JP2001215257A - ＲＡＭバスハンドラ（Ｒａｍｂｕｓｈａｎｄｌｅｒ） - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 RAMバス型の半導体ディバイスを自動でテス
トできるRAMバスハンドラを提供する。 【解決手段】 未テスト／テスト済半導体ディバイスが
盛られたユーザートレーを多数積載するユーザートレー
スタッカ、ユーザートレーでディバイスをピックアップ
しローディング位置のボートに載置させるディバイスロ
ーディング部、ディバイスローディング部に位置するボ
ート上のディバイスをテスト条件に応じて加熱・冷却す
る予熱チャンバ、予熱されたディバイスのテストを行な
うテストチャンバ、テストチャンバから下端に位置する
ボートを順次上昇させテスト済ディバイスを常温に回復
させ上端に排出する回復チャンバ、回復チャンバから排
出されたボートでテスト済ディバイスをピックアップし
てテスト結果に応じて複数の移動バッファの一定領域に
積載するディバイス分類部、及び移動バッファ上のディ
バイスを等級別に区分されたユーザートレーに盛るディ
バイスアンローディング部を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は集積回路（IC）や半
導体チップなどのような電子部品の機能検査に用いられ
るテストハンドラに係り、特にBGAやCSP型半導体ディバ
イスを自動でテストできるテストハンドラ、即ちRAMバ
スハンドラに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ディバイスの製造過程において所
定の組立工程を経て製造されたディバイスは、最終的に
所定の機能を発揮しているか否かをチェックするテスト
工程をたどる。テストハンドラは、前述したような半導
体ディバイスのテスト工程に使われ、一定数のディバイ
スを搬送してテストヘッドに接続させることによってテ
ストがなされるようにし、このテスト結果に応じてディ
バイスを等級別に分類して積載する。このようなテスト
ハンドラは半導体ディバイスの形状及び種類に応じて適
切な形態のことが開発されて使われている。

【０００３】従来一般的に用いられるテストハンドラ
は、パッケージの外側に電極（リードまたはピンと称す
る）が突出された形状のディバイスをテストするのに適
して構成されている。

【０００４】一方、最近は半導体の高集積化に伴って複
数の電極がパッケージの下面にエアリアアレイ状に配列
されたBGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Size Packa
ge）型半導体ディバイスがに開発されて量産中である
が、このようなBGAやCSP型半導体ディバイスは電極がデ
ィバイスの下面に配列されるため、従来の一般的なテス
トハンドラとしてはテストし難い。従って、BGAやCSP型
の半導体ディバイスを自動でテストできる装備の開発が
求められている。

【０００５】特に、テストチャンバにおいて半導体ディ
バイスをテストヘッドのソケットに直接接触させるため
には、ディバイスを正確に案内しながらも測定のための
一定圧力を加える装置が必要である。

【０００６】一般に、テストハンラの場合、半導体ディ
バイスを供給するユーザートレーと半導体ディバイステ
スト用ボートの半導体ディバイス収納部間の間隔が相異
なるため、ピックアンドプレース（Pick & Place）途中
に多数の半導体ディバイス相互間の間隔を調整すること
が求められ、またテストの効率を高めるために１回のピ
ックアンドプレース動作に多数の半導体ディバイスを吸
着することが必要である。

【０００７】このため、従来はユーザートレーとボート
の半導体ディバイス収納部との間隔差を補正するために
プリーサイザ（pre-sizer）というピッチ調整装置を別
途に使用したり、またはハンド自体にピックアンドプレ
ース用シリンダの間隔を調整することができるリンクタ
イプの間隔調整手段を付加した。また、テスト効率を高
めるため、通常８個のピックアンドプレース用シリンダ
と真空パッドを組み合わせたハンドを使用した。

【０００８】しかし、前述したような従来の方法によれ
ば、プリーサイザによる場合は半導体ディバイスのピッ
クアンドプレース動作効率が不良であり、リンクタイプ
の間隔調整手段によりシリンダ間隔を調整する場合には
リンクに累積誤差が生じて正確なピックアンドプレース
動作がなされない問題がある。

【０００９】また、半導体ディバイスのテスト時間が半
導体ディバイスをピックアンドプレースする時間より短
い場合は高価のテスト装備の暇時間が生ずる問題もあ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前述したよう
な問題点を解決するために案出されたことであって、RA
Mバスタイプの半導体ディバイス、即ちBGAやCSP型の半
導体ディバイスを自動でテストできるテストハンドラ、
即ちRAMバスハンドラを提供するところにその目的があ
る。

【００１１】本発明の他の目的は、シリンダ間の間隔調
整時累積誤差が生じなく、１回のピックアンドプレース
動作により多数の半導体ディバイスをハンドリングして
ピックアンドプレース時間を縮められる可変ハンド付き
RAMバスハンドラを提供することである。

【００１２】本発明のさらに他の目的は、テストチャン
バで半導体ディバイスをピッキングしてテストする場合
ディバイスを正確かつ安定的にピッキングして、テスト
ソケットに接続させうる装置を備えたRAMバスハンドラ
を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ための本発明に係るRAMバスハンドラは、テストする半
導体ディバイスが盛られたユーザートレーを多数積載し
て一個ずつ供給位置に位置決めし、テスト済みディバイ
スを盛る空きユーザートレーを収納位置に位置決めし、
テスト済みディバイスが盛られたユーザートレーを重層
に積載するユーザートレースタッカと、前記供給位置の
ユーザートレーでディバイスをピックアップしてローデ
ィング位置に存するボートに安着させる２列可変ハンド
を備えたディバイスローディング部と、前記ディバイス
ローディング部から上端の引入口に引き込まれたボート
を順次に下降させ、テスト条件に応じてディバイスを加
熱したり冷却させ下端の排出口に排出する予熱チャンバ
と、前記予熱チャンバで予熱されたディバイスをテスト
ヘッドのソケットに接続させテストを行なうテストチャ
ンバと、前記テストチャンバから下端に引き込まれたボ
ートを順次に上昇させ、テスト済みディバイスを常温に
回復させ上端に排出する回復チャンバと、前記回復チャ
ンバから排出されたボートでテスト済みディバイスをピ
ッキングし、テスト結果に応じて複数の移動バッファの
一定領域に積載する複数の１列可変ハンドを備えるディ
バイス分類部と、移動バッファ上のディバイスを等級別
に区分されたユーザートレーに盛るディバイスアンロー
ディング部とを含む。

【００１４】ディバイスローディング部は、２列可変ハ
ンドを取付けてユーザートレー上とローディング位置に
位置決めする２軸のローディングロボット、及び余分の
ディバイスを一時保管するディバイスバッファを含む。

【００１５】ディバイス分類部は、ボートを前後方（Y
方向）に移動させディバイス吸着位置に止まらせるボー
ト移動軸と、ボート上とディバイスを複数の１列可変ハ
ンドでピッキングして、テスト結果に応じて移動バッフ
ァの一定領域に安着させる２台の１軸直交ロボットと、
ボートのディバイスを積載してディバイスアンローディ
ング部に運搬する２台の移動バッファとを含む。

【００１６】ディバイスアンローディング部は、複数の
ピックアップシリンダで構成されたピックアップハンド
が取付けられた２軸のアンローディングロボットを含
む。

【００１７】また、前述したような本発明の目的は、本
発明に係る１列可変ハンド及び２列可変ハンドを提供す
ることによって達成される。

【００１８】前記１列可変ハンドは、ハンドフレーム
と、前記ハンドフレームに固定された案内棒と、前記案
内棒に嵌め込まれて摺動する複数のピックアップブロッ
クと、前記ハンドフレームについて昇降されることで、
前記案内棒に対して前記複数のピックアップブロックの
間隔を可変させる手段とを含む。

【００１９】前記ピックアップブロック間隔可変手段
は、前記複数のピックアップブロックの各々に突設され
た案内突起と、前記案内突起を各々受け入れる複数の案
内溝が形成され、前記案内突起が前記案内溝の一端に置
かれる場合は前記ピックアップブロックがお互い近接
し、他端に置かれる場合は前記ピックアップブロック間
の間隔が広がるように前記複数の案内溝が配置された間
隔調整板と、前記間隔調整板を昇降させる駆動手段とを
含む。ここで、前記案内突起はカムフォロア（Camfollo
wer）よりなされる。また、前記ピックアップブロック
間隔可変手段は、前記ハンドフレームに設けられ、前記
間隔調整板の昇降を案内する昇降案内手段を含んでい
る。この昇降案内手段は、前記ハンドフレームに固定さ
れたリニアモーションガイド（LM guide）、及び前記間
隔調整板に固定されたリニアモーションブロック（LM b
lock）とからなる。

【００２０】前記ピックアップブロックにはディバイス
をピックアンドプレースするためのピックアップシリン
ダが取付けられている。

【００２１】前記２列可変ハンドは、ハンドフレーム
と、前記ハンドフレームに固定された第１案内棒と、前
記第１案内棒に嵌め込まれて摺動する複数のピックアッ
プブロックと、前記ハンドフレームに対して昇降される
ことで前記第１案内棒に対して前記複数のピックアップ
ブロックの間隔を変わらせる第１間隔可変手段と、前記
ハンドフレームに設けられた幅間隔調整手段と、前記幅
間隔調整手段に固定された第２案内棒と、前記第２案内
棒に嵌め込まれて摺動する複数のピックアップブロック
と、前記ハンドフレームについて昇降されることで前記
第２案内棒に対して前記複数のピックアップブロックの
間隔を変らせる第２間隔可変手段とを含めて構成され
る。

【００２２】前記第１及び第２間隔可変手段は、前記複
数のピックアップブロックの各々に突設された案内突起
と、前記案内突起を各々受け入れる複数の案内溝が形成
され、前記案内突起が前記案内溝の一端に位置する場合
は前記ピックアップブロックがお互い近接し、他端に位
置する場合は前記ピックアップブロック間の間隔が広が
るように前記複数の案内溝が配置された第１間隔調整板
及び第２間隔調整板と、前記第１及び第２間隔調整板を
昇降させる第１及び第２駆動手段とを含めている。

【００２３】前記第１間隔可変手段は、前記ハンドフレ
ームに設けられ、前記第１間隔調整板の昇降を案内する
第１昇降案内手段を含め、前記第２間隔可変手段は、前
記幅間隔調整手段に設けられ、前記第２間隔調整板の昇
降を案内する第２昇降案内手段とを含めてなされる。

