CN110285765B - 检查装置及其检查方法 - Google Patents
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Abstract
一种检查装置及其检查方法,检查装置(16)对具有涂层(CL)的检查对象物(W)进行检查,其具备:多个发光部(44),它们对涂层(CL)照射截面为环形的光;拍摄部(46),其拍摄涂层(CL)所反射的反射光;计数部(62),其根据拍摄部(46)所拍摄到的图像,对每单位面积的环形的光像的个数进行计数;以及厚度判定部(64),其基于计数部(62)所计数的环形的光像的个数,判定涂层(CL)的厚度的优劣。
Description
技术领域
本发明涉及一种检查形成有涂层的检查对象物的检查装置及其检查方法。
背景技术
日本专利特开2014-083791号公报中,揭示了一种装置,其具备:涂覆部,其对片材的涂覆区域进行涂覆处理;以及检查部,其基于在对涂覆区域照射黑光后用相机拍摄到的图像判断是否适当地进行了涂覆。
具体而言,在涂覆区域整体发出青白光的情况下判断为进行了涂覆,在涂覆区域发青白光的部分和发白光的部分混杂存在的情况下判断为未适当地进行涂覆。
发明内容
然而,日本专利特开2014-083791号公报的装置中,虽然能够判断有无对涂覆区域进行涂覆,但难以判断该涂覆后的涂层的厚度是否形成为合适的膜厚。
于是,本发明的目的在于,提供一种能够检查涂层是否形成为合适的厚度的检查装置及其检查方法。
本发明的第1形态是一种对具有涂层的检查对象物进行检查的检查装置,其具备:多个发光部,它们对所述涂层照射截面为环形的光;拍摄部,其拍摄所述涂层所反射的反射光;计数部,其根据所述拍摄部所拍摄到的图像,对每单位面积的环形的光像的个数进行计数;以及厚度判定部,其基于所述计数部所计数到的所述环形的光像的个数,判定所述涂层的厚度的优劣。
本发明的第2形态是一种对具有涂层的检查对象物进行检查的检查装置的检查方法,其包括:照射步骤,从多个发光部对所述涂层照射截面为环形的光;拍摄步骤,拍摄所述涂层所反射的反射光;计数步骤,根据在所述拍摄步骤中拍摄到的图像,对每单位面积的环形的光像的个数进行计数;以及厚度判定步骤,基于在所述计数步骤中计数到的所述环形的光像的个数,判定所述涂层的厚度的优劣。
依据本发明,能够检查涂层是否形成为合适的厚度。
上述的目的、特征及优点应可从参照附图说明的以下的实施方式的说明容易地了解。
附图说明
图1是表示本实施方式的检查系统的概略图。
图2是表示图1的检查设备的框体的下表面侧的概略图。
图3是表示图1的检查处理部的构成的框图。
图4是表示从图3的拍摄部取得的图像的概念图。
图5是表示图1的检查处理部的处理顺序的流程图。
图6是表示变形例1的检查处理部的构成的框图。
图7是表示图6的拍摄部所拍摄到的图像的概念图。
图8是表示变形例2的检查系统的概略图。
图9是表示变形例2的检查处理部的构成的框图。
图10是表示变形例3的检查设备的框体的下表面侧的概略图。
具体实施方式
对本发明所涉及的检查装置,列举优选的实施方式,一边参照附图一边在以下详细地说明。
[实施方式]
图1是表示本实施方式的检查系统10的概略图。检查系统10是对检查对象物W上的涂层CL的膜厚进行检查的系统,具备检查台12、多关节机器人14、以及检查装置16。
检查对象物W具有基板ST和形成在基板ST的表面上的涂层CL,载置在检查台12上。本实施方式中,基板ST为大致长方体形状,且设为在该基板ST的上表面整体形成了涂层CL。另外,基板ST的上表面为与载置在检查台12的面相反侧的面。
基板ST例如为PWB(Printed Wiring Board:印刷线路板)、PCB(Printed CircuitBoard:印刷电路板)或金属板等。涂层CL例如为涂料或粘合剂等。另外,涂层CL只要设置在基板ST的表面上即可,可以为未硬化的状态,也可以为已硬化的状态。
多关节机器人14使相对于载置在检查台12上的检查对象物W的相对位置而变化,具有机器人主体20与机器人控制装置30。检查装置16检查涂层CL的厚度(膜厚),具有检查设备40与检查处理部50。
机器人主体20具有底座22、旋转部24、臂部26以及手部28。底座22是成为机器人主体20的基础的基座,本实施方式中设置在检查台12上。
旋转部24设置在基座22上,绕着Z方向的旋转轴A1相对于基座22旋转。该旋转部24利用未图示的马达旋转。另外,本实施方式中,以Z方向为上方向,以与Z方向相反的方向为下方向。下方向是重力作用的方向。
臂部26连结旋转部24与手部28,具有1个或多个臂。本实施方式中,臂部26设为3个:第1臂26a、第2臂26b、以及第3臂26c。
第1臂26a设置在旋转部24上,绕着与Z方向大致正交的方向的旋转轴A2相对于旋转部24旋转。第2臂26b设置在第1臂26a上,绕着与旋转轴A2大致平行的旋转轴A3相对于第1臂26a旋转。第3臂26c设置在第2臂26b上,绕着与旋转轴A3大致平行的旋转轴A4相对于第2臂26b旋转。第1臂26a、第2臂26b以及第3臂26c各自利用未图示的马达旋转。
手部28是成为机器人主体20的末端的部位,具有台架28a和将台架28a相对于臂部26(第3臂26c)可装卸地连结的连结部28b。
机器人控制装置30是包含处理器及存储器的计算机,通过独立地控制对旋转部24、第1臂26a、第2臂26b以及第3臂26c进行驱动的各个马达,使手部28相对于检查对象物W相对移动。
具体而言,机器人控制装置30在检查对象物W的涂层CL上方,使手部28一边与检查台12的载置面保持大致固定距离一边在X-Y方向上扫描(移动)。另外,机器人控制装置30在开始手部28的扫描(移动)时,对检查装置16输出检查开始指令,在结束该扫描(移动)时,对检查装置16输出检查结束指令。
检查设备40具有框体42。框体42相对于多关节机器人14的手部28固定。图2是表示检查设备40的框体42的下表面侧的概略图。在框体42的下表面侧,配置有多个发光部44以及拍摄部46。
