CN111232600A - 一种芯片下料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片下料装置,属于芯片技术领域。一种芯片下料装置,包括支架,支架上设置有皮带,皮带上设置有连接座,连接座上设置有支柱,支柱上设置有斜板,斜板上设置有保持架,保持架上设置有穿孔,穿孔内壁的两侧分别设置有挡块和活动块,活动块的一端设置有活塞,活动块与保持架之间设置有腔体,伸缩缸的正下方设置有顶杆,本发明通过顶杆作用力活动块上可以使得活动块向活塞的方向移动,进而使得活动块与挡块相互远离,当活动块与挡块相互远离时,芯片会失去平衡,在重力的作用下芯片会下落,实现了对芯片下料的目的,提高了工作人员的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术技术领域,尤其涉及一种芯片下料装置。
背景技术
芯片中的MCU是单片机,其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片,反面可以为金属端子,烧录点,金属端子用于与设备进行接触,与其进行通信,例如,芯片安装在打印机粉盒后,其可以与打印机进行通信,烧录点为单独设置的点位,其可以通过烧录设备与烧录点接触,进行烧录程序的工作,芯片只有在MCU烧录进程序之后,才能行使一定的功能。
芯片在烧录和检测之后需要进行下料,常见的下料处理方式是采用人工下料,下料过程费时费力,且提高了下料的人力成本,因此我们做出改进提出一种芯片下料装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中芯片在烧录和检测之后,人工下料过程费时费力的问题,而提出的一种芯片下料装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片下料装置,包括支架,所述支架上设置有皮带,所述皮带上设置有连接座,所述连接座上设置有支柱,所述支柱上设置有斜板,所述斜板上设置有保持架,所述保持架上设置有穿孔,所述穿孔内壁的两侧分别设置有挡块和活动块,所述活动块的一端设置有活塞,所述活动块与所述保持架之间设置有腔体,所述活塞的外侧与所述腔体的内壁滑动连接,所述腔体的一侧设置有气球,所述皮带的正上方设置有分拣壳,所述分拣壳的顶部设置有伸缩缸,所述伸缩缸的正下方设置有顶杆。
优选的,所述活动块活动插接在所述穿孔的内壁上。
优选的,所述顶杆活动插接在所述分拣壳上,所述顶杆与所述分拣壳之间设置有弹簧。
优选的,所述顶杆的顶端设置有缓冲块。
优选的,所述活动块的表面设置有第一斜面,所述顶杆的底端设置有与所述第一斜面相匹配的第二斜面。
优选的,所述挡块的端部设置有橡胶块。
与现有技术相比,本发明提供了一种芯片下料装置,具备以下有益效果:
1、该芯片下料装置,通过连接座可以支撑支柱,通过支柱可以支撑斜板和保持架,通过保持架可以放置需要进行分拣和下料的芯片,通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架落在斜板上,通过斜板可以使得落下的芯片沿着斜面下落,实现了下料的目的,通过挡块和活动块可以实现支撑芯片的目的。
2、该芯片下料装置,通过活动块上的活塞可以挤压腔体中的空气,通过气球可以缓冲空气的挤压,当活动块没有在外力的作用下发生挤压变形时,气球中的空气会向活塞的方向移动,进而推动活动块恢复到原来的位置,实现复位的目的。
3、该芯片下料装置,通过分拣壳可以支撑伸缩缸和顶杆,通过伸缩缸在外接气泵的作用下可以使得顶杆向下移动,当顶杆向下移动时会作用在活动块上,使得活动块远离挡块,进而使得芯片的一端没有支撑物,芯片会在重力的作用下下落。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明通过顶杆作用力活动块上可以使得活动块向活塞的方向移动,进而使得活动块与挡块相互远离,当活动块与挡块相互远离时,芯片会失去平衡,在重力的作用下芯片会下落,实现了对芯片下料的目的,提高了工作人员的工作效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片下料装置的结构示意图;
