CN104001661B - 用于测试处理机的振动装置 - Google Patents

Abstract

文中公开了用于测试处理机的振动装置。振动装置包括：布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中以产生振动。半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。

Description

用于测试处理机的振动装置

技术领域

本发明涉及用于测试处理机的振动装置。

背景技术

为了测试电子器件(特别是半导体设备)，需要测试器和测试处理机，其中测试器用于测试与其电连接的电子零件，测试处理机作为用于将电子器件电连接至测试器的装置。

测试处理机包括测试托盘，其上装载有矩阵形式的多个半导体设备并同时传送所有这些半导体设备。

在半导体设备被装载到测试托盘(也被称为“承载板”)上之后，半导体设备电连接至测试器的测试插座。因此，装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离必须对应于测试器的测试插座之间的距离。

同时，在提供给测试处理机之前，待由测试处理机测试的半导体设备被装载在用户托盘上。用户托盘的预期目的是装载和存储半导体设备。因此，为了增大用户托盘的装载能力，装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离可小于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离。

测试处理机设有拾取与放置装置，其将待测试的半导体设备从用户托盘转移至测试托盘，或将已在测试托盘上测试的半导体设备转移至用户托盘。另外，因为装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离不同于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离，所以测试处理机必须设有当在用户托盘与测试托盘之间转移半导体设备时可调节半导体设备之间的距离的结构。

图1是示出根据传统技术的测试处理机的结构的示意性平面图。

参照图1，根据传统技术的测试处理机TH包括测试托盘TT、装载拾取与放置装置LH、一对分类台STa和STb、分类拾取与放置装置SH、以及卸载拾取与放置装置UH。

测试托盘TT在循环路径C中循环，该循环路径C始于装载位置LP并经过测试位置TP和卸载位置UP延伸至装载位置LP。

装载拾取与放置装置LH(也被称为装载器)用于将已装载在用户托盘CT1上的半导体设备装载至设置在装载位置LP处的承载板CB。为了增大处理速度，可设有多个装载拾取与放置装置LH。在附图中，示出了设有两个装载拾取与放置装置LH。

每个分类台STa和STb可相对于前向-后向方向(Y轴方向，其他与上述相同)进行步骤往复操作，并以矩阵形式将多个半导体设备装载在其上。

被称为分类机的分类拾取与放置装置SH将半导体设备转移到分类台STa和STb上，其中该半导体设备已在卸载位置UP处装载在测试托盘TT上并已被测试。分类拾取与放置装置SH通常配置成仅能够在X轴方向上移动，以使得其可减小重量以提高其移动性或可防止与卸载拾取与放置装置UH的操作干涉。为了更有效地实现上述目的，分类台STa和STb可配置成可相对于前向-后向方向进行步骤往复操作。

卸载拾取与放置装置UH也被称为卸载机，并且用于将已装载在分类台STa和STb上的半导体设备转移至空的用户托盘CT2(或者被称为图2的参考标号“CT”)并将它们装载至用户托盘CT2上。

具有上述结构的传统技术具有如下问题。

通常，多个容器被布置和设置在用户托盘CT2上以将多个半导体设备分别装载或放置到用户托盘CT2上。当半导体设备被装载至用户托盘CT2上时，可能引发容器脱离现象。具体地，术语“容器脱离现象(pocket leave phenomenon)”指的是如下现象：当已经被测试过的半导体设备被放置于布设板上的用户托盘CT2的相应容器中时，半导体设备中的一些被放置为与容器的隔板相邻而不是完全定位于用户托盘CT2的容器的正确位置处。

上面已经完全装载有半导体设备的用户托盘CT2被转移至卸载堆垛机(设置在测试处理机中的用户托盘存储器)并且以堆叠方式储存在堆垛机中。如果新的用户托盘被堆叠在已经具有容器脱离现象的用户托盘上，则未处于正确位置的半导体设备可能被破坏，或者设置在半导体设备的下部的端子(在BGA型、球型的情况下)可能被损坏。

此外，用户托盘可能未成功地水平堆叠在另一个的顶部。在这种情况下，当堆叠的用户托盘被运输至卸载堆垛机之外时，用户托盘可能未正确运输，故而半导体设备有很大可能从用户托盘遗失。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)第10-0706330号韩国专利注册(注册日：2007年4月4日)

(专利文献2)第20-0445512号韩国实用新型注册(注册日：2009年7月29日)

发明内容

因此，本发明的目的是提供用于测试处理机的振动装置，该振动装置包括诸如振动电机组件的装置，其能够向布设板施加振动，使得振动能够被传递至置于所述布设板上的用户托盘，是的未正确定位在用户托盘上的半导体设备能够移动至正确位置并因此定位。