【００２４】前記幅間隔調整手段は、前記ハンドフレー
ムに固定された空圧シリンダと、前記空圧シリンダロー
ドの端部に結合された幅間隔調整ブラケットと、前記幅
間隔調整ブラケットに装着された複数のリニアモーショ
ンブロックと、前記ハンドフレームに第１案内棒と直角
方向に装着され前記リニアモーションブロックを案内す
る複数のリニアモーションガイドとを含む。

【００２５】また、前述した他の目的を達成するための
本発明に係るRAMバスハンドラのテストチャンバは、テ
ストしようとする複数の半導体ディバイスが積載されて
いるボートと、該ボートに存する一定数のディバイスを
ピッキングしてテストヘッドの該当テストソケットに接
続させるコンタクトピッカー組立体と、コンタクトピッ
カー組立体を上下動させるための昇降手段と、コンタク
トピッカー組立体がボートに存するディバイスをピッキ
ングしてテストソケットに接続させることができるよう
にするためにボートを移動させる手段とを含む。

【００２６】ボートは、ディバイスローディング部で複
数の半導体ディバイスを積載してテストヘッド上部のテ
スト初期位置に移動される。該ボートには複数のディバ
イス収納溝とこの収納溝との間に位置する複数の貫通孔
が形成される。該ボートの貫通孔を介してコンタクトピ
ッカー組立体がテストソケットまで下降してディバイス
をテストソケットに直接接続させテストがなされるよう
にする。一方、ボートはボート移動手段によりテスト初
期位置から一定距離ほど移動した位置、即ちコンタクト
ピッカー組立体がボートの貫通孔を経て下降できる位置
にピッチ単位で移動される。

【００２７】コンタクトピッカー組立体は、前記昇降手
段と連結される昇降プレートと、該昇降プレートに緩衝
手段の介在下に連結され、真空ホールを有する４個のピ
ッカー部材が四角形に配列されてなされる複数のピッカ
ーと、前記ピッカーの各ピッカー部材に流動可能に連結
されディバイスを吸着する真空パッドと、前記各ピッカ
ー部材と真空パッドとの間に介在され真空パッドを下側
に弾力支持する複数の圧縮コイルスプリングとを含む。

【００２８】前記緩衝手段は、前記各ピッカーの上部に
結合された第１緩衝プレートと、該第１緩衝プレートと
対応する位置の前記昇降プレートに各々結合された第２
緩衝プレートと、前記第２緩衝プレートについて第１緩
衝プレートが所定の間隙範囲内で流動できるように前記
第１緩衝プレートと第２緩衝プレートを連結する複数の
連結バーと、前記複数の連結バーに各々介在され第１緩
衝プレートを第２緩衝プレートについて弾力支持する複
数の圧縮コイルスプリングとを含む。

【００２９】コンタクトピッカー組立体昇降手段は、コ
ンタクトピッカー組立体の上部に設けられるフレームの
上部一側に設けられた駆動源としてのモータと、モータ
軸に結合されたピニオンと、コンタクトピッカー組立体
の上部中央から前記フレームを貫通して立設され、長手
方向を追って前記ピニオンと噛合うラックが形成されモ
ータが駆動するに伴い上下動するラックバーと、コンタ
クトピッカー組立体の昇降動を案内する手段とを含めて
構成される。

【００３０】ボート移動手段は、前記ボートの一側面に
形成された把持溝に選択的に挿入されることによりボー
トを把持するようにボートに隣接して回転可能に設けら
れた把持部材と、前記把持部材が前記把持溝に挿入され
るように把持部材を一定角度に回転させる旋回部と、前
記旋回部によりボートを把持した状態の前記把持部材を
直線動させるための駆動部とを含む。

【００３１】ここで、前記旋回部は、前記把持部材を回
転可能に支持する旋回棒と、前記旋回棒の端部に結合さ
れた旋回ブロックと、前記旋回ブロックを旋回させるた
めの空圧シリンダとを備える。そして、前記駆動部は、
駆動源のモータと、前記モータ軸に結合されたボールス
クリューと、前記ボールスクリューに結合され該ボール
スクリューが回転するに伴い直線動するボールナット
と、前記ボールナットと前記旋回部とを連結する連結部
材とを備える。

【００３２】本発明の望ましい実施形態によれば、RAM
バスハンドラのテストチャンバは、コンタクトピッカー
組立体によるディバイスのピッキング時ボートのディバ
イス収納溝における真空パッドの位置を案内するピッキ
ング位置ガイド手段と、ディバイスのソケット接続のた
めに下降するコンタクトピッカー組立体の下降位置を案
内する下降位置ガイド手段と、コンタクトピッカー組立
体によるディバイスのソケット接続時ソケットにおける
真空パッドの位置を案内する接続位置ガイド手段とを備
える。

【００３３】ここで、ピッキング位置ガイド手段は、真
空パッドの左右方向の両側及びボートのディバイス収納
溝の両側壁に対応するように形成され、ディバイス収納
溝における真空パッドのX方向位置をガイドする第１及
び第２傾斜案内部と、真空パッドの前後方の両側及びボ
ートのディバイス収納溝の両側に対応するように形成さ
れ、ディバイス収納溝における真空パッドのY方向位置
をガイドする所定の曲率半径を持つ第１及び第２ハード
ストップ接触部とから構成される。

【００３４】そして、下降位置ガイド手段は、コンタク
トピッカー組立体に一体に形成された複数対のコンタク
トガイドピンと、テストヘッドの上部に設けられ前記コ
ンタクトガイドピンと対応する位置にこのコンタクトガ
イドピンが挿入されるコンタクトガイドピンホールが形
成されたコンタクトガイドプレートとから構成される。

【００３５】また、接続位置ガイド手段は、真空パッド
の第１傾斜案内部と対応する位置のソケットの両側壁に
形成され真空パッドのX方向位置をガイドする第３傾斜
案内部と、真空パッドの第１ハードストップ接触部と対
応する位置のソケットの両側に形成され真空パッドのY
方向位置をガイドする第３ハードストップ接触部とから
構成される。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい一実施形
態について添付した図面を参照して詳細に説明する。

【００３７】本発明の一実施形態によるRAMバスハンド
ラは、図１の斜視図に示した通り、ユーザートレースタ
ッカ１００、ディバイスローディング部２００、予熱チ
ャンバ３００、テストチャンバ４００、回復チャンバ５
００、ディバイス分類部６００、及びディバイスアンロ
ーディング部７００とを含む。

【００３８】以下、本発明の一実施形態を説明するにあ
たって、メーンフレーム１の上面の前方に設けられたト
レーラックが列をなす方向をX方向と定義し、X方向と直
角をなし、メーンフレームの後方に向ける方向をY方向
と定義して使用し、図４に示したRAMバスハンドラの半
導体ディバイスの流れを示した流れ図を参照する。

【００３９】ユーザートレースタッカ１００はメーンフ
レーム１の上面の前方に設けられ、図２の斜視図に示し
た通り、ユーザートレー１０が積載されるトレーラック
１１０、トレー１０を１個ずつ固定するトレー固定板１
２０、トレー１０をローディング／アンローディングさ
せるトレーロボット１３０を含む。また、ユーザートレ
ースタッカ１００の上側にはベース板２が設けられる。

【００４０】トレーラック１１０はユーザートレー１０
を多数積載することが出来るようにガイドバー１１１が
形成された板であって、シリンダによりY方向に前後進
が可能である。多数のトレーラック１１０が一列をなす
ようにメーンフレーム１の上面前方に設けられ、通常テ
ストする半導体ディバイスが盛られたユーザートレーを
積載するトレーラック１１０aが２個、空きユーザート
レー積載用ラック１１０bが１個、テスト結果に応じて
分類されたディバイスが盛られたユーザートレーを積載
するラック１１０cが５個で構成される。

【００４１】トレー固定板１２０はトレーラック１１０
の上側にベース板２下に設けられシリンダ１２１により
昇降可能な構造で空きユーザートレーラック１１０bを
除いたトレーラックに一対一対応できるよう設けられ
る。このトレー固定板１２０がユーザートレー１０を積
載して上昇すれば、ベース板２にユーザートレー１０が
露出されるよう形成された孔と一致してディバイス供給
位置P１及びディバイス収納位置P６をなす。

【００４２】トレーロボット１３０はX方向軸１３１と
２個の上下方向に動く軸１３３を有する直交ロボットで
あって、上下に動く軸１３３には各々トレー把持用クリ
ッパ１３５が取付けられており、トレー固定板１２０と
トレーラック１１０との間でユーザートレー１０のロー
ディング／アンローディングを行う。このロボット１３
０は全体トレーラックをカバーできる動作領域を持って
いる。

【００４３】ディバイスローディング部２００はディバ
イス供給位置P１に固定されたユーザートレー１０から
ディバイスを吸着してディバイスローディング位置P２
に存するボート２０の収納溝にディバイスを収納させ、
２列可変ハンド２１０とローディングロボット２２０及
びディバイスバッファ２３０とから構成される。

【００４４】前記２列可変ハンド２１０は１６個のピッ
クアップシリンダ２８６，２９６が８個ずつ２列に配置
されていることであって、各シリンダ間２１１の間隔が
近くて遠い状態に可変される。間隔が近い場合はユーザ
ートレー１０上のディバイスをピッキングする時であ
り、間隔が遠い場合はボート２０上にディバイスを置く
時である。これに対する詳細な説明は後述する。

【００４５】ローディングロボット２２０は前記可変ハ
ンド２１０を付着してX−Y方向に動作する２軸の直交座
標型ロボットであって、ディバイス供給位置P１のユー
ザートレー１０とディバイスローディング位置P２のボ
ート２０が作業領域に含まれるようにその上部空間に設
けられる。

【００４６】ディバイスバッファ２３０はディバイス供
給位置P１とディバイスローディング位置P２との間に設
けられ、余分のディバイスが置かれていて２列可変ハン
ド２１０が常に１６個のディバイスを吸着して運搬でき
るようにすることであって、ディバイス収納溝が多数形
成された板である。

【００４７】予熱チャンバ３００はメーンフレーム１の
上面の後方に設けられ、ボート２０が入る引入口はディ
バイスローディング位置P２の高さと同じであり、ボー
ト２０が出て行く排出口はメーンフレーム１の上面の高
さであって、引入口と排出口の高さには一定の高度差が
ある。予熱チャンバ３００に引き込まれたボート２０上
のディバイスはテスト条件に応じて排出口までダウンさ
れる間テスト条件によって加熱されたり冷却される。

【００４８】テストチャンバ４００は予熱チャンバ３０
０に連結されるように予熱チャンバ排出口のそばのメー
ンフレーム１に設けられ、メーンフレーム上面の下部に
設けられたテストヘッドの複数のテストソケットにディ
バイスを接続させテストを行う。ディバイスを真空吸着
するコンタクトピッカー組立体を利用して一度に３２個
のディバイスをテストできる。テストチャンバ４００に
ついての詳細な説明は後述する。

