WO2008041334A1 - Electronic component testing apparatus - Google Patents

Description

明 細 書

電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的に ICデバイスと も称する。 )をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて ICデバイスを試験する 電子部品試験装置に関し、特に極小サイズの ICデバイスを取り扱うことが可能な電 子部品試験装置に関する。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、ノ ッケージングされた状態での I cデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられて 、る。

[0003] 電子部品試験装置を構成するハンドラ (handler)では、試験前の ICデバイスを収容 したり、試験済みの ICデバイスを収容するためのトレィ（以下、カスタマトレイと称する 。）から、電子部品試験装置内を循環するトレイ (以下、テストトレイと称する。 )に多数 の ICデバイスを載せ替え、当該テストトレィをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容 した状態で各 ICデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部 品試験装置本体 (以下、テスタとも称する。 )に試験を行わせる。そして、試験を終了 すると、各 ICデバイスを搭載したテストトレィをテストヘッドから搬出し、試験結果に応 じたカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが 行われる。

[0004] このように、電子部品試験装置では、試験前後においてカスタマトレイとテストトレイ との間で ICデバイスの移し替えが行われている力 例えば一辺の長さが 5〜20mm 程度まで ICデバイスの小型化が進むと、以下のような問題が生じる。

[0005] 先ず、 ICデバイスの小型化に伴って ICデバイス自体が軽くなるため、カスタマトレィ やテストトレイに衝撃や振動が加わると、その衝撃や振動が僅かであっても、トレィか ら ICデバイスが飛び上がり離散してしまう場合がある。

[0006] また、 ICデバイスを保持する際に、 ICデバイスの位置がズレて 、ると、 ICデバイス が小さいために吸着保持をミスする可能性が高くなる。 発明の開示

[0007] 本発明は、極小サイズの被試験電子部品を取り扱うことが可能な電子部品試験装 置を提供することを目的とする。

[0008] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコ ンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装 置であって、第 1の位置に位置する第 1の収容具から、第 2の位置に位置する第 2の 収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記部品搬送 手段は、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドを有しており、前記保持ヘッド は、前記第 1の収容具に収容された前記被試験電子部品を非接触な状態から引き 寄せて前記被試験電子部品を保持する電子部品試験装置が提供される (請求項 1)

[0009] 本発明では、部品搬送手段の保持ヘッドが被試験電子部品を保持する際に、非接 触な状態力ゝら被試験電子部品を引き寄せて保持する。これにより、保持ヘッドと被試 験電子部品とが接触する際に生じる衝撃が第 1の収容具に伝達しなくなる。そのため 、極小サイズの被試験電子部品を取り扱う場合であっても、被試験電子部品を保持 する際に衝撃により収容具力 他の被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止 することができる。

[0010] 上記発明においては特に限定されないが、前記保持ヘッドは、前記被試験電子部 品を吸着保持する吸着手段を有し、前記保持ヘッドが前記第 1の収容具に収容され た前記被試験電子部品を保持する際に、前記吸着手段は、非接触な状態にある前 記被試験電子部品を吸引して引き寄せることが好ましい (請求項 2参照)。

[0011] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験前の前記被 試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第 1の位置は、前記電子部品試 験装置の装置基盤に形成された窓部であり、前記電子部品試験装置は、前記窓部 に位置する前記カスタマトレイの高さを調整することが可能な調整手段を備えている ことが好ま ヽ (請求項 3参照)。

[0012] 窓部に位置しているカスタマトレイの高さを調整手段により調整して、保持ヘッドが被 試験電子部品を保持する際に、保持ヘッドと被試験電子部品とを非接触状態とする 。これにより、衝撃によりカスタマトレイカ 極小サイズの被試験電子部品が飛び上が つてしまうのを防止することができる。

[0013] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験前の前記被 試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第 1の位置は、前記電子部品試 験装置の装置基盤に形成された窓部であり、前記電子部品試験装置は、試験前の 前記被試験電子部品を搭載した前記カスタマトレィを搭載した格納手段と、前記格 納手段に格納された前記カスタマトレィを前記窓部に移動させるトレイ移動手段と、 を備えており、前記格納手段は、前記カスタマトレィを上下動可能に支持する昇降手 段と、前記カスタマトレイと前記昇降手段との間に設けられた緩衝手段と、を有するこ とが好ましい (請求項 4参照)。

[0014] カスタマトレイと昇降手段との間に緩衝手段を介在させることにより、昇降手段が上 下動する際に生じる振動がカスタマトレイに伝達するのを抑制することができ、振動に よりカスタマトレイカ 極小サイズの被試験電子部品の位置がズレてしまうのを防止す ることがでさる。

[0015] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の収容具は、試験前の前記被 試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正する ためのプリサイサであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイ サへの接近を制限する第 1の制限手段を備えていることが好ましい (請求項 5参照)。

[0016] 第 1の制限手段により、凹部と被試験電子部品とが非接触な状態で且つそれらの間 の距離を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能となる。 これにより、極小サイズの被試験電子部品を収容部に収容する際であっても、被試験 電子部品が傾斜して収容される等の位置ズレの発生を抑制することができる。

[0017] 上記発明においては特に限定されないが、前記プリサイサは、前記被試験電子部 品を収容するための凹部を有し、前記第 1の制限手段は、前記凹部の周囲に設けら れ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであることが好ましい（ 請求項 6参照)。

[0018] 上記発明にお 、ては特に限定されな 、が、前記シャフトは、前記被試験電子部品 の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっていることが好まし い (請求項 7参照)。

[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の収容具は、試験前の前記被 試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記電子部品試験装置は、前記保持へ ッドの前記テストトレイへの接近を制限する第 2の制限手段を備えていることが好まし い (請求項 8参照)。

[0020] 第 2の制限手段により、テストトレイと被試験電子部品とが非接触な状態で且つそれ らの間隔を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能とある 。これにより、極小サイズの被試験電子部品をテストトレイに収容する際であっても、 被試験電子部品が傾斜して収容される等の被試験電子部品の位置ズレの発生を抑 ff¾することができる。

[0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 2の制限手段は、前記部品搬送 手段の前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイに当接するストツバであり、前記 ストツバは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のストツバに 交換可能となって 、ることが好ま 、 (請求項 9参照)。

[0022] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験済みの前記 被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記電子部品試験装置は、前記保持 ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第 3の制限手段を備えていることが好ま しい（請求項 10参照)。

[0023] 第 3の制限手段により保持ヘッドが被試験電子部品に接触しないようにすることによ り、衝撃によりテストトレイカ 極小サイズの被試験電子部品が飛び上がってしまうの を防止することができる。

[0024] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 3の制限手段は、前記保持へッ ドに設けられ、前記テストトレイの上面に当接する当接部であることが好ましい（請求 項 11参照)。

[0025] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験済みの前記 被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記第 2の収容具は、試験済みの前 記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正 するプリサイサであることが好まし ヽ (請求項 12参照)。 [0026] 試験済みの被試験電子部品をテストトレイカもカスタマトレイに移し替える際に、一 且プリサイサに載置して、被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正しておくこ とにより、極小サイズの被試験電子部品をカスタマトレイに正確に搬送することができ る。

[0027] 上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品試験装置は、前記保持 ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第 4の制限手段を備えていることが好ま しい（請求項 13参照)。

[0028] 第 4の制限手段により、凹部と被試験電子部品とが非接触菜状態で且つそれらの 間の距離を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能とな る。これにより、極小サイズの被試験電子部品を収容部に収容する際であっても、被 試験電子部品が傾斜して収容される等の位置ズレの発生を抑制することができる。

[0029] 上記発明においては特に限定されないが、前記プリサイサは、前記被試験電子部品 を収容するための凹部を有し、前記第 4の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ 、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであり、前記シャフトは、前 記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能とな つて 、ることが好ま ヽ（請求項 14参照)。

[0030] 上記発明にお 、ては特に限定されな 、が、前記保持ヘッドは、前記被試験電子部 品の上面に密着する平坦な先端面と、前記先端面に開口している吸引口と、を有す る吸着ノズルを備えて 、ることが好ま ヽ (請求項 15参照)。

[0031] 吸着ノズルが被試験電子部品を吸着保持する際に、平坦面で被試験電子部品の 上面に接触することにより、位置ズレすることなく被試験電子部品を正確な位置で保 持することができる。また、本発明では平坦面で被試験電子部品に接触するので、パ ッドを介して被試験電子部品を保持する場合と比較して、吸引停止後に被試験電子 部品が外れ易くなる。