根据本发明的实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，由于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘；以及多个振动电机组件，设置在形成于布设板的下表面中的安装凹部中，振动电机组件用于产生振动，半导体设备依靠通过布设板传递至用户托盘的振动定位在用户托盘上的正确位置处。

布设板可以包括：外部联接凹部，围绕安装凹部形成于布设板的下表面的外围。布设板可以包括：组件安装肋部，设置在安装凹部中，组件安装肋部中具有内部联接凹部。

振动电机组件中的每一个均可以包括：翼部，分别联接至相应的外部联接凹部和内部联接凹部；电机支架，与翼部整体地设置，电机支架提供电机安装空间；电机，安装在电机安装空间中；以及偏心块，联接至电机的旋转轴。

振动电机组件可以在形成于组件安装肋部的两侧的第一和第二区域中沿着布设板的纵向轴线布置在彼此间隔的位置处。振动电机组件可被定向在布设板的纵向方向上并以相对于布设板的横向方向彼此偏离的方式布置。

可以在通过将布设板压至具有开口的布设台而将布设板紧固到位的同时产生振动，其中开口中设置有用户托盘。

可以在布设板被转移的同时产生振动。

振动装置还可以包括：图像捕捉设备，用于捕捉设置在用户托盘上的半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用图像来确定半导体设备是否被定位在正确位置上，当半导体未处于正确位置时，振动控制电路单元使振动电机组件工作。

根据本发明的另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在通孔内并联接至用于将通孔限定在其中的布设板的外围部分的下表面，振动电机组件用于产生振动；以及振动构件，被接纳在布设板中，振动构件的上表面和下表面分别与用户托盘和振动电机组件接触，使得从振动电机组件产生的振动通过振动构件被传递至用户托盘，其中振动构件比布设板更薄，振动构件的上表面的面积比通孔的面积更大，半导体设备通过振动被定位在正确位置处。

振动电机组件可以包括：一对紧固块，联接至布设板；保持件，用于将紧固块彼此连接；电机壳体，被支撑在紧固件上并联接至振动构件的下表面；电机，联接至形成在电机壳体中的电机联接孔；以及振动块，联接至电机的旋转轴。

根据本发明又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有一个或多个通孔；连接杆，用于限定通孔或设置在通孔之间，连接杆与布设板成整体地设置并比布设板更薄；以及振动电机组件，联接至连接杆的下表面，振动电机组件用于产生振动，振动经由连接杆传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。

根据本发明又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：布设板，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，布设板中具有至少一个通孔；振动电机组件，设置在通孔内，振动电机组件用于产生振动；以及一对振动棒，设置在通孔内并彼此间隔且被定向为沿与布设板的纵向方向相对应的方向彼此平行，振动棒单独地连接至振动电机组件，振动棒中的每一个均比布设板更薄，振动经由振动棒传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。

根据本发明又另一实施方式，提供了用于测试处理机的振动装置，包括：输送卸载单元，用于支撑上面设置有半导体设备的用户托盘，输送卸载单元将用户托盘转移至转移模块；支架，紧固至基座表面，输送卸载单元安装在基座表面上；振动电机组件，连接至支架的一侧，振动电机组件用于产生振动；以及一对轨道，设置在输送卸载单元中并彼此间隔且被定向为沿输送卸载单元延伸的方向彼此平行，轨道单独地联接至振动电机组件，振动经由轨道传递至用户托盘，使得半导体设备进入正确位置。

振动电机组件可以包括：延伸部分，设置在支架的上端并通过螺栓联接至支架；电机壳体，与延伸部分成整体地设置，电机壳体在电机壳体的上表面的相对侧具有轨道底座部，使得轨道联接在相应的轨道底座部上；电机，联接至电机壳体的电机联接孔；以及振动块，联接至电机的旋转轴。

轨道中的每一个均可以包括：滑行部件，具有联接孔，滑行部件通过螺栓穿过联接孔联接至相应的轨道底座部；以及楔形件，形成于滑行部件的两端。

滑行部件还可以具有滑动部件，滑动部件分别从滑行部件的上表面的相对侧边缘向上突出，使得滑行部件与用户托盘的下表面之间的摩擦减小。

振动装置，还可以包括：图像捕捉设备，用于捕捉设置在用户托盘上的半导体设备的图像；以及振动控制电路单元，用于使用图像来确定半导体设备是否定位在正确位置上，当半导体未处于正确位置时，振动控制电路单元使振动电机组件工作。