【００４９】回復チャンバ５００はテストチャンバ４０
０のそばに連結して設けられており、テストチャンバ４
００から出てきたボート２０をディバイスローディング
高さまで上昇させディバイスを常温に回復させる。引入
口は予熱チャンバ３００の排出口と同じ高さであり、排
出口が前記ディバイスローディング高さに形成されてい
る。

【００５０】前記予熱チャンバ３００の排出口、テスト
チャンバ４００のボート２０のテスト位置及び移動路及
び回復チャンバ５００の引入口は同一高度上に位置し、
ボールスクリューと空圧シリンダよりなされたボート移
動手段により各チャンバ間を移動する。

【００５１】ディバイス分類部６００は図３に示したよ
うに、ボート移動軸６１０、２台の１軸ロボット６２
０、２台の移動バッファ６３０、及び１列可変ハンド６
４０とからなされる。

【００５２】ボート移動軸６１０は回復チャンバ５００
の排出口に排出されたボート２０を受けて位置決めする
ことで、モータ６１１、ボールスクリュー６１２及びLM
ガイド６１３とから構成される。

【００５３】１軸ロボット６２０はボート移動軸６１０
と移動バッファ６３０の上側に設けられ、ボート２０の
ディバイスを移動バッファ６３０でピックアンドプレー
スする。このロボット６２０には８個のピックアップシ
リンダ６５２とからなされ、各シリンダ６５２間の間隔
が変わる１列可変ハンド６４０が付着されている。これ
に対する詳細な説明は後述する。

【００５４】移動バッファ６３０は前記ボート移動軸６
１０の側傍に設けられ、直線移動手段により前後に移動
する移動板６３１の上面にディバイスの置かれる収納部
が多数形成される。この移動バッファ６３０は１軸ロボ
ット６２０により積載されたテスト済みディバイスをモ
ータ、ボールスクリュー及びLMガイドよりなされた直線
移動手段によりユーザートレースタッカ１００側に位置
したディバイスアンローディング位置P５に運搬する。

【００５５】また、ディバイス分類部６００にはボート
２０を回復チャンバ５００から供給される手段及びディ
バイスの全てが移動バッファ６３０でピックアンドプレ
ースされ空きボート２０を前記ディバイスローディング
部２００のディバイスローディング位置P１に移動させ
る手段が含まれる。前記手段は通常空圧シリンダで構成
される。

【００５６】ディバイスアンローディング部７００は、
移動バッファ６３０上のディバイスをテスト結果に応じ
て、等級別に区分されディバイス収納位置P６に固定さ
れているユーザートレー１０に等級別に分離して収納さ
せることであって、ピックアップハンド７２０が付着さ
れたX-Y方向に動作する２軸の直交座標ロボットのアン
ローディングロボット７１０で構成される。

【００５７】アンローディングロボット７１０は２個の
移動バッファ６３０のディバイスアンローディング位置
P５と各等級別に区分されたディバイス収納位置P６に置
かれたユーザートレー１０をカバーできる作業領域を持
ち、その上部空間に設けられる。

【００５８】ピックアップハンド７２０は１６個のピッ
クアップシリンダ２８６，２９６とから構成され、移動
バッファ６３０のディバイス収納部間隔とユーザートレ
ー１０のディバイス収納部間隔とが同一なため、ピック
アップシリンダ間の間隔が可変されない。収納部の間隔
が変わる場合は可変ハンドを使用することも可能であ
る。

【００５９】また、本実施形態には前述されていない
が、それぞれの構成部分を制御するための制御器が含ま
れる。

【００６０】以下、前述したような本発明の一実施形態
によるRAMバスハンドラの作用を具体的に説明する。

【００６１】作業者はディバイスが盛られたユーザート
レー１０を供給トレーラック１１０aに積載する。この
際、トレーラック１１０aが前進した状態で多数のユー
ザートレー１０を積載し、積載が終わった後トレーラッ
ク１１０aを原位置させる。また、ディバイスのない空
きユーザートレーを空きトレーラック１１０bに最小限
ディバイステスト分類種類と同じ数量を積載する。

【００６２】トレー１０がラック１１０に積載されれ
ば、トレーロボット１３０が供給トレーラック１１０a
の最上端トレー位置を感知してクリッパ１３５で最上端
のトレーを把持した後、そばのトレーラック上に待避す
ればトレー固定板１２０がトレーロボット１３０のクリ
ッパ１３５がこのトレー１０をローディング／アンロー
ディングできる程度に下降する。トレー固定板１２０が
下降すれば、トレーロボット１３０が把持したトレー１
０をトレー固定板１２０にローディングする。トレーロ
ボット１３０がトレー１０をローディングし待避すれ
ば、トレー固定板１２０が再び上昇してトレー１０がベ
ース板２に形成された孔に露出されるようしてディバイ
ス供給位置P１をなす。

【００６３】もし、トレー固定板１２０にトレー１０が
存する場合は、トレー固定板１２０が下降すればトレー
ロボット１３０はトレー１０を把持しないクリッパ１３
５でトレー固定板１２０上のトレー１０をアンローディ
ングさせた後トレー１０を把持したクリッパ１３５で上
記の動作を行う。トレー固定板１２０上のトレー１０を
把持したロボット１３０はトレーの状態によって空きー
ントレーラック１１０aやテスト済みディバイスの盛ら
れたトレーが分類されたラック１１０cに積載する。

【００６４】ユーザートレー１０が供給位置P１に来れ
ば、ローディングロボット２２０が２列可変ハンド２１
０でディバイスを吸着してディバイスローディング位置
P２に存するボート２０にディバイスを収納させる。こ
の際、２列可変ハンド２１０はピックアップシリンダ２
８６，２９６間の間隔が狭まった状態でユーザートレー
１０でディバイスを吸着し、ディバイスローディング位
置P２に移動しつつピックアップシリンダ２８６，２９
６間の間隔を広げてボート２０上にディバイスを安着さ
せる。

【００６５】もし、ユーザートレー１０で吸着したディ
バイスが１６個ではない場合、ディバイスバッファ２３
０に存するディバイスの数と比較して、ディバイスを１
６個に満たすのに最も速い方法を選択して吸着したディ
バイスをディバイスバッファ２３０に下ろすか、それと
もバッファ２３０上で不足したディバイスを吸着して１
６個を満たす。ディバイスバッファ２３０上にディバイ
スが存しない状態で可変ハンド２１０がディバイスを１
６個吸着できなければ吸着したディバイスを全部バッフ
ァ２３０上に下ろす。

【００６６】ローディングロボット２２０がディバイス
ローディング位置P２に存するボート２０にディバイス
を全て満たせば、ローディングロボット２２０は可変ハ
ンド２１０の下端に存する案内棒で該ボート２０を予熱
チャンバ３００に引っ張っていく。その後には予熱チャ
ンバ３００の引入端の前に設けられた回転シリンダがボ
ート２０を予熱チャンバ３００の中へ完全に押し込む。

【００６７】予熱チャンバ３００にボート２０が引き込
まれれば、チャンバ３００の最下端に存するボートがテ
ストチャンバ４００に搬出される。即ち、予熱チャンバ
３００の引入口と排出口との間には高さ差があって、そ
の間に一定個数のボート２０が積載されているため、ボ
ート２０は引き込まれた順に一つずつ排出される。従っ
て、引き込まれたボート２０が搬出されるまでは一定時
間がかかってその間必要なテスト温度条件でディバイス
を加熱したり冷却させる。

【００６８】予熱チャンバ３００の排出口に出てきたボ
ート２０はテストチャンバ４００のテストヘッド上に位
置するようになる。テストチャンバ４００内のコンタク
トピッカー組立体が一度に３２個のディバイスをピッキ
ングしてテストヘッドのソケットに接続させテストを行
う。この際、ハンドラ制御器はテスト結果に応じてボー
ト２０上のそれぞれの収納部にどんな等級のディバイス
が安置されているかを記憶する。テストが完了すれば、
ボート２０は回復チャンバ５００に引き込まれる。テス
トチャンバ４００におけるテスト過程に対する詳細な説
明は後述する。

【００６９】回復チャンバ５００も予熱チャンバ３００
のように引入口と排出口の高さ差があって、引き込まれ
たボート２０が引入順に順番に排出され、その間ディバ
イスの温度が常温に回復される。ただ、排出口の高さが
引入口より高くて、排出方向がテストチャンバ４００の
上側であるということが予熱チャンバと違う点である。

【００７０】回復チャンバ５００から排出されたボート
２０はディバイス分類部６００のボート移動軸６１０に
積載される。ボート移動軸６１０はボールスクリューに
よりボート２０を前後方（Y方向）に移動させ、１軸ロ
ボット６２０がボート２０上のディバイスを吸着できる
位置P３に止まらせる。

【００７１】１軸ロボット６２０は付着された１列可変
ハンド６４０でボート２０上のディバイスを８個吸着し
てX方向に移動した後、テスト等級に応じてディバイス
を受けられる位置P４に存する移動バッファ６３０上の
ディバイス収納部に安置させる。移動バッファ６３０の
収納部６３１はハンドルロシア制御機内にテスト等級別
に一定の領域が決まっているため、１軸ロボット６２０
が吸着したディバイスは制御器が記憶しているテスト結
果に応じて移動バッファ６３０上の特定領域に安置され
る。この動作は１軸ロボット６２０のX方向運動と移動
バッファ６３０のY方向運動との組み合わせによってな
される。１軸ロボット６２０により全てのディバイスが
搬出され、空きボート２０はボート移動軸６１０により
ディバイスローディング位置P１に移動する。

【００７２】ディバイスが盛られた移動バッファ６３０
はボールスクリューで構成された直線移動手段によりデ
ィバイスアンローディング位置P５に移動する。移動バ
ッファ６３０は２個が配置されており、一個がディバイ
スアンローディング位置P５に移動しても、もう一個は
ディバイス分類部６００からディバイスを分類して供給
される動作を継続的に行えるのでテストの流れが切れな
くなる。

【００７３】移動バッファ６３０がディバイスアンロー
ディング位置P５に来ればアンローディングロボット７
１０が１６個のピックアップシリンダとから構成された
ピックアップハンド７２０で移動バッファ６３０上のデ
ィバイスを吸着してテスト等級別に区分されディバイス
収納位置P６に置かれたユーザートレー１０上に安置さ
せる。即ち、移動バッファ６３０の１等級領域に存する
ディバイスは１等級ディバイス収納位置のユーザートレ
ーに、移動バッファの２等級領域のディバイスは２等級
ユーザートレーに、不良ディバイスは不良ユーザートレ
ーに安置させることのように、移動バッファのそれぞれ
の等級に対応するユーザートレー１０にディバイスを分
類して安置するようになる。

