CN101290328A - 用于承载封装芯片的承载器及装备有该承载器的处理机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于承载封装芯片的承载器，该承载器包括壳体，该壳体具有封装芯片放置于其中的空间和形成在其外侧表面与内侧表面之间的至少一个导向孔。移动块沿着该导向孔移动并与插锁相接合，该插锁也设置在导向孔中。插锁转动以保持和松开放置于空间中的封装芯片。当移动块由于摇晃或震动而产生小距离移动时，移动块和插锁上的相应台阶部防止插锁转动。

Description

用于承载封装芯片的承载器及装备有该承载器的处理机
技术领域
本公开涉及一种用于承载封装芯片的承载器，以及一种装备有该承载器的处理机。
背景技术
在封装工艺结束时，处理机使封装芯片通过电气测试。处理机将封装芯片从用户托盘转移至测试托盘，并将包含有封装芯片的测试托盘提供给测试仪。测试仪包括具有多个插座的测试板。处理机使测试托盘中的封装芯片与测试板的插座单独地接触。随后测试仪对封装芯片进行电气测试。在根据测试结果对封装芯片分类之后，处理机将这些封装芯片从测试托盘转移至相应的用户托盘。
在封装芯片被转移至处理机中的不同位置时，这些封装芯片被保持在测试托盘中。每个测试托盘均装备有多个承载器，这些承载器将芯片牢固地保持在位。这是为了在托盘移动时防止封装芯片从测试托盘中掉落。
承载器以行和列的方式布置在测试托盘上。每个承载器中放置有一个封装芯片。当将封装芯片放置到承载器中时，承载器的插锁(latch)将该封装芯片牢固地保持在位。当插锁将封装芯片松开时，可以将该芯片从承载器中取出。
图1是传统承载器结构的分解透视图。如图1所示，承载器1包括壳体10。安装在承载器1的壳体10上的插锁包括按钮部12和按压部14。按压部14推压放置于承载器1中的封装芯片以将该封装芯片牢固地保持在位。推动销20推动插锁的按钮部12以松开封装芯片。从而，可从承载器1中拾取封装芯片。如图1所示，销17将插锁连接至壳体10。插锁借助于设置在销17与按钮部12之间的螺旋弹簧18的弹簧压力将封装芯片牢固地保持在位。
在大多数环境中，承载器1受到外界冲击或震动。当螺旋弹簧18的强度不足以抵抗这种冲击时，插锁就无法将封装芯片牢固地保持在位。因此，封装芯片可能从承载器1掉落。
发明内容
为解决上述问题而提出本发明，且本发明的目的是提供一种用于保持封装芯片的承载器，以及一种装备有这种承载器的处理机。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于保持封装芯片的承载器，该承载器包括：壳体，具有用于将封装芯片容纳在其中的容纳空间，其中，在该壳体中容纳空间旁边形成有导向孔；移动块，可移动地安装在导向孔中；以及插锁，邻近导向孔的一端枢转地安装，其中，插锁被接合至移动块，从而使得当移动块沿导向孔移动时，插锁转动，并且其中，插锁在关闭位置与打开位置之间转动，在该关闭位置处插锁将封装芯片保持在容纳空间中，而该打开位置使得能够将封装芯片安装在容纳空间中或从容纳空间中取出。
根据本发明的又一方面，提供了一种测试托盘，该测试托盘包括如上所述的承载器，其中，多个这样的承载器可安装于该测试托盘上。
根据本发明的另一方面，提供了一种测试处理机，该测试处理机包括如上所述的测试托盘。
根据本发明的再一方面，提供了一种用于保持封装芯片的承载器，该承载器包括：壳体，具有用于将封装芯片容纳在其中的容纳空间，其中，在壳体的容纳空间旁边形成有导向孔；插锁，邻近导向孔的第一端枢转地安装；以及安装在导向孔中的转动机构，其中，该转动机构用于使插锁在关闭位置与打开位置之间转动，在该关闭位置中，插锁将封装芯片保持在容纳空间中，而该打开位置使得能够将封装芯片安装在容纳空间中或从容纳空间中取出，其中，如果转动机构移动小于临界距离的距离，则插锁不转动，并且其中，如果转动机构移动大于临界距离的距离，则插锁开始转动。
根据本发明的承载器具有这样的优点，即，当震动或摇晃导致移动块发生小移动时，该承载器将封装芯片牢固地保持在位。从而，当包含有封装芯片的测试托盘在处理机中移动时防止封装芯片从承载器中掉落。
附图说明
下面将参照附图对实施例进行详细描述，附图中类似的参考标号表示类似的元件，并且附图中：
图1是用于传统承载器结构的分解透视图；
图2是承载器的第一实施例的分解透视图；