附图说明

通过结合附图参照优选实施方式的以下描述，本发明的以上及其他目的和特征将是显而易见的，在附图中：

图1是示出根据传统技术的测试处理机的构造的平面示意图；

图2是示出根据本发明的第一实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；

图3是图2的振动装置的分解立体图；

图4是示出布设板与图3的各振动电机组件之间的联接结构的立体图；

图5是示出布设板以及用户托盘与布设板之间的联接关系以说明测试状态的正视图；

图6是示出根据本发明的第二实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；

图7是沿图6的线A-A截取的截面图；

图8是示出图6的振动装置的底侧的立体图；

图9是示出图6的振动装置的改进型的底侧的立体图；

图10是示出根据本发明的第三实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；

图11是沿图10的线B-B截取的截面图；

图12是示出根据本发明的第四实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；

图13是从另一个方向观察的示出图12的振动装置的立体图；

图14是示出根据本发明的第五实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图；

图15是图14的振动装置的正视图；

图16是示出图14的轨道的改进型的立体图；

图17是代替绘图的照片，示出了在图14的振动装置振动之前用户托盘和半导体设备的状态；

图18是代替绘图的照片，示出了在图17的振动装置振动之后用户托盘和半导体设备的状态；

图19是示出在图6的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10％时的就位率的图；

图20是示出在图6的振动装置中半导体设备的平均偏移率为25％时的就位率的图；

图21是示出在图6的振动装置中半导体设备的平均偏移率为45％时的就位率的图；

图22是示出在图9的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10％时的就位率的图；

图23是示出在图10的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10％时的就位率的图；

图24是示出在图10的振动装置中半导体设备的平均偏移率为25％时的就位率的图；

图25是示出在图12的振动装置中半导体设备的平均偏移率为10％时的就位率的图；以及

图26是示出在图12的振动装置中半导体设备的平均偏移率为25％时的就位率的图。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式，以使其可由本领域技术人员容易地实施。

在下文描述的本发明的实施方式中，第一至第四实施方式中的每一个均可以是用于测试处理机的振动装置(以下简称“振动装置”)，该振动装置具有板架结构并且安装在能够向上或向下操作的测试处理机的转移模块(以下简称“转移模块”)中。第五实施方式可以是安装在具有水平带转移设备的转移模块中的振动装置。

此外，以下实施方式共享如下技术思想：设置有至少一个振动电机组件，并且通过使用振动电机组件使用户托盘将已经被放置在用户托盘上并位于错误位置处的半导体设备移动至并且定位于正确位置处。

在下文中，将参照这些实施方式描述本发明的技术特征。如果在说明书中已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本发明的主旨，则将省略该详细描述。

第一实施方式

图2是示出根据本发明的第一实施方式的处理机振动装置100的立体图。图3是图2的振动装置100的分解立体图。

图2和3中的振动装置100可以是设置在测试处理机中的转移模块10的一部分。

参照图2和3，振动装置100与放置在其上的用户托盘CT一起使用，并且联接至例如测试处理机的卸载转移模块10的提升设备11。

转移模块10的提升设备11是设于布设台(未示出)的开口下方并且朝上或朝下移动振动装置100。提升设备11包括轨道端部110、竖直导轨120、板支撑件131以及移动板130。就部件之间的联接而言，在本实施方式中，例如，轨道端部110和竖直导轨120可通过螺栓连接可分离地联接至彼此。同时，振动装置100包括布设板160和振动电机组件170。

轨道端部110是具有“U”形截面的通道构件，其联接至竖直导轨120的下端。轨道端部110的一端通过螺栓联接至竖直导轨120的下端的下表面。轨道端部110的另一端具有不与竖直导轨120的表面接触的自由端结构。通过轨道端部110的这种结构，设置在竖直导轨120与移动板130之间的LM引导件123能够用作弹性止动件以防止移动板130例如由于提升设备11的故障而从竖直导轨120的下端向下脱离。

竖直导轨120用作引导件以使布设板160能够竖直运动。

板支撑件131通过联接螺栓联接至布设板160的端部的下表面。板支撑件131具有底部倾斜的主体以减轻其重量，从而为布设板160提供稳定的支撑底座。

术语“底部倾斜的主体”指的是：板支撑件131的底部向下并往右倾斜，使得板支撑件131的与竖直导轨120相邻的一端比板支撑件131的被称为自由端且与竖直导轨120相对的另一端更厚。

板支撑件131的上表面与布设板160的端部的下表面接触并具有多个螺栓孔，使得板支撑件131能够通过螺栓联接至布设板160。

移动板130通过螺栓垂直地联接至板支撑件131。LM引导件123插设在移动板130和竖直导轨120之间。也就是说，LM引导件123的前表面联接至移动板130的后表面。LM引导件123包括设置有球型辊的联接部件。LM引导件123的联接部件可滑动地设置在轨道单元之上，轨道单元设置在竖直导轨120的前表面上。

同样，通过LM引导件123，移动板130能够以与典型的LM引导件联接结构相同的方式可滑动地联接至竖直导轨120。

提升设备11还包括使可移动主体(例如，滑块141)沿轴向方向移动的滚珠螺杆轴块、线性电机、滑动件等。

具体地，提升设备11包括引导杆142、分别联接至引导杆142的两端的联接块143和144、以及可滑动地设置在引导杆142上的滑块141。

联接块143和144分别通过螺栓固定至竖直导轨120的上端和下端的侧表面。引导杆142设置在联接块143和144之间并被设置为平行于竖直导轨120并与其间隔预定距离。

