CN104237760B - 半导体元件测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种半导体元件测试装置及其测试方法。此装置可包含半导体元件测试接口、测试载板、移动产业处理器接口模块以及缓冲模块。半导体元件测试接口可撷取待测半导体元件的移动产业处理器接口信号。而测试载板则可接收移动产业处理器接口信号，并可由设置于测试载板的移动产业处理器接口模块对移动产业处理器接口信号进行解码产生经解码的影像数据。

Description

半导体元件测试装置及其测试方法

技术领域

本发明涉及一种半导体元件测试装置及其测试方法，特别是涉及一种能够高速传输及处理庞大的影像数据，又可随着测试需求的改变来进行配备的替换或升级，且硬件相容性极高的半导体元件测试装置及其测试方法。

背景技术

移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface，MIPI）取代了传统平行数据接口而成为目前常用的一种传输协议，其可将电子装置内部的镜头、显示、射频接口等元件标准化已达到减少复杂度并增加相容性的目的，且移动产业处理器接口的传输频率可以达到1.6GHz，因此其能够传送大量影像数据。也因为如此，移动产业处理器接口被大量应用于智能型手机及其它各种移动上网设备上。而在利用自动测试设备（AutomaticTest Equipment,ATE）对一待测半导体元件进行影像测试时,通常是通过分析测试设备接收影像数据的正确性，来判断待测半导体元件的功能是否正常，借此分析待测半导体元件的好坏。然而,由于一般的逻辑测试机台并无法高速传输影像数据,也无法处理数据量庞大的影像数据,因此，若需要进行影像测试往往需要花费庞大的成本来添购硬件模块，且受限于模块所能提供的功能有限，测试的效能也往往不尽理想，例如，测试的涵盖率不足等问题。

请参阅图1所示,是现有习知技术的半导体元件测试装置的示意图,此装置为其中一种针对影像测试需求所特别设计以安装于测试机台的装置,其具备移动产业处理器接口模块111来解码待测半导体元件的移动产业处理器接口信号。如图所示，半导体元件测试装置1包含探针接口板（Prober Interface Board，PIB）10及四个移动产业处理器接口模块111，此半导体元件测试装置1主要利用探针接口板10撷取待测半导体元件的移动产业处理器接口信号，再利用移动产业处理器接口模块111来解码以进行后续的处理。这种方式虽然能够处理影像信号，但由于这种装置需要分别设计以安装于测试机台上，且其探针接口板10的造价十分昂贵，因此会大量增加设备的成本。另外，设置于探针接口板10的移动产业处理器=接口模块111无法进行替换或升级,故无法因应不同的测试方式及测试需求,因此,此半导体元件测试装置1的硬件相容性也无法符合现在的需求。再者，设置于探针接口板10的移动产业处理器接口模块111数量固定，且每个移动产业处理器接口模块111仅能支持二个半导体元件的测试，因此，此半导体元件测试装置1最多也仅能支持八个半导体元件的测试。由上述可知，此半导体元件测试装置1不但成本高昂，其硬件也无法依待测半导体元件的需求来进行替换或升级，相容性不佳，且也无法再增加同时测试的半导体元件的个数，故其效能也受到很大的限制，而其它现有习知技术的测试装置也有着相同的问题。

因此，如何提出一种半导体元件测试装置，能够有效改善现有习知技术的半导体元件测试装置存在的如硬件相容性不佳，影像测试数据库受限等情况，已成为一个刻不容缓的问题。

发明内容

有鉴于上述现有习知技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种新的半导体元件测试装置及其测试方法，所要解决的技术问题是使其可以解决现有习知技术的半导体元件测试装置无法高速传输及处理大量的影像数据,硬件相容性不佳，测试效能低的问题，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体元件测试装置，此装置可连结于半导体元件测试接口，半导体元件测试接口可撷取至少一待测半导体元件的移动产业处理器接口信号，此半导体元件测试装置可包含测试载板及至少一移动产业处理器接口模块。测试载板可接收该些移动产业处理器接口信号。移动产业处理器接口模块可设置于测试载板，并对该些移动产业处理器接口信号进行解码以产生经解码的影像数据，以备进行后续的影像分析。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体元件测试装置,可包含缓冲模块,其可设置于测试载板,并对该些影像数据进行存取及运算程序，缓冲模块可连接至影像处理电脑．影像处理电脑可利用内建的影像处理函数库（IP Library）来分析判读该些影像数据以产生分析结果，并将该分析结果传送至主电脑以显示该分析结果。