图3是图2所示承载器的横截面图；
图4A至4E是示出了承载器如何操作的横截面图；
图5是装备有测试托盘的处理机的平面图，该测试托盘具有如图2-3所示的承载器；以及
图6是具有承载器的测试托盘、推动板以及多个吸嘴的分解透视图。
具体实施方式
图2是承载器的第一实施例的分解透视图。图3是图2所示承载器的横截面图。如图2和图3所示，该承载器100包括：壳体110，该壳体在其中间部分中具有空间111；以及插锁130，该插锁将放置在空间111中的封装芯片牢固地保持在位。壳体110具有两个导向孔116，空间111处于这两个导向孔之间，每个导向孔均定位在该壳体的外侧表面与内侧表面之间。在替换实施例中，壳体110可具有彼此相邻的两个导向孔116。
导向孔116的一端被封闭。弹性构件180被插入到导向孔116中。弹性构件180抵靠移动块140。弹性构件180在移动块140和插锁130上施加偏压力。
移动块140在导向孔116内上升和下降。插锁130安装于移动块140的底部。移动块销151将插锁130连接至移动块140。插锁130也被插入到导向孔116中。铰链销(hinge pin)120穿过导向孔116并将插锁130枢转地安装在导向孔116中。从而，铰链销120将插锁130连接至承载器100的本体110。插锁130围绕铰链销120转动。
移动块140在底部上具有与插锁130的上部相接触的第一台阶部154。插锁130在其上部上具有与移动块140的底部相接触的第二台阶部153。第一台阶部154与第二台阶部153彼此接合。第一台阶部154与第二台阶部153的接合防止插锁130响应于震动或冲击而围绕铰链销120转动。
空间111是垂直穿过壳体110的孔。空间111是封装芯片S的放置之处。壳体110还包括从其内侧表面朝向空间111伸出的支撑部114。支撑部114用于支撑放置于空间111中的封装芯片S。
插锁130具有第一孔132和纵向孔156。铰链销120被插入到第一孔132中。从而，插锁130围绕铰链销120转动。
移动块销151被插入到纵向孔156中。移动块销151沿纵向孔156移动。当移动块140沿导向孔116上升时，移动块销151沿纵向孔156向下行进并使得插锁130围绕铰链销120转动，这使得插锁松开封装芯片S。
图4A至图4E是示出了根据本发明的承载器100如何操作的横截面图。
如图3和图4A所示的，当推动销未向移动块140施加力时，移动块140借助于诸如螺旋弹簧180的弹性构件的偏压力推压插锁130，并且插锁130将封装芯片S在空间111中牢固地保持在位。
当定位在插锁130下面的推动销170将移动块140在导向孔中向上推动时，移动块140上升以使得插锁130围绕铰链销120转动，使得松开封装芯片S。也就是说，当移动块140上升时，移动块销151沿纵向孔156移动以使插锁130转动。
移动块140在其底部上具有第一台阶部154，该第一台阶部与插锁130上部上的第二台阶部相接合，以防止插锁130在移动块140的初始向上移动过程中转动。第一台阶部154和第二台阶部153高度相同。在下文中将第一台阶部154和第二台阶部153的高度称为“临界高度”。当移动块140向上移动了临界高度时，如图4B所示的，第一台阶部154和第二台阶部153彼此脱离，使得插锁130能够开始围绕铰链销120转动。
插锁中的纵向孔156包括第一纵向部分157和第二纵向部分158。第一纵向部分157用于提供移动块销151为了向上移动临界高度的量(与此同时插锁130保持在锁定位置中)所沿着的路径。第二纵向部分158用作当移动块140已经过临界高度时移动块销151所沿着的路径。当移动块销151沿第二纵向部分158移动时，插锁130围绕铰链销120转动以松开封装芯片S。
当插锁130将封装芯片牢固地保持在位时，第一纵向部分157保持垂直并且第二纵向部分158保持朝向插锁130的按压部135向上倾斜。第一纵向部分157的长度可等于或大于临界高度以便于当移动块140沿导向孔116升高短距离时允许第一台阶部154和第二台阶部153保持彼此接合。
如图2所示的，移动块140包括六面体形状的头部144以及腿部142。腿部142具有第二孔152，移动块销151插入到该第二孔中。头部144可在底部上具有第一台阶部154，该第一台阶部与插锁上的第二台阶部153相接合。