被称为可移动主体的滑块141通过螺栓在与竖直导轨120的侧表面隔开的位置处联接至移动板130的后表面。

振动电机组件170安装在形成于布设板160的下表面中的安装凹部162中。振动电机组件170用于产生振动力以防止容器脱离现象。

布设板160包括在与用户托盘CT的外围相对应的位置处从布设板160的上表面突出的多个圆锥形托盘引导销161(参见图2)和多个圆锥形板引导销169。

参照图3，布设板160具有多个外部联接凹部163，这些外部联接凹部163在布设板160的下表面的外围中形成于安装凹部162周围。

此外，布设板160包括多个组件安装肋部165，这些组件安装肋部165在安装凹部162中沿着布设板160的纵向中轴线布置在彼此间隔的位置处。每个组件安装肋部165均具有内部联接凹部164。这里，布设板160的组件安装肋部165不是必要元件。此外，组件安装肋部165的布置不限于沿着中轴线的布置。

组件安装肋部165和布设板160可一体成型或使用铝合金、不锈钢等制成。

为了将振动电机组件170可移除地联接至布设板160，螺栓联接孔分别形成于形成在安装凹部162周围的外部联接凹部163中以及组件安装肋部165的内部联接凹部164中。

基于满足以下范围的多个测试数据来选择或确定数值(诸如各个组件安装肋部165的厚度和宽度，组件安装肋部165之间的距离等)：能够获得下面的振动值且能够使得振动力可靠地传递到布设板160的整个区域。

各振动电机组件170包括翼部171和172以及电机支架173，其中翼部171和172联接至相应的外部联接凹部163和相应的内部联接凹部164，电机支架173与翼部171和172一体成型且具有容纳电机的电机安装空间174。电机支架173和翼部171和172通过弯曲钢板或注射制模形成。

具体地，设置在电机支架173的一侧的翼部171位于相应安装肋部165的内部联接凹部164内，并且通过固定至相应螺栓孔的螺栓联接至内部联接凹部164。

设置在电机支架173的另一侧的翼部172位于形成在安装凹部162周围的相应的外部联接凹部163内，并且通过固定至相应螺栓孔的螺栓联接至外部联接凹部163。

此外，各振动电机组件170还包括电机175和偏心块176，电机175安装在电机支架173的电机安装控件174中，偏心块176联接至电机175的旋转轴。

止动件177设置在电机支架173中以限制设置在电机安装空间174中的电机175的移动。

图4是示出图3的各振动电机组件170与布设板160之间的联接结构的立体图。

参照图4，振动电机组件170在形成于组件安装肋部165的两侧的第一和第二区域中沿着布设板160的纵向轴线(Y轴)布置在彼此间隔的位置处。

具体地，如图4所示，振动电机组件170被布置为与平行于布设板160的纵向轴线(Y轴)的每个第一中线RL1对齐。

基于平行于布设板160的横向轴线(X轴)的每个第二中线RL2，振动电机组件170被布置为从第二中线RL2偏离(具体地，设置在第二中线RL2的两侧)。

也就是说，由于各个电机175的偏心块176的端面平行于XZ平面，如果振动电机组件170被布置为与第二中线RL2对齐，由偏心块176的旋转所产生的振动可以彼此冲突或重叠。在这种情况下，大大降低了振动生成效率，或者产生了过度的振动，因此明显地减小了半导体设备位于正确位置的可能性。

根据本发明的振动电机组件170的这种布置或布置特性引起了正确的振动特性(在布设板160的整个区域中振动值的范围为90dB到110dB)，从而增加了偏离相应容器的正确位置的某些半导体设备被定位于正确位置的可能性(就位就位率或就位成功率)。然而，振动电机组件170的布置不限于上述实施例。例如，可相对于布设板160的纵向方向布置单行或三行或更多行振动电机组件170。除了相对于横向方向的Z字形布置结构，其它布置结构也是可能的。此外，施加至布设板160的整个区域的振动值还可以根据布设板160、放置在布设板160上的用户托盘CT以及装载在用户托盘CT上的电子器件(也就是说，半导体设备)的形状和重量而不同地改变。

就本发明而言，在用户托盘CT被放置在布设板160上且多个半导体设备被放置在用户托盘CT上之后，执行多种测试。

这里，24V直流电机被用作各振动电机组件170的电机175。具有上述布置特性的六个电机175被布置和安装在布设板160的下表面上，即安装凹部162上。电机175通过输入的工作电压值进行工作，工作电压值选自10V至24V的范围内。测试结果如表1所示。

