KR100878002B1 - 반도체 디바이스 핸들러 시스템 - Google Patents

반도체 디바이스 핸들러 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 핸들러 시스템에서 반도체 디바이스를 테스트트레이로 이재하기 전에 정확한 위치를 유지시키는 프리사이저에 DC 테스트 기능을 구비시킨 상태에서 정렬 작업과 동시에 DC 테스트를 수행함으로써 테스트 헤드의 전체적인 크기와 제조 비용을 절감할 수 있고, 나아가 전체 테스트 시간을 단축시킬 수 있도록 한 DC 테스트 기능을 갖춘 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 디바이스 핸들러 시스템은 반도체 디바이스가 담긴 유저트레이가 얹혀지는 로딩측 셋 플레이트; 상기 로딩측 셋 플레이트 전방에 마련되고 상기 유저트레이에 담긴 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 테스트트레이가 얹혀지는 로딩측 트레이 정렬 스테이션; 상기 로딩측 셋 플레이트와 상기 로딩측 트레이 정렬 스테이션 사이에 설치되어 반도체 디바이스에 대한 DC 테스트를 수행하는 DC 테스터 회로기판; 상기 DC 테스터 회로기판 위에 설치되되, 반도체 디바이스보다 큰 면적을 갖는 몸체로 이루어지되, 상기 몸체를 종으로 관통하여 사각 구멍이 형성되어 있고, 상기 사각 구멍의 하부는 반도체 디바이스와 동일한 사이즈로 이루어진 디바이스 안착부가 형성되어 있으며, 상기 디바이스 안착부의 상부 주변을 한정하는 벽은 활주용 경사면으로 이루어진 프리사이저 몸체; 상기 디바이스 안착부에 내장된 채로 상기 DC 테스터 회로기판에 전기적으로 연결된 테스트 소켓 및 DC 테스트를 수행하는 동안에 반도체 디바이스를 상기 테스트 소켓에 밀착시키는 가압 수단을 포함하여 이루어진다.
반도체, 디바이스, 핸들러, 프리사이저, DC, 테스터

Description

반도체 디바이스 핸들러 시스템{Semiconductor Device Handler System}
도 1은 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성을 보인 사시도,
도 2는 종래 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 구조를 보인 사시도,
도 3은 종래 반도체 디바이스 핸들러 시스템에서 프리사이저 장치의 구조를 설명하기 위한 개략 단면도,
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 DC 테스트 기능을 갖춘 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 구조를 보인 개략 단면도로서, 가압레버가 닫힌 상태 및 젖혀진 상태에서의 개략 단면도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
10: 하이픽스 보드, 20: 테스트 헤드,
110: 핸들러 본체, 120: 스택커,
120a: 유저트레이, 121: 유저트레이 공급부,
121a: 보조 공급부, 122: 유저트레이 출하부,
123: 멀티 적재부, 128: 보조 출하부,
131: 로딩측 셋 플레이트, 132: 언로딩측 셋 플레이트,
133: 상판, 134: 프리사이저,
134a: 활주용 경사면, 134b: 디바이스 안착부,
135: 반도체 디바이스,
140: 트렌스퍼암, 141: 제 1센서,
142: 제 2센서, 150: 테스트트레이,
160: 로딩측 트레이 정렬스테이션,
200: 절연 지지판, 210: 테스터 회로기판,
220: 프리사이저, 221: 테스트 소켓,
222: 프리사이저 몸체, 222a: 절개 요홈,
222b: 활주용 경사면, 223: 가압 레버,
223a: 누름부, 223b: 눌림부,
224: 비틀림 스프링, 225: 힌지,
230: 누름판, 232: 핸드 출입공
본 발명은 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 관한 것으로, 특히 반도체 디바이스 핸들러 시스템에서 반도체 디바이스를 테스트트레이로 이재하기 전에 정확한 위치를 유지시키는 프리사이저에 DC 테스트 기능을 구비시킨 ＤＣ 테스트 기능을 갖춘 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이 각종 반도체 디바이스의 제조 과정에서 소정의 조립 공정을 거쳐서 제조된 반도체 디바이스(이하 간단히 '디바이스'라고도 한다)는 최종적으로 특정 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다.