头部144被插入到导向孔116中。腿部142包括四条腿，每条腿从头部144的每个底部拐角向下伸出。从一侧伸出的两条腿具有第二孔152。插锁130被插入到具有第二孔152的这两条腿之间。移动块销151穿过第二孔152和插锁上的纵向孔156以便于将移动块140连接至插锁130。第二孔152仅用于将移动块销151固定于移动块140。因此，移动块销151和这两条腿可形成为单体(singlebody)。另外，移动块销151可借助于连接装置(诸如铆钉)连接至这两条腿。
如图3所示，其上设置有推动销170的推动板190被定位在装备有承载器的测试托盘的下面。推动销170向上推动移动块140。一对推动销170可推压单个移动块140的两条腿。成对地设置推动销170以便平稳地推动移动块140。然而，在替换实施例中，也可仅为每个移动块140设置一个推动销170。
在推动销170将移动块140向上推动得大于临界高度之前，移动块140上的第一台阶部154和插锁130上的第二台阶部153保持彼此接合且插锁130也未转动。当推动销170将移动块140向上推动得大于临界高度时，如图4B所示的，移动块140上的第一台阶部154和插锁130上的第二台阶部153彼此脱离，这使得移动块销151能够沿第二纵向部分158移动，从而使得插锁转动。移动块140继续上升，直到移动块销151到达插锁130上的第二纵向部分158的上端。从而，插锁130可围绕铰链销120转动以松开封装芯片S。
当移动块销151移动至第二纵向部分158的上端时，插锁130不会伸出到空间111中，这使得可以将封装芯片S装载到空间111中或从空间111中移除。在装载步骤过程中，拾取器(picker)的真空吸嘴将封装芯片S放入到空间111中，并且推动销170下降。当推动销170下降时，移动块140借助于设在导向孔116中的螺旋弹簧180的弹簧压力下降，这使得插锁130转回到关闭且锁定的位置，如图4A所示的。从而，封装芯片S被牢固地保持在位。
图5是装备有测试托盘的测试处理机的平面视图，这些测试托盘具有上述承载器。图6是具有承载器和推动板的测试托盘的分解透视图。
如图5所示，该处理机包括交换位置(site)230、拾取器组件250、以及推动板290(参照图6)。交换位置230是这样的位置，在该位置处将封装芯片装载于测试托盘中并且在该位置处将已测试封装芯片从测试托盘中卸载以便转移至用户托盘。根据测试结果对已测试封装芯片划分等级并且将划分等级后的已测试封装芯片装载到与它们相应的用户托盘中，这些用户托盘位于栈式存储装置(stacker)220中。
测试托盘205包括上述承载器100。封装芯片放置在承载器100中。
处理机包括至少一个拾取器(250a、250b、250c、或250d)以将封装芯片S装载到测试托盘中或者将这些封装芯片从测试托盘中卸载。装载拾取器从托盘210中拾取封装芯片S以将这些封装芯片放入测试托盘205的承载器中，卸载拾取器从测试托盘205的承载器100拾取已测试封装芯片S以将这些已测试封装芯片放入第二用户托盘220中。
如图5所示，装载拾取器可以包括：第一拾取器250a，该第一拾取器从第一用户托盘210中拾取封装芯片S以将这些封装芯片放在第一缓冲单元260a上；以及第二拾取器250b，该第二拾取器从缓冲单元260a中拾取封装芯片S以将这些封装芯片放入测试托盘的承载器中。如图5所示，卸载拾取器可以包括：第三拾取器250c，该第三拾取器从测试托盘中拾取已测试封装芯片S以将这些已测试封装芯片放在第二缓冲单元260b上；以及第四拾取器250d，该第四拾取器从第二缓冲单元拾取已测试封装芯片以将这些已测试封装芯片放入第二用户托盘220中。这些拾取器设置在X轴和Y轴台架271和272上，并且可以沿着X轴台架271和Y轴台架272移动。当然，其他实施例可以具有不同数量的拾取器和台架。
该处理机可以进一步包括测试系统240。测试系统240包括设置在处理机后面的多个室，在所述室中，容纳在测试托盘中的封装芯片被加热或冷却至极高或极低的温度、进行测试，并被冷却或加热至室温。其中，测试室是封装芯片与外部测试仪中的测试板的插座(socket)相接触以接受电气测试之处。
承载器100被设置在测试托盘205上。当包含有封装芯片S的测试托盘205在处理机中移动时，这些承载器将封装芯片牢固地保持在位。如图6所示的，测试托盘205可以包括框架206和插座207。承载器100设置在插座207上。
