KR100716057B1 - 프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템 및 이를 이용하는 맵형성 방법 - Google Patents

프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템 및 이를 이용하는 맵형성 방법 Download PDF

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    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Abstract

본 발명은 프로빙 검사 장치로부터 수득된 기초 맵 데이터를 한도 견본 파일을 이용하여 맵 데이터로 변환하는 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법을 제공한다. 맵 형성 방법은 테스트하고자 하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩 종류에 적합한 한도 견본 파일을 선택하는 단계; 상기 한도 견본 파일에 포함된 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표에 일치하도록 상기 한도 견본 파일에 포함된 기준 칩 좌표를 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 위치시켜 프리셋 주소를 설정하는 단계; 상기 프리셋 주소를 기준으로 하고, 상기 한도 견본 파일에 포함된 각 칩 좌표 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 각 칩 영역을 표시하는 단계; 상기 한도 견본 파일에 포함된 상기 각 칩의 프로빙 여부 정보를 이용하여 상기 각 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 한도 견본 이미지를 생성하는 단계; 상기 한도 견본 이미지의 프리셋 주소와 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소를 일치시키는 단계; 및 상기 한도 견본 이미지의 프로빙 영역과 비프로빙 영역 정보를 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 표시하는 단계; 를 포함한다.
맵, 프로빙 검사 장치

Description

프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템 및 이를 이용하는 맵 형성 방법{Map building system for probing tester and method for building map using the same}
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로빙 검사 장치용 맵 형성 시스템의 구성을 개략적으로 보여준다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 한도 견본 이미지를 보여준다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 기초 맵 데이터를 보여준다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 맵 데이터를 보여준다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법을 개략적으로 보여주는 순서도이다.
본 발명은 프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템 및 이를 이용하는 맵 형성 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하는 과정은 여러 단계로 구성되는데, 최종 반도체 소자의 조립 단계를 위해서는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들 중에서 불량 칩 을 제외한 양품 칩만을 선택해야 한다. 따라서 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들의 양부를 선별하는 것이 중요해 진다. 이때, 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩에 프로브 침을 접촉시켜 그 양부를 테스트하는 프로빙 검사장치가 널리 이용된다.
이러한 프로빙 검사장치에 의한 반도체 칩의 테스트는 프로브침을 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩에 대응하는 프로빙 영역에 정확히 접촉시키는 과정을 포함한다. 이를 위해 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩에 대한 정확한 맵 데이터가 필요하다. 이러한 맵 데이터는 웨이퍼를 이동시켜 프로브카드의 프로브침을 타겟 반도체 칩의 프로빙 영역에 위치시키는데 중요한 역할을 한다. 따라서 정확한 맵 데이터를 생성하는 것이 프로빙 검사 장치에서 중요하게 된다.
종래의 맵 데이터 생성 방법은 맵 데이터 생성 전에, 먼저 프로빙 검사 장치를 이용하여 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 대한 기초 맵 데이터를 작성하고, 프로빙 검사장치의 작업자가 웨이퍼를 스캐닝하여 종이에 프린트(print)하였다. 그 후, 작업자는 프린트된 웨이퍼 스캐닝 이미지를 보면서, 기초 맵 데이터의 각 칩 영역이 프로빙 영역 또는 비프로빙 영역인지 일일이 선택하여 입력하여 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하여 생성하는 방식을 이용하였다.
그러나 이러한 종래의 맵 데이터 생성 방법은 작업자가 모든 칩 영역에 대하여 프로빙 영역 또는 비프로빙 영역인지에 대하여 입력해야 하는 바 장시간이 소요되는 문제가 있다.
또한, 종래의 맵 데이터 생성 방법은 작업자의 정확도 및 숙련도에 의존하는 것이어서, 작업자에 의한 기초 맵 데이터 상의 기준 칩의 좌표 설정 또는 프로빙 영역 입력시 오류가 발생하는 경우 부정확한 맵 데이터가 완성될 수 있는 문제점을 내재하고 있다.