도 1은 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성을 보인 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성은 크게 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 헤드(20), 일정 수량의 반도체 디바이스를 반송하여 테스트가 이루어지도록 하고 이 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재하는 핸들러(110) 및 테스트 헤드(20)와 핸들러(110) 사이에 개재되어 반도체 디바이스와 테스트 헤드(20) 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스(HIFIX) 보드(10)를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, (m * n)행렬의 소켓이 배열된 하이픽스 보드(10)와 핸들러(110)의 테스트부(test site)가 정합한 상태에서 테스트트레이 상의 인서트 내에 안착된 반도체 디바이스와 하이픽스 보드(10) 상의 소켓이 서로 접촉함으로써 (m x n)개의 반도체 소자가 동시 에 테스트되는 것이다.
도 2는 종래 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 구조를 보인 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 종래의 핸들러 시스템은 핸들러 본체(110)와 이 핸들러 본체(110)의 전방부에 설치되는 스택커(120)를 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 구성에서, 스택커(120)는 테스트할 디바이스가 담긴 복수의 유저트레이(120a)가 적재되는 유저트레이 공급부(121), 테스트되어 등급별로 소팅된 반도체 디바이스들이 담기는 복수의 유저트레이(120a)가 적재되는 유저트레이 출하부(122) 및 여러 종류의 유저트레이(120a)를 구분하여 보관할 수 있는 멀티 적재부(123)로 나누어진다.
유저트레이 공급부(121)의 하부에는 보조 공급부(121a)가 배치되어 유저트레이 공급부(121)에 적재된 유저트레이(120a)를 다 소비하면 보조 공급부(121a)에서 항시 새로운 유저트레이(120a)를 공급해주기 때문에 핸들러 본체(110)의 작동을 멈추지 않고 계속해서 유저트레이를 공급할 수 있도록 한다. 또한 유저트레이 출하부(122)에도 보조 출하부(128)가 보조 공급부(121a)와 동일한 구조로 하부에 배치되어 유저트레이 출하부(122)에 적재 종료된 유저트레이(120a)를 보조 출하부(128)로 하강시킨다. 스택커(120)의 측방에는 멀티 적재부(123)가 마련되는데, 이 멀티 적재부(123)에는 한 종류의 유저트레이(120a)를 적재할 수 있는 공간에 7종류의 유저트레이(120a)를 보관할 수 있도록 복수의 적재부가 설치된다.
한편, 핸들러 본체(110)의 스택커(120) 상부 측에는 테스트할 디바이스가 담긴 유저트레이(120a)의 대기 장소인 수개의 로딩측 셋 플레이트(131)와 테스트되어 등급별로 소팅된 디바이스를 담기 위한 공 트레이의 대기 장소인 수 개의 언로딩측 셋 플레이트(132)가 배치된다. 따라서 유저트레이 공급부(121)에 있는 테스트할 디바이스가 담긴 유저트레이(120a)는 트렌스퍼암(140)에 의해 순차적으로 로딩측 셋 플레이트(131)에 이동된다. 즉 트렌스퍼암(140)은 유저트레이 공급부(121)로 하강하면서 유저트레이(120a)가 어느 정도의 높이까지 적재되어 있는지 감지하는데, 측면에 장착된 제 1센서(141)로 대략 위치를 감지할 때까지 빠르게 하강한다. 그리고 제 1센서(141)가 감지하면 천천히 하강하면서 상면에 설치된 제 2센서(142)가 유저트레이(120a)를 정확히 감지하여 픽킹하고, 로딩측 셋 플레이트(131)로 이동시킨다. 또한 트렌스퍼암(140)은 로딩측 셋 플레이트(131)에 위치된 공 트레이에 디바이스가 가득 차게 되면, 이를 유저트레이 출하부(122)의 적재부로 이동시키는 역할을 한다.