推动板290位于测试托盘205下面。推动板290松开如上所述设置在测试托盘205上的承载器的插锁。如图6所示，推动板290包括底板291和推动销292。推动板290可以通过驱动单元(未示出)上下移动。推动销292设置在底板291的上部上以松开设置在测试托盘205上的承载器100的插锁。
底板291可以进一步包括导向销293。导向销293邻近于推动销292设置在底板291的上部上。比推动销292长的导向销293早于推动销292被插入导向孔中。因此，导向销293引导推动销292以准确地推动插锁。
一个推动板可以上升以便同时推动所有承载器的移动块140。
如上所述的承载器提供的优点在于，当震动或摇晃导致移动块发生小移动时，该承载器将封装芯片牢固地保持在位。从而，当包含有封装芯片的测试托盘在处理机中移动时防止封装芯片从承载器中掉落。
该说明书中所提到的“一个实施例”、“实施例”、“实例实施例”等均意味着，被描述为与该实施例有关的具体特征、结构或性质包含在本发明的至少一个实施例中。出现在说明书中各个地方的这种短语并不必然都指的是相同的实施例。此外，当某一具体特征、结构或性质被描述为与任意实施例有关时，应当认为与其他实施例相结合实现这种具体特征、结构或性质属于本领域技术人员的能力范围内。
尽管已经描述了多个示意性实施例，但是应当理解，本领域技术人员能够设计出多种其他更改和实施例，这些更改和实施例落入本公开原理的精神和范围内。更具体地，可以对元部件和/或布置进行改变和更改，这些改变和更改将落入本公开、附图和所附权利要求的范围内。除了对元部件和/或布置的改变和更改之外，可替换的应用对于本领域技术人员而言也将是显而易见的。

Claims (20)

1.一种用于保持封装芯片的承载器，所述承载器包括：
壳体，具有用于将封装芯片容纳在其中的容纳空间，其中，在所述壳体中的所述容纳空间旁边形成有导向孔；
移动块，可移动地安装在所述导向孔中；以及
插锁，邻近所述导向孔的一端枢转地安装，其中，所述插锁被接合至所述移动块，从而使得当所述移动块沿所述导向孔移动时，所述插锁转动，并且其中，所述插锁在关闭位置与打开位置之间转动，在所述关闭位置处插锁将封装芯片保持在所述容纳空间中，而所述打开位置使得能够将封装芯片安装在所述容纳空间中或从所述容纳空间中取出。
2.根据权利要求1所述的承载器，其中，所述插锁具有沿其长度延伸的沟槽，并且所述承载器进一步包括移动块销，所述移动块销被连接于所述移动块并且穿过所述插锁中的沟槽，以将所述移动块接合至所述插锁，从而使得当所述移动块在所述导向孔中移动时，所述插锁转动。
3.根据权利要求2所述的承载器，其中，所述插锁包括枢转孔，并且所述承载器进一步包括延伸穿过所述插锁的枢转孔并被连接于所述壳体的铰链销。
4.根据权利要求2所述的承载器，其中，在所述插锁的面向所述移动块的侧部上形成有插锁台阶部，并且其中，在所述移动块的面向所述插锁的侧部上形成有移动块台阶部，并且其中，当所述插锁处于所述关闭位置中时，所述插锁台阶部与所述移动块台阶部相接合以防止所述插锁转动。
5.根据权利要求4所述的承载器，其中，在所述移动块沿所述导向孔移动小于临界距离的距离时，所述插锁台阶部保持与所述移动块台阶部相接合以防止所述插锁转动。
6.根据权利要求5所述的承载器，其中，当所述移动块沿所述导向孔移动大于临界距离的距离时，所述插锁台阶部与所述移动块台阶部脱离以使得所述插锁能够转动。
7.根据权利要求6所述的承载器，其中，所述临界距离大致等于所述插锁台阶部和所述移动块台阶部之一的高度。
8.根据权利要求5所述的承载器，其中，所述插锁中的沟槽包括沿与所述移动块的移动方向大致平行的方向延伸的第一部分，以及相对于所述第一部分成角度地延伸的第二部分。
9.根据权利要求8所述的承载器，其中，当所述移动块沿所述导向孔移动小于临界距离的距离时，所述移动块销沿所述插锁中的沟槽的第一部分移动。
10.根据权利要求9所述的承载器，其中，当所述移动块沿所述导向孔移动大于临界距离的距离时，所述移动块销沿所述插锁的沟槽的第二部分移动。
11.根据权利要求1所述的承载器，进一步包括安装在所述导向孔中的弹性构件，其中，所述弹性构件向所述移动块施加偏压力，所述偏压力将所述移动块朝向所述插锁推动。
12.根据权利要求1所述的承载器，其中，在所述壳体中的所述容纳空间的相对侧部上形成有第一和第二导向孔，并且其中，所述第一和第二导向孔中的每一个中均设置有移动块和插锁。