如上所述,形成在检查对象物W的涂层CL(图1)、与在该涂层CL上方沿X-Y方向扫描(移动)的手部28(图1)的距离大致固定。因此,配置在相对于手部28固定的框体42的下表面侧的多个发光部44以及拍摄部46、与涂层CL的距离也成为大致固定。
多个发光部44各自对涂层CL照射截面为环形的光。环形的光是在与从发光部44对涂层CL照射的光的光轴正交的截面上轮廓成为环形的光,该环形包含圆形以及椭圆。
本实施方式的情况下,多个发光部44以形成成为同心圆的多个圆形的方式,空出规定的间隔排列。另外,本实施方式的情况下,各个发光部44为能够照射红色光、白色光等可见光的LED(Light Emitting Diode:发光二极管),从该发光部44照射的光强度相互为同等程度。
拍摄部46拍摄涂层CL所反射的反射光,具有相机镜头、光圈、快门以及拍摄元件。本实施方式的情况下,拍摄部46配置在框体42的下表面的中央,位于排列成最小的圆形的多个发光部44的内侧。
图3是表示检查处理部50的构成的框图。检查处理部50具有诊断部52以及通知部54。诊断部52诊断涂层CL的厚度(膜厚),具有图像取得控制部60、计数部62以及厚度判定部64。
图像取得控制部60控制多个发光部44及拍摄部46,而取得涂层CL(图1)所反射的反射光的图像。即,图像取得控制部60一从机器人控制装置30收到检查开始指令,就使多个发光部44分别点亮。另外,图像取得控制部60一从机器人控制装置30收到检查开始指令,就使拍摄部46开始拍摄。
如上所述,机器人控制装置30在使手部28在涂层CL上方开始沿X-Y方向扫描(移动)时输出检查开始指令。因此,固定在手部28的拍摄部46在与涂层CL的距离变成大致固定的状态下,与手部28一同在涂层CL上方移动。
因此,图像取得控制部60能够控制拍摄部46,对涂层CL整体、针对多个涂覆区域中的每一个进行拍摄。图像取得控制部60依序取得拍摄部46所拍摄到的涂覆区域的图像(以下,称为拍摄图像),并将所取得的拍摄图像输出到计数部62。
此处,对涂层CL(图1)的厚度、与从发光部44照射到涂层CL的光的拍摄结果(拍摄图像中包含的光像)的关系进行说明。图4是表示从拍摄部46取得的拍摄图像的概念图。
在涂层CL的厚度以合适的厚度形成的情况下,从发光部44照射到涂层CL的光的大部分没有到达基板ST而是被涂层CL反射,所以存在不易漫反射的倾向。因此,不论基板ST的表面是平坦还是凹凸,以截面为环形的状态对涂层CL照射的光的反射光均容易被拍摄成环形的光像(以下,称为环形光像)。
另一方面,在涂层CL的厚度比合适的厚度薄的情况下,从发光部44照射到涂层CL的光的大部分存在到达基板ST而漫反射的倾向。因此,即使以截面为环形的状态对涂层CL照射光,该光也因为漫反射而难以被拍摄成环形光像。
以计数部62(图3)对像这样的环形光像的个数进行计数。返回图3的说明,计数部62根据拍摄部46所拍摄到的拍摄图像,对每单位面积的环形光像的个数进行计数。
本实施方式的计数部62在拍摄图像中确定多个发光部44所在的区域(以下,称为发光区域),并将该发光区域分割成每单位面积的计数对象区块。另外,因为拍摄部46与多个发光部44的配置关系处于固定的关系,所以拍摄图像、与该拍摄图像中多个发光部44所在的区域的关系也成为固定。因此,计数部62基于该关系能够确定发光区域。
计数部62在将发光区域分割成多个计数对象区块后,针对分割而成的每一计数对象区块使用例如模式匹配法来对环形光像的个数进行计数。即,计数部62将成为标准的环形光像保持为标准像,并对与标准像的类似度成为规定的类似度阈值以上的环形光像进行计数。计数部62在对分割后的各个计数对象区块中的环形光像的个数进行的计数结束后,将所计数到的环形光像的个数输出到厚度判定部64。
厚度判定部64基于由计数部62针对每一计数对象区块(单位面积)计数到的环形光像的个数,判定涂层CL(图1)的厚度的优劣。即,厚度判定部64针对每一计数对象区块,将该计数对象区块中的环形光像的个数与规定的阈值进行比较。
此处,在所有计数对象区块中的环形光像的个数均为规定的阈值以上的情况下,厚度判定部64判断为涂层CL的厚度良好。相对于此,即使在环形光像的个数低于规定的阈值的计数对象区块存在1个的情况下,厚度判定部64也判定涂层CL的厚度为不良。
在从机器人控制装置30收到检查结束指令之前厚度判定部64都未判定涂层CL的厚度为不良的情况下,在收到该检查结束指令时,厚度判定部64以涂层CL的厚度为正常而执行正常结束处理。
即,厚度判定部64当从机器人控制装置30收到检查结束指令时,就生成控制停止指令,并将所生成的控制停止指令输出到图像取得控制部60,由此使多个发光部44熄灭,且使拍摄部46的控制停止。除此以外,厚度判定部64还生成层厚正常信号,并将所生成的层厚正常信号输出到通知部54。
另一方面,在从机器人控制装置30收到检查结束指令之前厚度判定部64判定涂层CL的厚度为不良的情况下,在进行了该判定时,厚度判定部64以涂层CL的厚度为不良而执行异常结束处理。
即,厚度判定部64在判定为涂层CL的厚度不良时,与上述的正常结束处理同样地,将控制停止指令输出到图像取得控制部60,由此使多个发光部44熄灭,且使拍摄部46的控制停止。除此以外,厚度判定部64还将控制停止指令输出到机器人控制装置30,由此使手部28的扫描(移动)停止。另外,厚度判定部64还生成层厚异常信号,并将所生成的层厚异常信号输出到通知部54。
通知部54通知诊断部52中的涂层CL的厚度的诊断结果。即,通知部54在从厚度判定部64收到层厚正常信号的情况下,通知涂层CL的厚度为良好的大意。另一方面,通知部54在从厚度判定部64收到层厚异常信号的情况下,通知涂层CL的厚度为不良的大意。
作为通知部54的具体的通知方法,例如可列举出在显示器显示的方法、从音响发生器发出声音的方法、从发光器发光的方法等。另外,通知部54既可具有显示器、音响产生器或发光器,也可控制设置在外部的显示器、音响产生器或发光器。另外,通知部54也可设为使用2种以上的通知方法进行通知。
接着,对检查装置16的检查方法进行说明。图5是表示检查处理部50的处理顺序的流程图。
在步骤S1中,图像取得控制部60在从机器人控制装置30收到检查开始指令时使多个发光部44点亮,并进入步骤S2,从拍摄部46取得拍摄图像,进入步骤S3。
