JP6908123B2

JP6908123B2 - 外観検査装置及び外観検査方法

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Publication number: JP6908123B2
Application number: JP2019544304A
Authority: JP
Inventors: 山田　栄二; 栄二山田
Original assignee: Nidec Corp
Current assignee: Nidec America Corp
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2018-07-10
Publication date: 2021-07-21
Anticipated expiration: 2038-07-10
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Description

本発明は、外観検査装置及び外観検査方法に関する。

従来、同軸落射照明及びドーム照明を用いる外観検査装置が知られている。例えば、特許文献１には、青色ＬＥＤドーム照明及び青色ＬＥＤ同軸落射照明を用いる撮像手段と、白色ＬＥＤドーム照明及び白色ＬＥＤ同軸落射照明を用いる撮像手段と、を含む外観検査装置が開示されている。

特開２０１５−１３７９２１号公報

近年、ハードディスクドライブのベースプレートの外観を検査するときには、外観検査装置を用いて、検査の自動化が進められている。外観検査装置としては、例えば、上記した同軸落射照明及びドーム照明を用いる外観検査装置が用いられる。

ベースプレートが鋳造により成形されるときには、ベースプレートの表面に湯じわ、浅い凹凸、又は荒い面が形成される。以下では、ベースプレートの表面に形成される湯じわ、浅い凹凸、又は荒い面を総称して地模様と呼ぶ。なお、地模様は、ベースプレートの外観の不良ではない。

同軸落射照明及びドーム照明を用いる外観検査装置によって、ベースプレートの外観を検査する場合には、撮像した画像において、ベースプレートの地模様に生じる陰影が消される。ベースプレートの地模様が消されることによって、ベースプレートの表面形状の異常だけが検出される。すなわち、同軸落射照明及びドーム照明を用いる外観検査装置は、ベースプレートの表面の欠損、表面コートのはがれ、又はバリを検出することができる。ここで、表面コートとは、ベースプレート表面に施される表面膜である。この表面処理は、ベースプレート表面の防錆、絶縁、及び発塵防止のために行われる。

一方、例えば、接着剤のようなベースプレートの表面に付着した異物は、撮像した画像において、ベースプレートの地模様と識別されない場合がある。つまり、同軸落射照明及びドーム照明を用いる外観検査装置では、撮像した画像において、地模様により生じる陰影と同等の陰影は消えてしまう場合がある。その結果、同軸落射照明及びドーム照明を用いる外観検査装置では、ワークの表面に付着した異物を検出することができない場合がある。

本発明は、上記問題に鑑み、ワークの表面における異常を検出する精度を向上させることを目的とする。

本願の例示的な一実施形態の外観検査装置は、ワークの外観を検査する外観検査装置であって、前記ワークに光を照射する第１照明部と、前記第１照明部によって照射された前記ワークを撮像する第１撮像部と、前記第１撮像部が撮像した画像から第１不良を検出する第１検出部と、前記ワークに光を照射する第２照明部と、前記第２照明部によって照射された前記ワークを撮像する第２撮像部と、前記第２撮像部が撮像した画像から第２不良を検出する第２検出部と、を含み、前記第１照明部は、同軸落射照明を用い、前記第２照明部は、同軸落射照明及びドーム照明を用いる。

本願の例示的な実施形態によれば、撮像した画像において地模様と識別しにくいワークの表面に付着した異物も検出しつつ、撮像した画像においてワークの地模様を消してワークの表面の異常を検出することができる。

図１は、外観検査装置の模式図である。図２は、第１照明部の模式図である。図３は、第２照明部の模式図である。図４は、搬送部を示す模式図である。図５は、ハードディスクドライブのベースプレートの平面図である。図６は、外観検査工程を示すフローチャートである。図７は、第１撮像工程で撮像された画像を示す模式図である。図８は、第２撮像工程で撮像された画像を示す模式図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。

以下の説明においては、外観検査装置５００において、ワークＷが搬送される方向を搬送方向と呼ぶ。また、搬送方向に沿った一方を上流側、他方を下流側と呼ぶ。さらに、搬送方向に直交する方向を鉛直方向と呼ぶ。