前述的半导体元件测试装置，其中各个该移动产业处理器接口模块还可包含影像处理模块，其可利用可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）来实现，此影像处理模块可对该些移动产业处理器接口信号进行解码，再利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以产生分析结果，并将分析结果传送至主电脑以显示分析结果。

前述的半导体元件测试装置，还可包含多个测试插槽，多个该测试载板可替换地设置于该些测试插槽。

前述的半导体元件测试装置，其中该些移动产业处理器接口模块可解码多个待测半导体元件的该些移动产业处理器接口信号，且可通过缓冲模块连接至多个影像处理电脑。

前述的半导体元件测试装置，其中各个移动产业处理器接口模块可替换地设置于各个测试载板之上。

前述的半导体元件测试装置，还可包含差动缓冲模块，可将该些影像数据转换为差动信号，再传送至影像处理电脑。

前述的半导体元件测试装置，其中移动产业处理器接口模块还可包含解码模块，解码模块可为一可编程门阵列模块，并对该些移动产业处理器接口信号进行解码。

前述的半导体元件测试装置，其中缓冲模块可为一可编程门阵列模块。

前述的半导体元件测试装置，其中存取及运算程序可为对该些影像数据的垂直同步、水平同步及时脉信号进行逻辑门运算。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种半导体元件测试方法，可应用于半导体元件测试装置以对至少一待测半导体元件进行影像信号的测试，此半导体元件测试方法可包含下列步骤：利用半导体元件测试接口撷取该些待测半导体元件的移动产业处理器接口信号；通过半导体元件测试装置的测试载板接收该些移动产业处理器接口信号；以及经由半导体元件测试装置的至少一移动产业处理器接口模块对该些移动产业处理器接口信号进行解码以产生经解码的影像数据，以备进行后续的影像分析。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：由该半导体元件测试装置的一缓冲模块对该些影像数据进行一存取及运算程序；利用一影像处理电脑根据其内建的影像处理函数库（IP Library）来分析判读该些影像数据以产生一分析结果；以及由一主电脑显示该分析结果。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：由各个该移动产业处理器接口模块的一影像处理模块对该些移动产业处理器接口信号进行解码，再利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以产生一分析结果；以及由一主电脑显示该分析结果。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：利用该半导体元件测试装置的多个测试插槽可替换地设置多个该测试载板。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：利用该些移动产业处理器接口模块解码多个该待测半导体元件的该些移动产业处理器接口信号，且通过该缓冲模块连接至多个该影像处理电脑。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：将各个该移动产业处理器接口模块可替换地设置于各个该测试载板上。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：经由该半导体元件测试装置的一差动缓冲模块将该些影像数据转换为差动信号，再传送至该影像处理电脑。

前述的半导体元件测试方法，其中该移动产业处理器接口模块还包含一解码模块，该解码模块是可编程门阵列模块，并对该些移动产业处理器接口信号进行解码。

前述的半导体元件测试方法，其中该缓冲模块是可编程门阵列模块。

前述的半导体元件测试方法，还包含下列步骤：利用该缓冲模块对该些影像数据的垂直同步、水平同步及时脉信号执行逻辑门运算。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种半导体元件测试方法，可应用于半导体元件测试装置以对至少一待测半导体元件进行影像信号的测试，此半导体元件测试方法可包含下列步骤：利用半导体元件测试接口撷取该些待测半导体元件的移动产业处理器接口信号；将半导体元件测试装置的测试载板外接于外部的移动产业处理器接口模块；利用移动产业处理器接口模块接收并解码该些移动产业处理器接口信号以产生经解码的影像数据；由半导体元件测试装置的缓冲模块对该些影像数据进行存取及运算程序；通过一影像处理电脑分析及判读该些影像数据以产生分析结果；以及，经由一主电脑显示分析结果，以供分析该些待测半导体元件的好坏。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明半导体元件测试装置及其测试方法至少具有下列优点及有益效果：