핸들러 시스템에는 또한 핸들러 본체(110)의 테스트 작동방향을 따라 이동하도록 배치된 복수의 테스트트레이(150)가 구비된다. 이 테스트트레이(150)는 초기에 로딩측 트레이 정렬 스테이션(160)에 위치되며, 이곳에서 복수의 테스트할 디바이스를 이송 적재받는다. 하나의 테스트트레이(150)에는 다수개, 예를 들어 64개 내지 512개까지의 디바이스가 수용된다. 한편, 로더용 직교좌표 로봇(미도시)은 로딩측 셋 플레이트(131)와 로딩측 트레이 정렬 스테이션(160)과의 사이를 연속적이면서도 반복적으로 이동하면서 로딩측 셋 플레이트(131)에 위치된 유저트레이(120a)로부터 디바이스를 픽킹하여 테스트트레이(150)로 이송 적재시킨다. 이 로더용 직교좌표 로봇은 1회의 동작에 복수개, 예를 들어 16개의 디바이스를 픽킹하는 핸드(미도시)를 구비한다.
그런데, 유저트레이(120a)에 담긴 디바이스를 테스트트레이(150)로 이재할 때에 유저트레이(120a)의 위치 틀어짐이나 핸드의 위치 오차 등으로 인하여 각각의 디바이스가 테스트트레이(150)의 정확한 위치에 적재되지 못할 수도 있는바, 이를 감안하여 로딩측 셋 플레이트(131)와 로딩측 트레이 정렬 스테이션(160) 사이의 상판(133)에 각각의 디바이스가 정 위치에 자리잡도록 하는 프라사이저(134)가 설치된다.
도 3은 종래 반도체 디바이스 핸들러 시스템에서 프리사이저 장치의 구조를 설명하기 위한 개략 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 종래 핸들러 시스템의 프리사이저(preciser)(134)는 디바이스(135) 보다 큰 면적을 갖되 상면에서 일부 깊이만큼 홈이 형성되어 있는 직육면체 형상의 몸체로 이루어지되, 상기 홈의 바닥면에는 디바이스(135)와 동일한 사이즈로 이루어진 디바이스 안착부(134b)가 형성되어 있다. 나아가, 상기 홈의 주변을 한정하는 벽은 사면(이하 '활주용 경사면'이라 한다)(134a)으로 형성되어 있어서 전체적으로 사각 호퍼 형상을 이루고 있다. 이러한 구조에 의해 비록 디바이스(135)가 정위치에 정렬되지 않아 프리사이저(134)의 어느 활주용 경사면(134a)을 향해 직하되더라도 활주용 경사면(134a)에서의 미끄럼 작용에 의해 디바이스 안착부(134b)에 정확하게 안착되게 되고, 핸드가 이렇게 안착된 디바이스(134)를 픽킹하여 테스트트레이(150)에 적재함으로써 정위치 적재가 가능해진다. 그리고 이러한 정렬 작업에는 매우 짧은 시간, 예를 들어 수 초 정도의 시간이 요구되는데, 이러한 프리사이저는 통상 핸드가 한 번에 취급하는 디바이스의 개수만큼 구비된다.
도 2에서 미설명 부호 163은 테스트트레이가 테스트 헤드(미도시)와 전기적으로 접촉되는 테스트 챔버를 나타내는바, 이러한 테스트 챔버(163)에서 DC 테스트를 포함한 각종 테스트(이하 DC 테스트를 제외한 나머지의 각종 테스트를 메인 테스트로 정의한다)가 수행된다. 기타 종래 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 상세한 구성은 국내 특허등록 제553992호에 상세하게 설명되어 있으므로 더 이상의 설명은 생략한다.