以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示す場合がある。よって、各構成要素の寸法及び比率は実際のものと必ずしも同じではない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示する場合がある。

＜１．外観検査装置＞図１乃至図３を用いて、外観検査装置５００について説明する。図１に示すように、外観検査装置５００は、ワークＷの外観を検査する装置である。ワークＷを、例えばハードディスクドライブのベースプレートとする。外観検査装置５００は、第１検査部１００と、第２検査部２００と、搬送部３００と、を含む。

＜１−１．第１検査部＞図１に示すように、第１検査部１００は、同軸落射照明を用いてワークＷの外観を検査する。第１検査部１００は、第１照明部１１０と、第１撮像部１２０と、第１検出部１３０と、を含む。

第１検査部１００は、第２検査部２００の搬送方向の上流側に設けられる。第１検査部１００と第２検査部２００とは、それぞれ独立して設けられる。第１検査部１００は、第２検査部２００とは所定距離だけ隔てて設けられる。第１照明部１１０の詳細な説明は、後述する。

第１撮像部１２０は、第１照明部１１０によって照射されたワークＷを撮像する。第１撮像部１２０を、例えば、エリアセンサカメラとする。第１撮像部１２０は、第１検出部１３０に電気的に接続される。

第１検出部１３０は、第１撮像部１２０が撮像した画像から第１不良を検出する。第１検出部１３０は、例えばコンピュータシステムであって、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）、及びＨＤＤ（ＨａｒｄＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）を含む。

第１検出部１３０は、第１不良を検出する。第１不良は、ワークＷの表面に付着した異物を含む。つまり、第１不良は、ワークＷの表面の地模様以外の異常を含む。地模様は、例えば、ベースプレートが鋳造により成形されるときに形成される、湯じわ、浅い凹凸、又は荒い面を含む。なお、地模様は、ワークＷの外観の不良ではない。

＜１−１−１．第１照明部＞図２に示すように、第１照明部１１０は、同軸落射照明を用いる。第１照明部１１０は、第１照明１１１と、ハーフミラー１１２と、第１ケース１１３と、を含む。第１照明部１１０は、ハーフミラー１１２を介して第１撮像部１２０の撮像方向と同軸上から光を照射する。第１撮像部１２０の撮像方向を、略鉛直方向とする。

第１照明１１１は、例えば、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）照明が用いられる。また、第１照明１１１は、白色光が用いられる。

ハーフミラー１１２は、入射した光の一部を反射し、一部を透過させる。ハーフミラー１１２は、第１ケース１１３の内部に設けられる。ハーフミラー１１２は、第１照明１１１及び鉛直方向の下方を向いて水平面に対して略４５°傾斜する。

第１ケース１１３は、箱体である。第１ケース１１３は、第１開口部１１３Ａと、第２開口部１１３Ｂと、を含む。第１開口部１１３Ａは、第１ケース１１３の鉛直方向の上方に形成される。第２開口部１１３Ｂは、第１ケース１１３の鉛直方向の下方に形成される。

このような構成とすることによって、第１照明部１１０では、第１照明１１１から照射された光がハーフミラー１１２によって鉛直方向の下方に向けて屈折される。ハーフミラー１１２によって鉛直方向の下方に向けて屈折された光は、第２開口部１１３Ｂを通過し、ワークＷによって正反射及び拡散反射される。ワークＷによって正反射及び拡散反射された光は、ハーフミラー１１２を通過し、第１開口部１１３Ａを通過して第１撮像部１２０に入光する。

このようにして、第１照明部１１０では、第１撮像部１２０の撮像方向と平行な光でワークＷを均一に照射し、ワークＷの地模様を浮かび上がらせることができる。すなわち、ワークＷの表面がフラットな部分は白くなり、表面が傾斜している部分は黒くなり、地模様を陰影として写しだすことができる。ワークＷに接着剤が付着する欠陥が生じた場合、ワークＷの表面上に、接着剤の薄い層が表面形状に沿って付着している。その結果、接着剤が付着した部分は、通常の（接着剤が付着していない）地模様の明るさより暗くなる。

