JP2002176079A - プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 - Google Patents
プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法Info
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- JP2002176079A JP2002176079A JP2000371727A JP2000371727A JP2002176079A JP 2002176079 A JP2002176079 A JP 2002176079A JP 2000371727 A JP2000371727 A JP 2000371727A JP 2000371727 A JP2000371727 A JP 2000371727A JP 2002176079 A JP2002176079 A JP 2002176079A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブカードのプローブ針に付着した異物
を除去すると共に該針の先端形状を復元するプローブカ
ード検査・クリーニング機構付きウエハプローバを提供
する。 【解決手段】 本発明に係るプローブカード検査・クリ
ーニング機構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ
針１０３を当ててプローブ試験を行うものである。この
ウエハプローバは、ウエハを載置するウエハステージ１
０４と、プローブ針を備えたプローブカード１０２と、
プローブ針の先端を撮影することにより、該先端への異
物の付着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置
１０８と、プローブ針の先端にレーザー光を照射するレ
ーザー光発生装置１０７と、を具備する。
を除去すると共に該針の先端形状を復元するプローブカ
ード検査・クリーニング機構付きウエハプローバを提供
する。 【解決手段】 本発明に係るプローブカード検査・クリ
ーニング機構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ
針１０３を当ててプローブ試験を行うものである。この
ウエハプローバは、ウエハを載置するウエハステージ１
０４と、プローブ針を備えたプローブカード１０２と、
プローブ針の先端を撮影することにより、該先端への異
物の付着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置
１０８と、プローブ針の先端にレーザー光を照射するレ
ーザー光発生装置１０７と、を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブカード検
査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブ
カード検査方法に関する。特には、プローブカードのプ
ローブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針
の形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法に関
する。
査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブ
カード検査方法に関する。特には、プローブカードのプ
ローブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針
の形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のクリーニング機構付きプロ
ーブカード検査装置について説明する。なお、この検査
装置は特開平１１−５４５７３号公報に開示されてい
る。ウエハ上に多数個形成された半導体ＩＣの電気的な
特性試験を行うために、プローバテストシステムが用い
られている。このシステムは、各半導体ＩＣの電極パタ
ーンに応じて配置された複数の導電体のプローブ針を備
えたプローブカードを有している。
ーブカード検査装置について説明する。なお、この検査
装置は特開平１１−５４５７３号公報に開示されてい
る。ウエハ上に多数個形成された半導体ＩＣの電気的な
特性試験を行うために、プローバテストシステムが用い
られている。このシステムは、各半導体ＩＣの電極パタ
ーンに応じて配置された複数の導電体のプローブ針を備
えたプローブカードを有している。
【０００３】図２は、プローブカードの一例が示されて
いる。図に示すように、表面及び内部にプリント配線が