[0032] 上記発明において特に限定されないが、前記部品搬送手段は、複数の前記保持 ヘッドと、前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変 構と、を備えており 、前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第 1の収容具にお ける収容部相互間の第 1のピッチの整数倍であって前記第 2の収容具における収容 部相互間の第 2のピッチに最も近いピッチとした状態で、前記第 1の収容具に収容さ れた前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互 間のピッチを前記第 2のピッチと実質的に同一となるように変換した後に、前記第 2の 収容具に前記被試験電子部品を移し替えることが好まし 、 (請求項 16参照)。

[0033] これにより、変換前後のピッチの差が小さくなるので、ピッチ変換時に各ピッチに生 じる誤差の累積を減らすことができ、被試験電子部品の位置ズレを少なく抑えること ができる。

[0034] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験前の前記被 試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第 2の収容具は、試験前の前記 被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正す るためのプリサイサであることが好ま ヽ (請求項 17参照)。

[0035] 上記発明においては特に限定されないが、前記部品搬送手段は、複数の前記保持 ヘッドと、前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変 構と、を備えており 、前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第 1の収容具にお ける収容部相互間の第 1のピッチとした状態で、前記第 1の収容具に収容された前記 被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッ チを、前記第 2の収容具における収容部相互間の第 2のピッチの整数倍であって前 記第 1の収容具における収容部相互間の第 1のピッチに最も近いピッチに変換した 後に、前記第 2の収容具に前記被試験電子部品を移し替えることが好ましい (請求項 18参照)。

[0036] これにより、変換前後のピッチの差を小さくすることができるので、ピッチ変換時に各 ピッチに生じる誤差の累積を減らすことができ、被試験電子部品の位置ズレを少なく 抑えることができる。

[0037] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験済みの前記 被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記第 2の収容具は、試験済みの前 記被試験電子部品を収容するカスタマトレイ、又は、試験済みの前記被試験電子部 品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサで あることが好ま ヽ (請求項 19参照)。 [0038] 上記発明にお 、ては特に限定されな 、が、前記第 2の収容具は、試験前の被試験 電子部品を収容するテストトレイであり、前記テストトレィは、前記被試験電子部品を 収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定 Z解除するクラ ンプ機構と、を備え、前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定 Z解除を操作 するクランプ操作手段を備えており、前記第 2の収容具に前記被試験電子部品を収 容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前 記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電 子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部力も離脱することが好ましい（ 請求項 20参照)。

[0039] これにより、保持ヘッドが収容部力も離脱する際に、解放したはずの極小サイズの 被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。

[0040] 上記発明においては特に限定されないが、前記第 1の収容具は、試験済みの被試 験電子部品を収容したテストトレイであり、前記テストトレィは、前記被試験電子部品 を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定 Z解除するク ランプ機構と、を備え、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記クラン プ機構の固定 Z解除を操作するクランプ操作手段と、を備えており、前記第 1の収容 具から前記被試験電子部品を保持する際に、前記複数の保持ヘッドが前記収容部 にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電 子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記 クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後 に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部力も離脱することが好ましい (請求項 21参照

) o

[0041] これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する 際に、衝撃等により他の収容部に収容されて 、る被試験電子部品が位置ズレするの を防止することができる。

[0042] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコン タクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置 であって、第 1の位置に位置する第 1の収容具から、第 2の位置に位置する第 2の収 容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記第 2の収容具 は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記テストトレィは 、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部 品を固定 Z解除するクランプ機構と、を有し、前記部品搬送手段は、前記クランプ機 構の固定 Z解除を操作するクランプ操作手段を備えており、前記第 2の収容具に前 記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記 収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収 容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から 離脱する電子部品試験装置が提供される。

[0043] これにより、保持ヘッドが収容部力 離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被 試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。

[0044] 上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタ タト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置で あって、第 1の位置に位置する第 1の収容具から、第 2の位置に位置する第 2の収容 具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記第 1の収容具は 、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記テストトレィは、 前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部 品を固定 Z解除するクランプ機構と、を有し、前記部品搬送手段は、複数の前記保 持ヘッドと、前記クランプ機構の固定 Z解除を操作するクランプ操作手段と、を備え ており、前記第 1の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、全ての前記保 持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも 一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手 段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子 部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部力 離脱する電子部品試 験装置が提供される。

[0045] これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する 際に、衝撃等により他の収容部に収容されて 、る被試験電子部品が位置ズレするの を防止することができる。 [0046] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な収容 部、及び、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定 Z解除するクランプ機構を 備えたテストトレイに、部品搬送手段が保持している前記被試験電子部品を収容する 電子部品の収容方法であって、前記部品搬送手段が保持して!/、る前記被試験電子 部品を前記収容部内に解放する解放ステップと、前記クランプ機構が前記収容部内 に収容された前記被試験電子部品を固定する固定ステップと、前記部品搬送手段が 前記収容部から離脱する離脱ステップと、を備えた電子部品の収容方法が提供され る。

[0047] これにより、保持ヘッドが収容部力 離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被 試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。

[0048] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な収容 部、及び、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定 Z解除するクランプ機構を 備えたテストトレイから、前記被試験電子部品を保持可能な保持ヘッドを複数有する 部品搬送手段が前記被試験電子部品を保持する電子部品の保持方法であって、前 記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近する接近ステップと、前記複数の 保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部か ら離脱する保持ステップと、前記第 1の離脱ステップと、前記クランプ機構が前記収容 部内に収容された前記被試験電子部品を固定する固定ステップと、残りの前記保持 ヘッドが前記収容部力 離脱する第 2の離脱ステップと、を備えた電子部品の保持方 法が提供される。

[0049] これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する 際に、衝撃等により他の収容部に収容されて 、る被試験電子部品が位置ズレするの を防止することができる。

図面の簡単な説明

[0050] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である

[図 2]図 2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し を示す概念図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを 示す分解斜視図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレ ィを示す斜視図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられて いるデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図である。

[図 7]図 7は、図 6に示す保持ヘッドの先端に設けられた吸着ノズルを示す斜視図で ある。

[図 8]図 8は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられて いるデバイス搬送装置のピッチ変 構を示す斜視図である。

[図 9]図 9は、本発明の実施形態におけるローダ部の窓部周囲を示す平面図である。 圆 10A]図 10Aは、本発明の実施形態における調整機構の平面図であり、図 9にお ける XA部の拡大図である。

圆 10B]図 10Bは、本発明の実施形態における調整機構を示す断面図であり、図 10 Aにおける XB-XB線に沿った図である。

[図 10C]図 10Cは、図 10Aの XC- XC線に沿った断面図である。

[図 11 A]図 11 Aは、ローダ部にお!/、てカスタマトレイから ICデバイスを吸着保持する 直前の状態を示す概略断面図である。

[図 11B]図 11Bは、ローダ部においてカスタマトレイカも ICデバイスを吸着保持した状 態を示す概略断面図である。

[図 12A]図 12Aは、図 6に示す保持ヘッドがプリサイサカゝら ICデバイスを保持する様 子を示す概略断面図であり、保持ヘッドがプリサイサに接近している状態を示す図で ある。

[図 12B]図 12Bは、図 6に示す保持ヘッドがプリサイサカも ICデバイスを保持する様 子を示す概略断面図であり、保持ヘッドが第 1のシャフトに当接した状態を示す図で ある。

[図 12C]図 12Cは、図 6に示す保持ヘッドがプリサイサカも ICデバイスを保持する様 子を示す概略断面図であり、保持ヘッドが ICデバイスを吸着した状態を示す図であ る。

[図 13]図 13は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部おけるピッ チ変換方法を示す概略平面図である。

圆 14A]図 14Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけ るピッチ変 構の変換動作を示す概略側面図である。

[図 14B]図 14Bは、ローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図であ る。

[図 15]図 15は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレ ィを示す分解斜視図である。

[図 16]図 16は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるインサート を示す分解斜視図である。

[図 17A]図 17Aは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサ ート本体に装着する手順を説明するための部分断面図（その 1)である。

[図 17B]図 17Bは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサー ト本体に装着する手順を説明するための部分断面図（その 2)である。

[図 17C]図 17Cは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサ ート本体に装着する手順を説明するための部分断面図（その 3)である。

圆 18A]図 18Aは、本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するため のインサートの短手方向に沿った断面図であり、クランプ機構が開位置にある状態を 示す図である。