【００７４】図４は本発明の一実施形態によるRAMバス
ハンドラにおいて半導体ディバイスの流れを示す流れ図
である。供給位置P１に存するユーザートレー１０に積
載されているディバイスは２列可変ハンド２１０で１６
個ずつ吸着されディバイスローディング位置P２に存す
るボート２０に安置される（矢印A）。ディバイスの全
てが安置されれば、ボート２０がディバイスを安着した
まま予熱チャンバ３００、テストチャンバ４００、回復
チャンバ５００を通りすぎてディバイス分類部６００に
移動する（矢印B）。ボート２０がディバイス分類部６
００に来れば２個の１列可変ハンド６４０によりディバ
イスが等級別に移動バッファ６３０の一定領域に安置さ
れる（矢印C）。空きボート２０はディバイスローディ
ング位置P２に移動する。移動バッファ６３０がディバ
イスアンローディング位置P５に移動すれば固定ハンド
７２０により移動バッファ６３０に安置されたディバイ
スが等級別に分類されたユーザートレー１０に積載され
る（矢印D）。

【００７５】矢印Eはユーザートレー１０の流れを示す
が、テストするディバイスが盛られたユーザートレー１
０が空くようになれば、テスト済みディバイスを盛るた
め移動することを示す。

【００７６】以下、本発明に係る前記１列可変ハンド６
４０及び２列可変ハンド２１０について詳細に説明す
る。

【００７７】図５に示した通り、本発明の一実施形態に
伴う１列可変ハンド６４０はハンドフレーム６４１、２
本の案内棒６４２、複数のピックアップブロック６４
４、複数のピックアップシリンダ６５２、ピックアップ
シリンダ間隔調整手段を含んでいる。

【００７８】案内棒６４２は２個が一定間隔を維持して
ハンドフレーム６４１に両端が固定されており、複数の
ピックアップブロック６４４は前記２個の案内棒６４２
に摺動できるように嵌め込まれている。

【００７９】ピックアップブロック間隔調整手段は前記
複数のピックアップブロック６４４のそれぞれに突設さ
れた案内突起６４６、間隔調整板６４８、駆動手段６５
０及び昇降案内手段６６０とを含んでいる。

【００８０】間隔調整板６４８は前記案内突起６４６を
各々受け入れる複数の案内溝６４８aが形成されるが、
前記複数の案内溝６４８aは案内突起６４６が案内溝６
４８aの一端に置かれる場合はピックアップブロック６
４４がお互い近接し、他端に置かれる場合は前記ピック
アップブロック６４４間の間隔が広がるように配置され
ている。

【００８１】駆動手段６５０は前記間隔調整板６４８を
昇降させるものであって、２個の空圧シリンダよりな
り、間隔調整板６４８の上端両側に空圧シリンダEIロー
ドが固定され、胴体はハンドフレーム６４１に固定され
ている。

【００８２】昇降案内手段６６０は前記間隔調整板６４
８が前記駆動手段６５０により上下に昇降される時その
昇降動を案内するものであって、リニアモーションガイ
ド６６４とリニアモーションブロック６６２とからな
る。この時、リニアモーションガイド６６４はハンドフ
レーム６４１の両端に設けられ、リニアモーションブロ
ック６６２は間隔調整板６４８の両端に設けられ昇降直
線運動を案内するようになる。

【００８３】また、それぞれのピックアップブロック６
４４の側面にはピックアップ用シリンダ６５２が装着さ
れていて半導体ディバイス（図示せず）を多数個吸着し
て運搬できる。

【００８４】前記１列可変ハンド６４０の動作を詳細に
説明すれば次の通りである。

【００８５】狭い間隔のユーザートレー１０に盛られて
いるディバイスを間隔が広いボート２０に移す場合のよ
うに、間隔が狭い状態から広い状態に変化する場合の１
列可変ハンド６４０の動作を説明する。

【００８６】前記可変ハンド６４０は初期に図６（ａ）
に示したようにピックアップブロック６４４が密着され
ている。この時駆動手段６５０の空圧シリンダのロード
が上昇すればロードに結合された間隔調整板６４８がリ
ニアモーションガイド６６４を追って上向きに動く。従
って、この間隔調整板６４８に形成されている複数の案
内溝６４８aも上昇するため、この案内溝６４８aに収容
されている案内突起６４６が案内溝６４８aの形状に応
じて動くようになり、案内突起６４６間の間隔が行われ
るようになる。

【００８７】前記案内突起６４６はカムフォロアで構成
され、複数のピックアップブロック６４４に各々結合さ
れており、またピックアップブロック６４４は案内棒６
４２に摺動できるように結合されているので、結局間隔
調節板６４８が上昇すればピックアップブロック６４４
が案内棒６４２を追って摺動し、間隔調節板６４８の案
内溝６４８aの下部の間隔と同一にピックアップブロッ
ク６４４間の間隔が広がる。

【００８８】即ち、１列可変ハンド６４０は図６（ｂ）
に示したような状態になって吸着した半導体ディバイス
を間隔を広めた状態で置かれるようになる。

【００８９】図７は本発明のさらに他の実施形態の２列
可変ハンドを示した斜視図である。

【００９０】本実施形態は図７に示した通り複数のピッ
クアップシリンダが２列に設けられていてピックアップ
シリンダ列間の間隔も可変される。

【００９１】前記２列可変ハンド２１０は、ハンドフレ
ーム２４１、第１及び第２案内棒２４２，２４４、多数
のピックアップブロック２８２、第１及び第２間隔可変
手段及び幅間隔調整手段２７０とからなる。

【００９２】第１案内棒２４２は２本の案内棒が一定間
隔を維持してハンドフレーム２４１に両端が固定されて
おり、複数のピックアップブロック２８２は前記２本の
案内棒２４２に摺動できるように嵌め込まれる。

【００９３】第１間隔可変手段は複数のピックアップブ
ロック２８２の各々に突設された案内突起２８４、第１
間隔調整板２８０、第１駆動手段２４６、第１昇降案内
手段２５０とを含む。

【００９４】第１間隔調整板２８０は前記案内突起２８
４を各々受け入れる複数の案内溝２８０aが形成される
が、前記複数の案内溝２８０aは案内突起２８４が案内
溝２８０aの一端に置かれる場合はピックアップブロッ
ク２８２がお互い近接し、他端に置かれる場合は前記ピ
ックアップブロック２８２の間隔が広がるように配置さ
れている。

【００９５】第１駆動手段２４６は前記第１間隔調整板
２８０を昇降させるものであって、２個の空圧シリンダ
よりなされ、第１間隔調整板２８０の上端両側に空圧シ
リンダロードが固定され、胴体はハンドフレーム２４１
に固定されている。

【００９６】第１昇降案内手段２５０は前記第１間隔調
整板２８０が前記第１駆動手段２４６により昇降される
時その昇降動を案内するものであって、リニアモーショ
ンガイド２５４とリニアモーションブロック２５２とか
らなる。この時、リニアモーションガイド２５４はハン
ドフレーム２４１の両端に設けられ、リニアモーション
ブロック２５２は第１間隔調整板２８０の両端に設けら
れて直線運動を案内する。

【００９７】幅間隔調整手段２７０は２個の空圧シリン
ダ２７２と、４個のリニアモーションガイド２７６とリ
ニアモーションブロック２７４、及びサブフレーム２７
８とからなる。リニアモーションガイド２７６はハンド
フレーム２４１の第１案内棒２４２が設置された面に案
内棒と直角をなす方向に前記案内棒２４２の上側と下側
に各々１個ずつ、ハンドフレーム２４１の両側に設けら
れる。前記リニアモーションガイド２７６には各々リニ
アモーションブロック２７４が連結され、前記リニアモ
ーションブロック２７４にはサブフレーム２７８が結合
されている。このサブフレーム２７８の上端両側には２
個の空圧シリンダ２７２のロードが各々連結されてお
り、この空圧シリンダ２７２はハンドフレーム２４１に
固定されている。

【００９８】第２案内棒２４４は２本の案内棒が一定間
隔を保って前記サブフレーム２７８に両端が固定されて
おり、複数のピックアップブロック２９２は前記２本の
第２案内棒２４４に摺動できるように嵌め込まれてい
る。

【００９９】第２間隔可変手段は、複数のピックアップ
ブロック２９２の各々に突設された案内突起、第２間隔
調整板２９０、第２駆動手段２４８、第２昇降案内手段
２６０とを含んでいる。

【０１００】第２間隔調整板２９０は前記案内突起を各
々受け入れる複数の案内溝が形成されるが、前記複数の
案内溝は案内突起が案内溝の一端に置かれる場合はピッ
クアップブロック２９２がお互い近接し、他端に置かれ
る場合は前記ピックアップブロック２９２間の間隔が広
がるように配されている。

【０１０１】第２駆動手段２４８は前記第２間隔調整板
２９０を昇降させるものであって、２個の空圧シリンダ
とからなされて第２間隔調整板２９０の上端両側に空圧
シリンダのロードが固定され、胴体はサブフレーム２７
８に固定されている。

【０１０２】第２昇降案内手段２６０は第２間隔調整板
２９０が第２駆動手段２４８により昇降される時その昇
降運動を案内することであって、リニアモーションガイ
ドとリニアモーションブロックとからなる。この時、リ
ニアモーションガイドはサブフレーム２７８の両端に設
けられ、リニアモーションブロックは第２間隔調整板２
９０の両端に設けられ直線運動を案内するようになる。

【０１０３】また、それぞれのピックアップブロックの
側面にはピックアップシリンダ２８６、２９６が装着さ
れており、半導体ディバイスなどを同時に多数個吸着し
て運搬できる。

【０１０４】以下、本実施形態による２列可変ハンドの
動作を説明する。

【０１０５】各列をなすピックアップシリンダ間の間隔
を可変させることは前述した他の実施形態の１列可変ハ
ンド６４０の動作と同一なので、第１ピックアップシリ
ンダ列２８８と第２ピックアップシリンダ列２９８との
間隔を可変させる動作だけを説明する。

【０１０６】ハンドフレーム２４１に固定された空圧シ
リンダ２７２のロードが前進すれば、このロードに結合
されているサブフレーム２７８がリニアモーションガイ
ド２７６を追って直線動して第１ピックアップシリンダ
列２８８と第２ピックアップシリンダ列２９８が広が
る。空圧シリンダ２７２のロードが後退する場合は前記
と逆に第１及び第２ピックアップシリンダ列間の間隔が
狭まる。