設けられたプローブカード基板１０にはその中央部に円
形開口部１０ａが設けられている。そして、プローブカ
ード基板１０の下面側には前記開口部１０ａの周辺に合
わせてセラミックス等からなる固定リング１２が配置さ
れている。さらに、前記プローブカード基板１０の下面
側には、図示するように、複数のプローブ針１４が固定
リング１２の周囲に沿って固定されており、その固定さ
れた基端が前記プリント配線端子に接続されている。ま
た、プローブ針１４のアーム部１４ａが前記開口部１０
ａに向かって伸張されている。各プローブ針１４のアー
ム部１４ａはその先端がプローブカード基板１０とほぼ
垂直になるように略Ｌ字型に折り曲げられ、ウエハのＩ
Ｃの電極パッドに接触する触針部１４ｂを構成してい
る。各プローブ針１４のアーム部の一部である中間節部
は、前記固定リング１２に樹脂部１６で固定保持され、
各プローブ針１４がしっかりと位置決め保持されてい
る。
いる。図に示すように、表面及び内部にプリント配線が
設けられたプローブカード基板１０にはその中央部に円
形開口部１０ａが設けられている。そして、プローブカ
ード基板１０の下面側には前記開口部１０ａの周辺に合
わせてセラミックス等からなる固定リング１２が配置さ
れている。さらに、前記プローブカード基板１０の下面
側には、図示するように、複数のプローブ針１４が固定
リング１２の周囲に沿って固定されており、その固定さ
れた基端が前記プリント配線端子に接続されている。ま
た、プローブ針１４のアーム部１４ａが前記開口部１０
ａに向かって伸張されている。各プローブ針１４のアー
ム部１４ａはその先端がプローブカード基板１０とほぼ
垂直になるように略Ｌ字型に折り曲げられ、ウエハのＩ
Ｃの電極パッドに接触する触針部１４ｂを構成してい
る。各プローブ針１４のアーム部の一部である中間節部
は、前記固定リング１２に樹脂部１６で固定保持され、
各プローブ針１４がしっかりと位置決め保持されてい
る。
【０００４】従って、前記プローブカードによって、実
際に導通検査あるいは機能測定を行う場合には、前記プ
ローブ針１４の触針部１４ｂをウエハのＩＣの各電極パ
ッドに導き、前記アーム部１４ａのバネ性を利用して所
定圧力で触針部１４ｂを電極パッドに押圧する。この結
果、触針部１４ｂと電極パッドとの接触が良好に行わ
れ、ＩＣ等の導通検査あるいは機能測定を効率よくかつ
安定して行うことが可能となる。
際に導通検査あるいは機能測定を行う場合には、前記プ
ローブ針１４の触針部１４ｂをウエハのＩＣの各電極パ
ッドに導き、前記アーム部１４ａのバネ性を利用して所
定圧力で触針部１４ｂを電極パッドに押圧する。この結
果、触針部１４ｂと電極パッドとの接触が良好に行わ
れ、ＩＣ等の導通検査あるいは機能測定を効率よくかつ
安定して行うことが可能となる。
【０００５】プローブカードのプローブ針１４は、略Ｌ
字型に曲げられ、その先端部分が細いため、該プローブ
針１４を電極パッドに押圧した時に、プローブ針１４が
電極パッド上を滑り電極パッドの母材（例えば、アルミ
ニウムや金）を削り取ってしまう。これと共に、削り取
ったカス（異物）がプローブ針１４に付着してしまう。
この場合、前記異物によりプローブ針１４の接触抵抗が
大きくなり、以降のプローブカードによる正確な導通検
査あるいは機能測定ができなくなる。
字型に曲げられ、その先端部分が細いため、該プローブ
針１４を電極パッドに押圧した時に、プローブ針１４が
電極パッド上を滑り電極パッドの母材（例えば、アルミ
ニウムや金）を削り取ってしまう。これと共に、削り取
ったカス（異物）がプローブ針１４に付着してしまう。
この場合、前記異物によりプローブ針１４の接触抵抗が
大きくなり、以降のプローブカードによる正確な導通検
査あるいは機能測定ができなくなる。
【０００６】このような事から、プローブカード検査装
置はクリーニング機構を有している。このクリーニング
機構は、プローブ針１４を針先研磨平板に押し付けるこ
とにより、針先に付着している異物を研磨除去するもの
である。
置はクリーニング機構を有している。このクリーニング
機構は、プローブ針１４を針先研磨平板に押し付けるこ
とにより、針先に付着している異物を研磨除去するもの
である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したクリ
ーニング機構では、異物を研磨除去する際にプローブ針
１４も研磨してしまうので、プローブ針が摩耗したり変
形して、プローブ針の先端が平坦な形状になってしま
う。従って、クリーニング機構を用いてある程度の回数
のクリーニングを行うと、プローブ針の先端形状の変形
によってプローブ針を交換しなければならなかった。
