CN208833876U - 一种半导体芯片耐高压测试装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片耐高压测试装置,包括底座、支撑板和固定支撑杆,支撑板设置在底座上,且支撑板的上端设有放置板,放置板的底部四个拐角处通过支撑杆与支撑板的顶部连接,且四个支撑杆之间设有高压检测装置,放置板的中部内设有绝缘块,且绝缘块内设有多个放置凹槽,且多个放置凹槽的底部均设有两个探针孔,且高压检测装置的顶部对应探针孔的位置处设有检测探头,放置板的上端设有压合板,且压合板的底部对应多个放置凹槽位置处设有压块,本实用新型一种半导体芯片耐高压测试装置,有效避免半导体芯片与高压检测装置的检测探头接触不良的问题,从而提高测试效率和测试的准确度。

Description

一种半导体芯片耐高压测试装置
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片领域,具体是一种半导体芯片耐高压测试装置。
背景技术
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。在半导体器件的生产过程中,需要对半导体器件进行一系列复杂且繁琐的检测,这些检测具有很高的精准度,在其中就有一项要对半导体器件进行耐高压测试,传统的耐高压测试很容易在对半导体器件进行检测时,因为半导体器件与检测探头接触不良的问题,从而导致检测后的精确度大大降低,进一步的影响检测的数据,增加了生产的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片耐高压测试装置,以解决上述背景技术中提出的因为半导体器件与检测探头接触不良的问题,从而导致检测后的精确度大大降低,进一步的影响检测的数据,增加了生产的成本的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体芯片耐高压测试装置,包括底座、支撑板和固定支撑杆,所述支撑板设置在底座上,且所述支撑板的上端设有放置板,所述放置板的底部四个拐角处通过支撑杆与支撑板的顶部连接,且四个所述支撑杆之间设有高压检测装置,所述放置板的中部内设有绝缘块,且所述绝缘块内设有多个放置凹槽,且多个所述放置凹槽的底部均设有两个探针孔,且所述高压检测装置的顶部对应探针孔的位置处设有检测探头,所述放置板的上端设有压合板,且所述压合板的底部对应多个放置凹槽位置处设有压块。
进一步的:所述固定支撑杆设置两个,两个所述固定支撑杆均设置在底座上,且两个所述固定支撑杆分别位于支撑板的两侧,两个所述固定支撑杆的另一端通过连接杆互相连接。
进一步的:所述压合板的上端设有第一连接板,且所述第一连接板的一侧与连接杆的一侧连接,且所述第一连接板的另一侧设有第一固定板和第二固定板。
进一步的:所述第一固定板和第二固定板的一侧均设有两个凹槽,且所述第一固定板和第二固定板之间设有两个液压缸,且两个液压缸均位于四个凹槽之间,所述所述第一固定板和第二固定板具有凹槽的一侧互相连接,且所述第一固定板的另一侧与第一连接板的另一侧连接。
进一步的:所述压合板的顶部上设有第二连接板,且所述第二连接板的顶部设有两个连接凹槽,且两个所述连接凹槽的底部与两个液压缸的液压杆端连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过压合板底部的压块对半导体芯片进行下压,从而使得半导体芯片与检测探头进一步的接触,能够有效避免半导体芯片与高压检测装置的检测探头接触不良的问题,从而提高测试效率和测试的准确度。
附图说明
图1为一种半导体芯片耐高压测试装置的立体图。
图2为一种半导体芯片耐高压测试装置的正视图。
图3为一种半导体芯片耐高压测试装置的图1中A处的放大图。
图4为一种半导体芯片耐高压测试装置的放置板的正面剖视图。
图5为一种半导体芯片耐高压测试装置的第一固定板的立体图
图中:1、底座;2、支撑板;3、固定支撑杆;4、高压检测装置;5、检测探头;6、放置板;7、支撑杆;8、压合板;9、连接杆;10、第一连接板;11、第一固定板;12、凹槽;13、液压缸;14、连接凹槽;15、第二连接板;16、压块;17、绝缘块;18、放置凹槽;19、探针孔;20、第二固定板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~5,本实用新型实施例中,一种半导体芯片耐高压测试装置,包括底座1、支撑板2和固定支撑杆3,所述支撑板2设置在底座1上,且所述支撑板2的上端设有放置板6,所述放置板6的底部四个拐角处通过支撑杆7与支撑板2的顶部连接,且四个所述支撑杆7之间设有高压检测装置4,所述放置板6的中部内设有绝缘块17,且所述绝缘块17内设有多个放置凹槽18,且多个所述放置凹槽18的底部均设有两个探针孔19,且所述高压检测装置4的顶部对应探针孔19的位置处设有检测探头5,所述放置板6的上端设有压合板8,且所述压合板8的底部对应多个放置凹槽18位置处设有压块16。