본 발명은 위와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하여, 프로빙 검사장치에 사용되는 맵 데이터를 신속하고 정확하게 생성할 수 있는 맵 형성 시스템을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 프로빙 검사장치에 사용되는 맵 데이터를 신속하고 정확하게 생성할 수 있는 맵 형성 방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법은 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩 종류에 적합한 한도 견본 파일을 선택하는 단계; 상기 한도 견본 파일에 포함된 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표에 일치하도록 상기 한도 견본 파일에 포함된 기준 칩 좌표를 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 위치시켜 프리셋 주소를 설정하는 단계; 상기 프리셋 주소를 기준으로 하고, 상기 한도 견본 파일에 포함된 각 칩 좌표 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 각 칩 영역을 표시하는 단계; 상기 한도 견본 파일에 포함된 상기 각 칩의 프로빙 여부 정보를 이용하여 상기 각 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 한도 견본 이미지를 생성하는 단계; 상기 한도 견본 이미지의 프리셋 주소와 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소를 일치시키는 단계; 및 상기 한도 견 본 이미지의 프로빙 영역과 비프로빙 영역 정보를 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 표시하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로빙 검사 장치용 맵 형성 시스템은 한도 견본 파일을 선택하는 한도 견본 파일 선택 모듈; 상기 한도 견본 파일에 저장된 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 칩 영역에 대응하는 격자 무늬를 표시하고, 상기 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구별하여 한도 견본 이미지를 생성하는 한도 견본 이미지 생성 모듈; 및 상기 한도 견본 이미지를 이용하여 상기 기초 맵 데이터 상에 프로빙 영역과 비프로빙 영역을 표시하여 상기 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하여 생성하는 맵 데이터 변환 모듈;을 포함한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 맵 형성 시스템은 한도 견본 파일을 이용하여 기초 맵 데이터를 변환하여 맵 데이터를 생성한다.
여기서, 프로빙 검사장치의 기초 맵 데이터는 프로빙 검사 장치를 이용하여 테스트 하고자 하는 반도체 칩이 형성된 웨이퍼에 대하여 수득되는 것으로서 각 칩에 대한 영역과 기준 칩 좌표 정보를 포함한다.
한도 견본 파일은 작업자가 웨이퍼의 화상을 스캐닝하여 수득된 웨이퍼 표면 화상 데이터에 소정의 데이터를 입력하여 생성된다.
입력되는 소정의 데이터는 반도체 칩의 종류, X-Y 칩(chip) 크기, 테스터(tester) 타입(type), 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존(flat zone) 방향, 한도 견본 파일 작성자 이름, 기준 칩(chip) 좌표, 및 칩 정보를 포함한다.
여기서, X-Y 칩(chip) 크기는 각각 반도체 칩의 가로, 세로 길이를 의미하며, 테스터 타입은 테스터에서 한번에 측정할 수 있는 칩의 개수에 관한 것으로서 멀티플 칩 정보라고도 하며, 테스터 이름은 프로빙 검사장치와 연결된 테스터의 종류이며, 웨이퍼 크기는 웨이퍼의 지름으로서 바람직하게는 8인치 또는 12인치이다. 기준 칩 좌표는 한도 견본 파일 상에서 기준이 되는 칩의 좌표이며, 이는 프로빙 검사 장치의 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소에 대응한다. 칩 정보는 각 칩의 좌표 정보와 각 칩의 프로빙 여부 정보를 포함한다. 여기서, 프로빙 여부 정보는 해당 칩이 프로빙 영역에 존재하는지 비 프로빙 영역에 존재하는지 여부를 의미한다.
여기서, 한도 견본 파일은 테스트하고자하는 각 웨이퍼에 대하여 미리 준비된 것으로서 프로빙 검사장치와 네트워크상으로 연결되는 데이터 서버(data server)등에 저장된 것을 이용한다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템의 구성을 구체적으로 살펴본다.
도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템은 한도 견본 파일 선택 모듈(100), 데이터 분석 모듈(200), 데이터 검증 모듈(300), 데이터 전처리 모듈(400), 한도 견본 이미지 생성 모듈(500), 및 맵 데이터 변환 모듈(600)을 포함한다.