【表1】

在获取表1的结果的过程中，从布设板160发送或测量的振动值处于90dB至110dB的范围内。

如果振动值小于90dB，则半导体设备不能令人满意地移动。如果振动值大于110dB，则半导体设备过度移动，并且某些半导体设备被抖出它们的容器之外。因此，上述振动值显然是关键值。

具体地，当能够工作在最大24V下的电机被用作各个电机175时，则半导体设备进入其正确位置的可能性能够根据电机的输入值进行变化，并且从众多测试中获得的电机的最优输入值(工作电压)处于10V至24V范围内。更优选地，当电机的工作电压为14V时，半导体设备进入其正确位置的可能性达到最大。

图5是示出布设板160以及用户托盘CT与布设板160之间的联接关系以说明测试状态的正视图。参照图5，上述测试在布设板160被固定以不被由振动电机组件170所产生的振动或振动力移动的状态下被执行。当根据本发明的振动装置被实际使用时，其还在布设板160已经移动至最大量并且已经被固定至具有供位于布设板160上的用户托盘CT插入的开口51的布设台50之后工作，从而可以防止由于布设板160的移动而导致的半导体设备在用户托盘CT上跳动的现象。

在该实施方式中，布设板160的板引导销169被插入布设台50的相应销孔52内，使得布设板160的水平(X轴和Y轴)移动被限制。此外，通过提升设备11的提升力而向上移动的布设板160与布设台150的限定有开口51的外围紧密接触，使得布设板160的竖直(z轴)移动被限制。

再次参照图2，线缆架150安装在布设板160与竖直导轨120之间并且通过紧固件151和152固定至布设板160和竖直导轨120。具体地，联接至线缆架150的一端的紧固件152通过螺栓连接至布设板160的角落的侧表面。联接至线缆架150的另一端的紧固件151通过螺栓连接至竖直导轨120的后表面。

线缆架150用于保护用于向电机供电的电线(未示出)或用于控制电机的工作的线缆(未示出)。

此外，突出得高于布设板160的上表面的第一吸震阻尼器183设置在板支撑件131的角落的上表面上。

第一吸震阻尼器183用作安全设备，该安全设备减轻在布设板160被提升时由惯性力导致位于布设板160上的用户托盘CT与测试处理机的框架(未示出)接触时所产生的冲击力。

同时，支撑托架181从竖直导轨120的侧表面突出。面对板支撑件131的下表面的第二吸震阻尼器180安装在支撑托架181上。

第二吸震阻尼器180是防止向下移动的布设板160过度向下移动(例如由于故障)的安全设备。

再次参照图4，振动电机组件170的电机175电连接至振动控制电路单元195。振动控制电路单元195以用于测试处理机的主控制器(未示出)的模块的形式提供并被配置为执行控制电机175的一般操作和振动的处理。

参照图2，图像捕捉设备190通过位于用于测试处理机的设备框架(未示出)上的吊架191安装在与转移模块10的上部相对应的位置处处理机。图像捕捉设备190捕捉用户托盘CT的上表面或布置在用户托盘CT上的半导体设备的图像。

也就是说，图像捕捉设备190用于捕捉图像以确定半导体设备是被正确地放置在用户托盘CT的容器中或被不正确地放置并将图像信息发送至振动控制电路单元195。

振动控制电路单元195以电子方式配置为执行图像分析(例如，图像判读)功能和电机振动控制功能。

振动控制电路单元195响应于预设电机运行算法(也就是说，电机振动控制功能)在每个预设时刻向电机175(参照图4)输入电机输入值，并使联接至电机175的旋转轴的偏心块176旋转，从而从振动电机组件170产生振动。

在使用图像分析功能时，当确定需要除了预设时刻的振动之外的单独的振动时，振动控制电路单元195还向电机175输入电机输入值，从而使联接至电机175的旋转轴的偏心块176旋转，以从振动电机组件170产生振动。换言之，振动控制电路单元195读取由图像捕捉设备190捕捉的图像，并且如果存在未设置在用户托盘CT上的正确位置的半导体设备，则振动控制电路单元195向布设板160施加振动力以产生振动。

在下文中，将说明第一实施方式的操作。

转移模块10执行将卸载的半导体设备转移至堆垛机的典型操作。

在该操作期间，振动控制电路单元195在预设时刻处向电机175输入电机输入值，使得没有未正确放置在位于布设板160上的用户托盘CT的容器中的半导体设备。在该实施方式中，当卸载时，在布设板160被压紧并固定至布设台50之后电机输入值被输入至电机175。

