CN207601255U - 集成电路测试连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路测试连接装置，包括测试电板，测试电板上设置测试芯片，测试电板上设置有多组引脚插接套，引脚插接套为耐磨金属材质制成，引脚插接套呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片连接，测试电板与升降机构连接，升降机构驱动测试电板上下移动，测试电板上方设置有定位板，定位板上设置有用于卡置待测试集成芯片的开口，上述的测试电板上设置测试芯片可方便测试集成芯片，将上述的集成芯片卡置在定位板上的开口内，启动升降机构，是的集成芯片凸伸至引脚插接套内，从而实现上述的集成芯片与测试芯片的连接牢靠度，该装置可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度。

Description

集成电路测试连接装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，具体是涉及一种集成电路测试连接装置。

背景技术

在集成电路生产检测过程中，需要对集成芯片进行测试，在实际测试时，将集成芯片与测试芯片连接，利用测试芯片读取集成芯片的导通情况，从而判断集成芯片是够合格，上述的集成芯片在实际测试时，需要将集成芯片的引脚插置在测试装置的引脚插接孔内，由于集成电路在实际测试的时的需求极大，因此测试装置的引脚插接孔极容易损坏，进而导致集成电路的引脚接触不良，对于集成电路的测试准确度产生极大影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种集成电路测试连接装置，可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

集成电路测试连接装置，包括测试电板，所述测试电板上设置测试芯片，所述测试电板上设置有多组引脚插接套，所述引脚插接套为耐磨金属材质制成，所述引脚插接套呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片连接，所述测试电板与升降机构连接，升降机构驱动测试电板上下移动，所述测试电板上方设置有定位板，所述定位板上设置有用于卡置待测试集成芯片A的开口。

与现有技术相比，本实用新型具备的技术效果为：上述的测试电板上设置测试芯片可方便测试集成芯片A，将上述的集成芯片A卡置在定位板上的开口内，启动升降机构，是的集成芯片A凸伸至引脚插接套内，从而实现上述的集成芯片A与测试芯片的连接牢靠度，该装置可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度。

附图说明

图1是集成电路测试连接装置的结构示意图；

图2是集成电路测试连接装置的使用结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1和图2所示，对本实用新型作进一步详细的说明：

集成电路测试连接装置，包括测试电板10，所述测试电板10上设置测试芯片20，所述测试电板10上设置有多组引脚插接套30，所述引脚插接套30为耐磨金属材质制成，所述引脚插接套30呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片20连接，所述测试电板10与升降机构连接，升降机构驱动测试电板10上下移动，所述测试电板10上方设置有定位板40，所述定位板40上设置有用于卡置待测试集成芯片A的开口41；

结合图2所示，上述的测试电板10上设置测试芯片20可方便测试集成芯片A，将上述的集成芯片A卡置在定位板40上的开口41内，启动升降机构，是的集成芯片A凸伸至引脚插接套30内，从而实现上述的集成芯片A与测试芯片20的连接牢靠度，该装置可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度；

上述的引脚插接套30采用镍钨合金支撑，不仅耐磨度极高，而且电阻率较低，确保测试的准确性。

作为本实用新型的优选方案，测试电板10下方设置有基板50，所述基板50上设置有穿孔51，所述升降机构包括驱动气缸52，所述驱动气缸52的活塞杆竖直且与测试电板10的下板面连接，所述驱动气缸52的缸体固定在支撑板50的下板面；

当待测试的测试电板10卡置在定位板40上的开口41内时，上述的驱动气缸52启动，从而实现对测试电板10的升降，进而方便将测试电板10的引脚插接套30套设在集成芯片A的接线引脚外。

为实施对测试电板10的支撑，所述驱动气缸52的活塞杆设置有支撑板53，所述支撑板53的板面水平，所述测试电板10贴靠在支撑板53的上板面。

为确保对上述的支撑板53的有效复位，所述支撑板53与基板50之间设置有复位弹簧60，所述复位弹簧60的长度方向竖直且位于支撑板53与基板50之间设置多个。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.集成电路测试连接装置，其特征在于：包括测试电板(10)，所述测试电板(10)上设置有测试芯片(20)，所述测试电板(10)上设置有多组引脚插接套(30)，所述引脚插接套(30)由耐磨金属材质制成，所述引脚插接套(30)呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片(20)连接，所述测试电板(10)与升降机构连接，升降机构驱动测试电板(10)上下移动，所述测试电板(10)上方设置有定位板(40)，所述定位板(40)上设置有用于卡置待测试集成芯片A的开口(41)。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试连接装置，其特征在于：测试电板(10)下方设置有基板(50)，所述基板(50)上设置有穿孔(51)，所述升降机构包括驱动气缸(52)，所述驱动气缸(52)的活塞杆竖直且与测试电板(10)的下板面连接，所述驱动气缸(52)的缸体固定在支撑板(53)的下板面。

3.根据权利要求2所述的集成电路测试连接装置，其特征在于：所述驱动气缸(52)的活塞杆设置有支撑板(53)，所述支撑板(53)的板面水平，所述测试电板(10)贴靠在支撑板(53)的上板面。

4.根据权利要求3所述的集成电路测试连接装置，其特征在于：所述支撑板(53)与基板(50)之间设置有复位弹簧(60)，所述复位弹簧(60)的长度方向竖直且位于支撑板(53)与基板(50)之间设置多个。