＜１−２．第２検査部＞図１に示すように、第２検査部２００は、同軸落射照明及びドーム照明を用いてワークＷの外観を検査する。第２検査部２００は、第２照明部２１０と、第２撮像部２２０と、第２検出部２３０と、を含む。第２検査部２００は、第１検査部１００の搬送方向の下流側に設けられる。第２照明部２１０の詳細な説明は、後述する。

第２撮像部２２０は、第２照明部２１０によって照射されたワークＷを撮像する。第２撮像部２２０を、例えば、エリアセンサカメラとする。第２撮像部２２０は、第２検出部２３０に電気的に接続される。

第２検出部２３０は、第２撮像部２２０が撮像した画像から第２不良を検出する。第２検出部２３０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及びＨＤＤを含むコンピュータシステムである。

第２検出部２３０は、第２不良を検出する。第２不良は、ワークＷの表面形状が正常ではない状態を含む。ワークＷの表面形状が正常ではない状態とは、例えば、ワークＷの表面の欠損、ワークＷの表面コートのはがれ、又はバリを含む。

＜１−２−１．第２照明部＞図３に示すように、第２照明部２１０は、同軸落射照明及びドーム照明を用いる。第２照明部２１０は、第２Ａ照明２１１と、ハーフミラー２１２と、第２Ａケース２１３と、第２Ｂ照明２１４と、第２Ｂケース２１５と、を含む。

第２Ａ照明２１１は、第１照明１１１の構成と同様である。そのため、第２Ａ照明２１１の説明を省略する。ハーフミラー２１２は、ハーフミラー１１２の構成と同様である。そのため、ハーフミラー１１２の説明を省略する。第２Ａケース２１３は、第１ケース１１３の構成と同様である。そのため、第２Ａケース２１３の説明を省略する。

第２Ｂ照明２１４は、例えば、ＬＥＤ照明が用いられる。また、第２Ｂ照明２１４は、白色光が用いられる。第２Ｂケース２１５は、中空の半球形状である。第２Ｂケース２１５は、第２Ａケース２１３の下方に設けられる。第２Ｂケース２１５の内部かつ下端部の縁には、複数の第２Ｂ照明２１４が設けられる。

このような構成とすることによって、第２照明部２１０では、第２Ａ照明２１１から照射された光がハーフミラー２１２によって鉛直方向の下方に向けて屈折される。ハーフミラー２１２によって鉛直方向の下方に向けて屈折された光は、ワークＷによって正反射及び拡散反射される。ワークＷによって正反射及び拡散反射された光は、ハーフミラー２１２を通過して第２撮像部２２０に入光する。

同時に、第２照明部２１０では、第２Ｂ照明２１４から照射された光が第２Ｂケース２１５内部にて反射され、第２Ｂケース２１５内部にて拡散する。第２Ｂケース２１５内部にて拡散した光は、上方全方位から均一にワークＷに照射される。この照射光は、ワークＷによって正反射及び拡散反射される。ワークＷによって正反射及び拡散反射された光は、ハーフミラー２１２を通過して第２撮像部２２０に入
光する。

このようにして、第２照明部２１０は、均一な光をワークＷに照射するため、第２撮像部２２０が撮像する画像からワークＷの地模様に生じる陰影を消すことができる。第２検出部２３０は、ワークＷの地模様が消された画像から、ワークＷの表面形状の異常だけを検出することができる。すなわち、ワークＷの表面の欠損、表面コートのはがれ、又はバリを検出することができる。

＜１−３．搬送部＞図４に示すように、搬送部３００は、外観検査装置５００にて、ワークＷを搬送する。搬送部３００は、固定部３１０と、移動部３２０と、昇降部３３０と、を含む。

固定部３１０は、ワークＷを固定する。移動部３２０は、固定部３１０を搬送方向に移動させる。移動部３２０は、第１検査部１００又は第２検査部２００にて固定部３１０を停止させる。移動部３２０は、例えば、エアシリンダ、又はモーターを駆動力としたステージを用いる。

昇降部３３０は、第２検査部２００の鉛直方向の下方にて、固定部３１０を鉛直方向に上昇又は下降させる。昇降部３３０は、例えば、エアシリンダ、又はモーターを駆動力としたステージを用いる。

