JP5314634B2 - 試験装置、試験方法、およびデバイスインターフェイス - Google Patents
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Description
本発明は、試験装置、試験方法、およびデバイスインターフェイスに関する。
従来、試験装置は、ＣＰＵ、メモリ等の被試験デバイスを試験していた。また、被試験デバイスに光インターフェイスを備えることが提案されていた（例えば、特許文献１、非特許文献１、および２参照）。
特許文献１ 国際公開第２００７−０１３１２８号
非特許文献１ Ian A. Young, et al., "Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248
非特許文献２ Hiren D. Thacker, James D. Meindl, "Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I/O Interconnects", IEEE International Test Conference, 2006, 25-1
非特許文献３ Shin Masuda, et al., "Liquid-crystal microlens with a beam-steering function", APPLIED OPTICS, July 1997, Vol. 36, No. 20, pp.4772-4778
特許文献１ 国際公開第２００７−０１３１２８号
非特許文献１ Ian A. Young, et al., "Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248
非特許文献２ Hiren D. Thacker, James D. Meindl, "Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I/O Interconnects", IEEE International Test Conference, 2006, 25-1
非特許文献３ Shin Masuda, et al., "Liquid-crystal microlens with a beam-steering function", APPLIED OPTICS, July 1997, Vol. 36, No. 20, pp.4772-4778
光インターフェイスを備えた被試験デバイスを試験するには、光信号を試験信号として用いて被試験デバイスの光入力部に入力させると共に、被試験デバイスの光出力部から出力する光応答信号を検出しなければならない。試験装置は、このような光入出力の精密な光軸調整が求められ、試験のスループットが低くなってしまい試験コストの上昇を招いていた。さらに、光インターフェースを備えた被試験デバイスの試験法として、光ファイバを実装したパッケージの形態で試験を行うことも可能であるが、性能が仕様値に満たない場合においてパッケージごと棄却することを余儀なくされ製造コストが増加する問題があった。
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、デバイス面と垂直方向に光信号を伝送する光カプラを有する被試験デバイスを試験するための試験装置であって、被試験デバイスが搭載される基板と、光信号を伝送する光伝送路と、基板上において光カプラと対向して設けられ、光カプラと光伝送路の端部の一方からの光信号を他方へと集光させるレンズ部と、を備える試験装置および試験方法を提供する。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図１は、本実施形態に係る試験装置１００と被試験デバイス１０とのインターフェイスの構成例を示す。試験装置１００は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等であって、光インターフェイスを持つ被試験デバイス１０と光信号および電気信号を授受して試験する。ここで被試験デバイス１０は、光カプラ１２を備える。また、被試験デバイス１０は、端子１６を備えてもよい。