每个电机175均响应于电机输入值使联接至电机175的旋转轴的偏心块176旋转。因此，振动从振动电机组件170产生。

从振动电机组件170产生的振动或振动力经由布设板160被传递至用户托盘CT。

基于测量值，两秒内的振动或振动力的范围为90dB至110dB。

随后，不正确地放置在用户托盘CT的容器中的半导体设备正确地进入容器。

此外，基于图像分析函数，振动控制电路单元195可以选择性地操作或中断六个电机175中的任何一个或者单独调节输入至相应的六个电机175的电机输入值(例如，电压值)的大小，使得振动电机组件170能够产生不同幅度的振动力。

虽然根据本发明的振动装置已示出为在半导体设备被卸载时使用，但本发明不限于此。例如，根据第一实施方式的振动装置100还可以在半导体设备被装载时使用。换言之，振动可以被施加至用户托盘以使位于装载布设板上的用户托盘上的半导体设备处于正确的位置。与第一实施方式一样，相同的技术思想也可应用至下面的第二至第四实施方式。

此外，在上述描述中，虽然布设板160被示出为在振动被施加至用户托盘CT时固定在某一位置，但本发明不限于此。例如，本发明可以被配置为当布设板160向上或向下移动时将振动施加至用户托盘CT。同样，如果本发明被配置为在布设板160移动时施加振动，则其优点在于测试半导体设备所花费的总体时间减少。这一技术思想不但能够被应用于第一实施方式，还可应用于第二至第四实施方式。

第二实施方式

与上面描述的第一实施方式不同，根据将在下面描述的第二至第四实施方式中的每一个的振动装置仅包括一个或两个电机。在这种情况下，必须被控制的电机的数量减少了，因此有助于振动装置的维护，并且减少了该装置的重量。此外，在第二至第四实施方式中，能够通过在布设板上形成通孔或以仅使用支架、振动电机组件和导轨而不使用布设板将振动施加至用户托盘的方式减少装置的重量。

图6是示出根据本发明的第二实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图。图7是沿图6的线A-A截取的截面图。图8是示出图6的振动装置的底侧的立体图。

图6至8的振动装置200是设置在测试处理机中的转移模块10的一部分。

参照图6，振动装置200与放置在其上的用户托盘CT一起使用，并且联接至例如测试处理机的卸载转移模块10的提升设备11。

转移模块10的提升设备11是设置在布设台(未示出)的开口下方并使振动装置200向上或向下移动的设备。提升设备11包括竖直导轨12、板支撑件13、移动板14、提升装置15、LM引导件16、线缆架17以及吸震阻尼器18，其中竖直导轨12用作使振动装置200能够竖直移动的引导件，板支撑件13紧固至振动装置200的一端的下表面，移动板14连接至板支撑件13并可滑动地联接至竖直导轨12，提升装置15提供力以提升移动板14，LM引导件16安装在竖直导轨12和移动板14之间，吸震阻尼器18被设置为与竖直导轨12的下端相邻。提升设备11的元件的结构与第一实施方式中的提升设备的元件的结构相同，因此其详细描述将被省略。

同时，转移模块10的控制器不仅控制提升振动装置200的操作，还调节输入至设置在振动装置200的下表面之下的振动电机组件230的电机的电机工作电压(即电机输入值)以控制电机的工作，使得与电机输入值相对应的输出振动值被生成在预设范围内。例如，基于使半导体设备返回它们在容器中的正确初始位置的实际测试，振动装置200的振动值、振动方向等被确定为能够使半导体设备的就位率最大化的值。例如，输入至振动装置200的电机的电机输入值(即电机工作电压)可以是选自10V至24V范围内的值，使得从振动装置200的平面振动构件210生成的振动值能够处于90dB至110dB的范围内。如果电机工作电压小于10V，则输出振动值过低以至于无法使半导体设备返回它们在容器中的正确初始位置，也就是说，无法使它们正确就位于容器中。如果电机工作电压大于24V，则半导体设备可能被抖出容器。因此，上述工作电压被认为是临界值。

振动装置200是上面放置用于半导体设备的用户托盘CT的装置。

参照图6至图8，振动装置200包括振动构件210、布设板220、以及振动电机组件230，其中振动构件210生成将被传递至半导体设备的振动，布设板220与振动构件210分离设置并用作振动构件210的支撑板或支撑框架，振动电机组件230生成振动。

参照图6，振动构件210具有板形并且与用户托盘CT的下表面面接触或在上面支撑用户托盘CT。

具有板形的振动构件210包括沿着振动构件210的XY平面从振动构件210的角落或边缘部分突出的弯曲部211，从而能够提供最佳的振动力并且能够可靠地维持振动构件210与布设板220之间的互锁。

布设板220具有阶梯式凹部221以及就位凹部222，阶梯式凹部221具有与振动构件210的外围形状相对应的弯曲形状，并且振动构件210的弯曲部211沿着振动构件210的厚度方向(Z轴方向)分别位于就位凹部222内。