圆 18B]図 18Bは、本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するため のインサートの短手方向に沿った断面図であり、クランプ機構が閉位置にある状態を 示す図である。

[図 19A]図 19Aは、本発明の実施形態においてテストトレイに ICデバイスを載置する 様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがテストトレイに接近している状 態を示す図である。

[図 19B]図 19Bは、本発明の実施形態においてテストトレイに ICデバイスを載置する 様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドが第 2のシャフトに当接した状 態を示す図である。

[図 19C]図 19Cは、本発明の実施形態においてテストトレイに ICデバイスを載置する 様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドが ICデバイスを載置した状態 を示す図である。

[図 20A]図 20Aは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイに載置した 保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサート 内に進入した状態を示す図である。

[図 20B]図 20Bは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイに載置した 保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、 ICデバイスの吸着を解 除した状態を示す図である。

[図 20C]図 20Cは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイに載置した 保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプを閉じた状態を 示す図である。

[図 20D]図 20Dは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイに載置した 保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサート から離脱した状態を示す図である。

[図 21]図 21は、本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の分解斜視図 である。

[図 22]図 22は、本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の断面図であ る。

[図 23]図 23は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に設け られているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図である。

[図 24A]図 24Aは、図 23に示す保持ヘッドがテストトレイから ICデバイスを保持する 様子を示す断面図であり、保持ヘッドの当接部がインサートの上面に当接した状態を 示す図である。

[図 24B]図 24Bは、図 23に示す保持ヘッドがテストトレイから ICデバイスを保持する 様子を示す断面図であり、保持ヘッドが ICデバイスを吸着した状態を示す図である。 [図 24C]図 24Cは、図 23に示す保持ヘッドがテストトレイから ICデバイスを保持する 様子を示す断面図であり、保持ヘッドがテストトレイカも離脱している状態を示す図で ある。

[図 25]図 25は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけ るピッチ変換方法を示す概略平面図である。

[図 26A]図 26Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に おけるピッチ変 構の変換動作を示す概略側面図である。

[図 26B]図 26Bは、アンローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図 である。

[図 27A]図 27Aは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイカ 保持し た保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプ操作ヘッドが クランプ機構を開 、た状態を示す図である。

[図 27B]図 27Bは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイカも保持し た保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサー ト内に進入した状態を示す図である。

[図 27C]図 27Cは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイカも保持し た保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、一の保持ヘッドが IC デバイスを保持した状態を示す図である。

[図 27D]図 27Dは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイカも保持し た保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプ操作ヘッドが クランプ機構を閉じた状態を示す図である。

[図 27E]図 27Eは、本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイカゝら保持し た保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサー トから離脱した状態を示す図である。

符号の説明

1· ··ノヽンドラ

100· ··チャンバ部

200…格納部 300· ··ローダ咅

310…デバイス搬送装置

320…可動ヘッド

330· ··ピッチ変換機構

340· ··保持ヘッド

350…クランプ操作ヘッド

360…プリサイサ

362…シャフ卜

380…調整機構

390· ··フレーム

392a〜392g…第 1〜第 7の段部

400· ··アンローダ咅

410…デバイス搬送装置

440· ··保持ヘッド

442· ··当接部

700· ··テストトレイ

800· ··カスタマトレィ

発明を実施するための最良の形態

[0052] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0053] 図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図 2は本 発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図 3は本発明の実施形態 に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。

[0054] なお、図 3は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法 を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平 面的に示した部分もある。従って、その機械的 (三次元的)構造は図 2を参照して説 明する。

[0055] 本発明の実施形態に係る電子部品試験装置は、 ICデバイスに高温又は低温の温度 ストレスを与えた状態で： [_Cデバイスが適切に動作する力否かを試験 (検査）し、当該 試験結果に基づいて ICデバイスを分類する装置であり、ハンドラ 1、テストヘッド 5及 びテスタ 6から構成されている。この電子部品試験装置による ICデバイスのテストは、 試験対象となる ICデバイスが多数搭載されたカスタマトレィ 800 (図 5参照）から、ハ ンドラ 1内に搬送されるテストトレイ 700 (図 15参照）に ICデバイスを載せ替えて実施 される。なお、 ICデバイスは図中において符号 ICで示されている。

[0056] 本実施形態におけるハンドラ 1は、図 1〜図 3に示すように、これから試験を行う IC デバイスを格納し、また試験済みの ICデバイスを分類して格納する格納部 200と、格 納部 200から送られる ICデバイスをチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、テスト ヘッド 5を含むチャンバ部 100と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済みの IC デバイスを分類して取り出すアンローダ部 400と、力 構成されて！、る。

[0057] テストヘッド 5に設けられているソケット 50は、図 1に示すケーブル 7を通じてテスタ 6 に接続されており、ソケット 50に電気的に接続された ICデバイスを、ケーブル 7を介し てテスタ 6に接続し、当該テスタ 6からの試験信号により ICデバイスをテストする。なお 、図 1に示すように、ハンドラ 1の下部の一部に空間が設けられており、この空間にテ ストヘッド 5が交換可能に配置され、ハンドラ 1の装置基盤に形成された貫通穴を通し て、 ICデバイスとテストヘッド 5上のソケット 50とを電気的に接触させることが可能とな つている。 ICデバイスの品種交換の際には、その品種の ICデバイスの形状、ピン数 に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。

[0058] 以下に、ハンドラ 1の各部について説明する。

[0059] <格納部 200 >

図 4は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられる ICストッカを示す 分解斜視図、図 5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタ マトレイを示す斜視図である。

[0060] 格納部 200には、試験前の ICデバイスを格納する試験前 ICストッカ 201と、試験結 果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済 ICストッカ 202と、を備えて!/、る

[0061] これらのストッカ 201、 202は、図 4に示すように、枠状のトレィ支持枠 203と、このト レイ支持枠 203の下部力も進入して上部に向力つて昇降するエレベータ 204と、を備 えている。トレイ支持枠 203には、カスタマトレィ 800が複数積み重ねられており、この 積み重ねられたカスタマトレィ 800のみがエレベータ 204によって上下に移動される 。なお、本実施形態におけるカスタマトレィ 800は、図 5に示すように、 ICデバイスを 収容する収容部 801が 14行 X 13列に配列されて 、る。

[0062] また、本実施形態では、同図に示すように、エレベータ 204と、当該エレベータ 204 に支持されたカスタマトレィ 800と、の間に緩衝材 206が介在している。この緩衝材 2 06を構成する材料としては、例えばゴムや合成樹脂材料等カゝら構成されるスポンジ 等を挙げることができる。

[0063] カスタマトレィ 800とエレベータ 204との間に緩衝材 206を介在させることにより、エレ ベータ 204が上下動する際に生じる振動力 カスタマトレィ 800に伝達するのを抑制 することができる。

[0064] なお、本実施形態におけるストッカ 201、 202が請求の範囲における格納手段の一 例に相当し、本実施形態におけるエレベータ 204が請求の範囲の昇降手段の一例 に相当し、本実施形態における緩衝材 206が請求の範囲における緩衝手段の一例 に相当する。

[0065] 試験前 ICストッカ 201と試験済 ICストッカ 202とは同一構造となっているので、試験 前 ICストッカ 201と試験済 ICストッカ 202とのそれぞれの下図を必要に応じて適宜数 に設定することができる。

[0066] 本実施形態では、図 2及び図 3に示すように、試験前 ICストッカ 201に 2個のストッ 力 STK—Bが設けられ、その隣には空トレイストツ力 STK—Eが 2つ設けられている。 それぞれの空トレイストツ力 STK—Eは、アンローダ部 400に送られる空のカスタマト レイ KSTが積み重ねられて!/、る。

[0067] 空トレイストツ力 STK— Eの隣には、試験済 ICストッカ 202に 8個のストッカ STK— 1 、 STK— 2、 · · ·、 STK— 8が設けられており、試験結果に応じて最大 8つの分類に 仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品 の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再 試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

[0068] <ローダ部 300 > 図 6は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデ バイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図、図 7は図 6に示す保持ヘッドの先端に 設けられた吸着ノズルを示す斜視図、図 8は本発明の実施形態に係る電子部品試験 装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置のピッチ変^ ¾構を示す図であ る。