计数部62根据在步骤S2中取得的拍摄图像,针对规定的每一计数区块(单位面积)对环形光像的个数进行计数,并进入步骤S4。在步骤S4,厚度判定部64将在步骤S3中针对每一计数区块计数到的环形光像的个数,针对该计数区块中的每一个而与阈值进行比较,并基于该比较结果判定涂层CL的厚度的优劣。
此处,厚度判定部64在所有计数区块中的环形光像的个数均为阈值以上的情况下,判断为涂层CL的厚度良好,而进入步骤S5。在步骤S5,厚度判定部64判断是否收到从机器人控制装置30供给的检查结束指令,在未收到的情况下返回步骤S2。相对于此,厚度判定部64在收到检查结束指令的情况下,进入步骤S6,执行正常结束处理。
即,厚度判定部64使多个发光部44熄灭且使拍摄部46停止拍摄。另外,厚度判定部64使通知部54通知涂层CL的厚度为良好的大意。由此,检查处理结束。
另一方面,即使在步骤S3中针对每一计数区块计数到的环形光像的个数之中、该环形光像的个数低于规定的阈值的计数对象区块存在1个的情况下,厚度判定部64也判定涂层CL的厚度为不良。在该情况下,厚度判定部64进入步骤S7,执行异常结束处理。
即,厚度判定部64使多个发光部44熄灭且使拍摄部46停止拍摄。另外,厚度判定部64使手部28的扫描(移动)停止,且使通知部54通知涂层CL的厚度为不良的大意。由此,检查处理结束。
[变形例]
以上虽然作为一例说明了上述实施方式,但本发明的技术范围并不限于上述实施方式所记载的范围。当然可对上述实施方式加以多种变更以及改良。根据权利要求书的范围可明瞭,像这样的施加了变更以及改良的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
另外,将施加变更以及改良后的实施方式的一部分作为变形例于以下进行说明。不过,对与上述实施方式中所说明的构成同等的构成标注相同符号,省略重复说明。
<变形例1>
图6是表示变形例1的检查处理部50A的框图。变形例1的检查处理部50A与上述实施方式的检查处理部50的不同点在于,新具有组检测部66。
拍摄部46所拍摄的拍摄图像从图像取得控制部60供给到组检测部66。此处,对拍摄图像所包含的环形光像的大小与涂层CL的凹凸的关系进行说明。图7是表示从拍摄部46取得的拍摄图像的概念图。
在基板ST的表面有凹凸的情况下,形成在凹凸的边界部分的涂层CL的厚度(膜厚)存在比形成在平坦部分的涂层CL的厚度(膜厚)变薄的倾向。因此,形成在凹凸的边界部分的涂层CL所反射的光的拍摄结果(环形光像)存在比形成在平坦部分的涂层CL所反射的光的拍摄结果(环形光像)变小的倾向。
因此,环形光像的大小为规定值以下的环形光像相互在规定距离的范围内相邻的组GP容易反映出形成在凹凸的边界部分的涂层CL的状态。
组检测部66根据拍摄部46所拍摄到的拍摄图像,检测环形光像的大小为规定值以下的环形光像相互在规定距离的范围内相邻的组GP,并将所检测到的组GP输出到计数部62。
计数部62从图像取得控制部60所供给的拍摄图像之中,对由组检测部66检测出的组GP内每单位面积的环形光像的个数进行计数,并将所计数到的环形光像的个数输出到厚度判定部64。厚度判定部64与上述实施方式同样地,基于计数部62所计数到的环形光像的个数,判定涂层CL的厚度的优劣。
如此,变形例1的检查处理部50A基于在环形光像的大小为规定值以下的环形光像相互在规定距离的范围内相邻的组GP内、每单位面积计数到的环形光像的个数,判定涂层CL的厚度的优劣。由此,如上所述,能够重点地判定形成在容易比平坦部分更薄的凹凸的边界部分的涂层CL的厚度的优劣。
<变形例2>
图8是表示变形例2的检查系统10A的概略图。变形例2的检查系统10A具有搜索并检测检查对象物W中形成有涂层CL的形成区域的搜索模式、与检查所检测出的形成区域中的涂层CL的膜厚的检查模式。
该检查系统10A与上述实施方式的检查系统10的不同点在于,取代上述实施方式的机器人控制装置30而具有机器人控制装置30A,且取代上述实施方式的检查装置16而具有检查装置16A。
在搜索模式下,机器人控制装置30A使手部28在检查对象物W的上方一边与检查台12的载置面保持大致固定距离,一边在X-Y方向上搜索扫描(移动)。另外,机器人控制装置30A在开始手部28的搜索扫描(移动)时,对检查装置16A输出搜索开始指令,在结束该搜索扫描(移动)时,对检查装置16A输出搜索结束指令。
从输出该搜索开始指令到输出搜索结束指令为止的期间内,通过检查装置16A取得形成区域,并将所取得的形成区域通知给机器人控制装置30A。机器人控制装置30A在接收到形成区域的通知时,执行检查模式。在检查模式下,机器人控制装置30A与上述的实施方式同样地,使手部28在涂层CL(形成区域)上方沿X-Y方向扫描(移动)。
检查装置16A与上述实施方式的检查装置16的不同点在于,新具有涂覆识别用光源48,且具有与上述实施方式的检查处理部50不同构成的检查处理部50B。
涂覆识别用光源48照射用于在检查对象物W之中取得形成有涂层CL的形成区域的光。作为该光,例如可列举出使涂层CL所包含的荧光物质发光的黑光等。涂覆识别用光源48例如固定在手部28中与检查设备40的框体42所固定的部位不同的部位。
在搜索模式下,检查处理部50B控制涂覆识别用光源48及拍摄部46,取得涂层CL的形成区域。另一方面,在检查模式下,检查处理部50B与上述实施方式同样地,诊断涂层CL(形成区域)的厚度(膜厚),并通知诊断出的结果。
图9是表示变形例2的检查处理部50B的构成的框图。变形例2的检查处理部50B与上述实施方式的不同点在于,新具有区域取得部68。
从拍摄部46对区域取得部68供给在搜索模式时由拍摄部46所拍摄到的图像(以下,称为搜索图像)。另外,从机器人控制装置30A对区域取得部68供给搜索开始指令、搜索结束指令以及位置信息。位置信息表示搜索模式时在涂层CL上方搜索扫描(移动)的手部28的位置(与检查对象物W的相对位置)。
区域取得部68在从机器人控制装置30A接收手部28的搜索开始指令起到接收搜索结束指令为止,将从拍摄部46依序输出的搜索图像中包含的发光区域识别为涂层CL的形成区域。另外,区域取得部68基于从机器人控制装置30A供给的位置信息,识别所识别到的形成区域位于检查对象物W的哪一部位。