光カプラ１２は、デバイス面と垂直方向に光信号を伝送する。光カプラ１２は、例えば、被試験デバイス１０の内部に形成された光伝送路または光回路と光学的に結合されて備えられ、被試験デバイス１０の外部の光伝送路または光回路と光信号を授受する。光カプラ１２は、一例として、予め定められた集光位置および開口角の条件で集光できる光ビームを入力して、予め定められた開口角および集光位置の光ビームを出力する。これに代えて光カプラ１２は、予め定められた集光位置および光ビーム径の条件で入射する平行光を入力して、予め定められた光ビーム径の平行光を出力してもよい。
端子１６は、電気信号を伝送する。端子１６は、半田バンプ、ランド、またはコネクタ等であってよい。端子１６は、電気信号を授受する１以上の入力端子および１以上の出力端子であってよい。
試験装置１００は、上記のような被試験デバイス１０と光信号および電気信号を授受するために、被試験デバイス１０を搭載する。試験装置１００は、基板１１０と、光伝送路１２０と、レンズ部１３０と、レンズ制御部１４０と、光通信部１５０と、電気通信部１６０と、移動部１７０と、移動制御部１８０とを備える。
基板１１０は、被試験デバイス１０が搭載される。基板１１０は、吸着部１１２と、吸引部１１３とを備える。ここで、基板１１０は、被試験デバイス１０と電気信号を授受する場合、電極１１９を有してよい。
吸着部１１２は、被試験デバイス１０を吸引して吸着する。吸着部１１２は、基板１１０の表面上に形成され、被試験デバイス１０と物理的に接触して被試験デバイス１０を吸引して吸着してよい。また、吸着部１１２は、被試験デバイス１０と基板１１０との間が密閉される場合に、密閉空間を吸引することによって被試験デバイス１０を吸着してもよい。吸引部１１３は、ポンプ等に接続されて吸着部１１２から空気または基板１１０上の雰囲気ガス等を吸引する。
電極１１９は、電気通信部１６０に接続され、被試験デバイス１０の端子１６と接触する。電極１１９は、端子１６と直接接触する端子、プローブ、カンチレバー、またはメンブレンバンプ等であってよい。また、電極１１９は、端子１６がコネクタである場合、端子１６と勘合するコネクタであってよい。基板１１０は、例えば、被試験デバイス１０が備える端子１６の数以上の電極１１９を有する。
光伝送路１２０は、光信号を伝送する。光伝送路１２０は、光ファイバであってよく、これに代えて光導波路であってもよい。光伝送路１２０は、一端に接続された光通信部１５０からの光信号を伝送して、他端よりレンズ部１３０に向けて出力する。光伝送路１２０は、例えば、予め定められた開口角で光信号を出力する。また、光伝送路１２０は、一端にレンズ部１３０から入力された光信号を、他端に接続された光通信部１５０に伝送する。
レンズ部１３０は、基板上において光カプラ１２と対向して設けられ、光カプラ１２と光伝送路１２０の端部の一方からの光信号を他方へと集光させる。レンズ部１３０は、１つ以上の光学レンズであってよい。また、レンズ部１３０は、焦点距離および焦点位置の少なくとも一方が可変の可変焦点レンズを有する。また、レンズ部１３０は、焦点距離および焦点位置が固定の光学レンズと、可変焦点レンズとを有してもよい。ここでレンズ部１３０が有する可変焦点レンズは、電気信号により液晶の配向方向を制御して、焦点距離および焦点位置を変更する液晶レンズであってよい。
これに代えて、可変焦点レンズは、電気信号により屈折率が変化するＫＴＮ（タンタル酸ニオブ酸カリウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の電気光学結晶を用いた可変焦点レンズであってもよい。これに代えて、可変焦点レンズは、互いに混ざり合わない液体同士の界面を光の屈折面として用いて、屈折面形状を液体の圧力で制御するダイナモルフレンズであってもよい。これに代えて、可変焦点レンズは、シリコーン・ゲルを高分子アクチュエータにより開口部へ押し出すことにより、ゲルの表面が湾曲してレンズになる可変焦点レンズであってもよい。可変焦点レンズは、レンズ制御部１４０によって焦点を制御されてよい。