그러나 전술한 바와 같은 종래의 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 따르면, DC 테스터 기능이 테스트 헤드에 구비되어 있기 때문에 예를 들어 한 번에 512개 정도의 디바이스를 동시에 테스트하는 경우에는 테스트 헤드에 총 512개의 DC 테스터 회로 및 디바이스의 각 핀에 DC 전원을 공급 또는 차단하는 수많은 고가 릴레이, 예를 들어 디바이스의 핀 수가 50개라면 총 51,200개(=50*2*512)의 고가 릴레이가 요구되기 때문에 테스트 헤드가 복잡해지고 그 사이즈가 커짐은 물론 제조 비용이 비약적으로 상승하는 문제점이 있었다. 더욱이 이 경우에는 DC 테스트만을 수행하는 별도의 테스트 시간이 요구되기 때문에 전체적인 테스트 시간이 길어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 디바이스 핸들러 시스템에서 반도체 디바이스를 테스트트레이로 이재하기 전에 정확한 위치를 유지시키는 프리사이저에 DC 테스트 기능을 구비시킨 상태에서 정렬 작업과 동시에 DC 테스트를 수행함으로써 테스트 헤드의 전체적인 크기와 제조 비용을 절감할 수 있고, 나아가 전체 테스트 시간을 단축시킬 수 있도록 한 DC 테스트 기능 을 갖춘 반도체 디바이스 핸들러 시스템을 제공함을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 디바이스 핸들러 시스템은 반도체 디바이스가 담긴 유저트레이가 얹혀지는 로딩측 셋 플레이트; 상기 로딩측 셋 플레이트 전방에 마련되고 상기 유저트레이에 담긴 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 테스트트레이가 얹혀지는 로딩측 트레이 정렬 스테이션; 상기 로딩측 셋 플레이트와 상기 로딩측 트레이 정렬 스테이션 사이에 설치되어 반도체 디바이스에 대한 DC 테스트를 수행하는 DC 테스터 회로기판; 상기 DC 테스터 회로기판 위에 설치되되, 반도체 디바이스보다 큰 면적을 갖는 몸체로 이루어지되, 상기 몸체를 종으로 관통하여 사각 구멍이 형성되어 있고, 상기 사각 구멍의 하부는 반도체 디바이스와 동일한 사이즈로 이루어진 디바이스 안착부가 형성되어 있으며, 상기 디바이스 안착부의 상부 주변을 한정하는 벽은 활주용 경사면으로 이루어진 프리사이저 몸체; 상기 디바이스 안착부에 내장된 채로 상기 DC 테스터 회로기판에 전기적으로 연결된 테스트 소켓 및 DC 테스트를 수행하는 동안에 반도체 디바이스를 상기 테스트 소켓에 밀착시키는 가압 수단을 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 가압 수단은 상기 프리사이저 몸체에 힌지에 의해 회동가능하게 설치되고, 닫힌 상태에서 반도체 디바이스를 상기 테스트 소켓에 밀착시키는 가압 레버, 상기 가압 레버의 힌지축에 설치되어 상기 가압 레버를 상시 닫힌 상태로 유지시키는 비틀림 스프링 및 상기 프리사이저 몸체 상방에 승강 가능하도록 설치되어 상기 가압 레버를 닫힌 상태 또는 젖혀진 상태로 유지시키는 누름판 을 포함하여 이루어진다.
한편, 상기 프리사이저 몸체에는 상면에서 소정 깊이까지 절개 요홈이 형성되어 있고, 상기 가압 레버는 상기 절개 요홈의 주벽에 힌지에 의해 회동 가능하게 설치될 수 있고, 상기 누름판의 상기 프리사이저 몸체의 직상방 부위에는 반도체 디바이스를 상기 프리사이저 몸체로 이송시키는 핸드가 출입하는 핸드 출입공이 형성되어 있다. 상기 누름판은 동시에 다수의 상기 가압 레버를 누르는 것이 바람직하다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 DC 테스트 기능을 갖춘 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 구조를 보인 개략 단면도로서, 가압레버가 닫힌 상태 및 젖혀진 상태에서의 개략 단면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 DC 테스트 기능을 갖춘 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 프리사이저 장치는 로딩측 셋 플레이트(131)와 로딩측 트레이 정렬 스테이션(160) 사이의 공간에 형성된 상판(133)에 설치되는데 종래와는 달리 DC 테스터 회로기판(210) 상에 설치되고, 이러한 DC 테스터 회로기판(210)은 다시 상판(133)과의 절연을 위해 절연 지지판(200) 위에 탑재된다.
