CN206618832U - 一种浮动式电路板测试治具 - Google Patents

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郭红建
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Abstract

本实用新型提供了一种浮动式电路板测试治具,包括有针盘和线盘,所述针盘与线盘之间设有浮动弹性件,且针盘通过浮动弹性件可整体上下运动地安装在线盘的上表面;在测试过程时,所述针盘受压力而下移,所述针盘的测试探针相对向上移动、并从针盘的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,针盘在浮动弹性件的作用下向上移动、复位,且测试探针相对向下移动、缩入针盘内。这样,测试治具在非测试时自动将测试探针缩入针盘内部进行保护,解决了传统测试治具的测试探针外露在针盘上表面容易损坏的问题,使用寿命有效延长,测试性能稳定可靠,而且结构十分巧妙,加工制作容易。

Description

一种浮动式电路板测试治具
【技术领域】
本实用新型属于电路板测试治具技术领域,尤其涉及一种浮动式电路板测试治具。
【背景技术】
目前,市面上现有电路板测试治具包括针盘、线盘和测试接口,针盘的上表面穿插有间隔设置的多根测试探针。但是这些测试治具的测试探针在非测试时都是外露在针盘的上表面,测试人员在操作过程容易将测试探针损坏,从而导致测试治具出现异常(比如:测试探针与电路板接触不良从而影响测试结果准确度,甚至无法完成测试),测试性能不稳定、不可靠,使用寿命大大缩短。
【实用新型内容】
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型提供了一种可在非测试时自动将测试探针缩入针盘内部进行保护,解决了传统测试治具的测试探针外露在针盘上表面容易损坏的问题,使用寿命长,测试性能稳定可靠,且结构十分巧妙,加工制作容易的浮动式电路板测试治具。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为:
一种浮动式电路板测试治具,包括有针盘和线盘,所述针盘与线盘之间设有浮动弹性件,且针盘通过浮动弹性件可整体上下运动地安装在线盘的上表面;在测试过程时,所述针盘受压力而下移,所述针盘的测试探针相对向上移动、并从针盘的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,针盘在浮动弹性件的作用下向上移动、复位,且测试探针相对向下移动、缩入针盘内。
进一步地,所述浮动弹性件是弹簧,其上下两端分别与针盘的下表面和线盘的上表面连接固定。
进一步地,所述针盘的下表面和线盘的上表面设有一一对应的上卡槽和下卡槽,所述弹簧的上下两端分别安装在上卡槽和下卡槽内。
一种浮动式电路板测试治具,包括有针盘和线盘,所述针盘由多块针板层叠构成,且顶部的第一针板与第二针板之间设有浮动弹性件,第一针板通过浮动弹性件可整体上下运动地安装在第二针板的上表面;在测试过程时,所述第一针板受压力而下移,所述针盘的测试探针相对向上移动、并从第一针板的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,第一针板在浮动弹性件的作用下向上移动、复位,且测试探针相对向下移动、缩入针盘内。
进一步地,所述浮动弹性件是弹簧,其上下两端分别与第一针板的下表面和第二针板的上表面连接固定。
进一步地,所述第一针板的下表面和第二针板的上表面设有一一对应的第一卡槽和第二卡槽,所述弹簧的上下两端分别安装在第一卡槽和第二卡槽内。
进一步地,所述针盘的上表面穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针,所述多根测试探针的下端穿出针盘的下表面、与线盘的多条导电线一一对应连接。
进一步地,每条导电线穿设在线盘的一端设有连接触点,所述连接触点是弹簧套或漆包线。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过上述技术方案,即可在非测试时自动将测试探针缩入针盘内部进行保护,解决了传统测试治具的测试探针外露在针盘上表面容易损坏的问题,使用寿命有效延长,测试性能稳定可靠,而且结构十分巧妙,加工制作容易。
【附图说明】
图1是本实用新型所述浮动式电路板测试治具实施例一的结构示意图;
图2是本实用新型所述浮动式电路板测试治具实施例一的测试状态结构示意图;
图3是本实用新型所述浮动式电路板测试治具实施例二的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一:
如图1和图2中所示,本实用新型实施例一提供了一种浮动式电路板测试治具,包括有针盘1和线盘2,所述针盘1与线盘2之间设有浮动弹性件3,且针盘1通过浮动弹性件3可整体上下运动地安装在线盘2的上表面;其中,所述浮动弹性件3是弹簧(如微型弹簧),其上下两端分别与针盘1的下表面和线盘2的上表面连接固定,具体结构可以为:所述针盘1的下表面和线盘2的上表面设有一一对应的上卡槽11和下卡槽21,所述弹簧的上下两端分别安装在上卡槽11和下卡槽21内。所述针盘1的上表面穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针4,所述多根测试探针4的下端穿出针盘1的下表面、与线盘2的多条导电线5一一对应连接,每条导电线5穿设在线盘2的一端设有连接触点6,所述连接触点6可以是弹簧套或漆包线。
