JP2010204122A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 基板、該基板に配置された複数のプローブ及び前記基板に配置された記憶装置を備えるプローブカードに関する情報を処理する方法であって、
   少なくとも３つの第１の基準プローブと、針先高さ位置が揃っている少なくとも３つの第２の基準プローブとを決定し、
   プローブの最適オーバードライブ量を決定し、
   前記第１の基準プローブの針先のＸＹ座標位置、前記第２の基準プローブの針先高さ位置、及び前記最適なオーバードライブ量を前記記憶装置に書き込むこととを含む、プローブカードに関する情報を処理する方法。
2. 前記第１の基準プローブの針先のＸＹ座標位置は許容範囲内にある、請求項１に記載の方法。
3. さらに、前記第２の基準プローブの針先高さ位置から基準プローブ面を決定し、決定した基準プローブ面を前記記憶装置に書き込むことを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記第１の基準プローブはＸＹ座標系内において互いに離間されており、前記第２の基準プローブはＸＹ座標系内において互いに離間されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
5. 請求項1から４のいずれか１項に記載の方法により処理された情報が記憶された記憶装置を基板に配置したプローブカードを用いて被検査体の通電試験をする方法であって、
   プロービング装置に配置されたプローブカードの前記記憶装置から、少なくとも３つの第１の基準プローブの針先のＸＹ座標位置と、針先高さ位置が揃っている少なくとも３つの第２の基準プローブの針先高さ位置とを読み出し、
   被検査体をその上方から上カメラにより撮影し、被検査体のＸＹ座標をプロービング装置のＸＹ座標と一致させ、
   前記第２のプローブの針先をその下方から下カメラにより撮影して、前記第２のプローブの針先の高さ位置により形成されるプローブ面を求め、
   求めたプローブ面と、少なくとも３つの第２の基準プローブの針先高さ基準位置により形成される基準プローブ面とから、求めたプローブ面と前記基準プローブ面とが平行になるようにプローブカードとプロ−ビング装置とを相対的に傾斜させることを含む、被検査体の通電試験方法。
6. さらに、前記プローブカードの前記プローブと被検査体の対応する電極とを接触させ、該電極と前記プローブとが接触した状態でプローブカードとプロービング装置とを相対的に傾斜させることとを含む請求項５に記載の通電試験の方法。