レンズ制御部１４０は、レンズ部１３０が有する可変焦点レンズの焦点を制御する。例えば、レンズ制御部１４０は、レンズ部１３０の焦点距離を合わせて光結合を確立する焦点距離制御部１４２をさらに備え、レンズ部１３０の焦点位置を光カプラ１２の表面上に合わせる。また、レンズ制御部１４０は、レンズ部１３０の焦点位置を変更して光結合を確立する焦点位置制御部１４４をさらに備え、レンズ部１３０の焦点位置を光カプラ１２の表面上にある予め定められた集光位置に合わせる。また、レンズ制御部１４０は、レンズ部１３０が焦点位置固定のレンズをおよびレンズ位置を移動する移動ステージを有する場合、移動ステージに制御信号を送信して固定レンズの焦点位置を光カプラ１２の表面上および／または光カプラ１２の表面上にある予め定められた集光位置に合わせてもよい。
光通信部１５０は、光伝送路１２０およびレンズ部１３０を介して被試験デバイス１０の光カプラ１２に接続され、被試験デバイス１０との間で光信号を伝送する。光通信部１５０は、基板１１０上に搭載されてもよく、これに代えて別基板上に搭載されてもよい。光通信部１５０は、例えば、被試験デバイス１０に供給する電気信号の試験信号を光信号に変換して、被試験デバイス１０から受信する光応答信号を電信号の応答信号に変換する。
電気通信部１６０は、電極１１９を介して被試験デバイス１０との間で電気信号を伝送する。電気通信部１６０は、基板１１０に搭載されてよく、これに代えて別基板として試験装置１００に搭載されてもよい。電気通信部１６０は、例えば、被試験デバイス１０に電源を供給する。また、電気通信部１６０は、被試験デバイス１０に光試験信号に比べて低い周波数のクロック信号および／または試験信号を供給してよい。
移動部１７０は、被試験デバイス１０を吸着して移動させ、基板１１０に搭載する。移動部１７０は、吸着部１７２と吸引部１７４を有する。吸着部１７２は、移動部１７０の表面上に形成され、被試験デバイス１０と物理的に接触して被試験デバイス１０を吸引して吸着してよい。吸引部１７４は、ポンプ等に接続されて吸着部１７２から空気または雰囲気ガス等を吸引する。移動部１７０は、ＸＹＺθステージ等を有して、移動制御部１８０の制御信号によって移動してよい。
移動制御部１８０は、移動部１７０に制御信号を送信して移動部１７０を移動させ、被試験デバイス１０と基板１１０との相対位置を制御する。移動制御部１８０は、移動部１７０の移動量をセンサ等によって検出して被試験デバイス１０と基板１１０との相対位置を取得してよい。例えば、試験装置１００は、基板１１０または移動部１７０の材質を赤外線を透過させるガラスまたはシリコンにして、移動部１７０の上方または基板１１０下方より赤外線を被試験デバイス１０に向けて照射する。移動制御部１８０は、基板１１０または移動部１７０を透過して被試験デバイス１０を照射した赤外線の透過光または反射光を検出することにより、被試験デバイス１０と基板１１０との相対位置を取得してよい。
ここで、基板１１０および／または移動部１７０は、赤外光を照射すべきアライメントマークを有してよい。移動制御部１８０は、赤外光がアライメントマークを照射する基板１１０および／または移動部１７０の位置を検出することによって、基板１１０および／または移動部１７０の位置のアライメントをとってよい。
図２は、本実施形態に係る試験装置１００の動作フローを示す。試験装置１００は、被試験デバイス１０を移動部１７０に吸着する（Ｓ２００）。ここで、試験装置１００は、移動部１７０および基板１１０の相対位置をアライメントしてよい。
移動制御部１８０は、移動部１７０に制御信号を送信して、被試験デバイス１０を基板１１０に搭載する位置に移動させる（Ｓ２１０）。試験装置１００は、レンズ部１３０の焦点位置を調整できるので、一例として、被試験デバイス１０の端子１６と基板１１０の電極１１９とを電気的に接続させた後に、レンズ部１３０の焦点位置を調整する。そこで、試験装置１００は、被試験デバイス１０の端子１６と基板１１０の電極１１９とを物理的に接触させる位置に、被試験デバイス１０を移動させる。