图2为本发明提出的一种芯片下料装置的保持架结构示意图;
图3为本发明提出的一种芯片下料装置的挡块结构示意图;
图4为本发明提出的一种芯片下料装置的顶杆结构示意图;
图5为本发明提出的一种芯片下料装置的活动块结构示意图。
图中:1、支架;2、皮带;3、连接座;4、支柱;5、斜板;6、保持架;7、挡块;8、活动块;9、活塞;10、腔体;11、气球;12、分拣壳;13、伸缩缸;14、顶杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-5,一种芯片下料装置,包括支架1,支架1上设置有皮带2,皮带2上设置有连接座3,连接座3上设置有支柱4,支柱4上设置有斜板5,斜板5上设置有保持架6,保持架6上设置有穿孔,穿孔内壁的两侧分别设置有挡块7和活动块8,通过连接座3可以支撑支柱4,通过支柱4可以支撑斜板5和保持架6,通过保持架6可以放置需要进行分拣和下料的芯片,通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架6落在斜板5上,通过斜板5可以使得落下的芯片沿着斜面下落,实现了下料的目的,通过挡块7和活动块8可以实现支撑芯片的目的,活动块8的一端设置有活塞9,活动块8与保持架6之间设置有腔体10,活塞9的外侧与腔体10的内壁滑动连接,腔体10的一侧设置有气球11,通过活动块8上的活塞9可以挤压腔体10中的空气,通过气球11可以缓冲空气的挤压,当活动块8没有在外力的作用下发生挤压变形时,气球11中的空气会向活塞9的方向移动,进而推动活动块8恢复到原来的位置,实现复位的目的,皮带2的正上方设置有分拣壳12,分拣壳12的顶部设置有伸缩缸13,伸缩缸13的正下方设置有顶杆14,通过分拣壳12可以支撑伸缩缸13和顶杆14,通过伸缩缸13在外接气泵的作用下可以使得顶杆14向下移动,当顶杆14向下移动时会作用在活动块8上,使得活动块8远离挡块7,进而使得芯片的一端没有支撑物,芯片会在重力的作用下下落。
其中,活动块8活动插接在穿孔的内壁上,通过活动插接的活动块8,可以使得活动块8的位置能够移动。
其中,顶杆14活动插接在分拣壳12上,顶杆14与分拣壳12之间设置有弹簧,通过弹簧可以实现对顶杆14复位的目的。
其中,顶杆14的顶端设置有缓冲块,通过缓冲块可以降低伸缩缸13作用在顶杆14上的冲击力。
其中,活动块8的表面设置有第一斜面,顶杆14的底端设置有与第一斜面相匹配的第二斜面,通过第一斜面和第二斜面可以使得顶杆14作用在活动块8上时,活动块8会被向活塞9的方向挤压。
其中,挡块7的端部设置有橡胶块,通过橡胶块可以使得芯片在下落过程中不会被挡块7刮伤,保护了芯片。
本发明中,通过连接座3可以支撑支柱4,通过支柱4可以支撑斜板5和保持架6,通过保持架6可以放置需要进行分拣和下料的芯片,通过穿孔可以使得芯片能够穿过保持架6落在斜板5上,通过斜板5可以使得落下的芯片沿着斜面下落,实现了下料的目的。通过挡块7和活动块8可以实现支撑芯片的目的,通过分拣壳12可以支撑伸缩缸13和顶杆14,通过伸缩缸13在外接气泵的作用下可以使得顶杆14向下移动,当顶杆14向下移动时会作用在活动块8上,使得活动块8远离挡块7,进而使得芯片的一端没有支撑物,芯片会在重力的作用下下落,通过活动块8上的活塞9可以挤压腔体10中的空气,通过气球11可以缓冲空气的挤压,当活动块8没有在外力的作用下发生挤压变形时,气球11中的空气会向活塞9的方向移动,进而推动活动块8恢复到原来的位置,实现复位的目的。
根据本发明实施例,为了防止芯片在斜板5上停留,所述斜板5与皮带2的夹角为30-80°之间。还可通过降低斜板5与芯片之间的摩擦系数来防止芯片在斜板上停留。例如可利用光滑的玻璃或者金属板作为斜板5。根据本发明实施例,为了提高芯片下料装置的效率,本发明的保持架6上有多个工位用来放置芯片,并且每个工位上方分别对应有一个顶杆14。参照图1所示,所述工位的数量为4个,当然附图仅为一种实施例而已,所述工位也可为3个、5个或者10个等,具体数量可根据实际需要进行设定。每个工位分别设置有活动块8。所述工位分别设置有一个通孔,所述挡块7及活动块8的部分可以延伸在通孔内,从而通过当活动块8挡块7及活动块8来阻挡芯片从工位上落下,当朝着远离挡块7的方向运动至预定距离之后,该芯片则会从通孔落入到斜板5上,然后再从斜板5花落至皮带2上。通过所述斜板5可以有效的降低芯片下料过程中芯片与皮带2接触瞬间的冲击力,使得芯片可更顺利的落入皮带2,从而提高该芯片下料装置的下料效果。