このような構成とすることによって、搬送部３００では、固定部３１０に固定されたワークＷが外観検査装置５００の搬送方向に搬送される。また、搬送部３００では、ワークＷが第１検査部１００又は第２検査部２００にて停止される。さらに、搬送部３００では、第２検査部２００にて停止されたワークＷが第２検査部２００の第２Ｂケース２１５に向けて上昇又は下降される。

＜２．ベースプレート＞図５を用いて、ワークＷについて説明する。なお、図５では、わかりやすくするため、ワークＷに想定される不良を全て含める。

上記したように、ワークＷを、例えばハードディスクドライブのベースプレートとする。ワークＷの表面は、地模様を含む。地模様は、例えば、ベースプレートが鋳造により成形されるときに形成される、湯じわＤ１、浅い凹凸Ｄ２、又は荒い面Ｄ３を含む。なお、地模様は、ワークＷの外観の不良ではない。

ワークＷは、第１不良と、第２不良と、を含む。第１不良は、ワークＷの表面に付着した異物Ｅ１を含む。異物Ｅ１は、例えば、接着剤とする。接着剤は、ハードディスクドライブの製造工程において使用される。第１不良は、製造工程中にこの接着剤がベースプレートの表面に誤って付着したものである。第２不良は、ワークＷの表面形状が正常ではない状態を含む。ワークＷの表面形状が正常ではない状態とは、例えば、ワークＷの表面の欠損Ｅ２、ワークＷの表面コートのはがれＥ３、又はバリＥ４を含む。

＜３．外観検査工程＞図６乃至図８を用いて、外観検査工程Ｓ５００について説明する。図６に示すように、外観検査工程Ｓ５００は、外観検査装置５００を用いて、ワークＷの外観を検査する外観検査方法である。外観検査工程Ｓ５００は、第１検査工程Ｓ１００と、第２検査工程Ｓ２００と、を含む。

＜３−１．第１検査工程＞第１検査工程Ｓ１００は、第１検査部１００によって処理される。第１検査工程Ｓ１００は、第１照明工程Ｓ１１０と、第１撮像工程Ｓ１２０と、第１検出工程Ｓ１３０と、を含む。

第１照明工程Ｓ１１０は、第１照明部１１０によって処理される。第１照明工程Ｓ１１０では、第１照明部１１０によって、ワークＷが照射される。第１照明工程Ｓ１１０では、同軸落射照明によって、ワークＷが照射される。このとき、ワークＷは、第１撮像部１２０の撮像軸と平行な光で均一に照射される。

第１撮像工程Ｓ１２０は、第１撮像部１２０によって処理される。第１撮像工程Ｓ１２０では、第１撮像部１２０によって、第１照明工程Ｓ１１０にて照射されたワークＷが撮像される。第１撮像工程Ｓ１２０では、第１撮像部１２０によって、画像Ｐ１が撮像される。

図７に示すように、画像Ｐ１では、ワークＷの表面の地模様が浮かび上がる。そして、画像Ｐ１では、ワークＷの表面の地模様とワークＷの表面に付着した異物Ｅ１とが明確に識別される。すなわち、画像Ｐ１では、地模様としての湯じわＤ１、浅い凹凸Ｄ２、又は荒い面Ｄ３と、異物Ｅ１とが識別される。

第１検出工程Ｓ１３０は、第１検出部１３０によって処理される。第１検出工程Ｓ１３０では、第１検出部１３０によって、第１撮像工程Ｓ１２０にて撮像された画像Ｐ１から第１不良が検出される。すなわち、第１検出工程Ｓ１３０では、画像Ｐ１において、湯じわＤ１、浅い凹凸Ｄ２、又は荒い面Ｄ３とは明確に識別された、異物Ｅ１が検出される。

具体的には、第１検出工程Ｓ１３０では、まず、第１検出部１３０によって、画像Ｐ１が予め定められた一つ以上の領域毎に区画される。次に、第１検出部１３０によって、区画された領域毎に、領域内にて画素値が所定範囲外の部分が検出される。すなわち、所定範囲内の画素値を示す画素は正常とみなされる。正常よりも暗い（所定範囲の下限値より低い）画素値を示す画素、あるいは正常よりも明るい（所定範囲の上限値より高い）画素値を示す画素の部分が検出される。そして、第１検出部１３０によって、検出された画素値が所定範囲外の部分が第１不良として検出される。