次に、試験装置１００は、被試験デバイス１０を基板１１０に吸着させる（Ｓ２２０）。これによって、試験装置１００は、電気的接続を確保したまま被試験デバイス１０を基板１１０に搭載する。
試験装置１００は、被試験デバイス１０の電気接続を試験する（Ｓ２３０）。試験装置１００は、電気通信部１６０より予め定められた電気信号即ち例えば、予め定められたＨｉ／Ｌｏ等の論理値またはパターンの電気信号を電極１１９を介して端子１６に供給する。そして試験装置１００は、端子１６から出力される応答信号を電極１１９を介して電気通信部１６０で受け取り、電気信号の接続状態を試験する。
試験装置１００は、例えば、電気通信部１６０より予め定められた電気信号として一定電圧を供給すると共に、予め定められた範囲の電圧値を電気通信部１６０が受信することで接続状態が良好と判断する。試験装置１００は、良好な接続状態を検出できなかった場合、被試験デバイス１０の位置を変える。即ち、試験装置１００は、基板１１０の吸着部１１２による被試験デバイス１０の吸着を解除して（Ｓ２４０）、ステップＳ２１０に戻って移動部１７０による被試験デバイス１０の基板１１０上への搭載を再度実行する。試験装置１００は、電気接続の試験結果が良好となるまで、ステップＳ２１０からステップＳ２３０の過程を繰り返してよい。
ここで試験装置１００は、被試験デバイス１０の搭載を繰り返しても電気接続試験結果が良好とならない場合、被試験デバイス１０が不良と判断してよい。例えば、試験装置１００は、被試験デバイス１０の搭載を予め定められた回数繰り返しても電気接続試験が不良の場合、被試験デバイス１０の電気インターフェイスが不良と判断して当該被試験デバイス１０の試験を終了する。
試験装置１００は、被試験デバイス１０の電気接続試験が良好となった場合、レンズ部１３０の焦点を調整する（Ｓ２５０）。例えば、試験装置１００は、レンズ制御部１４０の焦点距離制御部１４２から制御信号を送信して、レンズ部１３０の焦点距離を光カプラ１２の表面上に合わせる。ここで、焦点距離制御部１４２は、予め定められた距離にレンズ部１３０の焦点距離を合わせてよい。試験装置１００は、予めレンズ部１３０と光カプラ１２との距離を測定して記録しておき、記録した距離を読み出してレンズ部１３０の焦点距離と合わせてよい。
これに代えて、レンズ部１３０は、光伝送路１２０から出力される光信号が光カプラ１２の表面上で反射光または散乱光される成分を検出する光検出部を含み、焦点距離制御部１４２は、光検出部が観測する反射光または散乱光の強度に応じて焦点距離を合わせてよい。例えば、レンズ部１３０は、光カプラ１２の表面上に焦点距離を合わせた場合、光伝送路１２０から出力される光信号は光カプラ１２の表面上の１点に集光するので、反射光および散乱光強度は最も強くなる。したがって、試験装置１００は、光通信部１５０より一定強度の光出力を出力させて光伝送路１２０を介して光カプラ１２の表面に向けて照射しつつレンズ部１３０の焦点距離を変え、光カプラ１２の表面で生じる反射光または散乱光が最も強くなる焦点距離に合わせて固定してよい。
これに代えて、レンズ部１３０は、光カプラ１２との距離を測定する目的で、光カプラ１２にレーザー光等を照射して光カプラ１２の表面で反射した反射光を受光することで光カプラ１２との距離を観測する距離計を含み、焦点距離制御部１４２は、距離計が観測するレンズ部１３０と光カプラ１２との距離に応じて焦点距離を合わせてよい。
試験装置１００は、レンズ部１３０の焦点距離を光カプラ１２の表面上に合わせた後に、レンズ部１３０の焦点位置を光カプラ１２の表面上で変更して、光カプラ１２の表面上にある予め定められた集光位置に合わせてよい。例えば、試験装置１００は、レンズ制御部１４０の焦点位置制御部１４４から制御信号を送信して、レンズ部１３０の焦点位置を光カプラ１２の表面上に合わせる。