【０１０７】前記複数のピックアップシリンダはハンド
リングするシステムの状態によって任意に設定できる
が、望ましくは１列に８個ずつ総１６個のシリンダを使
用する。

【０１０８】最後に、本発明に係るRAMバスハンドラの
テストチャンバに備わったテスト装置及び作用について
添付した図面を参照して詳細に説明する。

【０１０９】添付した図８は本発明の一実施形態による
RAMバスハンドラのテストチャンバを概略的に示した斜
視図、図９（ａ）及び９（ｂ）は図８に示したテストチ
ャンバの構造を詳細に示した正面図及び側面図である。

【０１１０】図１１（ａ）及び１１（ｂ）は本発明に係
るテストチャンバのテストヘッドに備わるソケットの構
造を示した平面図及び断面図、そして、図１２（ａ）及
び１２（ｂ）は本発明に係るテストチャンバのコンタク
トガイドプレートの構造を示した平面図及び断面図であ
る。

【０１１１】図１３（ａ）、１３（ｂ）及び１３（ｃ）
は本発明に係る真空パッドの形状を示した正面図、底面
図及び側面図であり、図１４（ａ）及び１４（ｂ）は本
発明のコンタクトピッカー組立体によるディバイスのピ
ッキング状態を示したX方向及びY方向断面図であり、図
１５（ａ）及び１５（ｂ）は本発明のコンタクトピッカ
ー組立体によるディバイス接続状態を示したX方向及びY
方向の断面図であり、図１６は本発明の一実施形態によ
るコンタクトピッカー組立体の真空パッドとテストソケ
ット間の接触関係を示した要部拡大断面図である。

【０１１２】テストヘッド４９０はテスタ（図示せず）
と連結され、RAMバスハンドラのテストチャンバの下部
に置かれる。このテストヘッド４９０には図９（ｂ）に
示したように複数のテストソケット４９１が配列され
る。このテストソケット４９１にテストしようとする半
導体ディバイスが挿入され電気的に接続された状態でテ
ストが行われる。このため、テストソケット４９１には
複数の接続ピン４９２が備わるが、この接続ピン４９２
はBGAやCSP型半導体ディバイスのテストが可能にソケッ
トの下面の全体にかけてエアリアアレイ状に配列され備
わる。また、前記ソケット４９１の左右方向の両側壁に
は前記コンタクトピッカー組立体４３０によるディバイ
スのソケット接続時その位置をガイドするのための第３
傾斜案内部４１１aが各々形成され、前後方の両側にも
同じ目的の第３ハードストップ接触部４１１bが各々形
成される。これについては後述する。

【０１１３】前記ボート２０はテストしようとする複数
のディバイスを積載して前記テストヘッド４９０の上部
のテスト初期位置に移動させる役割を果たす。このよう
なボート２０は図１０（ａ）、１０（ｂ）、及び１０
（ｃ）に示したように、概略四角板状のボート胴体２１
にディバイスが収納される複数の収納溝２２が形成さ
れ、この収納溝２２の間には所定大きさの貫通孔２３が
形成され構成される。図示例においては３２個のディバ
イス収納溝２２が４行８列に配され、前記それぞれのデ
ィバイス収納溝２２の各列間に１８個の貫通孔２３が形
成されたボート２０の例を示しているが、このようなデ
ィバイス収納溝２２及び貫通孔２３の数はさらに増える
場合がある。また、前記ボート２０の収納溝２２には、
前記コンタクトピッカー組立体４３０によるディバイス
のピッキング時、その位置をガイドするための第２傾斜
案内部２２aが収納溝２２の左右方向の両側壁に各々形
成され、また同じ目的の第２ハードストップ接触部２２
bが収納溝２２の前後方の両側に各々形成される。これ
についても後述する。

【０１１４】前記コンタクトピッカー組立体４３０は前
記テストヘッド４９０の上部に上下動自在に設けられる
が、テストヘッド４９０の上部のテスト初期位置に移動
したボート２０のディバイス収納溝２２に存する一定数
のディバイスをピッキングして上昇した後、ディバイス
をピッキングした状態にボート２０の貫通孔２３を通じ
てテストソケット４９１まで下降しつつディバイスをテ
ストソケット４９１に挿入してディバイスがテストソケ
ット４９１の接続ピン４９２に電気的に接続できるよう
にすることでテストが行える。このようなコンタクトピ
ッカー組立体４３０は図８、図９（ａ）及び９（ｂ）に
示したように、複数のピッカー４３１、昇降プレート４
３４及び緩衝手段４３８を備える。

【０１１５】前記ピッカー４３１は４個のピッカー部材
４３２が四角形-通常概略の正方形に配列され、各ピッ
カー部材４３２の内部には真空ホール４３２aが上下に
貫着される。前記ピッカー部材４３２の上部には真空ホ
ース４３７が連結され、ピッカー部材４３２の下部には
ディバイスを吸着するための真空パッド４３３が各々連
結される。ここで、前記真空パッド４３３は各ピッカー
部材４３２について一定範囲内で独立して流動できるよ
うにピッカー部材４３２に連結され、このピッカー部材
４３２と真空パッド４３３との間には真空パッド４３３
をピッカー部材４３２について下側に弾力支持する圧縮
コイルスプリング４３５が各々介在される。これにより
コンタクトピッカー組立体４３１の組立誤差によって任
意の真空パッド４３３のソケット接続位置が外れる場
合、該当真空パッド４３３が流動しつつ位置を補正で
き、従って正確なソケット接続位置に挿入できる。この
ようなピッカー４３１はボート２０に存する１６個のデ
ィバイスを同時にピッキングできるように４連１組の構
造で構成されることが望ましいが、これを限らず、任意
の数及び配列で構成できる。

【０１１６】前記真空パッド４３３には図１３（ａ）、
１３（ｂ）及び１３（ｃ）に示した通り、左右方向の両
側に前記ディバイス収納溝２２の第２傾斜案内部２２a
またはソケット４９１の第３傾斜案内部４９１aと対応
する第１傾斜案内部４３３aが各々形成される。そし
て、真空パッド４３３の前後方の両側には前記ディバイ
ス収納溝２２の第２ハードストップ接触部２２bまたは
ソケット４９１の第３ハードストップ接触部４９１bと
対応する第１ハードストップ接触部４３３bが各々形成
される。

【０１１７】ここで、前記真空パッド４３３の第１傾斜
案内部４３３aとディバイス収納溝２２の第２傾斜案内
部２２aは図１４（ａ）に示した通り、ピッカー４３１
によるディバイス６０のピッキング時、ディバイス収納
溝２２内における真空パッド４３３のX方向位置を案内
する役を担い、真空パッド４３３の第１ハードストップ
接触部４３３bとディバイス収納溝２２の第２ハードス
トップ接触部２２bは、図１４（ｂ）に示した通り、デ
ィバイス収納溝２２内における真空パッド４３３のY方
向位置を案内する役割を果たす。これにより真空パッド
４３３が正確なピッキング位置でディバイス６０を吸着
できるためにピッキングエラーを減らせる。

【０１１８】また、前記第１傾斜案内部４３３aとソケ
ット４９１の第３傾斜案内部４９１aは、図１５（ａ）
に示した通り、ピッカー４３１によるディバイス６０の
ソケット接続時、ソケット４９１内における真空パッド
４３３のX方向位置を案内する役割を果たし、真空パッ
ド４３３の第１ハードストップ接触部４３３bとソケッ
ト４９１の第３ハードストップ接触部４９１bは、図１
５（ｂ）に示した通り、ソケット４９１内における真空
パッド４３３のY方向位置を案内する役割を果たす。こ
れにより真空パッド４３３が正確なソケット接続位置で
ディバイス６０をソケット４９１に安定的に挿入して接
続させることができるため、接続不良を防止できる。

【０１１９】一方、前記ピッカー４３１と昇降プレート
４３４との間にはピッカー４３１に加わる無理な荷重を
吸収して緩衝させるための緩衝手段４３８が介在され、
前記ピッカー４３１の下部側にはこのピッカー４３１の
正確な下降位置を案内する一対のコンタクトガイドピン
４３６が設けられる。

【０１２０】前記昇降プレート４３４は複数のピッカー
４３１が同時に動きながらディバイスをピッキングし、
またピッキングされたディバイスをテストソケット４９
１に接続させることができるように複数のピッカー４３
１を支持する。

【０１２１】前記緩衝手段４３８は前記複数のピッカー
４３１と前記昇降プレート４３４との間に各々構成され
るが、前記ピッカー４３１が前記昇降プレート４３４に
対し一定間隙範囲内で流動が可能なようにピッカー４３
１を昇降プレート４３４に弾力的に連結される。このよ
うな緩衝手段４３８は前記各ピッカー４３１の上部に結
合された第１緩衝プレート４３８aと、前記第１緩衝プ
レート４３８aと対応する位置の前記昇降プレート４３
４に各々結合された第２緩衝プレート４３８bと、前記
第１緩衝プレート４３８aが前記第２緩衝プレート４３
８bについて一定範囲内で流動可能に連結する複数の連
結バー４３８cと、前記複数の連結バー４３８cに各々介
在され前記第１緩衝プレート４３８aを前記第２緩衝プ
レート４３８bについて下側に弾力支持する複数の圧縮
コイルスプリング４３８dを備える。これにより前記ピ
ッカー４３１はテストソケット４９１との接触時、弾力
的に流動しつつディバイスを安全にテストソケット４９
１に接続させられる。

【０１２２】コンタクトピッカー組立体昇降手段４４０
は前記コンタクトピッカー組立体４３０を上下動させる
ことによって、そのピッカー４３１がボートに存するデ
ィバイスをピッキングしてピッキングされたディバイス
をテストソケット４９１に挿接させられる。このような
昇降手段４４０は、図８、図９（ａ）及び９（ｂ）に示
したように、駆動源のモータ４４１と、ピニオン４４２
と、ラックバー４４３と、案内手段４４４とを備える。

【０１２３】前記モータ４４１は前記コンタクトピッカ
ー組立体４３０の上部に設けられるフレーム４４５の上
部一側に固設され、ACサーボモータが使われる。

【０１２４】前記ピニオン４４２は前記モータ４４１の
軸に結合される。そして、前記ラックバー４４３はコン
タクトピッカー組立体４３０の上部、さらに具体的には
昇降プレート４３４の上部中央から前記フレーム４４５
を貫通して立設され、長手方向を追って前記ピニオン４
４２と噛合うラック４４３aが形成され、前記モータ４
４１を駆動するに伴い上下動する。