＜３−２．第２検査工程＞第２検査工程Ｓ２００は、第２検査部２００にて処理される。第２検査工程Ｓ２００は、上昇工程Ｓ２０５と、第２照明工程Ｓ２１０と、第２撮像工程Ｓ２２０と、第２検出工程Ｓ２３０と、を含む。

上昇工程Ｓ２０５では、昇降部３３０によって、ワークＷが鉛直方向に上昇される。このとき、昇降部３３０によって、ワークＷが第２照明部２１０の第２Ｂケース２１５の下端まで上昇される。

第２照明工程Ｓ２１０は、第２照明部２１０によって処理される。第２照明工程Ｓ２１０では、第２照明部２１０によって、ワークＷが照射される。第２照明工程Ｓ２１０では、同軸落射照明及びドーム照明によって、ワークＷが照射される。このとき、ワークＷは、均一な光によって照射される。

第２撮像工程Ｓ２２０は、第２撮像部２２０によって処理される。第２撮像工程Ｓ２２０では、第２撮像部２２０によって、第２照明工程Ｓ２１０にて照射されたワークＷが撮像される。第２撮像工程Ｓ２２０では、第２撮像部２２０によって、画像Ｐ２が撮像される。

図８に示すように、画像Ｐ２では、ワークＷの地模様に生じる陰影が消される。そして、画像Ｐ２では、ワークＷの表面形状の異常だけが識別される。すなわち、画像Ｐ２では、ワークＷの表面の欠損Ｅ２、ワークＷの表面コートのはがれＥ３、又はバリＥ４が識別される。

第２検出工程Ｓ２３０は、第２検出部２３０によって処理される。第２検出工程Ｓ２３０では、第２検出部２３０によって、第２撮像工程Ｓ２２０にて撮像された画像Ｐ２から第２不良が検出される。すなわち、第２検出工程Ｓ２３０では、ワークＷの表面の欠損Ｅ２、ワークＷの表面コートのはがれＥ３、又はバリＥ４が検出される。

具体的には、第２検出工程Ｓ２３０において、第２検出部２３０によって、画像Ｐ２が予め定められた一つ以上の領域毎に区画される。次に、第２検出部２３０によって、区画された領域毎に、領域内にて画素値が所定範囲外の部分が検出される。すなわち、所定範囲内の画素値を示す画素は正常とみなされる。正常よりも暗い（所定範囲の下限値より低い）画素値を示す画素、あるいは正常よりも明るい（所定範囲の上限値より高い）画素値を示す画素の部分が検出される。そして、第２検出部２３０によって、検出された画素値が所定範囲外の部分が第２不良として検出される。

＜４．効果＞外観検査装置５００及び外観検査工程Ｓ５００の効果について説明する。外観検査装置５００及び外観検査工程Ｓ５００によれば、撮像した画像Ｐ１において地模様と識別しにくいワークＷの表面に付着した異物Ｅ１も検出しつつ、撮像した画像Ｐ２においてワークＷの地模様を消してワークＷの表面の異常を検出することができる。

すなわち、第１照明工程Ｓ１１０では、同軸落射照明によってワークＷが照射される。このとき、ワークＷは、第１撮像部１２０の軸と平行な光で均一に照射される。そのため、ワークＷの表面の地模様がはっきりと浮かび上がる。このとき、ワークＷの表面の地模様とワークＷの表面に付着した異物Ｅ１とが明確に識別される。

さらに、第２照明工程Ｓ２１０では、ワークＷが同軸落射照明及びドーム照明によって照射される。このとき、ワークＷは、均一な光によって照射される。そのため、ワークＷの地模様に生じる陰影が消される。このとき、ワークＷの表面形状の異常だけが識別される。すなわち、ワークＷの表面の欠損Ｅ２、ワークＷの表面コートのはがれＥ３、又はバリＥ４が識別される。