13.一种测试托盘，包括权利要求1所述的承载器，其中，多个承载器安装于所述测试托盘上。
14.一种测试处理机，包括权利要求13所述的测试托盘。
15.根据权利要求14所述的测试处理机，其中，所述测试处理机进一步包括推动单元，所述推动单元推动所述测试托盘上的承载器的移动块，以使所述移动块在其相应的导向孔内上下移动。
16.根据权利要求15所述的测试处理机，其中，所述推动单元包括：
推动板；
多个推动销，从所述推动板向上伸出；以及
驱动单元，使所述推动板相对于所述测试托盘上下移动，从而使得所述多个推动销同时将所述承载器的移动块在与所述移动块相应的导向孔内上下推动。
17.一种用于保持封装芯片的承载器，所述承载器包括：
壳体，具有用于将封装芯片容纳在其中的容纳空间，其中，在所述壳体中的所述容纳空间旁边形成有导向孔；
插锁，邻近所述导向孔的第一端枢转地安装；以及
安装在所述导向孔中的转动机构，其中，所述转动机构用于使所述插锁在关闭位置与打开位置之间转动，在所述关闭位置中，所述插锁将封装芯片保持在所述容纳空间中，而所述打开位置使得能够将封装芯片安装在所述容纳空间中或从所述容纳空间中取出，其中，如果所述转动机构移动小于临界距离的距离，则所述插锁不转动，并且其中，如果所述转动机构移动大于临界距离的距离，则所述插锁开始转动。
18.根据权利要求17所述的承载器，其中，所述转动机构包括：
移动块，可移动地安装在所述导向孔中且位于所述插锁与所述导向孔的第二端之间；以及
偏压构件，安装在所述导向孔中且位于所述移动块与所述导向孔的第二端之间，从而使得所述偏压构件向所述移动块施加偏压力，所述偏压力将所述移动块朝向所述插锁推动。
19.根据权利要求18所述的承载器，其中，在所述插锁的面向所述移动块的侧部上形成有插锁台阶部，其中，在所述移动块的面向所述插锁的侧部上形成有移动块台阶部，并且其中，当所述插锁处于所述关闭位置中时，所述插锁台阶部与所述移动块台阶部相接合，以防止当所述移动块移动小于临界距离的距离时所述插锁转动。
20.根据权利要求19所述的承载器，其中，所述临界距离大致等于所述插锁台阶部和所述移动块台阶部之一的高度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102755964A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 未来产业株式会社 记忆卡用测试分选机
CN104041194A (zh) * 2011-11-21 2014-09-10 朗姆研究公司 包括铰链组件的等离子体处理组件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200460146Y1 (ko) 2009-07-29 2012-07-12 세크론 주식회사 전자 부품 수납 장치
TW201235281A (en) * 2011-02-18 2012-09-01 Chroma Ate Inc Vibration homing shuttle and semiconductor element testing platform with the shuttle
KR101664220B1 (ko) * 2011-11-29 2016-10-11 (주)테크윙 테스트핸들러 및 그 작동방법
CN104001661B (zh) * 2013-02-25 2017-04-12 泰克元有限公司 用于测试处理机的振动装置
CN113270345B (zh) * 2021-05-17 2022-02-18 深圳市芯电易科技股份有限公司 一种半导体芯片封装装置及封装工艺

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2667633B2 (ja) * 1994-02-24 1997-10-27 山一電機株式会社 Ｉｃソケットにおけるｉｃ保持装置
KR100276826B1 (ko) * 1998-04-20 2001-01-15 윤종용 패키지되지않은칩을테스트하기위한케리어
US6369595B1 (en) * 1999-01-21 2002-04-09 Micron Technology, Inc. CSP BGA test socket with insert and method