[0069] 上述したカスタマトレィ 800は、格納部 200と装置基盤 101との間に設けられたトレイ 移送アーム 205によって格納部 200から昇降テーブル 207 (図 10B参照）に運ばれ る。この昇降テーブル 207はローダ部 300の 2箇所の窓部 370の下方にそれぞれ設 けられており、カスタマトレィ 800を支持した状態で Z軸方向に沿って移動可能となつ ている。カスタマトレィ 800は昇降テーブル 207により装置基盤 101の下側から窓部 3 07に運ばれる。そして、このローダ部 300において、カスタマトレィ 800に積み込まれ た ICデバイスをデバイス搬送装置 310がプリサイサ（preciser) 360にー且移送し、こ こで ICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ 360に保持さ れている ICデバイスを、再びデバイス搬送装置 310が、ローダ部 300に停止している テストトレイ 700に積み替える。

[0070] ローダ部 300は、カスタマトレィ KSTからテストトレイ TSTに ICデバイスを移し替える デバイス搬送装置 310を備えている。デバイス搬送装置 310は、図 2に示すように、 装置基盤 101上に架設された 2本のレール 311と、この 2本のレール 311によって力 スタマトレイ 800とテストトレイ 700との間を往復移動する（この方向を Y方向とする。 ) ことが可能な可動アーム 312と、この可動アーム 312によって支持され、可動アーム 3 12に沿って X軸方向に移動可能な可動ヘッド 320と、力も構成されている。

[0071] 図 6に示すように、このデバイス搬送装置 310の可動ヘッド 320には、先端に吸着ノ ズル 41を有する保持ヘッド 340が装着されている。また、吸着ノズル 341の横には、 後述するプリサイサ 360に設けられたシャフト 363やテストトレイ 700に設けられた突 起部 721に当接するためのストッパ 344が設けられている。この保持ヘッド 340は、リ ユアガイド 322及びエアシリンダ 321によって Z軸方向（上下方向）に移動可能となつ ている。

[0072] また、テストトレイ 700のインサート 710 (後述）に ICデバイスを解放する際に、 ICデバ イスを固定するためのクランプ機構 750を開閉するためのクランプ操作ヘッド 350が、 保持ヘッド 340とは別に設けられている。このクランプ操作ヘッド 350は、保持ヘッド 3 40とは独立して Z軸方向（上下方向）に移動することが可能となっている。

[0073] 本実施形態における吸着ノズル 341は、図 7に示すように、 ICデバイスの上面に密 着可能な平坦な先端面 342と、当該先端面 342に開口し、吸引源 (不図示）に連通 している吸引口 343と、を備えており、合成樹脂材料等から構成されて柔軟性を有す るパッドは備えていない。

[0074] 吸着ノズル 341が ICデバイスを吸着保持する際に、平坦な先端面 342で ICデバイ スの上面に接触することにより、位置ズレを誘発することなく ICデバイスを正確な位置 で保持することができる。

[0075] また、パッドを介して ICデバイスを保持すると、吸引を停止してもパッドに ICデバイ スが付着したままになる場合があるが、本発明ではパッドに代えて、堅剛であり且つ 平坦な先端面 342で ICデバイスに接触することで、吸引停止後に ICデバイスを外し 易くすることができる。

[0076] さらに、吸着ノズル 341を有する保持ヘッド 340、リニアガイド 322及びエアシリンダ 3 21からなる部品保持ユニットは、図 6に示す X方向に 8セット設けられている。そして、 図 8に示すピッチ変換機構 330により、 8セットの部品保持ユニットの X方向のピッチ が変更可能となっている。

[0077] このピッチ変棚構 330は、各部品保持ユニットが取り付けられたリンク機構 331と、 このリンク機構 331の両端 332、 333をそれぞれ X軸方向に沿って移動させるエアシ リンダ 334と、リンク機構 331の中央に位置するリンクに連結されて、 Y軸方向のみに 沿って作動するリニアガイド 335と、を有する。そして、エアシリンダ 334を作動させる と、リンク機構 331の両端 332、 333が X軸方向に沿って開閉するが、このときリニア ガイド 335によってリンク機構 331の中央のリングが Y軸方向のみに沿って作動する ので、部品保持ユニットのピッチの誤差を小さく抑えられる。

[0078] 図 9は本発明の実施形態におけるローダ部の窓部周囲を示す平面図、図 10Aは本 発明の実施形態における調整機構の平面図であり、図 9における XA部の拡大図、図 10Bは本発明の実施形態における調整機構を示す断面図であり、図 10Aにおける X B- XB線に沿った図、図 IOCは図 10Aの XC- XC線に沿った断面図、図 11A及び図 11Bはローダ部においてカスタマトレイカも ICデバイスを吸着保持する様子を示す概 略断面図である。

[0079] 本実施形態では、図 9に示すように、装置基盤 101に形成されたそれぞれの窓部 39 0の周囲には、当該窓部 390の周縁を取り囲んでいる枠状のフレーム 390が設けら れている。さらに、この窓部 390には、デバイス搬送装置 310に対するカスタマトレィ 800の相対的な高さを調整するための調整機構 380が設けられている。

[0080] 調整機構 380は、図 10A及び図 10Bに示すように、ボノレト 383と、ボノレト 383の頭咅 384を支持可能なダイヤル 381と、ボルト 383の雄ネジ部 385に螺合可能なナット 38 4と、フレーム 390に形成された貫通孔 391と、貫通孔 391の上部に形成された第 1 〜第 7の段部 392a〜392gと、力も構成されている。ダイヤル 381は、径方向に沿つ て対向するように突出して 、る 2つの突起部 382を有して 、る。

[0081] 図 10Cに示すように、段部 392a〜392gは、貫通孔 371の上部を囲むように階段 状に形成されている。隣接する段部 392a〜392g同士の深さの差は例えば 0. 15m m程度である。

[0082] 本実施形態では、 ICデバイスの品種に適した段部 392a〜392g (図 10A及び図 1 OBに示す例では第 2の段部 392b)にダイヤル 381の突起部 382を合わせた状態で 、ボノレ卜 383を貫通:?し 391【こ挿人し、雄才ヽジ咅 385【こナツ卜 386を虫累合させる。この際 、ナット 386よりも下方に、段部 392a〜392gに応じてボルト 383が所定量突出して ヽる。そのため、ダイヤノレ 381の突起咅 382を何れの段咅 392a〜392g【こ合わせる 力により、フレーム 390の高さを任意に可変させることが可能となっている。なお、フレ ーム 390は、特に図示しないボルト等により装置基盤 101に固定される。

[0083] 図 10Bに示すように、昇降テーブル 207により上昇されたカスタマトレィ 800がフレ ーム 390の内側周縁に当接することにより、カスタマトレィ 800の装置基盤 101に対 する相対的な高さが決定される。そのため、例えば、図 10A及び図 10Bに示す例の ように第 2の段部 392bにダイヤル 381の突起部 382をセット場合、第 1の段部 392a にダイヤル 381をセットした場合と比較して、窓部 370に位置するカスタマトレィ 800 の高さが相対的に高くなり、第 3〜第 7の段部 392c〜392gにダイヤル 381をセットし た場合と比較して、窓部 370に位置するカスタマトレィ 800の高さが相対的に低くな る。

[0084] この状態でデバイス搬送装置 310の保持ヘッド 340が ICデバイスに接近すると、保 持ヘッド 340が最下点まで下降した際に、図 11Aに示すように、吸着ノズル 341の先 端と ICデバイスの上面との間に所定間隔 Cが形成される。そして、吸着ノズル 341が この状態力も吸引を開始して、図 11Bに示すように、 ICデバイスを引き寄せて吸着保 持する。これにより、保持ヘッド 340と ICデバイスとが接触する際に生じる衝撃がカス タマトレィ 800に伝達しなくなるので、極小サイズの ICデバイスを取り扱う場合であつ ても、 ICデバイスを保持する際の衝撃によりカスタマトレイカゝら他の ICデバイスが飛び 上がってしまうのを防止することができる。

[0085] なお、カスタマトレィ 800に積み込まれていた全ての ICデバイスが、ローダ部 300に 位置して!/、るテストトレイ 700に積み替えられると、当該空のカスタマトレィ 800を昇降 テーブル 207が下降して、この空トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0086] 図 12A〜図 12Cは図 6に示す保持ヘッドがプリサイサから ICデバイスを保持する様 子を示す概略断面図である。

[0087] カスタマトレィ 800でデバイス搬送装置 310の保持ヘッド 340に保持された ICデバ イスは、 ICデバイスの相互の位置関係を修正するために、プリサイサ 360にー且移 送される。