(1)本发明利用移动产业处理器接口模块解码待测半导体元件的移动产业处理器接口信号，并利用影像处理电脑分析并判读解码的影像数据。

(2)本发明的半导体元件测试装置具备多个测试插槽，因此可以设置多个测试载板，各个测试载板更可设置二个以上的移动产业处理器接口模块，因此可以依需求扩充，故半导体元件测试装置可支持多个半导体元件同时测试，大幅提高了装置的效能。

(3)本发明设置于测试载板的移动产业处理器接口模块可替换，因此可以依照不同的测试方式及测试需求来更换或升级移动产业处理器接口模块，故其可应付各种不同的情况，因此也提高了测试装置的硬件相容性。

(4)本发明的影像数据可以通过一差动缓冲模块转换为差动信号再传送至影像处理电脑，可增强信号的完整性。

(5)本发明的半导体元件测试装置的测试载板不但可以根据不同测试方式或测试需求选择适合的移动产业处理器接口模块，更可直接外接一外部的移动产业处理器接口模块以处理移动产业处理器接口信号，因此使用上具备较佳的弹性。

(6)本发明的半导体元件测试装置的移动产业处理器接口模块中还可包含影像处理模块，其可利用可编程门阵列来实现多个硬件电路，并利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以实现多个硬件电路的平行运算，借此产生分析结果，如此可大幅加速影像处理分析的速度。

(7)本发明由于半导体元件测试装置的移动产业处理器接口模块中可直接整合影像处理模块，因此若仅需要执行标准测试项目，则不需要外接其它的电脑设备，因此可大幅地减少测试所需要的成本。

综上所述,本发明是有关于一种半导体元件测试装置及其测试方法。此装置可包含半导体元件测试接口、测试载板、移动产业处理器接口模块以及缓冲模块。半导体元件测试接口可撷取待测半导体元件的移动产业处理器接口信号。而测试载板则可接收移动产业处理器接口信号，并可由设置于测试载板的移动产业处理器接口模块对移动产业处理器接口信号进行解码产生经解码的影像数据。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是现有习知技术的半导体元件测试装置之的示意图。

图2是本发明的半导体元件测试装置的方框图。

图3是本发明的半导体元件测试装置的第一实施例的示意图。

图4是本发明的半导体元件测试装置的第二实施例的示意图。

图5是本发明的半导体元件测试装置的第二实施例的流程图。

图6是本发明的半导体元件测试装置的第三实施例的示意图。

图7是本发明的半导体元件测试装置的第四实施例的示意图。

图8是本发明的半导体元件测试装置的第四实施例的流程图。

图9是本发明的半导体元件测试装置的第五实施例的示意图。

图10是本发明的半导体元件测试方法的流程图。

2、3：半导体元件测试装置

20、40、60、70、90：半导体元件测试接口

21、31、41、61、71：测试载板

22、42、62、72：影像处理电脑

221：分析结果

211、411、611、711、911：移动产业处理器接口模块

23、43、63、73、93：主电脑

24、44、64、74、94：待测半导体元件

241：移动产业处理器接口信号

2111：影像数据

212：缓冲模块

2121：存取及运算程序

35：测试插槽

412、4112、612、6112、712、9112：可编程门阵列模块（MIPI子板）

4113、6113、9113：随机存取存储器

413、613、713：接点

414：差动缓冲模块

46、66、76：路由器

47、67：Hi-Fix缆线

711：外部移动产业处理器接口模块

S51^-S56、S81^-S86、S101^-S106：步骤流程

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的半导体元件测试装置及其测试方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明,在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。

请参阅图2所示，是本发明的半导体元件测试装置的方框图。如图所示，本发明的半导体元件测试装置2可包含测试载板21、移动产业处理器接口模块211、缓冲模块212。

其中，半导体元件测试接口20可撷取待测半导体元件24的移动产业处理器接口信号241以执行影像信号的测试。而半导体元件测试装置2的测试载板21可连接至半导体元件测试接口20，并可接收待测半导体元件24的移动产业处理器接口（Mobile IndustryProcessor Interface，MIPI）信号241，再利用设置于测试载板21的移动产业处理器接口模块211对移动产业处理器接口信号241进行解码，以产生经解码的影像数据2111。而设置于测试载板21的缓冲模块212则可接收影像数据2111，并对其进行存取及运算程序2121。在一实施例中，此存取及运算程序2121可以为对影像数据2111的垂直同步（V-Sync）、水平同步（H-Sync）及时脉（Clock）等信号执行逻辑门运算。

