JP5530261B2 - 被検査体の通電試験方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る前記通電試験の方法は、さらに、前記プローブカードの前記プローブと被検査体の対応する電極とを接触させ、該電極と前記プローブとが接触した状態でプローブカードとプロービング装置とを相対的に傾斜させることとを含む。
12 被検査体
14 チップ領域(被検査領域)
16 電極
16a 電極の設定位置
20 受け台
22 検査ステージ
24 ステージ台
26 カード台
28a,28b,28c 変位機構
30 プローブカード
32 下カメラ
34 上カメラ
36 支持部材
38 カードホルダ
40 穴
42 段部
44 プローブ
44a 針先
46 プローブ基板
48 配線基板
50 テスターランド
52 制御部
54,56 球継手
58 ボールねじ
60 中空モータ
62 制御部
64 許容範囲
66 位置基準
70 測定器
74 ターゲット
76 記憶装置
78 配線
80,82コンタクトピン
84,86,90 接続基板
88 接続ピン
94,124,126 配線
96,128, ケーブル
120,122 赤外線通信装置
123 空間
130 高周波
132 記憶装置の配置場所
134 調整ねじ
Claims (4)
- 基板、該基板に配置された複数のプローブ及び前記基板に配置された記憶装置を備えるプローブカードに関する情報を処理すべく少なくとも3つの第1の基準プローブと、針先高さ位置が同一もしくは最も近似する少なくとも3つの第2の基準プローブとを決定し、プローブの最適オーバ−ドライブ量を決定し、前記第1の基準プローブの針先のXY座標位置、前記第2の基準プローブの針先高さ位置及び前記最適なオーバ−ドライブ量を前記記憶装置に書き込むことを含む情報処理方法により処理された情報が記憶された記憶装置を基板に配置したプローブカードを用いて被検査体の通電試験をする方法であって、
プロービング装置に配置されたプローブカードの前記記憶装置から、少なくとも3つの第1の基準プローブの針先のXY座標位置と、前記少なくとも3つの第2の基準プローブの針先高さ位置とを読み出し、
被検査体をその上方から上カメラにより撮影し、被検査体のXY座標をプロービング装置のXY座標と一致させ、
前記第2のプローブの針先をその下方から下カメラにより撮影して、前記第2のプローブの針先の高さ位置により形成されるプローブ面を求め、
求めたプローブ面と、前記記憶装置に予め格納された前記少なくとも3つの第2の基準プローブの針先高さ基準位置により形成される基準プローブ面とから、求めたプローブ面と前記基準プローブ面とが平行になるようにプローブカードとプロ−ビング装置とを相対的に傾斜させることを含む、被検査体の通電試験方法。 - 前記第1の基準プローブの針先のXY座標位置のずれは許容範囲内にある、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の基準プローブはXY座標系内において互いに離間されており、前記第2の基準プローブはXY座標系内において互いに離間されている、請求項1又は2に記載の方法。
- さらに、前記プローブカードの前記プローブと被検査体の対応する電極とを接触させ、該電極と前記プローブとが接触した状態でプローブカードとプロービング装置とを相対的に傾斜させることとを含む請求項1に記載の通電試験の方法。
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