[0088] プリサイサ 360は、図 12Aに示すように、比較敵深い凹部 361を有し、この凹部 361 の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレィ 800力 テストトレイ 700〖こ積 み替える ICデバイスをテストトレイ 700に載置する前に、このプリサイサ 360にー且落 とし込むことで、 8個の ICデバイスの相互位置関係を正確に定めて、当該各 ICデバイ スをテストトレイ TSTに精度良く積み替えることが可能となっている。

[0089] さらに、本実施形態では、同図に示すように、プリサイサ 360の各凹部 361の周囲に 、上方に突出しているシャフト 362がそれぞれ設けられている。このため、プリサイサ 3 60の凹部 361に収容された ICデバイスにデバイス搬送装置 310が接近すると（図 12 A参照）、保持ヘッド 340のストッパ 344がシャフト 362に当接し、吸着ノズル 341の先 端と ICデバイスの上面との間に所定間隔 Cが形成された状態で保持ヘッド 340のプ リサィサ 360への接近が制限され（図 12B参照）、この状態から吸着ノズル 341が吸 引を開始し、 ICデバイスを引き寄せて吸着保持する（図 12C参照)。

[0090] シャフト 362は、ネジ止め等の手法により着脱可能にプリサイサ 360に取り付けられて いる。そのため、本実施形態では、 ICデバイスの品種に適したシャフト 362を選択す ることにより、保持ヘッド 340が最下点まで下降した際に、吸着ノズル 341先端と ICデ バイスの上面との間に所定間隔 Cを形成することが可能となっている。これにより、保

2

持ヘッド 340と ICデバイスとが非接触で且つこれらの間隔が最小な状態で、凹部 36 1内に ICデバイスを収容することができる。そのため、極小サイズの ICデバイスを取り 扱う場合であっても、 ICデバイスが傾斜して収容される等の ICデバイスの位置ズレが 発生するのを抑制することができる。

[0091] 図 13は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換 方法を示す概略平面図、図 14Aは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の口 ーダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図、図 14Bはローダ部 における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。

[0092] 図 13に示すように、カスタマトレィ 800に収容された ICデバイス同士のピッチ P (例 えば 10. 8mm)と、テストトレイ 700に収容された ICデバイス同士のピッチ P (例えば

2

25mm)が異なるため、デバイス搬送装置 310によりカスタマトレィ 800からプリサイサ 360に ICデバイスを移動させる際、上述したピッチ変 構 330により、 ICデバイス を保持している保持ヘッド 340相互間のピッチを変換する。

[0093] 通常は、図 13の破線矢印及び図 14Bに示すように、カスタマトレィ 800から ICデバイ スを保持する際に、保持ヘッド 340間のピッチを、カスタマトレィ 800上のピッチ Pに 合わせ、カスタマトレィ 800からプリサイサ 360に移動する間に、テストトレイ 700のピ ツチ Pに合うようにピッチ変換機構 330により保持ヘッド 340間のピッチを拡げる。

2

[0094] これに対し、本実施形態では、図 13の実線矢印及び図 14Aに示すように、カスタマト レイ 800から ICデバイスを保持する際に、保持ヘッド 340間のピッチを、カスタマトレ ィ 800上のピッチ Pの 2倍（本例では 21. 6mm)として、カスタマトレィ 800の収容部 801から 1つおきに ICデバイスを保持し、カスタマトレィ 800からプリサイサ 360に移 動する間に、ピッチ変換機構 330により保持ヘッド 340間のピッチを Pに拡げる。 このように、本実施形態では、カスタマトレィ 800からプリサイサ 360に ICデバイスを 移送する際に、保持ヘッド 340間のピッチを、 P X 2 (カスタマトレィ 800上のピッチ P の整数倍であってテストトレイ 700上のピッチ Pに最も近いピッチ）から、テストトレイ 7

2

00上のピッチ Pにピッチ変換する。これにより、従来の場合と比較してピッチ変換量

2

が減少するので、ピッチ変換時に生じるリンク機構の累積誤差を小さく抑えることがで きる。極小サイズの ICデバイスを取り扱う場合には、ピッチ変換により生じる累積誤差 により、保持ヘッド 340の吸着 Z載置ミスを誘発する場合があるので有効である。

[0095] 図 15は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレィを示 す分解斜視図、図 16は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるィ ンサートを示す分解斜視図、図 17A〜図 17Cは本発明の実施形態においてフック 機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図 、図 18A及び図 18Bは本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明する ためのインサートの断面図である。

[0096] プリサイサ 360にて相互の位置関係が修正された ICデバイスは、デバイス搬送装 置 310により再度保持されて、ローダ部 300に位置しているテストトレイ 700に移送さ れる。

[0097] テストトレイ 700は、図 15〖こ示すよう〖こ、方形フレーム 701に桟 702が平行且つ等 間隔に設けられ、これら桟 702の両側、及び、桟 702と対向するフレーム 701の辺 70 laに、それぞれ複数の取付片 703が等間隔に突出して形成されている。これら桟 70 2の間又は桟 702と辺 701aの間と、 2つの取付片 703と、によって、インサート収容部 704が構成されている。

[0098] 各インサート収容部 704には、それぞれ 1個のインサート 710が収容されるようにな つており、このインサート 710はファスナ 705を用いて取付片 703にフローティング状 態で取り付けられている。このために、インサート 710の両端部には、当該インサート 710を取付片 703に取り付けるための取付孔 706が形成されている。こうしたインサ ート 710は、図 15に示すように、 1枚のテストトレイ 700に 64個取り付けられており、 4 行 16列に配置されている。

[0099] なお、各インサート 710は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサー ト 710に ICデバイスが収容される。インサート 710のデバイス収容部 761は、収容す る ICデバイスの形状に応じて決められ、図 15に示す例では方形の凹部となっている

[0100] 本実施形態におけるインサート 710は、図 16に示すように、インサート本体 720と、 ガイドコア 760と、レバープレート 770と、力ら構成されている。

[0101] インサート本体 720は、図 16に示すように、本体部 730と、フック機構 740と、クラン プ機構 750と、を有している。

[0102] インサート本体 720の本体部 730の略中央には、後述するアンローダ部 400に設け られたデバイス搬送装置 410の吸着ノズル 441が通過可能な大きさの開口部 731が 上下方向に沿って貫通して形成されて 、る。

[0103] インサート本体 730の上側には、図 16に示すように、スプリング 771を介してレバー プレート 770が取り付けられている。レバープレート 770は、スプリング 771によって上 方に付勢されており、下方への押圧力を受けると下方へ移動し、当該押圧力が解除 されるとスプリング 771の付勢力によって上方へ移動するようになって!/、る。

[0104] レバープレート 770の略中央には、後述するアンローダ部 400に設けられたデバイス 搬送装置 410の吸着ノズル 441が通過可能な大きさの開口部 772が形成されている

[0105] インサート本体 720の本体部 730の下側には、図 16に示すように、ガイドコア 760力 装着されている。ガイドコア 760は、底面及び当該底面から立設している側面力も構 成されるデバイス収容部 761と、デバイス収容部 761の側面の上端周縁部に設けら れたフランジ部 763と、を有している。デバイス収容部 761の略中央には、開口部 76 2が設けられており、デバイス収容部 761は、開口部 762の周縁 764によって ICデバ イスの下面を支持できるようになつている。そして、デバイス収容部 761に収容された ICデバイスの入出力端子は、開口部 762を介してソケット 50に向力つて露出されるよ うになつている。フランジ部 763の内周面は、テーパ状となっており、デバイス収容部 761に ICデバイスを確実に案内できるようになって 、る。

[0106] フランジ部 763には、対向する位置にそれぞれ 2つのフック進入孔 765が形成されて いる。フック進入孔 765には、フック進入孔 765の内側面と連続するようにフック受け 部 766 (図 17A〜図 17C参照）が設けられており、フック進入孔 765に進入したフック 741が、フック受け部 766と係合可能となっている。

[0107] インサート本体 720の本体部 730には、開口部 731の両側に、上下方向に沿って 貫通しているフック収容部 732が形成されている。このフック収容部 732には、フック 741、スプリング 742及びシャフト 743から構成されるフック機構 740が収容されてい る。

[0108] 本実施形態におけるインサート 710では、このフック機構 740が設けられていること により、下記の手順によりガイドコア 760をインサート本体 720から着脱可能となって いる。そのため、試験対象である ICデバイスの品種交換の際に、当該品種に適した ガイドコア 760に交換するだけで品種交換に対応することが可能となっている。