如此,区域取得部68基于在使涂层CL所包含的荧光物质发光的状态下所拍摄到的图像,取得涂层CL的形成区域,并将所取得的涂层CL的形成区域通知到机器人控制装置30A。
像以上这样,依据检查系统10A,因为取得涂层CL的形成区域,所以能够限定于该取得的形成区域而判定涂层CL的厚度(层厚)的优劣。因此,能够回避对检查对象物W中的未形成涂层CL的区域判定涂层CL的厚度(层厚)的优劣的处理,其结果,能够抑制无用的处理。
另外,区域取得部68虽然基于在使涂层CL所包含的荧光物质发光的状态下所拍摄到的图像而取得形成区域,但也可基于预先存储保持在检查处理部50B的形成区域的信息而取得形成区域。如此一来,即使没有涂覆识别用光源48等,也能够回避对未成为涂层CL的形成对象的区域进行判定涂层CL的厚度(层厚)的优劣的处理。
另外,预先在检查处理部50B中存储保持有形成区域的情况下,区域取得部68也可基于拍摄部46所拍摄的搜索图像的发光区域、与预先存储保持的形成区域,来判定形成区域是否形成有涂层CL。
<变形例3>
图10是表示变形例3的检查设备40A的框体42的下表面侧的概略图。变形例3的检查设备40A中,多个发光部44及拍摄部46的配置形态和上述实施方式不同。
即,关于多个发光部44,相对于在上述实施方式中以形成成为同心圆的多个圆形的方式空出规定的间隔地排列的情况,在变形例3中,在X-Y方向上空出规定的间隔地配置成格子形状。
另一方面,关于拍摄部46,相对于在上述实施方式中配置在排列成最小的圆形的多个发光部44的内侧的情况,在变形例3中,配置在多个发光部44的外侧。
以此方式,也能够与上述实施方式同样,多个发光部44对涂层CL照射截面为环形的光,拍摄部46拍摄涂层CL所反射的反射光。
<变形例4>
上述实施方式中,多个发光部44及拍摄部46固定于相对于检查对象物W使相对位置变化的多关节机器人14的手部28,但也可固定于相对于该检查对象物W相对位置不变化的构件等。
另外,检查对象物W虽然载置在检查台12上,但也可由传送带等输送到多个发光部44及拍摄部46的下方。
<变形例5>
上述实施方式以及上述变形例1~4可在不产生矛盾的范围内任意组合。
[技术构思]
关于从上述实施方式及变形例能够掌握的技术构思,记载如下。
<第1技术构思>
检查装置(16、16A)对具有涂层(CL)的检查对象物(W)进行检查。该检查装置(16、16A)具备:多个发光部(44),它们对涂层(CL)照射截面为环形的光;拍摄部(46),其拍摄涂层(CL)所反射的反射光;计数部(62),其根据拍摄部(46)所拍摄到的图像,对每单位面积的环形光像的个数进行计数;以及厚度判定部(64),其基于计数部(62)所计数到的环形光像的个数,判定涂层(CL)的厚度的优劣。
不论形成有涂层(CL)的检查对象物(W)的表面是平坦还是凹凸,对涂层(CL)照射并由该涂层(CL)反射的截面为环形的光的拍摄结果均容易被拍摄成环形光像。因此,依据检查装置(16、16A),不论检查对象物(W)的表面有无凹凸,均能够利用每单位面积的环形光像的个数来适当地判断厚度的优劣。
厚度判定部(64)也可在计数部(62)所计数到的环形光像的个数为阈值以上的情况下判定涂层(CL)的厚度为良好,在计数部(62)所计数到的环形光像的个数低于阈值的情况下,判定涂层(CL)的厚度为不良。如此一来,能够更适当地判断涂层(CL)的厚度的优劣。
检查装置(16)也可具备:组检测部(66),其根据拍摄部(46)所拍摄到的图像,检测环形光像的大小成为规定值以下的环形光像相互在规定距离的范围内相邻的组(GP),计数部(62)对由组检测部(66)检测到的组内每单位面积的环形光像的个数进行计数。如此一来,能够重点地判定在容易比平坦部分变薄的凹凸的边界部分形成的涂层(CL)的厚度的优劣。
检查装置(16A)也可具备:区域取得部(68),其在检查对象物(W)之中,取得形成有涂层(CL)的形成区域,计数部(62)对由区域取得部(68)取得的形成区域内每单位面积的环形光像的个数进行计数。因此,可不对检查对象物(W)中的未形成涂层(CL)的区域判定涂层(CL)的厚度(层厚)的优劣,因此,能够抑制无用的处理。
区域取得部(68)也可基于在使涂层(CL)所包含的荧光物质发光的状态下所拍摄到的图像,来取得形成区域。如此一来,能够取得检查对象物(W)中实际上成为涂层(CL)的形成对象的区域,因此,能够更适当地判断涂层(CL)的厚度的优劣。
<第2技术构思>
检查方法是对具有涂层(CL)的检查对象物(W)进行检查的检查装置(16、16A)的检查方法。该检查方法包括:照射步骤(S1),从多个发光部(44)对涂层(CL)照射截面为环形的光;拍摄步骤(S2),拍摄涂层(CL)所反射的反射光;计数步骤(S3),根据在拍摄步骤(S2)中拍摄到的图像,对每单位面积的环形光像的个数进行计数;以及厚度判定步骤(S4),基于在计数步骤(S3)中计数到的环形光像的个数,判定涂层(CL)的厚度的优劣。
不论形成有涂层(CL)的检查对象物(W)的表面是平坦还是凹凸,对涂层(CL)照射并由该涂层(CL)反射的截面为环形的光的拍摄结果均容易被拍摄成环形光像。因此,依据上述检查方法,不论检查对象物(W)的表面有无凹凸,均能够以每单位面积的环形光像的个数来适当地判断厚度的优劣。
在厚度判定步骤(S4)中,也可在计数步骤(S3)中计数到的环形光像的个数为阈值以上的情况下,判定涂层(CL)的厚度为良好,在计数步骤(S3)中计数到的环形光像的个数低于阈值的情况下,判定涂层(CL)的厚度为不良。如此一来,能够更适当地判断涂层(CL)的厚度的优劣。
检查装置(16、16A)的检查方法也可包括:组检测步骤,根据拍摄步骤(S2)中拍摄到的图像,检测环形光像的大小成为规定值以下的环形光像相互在规定距离的范围内相邻的组(GP),在计数步骤(S3)中,对在组检测步骤中检测到的组(GP)内每单位面积的环形光像的个数进行计数。如此一来,能够重点地判定形成在容易比平坦部分变薄的凹凸的边界部分的涂层(CL)的厚度的优劣。