ーニング機構では、異物を研磨除去する際にプローブ針
１４も研磨してしまうので、プローブ針が摩耗したり変
形して、プローブ針の先端が平坦な形状になってしま
う。従って、クリーニング機構を用いてある程度の回数
のクリーニングを行うと、プローブ針の先端形状の変形
によってプローブ針を交換しなければならなかった。
【０００８】一方、プローブ針の先端形状が平坦になっ
た場合、プローブ針の先端を研磨紙や研磨板で研磨する
ことにより、その先端形状を元の形状に修正する方法も
考えられる。しかし、この方法では、プローブ針１４の
触針部１４ｂが徐々に減って行き、触針部１４ｂの長さ
が短くなるので、ある程度の回数の形状修正を行うと、
触針部１４ｂがある長さより短くなってプローブ針１４
が使えなくなり、プローブ針１４を全て取り変える必要
が生じる。従って、この方法でもプローブ針の寿命は不
十分であった。
た場合、プローブ針の先端を研磨紙や研磨板で研磨する
ことにより、その先端形状を元の形状に修正する方法も
考えられる。しかし、この方法では、プローブ針１４の
触針部１４ｂが徐々に減って行き、触針部１４ｂの長さ
が短くなるので、ある程度の回数の形状修正を行うと、
触針部１４ｂがある長さより短くなってプローブ針１４
が使えなくなり、プローブ針１４を全て取り変える必要
が生じる。従って、この方法でもプローブ針の寿命は不
十分であった。
【０００９】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、プローブカードのプロー
ブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針の先
端形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法を提
供することにある。
れたものであり、その目的は、プローブカードのプロー
ブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針の先
端形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ針を当てて
プローブ試験を行うクリーニング機構付きウエハプロー
バであって、プローブ試験を行うウエハを載置するステ
ージと、プローブ針を備えたプローブカードと、プロー
ブ針の先端を撮影することにより、該先端への異物の付
着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置と、プ
ローブ針の先端にレーザー光を照射するレーザー光発生
装置と、を具備し、上記レーザー光発生装置は、上記画
像認識装置によってプローブ針の先端への異物の付着が
検知された場合、該先端にレーザー光を照射することに
より異物を除去するものであり、上記画像認識装置によ
ってプローブ針の先端形状の変形が検知された場合、該
先端にレーザー光を照射することにより該先端形状を復
元するものであることを特徴とする。
め、本発明に係るプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ針を当てて
プローブ試験を行うクリーニング機構付きウエハプロー
バであって、プローブ試験を行うウエハを載置するステ
ージと、プローブ針を備えたプローブカードと、プロー
ブ針の先端を撮影することにより、該先端への異物の付
着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置と、プ
ローブ針の先端にレーザー光を照射するレーザー光発生
装置と、を具備し、上記レーザー光発生装置は、上記画
像認識装置によってプローブ針の先端への異物の付着が
検知された場合、該先端にレーザー光を照射することに
より異物を除去するものであり、上記画像認識装置によ
ってプローブ針の先端形状の変形が検知された場合、該
先端にレーザー光を照射することにより該先端形状を復
元するものであることを特徴とする。
【００１１】上記プローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバによれば、画像認識装置及びレー
ザー光発生装置を用いることにより、プローブ針の先端
への異物の付着や該先端の形状の変形を検知し、該先端
にレーザー光を照射することにより、異物を除去し、該
先端の形状を復元することができる。
構付きウエハプローバによれば、画像認識装置及びレー
ザー光発生装置を用いることにより、プローブ針の先端
への異物の付着や該先端の形状の変形を検知し、該先端
にレーザー光を照射することにより、異物を除去し、該
先端の形状を復元することができる。
【００１２】また、本発明に係るプローブカード検査・