한도 견본 파일 선택 모듈(100)은 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 종류에 적합한 한도 견본 파일을 선택한다. 한도 견본 파일은 프로빙 검사 장치와 네트워크 상으로 연결되는 서버의 한도 견본 파일 데이터베이스에 저장되거나 플로피 디스크 또는 시디 등과 같은 소정의 저장 매체에 저장되어 있는 것일 수 있다. 이 경우, 한도 견본 파일 선택 모듈(100)은 상기 한도 견본 파일 데이터베이스 또는 저장 매체에 저장되어 있는 한도 견본 파일 중에서 테스트 하고자 하는 반도체 칩 종류에 적합한 한도 견본 파일을 선택하게 한다. 이러한 한도 견본 파일 선택은 프로빙 검사 장치에 위치된 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 종류를 한도 견본 파일에 저장된 테스트 하고자 하는 반도체 칩의 종류와 비교하여 선택된다. 이러한 한도 견본 파일의 선택은 프로그램을 통하여 자동적으로 이루어질 수 있으나, 프로빙 검사 장치의 작업자에 의해 수동적으로 수행될 수도 있다.
데이터 분석 모듈(200)은 상기 한도 견본 파일을 프로빙 검사장치에서 사용할 수 있도록 분석한다. 이러한 데이터 분석은 한도 견본 파일에 저장되어 있는 반도체 칩의 종류, X-Y 칩 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 한도 견본 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 정해진 구문과 형식으로 블록을 형성하여 읽어 들여서 사용할 수 있도록 분석하여 추출한다.
데이터 검증 모듈(300)은 상기 한도 견본 파일을 검증한다. 구체적으로 데 이터 검증 모듈(300)은 데이터 분석 모듈(200)에서 분석된 한도 견본 파일로부터 획득된 정보를 이용하여 선택된 한도 견본 파일이 테스트 하고자하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 종류에 적합한지 평가하여 확인한다. 여기서 데이터 검증 모듈(300)은 반도체 칩의 종류, X-Y 칩 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 한도 견본 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 이용하여 선택된 한도 견본 파일이 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩에 적합한지 평가한다.
데이터 전처리 모듈(400)은 선택된 한도 견본 파일로부터 사용하고자 하는 데이터를 선택하고, 선택된 데이터를 정형(整形)하여 불필요한 정보를 분리하여 제거한다.
한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 선택된 한도 견본 파일을 이용하여 한도 견본 이미지를 생성한다. 구체적으로, 한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 선택된 한도 견본 파일로부터 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 로드된 웨이퍼 표면 화상 데이터에 칩정보를 이용하여 칩 사이의 경계에 대응하도록 격자무늬(grid)를 그려 한도 견본 이미지를 생성한다.
이때, 한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 프로빙 검사 장치에 기 저장되어 있는 테스트 하고자 하는 반도체 칩이 형성되어 있는 웨이퍼에 대한 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 정보를 이용한다. 구체적으로, 한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 한도 견본 파일에 저장된 기준 칩 좌표와 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표를 일치시킨 후 한도 견본 파일에 저장된 각 칩 좌표 정보를 이용하여 격자무늬 를 그려 각 칩 영역을 나타내고, 각 칩의 프로빙 여부 정보를 이용하여 각 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 한도 견본 이미지를 생성한다. 이렇게 위치된 한도 견본 이미지에 위치된 기준 칩 좌표 주소를 프리셋 주소라 한다. 생성된 한도 견본 이미지는 도 2에 도시된 바와 같다.
맵 데이터 변환 모듈(600)은 생성된 한도 견본 이미지 데이터로부터 맵 변환 데이터를 변환하여 생성한다. 구체적으로 맵 데이터 변환 모듈(600)은 생성된 한도 견본 이미지 데이터의 프리셋 주소를 프로빙 검사 장치의 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소와 일치시킨다. 그 후, 맵 데이터 변환 모듈(600)은 한도 견본 이미지의 프로빙 영역과 비프로빙 영역 정보를 이용하여 프로빙 검사 장치에 기 저장되어 있는 기초 맵 데이터의 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구별하여 표시한다. 이때, 맵 데이터 변환 모듈(600)은 프로빙 검사장치의 테스터의 브릿지 카메라로부터 수신된 영상 정보를 이용하여 프로빙 영역을 검증할 수 있다. 그 후, 맵 데이터 변환 모듈(600)은 프로빙 검사 장치의 프로브 카드와 웨이퍼 얼라인 후 탐침할 칩의 개수를 멀티플 칩 정보로 설정하여 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하여 생성한다.