TW530159B (en) * 1999-07-16 2003-05-01 Advantest Corp Insert for electric devices testing apparatus
JP4721580B2 (ja) * 2001-09-11 2011-07-13 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン ソケット
KR100471357B1 (ko) * 2002-07-24 2005-03-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
JP3803099B2 (ja) * 2002-12-17 2006-08-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
KR100495819B1 (ko) * 2003-06-14 2005-06-16 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치
US6873169B1 (en) * 2004-03-11 2005-03-29 Mirae Corporation Carrier module for semiconductor device test handler
JP4068610B2 (ja) * 2004-10-01 2008-03-26 山一電機株式会社 半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケット
KR100675343B1 (ko) * 2004-12-20 2007-01-29 황동원 반도체용 테스트 및 번인 소켓
KR100641320B1 (ko) * 2005-01-28 2006-11-06 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓 어셈블리
KR100682543B1 (ko) * 2005-06-02 2007-02-15 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
US7253653B2 (en) * 2005-02-25 2007-08-07 Mirae Corporation Test tray for handler for testing semiconductor devices
KR100652404B1 (ko) * 2005-03-05 2006-12-01 삼성전자주식회사 핸들러용 테스트 트레이
JP2007109607A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Three M Innovative Properties Co 電子デバイス用ソケット
KR100795491B1 (ko) * 2006-07-14 2008-01-16 미래산업 주식회사 카드형 패키지용 캐리어 모듈
KR100860597B1 (ko) * 2007-04-18 2008-09-26 미래산업 주식회사 전자부품 수납 장치 및 이를 구비한 전자부품 테스트용핸들러
KR100899942B1 (ko) * 2007-05-31 2009-05-28 미래산업 주식회사 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102755964A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 未来产业株式会社 记忆卡用测试分选机
CN102755964B (zh) * 2011-04-29 2014-11-19 未来产业株式会社 记忆卡用测试分选机
CN104041194A (zh) * 2011-11-21 2014-09-10 朗姆研究公司 包括铰链组件的等离子体处理组件
CN104041194B (zh) * 2011-11-21 2016-08-17 朗姆研究公司 包括铰链组件的等离子体处理组件

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