ここで、焦点位置制御部１４４は、例えば、レンズ部１３０の焦点位置をレンズと平行な面内においてらせん状に移動させながら光結合の状態を検出し、光結合が確立する焦点位置を検出する。これに代えて、焦点位置制御部１４４は、レンズ部１３０の焦点位置をレンズと平行な面内において複数の直線上を移動させながら光結合の状態を走査して検出し、光結合が確立する焦点位置を検出してもよい。これによって焦点位置制御部１４４は、レンズ部１３０の焦点位置を連続的に走査して光カプラ１２の表面上にある予め定められた集光位置に合わせるので、焦点位置を高速に合わせることができる。
また、焦点位置制御部１４４は、レンズ部１３０の焦点直径を広げて光結合を確立できる焦点位置の近傍まで焦点を変更して粗調整し、その後に焦点直径を狭めて焦点位置を微調整してもよい。これによって、焦点位置制御部１４４は、レンズ部１３０の焦点直径を広げる前に比べて光カプラ１２の表面上を走査する距離を短くすることができ、より高速に焦点位置を合わせることができる。
ここで、被試験デバイス１０は、光カプラ１２に入射する光信号を受光して、受光した光信号強度が予め定められた光強度範囲内であるかどうかを電気信号または光信号で試験装置１００に通知してよい。これに代えて、被試験デバイス１０は、光カプラ１２より受光した光信号強度を検出して、電気信号または光信号で試験装置１００に通知してよい。これに代えて、被試験デバイス１０は、光カプラ１２より受光した光信号の一部を光信号で試験装置１００に送信してよい。この場合、被試験デバイス１０は、光カプラ１２より受光した光信号を光分岐カプラ等で分岐して、一方を内部の光回路に入射させて他方を試験装置１００に送信してよい。これに代えて、被試験デバイス１０は、レンズ部１３０の焦点を調整する場合、光スイッチ等で切り換えて光カプラ１２より受光した光信号を試験装置１００に送信してよい。
試験装置１００は、レンズ部１３０を介して光カプラ１２に照射した光信号に応じて被試験デバイス１０から送信される電気信号または光信号に基づき、レンズ部１３０の焦点位置を光カプラ１２の表面上に合わせて光接続を試験してよい（Ｓ２６０）。例えば、被試験デバイス１０から送信される信号が電気信号の場合、ステップＳ２３０までに確立した電気接続を用いて、電気信号を授受してレンズ部１３０の焦点位置が正しく調整できたかどうかを判別する。これに代えて、被試験デバイス１０から送信される信号が光信号の場合、基板１１０は当該光信号を検出する光検出部をさらに有して、検出した光信号に基づき、レンズ部１３０の焦点位置が正しく調整できたかどうかを判別してよい。
試験装置１００は、光接続が不良の場合に、レンズ部１３０の焦点位置を変える。即ち、試験装置１００は、光接続の試験結果が良好となるまで、ステップＳ２５０からステップＳ２６０の過程を繰り返してよい。
ここで試験装置１００は、レンズ部１３０の焦点位置の変更を繰り返しても光接続試験結果が良好とならない場合、被試験デバイス１０が不良と判断してよい。例えば、試験装置１００は、レンズ部１３０の焦点位置の変更を予め定められた時間または回数繰り返しても光接続試験が不良の場合、被試験デバイス１０の光インターフェイスおよび／または光インターフェイスと電気インターフェイスとの相対位置等が不良と判断して当該被試験デバイス１０の試験を終了する。
試験装置１００は、良好な光接続が得られた場合、被試験デバイス１０と基板１１０との接続試験を終了させ、移動部１７０の吸着を解除する（Ｓ２７０）。以上の本実施例によって、試験装置１００は、被試験デバイス１０と基板１１０との良好な光接続および電気接続を得ると共に、光入出力の精密な光軸調整なしに被試験デバイス１０を基板１１０上に搭載することができる。試験装置１００は、次に、被試験デバイス１０の動作試験を開始してよい。
以上の実施例において、試験装置１００は、レンズ部１３０の焦点距離および焦点位置を調整して光結合を確立する例について説明した。これに代えて、試験装置１００は、確立した焦点距離および焦点位置の少なくとも一方のレンズ部１３０の制御情報を予め記憶し、記憶した制御情報を読み出して確立した焦点距離および焦点位置の少なくとも一方を再現してよい。これによって、試験装置１００は、光結合を確立する時間を短縮することができる。また、試験装置１００は、記憶した制御情報に基づく同一の焦点距離および焦点位置を光結合に用いることにより、被試験デバイス１０が備える光カプラ１２の集光位置の精度および／またはバラツキを観測することができる。