在完成了存取及运算程序2121后，半导体元件测试装置2可将影像数据2111传送至影像处理电脑22，并利用内建的影像处理函数库（IP Library）以进行影像数据2111的分析及判读，借此产生分析结果221，此影像处理电脑22可为一般的测试机电脑或是其它能够进行影像处理的设备。最后，分析结果221可借由主电脑23显示，以对待测半导体元件24的好坏进行分析。

值得一提的是，现有习知技术的半导体元件测试装置大都并非专门为影像处理而设计，因此无法处理大量的影像数据，若欲提高对影像数据的处理能力，则需要耗费大量的成本来购置设备。相反的，由上述可知，在本实施例中，半导体元件测试装置的测试载板可缓冲影像数据，而测试载板还可连结于影像处理电脑以进行影像数据的分析及判读，因此可以高速传输影像数据，并处理大量的影像数据，且能大幅降低设备的成本，因此本实施例确实有效地改善了现有习知技术的缺点。

请参阅图3所示，是本发明的半导体元件测试装置的第一实施例的示意图。如图所示，在本实施例中，半导体元件测试装置3还可具备多个测试插槽35，而多个测试载板31则可设置于该些插槽35并可随时拆装，故半导体元件测试装置3可同时设置多个测试载板31，另外，各个测试载板31则可设置二个以上的移动产业处理器接口模块，如此一来，使用者则可依照测试上的需求增加测试载板31的数量，以达到多个半导体元件同时测试的目的。

更进一步的，在本发明的一实施例中，半导体元件测试装置的测试载板上所设置的移动产业处理器接口模块（子板）可替换。因此，使用者可根据测试的方式或测试上的需求来对移动产业处理器接口模块进行替换或升级，还可以自行设计所需要的移动产业处理器接口模块。因此，在本实施例中，半导体元件测试装置的硬件相容性也获得了有效的提升，且硬件成本较低，更可快速变更多种测试组合，增加了使用上的弹性。

请参阅图4所示，是本发明的半导体元件测试装置的第二实施例的示意图。首先，半导体元件测试接口40可撷取多个待测半导体元件44的移动产业处理器接口（MobileIndustry Processor Interface，MIPI）信号，再经由Hi-Fix缆线47传送至测试载板41，测试载板41内的MIPI子板411则接收MIPI信号，并可利用设置于其中的第一可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）模块4112对MIPI信号进行解码以产生影像数据。MIPI子板411中的随机存取存储器4113则可用于暂存数据。其中，在本实施例中，半导体元件测试接口40可为包含针测卡（Probe Card）等元件的针测系统。

解码后的影像数据则可传送至第二可编程门阵列模块412进行存取运算，其中包含垂直同步、水平同步及时脉等信号的逻辑门运算，完成后再将影像数据由差动缓冲模块414转换为差动信号，并分别经由接点413通过差动缆线传送至影像处理电脑42，并利用其内建的影像处理函数库来进行图像的分析及判读以获得分析结果。各个影像处理电脑42所产生的分析结果则可通过路由器46传送至主电脑43以分析多个待测半导体元件44的好坏。

请参阅图5所示，是本发明的半导体元件测试装置的第二实施例的流程图。本实施例包含下列步骤：

在步骤S51中，由半导体元件测试接口撷取多个待测半导体元件的MIPI信号，再经由Hi-Fix缆线传送至测试载板的MIPI子板。

在步骤S52中，利用设置于MIPI子板中的第一可编程门阵列模块解码MIPI信号以产生影像数据。

在步骤S53中，通过测试载板的第二可编程门阵列模块对影像数据进行的存取运算。

在步骤S54中，经由差动缓冲模块将影像数据转换为差动信号，再经由差动缆线传送至影像处理电脑。

在步骤S55中，利用影像处理电脑分析及判读影像数据以产生分析结果。

在步骤S56中，借由主电脑显示此分析结果。

请参阅图6所示，是本发明的半导体元件测试装置的第三实施例的示意图。如图所示，在本实施例中，半导体元件测试接口60也可还包含测试插座（Socket），其可电性连结于测试载板61，并可用以测试封装完成的半导体元件64，测试插座中设置有多个探针以接触待测半导体元件64并撷取其移动产业处理器接口信号以进行测试，而本实施例其余的运作步骤则与第二实施例相同，故在此不多加赘述。而以上仅为举例，半导体元件测试接口60还可包含其它形式，本发明并不以此为限。

