging
JP3652589B2 (ja) 2000-08-01 2005-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 欠陥検査装置
US6873720B2 (en) * 2001-03-20 2005-03-29 Synopsys, Inc. System and method of providing mask defect printability analysis

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121778A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 欠陥検出感度検査用マスク及び欠陥検出感度検査方法
JP4507549B2 (ja) * 2003-10-15 2010-07-21 凸版印刷株式会社 マスクの欠陥検査装置の欠陥検出感度検査方法
JP2020027424A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 東京エレクトロンデバイス株式会社 学習データ生成装置、判別モデル生成装置、及びプログラム
WO2020137121A1 (ja) * 2018-12-28 2020-07-02 オムロン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム
JP2020106469A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 オムロン株式会社 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム
US11769248B2 (en) 2018-12-28 2023-09-26 Omron Corporation Image processing device, image processing method, and image processing non-transitory computer readable medium for verifying detectable range of defect image

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