여기서 프로빙 검사장치의 기초 맵데이터는 프로빙 검사 장치를 이용하여 테스트 하고자 하는 반도체 칩이 형성된 웨이퍼로부터 각 칩에 대한 영역과 기준 칩 좌표 정보를 수집하여 생성되는 것으로서 도 3에 도시된 바와 같다. 이러한 기초 맵 데이터는 해당 반도체 칩의 종류에 따라 각각 최초 일회에 대하여 생성한다.
이렇게 생성된 맵 데이터는 맵 데이터 변환 모듈(600)에 의해 기초 맵 데이 터에 프로빙 영역과 비프로빙 영역을 구별하여 표시하고, 멀티플 칩 정보를 설정하여 완성되는 것으로서 도 4에 도시된 바와 같다.
본 발명에 따른 프로빙 검사장치용 맵 형성 방법은 맵 데이터 형성을 위해 적합한 한도 견본 파일을 선택하고, 선택한 한도 견본 파일에 저장된 데이터를 읽고, 해당 데이터를 분석하여 한도 견본 이미지를 생성한다. 그 후, 한도 견본 이미지를 이용하여 프로빙 검사 장치의 기초 맵 데이터에 프로빙 영역과 비프로빙 영역을 구별하고, 멀티플 칩 정보를 설정하는 것을 포함한다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로빙 검사장치용 맵 형성 방법에 대하여 구체적으로 살펴본다.
도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 한도 견본 파일 선택 모듈(100)은 테스트하고자하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩 종류에 적합한 한도 견본 파일을 선택한다(S100). 이러한 한도 견본 파일은 프로빙 검사장치와 네트워크 상으로 연결되는 서버에 저장된 한도 견본 파일 데이터베이스로부터 선택되어 이용되거나, 해당되는 한도 견본 파일을 저장하고 있는 플로피디스크로부터 제공된다.
한도 견본 파일은 작업자가 웨이퍼의 화상을 스캐닝하여 수득된 웨이퍼 표면 화상 데이터에 반도체 칩의 종류, X-Y 칩 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 한도 견본 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 입력하여 생성된다. 여기서, X-Y 칩 크기는 각각 반도체 칩의 가로, 세로 길이를 의미하며, 테스터 타입은 테스터에서 한번에 측정할 수 있는 칩의 개수에 관한 것으로서 멀티플 칩 정보라고도 하며, 테스터 이름은 프로빙 검사장치와 연결된 테스터의 종류이며, 웨이퍼 크기는 웨이퍼의 지름으로서 바람직하게는 8인치 또는 12인치이다. 기준 칩 좌표는 한도 견본 파일 상에서 기준이 되는 칩의 좌표이며, 이는 프로빙 검사 장치의 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소에 대응한다. 칩 정보는 각 칩의 좌표 정보와 각 칩의 프로빙 여부 정보를 포함한다. 여기서, 프로빙 여부 정보는 해당 칩이 프로빙 영역에 존재하는지 비 프로빙 영역에 존재하는지 여부를 의미한다.
데이터 분석 모듈(200)은 선택된 한도 견본 파일을 프로빙 검사장치에서 사용할 수 있도록 분석한다(S200). 데이터 분석 모듈(200)은 한도 견본 파일로부터 테스트 하고자 하는 반도체 칩의 종류, X-Y 칩 크기, 테스터 타입, 테스터 이름, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 한도 견본 파일 작성자 이름, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 정해진 구문과 형식으로 블록을 형성하여 읽어 들여서 사용할 수 있도록 추출하여 획득한다.
데이터 검증 모듈(300)은 데이터 분석 모듈(200)에서 분석된 한도 견본 파일로부터 획득된 정보를 이용하여 선택된 한도 견본 파일이 테스트 하고자하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 종류에 적합한지 평가하여 확인한다(S300). 구체적으로 데이터 검증 모듈(300)은 데이터 분석 모듈(200)로부터 획득된 테스터 타입, X-Y 칩 크기, 웨이퍼 크기, 플랫존 방향, 기준 칩 좌표 데이터, 및 칩 정보를 해당 반도체 칩에 대한 정보와 비교하여 한도 견본 파일이 적합하게 선택되었는지 검증한다. 이렇게 데이터 검증 모듈(300)을 사용함으로써 작업자가 한도 견본 파일을 잘못 선택하여 테스트하고자 하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 종류와 일치하지 않 은 한도 견본 파일을 선택하여 로드할 수 있는 오류를 방지한다.