请参阅图7所示，是本发明的半导体元件测试装置的第四实施例的示意图。在本实施例中，是利用一外接的外部MIPI解码模块来处理MIPI信号。同样的，半导体元件测试接口70可撷取多个待测半导体元件74的MIPI信号，而此MIPI信号则可被直接传送至一外接的MIPI解码模块来对MIPI信号进行接收并解码出影像数据。接着，影像数据则被传送至测试载板71，并经过可编程门阵列模块712进行存取及运算后，再由差动缓冲模块（未绘于图中）先转换为差动信号，之后再经由接点713传送至影像处理电脑72，并利用内建的影像处理函数库来进行影像分析以获得分析结果。所有的分析结果同样可通过路由器76传送至主电脑73以分析待测半导体元件74的好坏。

值得一提的是，现有习知技术的半导体元件测试装置无法随时依测试需求对MIPI模块进行替换或升级，而同时测试半导体元件的数量也是固定的，因此其相容性与效能均受到极大的限制。另外，针对MIPI信号测试需求的测试装置造价昂贵，因此成本极高。相反的，由以上所列举的实施例可以看出，半导体元件测试装置的测试载板可做为一个桥接的接口，并根据不同的测试需求选择不同的D-PHY解码模块，又或是连结一外部解码模块，解码后的影像数据可以通过测试载板传送至影像处理电脑进行分析,因此，这样的设计使测试装置能够具有很高的信号格式相容性，可节省测试成本。

另外，若需要进行多个半导体元件同时测试，还可以通过增设测试载板的数量来达成，使效能大幅增加。再者，由于影像信号可通过差动缓冲模块转换为差动信号再经由差动缆线传送至影像处理电脑，而差动缆线成本较低，故可进一步降低测试设备所需的成本。

请参阅图8所示，是本发明的半导体元件测试装置的第四实施例的流程图。本实施例包含下列步骤：

在步骤S81中，由半导体元件测试接口撷取多个待测半导体元件的MIPI信号，再传送至一外接的外部MIPI解码模块。

在步骤S82中，利用外部MIPI解码模块解码MIPI信号以产生影像数据。

在步骤S83中，通过测试载板的可编程门阵列模块对影像数据进行存取及运算。

在步骤S84中，经由差动缓冲模块将影像数据转换为差动信号，再经由差动缆线传送至影像处理电脑。

在步骤S85中，利用影像处理电脑分析及判读影像数据以产生分析结果。

在步骤S86中，借由主电脑显示此分析结果。

请参阅图9所示，是本发明的半导体元件测试装置的第五实施例的示意图。同样的，半导体元件测试接口90可撷取多个待测半导体元件94的移动产业处理器接口信号，再传送至测试载板91，测试载板91内的MIPI子板911则接收MIPI信号。而在本实施例中，MIPI子板911中设置的第一可编程门阵列模块9112可为影像处理模块，其不仅可对MIPI信号进行解码以产生影像数据，还可以利用其中内建的影像处理函数库对影像进行分析判读，以产生分析结果。在本实施例中，第一可编程门阵列模块9112可利用内建的影像函数库对解码后的影像数据进行像素的平均值的分析,以判断影像数据的像素的平均值是否符合预设的上限及下限，以产生分析结果，并利用主电脑93显示分析结果。当然，影像处理函数库可视实际的需求来进行选择，本发明并不以此为限。

值得一提的是，本实施例利用可编程门阵列来实现MIPI子板中的影像处理模块，其不但可以对MIPI信号进行解码以产生影像数据，还可以利用其中预设的影像处理函数库直接对影像进行分析判读，使MIPI子板同时具备解码及影像处理的功能，故不需要如同前述实施例那样需要外接影像处理电脑。由于利用可编程门阵列可实现多个硬件电路，因此可以搭配特定的影像处理函数库来分析判读经分割的影像，借此实现多个硬件电路的平行运算，如此则可大幅地加速影像处理的速度，上述的方式可以利用硬件语言来实现。此外，若半导体元件测试装置仅需要执行标准测试项目,则不需要外接其它的电脑设备，因此可大幅地减少测试所需要的成本。