【０１２５】前記案内手段４４４はコンタクトピッカー
組立体４３０の昇降運動を案内するところ、前記昇降プ
レート４３４の上部両側に固定され前記フレーム４４５
を貫通して立設された一対のガイドシャフト４４４a
と、前記ガイドシャフト４４４aを移動可能に支持する
ように前記フレーム４４５に固定された一対のガイドブ
ッシュ４４４bとから構成される。

【０１２６】前記ボート移動手段４５０は前記コンタク
トピッカー組立体４３０がディバイスをピッキングする
状態で前記ボート２０の貫通孔２３を経てテストソケッ
ト４９１まで下降できるように、前記ボート２０をテス
ト初期位置からディバイス収納溝２２ピッチの１/２ピ
ッチに該当する距離ほど移動させる役割を果たす。これ
によりコンタクトピッカー組立体４３０はボート２０が
テスト初期位置に存する状態で下降してディバイスをピ
ッキングでき、またボート２０が１/２ピッチ単位に移
動した状態でこの貫通孔２３を経て下降しつつディバイ
スをテストソケット４９１に接続させられる。このよう
なボート移動手段４５０は把持部材４５１、旋回部４５
２及び駆動部４５３を備える。

【０１２７】前記把持部材４５１は前記ボート２０の一
側面に形成された把持溝２５に挿入されることにより選
択的にボート２０を把持するようにボート２０に隣接し
て回転可能に設けられる。ここで、前記把持溝２５はボ
ート２０の前後端に２個ずつ各々形成でき、把持部材４
５１の一端の形状は前記把持溝２５と対応するように形
成できる。

【０１２８】前記旋回部４５２は前記把持部材４５１を
支持し、この把持部材４５１が前記把持溝２５に挿入さ
れるように把持部材４５１を一定角度に回転させる。こ
のような旋回部４５２は前記把持部材４５１を回転可能
に支持する旋回棒４５２aと、前記旋回棒４５２aの端部
に結合された旋回ブロック４５２bと、前記旋回ブロッ
ク４５２bの旋回棒４５２aの連結部の反対側に連結され
旋回ブロック４５２bを旋回させる空圧シリンダ４５２c
とから構成される。前記空圧シリンダ４５２cが作動す
るようになれば、前記旋回ブロック４５２bが旋回する
ようになり、これに伴いこの旋回ブロック４５２bに端
部の連結された旋回棒４５２aが旋回するようになり、
把持部材４５１がボート２０の把持溝２５に挿入され
る。

【０１２９】前記駆動部４５３は前記旋回部４５２によ
りボート２０を把持した状態の前記把持部材４５１を直
線移動させる。このような駆動部４５３は駆動源のモー
タ４５３aと、前記モータ軸に結合されたボールスクリ
ュー４５３bと、このボールスクリュー４５３bに結合さ
れボールスクリュー４５３bが回転するに伴い直線移動
するボールナット４５３cと、前記ボールナット４５３c
と前記旋回部４５２の旋回棒４５２aを連結する連結部
材４５３dとから構成される。前記旋回棒４５２aは前記
連結部材４５３dを貫通して回転可能な状態に旋回ブロ
ック４５２bに連結され、前記旋回ブロック４５２bは連
結部材４５３dの裏面に支持される。このような構成に
より前記モータ４５３aが駆動するようになれば、これ
に連結されたボールスクリュー４５３bを追ってボール
ナット４５３cが直線運動するようになり、従ってこの
ボールナット４５３cと連結部材４５３dにより連結され
た旋回棒４５２aがボールナット４５３cの進行方向に移
動することによってボート２０が移動する。

【０１３０】一方、前記コンタクトガイドプレート４６
０は、図９（ｂ）に示したように、テストヘッド４９０
の上部に設けられるところ、これは前記ピッカー４３１
によるディバイスのソケット接続を案内する役割を果た
す。このようなコンタクトガイドプレート４６０は図１
２（ａ）及び図１２（ｂ）に示したように、四角板状の
胴体４６１の内部にテストヘッド４９０に備わった複数
のテストソケット４９１の配列と同じく形成される多数
のソケット露出孔４６２を備える。ピッカー４３１は前
記ソケット露出孔４６２を経てディバイスをテストソケ
ット４９１に挿接させる。また、前記コンタクトガイド
プレート４６０には複数のコンタクトガイドピンホール
４６３が前記ソケット露出孔４６２の間に配置されるよ
うに形成される。このコンタクトガイドピンホール４６
３はピッカー４３１の下降時これに突設されたコンタク
トガイドピン４３６を受け入れることによって、テスト
ソケット４９１に対するディバイス接続を案内する役割
を果たす。これによりディバイスはソケット４９１に正
確に挿入されソケット４９１の接触部４９２と電気的に
接続できる。

【０１３１】以下、前記コンタクトピッカー組立体がデ
ィバイスを真空吸着してテストを行う過程における位置
補正についてさらに詳細に説明すれば次の通りである。

【０１３２】前記コンタクトピッカー組立体は、RAMバ
スハンドラが作動し始めてテストしようとする複数のデ
ィバイスの積載されたボート２０がテストヘッド４９０
の上部のテスト初期位置に移動すれば、コンタクトピッ
カー組立体昇降手段４４０によりボート２０位置まで下
降してこのボート２０に存する一定数のディバイスを真
空吸着して上昇する。

【０１３３】その後、前記ボート２０はボート移動手段
４５０により収納溝２２ピッチの１/２ピッチに該当す
る距離ほど移動して位置され、これによりボート２０の
貫通孔２３とテストヘッド４９０のソケット４９１が一
直線上に置かれるようになる。

【０１３４】コンタクトピッカー組立体は前述したよう
な状態でコンタクトピッカー組立体昇降手段４４０によ
り再び始めるが、前記貫通孔２３を経てソケット４９１
位置まで下降し、ピッキングされたディバイスを該当ソ
ケット４９１に挿接させるようになる。

【０１３５】このようなピッカーの下降時、その位置は
１次的に図８に示した通り、ピッカー４３１の両側に備
わった一対のコンタクトガイドピン４３６がテストヘッ
ド４９０の上部に設けられたコンタクトガイドプレート
４６０のコンタクトガイドピンホール４６１に挿入され
ることにより案内される。この際、もしピッカー組立体
の組立誤差によって、コンタクトガイドピン４３６がコ
ンタクトガイドプレート４６０のコンタクトガイドピン
ホール４６１に挿入されることにもかかわらず、一部の
真空パッド４３３のソケット接続位置が外れる場合、従
来はディバイス接続不良が引き起こされたが、本発明で
は図１６に示したように、該当真空パッド４３３が任意
の方向に流動しつつその位置が補正され正確な接続状態
をなすことができる。

【０１３６】言い換えれば、例えばコンタクトピッカー
組立体の組立誤差によって任意の真空パッド４３３が図
１６において仮想線で示したように、ソケット４９１に
不安全な状態に接続される場合、真空パッド４３３が一
定範囲内で任意の位置に流動可能なようにピッカー部材
３２aに連結されているので、真空パッド４３３が流動
しつつ図面の実線の位置、即ち正確な接続位置に補正さ
れながらソケットに接続される。従って、従来のような
ディバイスの接続不良を防止できる。

【０１３７】前述したような過程によりディバイスをソ
ケットに接続させたコンタクトピッカー組立体４３０
は、所定のテスト時間が経過すれば、再びボート２０の
貫通孔２３を経由してテスト初期位置に上昇するように
なり、その後さらに下降してテスト初期位置に復帰され
たボート２０の収納溝２２にテスト済みディバイスを収
納するようになる。

【０１３８】以下、上記の通り構成された本発明に係る
RAMバスハンドラのテストチャンバにおけるディバイス
テスト作用を図１７及び図１８と図１９を参照して説明
する。

【０１３９】添付した図１７はピッカーによりディバイ
スが吸着された状態を示した正面図であり、図１８はピ
ッカーによりディバイスがテストソケットに接続された
状態を示した正面図である。そして、図１９は本発明に
係るRAMバスハンドラのテストチャンバにおけるディバ
イステスト方法を説明するためのフローチャートであ
る。

【０１４０】まず、ディバイスローディング部２００に
おいてテストしようとする複数のディバイスがボート２
０のディバイス収納溝２２に移載され積載される（S１
００）。ディバイスが積載された前記ボート２０は所定
の経路を経てハンドラのテストチャンバ４００に移動す
るが、このテストチャンバ４００に置かれたテストヘッ
ド４９０の上部のテスト初期位置に移動して止まる（S
１１０）。

【０１４１】ボート２０がテストヘッド４９０の上部に
移動して止まれば、その上部に配置された複数のピッカ
ー４３１が下降しつつボート２０に存する一定数のディ
バイスを真空吸着してピッキングする（S１２０）。こ
こで、ディバイスをピッキングしたピッカー４３１は再
びテスト初期位置に上昇する。

【０１４２】ディバイスをピッキングした前記ピッカー
４３１が上昇すれば、ボート移動手段４５０が作動して
ボート２０をテスト初期位置でディバイス収納溝２２ピ
ッチの１/２ピッチに該当する距離ほど移動させること
によって、ボート２０の貫通孔２３がピッカー４３１の
昇降経路上に位置する（S１３０）。

【０１４３】それから、前記ピッカー４３１が前記ボー
ト２０の貫通孔２３を経由してテストソケット４９１ま
で下降しつつピッキングされたディバイスを前記ソケッ
ト４９１に挿入して電気的に接続させる（S１４０）。
この際、緩衝手段４３８により前記ピッカー４３１が弾
力的に流動しつつソケット４９１と接触されるので、複
数個のディバイスは該当ソケット４９１の接続ピン４９
２と均一に接続された状態を保てる。このような状態で
所定のテストが進まれる（S１５０）。

【０１４４】テストが完了すれば、ピッカー４３１はデ
ィバイスをピッキングした状態で前記ボート２０の貫通
孔２３を経てテスト初期位置に上昇するようになり、ピ
ッカー４３１がテスト初期位置に上昇した後、ボート２
０はテスト初期位置に復帰するようになる（S１６
０）。

【０１４５】ボート２０がテスト初期位置に復帰するよ
うになれば、ピッカー４３１は再び下降してディバイス
をボート２０の収納溝２２に積載した後（S１７０）、
再びテスト初期位置に上昇する（S１８０）。