[0109] すなわち、図 17A〜図 17Cに示すように、無負荷状態ではスプリング 742の弾性力 によりフック 741のフック部 741aが外方向に向かって付勢されているカ 図 17A参照 )、治具 900のシャフト 901をフック収容部 732に挿入して、フック 741を内側に押し 付けた状態で、ガイドコア 760をインサート本体に向力つて下方力も接近させて（図 1 7B参照）、ガイドコア 760のフック進入孔 765にフック部 741aを挿入した後に、治具 900のシャフト 901をフック収容部 732から抜き出して、ガイドコア 760のフック受け部 766にフック部 741aを係合させることにより、インサート本体 720にガイドコア 760が 装着される（図 17C参照)。

[0110] インサート本体 720の本体部 730には、図 16に示すように、クランプ 751、スプリン グ 752及びシャフト 753から構成されるクランプ機構 750が設けられている。

[0111] クランプ 751は、作用部 751a、クランプ部 751b、作用部 751aとクランプ部 751bを 連結するアーム部 751cを有する。

[0112] アーム部 751cは、第 2のアーム 751eと、第 2のアーム部 751eの両端に対向して設 けられた 2つの第 1のアーム 751dと、力も構成されている。第 2のアーム 751eが開口 部 731の長手方向の内側面に沿って当該開口部 731内に収容されると、第 1のァー ム 751dは、開口部 731の短手方向の内側面に沿って当該開口部 731内に収容され るようになっている。

[0113] 対向する 2つの第 1のアーム 751dの縁部には、第 2のアーム 751eの延出方向と反 対方向に延出するように、作用部 751aが設けられている。また、対向する 2つの第 1 のアーム 751dには、シャフト 753が嵌挿される貫通孔 751fが形成されている。さらに 、第 2のアーム 751eの略中央には、内側下方向に向力つて突出しているクランプ部 7 5 lbが設けられている。

[0114] 第 1のアーム 751dの各貫通孔 751fには、シャフト 753の一端部が嵌挿されており 、シャフト 753の他端咅カ インサート本体 720の本体咅 730のシャフト支持咅 733に 支持されることにより、クランプ部 751bが本体部 730の回転可能に支持されている。 インサート本体部 720の本体部 730には、このように支持された 2つのクランプ機構 7 50力 図 16に示すように対向して設けられている。

[0115] 以上のような構成のインサート 710に ICデバイスを収容する場合には、閉位置にあ るクランプ部 751b (図 18A参照）を、以下の順序に従って開位置に移動させる（図 1 8B参照)。

[0116] レバープレート 770が下方に移動すると、レバープレート 770が作用部 751aと接触し 、作用部 751aを下方へ押圧する。レバープレート 770から下方への押圧力を受けた 作用部 751aは、下方に向かって回転移動する。作用部 751aの回転移動によって 第 1のアーム 751dが回転し、この第 1のアーム 751dの回転によって第 2のアーム 75 leは作用部 751aとは逆方向（上方向）に回転移動する。そして、第 2のアーム 751e の回転移動に伴って、クランプ部 751bも上方に向力つて移動する。このとき、クラン プ部 751bの先端部は、本体部 730の開口部 731の略中央力も外側に移動する。

[0117] 本体部 730の開口部 731内にはスプリング 752力 S設けられおり、このスプリング 752 が作用部 751aを上方に付勢している。従って、レバープレート 770が上方に移動し 、レバープレート 770によって作用部 751aが受けていた下方への押圧力が解除され ると、スプリング 752によって作用部 751aは上方に押し上げられて回転移動する。こ の動作により、クランプ部 751bが開位置から閉位置に回転移動する。

[0118] 図 19A〜図 19Cは本発明の実施形態においてテストトレイに ICデバイスを載置する 様子を説明するための概略断面図、図 20A〜図 20Dは本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断 面図である。 [0119] 本実施形態では、図 19A〜図 19Cに示すように、 ICデバイスがテストトレイ 700に載 置される直前に、保持ヘッド 340のストッノ 344力 インサート本体部 720の上面に形 成された突起部 721に当接するようになって 、る。

[0120] 本実施形態では、このストッパ 344が保持ヘッド 340から着脱可能となっており、試 験対象である ICデバイスの品種交換の際に、 ICデバイスの品種に最適な長さの他 のストッパ 344に交換される。そのため、本実施形態では、 ICデバイスの品種に適し たストツバ 344を選択しておくことにより、保持ヘッド 340が最下点まで下降した際に、 インサート 710の底面と ICデバイスとの間に所定間隔 Cが形成することが可能となつ

3

ている。これにより、保持ヘッド 340と ICデバイスとが非接触で且つこれらの間隔が最 小な状態で、インサート 710内に ICデバイスを収容することができる。そのため、極小 サイズの ICデバイスを取り扱う場合であっても、 ICデバイスが傾斜して収容される等 の ICデバイスの位置ズレが発生するのを防止することができる。

[0121] 図 19A〜図 19Cには特に図示していないが、保持ヘッド 340が ICデバイスを、イン サート本体部 720の開口部 731に挿入する前に、図 20Aに示すように、クランプ操作 ヘッド 350が下降して、レバープレート 770を押圧して、クランプ機構 750が開く。

[0122] そして、本実施形態では、吸着ノズル 341の吸着を解除して、テストトレイ 700に IC デバイスを載置した後（図 20B参照）、クランプ操作ヘッド 350が保持ヘッド 340よりも 先に上昇して、クランプ機構 750を閉じて、ガイドコア 760のデバイス支持部 762に I Cデバイスを固定する（図 20C参照）。次いで、保持ヘッド 340が上昇して、テストトレ ィ 700から離脱する（図 20D参照)。

[0123] このように、保持ヘッド 340よりもクランプ操作ヘッド 350を先に上昇させて、保持へ ッド 340が上昇する前に、クランプ機構 750を閉じることにより、保持ヘッド 340がテス トトレイ 700から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの ICデバイスが保持へッ ド 340と共に持ち上がってしまうのを防止することができる。

[0124] <チャンバ部 100 >

図 21は本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の分解斜視図、図 2 2は本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の断面図である。

[0125] 上述したテストトレイ 700は、ローダ部 300で ICデバイスが積み込まれた後、チャン バ部 100に送り込まれ、 ICデバイスをテストトレイ 700に搭載した状態で各 ICデバイ スのテストが実行される。

[0126] チャンバ部 100は、テストトレイ 700に積み込まれた ICデバイスに、 目的とする高温 又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ 110と、このソークチャンバ 110で熱 ストレスが与えられた状態にある ICデバイスをテストヘッド 5に接触させるテストチャン ノ 120と、テストチャンバ 120で試験された ICデバイスから熱ストレスを除去するアン ソークチャンバ 130と、力 構成されている。

[0127] なお、アンソークチャンバ 130は、ソークチャンバ 110やテストチャンバ 120から熱 的に絶縁することが好ましく、実際にはソークチャンバ 110とテストチャンバ 120との 領域に所定の熱ストレスが印加され、アンソークチャンバ 130はこれらとは熱的に絶 縁されている力 便宜的にこれらをチャンバ部 100と総称する。

[0128] ソークチャンバ 110は、図 2に示すように、テストチャンバ 120よりも上方に突出する ように配置されている。そして、図 3に概念的に示すように、このソークチャンバ 110の 内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ 120が空く迄の間、複数枚 のテストトレイ 700がこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待 機中において ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

[0129] テストチャンバ 120には、その中央部にテストヘッド 5が配置されている。テストヘッド 5の上部には、図 21及び図 22に示すように、多数のコンタクトピン 51を備えたソケット 50力 テストトレイ 700のインサート 710と同様の配列で配置されている。これに対し 、テストチャンバ 120内には、同図に示すように、試験時に ICデバイスをソケット 50に 向かって押し付けるための複数のプッシャ 121がテストヘッド 5上の各ソケット 50にそ れぞれ対向するように設けられている。また、各ソケット 50の上には、プッシャ 121に より押圧される各インサート 710がソケット 50に対して正確に位置決めされるようにソ ケットガイド 55が設けられて ヽる。

[0130] ソークチャンバ 110からテストチャンバ 120内にテストトレイ 700が運び込まれると、 そのテストトレイ 700はテストヘッド 5の上に搬送された後に、各プッシャ 121が ICデ バイスをソケット 50に向カゝつてそれぞれ押し付け、 ICデバイスの入出力端子をソケット 50のコンタクトビン 51に電気的に接触させることにより、 ICデバイスのテストが実施さ れる。