前述实施例是利用外接的影像处理电脑来对影像数据进行分析判读,而此方式可利用C语言来实现，虽然C语言属于较高阶的语言，其具备较高的灵活性，但是其并无法达成对经分割的影像执行平行运算的功能。因此，利用本实施例的方式可以更进一步的加速影像处理的速度。

尽管前述在说明本发明的半导体元件测试装置的过程中，也已同时说明本发明的半导体元件测试方法的概念，但为求清楚起见，以下仍然另绘示流程图以详细说明。

请参阅图10所示，是本发明的半导体元件测试方法的流程图，此方法可应用于半导体元件测试装置以对至少一待测半导体元件进行影像信号的测试，此方法包含下列步骤：

在步骤S101中，利用半导体元件测试接口撷取至少一待测半导体元件的移动产业处理器接口信号。

在步骤S102中，通过半导体元件测试装置的测试载板接收该些移动产业处理器接口信号。

在步骤S103中，经由半导体元件测试装置的移动产业处理器接口模块对该些移动产业处理器接口信号进行解码以产生经解码的影像数据。

在步骤S104中，由半导体元件测试装置的缓冲模块对该些影像数据进行存取及运算程序。

在步骤S105中，利用一影像处理电脑分析判读该些影像数据以产生分析结果。

在步骤S106中，由一主电脑显示分析结果，以供分析该些待测半导体元件的好坏。

本发明的半导体元件测试方法的详细说明以及实施方式已于前面叙述本发明的半导体元件测试装置时描述过，在此为了简略说明便不再重复叙述。

综上所述,本发明的一实施例揭露的半导体元件测试装置可以使用移动产业处理器接口模块解码待测半导体元件的移动产业处理器接口信号,之后再利用影像处理电脑分析并判读解码的影像数据，因此不但可以处理数据量庞大的影像数据，也可以降低测试成本。另外，本发明的一实施例揭露的半导体元件测试装置可具备多个测试插槽及多个测试载板，各个测试载板也可设置二个以上的移动产业处理器接口模块,因此不但可扩充,也同时可支持多个半导体元件同时测试，故装置的测试效能获得了提升。本发明的一实施例中揭露的设置于半导体元件测试装置的测试载板的移动产业处理器接口模块可替换，因此可以视情况进行更换或升级，使半导体元件测试装置可应付各种情况，也提高了其硬件相容性。而本发明的一实施例揭示的半导体元件测试装置可将解码后的影像数据先转换为差动信号再传送至影像处理电脑，故可降低I/O线的频宽需求并减少线材成本。此外，本发明的一实施例中揭示的半导体元件测试装置的测试载板可以根据需求选择欲设置的移动产业处理器接口模块，也可直接外接一外部的移动产业处理器接口模块，使半导体元件测试装置使用上极具弹性。而在本发明的一实施例中，半导体元件测试装置的移动产业处理器接口模块中还可包含影像处理模块，其可利用可编程门阵列来实现多个硬件电路，并利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以实现多个硬件电路的平行运算，借此产生分析结果，如此可大幅加速影像处理分析的速度，而若是半导体元件测试装置仅需要执行标准测试项目，则不需要外接其它的电脑设备,因此可大幅地减少测试所需要的成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (17)

1.一种半导体元件测试装置，其特征在于，其连结于一半导体元件测试接口，该半导体元件测试接口是撷取至少一待测半导体元件的移动产业处理器接口信号，该半导体元件测试装置包含：

一测试载板，接收该些移动产业处理器接口信号；

至少一移动产业处理器接口模块，设置于该测试载板，并对该些移动产业处理器接口信号进行解码以产生经解码的影像数据；

一缓冲模块，设置于该测试载板，并对该些影像数据进行一存取及运算程序，该缓冲模块是连接至一影像处理电脑.该影像处理电脑是利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以产生一分析结果，并将该分析结果传送至一主电脑以显示该分析结果；以及

其中该些移动产业处理器接口模块解码多个该待测半导体元件的该些移动产业处理器接口信号，且通过该缓冲模块连接至多个该影像处理电脑。

2.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于其中各个该移动产业处理器接口模块还包含一影像处理模块，该影像处理模块是可编程门阵列模块，该影像处理模块对该些移动产业处理器接口信号进行解码，再利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以产生一分析结果，并将该分析结果传送至一主电脑以显示该分析结果。