参照图7和8，布设板220在其上支撑用户托盘CT，在其中接纳振动构件210，并且具有通孔223。通孔223具有磨圆的矩形形状并且形成在布设板220的中部。通孔223用于减少布设板220的重量并且用作安装振动电机组件230的空间。通孔223的数量及其形状可以在维持布设板220的强度的范围内自由变化，只要其能够提供联接在振动构件210与振动电机组件230之间所需的空间以及安装振动电机组件230所需的空间。

在该实施方式中，振动构件210具有如下形状：振动构件210比布设板220更薄并且比通孔223更大以减小该装置的重量并增加振动力传递效率。

振动电机组件230设置在通孔223内并联接至振动构件210的下表面和限定通孔223的布设板220的外围部分的下表面。

具体地，振动电机组件230中的每一个均包括一对紧固块231和232，这一对紧固块231和232联接至限定通孔223的布设板220的外围部分的下表面。紧固块231和232通过以下方法中的任何一种设置在布设板220的下表面下方：将紧固块231和232与布设板220的下表面一体成型，通过下面将要描述的保持件将紧固块231和232与布设板220的下表面制造在一起，单独制造紧固块231和232并通过螺栓联接至布设板220。

振动电机组件230中的每一个还包括保持件233，保持件233将紧固块231和232彼此连接。保持件233可单独制造。在这种情况下，保持件233的两端分别连接至紧固件231和232。可选地，保持件233可被制造为使其两端整体地连接至相应的紧固块231和232。

保持件233是一种杆状支撑结构并具有至少一个螺栓孔234，电机壳体235通过该螺栓孔234联接至保持件233。

也就是说，螺栓通过螺栓孔234固定在电机壳体235和保持件233内，从而电机壳体235能够由保持件233支撑。

作为与保持件233的两侧接触的电机壳体235，其上表面联接至振动构件210的下表面。

电机壳体235和振动构件210还通过螺栓彼此联接。例如，参照图6，为了将电机壳体235联接至振动构件210，至少一个螺栓孔212形成在振动构件210中，并且与螺栓孔212相对应的联接孔(未示出)形成在电机壳体235的上表面中。

此外，电机壳体235具有电机联接孔236以将电机237可分离地联接至电机壳体235。

电机237插入到电机壳体235的电机联接红236中。电机237的电机外壳通过紧固装置(例如，夹具、螺栓等，未示出)紧固至电机联接孔236。

电机237具有旋转轴，旋转轴突出至电机壳体235的电机联接孔236之外。振动块238联接至电机237的旋转轴，使得该旋转轴偏离振动块的中心。

当通过使电机237的旋转轴旋转而使偏离旋转轴的中心的振动块238旋转时，振动电机组件230产生振动。

两个振动电机组件230可成对地安装在通孔223内所限定的空间中并位于彼此间隔的位置处。在这种情况下，由于仅使用两个电机237，故能够有助于控制电机。从各个振动电机组件230产生的振动经由振动构件210传递至用户托盘CT。因此，已经位于容器边缘上(即已经部分偏离用户托盘CT的容器)的半导体设备能够通过传递至用户托盘CT的振动在容器中进入它们的正确位置。

通过第一实施方式的振动装置100的测试结果，应理解，虽然就位率可能根据各种条件诸如半导体设备的尺寸、半导体设备偏离容器的正确位置的方向(例如，Y轴方向)、电机输入值(电机工作电压)等发生变化，但其足以被应用至实际测试处理机。

例如，如图19至21所示，虽然半导体设备DEVICE偏离容器的正确位置的比率(即偏离率)可能根据测量位置而略有变化，但是，如果半导体设备DEVICE的平均偏离率为10％、25％和45％，则其就位率分别为100％、62.5％和25.0％。

由于图19至21的数值可能根据半导体设备DEVICE的尺寸、振动方向、振动幅度而变化，故它们不限于图19至21中的数值。

图9是示出根据图6的振动装置200的改进型振动装置200’的底侧的立体图。

参照图9，振动装置200’的一般结构与图6至8的振动装置200的一般结构几乎相同。然而，振动装置200’的特征在于其仅具有一个振动电机组件230，该振动电机组件230具有一个电机237。

就图22中的数值而言，由于就位率还可能根据半导体设备DEVICE的尺寸、振动方向、振动幅度而变化，故它们不限于图22中的数值。应理解，即使在仅使用一个电机237时，振动设备的质量也足以使其用于测试处理机中。

第三实施方式

与包括具有两个通孔的布设板和设置在将两个通孔彼此分开的连接杆的下表面下方的振动电机组件的技术思想不同，根据将在下面说明的第三实施方式的振动装置的技术思想与第二实施方式的思想相同。因此，在图6至9中，相同或相似的参考标号用于指代相同的部件，这些部件的进一步说明被认为是不必要的。