図３は、本実施形態に係る試験装置１００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。本実施例の試験装置１００は、図１に示された本実施形態に係る試験装置１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。試験装置１００は、アナログ回路、デジタル回路、アナログ／デジタル混載回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等であって、デバイス面と垂直方向に光信号を伝送するための光カプラを備える被試験デバイス１０と光信号および電気信号を授受して試験する。
試験装置１００は、被試験デバイス１０を試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験デバイス１０に供給して、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する出力信号に基づいて被試験デバイス１０の良否を判定する。ここで、試験装置１００が被試験デバイス１０に供給する試験信号は、電気信号および／または光信号でよく、また、被試験デバイス１０が出力する出力信号も電気信号および／または光信号であってよい。試験装置１００は、信号発生部４１０と、信号受信部４２０と、比較部４３０とを更に備える。
信号発生部４１０は、試験プログラムに応じて被試験デバイス１０へ供給する複数の試験信号を発生する。信号発生部４１０は、光試験信号を被試験デバイス１０に供給する場合は試験信号を光通信部１５０に送信する。光通信部１５０は、受信した試験信号を電光変換した光試験信号を被試験デバイス１０に供給する。また、信号発生部４１０は、電気信号の試験信号を被試験デバイス１０に供給する場合は試験信号を光通信部１５０に送信する。光通信部１５０は、受信した試験信号を被試験デバイス１０に供給する。信号発生部４１０は、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する応答信号の期待値を生成して比較部４３０に送信してよい。
光通信部１５０は、被試験デバイス１０が電気信号または光信号の試験信号に応じて出力する光応答信号を受信した場合、光応答信号を光電変換した応答信号を信号受信部４２０に送信する。また、光通信部１５０は、被試験デバイス１０が電気信号または光信号の試験信号に応じて出力する電気信号の応答信号を受信した場合、受信した応答信号を信号受信部４２０に送信する。信号受信部４２０は、受信した応答信号を比較部４３０に送信してよい。また、信号受信部４２０は、受信した応答信号を記録装置に記録してもよい。
比較部４３０は、信号発生部４１０から受信した期待値と比較部４３０から受信した応答信号を比較する。試験装置１００は、比較部４３０の比較結果に基づき、被試験デバイス１０の良否を判定してよい。これによって試験装置１００は、光カプラを備える被試験デバイス１０と光信号および電気信号を授受して試験することができる。
また、試験装置１００は、電気信号では伝送することが困難な、例えば数百ＭＨｚ以上の高周波信号を光信号にして伝送することによって、被試験デバイス１０との試験信号および応答信号を高速に授受することができる。これによって、試験装置１００は、例えば、被試験デバイス１０を実際の動作速度で動作させて試験を実施させることもできる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
１０ 被試験デバイス、１２ 光カプラ、１６ 端子、１００ 試験装置、１１０ 基板、１１２ 吸着部、１１３ 吸引部、１１９ 電極、１２０ 光伝送路、１３０ レンズ部、１４０ レンズ制御部、１４２ 焦点距離制御部、１４４ 焦点位置制御部、１５０ 光通信部、１６０ 電気通信部、１７０ 移動部、１７２ 吸着部、１７４ 吸引部、１８０ 移動制御部、４１０ 信号発生部、４２０ 信号受信部、４３０ 比較部