3.根据权利要求2所述的半导体元件测试装置，其特征在于其还包含多个测试插槽，用以可替换地设置多个该测试载板。

4.根据权利要求3所述的半导体元件测试装置，其特征在于其中各个该移动产业处理器接口模块是可替换地设置于各个该测试载板。

5.根据权利要求1所述的半导体元件测试装置，其特征在于其还包含一差动缓冲模块，将该些影像数据转换为差动信号，再传送至该影像处理电脑。

6.根据权利要求5所述的半导体元件测试装置，其特征在于其中该移动产业处理器接口模块还包含一解码模块，该解码模块是可编程门阵列模块，并对该些移动产业处理器接口信号进行解码。

7.根据权利要求6所述的半导体元件测试装置，其特征在于其中该缓冲模块是可编程门阵列模块。

8.根据权利要求7所述的半导体元件测试装置，其特征在于其中该存取及运算程序是对该些影像数据的垂直同步、水平同步及时脉信号执行逻辑门运算。

9.一种半导体元件测试方法，其特征在于，其应用于一半导体元件测 试装置以对至少一待测半导体元件进行影像信号的测试，该半导体元件测试方法包含下列步骤：

利用一半导体元件测试接口撷取该些待测半导体元件的移动产业处理器接口信号；

通过该半导体元件测试装置的一测试载板接收该些移动产业处理器接口信号；

经由该半导体元件测试装置的至少一移动产业处理器接口模块对该些移动产业处理器接口信号进行解码以产生经解码的影像数据；

由该半导体元件测试装置的一缓冲模块对该些影像数据进行一存取及运算程序；

利用一影像处理电脑根据其内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以产生一分析结果；

由一主电脑显示该分析结果；以及

利用该些移动产业处理器接口模块解码多个该待测半导体元件的该些移动产业处理器接口信号，且通过该缓冲模块连接至多个该影像处理电脑。

10.根据权利要求9所述的半导体元件测试方法，其特征在于其还包含下列步骤：

由各个该移动产业处理器接口模块的一影像处理模块对该些移动产业处理器接口信号进行解码，再利用内建的影像处理函数库来分析判读该些影像数据以产生一分析结果；以及

由一主电脑显示该分析结果。

11.根据权利要求9所述的半导体元件测试方法，其特征在于其还包含下列步骤：

利用该半导体元件测试装置的多个测试插槽可替换地设置多个该测试载板。

12.根据权利要求11所述的半导体元件测试方法，其特征在于其还包含下列步骤：

将各个该移动产业处理器接口模块可替换地设置于各个该测试载板上。

13.根据权利要求9所述的半导体元件测试方法，其特征在于其还包含下列步骤：

经由该半导体元件测试装置的一差动缓冲模块将该些影像数据转换为差动信号，再传送至该影像处理电脑。

14.根据权利要求13所述的半导体元件测试方法，其特征在于其中该移动产业处理器接口模块还包含一解码模块，该解码模块是可编程门阵列模块，并对该些移动产业处理器接口信号进行解码。

15.根据权利要求14所述的半导体元件测试方法，其特征在于其中该缓冲模块是可编程门阵列模块。

16.根据权利要求15所述的半导体元件测试方法，其特征在于其还包含下列步骤：

利用该缓冲模块对该些影像数据的垂直同步、水平同步及时脉信号执行逻辑门运算。

17.一种半导体元件测试方法，其特征在于，系应用于一半导体元件测试装置以对至少一待测半导体元件进行影像信号的测试，该半导体元件测试方法包含下列步骤：

利用一半导体元件测试接口撷取该些待测半导体元件的移动产业处理器接口信号；

将该半导体元件测试装置的测试载板外接于外部的一移动产业处理器接口模块；

利用移动产业处理器接口模块接收并解码该些移动产业处理器接口信号以产生经解码的影像数据；

由该半导体元件测试装置的一缓冲模块对该些影像数据进行一存取及运算程序；

通过一影像处理电脑分析及判读该些影像数据以产生一分析结果；以及

经由一主电脑显示该分析结果。