根据本发明实施例,为了进一步提高下来的效率所述芯片下来装置还可以包括摄像机(图中未示出),所述摄像机安装在分拣壳12上,并且其摄像头朝向保持架6,该摄像头可以对保持架6上的芯片进行拍摄。该摄像机可为CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)芯片的摄像机。所述摄像机可在顶杆14每次推活动块8时对保持架6上的芯片图像进行采集,并分析该保持架6上的芯片是否完全下料。若未完全下料,则分析出未下料芯片所在的位置,并生成再次下料的信号以及芯片所在的工位信息,通过再次下料的信号以及芯片所在的工位信息控制相应的伸缩缸13,通过伸缩缸13将对应的顶杆14推向推活动块8,以便实现再次下料。再次下料完成之后,再通过摄像机进行图像采集,判断是否下料完成,若仍然未完成说明芯片可能被卡,需要其他方式对芯片进行处理。若相同的工位三次以上出现下料失败的情况,则说明该工位对应的活动块8、伸缩缸13或者顶杆14中的至少一个出了故障,需要停机检修。
以四个工位为例对该摄像机的功能进行描述,当分拣壳12中的四个伸缩缸13分别驱动安装在其上的顶杆14全部朝着与其对应的活动块8运动,通过顶杆14推动活动块8完成一次下料之后,所述摄像机对对保持架6上的四个工位进行图像采集并对图像进行分析,判断四个工位上是否还存在芯片,假如其中一个工位还存有芯片,摄像机可根据图像分析得到该芯片所在的工位,然后生成再次下料的信息及工位所在的位置信息,控制对应的伸缩缸13驱动与该伸缩缸13对应的顶杆14再次朝着活动块8运动,实现再次下料。再次下料完成之后再次通过摄像机进行图像采集,若再次下料可以成功下料,则摄像机进入待命状态,等待下一次下料完成,若再次下料未成功下料,则可通过其他方式进行下料,例如启动备下料设备进行下料,或者通过人工进行下料。
此外所述摄像机还可监控各工位上是否正常的放置芯片,芯片被放置的位置、角度是否正常等。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片下料装置,包括支架(1),其特征在于,所述支架(1)上设置有皮带(2),所述皮带(2)上设置有连接座(3),所述连接座(3)上设置有支柱(4),所述支柱(4)上设置有斜板(5),所述斜板(5)上设置有保持架(6),所述保持架(6)上设置有穿孔,所述穿孔内壁的两侧分别设置有挡块(7)和活动块(8),所述活动块(8)的一端设置有活塞(9),所述活动块(8)与所述保持架(6)之间设置有腔体(10),所述活塞(9)的外侧与所述腔体(10)的内壁滑动连接,所述腔体(10)的一侧设置有气球(11),所述皮带(2)的正上方设置有分拣壳(12),所述分拣壳(12)的顶部设置有伸缩缸(13),所述伸缩缸(13)的正下方设置有顶杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片下料装置,其特征在于,所述活动块(8)活动插接在所述穿孔的内壁上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片下料装置,其特征在于,所述顶杆(14)活动插接在所述分拣壳(12)上,所述顶杆(14)与所述分拣壳(12)之间设置有弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种芯片下料装置,其特征在于,所述顶杆(14)的顶端设置有缓冲块。
5.根据权利要求1所述的一种芯片下料装置,其特征在于,所述活动块(8)的表面设置有第一斜面,所述顶杆(14)的底端设置有与所述第一斜面相匹配的第二斜面。
6.根据权利要求1所述的一种芯片下料装置,其特征在于,所述挡块(7)的端部设置有橡胶块。
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