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
ステージ、上記プローブカード、上記画像認識装置及び
上記レーザー光発生装置がウエハプローバ内に配置され
ている。
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
ステージ、上記プローブカード、上記画像認識装置及び
上記レーザー光発生装置がウエハプローバ内に配置され
ている。
【００１３】また、本発明に係るプローブカード検査・
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
レーザー光発生装置を用いてプローブ針の先端にレーザ
ー光を照射している際、該先端に付着した異物が焼却さ
れたカスをウエハプローバの外部に排気する排気装置を
さらに含むことも可能である。
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
レーザー光発生装置を用いてプローブ針の先端にレーザ
ー光を照射している際、該先端に付着した異物が焼却さ
れたカスをウエハプローバの外部に排気する排気装置を
さらに含むことも可能である。
【００１４】本発明に係るプローブカード検査方法は、
所定枚数のウエハにプローブ針を当ててプローブ試験を
行う第１工程と、プローブ針の先端を撮影し、その撮影
データからプローブ針の先端に異物が付着しているか否
かと該先端の形状が変形しているか否かを確認する第２
工程と、第２工程により、プローブ針の先端に異物が付
着していることが確認された場合、又は、該先端の形状
が変形していることが確認された場合、該先端にレーザ
ー光を照射する第３工程と、を具備することを特徴とす
る。
所定枚数のウエハにプローブ針を当ててプローブ試験を
行う第１工程と、プローブ針の先端を撮影し、その撮影
データからプローブ針の先端に異物が付着しているか否
かと該先端の形状が変形しているか否かを確認する第２
工程と、第２工程により、プローブ針の先端に異物が付
着していることが確認された場合、又は、該先端の形状
が変形していることが確認された場合、該先端にレーザ
ー光を照射する第３工程と、を具備することを特徴とす
る。
【００１５】また、本発明に係るプローブカード検査方
法では、上記第３工程において、プローブ針の先端に異
物が付着していることが確認された場合は、該先端にレ
ーザー光を照射することにより異物を除去し、該先端の
形状が変形していることが確認された場合は、該先端に
レーザー光を照射することにより該先端の形状を復元す
ることが好ましい。
法では、上記第３工程において、プローブ針の先端に異
物が付着していることが確認された場合は、該先端にレ
ーザー光を照射することにより異物を除去し、該先端の
形状が変形していることが確認された場合は、該先端に
レーザー光を照射することにより該先端の形状を復元す
ることが好ましい。
【００１６】また、本発明に係るプローブカード検査方
法では、上記第３工程においてレーザー光を照射する
際、プローブ針の先端に付着した異物が焼却されたカス
を外部に排気することも可能である。
法では、上記第３工程においてレーザー光を照射する
際、プローブ針の先端に付着した異物が焼却されたカス
を外部に排気することも可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態によるプローブカード検査・クリーニング機構付き
ウエハプローバの概略を示す構成図である。
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態によるプローブカード検査・クリーニング機構付き
ウエハプローバの概略を示す構成図である。
【００１８】このプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバはウエハプローバ１０１を有して
おり、このウエハプローバ１０１にはプローブカード１
０２が取り付けられている。このプローブカード１０２
の下面には複数の導電体のプローブ針１０３が配置され
ており、これらプローブ針１０３は各半導体ＩＣの電極
パターンに応じて配置されている。
構付きウエハプローバはウエハプローバ１０１を有して
おり、このウエハプローバ１０１にはプローブカード１
０２が取り付けられている。このプローブカード１０２
の下面には複数の導電体のプローブ針１０３が配置され
ており、これらプローブ針１０３は各半導体ＩＣの電極
パターンに応じて配置されている。
【００１９】ウエハプローバ１０１内には、プローブ試
験を行うウエハを載置するウエハステージ１０４が配置
されている。このウエハステージ１０４はＸ軸移動機構