检查装置(16A)的检查方法也可包括:区域取得步骤,在检查对象物(W)之中,取得形成有涂层(CL)的形成区域,在计数步骤(S3)中,对在区域取得步骤中取得的形成区域内每单位面积的环形光像的个数进行计数。如此一来,可不对检查对象物(W)中的未形成涂层(CL)的区域判定涂层(CL)的厚度(层厚)的优劣,因此,能够抑制无用的处理。
在区域取得步骤中,也可基于在使涂层(CL)所包含的荧光物质发光的状态下所拍摄的图像,来取得形成区域。如此一来,能够取得检查对象物(W)中实际上成为涂层(CL)的形成对象的区域,因此,能够更适当地判断涂层(CL)的厚度的优劣。
Claims (10)
1.一种检查装置,其对具有基板和涂层的检查对象物进行检查,所述涂层形成在所述基板的表面上,所述检查装置的特征在于,具备:
多个发光部,它们对所述涂层照射截面为圆形或椭圆的光;
拍摄部,其拍摄被照射了所述截面为圆形或椭圆的光的所述涂层所反射的反射光;
计数部,其根据所述拍摄部所拍摄到的图像,对与所述截面为圆形或椭圆的光对应的圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数;
厚度判定部,其基于所述计数部所计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数,判定所述涂层的厚度的优劣;以及
组检测部,其根据所述拍摄部所拍摄到的图像,检测所述圆形或椭圆的光像的面积成为规定值以下的所述圆形或椭圆的光像相互在规定距离的范围内相邻的组,
所述计数部对由所述组检测部检测到的所述组内所述圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
所述厚度判定部在所述计数部所计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数为阈值以上的情况下判定所述涂层的厚度为良好,在所述计数部所计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数低于所述阈值的情况下,判定所述涂层的厚度为不良。
3.一种检查装置,其对具有基板和涂层的检查对象物进行检查,所述涂层形成在所述基板的表面上,所述检查装置的特征在于,具备:
多个发光部,它们对所述涂层照射截面为圆形或椭圆的光;
拍摄部,其拍摄被照射了所述截面为圆形或椭圆的光的所述涂层所反射的反射光;
计数部,其根据所述拍摄部所拍摄到的图像,对与所述截面为圆形或椭圆的光对应的圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数;
厚度判定部,其基于所述计数部所计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数,判定所述涂层的厚度的优劣;以及
区域取得部,其在所述检查对象物之中,取得形成有所述涂层的形成区域,
所述计数部对由所述区域取得部取得的所述形成区域内所述圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数。
4.根据权利要求3所述的检查装置,其特征在于,
所述厚度判定部在所述计数部所计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数为阈值以上的情况下判定所述涂层的厚度为良好,在所述计数部所计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数低于所述阈值的情况下,判定所述涂层的厚度为不良。
5.根据权利要求3所述的检查装置,其特征在于,
所述区域取得部基于在使所述涂层所包含的荧光物质发光的状态下所拍摄到的图像,来取得所述形成区域。
6.一种检查方法,其为对具有基板和涂层的检查对象物进行检查的检查装置的检查方法,所述涂层形成在所述基板的表面上,所述检查方法的特征在于,包括:
照射步骤,从多个发光部对所述涂层照射截面为圆形或椭圆的光;
拍摄步骤,拍摄被照射了所述截面为圆形或椭圆的光的所述涂层所反射的反射光;
计数步骤,根据在所述拍摄步骤中拍摄到的图像,对与所述截面为圆形或椭圆的光对应的圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数;
厚度判定步骤,基于在所述计数步骤中计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数,判定所述涂层的厚度的优劣;以及
组检测步骤,根据所述拍摄步骤中拍摄到的图像,检测所述圆形或椭圆的光像的面积成为规定值以下的所述圆形或椭圆的光像相互在规定距离的范围内相邻的组,
在所述计数步骤中,对在所述组检测步骤中检测到的所述组内所述圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数。
7.根据权利要求6所述的检查方法,其特征在于,
在所述厚度判定步骤中,在所述计数步骤中计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数为阈值以上的情况下,判定所述涂层的厚度为良好,在所述计数步骤中计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数低于所述阈值的情况下,判定所述涂层的厚度为不良。
8.一种检查方法,其为对具有基板和涂层的检查对象物进行检查的检查装置的检查方法,所述涂层形成在所述基板的表面上,所述检查方法的特征在于,包括:
照射步骤,从多个发光部对所述涂层照射截面为圆形或椭圆的光;
拍摄步骤,拍摄被照射了所述截面为圆形或椭圆的光的所述涂层所反射的反射光;
计数步骤,根据在所述拍摄步骤中拍摄到的图像,对与所述截面为圆形或椭圆的光对应的圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数;
厚度判定步骤,基于在所述计数步骤中计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数,判定所述涂层的厚度的优劣;以及