所述固定支撑杆3设置两个,两个所述固定支撑杆3均设置在底座1上,且两个所述固定支撑杆3分别位于支撑板2的两侧,两个所述固定支撑杆3的另一端通过连接杆9互相连接,所述压合板8的上端设有第一连接板10,且所述第一连接板10的一侧与连接杆9的一侧连接,且所述第一连接板10的另一侧设有第一固定板11和第二固定板20,所述第一固定板11和第二固定板20的一侧均设有两个凹槽12,且所述第一固定板11和第二固定板20之间设有两个液压缸13,且两个液压缸13均位于四个凹槽12之间,所述所述第一固定板11和第二固定板20具有凹槽12的一侧互相连接,且所述第一固定板11的另一侧与第一连接板10的另一侧连接,所述压合板8的顶部上设有第二连接板15,且所述第二连接板15的顶部设有两个连接凹槽14,且两个所述连接凹槽14的底部与两个液压缸13的液压杆端连接。
本实用新型一种半导体芯片耐高压测试装置,通过压合板底部的压块对半导体芯片进行下压,从而使得半导体芯片与检测探头进一步的接触,能够有效避免半导体芯片与高压检测装置的检测探头接触不良的问题,从而提高测试效率和测试的准确度。
本实用新型的工作原理是:通过控制器控制两个液压缸13的液压杆端进行收缩,通过液压杆的收缩从而带动压合板8向上移动,使得压合板8与放置板6进行分离,然后将需要检测的半导体芯片放在绝缘块17内的多个放置凹槽18中,由于探针孔19与放置凹槽18互相联通弄,将半导体芯片与放置凹槽18底部时,高压检测装置4上的检测探头5通过探针孔19与半导体芯片进行接触,然后头盖骨高压检测装置4来对半导体芯片进行耐高压的检测,然后通过控制器控制两个液压缸13的液压杆端进行伸展,通过液压杆的伸展从而带动压合板8向下移动,使得压合板8与放置板6进行接触,在压合板8余放置板6接触的同时,压块16在放置凹槽18内对半导体芯片进行下压,使得半导体芯片能够更好的与检测探头5进行接触,能够有效避免半导体芯片与高压检测装置4的检测探头5接触不良的问题,从而提高测试效率和测试的准确度。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种半导体芯片耐高压测试装置,其特征在于,包括底座(1)、支撑板(2)和固定支撑杆(3),所述支撑板(2)设置在底座(1)上,且所述支撑板(2)的上端设有放置板(6),所述放置板(6)的底部四个拐角处通过支撑杆(7)与支撑板(2)的顶部连接,且四个所述支撑杆(7)之间设有高压检测装置(4),所述放置板(6)的中部内设有绝缘块(17),且所述绝缘块(17)内设有多个放置凹槽(18),且多个所述放置凹槽(18)的底部均设有两个探针孔(19),且所述高压检测装置(4)的顶部对应探针孔(19)的位置处设有检测探头(5),所述放置板(6)的上端设有压合板(8),且所述压合板(8)的底部对应多个放置凹槽(18)位置处设有压块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片耐高压测试装置,其特征在于,所述固定支撑杆(3)设置两个,两个所述固定支撑杆(3)均设置在底座(1)上,且两个所述固定支撑杆(3)分别位于支撑板(2)的两侧,两个所述固定支撑杆(3)的另一端通过连接杆(9)互相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片耐高压测试装置,其特征在于,所述压合板(8)的上端设有第一连接板(10),且所述第一连接板(10)的一侧与连接杆(9)的一侧连接,且所述第一连接板(10)的另一侧设有第一固定板(11)和第二固定板(20)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片耐高压测试装置,其特征在于,所述第一固定板(11)和第二固定板(20)的一侧均设有两个凹槽(12),且所述第一固定板(11)和第二固定板(20)之间设有两个液压缸(13),且两个液压缸(13)均位于四个凹槽(12)之间,所述第一固定板(11)和第二固定板(20)具有凹槽(12)的一侧互相连接,且所述第一固定板(11)的另一侧与第一连接板(10)的另一侧连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片耐高压测试装置,其特征在于,所述压合板(8)的顶部上设有第二连接板(15),且所述第二连接板(15)的顶部设有两个连接凹槽(14),且两个所述连接凹槽(14)的底部与两个液压缸(13)的液压杆端连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113702668A (zh) * 2021-11-01 2021-11-26 临沂安信电气有限公司 一种半导体芯片耐高压测试机构

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