１０５に取り付けられており、ウエハステージ１０４は
Ｘ軸移動機構１０５によってＸ軸方向に移動自在に構成
されている。また、ウエハステージ１０４はＹ軸移動機
構１０６に取り付けられており、ウエハステージ１０４
はＹ軸移動機構１０６によってＹ軸方向に移動自在に構
成されている。
験を行うウエハを載置するウエハステージ１０４が配置
されている。このウエハステージ１０４はＸ軸移動機構
１０５に取り付けられており、ウエハステージ１０４は
Ｘ軸移動機構１０５によってＸ軸方向に移動自在に構成
されている。また、ウエハステージ１０４はＹ軸移動機
構１０６に取り付けられており、ウエハステージ１０４
はＹ軸移動機構１０６によってＹ軸方向に移動自在に構
成されている。
【００２０】ウエハプローバ１０１内には、プローブカ
ードのプローブ針１０３に付着した異物を除去すると共
に該プローブ針の先端形状を復元するクリーニング機構
が設けられている。このクリーニング機構は、レーザー
光発生装置１０７、画像認識装置１０８及び排気装置
（図示せず）などから構成されている。
ードのプローブ針１０３に付着した異物を除去すると共
に該プローブ針の先端形状を復元するクリーニング機構
が設けられている。このクリーニング機構は、レーザー
光発生装置１０７、画像認識装置１０８及び排気装置
（図示せず）などから構成されている。
【００２１】画像認識装置１０８は、プローブ針１０３
の先端への異物の付着やプローブ針の先端形状の変形を
確認するためにプローブ針を撮影する装置である。レー
ザー光発生装置１０７は、プローブ針の先端に付着して
いる異物を焼却して除去すると共にプローブ針の変形し
ている先端形状を修正するために、プローブ針の先端に
照射するレーザー光を発生させる装置である。レーザー
光源はＹＡＧレーザーを用いる。レーザー光の波長は、
焼却する異物や復元するプローブ針の材質に応じて適宜
変更できるように構成されている。排気装置は、レーザ
ー光によって焼却した異物をウエハプローバ１０１の外
部に排出する装置である。
の先端への異物の付着やプローブ針の先端形状の変形を
確認するためにプローブ針を撮影する装置である。レー
ザー光発生装置１０７は、プローブ針の先端に付着して
いる異物を焼却して除去すると共にプローブ針の変形し
ている先端形状を修正するために、プローブ針の先端に
照射するレーザー光を発生させる装置である。レーザー
光源はＹＡＧレーザーを用いる。レーザー光の波長は、
焼却する異物や復元するプローブ針の材質に応じて適宜
変更できるように構成されている。排気装置は、レーザ
ー光によって焼却した異物をウエハプローバ１０１の外
部に排出する装置である。
【００２２】次に、プローブカード検査・クリーニング
機構付きウエハプローバを用いてプローブ試験を行った
後、プローブ針のクリーニングを行う方法について説明
する。
機構付きウエハプローバを用いてプローブ試験を行った
後、プローブ針のクリーニングを行う方法について説明
する。
【００２３】ウエハステージ１０４上にウエハを載置
し、このウエハの各ＩＣチップにプローブ針１０３を当
て、プローブ試験を行う。次に、ウエハステージ１０４
からウエハを取り外した後、ウエハステージ１０４上に
次のウエハを載置し、このウエハの各ＩＣチップにプロ
ーブ試験を行う。
し、このウエハの各ＩＣチップにプローブ針１０３を当
て、プローブ試験を行う。次に、ウエハステージ１０４
からウエハを取り外した後、ウエハステージ１０４上に
次のウエハを載置し、このウエハの各ＩＣチップにプロ
ーブ試験を行う。
【００２４】このようにして所定枚数のウエハにプロー
ブ試験を行った後、画像認識装置１０８を用いてプロー
ブ針１０３の先端を撮影してその先端画像を認識し、プ
ローブ針１０３の先端に異物等が付着しているか否かと
プローブ針の先端形状が変形しているか否かを確認す
る。このようなプローブ針の先端の異常は、画像認識装
置でプローブ針の先端を撮影する際、例えばその焦点深
度を測定することで比較的簡単に発見することができ
る。
ブ試験を行った後、画像認識装置１０８を用いてプロー
ブ針１０３の先端を撮影してその先端画像を認識し、プ
ローブ針１０３の先端に異物等が付着しているか否かと
プローブ針の先端形状が変形しているか否かを確認す
る。このようなプローブ針の先端の異常は、画像認識装
置でプローブ針の先端を撮影する際、例えばその焦点深
度を測定することで比較的簡単に発見することができ
る。
【００２５】上記の確認によりプローブ針の先端に異常
が発見された場合は、レーザー光発生装置１０７を用い
てプローブ針１０３の先端にレーザー光を照射すること
により、プローブ針の先端の異物等を焼却又は先端形状
を修正する。この際、異物等を焼却したカスのようなも