이를 상세하게 설명하면, 각각의 프리사이저 몸체(222)는 디바이스(135) 보다 큰 면적을 갖는 직육면체 형상으로 이루어지는데, 이러한 몸체(222)를 종으로 관통하여 사각 구멍이 형성되어 있다. 이러한 사각 구멍의 하부는 디바이스(135)와 동일한 사이즈로 이루어진 디바이스 안착부가 형성되어 있는데, 이러한 디바이스 안착부에는 DC 테스터 회로기판(210)과 접촉핀(221a)에 의해 전기적으로 연결된 테스트 소켓(221)이 내장되어 있다. 디바이스 안착부의 상부 주변을 한정하는 벽은 종래와 마찬가지로 활주용 경사면(222b)으로 이루어져 있어서 전체적으로 사각 호퍼 형상을 하고 있다.
한편, 프리사이저 몸체(222)에는 그 상부에서 일정 깊이만큼 가로로 절개 요홈(222a)이 형성되어 있는데, 이러한 절개 요홈(222a)의 주벽에는 디바이스(135)를 테스트 소켓(221)에 밀착시키는 가압 레버(223)가 힌지(225)에 의해 회동가능하도록 설치되어 있다. 이러한 가압 레버(223)는 테스트 소켓(221)을 사이에 두고 양측에 쌍으로 설치되는 것이 바람직한데, 힌지(225)를 중심으로 앞쪽에 형성되어 디바이스를 누르는 누름부(223a)와 힌지(225)를 중심으로 뒤쪽에 형성되어 누름판(230)에 의해 눌려지는 눌림부(223b)가 일체로 형성되어 이루어질 수 있다. 이러한 가압 레버(223)는 상시에는 힌지(225) 축에 설치된 비틀림 스프링(224)에 의해 닫힌 상태를 유지하여 디바이스(135)를 테스트 소켓(221)에 밀착시킴으로써 디바이스(135)와 테스트 소켓(221) 사이에 확실한 접촉이 이루어지도록 한다.
프리사이저 몸체(222)는 핸드가 한번에 취급할 수 있는 디바이스의 개수만큼 구비되는 것이 바람직한데, 프리사이저 몸체(222)의 상방에는 가압 레버(223)의 눌림부(223b)를 눌러서 가압 레버(223)를 젖히는 누름판(230)이 승강 가능하도록 설치되어 있다. 이러한 누름판(230)은 다수의 프리사이저 몸체(222)가 구비된 경우에 이들의 가압 레버(223)를 동시에 누르도록 구성되는 것이 바람직하다. 도면에서 미 설명 부호 232는 디바이스를 파지한 핸드가 출입하는 핸드 출입공을 나타낸다.
본 발명의 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 따르면, 가압 레버(223)는 상시, 즉 누름판(230)에 의해 그 눌림부(223b)가 눌려지지 않은 상태에서는 비틀림 스프링(224)에 의해 닫힌 상태를 유지하고 있다. 이 상태에서, 누름판(230)이 하강하여 가압 레버(223)의 눌림부(223b)를 누르게 되면, 가압 레버(223)가 젖혀지게 되는데, 이 상태에서 핸드가 유저트레이(120a)에 담긴 디바이스(135)를 프리사이저 몸체(222)로 이송하여 정위치 정렬을 수행한다. 즉, 전술한 구조에 의해 비록 디바이스(135)가 정위치에 정렬되지 않아 프리사이저 몸체(222)의 어느 활주용 경사면(222b)을 향해 직하되더라도 활주용 경사면(222b)에서의 미끄럼 작용에 의해 테스트 소켓(221) 상에 정확하게 안착된다. 이 상태에서, 누름판(230)이 원위치로 상승하면 가압 레버(223)가 비틀림 스프링(224)에 의해 닫혀져서 디바이스(135)가 테스트 소켓(221)에 밀착되게 되는데, 이 상태에서 바로 DC 테스트를 수행하게 된다.
이와 같이 하여 DC 테스트를 통과한 디바이스(135)는 핸드에 의해 바로 테스트트레이(150)로 이송되는 반면에 그 사이즈가 다른 디바이스나 비록 사이즈는 동일하더라도 볼의 개수 또는 그 배열 상태가 다르거나 또는 볼에 불량이 발생하여 DC 테스트를 통과하지 못한 디바이스는 불량 디바이스를 적재하는 트레이로 반송되게 된다.