区域取得步骤,在所述检查对象物之中,取得形成有所述涂层的形成区域,
在所述计数步骤中,对在所述区域取得步骤中取得的所述形成区域内所述圆形或椭圆的光像的每单位面积的个数进行计数。
9.根据权利要求8所述的检查方法,其特征在于,
在所述厚度判定步骤中,在所述计数步骤中计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数为阈值以上的情况下,判定所述涂层的厚度为良好,在所述计数步骤中计数到的所述圆形或椭圆的光像的个数低于所述阈值的情况下,判定所述涂层的厚度为不良。
10.根据权利要求8所述的检查方法,其特征在于,
在所述区域取得步骤中,基于在使所述涂层所包含的荧光物质发光的状态下所拍摄的图像,来取得所述形成区域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110697365.4A CN113432542B (zh) | 2018-03-19 | 2019-03-19 | 检查装置及其检查方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-051179 | 2018-03-19 | ||
JP2018051179A JP6687656B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 検査装置およびその検査方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110697365.4A Division CN113432542B (zh) | 2018-03-19 | 2019-03-19 | 检查装置及其检查方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110285765A CN110285765A (zh) | 2019-09-27 |
CN110285765B true CN110285765B (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=67774693
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910208555.8A Active CN110285765B (zh) | 2018-03-19 | 2019-03-19 | 检查装置及其检查方法 |
CN202110697365.4A Active CN113432542B (zh) | 2018-03-19 | 2019-03-19 | 检查装置及其检查方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110697365.4A Active CN113432542B (zh) | 2018-03-19 | 2019-03-19 | 检查装置及其检查方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10739273B2 (zh) |
JP (1) | JP6687656B2 (zh) |
CN (2) | CN110285765B (zh) |
DE (1) | DE102019106555B4 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210272269A1 (en) * | 2018-07-13 | 2021-09-02 | Sony Corporation | Control device, control method, and program |
CN215574705U (zh) * | 2021-05-19 | 2022-01-18 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 检测装置 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000121338A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品検査装置 |
CN1504742A (zh) * | 2002-11-28 | 2004-06-16 | 威光机械工程股份有限公司 | 印刷电路板上瑕疵组件的自动光学检测系统 |
CN101706450A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-05-12 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种光学自动检测设备 |
CN101706415A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-05-12 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种环形光源自动检测设备 |
CN101832941A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-09-15 | 天津大学 | 一种基于多光谱图像的水果品质评价装置 |
CN102147237A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-08-10 | 雅马哈发动机株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN102221345A (zh) * | 2010-03-04 | 2011-10-19 | 雅马哈发动机株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN104089582A (zh) * | 2014-07-07 | 2014-10-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 金属膜光学检测装置和检测方法 |