【０１４６】前述した過程をボート２０に積載された全
体ディバイスのテストが完了するまで繰り返し行う。

【０１４７】以上述べた通り、本発明に係るRAMバスハ
ンドラは、複数のディバイス収納溝２２及びこの収納溝
２２間に貫通孔２３が形成されたボート２０を利用し、
まず、前記ボート２０に存する一定数のディバイスをピ
ッカー４３１を利用して真空吸着方法でピッキングした
後、前記ボート２０をその貫通孔２３とテストヘッド４
９０のソケット４９１が一致するようにピッチ単位に移
動させ、次いで前記ピッカー４３１をボート２０の貫通
孔２３を介してソケット４９１まで下降させることによ
ってピッカー４３１にピッキングされたディバイスをソ
ケット４９１に直接接続させる。

【０１４８】一方、以上では多数の電極がパッケージの
下面にエアリアアレイ状に配列されたBGAやCSP型半導体
ディバイスをテストするための装置及び方法について説
明したが、本発明は前記BGAやCSP型半導体ディバイスだ
けでなく、多数の電極がパッケージの両側に突出された
TSOP型半導体ディバイスのテストにも利用できる。

【０１４９】前述したようなTSOP型半導体ディバイスを
テストするために部分的に改善されたRAMバスハンドラ
のテストチャンバの主要部が図２０に示されているとこ
ろ、これを説明すれば次の通りである。

【０１５０】示したように、本発明の変形実施形態にお
いては、テストソケット４９１'の接続ピン４９２'がデ
ィバイス７０の電極のような配列をするようにソケット
４９１'の両側に配列されている。そして、ピッカーの
端部に結合された真空パッド４３３'にはこの真空パッ
ド４３３'によるディバイス７０のソケット接続時ディ
バイス７０の電極を押さえる不導体の押圧部材４３３'a
が備わっている。

【０１５１】その他、テストチャンバを構成する他の構
成及び作用は前述した本発明の一実施形態と同じなの
で、ここでは具体的な図示及び説明を省略する。

【０１５２】このように、本発明はBGAやCSP型半導体デ
ィバイスをテストソケットに直接接続させ自動でテスト
できるだけでなく、部分的な簡単な改善を通じてTSOP型
の半導体ディバイスもテストソケットに直接接続させ自
動でテストを行える。

【０１５３】

【発明の効果】 以上述べた通り、本発明によればRAM
バス型の半導体ディバイス、即ちBGAやCSP型の半導体デ
ィバイスを自動でテストできる。

【０１５４】また、本発明によれば、半導体ディバイス
のピックアンドプレース作業時収納溝の間隔が変更され
る場合も案内突起の役割を果たすカムフォロアが間隔調
整板の各々の案内溝により案内され各シリンダ間の間隔
を調整するために従来のように累積誤差が生じなくな
る。さらに、１回のピックアップアンドプレース動作で
１６個の半導体ディバイスをハンドリングできるために
ピックアンドプレース動作時間を縮められるので、半導
体テスト装備の効率向上も達成できる。

【０１５５】また、以上述べた通り本発明によれば、テ
ストチャンバでディバイスをテストする場合、コンタク
トピッカー組立体の組立誤差によって真空パッドのソケ
ット接続位置が外れる場合も該当真空パッドが流動しつ
つ正確なソケット接続位置を保ったままソケットに接続
するようになるので、ディバイスの接続不良を防止でき
てテストの信頼性を向上させうる。

【０１５６】以上では、本発明の望ましい実施形態に対
して図示かつ説明したが、本発明は前記実施形態に限ら
ず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱せず当該発
明の属する分野で通常の知識を持つ者ならば誰でも多様
な変形実施が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に伴うRAMバスハンドラ
を示した斜視図である。

【図２】 図１のユーザートレースタッカを示した斜視
図である。

【図３】 図１のディバイス分類部を示した斜視図であ
る。

【図４】 図１のRAMバスハンドラの半導体ディバイス
の流れを示した流れ図である。

【図５】 １列可変ハンドを示した斜視図である。

【図６】 （ａ）及び（ｂ）は図５に示した１列可変ハ
ンドのピックアップシリンダ間の間隔が変わる状態を示
した図面であって、（ａ）は間隔が近接な状態を示し、
（ｂ）は間隔が広がった状態を示した状態図である。

【図７】 ２列可変ハンドを示した斜視図である。

【図８】 本発明の一実施形態によるRAMバスハンドラ
のテストチャンバを概略的に示した斜視図である。

【図９】 （ａ）は図８に示したテストチャンバの構造
を詳細に示した正面図、（ｂ）は図８に示したテストチ
ャンバの構造を詳細に示した側面図である。

【図１０】 （ａ）は本発明に係るボートの構造を示し
た平面図、（ｂ）は図１０（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、
（ｃ）は図１０（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。

【図１１】 （ａ）は本発明に係るテストチャンバのテ
ストヘッドに備わるソケットの構造を示した平面図、
（ｂ）は本発明に係るテストチャンバのテストヘッドに
備わるソケットの構造を示した断面図である。

【図１２】 （ａ）は本発明に係るテストチャンバのコ
ンタクトガイドプレートの構造を示した平面図、（ｂ）
は本発明に係るテストチャンバのコンタクトガイドプレ
ートの構造を示した断面図である。

【図１３】 （ａ）は本発明に係る真空パッドの形状を
示した正面図、（ｂ）は本発明に係る真空パッドの形状
を示した底面図、（ｃ）は本発明に係る真空パッドの形
状を示した側面図である。

【図１４】 （ａ）は本発明のコンタクトピッカー組立
体によるディバイスピッキング状態を示したX方向断面
図、（ｂ）は本発明のコンタクトピッカー組立体による
ディバイスピッキング状態を示したY方向断面図であ
る。

【図１５】 （ａ）は本発明のコンタクトピッカー組立
体によるディバイス接続状態を示したX方向断面図、
（ｂ）は本発明のコンタクトピッカー組立体によるディ
バイス接続状態を示したY方向断面図である。

【図１６】 本発明の一実施形態によるコンタクトピッ
カー組立体の真空パッドとテストソケットとの接触関係
を示した要部拡大断面図である。

【図１７】 ピッカーによりディバイスが吸着された状
態を示す正面図である。

【図１８】 ピッカーによりディバイスがテストソケッ
トに接続された状態を示す正面図である。

【図１９】 本発明に係るRAMバスハンドラのテストチ
ャンバで行なわれるディバイステスト方法を示すフロー
チャートである。

【図２０】 本発明の変形実施形態においてTSOP型半導
体ディバイスをテストできるように改善したテストソケ
ットにディバイスが接続された状態を示す要部抜粋断面
図である。

【符号の説明】

１００ ユーザートレースタッカ ２００ ディバイスローディング部 ３００ 予熱チャンバ ４００ テストチャンバ ５００ 回復チャンバ ６００ ディバイス分類部 ７００ ディバイスアンローディング部

フロントページの続き (31)優先権主張番号 ２０００１９５５３ (32)優先日 平成12年４月14日(2000．4．14) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 ２０００１９５５４ (32)優先日 平成12年４月14日(2000．4．14) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 ２０００１９５５５ (32)優先日 平成12年４月14日(2000．4．14) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 ２０００６６８６７ (32)優先日 平成12年11月10日(2000．11．10) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (72)発明者 李 範希 大韓民国京畿道水原市八達区永通洞（番地 なし）ハンゴルーマウル主公アパートメン ト137−1204