のがウエハプローバ１０１内に溜まらないように、排気
装置を用いてウエハプローバ内のエアーを引いて排気す
る。
が発見された場合は、レーザー光発生装置１０７を用い
てプローブ針１０３の先端にレーザー光を照射すること
により、プローブ針の先端の異物等を焼却又は先端形状
を修正する。この際、異物等を焼却したカスのようなも
のがウエハプローバ１０１内に溜まらないように、排気
装置を用いてウエハプローバ内のエアーを引いて排気す
る。
【００２６】すなわち、プローブ針の先端にＡｌが付着
している場合は、該先端に波長が０．８μｍ程度のレー
ザー光を所定時間照射することによりＡｌを除去する。
また、プローブ針の先端に異物が付着している場合は、
該先端に波長が０．５μｍ以下のレーザー光を所定時間
照射することにより異物を焼却して除去する。この際、
プローブ針の先端形状を崩すことがない。また、プロー
ブ針の先端形状が変形している場合は、該先端に波長が
１．０〜１．３μｍ程度のレーザー光を所定時間照射す
ることにより、該先端形状を当初の形状に復元する。な
お、レーザー光を照射している際に、排気装置を用いて
ウエハプローバ１０１内を排気することにより、異物等
を焼却したカスのようなものをウエハプローバの外部に
排出する。
している場合は、該先端に波長が０．８μｍ程度のレー
ザー光を所定時間照射することによりＡｌを除去する。
また、プローブ針の先端に異物が付着している場合は、
該先端に波長が０．５μｍ以下のレーザー光を所定時間
照射することにより異物を焼却して除去する。この際、
プローブ針の先端形状を崩すことがない。また、プロー
ブ針の先端形状が変形している場合は、該先端に波長が
１．０〜１．３μｍ程度のレーザー光を所定時間照射す
ることにより、該先端形状を当初の形状に復元する。な
お、レーザー光を照射している際に、排気装置を用いて
ウエハプローバ１０１内を排気することにより、異物等
を焼却したカスのようなものをウエハプローバの外部に
排出する。
【００２７】この後、ウエハステージ１０４上にウエハ
を載置し、このウエハの各ＩＣチップにプローブ針１０
３を当て、プローブ試験を行う。
を載置し、このウエハの各ＩＣチップにプローブ針１０
３を当て、プローブ試験を行う。
【００２８】上記実施の形態によれば、ウエハプローバ
１０１内にクリーニング機構を設け、このクリーニング
機構を用いることにより、プローブ針１０３の先端に付
着したＡｌなどの異物を除去するだけでなく、プローブ
針の複数回の使用により針の先端形状が変形した場合に
該先端を当初の形状に復元できるようになっている。そ
して、この復元の方法が異物を研磨除去するという従来
技術とは異なり、レーザー光を照射することでプローブ
針の先端形状を復元するものである。このため、プロー
ブ針の先端の摩耗を最小限に抑えることができ、従来技
術のようにプローブ針も研磨してしまい針先端が平坦な
形状になることがなく、またプローブ針の先端部が削れ
らていくことも少なく、該先端部の減りも従来より少な
くすることができる。従って、プローブ針の交換時期を
従来のそれより遅くすることができ、プローブ針の寿命
を長くすることができる。
１０１内にクリーニング機構を設け、このクリーニング
機構を用いることにより、プローブ針１０３の先端に付
着したＡｌなどの異物を除去するだけでなく、プローブ
針の複数回の使用により針の先端形状が変形した場合に
該先端を当初の形状に復元できるようになっている。そ
して、この復元の方法が異物を研磨除去するという従来
技術とは異なり、レーザー光を照射することでプローブ
針の先端形状を復元するものである。このため、プロー
ブ針の先端の摩耗を最小限に抑えることができ、従来技
術のようにプローブ針も研磨してしまい針先端が平坦な
形状になることがなく、またプローブ針の先端部が削れ
らていくことも少なく、該先端部の減りも従来より少な
くすることができる。従って、プローブ針の交換時期を
従来のそれより遅くすることができ、プローブ針の寿命
を長くすることができる。
【００２９】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
ローブカードのプローブ針に付着した異物を除去すると
共に該プローブ針の先端形状を復元するプローブカード
検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプロー
ブカード検査方法を提供することができる。
ローブカードのプローブ針に付着した異物を除去すると
共に該プローブ針の先端形状を復元するプローブカード
検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプロー
ブカード検査方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態によるプローブカード検査
・クリーニング機構付きウエハプローバの概略を示す構
成図である。
・クリーニング機構付きウエハプローバの概略を示す構
成図である。
【図２】従来のプローブカードの一例を示す断面図であ
る。
る。
１０…プローブカード基板 １０ａ…開口部 １２…固定リング １４…プローブ針 １４ａ…アーム部 １４ｂ…触針部 １６…樹脂部 １０１…ウエハプローバ １０２…プローブカード １０３…プローブ針 １０４…ウエハステージ １０５…Ｘ軸移動機構 １０６…Ｙ軸移動機構 １０７…レーザー光発生装置 １０８…画像認識装置
Claims (6)
- 【請求項１】 ウエハにプローブ針を当ててプローブ試
験を行うクリーニング機構付きウエハプローバであっ
て、 プローブ試験を行うウエハを載置するステージと、 プローブ針を備えたプローブカードと、 プローブ針の先端を撮影することにより、該先端への異
物の付着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置
と、 プローブ針の先端にレーザー光を照射するレーザー光発
生装置と、 を具備し、 上記レーザー光発生装置は、上記画像認識装置によって
プローブ針の先端への異物の付着が検知された場合、該
先端にレーザー光を照射することにより異物を除去する
ものであり、上記画像認識装置によってプローブ針の先
端形状の変形が検知された場合、該先端にレーザー光を
照射することにより該先端形状を復元するものであるこ
とを特徴とするプローブカード検査・クリーニング機構
付きウエハプローバ。 - 【請求項２】 上記ステージ、上記プローブカード、上
記画像認識装置及び上記レーザー光発生装置がウエハプ
ローバ内に配置されていることを特徴とする請求項１記
載のプローブカード検査・クリーニング機構付きウエハ
プローバ。 - 【請求項３】 上記レーザー光発生装置を用いてプロー
ブ針の先端にレーザー光を照射している際、該先端に付
着した異物が焼却されたカスをウエハプローバの外部に
排気する排気装置をさらに含むことを特徴とする請求項
２記載のプローブカード検査・クリーニング機構付きウ
エハプローバ。 - 【請求項４】 所定枚数のウエハにプローブ針を当てて
プローブ試験を行う第１工程と、 プローブ針の先端を撮影し、その撮影データからプロー
ブ針の先端に異物が付着しているか否かと該先端の形状
が変形しているか否かを確認する第２工程と、 第２工程により、プローブ針の先端に異物が付着してい
ることが確認された場合、又は、該先端の形状が変形し
ていることが確認された場合、該先端にレーザー光を照
射する第３工程と、 を具備することを特徴とするプローブカード検査方法。 - 【請求項５】 上記第３工程において、プローブ針の先
端に異物が付着していることが確認された場合は、該先
端にレーザー光を照射することにより異物を除去し、該
先端の形状が変形していることが確認された場合は、該
先端にレーザー光を照射することにより該先端の形状を
復元することを特徴とする請求項４記載のプローブカー
ド検査方法。 - 【請求項６】 上記第３工程においてレーザー光を照射
する際、プローブ針の先端に付着した異物が焼却された
カスを外部に排気することを特徴とする請求項４又は５
記載のプローブカード検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371727A JP2002176079A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371727A JP2002176079A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176079A true JP2002176079A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18841402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000371727A Withdrawn JP2002176079A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002176079A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000371727A patent/JP2002176079A/ja not_active Withdrawn
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