CN104359861A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-02-18 | 中国石油大学(华东) | 一种光干涉气体检测报警装置 |
CN104501720A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-08 | 河海大学常州校区 | 非接触式物体大小及距离图像测量仪 |
CN104765042A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 江苏省交通规划设计院股份有限公司 | 一种水面目标检测识别系统 |
CN106949830A (zh) * | 2016-06-24 | 2017-07-14 | 广州市九州旗建筑科技有限公司 | 一种成像系统内置标尺的测试技术及其计算方法与应用 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68912900T2 (de) | 1988-11-24 | 1994-09-15 | Omron Tateisi Electronics Co | Verfahren und Gerät zur Inspektion von Schichten. |
US6573984B2 (en) * | 1998-06-30 | 2003-06-03 | Lj Laboratories Llc | Apparatus and method for measuring optical characteristics of teeth |
JP4141328B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2008-08-27 | 株式会社リコー | 光ディスク検査装置、光ディスク検査方法、光ディスクの製造方法及び光ディスク |
US7307736B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-12-11 | Mitutoyo Corporation | Scale for use with a translation and orientation sensing system |
JP2006313147A (ja) | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Omron Corp | 欠陥検査方法およびその方法を用いた欠陥検査装置 |
US7666259B2 (en) * | 2005-08-08 | 2010-02-23 | Cornell Research Foundation, Inc. | Screening and crystallization plates for manual and high-throughput protein crystal growth |
JP4814187B2 (ja) * | 2007-09-11 | 2011-11-16 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置 |
JP4719284B2 (ja) * | 2008-10-10 | 2011-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | 表面検査装置 |
JP5457384B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2014-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
WO2011149526A2 (en) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | Arryx, Inc. | Methods and apparatuses for detection of positional freedom of particles in biological and chemical analyses and applications in immunodiagnostics |
JP2012083211A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Canon Inc | 表面状態検査装置、表面状態検査方法及びプログラム |
JP5769572B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-08-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板検査装置および基板検査方法 |
JP5483629B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2014-05-07 | 東芝テック株式会社 | 情報処理装置、店舗システム及びプログラム |
EP3495799B1 (en) * | 2012-07-25 | 2023-09-06 | Labrador Diagnostics LLC | A system for imaging a biological sample |
JP2014083791A (ja) | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Komori Corp | コーティング装置 |
JP6531579B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2019-06-19 | 株式会社Sumco | ウェーハ検査方法およびウェーハ検査装置 |