본 발명의 반도체 디바이스 핸들러 시스템은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. 예를 들어, 프리사이저 장치의 디바이스 가압 구조, 즉 가압 레버의 형상과 설 치 위치 등은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양한 변형이 가능할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 따르면, 반도체 디바이스 핸들러 시스템에서 반도체 디바이스를 테스트트레이로 이재하기 전에 정확한 위치를 유지시키는 프리사이저에 DC 테스트 기능을 구비시킨 상태에서 정렬 작업과 동시에 DC 테스트를 수행함으로써 테스트 헤드의 전체적인 크기와 제조 비용을 절감할 수 있고, 나아가 전체 테스트 시간을 단축시킬 수가 있다.

Claims (5)

  1. 유저 트레이에 담긴 반도체 디바이스가 옮겨져서 담기는 테스트트레이가 메인 테스트를 수행하기 위해 테스트 헤드와 전기적으로 접촉되는 테스트 챔버(163)를 구비한 반도체 디바이스 핸들러 시스템에 있어서,
    상기 테스트 챔버(163) 후방에 마련되고 상기 유저트레이가 얹혀지는 로딩측 셋 플레이트(131);
    상기 로딩측 셋 플레이트(131)와 상기 테스트 챔버(163) 사이에 마련되고 상기 테스트트레이가 얹혀지는 로딩측 트레이 정렬 스테이션(160);
    상기 로딩측 셋 플레이트(131)와 상기 로딩측 트레이 정렬 스테이션(160) 사이에 설치되어 반도체 디바이스에 대한 DC 테스트를 수행하는 DC 테스터 회로기판(210);
    상기 DC 테스터 회로기판(210) 위에 설치되며 반도체 디바이스보다 큰 면적을 갖는 몸체로 이루어지되, 상기 몸체를 종으로 관통하여 사각 구멍이 형성되어 있고, 상기 사각 구멍의 하부는 반도체 디바이스와 동일한 사이즈로 이루어진 디바이스 안착부가 형성되어 있으며, 상기 디바이스 안착부의 상부 주변을 한정하는 벽은 활주용 경사면(222b)으로 이루어진 프리사이저 몸체(222);
    상기 디바이스 안착부에 내장된 채로 상기 DC 테스터 회로기판에 전기적으로 연결된 테스트 소켓(221) 및
    DC 테스트를 수행하는 동안에 반도체 디바이스를 상기 테스트 소켓(221)에 밀착시키는 가압 수단을 포함하여 이루어진 반도체 디바이스 핸들러 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압 수단은 상기 프리사이저 몸체(222)에 힌지(225)에 의해 회동가능하게 설치되고, 닫힌 상태에서 반도체 디바이스를 상기 테스트 소켓(221)에 밀착시키는 가압 레버(223), 상기 가압 레버(223)의 힌지축에 설치되어 상기 가압 레버(223)를 상시 닫힌 상태로 유지시키는 비틀림 스프링(224) 및
    상기 프리사이저 몸체(222) 상방에 승강 가능하도록 설치되어 상기 가압 레버(223)를 닫힌 상태 또는 젖혀진 상태로 유지시키는 누름판(230)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 핸들러 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 프리사이저 몸체(222)에는 상면에서 소정 깊이까지 절개 요홈(222a)이 형성되어 있고, 상기 가압 레버(223)는 상기 절개 요홈(222a)의 주벽에 힌지(225)에 의해 회동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 핸들러 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 누름판(230)의 상기 프리사이저 몸체(222)의 직상방 부위에는 반도체 디바이스를 상기 프리사이저 몸체(222)로 이송시키는 핸드가 출입하는 핸드 출입공(232)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 핸들러 시스템.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 누름판(230)은 동시에 다수의 상기 가압 레버(223)를 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 핸들러 시스템.
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KR20040107881A (ko) * 2003-06-14 2004-12-23 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
KR20040107881A (ko) * 2003-06-14 2004-12-23 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치

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