将待测电路板放在针盘1上表面进行测试过程时,所述针盘1受到电路板的压力而下移,所述针盘1的测试探针4相对向上移动、并从针盘1的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,针盘1在浮动弹性件3的作用下向上移动、复位,且测试探针4相对向下移动、缩入针盘1内。
实施例二:
如图3中所示,本实用新型实施例二提供了一种浮动式电路板测试治具,其结构与实施例一基本相同,包括有针盘1和线盘2,所述针盘1的上表面穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针4,所述多根测试探针4的下端穿出针盘1的下表面、与线盘2的多条导电线5一一对应连接,每条导电线5穿设在线盘2的一端设有连接触点6,所述连接触点6可以是弹簧套或漆包线。区别仅在于:所述针盘1由多块针板层叠构成,且顶部的第一针板12与第二针板13之间设有浮动弹性件3,第一针板12通过浮动弹性件3可整体上下运动地安装在第二针板13的上表面;所述浮动弹性件3是弹簧(如微型弹簧),其上下两端分别与第一针板12的下表面和第二针板13的上表面连接固定,具体结构可以为:所述第一针板12的下表面和第二针板13的上表面设有一一对应的第一卡槽14和第二卡槽15,所述弹簧的上下两端分别安装在第一卡槽14和第二卡槽15内。
将待测电路板放在针盘1上表面进行测试过程时,所述第一针板12受压力而下移,所述针盘1的测试探针4相对向上移动、并从第一针板12的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,第一针板12在浮动弹性件3的作用下向上移动、复位,且测试探针4相对向下移动、缩入针盘1内。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种浮动式电路板测试治具,其特征在于:包括有针盘(1)和线盘(2),所述针盘(1)与线盘(2)之间设有浮动弹性件(3),且针盘(1)通过浮动弹性件(3)可整体上下运动地安装在线盘(2)的上表面;在测试过程时,所述针盘(1)受压力而下移,所述针盘(1)的测试探针(4)相对向上移动、并从针盘(1)的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,针盘(1)在浮动弹性件(3)的作用下向上移动、复位,且测试探针(4)相对向下移动、缩入针盘(1)内。
2.根据权利要求1所述浮动式电路板测试治具,其特征在于:所述浮动弹性件(3)是弹簧,其上下两端分别与针盘(1)的下表面和线盘(2)的上表面连接固定。
3.根据权利要求2所述浮动式电路板测试治具,其特征在于:所述针盘(1)的下表面和线盘(2)的上表面设有一一对应的上卡槽(11)和下卡槽(21),所述弹簧的上下两端分别安装在上卡槽(11)和下卡槽(21)内。
4.一种浮动式电路板测试治具,其特征在于:包括有针盘(1)和线盘(2),所述针盘(1)由多块针板层叠构成,且顶部的第一针板(12)与第二针板(13)之间设有浮动弹性件(3),第一针板(12)通过浮动弹性件(3)可整体上下运动地安装在第二针板(13)的上表面;在测试过程时,所述第一针板(12)受压力而下移,所述针盘(1)的测试探针(4)相对向上移动、并从第一针板(12)的上表面伸出、与待测电路板的测试点接触连接;在测试完毕、取下电路板后,第一针板(12)在浮动弹性件(3)的作用下向上移动、复位,且测试探针(4)相对向下移动、缩入针盘(1)内。
5.根据权利要求4所述浮动式电路板测试治具,其特征在于:所述浮动弹性件(3)是弹簧,其上下两端分别与第一针板(12)的下表面和第二针板(13)的上表面连接固定。
6.根据权利要求5所述浮动式电路板测试治具,其特征在于:所述第一针板(12)的下表面和第二针板(13)的上表面设有一一对应的第一卡槽(14)和第二卡槽(15),所述弹簧的上下两端分别安装在第一卡槽(14)和第二卡槽(15)内。
7.根据权利要求1至6中任一所述浮动式电路板测试治具,其特征在于:所述针盘(1)的上表面穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针(4),所述多根测试探针(4)的下端穿出针盘(1)的下表面、与线盘(2)的多条导电线(5)一一对应连接。
8.根据权利要求7所述浮动式电路板测试治具,其特征在于:每条导电线(5)穿设在线盘(2)的一端设有连接触点(6),所述连接触点(6)是弹簧套或漆包线。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108982932A (zh) * 2018-08-07 2018-12-11 深圳市芽庄电子有限公司 隐藏式印制电路板测试治具
CN113009324A (zh) * 2021-05-24 2021-06-22 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种曲面多探针测试治具

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