ES2917217T3 (es) * | 2016-01-07 | 2022-07-07 | Arkema Inc | Método óptico para medir el grosor de recubrimientos depositados sobre sustratos |
JP6831649B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2021-02-17 | ライオンエンジニアリング株式会社 | 外観検査方法および表面検査装置 |
US10222200B2 (en) * | 2017-05-12 | 2019-03-05 | Siemens Energy, Inc. | Contactless, blade-tip clearance measurement for turbines |
CN107246841A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-10-13 | 武汉理工大学 | 一种汽车零部件的多视点检测分选装置 |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018051179A patent/JP6687656B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-14 DE DE102019106555.0A patent/DE102019106555B4/de active Active
- 2019-03-14 US US16/353,203 patent/US10739273B2/en active Active
- 2019-03-19 CN CN201910208555.8A patent/CN110285765B/zh active Active
- 2019-03-19 CN CN202110697365.4A patent/CN113432542B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000121338A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品検査装置 |
CN1504742A (zh) * | 2002-11-28 | 2004-06-16 | 威光机械工程股份有限公司 | 印刷电路板上瑕疵组件的自动光学检测系统 |
CN101706450A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-05-12 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种光学自动检测设备 |
CN101706415A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-05-12 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 一种环形光源自动检测设备 |
CN102147237A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-08-10 | 雅马哈发动机株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN102221345A (zh) * | 2010-03-04 | 2011-10-19 | 雅马哈发动机株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN101832941A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-09-15 | 天津大学 | 一种基于多光谱图像的水果品质评价装置 |
CN104089582A (zh) * | 2014-07-07 | 2014-10-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 金属膜光学检测装置和检测方法 |
CN104359861A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-02-18 | 中国石油大学(华东) | 一种光干涉气体检测报警装置 |
CN104501720A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-08 | 河海大学常州校区 | 非接触式物体大小及距离图像测量仪 |
CN104765042A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 江苏省交通规划设计院股份有限公司 | 一种水面目标检测识别系统 |
CN106949830A (zh) * | 2016-06-24 | 2017-07-14 | 广州市九州旗建筑科技有限公司 | 一种成像系统内置标尺的测试技术及其计算方法与应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110285765A (zh) | 2019-09-27 |
CN113432542A (zh) | 2021-09-24 |
JP2019163985A (ja) | 2019-09-26 |
US20190285553A1 (en) | 2019-09-19 |
DE102019106555A1 (de) | 2019-09-19 |
JP6687656B2 (ja) | 2020-04-28 |
DE102019106555B4 (de) | 2023-07-20 |
CN113432542B (zh) | 2023-10-31 |
US10739273B2 (en) | 2020-08-11 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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