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テストする半導体ディバイスが盛られた
   ユーザートレーを多数積載して一個ずつ供給位置に位置
   決めし、テスト済みディバイスを盛る空きユーザートレ
   ーを収納位置に位置決めし、テスト済みディバイスが盛
   られたユーザートレーを重層に積載するユーザートレー
   スタッカと、 前記供給位置のユーザートレーでディバイスをピックア
   ップしてローディング位置に存するボートに安着させる
   ２列可変ハンドを備えたディバイスローディング部と、 前記ディバイスローディング部から上端の引入口に引き
   込まれたボートを順次に下降させ、テスト条件に応じて
   ディバイスを加熱したり冷却させ下端の排出口に排出す
   る予熱チャンバと、 前記予熱チャンバで予熱されたディバイスをテストヘッ
   ドのソケットに接続させテストを行なうテストチャンバ
   と、 前記テストチャンバから下端に引き込まれたボートを順
   次に上昇させ、テスト済みディバイスを常温に回復させ
   上端に排出する回復チャンバと、 前記回復チャンバから排出されたボートでテスト済みデ
   ィバイスをピッキングしてテスト結果に応じて複数の移
   動バッファの一定領域に積載する複数の１列可変ハンド
   を備えるディバイス分類部と、 前記移動バッファ上のディバイスを等級別に区分された
   ユーザートレーに盛るディバイスアンローディング部と
   を含むことを特徴とするRAMバスハンドラ。
2. 【請求項２】 前記ディバイスローディング部は、 前記２列可変ハンドを付着してユーザートレー上とロー
   ディング位置に位置決めする２軸のローディングロボッ
   トと、 余分のディバイスを一時保管するディバイスバッファと
   を含むことを特徴とする請求項１に記載のRAMバスハン
   ドラ。
3. 【請求項３】 前記１列可変ハンドは、 ハンドフレームと、 前記ハンドフレームに固定された案内棒と、 前記案内棒に嵌め込まれて摺動する複数のピックアップ
   ブロックと、 前記ハンドフレームについて昇降されることにより、前
   記案内棒に対して前記複数のピックアップブロックの間
   隔を可変させるピックアップブロック間隔可変手段を含
   むことを特徴とする請求項１に記載のRAMバスハンド
   ラ。
4. 【請求項４】 前記ピックアップブロック間隔可変手段
   は、 前記複数のピックアップブロックの各々に突設された案
   内突起と、 前記案内突起を各々受け入れる複数の案内溝が形成さ
   れ、前記案内突起が前記案内溝の一端に位置する場合は
   前記ピックアップブロックがお互い近接し、他端に置か
   れる場合は前記ピックアップブロック間の間隔が広がる
   ように前記複数の案内溝が配置された間隔調整板と、 前記間隔調整板を昇降させる駆動手段と、 前記ハンドフレームに設けられ、前記間隔調整板の昇降
   を案内する昇降案内手段とを含むことを特徴とする請求
   項３に記載のRAMバスハンドラ。
5. 【請求項５】 前記昇降案内手段は、 前記ハンドフレームに固定されたリニアモーションガイ
   ドと、 前記間隔調整板に固定されたリニアモーションブロック
   とからなることを特徴とする請求項４に記載のRAMバス
   ハンドラ。
6. 【請求項６】 前記ピックアップブロックにはディバイ
   スのピックアンドプレースを行うためのピックアップシ
   リンダが取付けられることを特徴とする請求項３に記載
   のRAMバスハンドラ。
7. 【請求項７】 前記２列可変ハンドは、 ハンドフレームと、 前記ハンドフレームに固定された第１案内棒と、 前記第１案内棒に嵌め込まれて摺動する複数のピックア
   ップブロックと、 前記ハンドフレームについて昇降されることで前記第１
   案内棒に対して前記複数のピックアップブロックの間隔
   を変らせる第１間隔可変手段と、 前記ハンドフレームに設けられた幅間隔調整手段と、 前記幅間隔調整手段に固定された第２案内棒と、 前記第２案内棒に嵌め込まれて摺動する複数のピックア
   ップブロックと、 前記ハンドフレームに対して昇降することで前記第２案
   内棒について前記複数のピックアップブロックの間隔を
   変わらせる第２間隔可変手段とを含むことを特徴とする
   請求項１に記載のRAMバスハンドラ。
8. 【請求項８】 第１及び第２間隔可変手段は、 前記複数のピックアップブロックの各々に突設された案
   内突起と、 前記案内突起を各々受け入れる複数の案内溝が形成さ
   れ、前記案内突起が前記案内溝の一端に置かれる場合は
   前記ピックアップブロックがお互い近接し、他端に置か
   れる場合は前記ピックアップブロック間の間隔が広がる
   ように前記複数の案内溝が配置された第１間隔調整板及
   び第２間隔調整板と、 前記第１及び第２間隔調整板を昇降させる第１及び第２
   駆動手段とを含むことを特徴とする請求項７に記載のRA
   Mバスハンドラ。
9. 【請求項９】 前記第１間隔可変手段は、 前記ハンドフレームに設けられ、前記第１間隔調整板の
   昇降を案内する第１昇降案内手段を含み、 前記第２間隔可変手段は、 前記幅間隔調整手段に設けられ、前記第２間隔調整板の
   昇降を案内する第２昇降案内手段とを含むことを特徴と
   する請求項７に記載のRAMバスハンドラ。
10. 【請求項１０】 前記幅間隔調整手段は、 前記ハンドフレームに固定された空圧シリンダと、 前記空圧シリンダロードの端部に結合された幅間隔調整
    ブラケットと、 前記幅間隔調整ブラケットに装着された複数のリニアモ
    ーションブロックと、 前記ハンドフレームに第１案内棒と直角方向に装着され
    前記リニアモーションブロックを案内する複数のリニア
    モーションガイドとを含むことを特徴とする請求項７に
    記載のRAMバスハンドラ。
11. 【請求項１１】 前記テストチャンバは、 被検査体の半導体ディバイスが挿入され電気的に接続さ
    れる複数のテストソケットが設けられたテストヘッド
    と、 複数の半導体ディバイスを積載して前記テストヘッド上
    部のテスト初期位置に移動させる部材であって、ディバ
    イスが収納される複数の収納溝と、これら収納溝の間に
    形成された複数の貫通孔を持つボートと、 前記テストヘッドの上部に上下動可能に設けられ、前記
    ボート上のディバイスをピッキングして前記テストヘッ
    ドのソケットに直接接続させ、緩衝手段を備えたコンタ
    クトピッカー組立体と、 前記コンタクトピッカー組立体を上下動させるための昇
    降手段と、 前記コンタクトピッカー組立体がディバイスをピッキン
    グした状態で前記ボートの貫通孔を経てテストソケット
    まで下降できるように前記ボートをテスト初期位置から
    ディバイス収納溝ピッチの１/２ピッチに該当する距離
    ほど移動させるボート移動手段とを含むことを特徴とす
    る請求項１に記載のRAMバスハンドラ。
12. 【請求項１２】 前記コンタクトピッカー組立体は、 端部にディバイスを吸着できる真空パッドの各々備わっ
    た４個のピッカー部材が正方形に配列されなされる複数
    のピッカーと、 前記複数のピッカーがボート上の一定数のディバイスを
    同時に吸着してテストソケットに接続させるように複数
    のピッカーを支持する昇降プレートと、 前記昇降プレートと前記ピッカーとの間に各々構成さ
    れ、前記ピッカーによるディバイスソケット接続時発生
    する衝撃を吸収/緩和させる緩衝手段とを含むことを特
    徴とする請求項１１に記載のRAMバスハンドラ。
13. 【請求項１３】 前記緩衝手段は、 前記各ピッカーの上部に結合された第１緩衝プレート
    と、 前記第１緩衝プレートと対応する位置の前記昇降プレー
    トに各々結合された第２緩衝プレートと、 前記第２緩衝プレートについて前記第１緩衝プレートが
    所定の間隙範囲内で流動できるように前記第１緩衝プレ
    ートと前記第２緩衝プレートとを連結する複数の連結バ
    ーと、 前記複数の連結バーに各々介在され前記第１緩衝プレー
    トを前記第２緩衝プレートに対して弾力支持する複数の
    圧縮コイルスプリングとを含むことを特徴とする請求項
    １１に記載のRAMバスハンドラ。
14. 【請求項１４】 前記コンタクトピッカー組立体昇降手
    段は、 前記コンタクトピッカー組立体の上部に設けられるフレ
    ームの上部一側に固定された駆動源としてのモータと、 前記モータ軸に結合されたピニオンと、 前記コンタクトピッカー組立体の上部中央から前記フレ
    ームを貫通して立設され、長さ方向を追って前記ピニオ
    ンと噛合うラックが形成され前記モータが駆動するに伴
    い上下動するラックバーと、 前記コンタクトピッカー組立体の昇降運動を案内する手
    段とを含むことを特徴とする請求項１１に記載のRAMバ
    スハンドラ。
15. 【請求項１５】 前記案内手段は、 前記コンタクトピッカー組立体の上部両側から前記フレ
    ームを貫通して立設された一対のガイドシャフトと、 前記ガイドシャフトを移動自在に支持するように前記フ
    レームに固定された一対のガイドブッシュとから構成さ
    れることを特徴とする請求項１４に記載のRAMバスハン
    ドラ。
16. 【請求項１６】 前記ボート移動手段は、 前記ボートの一側面に形成された把持溝に選択的に挿入
    されることによりボートを把持するようにボートに隣接
    して回転可能に設けられた把持部材と、 前記把持部材が前記把持溝に挿入されるように把持部材
    を一定角度に回転させる旋回部と、 前記旋回部によりボートを把持した状態の前記把持部材
    を直線移動させるための駆動部とを含むことを特徴とす
    る請求項１１に記載のRAMバスハンドラ。
17. 【請求項１７】 前記旋回部は、 前記把持部材を回転可能に支持する旋回棒と、 前記旋回棒の端部に結合された旋回ブロックと、 前記旋回ブロックを旋回させるための空圧シリンダとを
    含むことを特徴とする請求項１６に記載のRAMバスハン
    ドラ。
18. 【請求項１８】 前記駆動部は、 駆動源のモータと、 前記モータ軸に結合されたボールスクリューと、 前記ボールスクリューに結合され該ボールスクリューが
    回転するに伴い直線移動するボールナットと、 前記ボールナットと前記旋回部とを連結する連結部材と
    を含むことを特徴とする請求項１６に記載のRAMバスハ
    ンドラ。
19. 【請求項１９】 前記テストソケットは、 BGAまたはCSP型の半導体ディバイスをテストできる接続
    ピン配列構造を持つことを特徴とする請求項１１に記載
    のRAMバスハンドラ。
20. 【請求項２０】 前記テストソケットは、 TSOP型の半導体ディバイスをテストできる接続ピン配列
    構造を持ち、この際前記コンタクトピッカー組立体の下
    部には前記テストソケットに対するディバイスの接続時
    このディバイスの電極を前記接続ピンに対して押さえる
    不導体の押圧部材が各々備わることを特徴とする請求項
    １１に記載のRAMバスハンドラ。
21. 【請求項２１】 前記テストチャンバは、 前記コンタクトピッカー組立体によるディバイスのピッ
    キング時前記ディバイス収納溝における前記真空パッド
    の位置を案内するピッキング位置ガイド手段と、 ディバイスのソケット接続のために下降する前記コンタ
    クトピッカー組立体の下降位置を案内する下降位置ガイ
    ド手段と、 前記コンタクトピッカー組立体によるディバイスのソケ
    ット接続時前記ソケットにおける前記真空パッドの位置
    を案内する接続位置ガイド手段とを備えることを特徴と
    する請求項１１に記載のRAMバスハンドラ。
22. 【請求項２２】 前記ピッキング位置ガイド手段は、 前記真空パッドの左右方向の両側及び前記ディバイス収
    納溝の両側壁に対応するように形成され、前記ディバイ
    ス収納溝における前記真空パッドのX方向位置をガイド
    する第１及び第２傾斜案内部と、 前記真空パッドの前後方の両側及び前記ディバイス収納
    溝の両側に対応するように形成され、前記ディバイス収
    納溝における前記真空パッドのY方向位置をガイドする
    所定の曲率半径を持つ第１及び第２ハードストップ接触
    部とから構成されることを特徴とする請求項２１に記載
    のRAMバスハンドラ。
23. 【請求項２３】 前記下降位置ガイド手段は、 前記コンタクトピッカー組立体に一体に形成された複数
    対のコンタクトガイドピンと、 前記テストヘッドの上部に設けられ前記コンタクトガイ
    ドピンと対応する位置に該コンタクトガイドピンの挿入
    されるコンタクトガイドピンホールが形成されたコンタ
    クトガイドプレートとから構成されることを特徴とする
    請求項２１に記載のRAMバスハンドラ。
24. 【請求項２４】 前記接続位置ガイド手段は、 前記真空パッドの第１傾斜案内部と対応する位置の前記
    ソケットの両側壁に形成され真空パッドのX方向位置を
    ガイドする第３傾斜案内部と、 前記真空パッドの第１ハードストップ接触部と対応する
    位置の前記ソケットの両側に形成されて真空パッドのY
    方向位置をガイドする第３ハードストップ接触部とから
    構成されることを特徴とする請求項２１に記載のRAMバ
    スハンドラ。
25. 【請求項２５】 ディバイス分類部は、 ボートの前後方（Y方向）に移動させディバイス吸着位
    置に止まらせるボート移動軸と、 ボート上のディバイスを複数の前記１列可変ハンドでピ
    ッキングし、テスト結果に応じて移動バッファの一定領
    域に安着させる複数の１軸ロボットと、 ボートのディバイスを積載してディバイスアンローディ
    ング部に運搬する２台の移動バッファとを含むことを特
    徴とする請求項１に記載のRAMバスハンドラ。
26. 【請求項２６】 前記ディバイスアンローディング部
    は、 複数のピックアップシリンダで構成されたピックアップ
    ハンドが取付けられた２軸のアンローディングロボット
    を含むことを特徴とする請求項１に記載のRAMバスハン
    ドラ。