데이터 전처리 모듈(400)은 선택된 한도 견본 파일로부터 사용하고자 하는 데이터를 선택하고, 선택된 데이터를 정형(整形)하여 불필요한 정보를 분리하여 제거한다(S400).
한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 선택된 한도 견본 파일로부터 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 웨이퍼 표면 화상 데이터를 이용하여 한도 견본 이미지를 생성한다(S500). 구체적으로, 한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표에 일치하도록 로드된 웨이퍼 표면 화상 데이터에 기준 칩 좌표를 위치시킨다. 이렇게 위치된 기준 칩 좌표 주소를 프리셋 주소라 한다. 여기서 웨이퍼 표면 화상 데이터는 소정의 저장 모듈(도시 하지 않음)에 로드될 수 있다. 이러한 저장 모듈은 통상적으로 사용되는 메모리일 수 있다. 그 후, 한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 위치된 기준 칩 좌표를 기준으로 하고, 각 칩 좌표 정보를 이용하여 웨이퍼 표면 화상 데이터에 격자무늬를 그려 각 칩 영역을 나타낸다. 그 후, 한도 견본 이미지 생성 모듈(500)은 각 칩의 프로빙 여부 정보를 이용하여 각 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 한도 견본 이미지를 완성한다.
그 후, 맵 데이터 변환 모듈(600)은 생성된 한도 견본 이미지 데이터로부터 맵 변환 데이터를 변환하여 생성한다(S600). 구체적으로 맵 데이터 변환 모듈(600)은 생성된 한도 견본 이미지 데이터의 프리셋 주소와 프로빙 검사장치의 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소를 일치시킨다. 그 후, 맵 데이터 변환 모 듈(600)은 한도 견본 이미지의 프로빙 영역과 비프로빙 영역 정보를 이용하여 프로빙 검사 장치에 기 저장되어 있는 기초 맵 데이터의 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구별하여 표시한다. 이때, 맵 데이터 변환 모듈(600)은 프로빙 검사장치의 테스터의 브릿지 카메라로부터 수신된 영상 정보를 이용하여 프로빙 영역을 검증할 수 있다. 그 후, 맵 데이터 변환 모듈(600)은 프로빙 검사 장치의 프로브 카드와 웨이퍼 얼라인 후 탐침할 칩의 개수를 멀티플 칩 정보로 설정하여 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환한다.
프로빙 검사장치는 이렇게 생성된 맵 데이터를 이용하여 프로브 카드와 웨이퍼를 얼라인하여 칩의 양부를 테스트하게 된다.
이상 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법을 이용하는 경우, 웨이퍼 표면의 화상을 스캐닝하고 소정의 데이터를 입력하여 생성된 한도 견본 파일을 이용하여, 작업자의 별도의 작업 없이 수득된 기초 맵 데이터를 목적하는 맵 데이터로 변환하여 생성할 수 있다. 따라서 맵 데이터 생성에 필요한 작업 시간 단축으로 생산 효율 증대와 작업자가 범할 수 있는 작업 실수를 최소화 하여 정확한 맵 데이터를 생성하게 된다. 즉, 본 발명에 따른 맵 생성 시스템과 맵 생성 방법은 종래와 같은 수작업의 맵 생성을 대신하여, 서버 또는 플로피 디스켓으로부터 다운로드한 한도 견본 파일을 이용하여 자동으로 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하여 생성하게 된다.
살펴본 바와 같이, 본 발명의 맵 생성 시스템 및 맵 생성 방법은 별도의 종 이나 장치 없이 간단한 구성으로 프로빙 검사 장치에서 기초 맵 데이터로부터 목적하는 맵 데이터를 자동으로 작성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 맵 생성 시스템을 이용하면, 맵 작성 시간이 단축되며, 프린트 출력을 하지 않아 종이 없는 생산 라인을 구축하며, 작업자의 실수를 방지하여 정확한 맵 데이터를 생성할 수 있다.