[0131] この試験結果は、例えば、テストトレイ 700に附された識別番号と、テストトレイ 700 の内部で割り当てられた ICデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。

[0132] アンソークチャンバ 130も、ソークチャンバ 110と同様に、図 2に示すように、テストチ ヤンバ 120よりも上方に突出するように配置され、図 3に概念的に示すように垂直搬 送装置が設けられている。そして、このアンソークチャンバ 130では、ソークチャンバ 1 10で高温を印加した場合は、 ICデバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに 対し、ソークチャンバ 110で低温を印加した場合は、 ICデバイスを温風やヒータ等で 加熱して結露が生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱された ICデバイスを アンローダ部 400に搬出する。

[0133] ソークチャンバ 110の上部には、装置基盤 101からテストトレイ 700を搬入するため の入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ 130の上部にも、装置基盤 10 1にテストトレイ 700を搬出するための出口が形成されている。そして、装置基盤 101 には、これら入口や出口を通じてチャンバ部 110からテストトレイ 700を出し入れする ためのトレイ搬送装置 102が設けられている。このトレィ搬送装置 102は、例えば回 転ローダ等で構成されている。このトレィ搬送装置 102によって、アンソークチャンバ 130力ら搬出されたテストトレイ 700は、アンローダ部 400及びローダ部 300を介して ソークチャンバ 110へ返送されるようになって!/、る。

[0134] <アンローダ部 400 >

図 23は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に設けられてい るデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図、図 24A〜図 24Cは図 23に示す保 持ヘッドがテストトレイカゝら ICデバイスを保持する様子を示す断面図である。

[0135] 試験済みの ICデバイスを収容したテストトレイ 700がアンソークチャンバ 130からァ ンローダ部 400に運び出されると、 2台のデバイス搬送装置 410が ICデバイスをテス トトレイ 700から、試験結果に応じたカスタマトレィ 800に積み替える。

[0136] アンローダ部 400に設けられたデバイス搬送装置 410は、図 2に示すように、ローダ 部 300に設けられたデバイス搬送装置 310と同様に、装置基盤 101上に架設された 2本のレール 411、この 2本のレール 411によってテストトレイ 700とカスタマトレィ 800 との間を往復移動することが可能な可動アーム 412と、この可動アーム 412によって 支持され、可動アーム 412に沿って X軸方向に移動可能な可動ヘッド 420と、力も構 成されている。

[0137] 図 23に示すように、このデバイス搬送装置 410の可動ヘッド 420には、先端に吸着 ノズル 441を有する保持ヘッド 440が装着されており、この保持ヘッド 440は、リニア ガイド 422及びエアシリンダ 421によって Z軸方向（上下方向）に移動可能となってい る。

[0138] また、テストトレイ 700のインサート 710に搭載された ICデバイスを吸着ノズル 441で 吸着する際に、 ICデバイスを解除するためにクランプ機構 750を開閉するためのクラ ンプ操作ヘッド 450が、保持ヘッド 440とは別に設けられている。このクランプ操作へ ッド 350は、保持ヘッド 440とは独立して Z軸方向（上下方向）に移動することが可能 となっている。

[0139] 本実施形態における吸着ノズル 441は、特に図示しないが、ローダ部 300に設けら れたデバイス搬送装置 310の吸着ノズル 341と同様に、 ICデバイスの上面に密着可 能な平坦な先端面と、当該先端面に開口しており吸引源に連通している吸引口と、 を備えており、合成樹脂材料等力も構成されて柔軟性を有するパッドは備えていない

[0140] 吸着ノズル 441が ICデバイスを吸着保持する際に、平坦な先端面で ICデバイスの 上面に接触することにより、位置ズレを誘発することなく ICデバイスを正確な位置で 保持することができる。

[0141] また、パッドを介して ICデバイスを保持すると、吸引を停止してもパッドに ICデバイ スが付着したままになる場合があるが、本発明ではパッドに代えて堅剛であり且つ平 坦な先端面で ICデバイスに接触するので、吸引停止後に ICデバイスを外れ易くする ことができる。

[0142] さらに、本実施形態における吸着ノズル 411は、図 23に示すように、インサート 700 のガイドコア 760の上面に当接可能な当接部 744を備えて 、る。この当接部 441は、 吸着ノズル 441の先端面 442から所定距離離れた位置カも径方向に沿って突出して いる。 [0143] テストトレイ 700に収容されて 、る ICデバイスをデバイス搬送装置 410が保持する際 に、保持ヘッド 440がインサート 710に接近して、図 24Aに示すように、当接部 444 がガイドコア 760の上面に当接すると、 ICデバイスの上面と吸着ノズル 441の先端面 442との間に所定距離 Cが形成された状態で、保持ヘッド 440の下降が制限される

4

。この状態で、吸引ノズル 441による吸引を開始して、図 24Bに示すように、 ICデバイ スを引き寄せて吸着保持する。これにより、保持ヘッド 440と ICデバイスとが接触する 際に生じる衝撃をテストトレイ 700に伝達しなくなるので、極小サイズの ICデバイスを 取り扱う場合であっても、 ICデバイスを保持する際の衝撃によりテストトレイ 700から 他の ICデバイスが飛び上がってしまうのを防止することができる。吸着ノズル 441が I Cデバイスを吸着保持したら、図 24Cに示すように、保持ヘッド 440はテストトレイ 700 から離脱する。

[0144] 吸着ノズル 441を有する保持ヘッド 440、リニアガイド 422及びエアシリンダ 421か らなる部品保持ユニットは、図 23に示す X方向に 8セット設けられている。そして、口 ーダ部 300に設けられたピッチ変 構 330 (図 10参照）と同様の構成のピッチ変 換機構により、 8セットの部品保持ユニットの X方向のピッチが変更可能となっている。

[0145] 図 25は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ 変換方法を示す概略平面図、図 26Aは本発明の実施形態に係る電子部品試験装 置のアンローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図、図 26B はアンローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。

[0146] 図 25に示すように、テストトレイ 700に収容された ICデバイス同士のピッチ P (例え

2 ば 25mm)と、カスタマトレィ 800に収容された ICデバイス同士のピッチ P (例えば 10 . 8mm)が異なるため、デバイス搬送装置 410によりテストトレイ 700からカスタマトレ ィ 800に ICデバイスを移動させる際、デバイス搬送装置 410に設けられたピッチ変換 機構 (不図示）により、 ICデバイスを保持している保持ヘッド 340相互間のピッチを変 更する。

[0147] 通常は、図 25の破線矢印及び図 26Bに示すように、テストトレイ 700から ICデバイ スを保持する際、保持ヘッド 340間のピッチを、テストトレイ 700上のピッチ Pに合わ

2 せ、テストトレイ 700からカスタマトレィ 800に移動する間に、カスタマトレィ 800のピッ チ!^に合うように、ピッチ変 構により保持ヘッド 340間のピッチを縮める。

[0148] これに対し、本実施形態では、図 25の実線矢印及び図 26Aに示すように、テストト レイ 700から ICデバイスを保持する際に、保持ヘッド 340間のピッチを、テストトレイ 7 00上のピッチ Pに合わせて、 ICデバイスを保持する。次いで、テストトレイ 700から力

2

スタマトレイ 800に移動する間に、ピッチ変換機構により ICデバイス間のピッチを、力 スタマトレイ 800上のピッチ Pの 2倍（本例では 21. 6mm)として、カスタマトレィ 800 の収容部 801に 1つおきに ICデバイスを載置する。

[0149] このように、本実施形態では、テストトレイ 700からカスタマトレィ 800に ICデバイス を移送する際に、保持ヘッド 340間のピッチを、テストトレイ 700上のピッチ P力も P

2 1

X 2 (カスタマトレィ 800上のピッチ Pの 2倍であってテストトレイ 700上のピッチ Pに

1 2 最も近いピッチ）にピッチ変換する。これにより、従来の場合と比較してピッチ変換量 が減少するので、ピッチ変換時に生じるリンク機構の累積誤差を小さく抑えることがで きる。極小の ICデバイスを取り扱う場合には、ピッチ変換により生じる累積誤差により 、保持ヘッド 440の吸着 Z載置ミスを誘発する場合があるので有効である。