外観検査装置５００及び外観検査工程Ｓ５００によれば、上昇工程Ｓ２０５において、ワークＷが第２照明部２１０の第２Ｂケース２１５の下端まで上昇される。そのため、０度から９０度までの全ての入射角の光を、ワークＷに照射することができる。

外観検査装置５００及び外観検査工程Ｓ５００によれば、第１照明１１１、第２Ａ照明２１１及び第２Ｂ照明２１４に白色光を用いる。そのため、例えば、青色光を用いる場合には撮像素子の受光感度が足りない場合もあるが、白色光を用いることによって、受光感度が足りないという場合はない。

＜５．変形例＞以上、本発明の実施形態について説明を行った。本発明の範囲は、上記実施形態に限定されるものではない。発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、第１検出部１３０及び第２検出部２３０は、同一のコンピュータシステムとしても良い。

例えば、第１検出部１３０は、正常な状態のワークＷの画像を予め記憶しておき、正常な状態のワークＷの画像と画像Ｐ１とを対比して異物Ｅ１を検出しても良い。第２検出部２３０は、正常な状態のワークＷの画像を予め記憶しておき、正常な状態のワークＷの画像と画像Ｐ２とを対比してワークＷの表面の欠損Ｅ２、ワークＷの表面コートのはがれＥ３、又はバリＥ４を検出しても良い。

例えば、第１検査部１００は、第２検査部２００の下流側に設けられても良い。第１検査工程Ｓ１００は、第２検査工程Ｓ２００より後に処理されても良い。

１００・・・第１検査部、１１０・・・第１照明部、１１１・・・第１照明、１１２・・・ハーフミラー、１１３・・・第１ケース、１２０・・・第１撮像部、１３０・・・第１検出部、２００・・・第２検査部、２１０・・・第２照明部、２１１・・・第２Ａ照明、２１２・・・ハーフミラー、２１３・・・第２Ａケース、２１４・・・第２Ｂ照明、２１５・・・第２Ｂケース、２２０・・・第２撮像部、２３０・・・第２検出部、３００・・・搬送部、３１０・・・固定部、３２０・・・移動部、３３０・・・昇降部、５００・・・外観検査装置、Ｐ１・・・画像、Ｐ２・・・画像、Ｗ・・・ワーク

Claims

ワークの外観を検査する外観検査装置であって、前記ワークに光を照射する第１照明部と、前記第１照明部によって照射された前記ワークを撮像する第１撮像部と、前記第１撮像部が撮像した画像から第１不良を検出する第１検出部と、前記ワークに光を照射する第２照明部と、前記第２照明部によって照射された前記ワークを撮像する第２撮像部と、前記第２撮像部が撮像した画像から第２不良を検出する第２検出部と、を含み、前記第１照明部は、同軸落射照明を用い、前記第２照明部は、同軸落射照明及びドーム照明を用いる、外観検査装置。
請求項１に記載の外観検査装置であって、前記ワークを前記第２照明部に向けて上昇又は下降させる昇降部を含み、前記昇降部は、前記第２照明部の鉛直方向の下方に設けられる、外観検査装
置。
請求項１又は２に記載の外観検査装置であって、前記第１照明部及び前記第２照明部は、白色光を用いる、外観検査装置。
ワークの外観を検査する外観検査方法であって、前記ワークに光が照射される第１照明工程と、前記第１照明工程にて照射された前記ワークが撮像される第１撮像工程と、前記第１撮像工程にて撮像された画像から第１不良が検出される第１検出工程と、前記ワークに光が照射される第２照明工程と、前記第２照明工程にて照射された前記ワークが撮像される第２撮像工程と、前記第２撮像工程にて撮像された画像から第２不良が検出される第２検出工程と、を含み、前記第１照明工程では、同軸落射照明が用いられ、前記第２照明工程では、同軸落射照明及びドーム照明が用いられる、外観検査方法。
請求項４に記載の外観検査方法であって、前記第２照明工程では、前記ワークが鉛直方向に上昇又は下降される、外観検査方法。
請求項４又は５に記載の外観検査方法であって、前記第１照明工程及び前記第２照明工程では、白色光を用いられる、外観検査方法。