Claims (16)
- デバイス面と垂直方向に光信号を伝送する光カプラを有する被試験デバイスを試験するための試験装置であって、
前記被試験デバイスが搭載される基板と、
前記光信号を伝送する光伝送路と、
前記基板上において前記光カプラと対向して設けられ、前記光カプラと前記光伝送路の端部の一方からの光信号を他方へと集光させるレンズ部と、
を備える試験装置。 - 前記光伝送路を介して前記被試験デバイスの前記光カプラに接続され、前記被試験デバイスとの間で光信号を伝送する光通信部を更に備える請求項１に記載の試験装置。
- 前記レンズ部は、焦点距離および焦点位置の少なくとも一方が可変の可変焦点レンズを有する請求項１または２に記載の試験装置。
- 前記可変焦点レンズは、電気信号により液晶の配向方向を制御して、焦点距離および焦点位置を変更する液晶レンズである請求項３に記載の試験装置。
- 前記レンズ部の焦点距離を合わせて光結合を確立する焦点距離制御部をさらに備える請求項３または４に記載の試験装置。
- 前記レンズ部の焦点位置を変更して光結合を確立する焦点位置制御部をさらに備える請求項３から５のいずれかに記載の試験装置。
- 前記焦点位置制御部は、前記レンズ部の焦点位置をレンズと平行な面内においてらせん状に移動させながら光結合の状態を検出し、光結合が確立する焦点位置を検出する請求項６に記載の試験装置。
- 前記焦点位置制御部は、前記レンズ部の焦点直径を広げて光結合を確立できる焦点位置の近傍まで焦点を変更して粗調整し、その後に焦点直径を狭めて焦点位置を微調整する請求項６または７に記載の試験装置。
- 前記被試験デバイスは、電気信号を伝送するための端子を更に有し、
当該試験装置は、前記被試験デバイスとの間で電気信号を伝送する電気通信部とを更に備え、
前記基板は、前記電気通信部に接続され、前記被試験デバイスの端子と接触する電極を有し、
当該試験装置は、前記被試験デバイスの端子と前記基板の電極とを電気的に接続させた後に、前記レンズ部の焦点位置を調整する請求項６から８のいずれかに記載の試験装置。 - 前記レンズ部は、焦点距離および焦点位置が固定の光学レンズと、可変焦点レンズとを有する請求項３から９のいずれかに記載の試験装置。
- 前記基板は、前記被試験デバイスを吸引して吸着する吸着部を有する請求項１から１０のいずれかに記載の試験装置。
- 前記試験装置は、前記被試験デバイスを前記基板に搭載させるように前記被試験デバイスを移動させる移動部をさらに備える請求項１から１１のいずれかに記載の試験装置。
- デバイス面と垂直方向に光信号を伝送する光カプラを有する被試験デバイスを試験するための試験方法であって、
前記被試験デバイスが基板に搭載される基板搭載段階と、
前記光信号を光伝送路で伝送する光伝送段階と、
前記基板上において前記光カプラと対向して設けられ、前記光カプラと前記光伝送路の端部の一方からの光信号を他方へとレンズ部で集光させる集光段階と、
を備える試験方法。 - デバイス面と垂直方向に光信号を伝送する光カプラを有するデバイスと光信号を授受するデバイスインターフェイスであって、
前記デバイスが搭載される基板と、
前記光信号を伝送する光伝送路と、
前記基板上において前記光カプラと対向して設けられ、前記光カプラと前記光伝送路の端部の一方からの光信号を他方へと集光させるレンズ部と、
を備え、
前記レンズ部は、焦点距離および焦点位置の少なくとも一方が可変の可変焦点レンズであるデバイスインターフェイス。 - 前記デバイスインターフェイスは、前記レンズ部の焦点距離および焦点位置の少なくとも一方を調整して光結合を確立する請求項１４に記載のデバイスインターフェイス。
- 前記デバイスインターフェイスは、確立した焦点距離および焦点位置の少なくとも一方の前記レンズ部の制御情報を予め記憶し、記憶した制御情報を読み出して前記確立した焦点距離および焦点位置の少なくとも一方を再現する請求項１４または１５に記載のデバイスインターフェイス。
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