특히, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 크기가 미세한 경우라도 작업자의 입력이 필요 없으므로 정확한 맵 데이터를 작성할 수 있어, 반도체 칩 테스트의 생산 효율을 크게 증대시키고, 설비의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (9)

  1. 프로빙 검사 장치로부터 수득된 기초 맵 데이터를 한도 견본 파일을 이용하여 맵 데이터로 변환하는 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법에 있어서,
    테스트 하고자 하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩 종류에 적합한 한도 견본 파일을 선택하는 단계;
    상기 한도 견본 파일에 포함된 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표에 일치하도록 상기 한도 견본 파일에 포함된 기준 칩 좌표를 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 위치시켜 프리셋 주소로 설정하는 단계;
    상기 프리셋 주소를 기준으로 하고, 상기 한도 견본 파일에 포함된 각 칩 좌표 정보를 이용하여 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 각 칩 영역을 표시하는 단계;
    상기 한도 견본 파일에 포함된 상기 각 칩의 프로빙 여부 정보를 이용하여 상기 각 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 한도 견본 이미지를 생성하는 단계;
    상기 한도 견본 이미지의 프리셋 주소와 상기 기초 맵 데이터의 기준 칩 좌표 주소를 일치시키는 단계; 및
    상기 한도 견본 이미지의 프로빙 영역과 비프로빙 영역 정보를 이용하여 상기 기초 맵 데이터의 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구분하여 표시하는 단계;
    를 포함하며 상기 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하는 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서
    상기 프로빙 검사장치의 카메라로부터 수신된 영상 정보를 이용하여 상기 프로빙 영역을 검증하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서
    상기 프로빙 검사 장치의 프로브 카드와 웨이퍼 얼라인 후 탐침할 칩의 개수를 멀티플 칩 정보로 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법.
  4. 제1항에 있어서
    상기 한도 견본 파일이 상기 프로빙 검사 장치와 네트워크 상으로 연결되어 있는 서버의 한도 견본 파일 데이터 베이스로부터 선택되거나, 플로피 디스켓 또는 시디와 같은 저장 매체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서
    상기 한도 견본 파일을 상기 프로빙 검사장치에서 사용할 수 있도록 분석하는 단계;
    상기 분석된 한도 견본 파일을 이용하여 상기 한도 견본 파일이 테스트 하고자하는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 종류에 적합한지 평가하여 확인하는 단계; 및
    상기 한도 견본 파일에 저장된 데이터 중에서 사용하고자 하는 데이터를 선택하고, 불필요한 데이터를 분리하여 제거하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 방법.
  6. 프로빙 검사 장치로부터 수득된 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하는 프로빙 검사 장치용 맵 형성 시스템에 있어서,
    한도 견본 파일을 선택하는 한도 견본 파일 선택 모듈;
    상기 한도 견본 파일에 저장된 웨이퍼 표면 화상 데이터를 로드하고, 상기 웨이퍼 표면 화상 데이터에 칩 영역에 대응하는 격자무늬를 표시하고, 상기 칩 영역을 프로빙 영역과 비프로빙 영역으로 구별하여 한도 견본 이미지를 생성하는 한도 견본 이미지 생성 모듈; 및
    상기 한도 견본 이미지를 이용하여 상기 기초 맵 데이터 상에 프로빙 영역과 비프로빙 영역을 표시하여 상기 기초 맵 데이터를 맵 데이터로 변환하여 생성하는 맵 데이터 변환 모듈;
    를 포함하는 프로빙 검사장치용 맵 형성 시스템.
  7. 제6항에 있어서
    상기 한도 견본 파일이 상기 프로빙 검사 장치와 네트워크 상으로 연결되어 있는 서버의 한도 견본 파일 데이터베이스로부터 선택되거나, 플로피 디스켓 또는 시디와 같은 저장 매체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 시스템.
  8. 제6항에 있어서
    상기 한도 견본 파일은 웨이퍼의 화상을 스캐닝하여 수득된 웨이퍼 표면 화상 데이터와 기준 칩 좌표, 각 칩 좌표, 및 각 칩의 프로빙 여부 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 시스템.
  9. 제6항에 있어서
    상기 기초 맵 데이터는 테스트 하고자 하는 웨이퍼에 형성된 각 칩 영역 및 기준 칩 좌표 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로빙 검사 장치용 맵 형성 시스템.
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