[0150] 図 27A〜図 27Eは本発明の実施形態において ICデバイスをテストトレイカも保持し た保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、図 27Aはクランプ操 作ヘッドがクランプ機構を開いた状態を示す図、図 27Bは保持ヘッドがインサート内 に進入した状態を示す図、図 27Cは一の保持ヘッドが ICデバイスを保持した状態を 示す図、図 27Dはクランプ操作ヘッドがクランプ機構を閉じた状態を示す図、図 27E は保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。

[0151] 試験済みの ICデバイスを収容したテストトレイ 700から ICデバイスを保持する場合 には、図 27Aに示すように、先ずクランプ操作ヘッド 450が下降して、各インサート 71 0に設けられたクランプ機構 750を開いて、ガイドコ 760のデバイス支持部 762にお ける ICデバイスの固定を解除し、その後、全ての保持ヘッド 440が下降してデバイス I Cに接近する（図 27B参照)。

[0152] 次いで、図 27Cに示すように、複数の保持ヘッド 440のうちの少なくとも一つ（同図 に示す例では最左に位置する保持ヘッド 440)のみが吸引を開始して ICデバイスを 吸着保持する。なお、このステップにおいて保持対象となる ICデバイスは、試験結果 に基づいて、当該試験結果に応じたカスタマトレィ 800に仕分けされる ICデバイスで あり、試験結果によって 2以上の保持ヘッド 440が同時に ICデバイスを保持する場合 もある。

[0153] 次!、で、図 27Dに示すように、 ICデバイスを保持して!/、な!/、保持ヘッド 440はその ままの状態で、 ICデバイスを吸着保持した保持ヘッド 440のみが上昇してテストトレイ 700から離脱し、その後、クランプ操作ヘッド 450が上昇して、各インサート 710のク ランプ機構 750を閉じて、テストトレイ 700に残された ICデバイスを、ガイドコア 760の デバイス支持部 762に固定する。次いでインサート 710に下降したままであって保持 ヘッド 440が上昇して、テストトレイ 700から離脱する。

[0154] このように、 ICデバイスを保持した保持ヘッド 440のみを先に上昇させ、その間、他 の保持ヘッド 440を下降させたままとすることにより、吸着保持時に保持対象となって Vヽな 、ICデバイスが衝撃や振動等で位置ズレするのを抑制することができる。

[0155] 図 2に示すように、アンローダ部 400における装置基盤 101には、アンローダ部 40 0に運び込まれたカスタマトレィ 800が装置基盤 101の上面に臨むように配置される 一対の窓部 470が二組形成されている。

[0156] また、図示は省略するが、それぞれの窓部 470の下側には、カスタマトレィ 800を昇 降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みの ICデバイスが 積み込まれて満載となったカスタマトレィ 800を載せて下降し、この満載トレィをトレイ 移送アーム 205に受け渡す。

[0157] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたも のであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の 実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や 均等物をも含む趣旨である。

[0158] 例えば、ローダ部 300に設けられているプリサイサ 370をアンローダ部 400に設け ても良い。これにより、 ICデバイス相互の位置関係が修正されるので、アンローダ部 4 00に位置しているカスタマトレィ 800に高精度に位置決めして力 載置することがで き、極小サイズの ICデバイスを取り扱う場合であっても載置ミスを防止することができ る。 また、アンローダ部 400にプリサイサを設けた場合に、そのプリサイサの凹部の周囲 にシャフトを設け（図 12A〜図 12C参照）、保持ヘッドの最下点まで下降した際に、 吸着ノズルと ICデバイスとの間に所定間隔が形成されるようにしても良い。

Claims

請求の範囲

[1] 被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電 子部品を試験する電子部品試験装置であって、

第 1の位置に位置する第 1の収容具から、第 2の位置に位置する第 2の収容具に、 前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、

前記部品搬送手段は、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドを有しており、 前記保持ヘッドは、前記第 1の収容具に収容された前記被試験電子部品を非接触 な状態から引き寄せて前記被試験電子部品を保持する電子部品試験装置。

[2] 前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有し、

前記保持ヘッドが前記第 1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持する 際に、前記吸着手段は、非接触な状態にある前記被試験電子部品を吸引して引き 寄せる請求項 1記載の電子部品試験装置。

[3] 前記第 1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり 前記第 1の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、 前記電子部品試験装置は、前記窓部に位置する前記カスタマトレイの高さを調整す ることが可能な調整手段を備えている請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[4] 前記第 1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであ り、

前記第 1の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、 前記電子部品試験装置は、

試験前の前記被試験電子部品を搭載した前記カスタマトレィを搭載した格納手 段と、

前記格納手段に格納された前記カスタマトレィを前記窓部に移動させるトレィ移 動手段と、を備えており、

前記格納手段は、

前記カスタマトレィを上下動可能に支持する昇降手段と、

前記カスタマトレイと前記昇降手段との間に設けられた緩衝手段と、を有する請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[5] 前記第 2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電 子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであり、

前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第 1の制限手段を備えている請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[6] 前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、

前記第 1の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保 持ヘッドに当接するシャフトである請求項 5記載の電子部品試験装置。

[7] 前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフ トに交換可能となっている請求項 6記載の電子部品試験装置。

[8] 前記第 2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり 前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する 第 2の制限手段を備えている請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[9] 前記第 2の制限手段は、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに設けられ、前記テス トトレイに当接するストッパであり、

前記ストツバは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のストッ パに交換可能となっている請求項 8記載の電子部品試験装置。

[10] 前記第 1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり 前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する 第 3の制限手段を備えている請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[11] 前記第 3の制限手段は、前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイの上面に当 接する当接部である請求項 10記載の電子部品試験装置。

[12] 前記第 1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであ り、

前記第 2の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験 電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサである請求項 1又は 2記載の 電子部品試験装置。

[13] 前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する 第 4の制限手段を備えている請求項 12記載の電子部品試験装置。

[14] 前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、

前記第 4の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保 持ヘッドに当接するシャフトであり、

前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフ トに交換可能となって 、る請求項 12記載の電子部品試験装置。

[15] 前記保持ヘッドは、

前記被試験電子部品の上面に密着する平坦な先端面と、

前記先端面に開口している吸引口と、を有する吸着ノズルを備えている請求項 2〜1 4の何れかに記載の電子部品試験装置。

[16] 前記部品搬送手段は、

複数の前記保持ヘッドと、

前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、 前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第 1の収容具におけ る収容部相互間の第 1のピッチの整数倍であって前記第 2の収容具における収容部 相互間の第 2のピッチに最も近いピッチとした状態で、前記第 1の収容具に収容され た前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間 のピッチを前記第 2のピッチと実質的に同一となるように変換した後に、前記第 2の収 容具に前記被試験電子部品を移し替える請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置

[17] 前記第 1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであ り、

前記第 2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子 部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサである請求項 16記載の電 子部品試験装置。

[18] 前記部品搬送手段は、 複数の前記保持ヘッドと、

前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、 前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第 1の収容具におけ る収容部相互間の第 1のピッチとした状態で、前記第 1の収容具に収容された前記 被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッ チを、前記第 2の収容具における収容部相互間の第 2のピッチの整数倍であって前 記第 1の収容具における収容部相互間の第 1のピッチに最も近いピッチに変換した 後に、前記第 2の収容具に前記被試験電子部品を移し替える請求項 1又は 2記載の 電子部品試験装置。

[19] 前記第 1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり 前記第 2の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容するカスタマトレイ、 又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相 互の位置関係を修正するプリサイサである請求項 18記載の電子部品試験装置。

[20] 前記第 2の収容具は、試験前の被試験電子部品を収容するテストトレイであり、 前記テストトレィは、

前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、

前記収容部内の前記被試験電子部品を固定 Z解除するクランプ機構と、を備え、 前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定 Z解除を操作するクランプ操作手段 を備えており、

前記第 2の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記 被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記 クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持へ ッドが前記収容部から離脱する請求項 1又は 2記載の電子部品試験装置。

[21] 前記第 1の収容具は、試験済みの被試験電子部品を収容したテストトレイであり、 前記テストトレィは、

前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、

前記収容部内の前記被試験電子部品を固定 Z解除するクランプ機構と、を備え、 前記部品搬送手段は、

複数の前記保持ヘッドと、

前記クランプ機構の固定 Z解除を操作するクランプ操作手段と、

を備えており、

前記第 1の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、前記複数の保持ヘッド が前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前 記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作 により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固 定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する請求項 1又は 2記載の 電子部品試験装置。