图10是示出根据本发明的第三实施方式的用于测试处理机的振动装置的立体图。图11是沿图10的线B-B截取的截面图。

参照图10和11，振动装置300可安装在图1、2或6中所示的转移模块10上。

振动装置300包括布设板320，布设板320支撑用户托盘CT并具有8字形(figure-of-eight)框架，该框架具有两个通孔323和324。

不同于第二实施方式，布设板320本身用作振动板以将振动传递至用户托盘CT而不需要具有单独的振动构件。

此外，振动装置300包括振动电机组件330，振动电机组件330联接至连接杆325的下表面，连接杆325与布设板320一体成型以将两个通孔323和324分离开来。连接杆325可以通过各种方法(诸如螺栓连接、焊接等)整体地联接至布设板320，可选地，连接杆325可以通过切割布设板320的处理与布设板320一体成型。

通孔的数量和形状可以自由变化，只要能够维持布设板320的强度。

连接杆325的厚度小于布设板320的厚度以将振动有效地传递至用户托盘CT。

振动电机组件330包括电机壳体331、电机333以及振动块334，电机壳体331联接至连接杆325的下表面的中部，电机333设置在电机壳体331的电机联接孔332中，振动块334联接至电机333的旋转轴。

从单个振动电机组件330产生的振动经由布设板320和连接杆325传递至用户托盘CT。

此外，由于根据第三实施方式的用于测试处理机的振动装置300不具有单独的振动构件，故相比于第二实施方式的振动装置，能够减小振动装置300的重量。此外，仅使用单个振动电机组件330能够有助于控制电机。

参照图23和24，在振动装置300中，虽然半导体设备的就位率小于第二实施方式的就位率，但其仍足以应用至实际测试处理机。

第四实施方式

与布设板具有单个通孔且通孔的中央位置处设置有棒型振动电机组件的情况不同，根据第四实施方式的振动装置的技术思想与第二或第三实施方式相同。因此，在图6至11中，相同或相似的参考标号用于指代相同的部件，这些部件的进一步说明将被省略。

图12是示出根据本发明的第四实施方式的用于测试处理机的振动装置400的立体图。图13是从另一个方向观察的示出图12的振动装置400的立体图。

参照图12或13，振动装置400可安装在图1、2或6中所示是转移模块10上。

振动装置400用于将振动传递至位于其上的用户托盘CT，使得用户托盘CT的半导体设备能够在用户托盘CT的容器中处于正确的位置。

振动装置400包括布设板420以及振动电机组件430，布设板420支撑用户托盘CT并包括具有矩形环形状的框架，该框架具有单个通孔423，振动电机组件430连接至布设板420并设置在通孔423内部。

布设板420包括振动棒440，与第二实施方式的振动构件相比，振动棒的重量更小。此外，布设板420具有通孔423，使得振动装置400的重量被减小。因为使用了单个电机434，故能够有助于控制电机。

振动装置400包括一对振动棒440，振动棒440是用于将振动充分传递至用户托盘CT的装置。振动棒440设置在通孔423内部并位于彼此间隔的位置处且被定向为沿与布设板420的纵向方向相对应的方向彼此平行。振动棒440单独地连接至振动电机组件430。

各振动棒440具有薄杆或带的形状。各振动棒440的厚度小于布设板420的厚度。

此外，各振动棒440可被配置为使中间部分442及其两端441厚于将中间部分442连接至两端441的延伸部分443，从而振动力能够更加有效地传递至用户托盘CT。

螺栓孔形成在各振动棒440的中间部分442中，使得振动棒440能够连接至振动电机组件430。

振动电机组件430包括U形支撑杆431、电机壳体432、电机434、以及振动块435，U形支撑杆431将里面限定有通孔423的布设板420的外围的内侧表面彼此相连，电机壳体432联接至支撑杆431的中间部分的上表面，电机434设置在电机壳体432的电机联接孔433中，振动块435联接至电机434的旋转轴。

振动电机组件430还包括相对的肩部436，肩部436从电机壳体432以阶梯方式降低并且每个肩部436中均具有螺栓孔，使得相应的振动棒440能够通过螺栓与其联接。

在第四实施方式中，与前述实施方式的通孔相比，由于通孔423更宽，故能够减小布设板423的重量。此外，由于仅使用了单个电机433，故能够有助于控制电机。

在该实施方式中，从单个振动电机组件430产生的振动能够通过振动棒440传递至用户托盘CT。

参照图25和26，根据该实施方式的振动装置400还具有如下特征：不仅能够有助于控制电机还能够减少装置的重量和制造成本。

第五实施方式

根据第五实施方式的振动装置与第一至第四实施方式的不同示出仅仅在于安装位置，产生振动的原理与第一至第四实施方式中的任何一个都是相同的。因此，在图2至图13中，相同或相似的参考标号用于指代相同的部件，这些部件的进一步说明将被省略。

图14是示出根据本发明的第五实施方式的用于测试处理机的振动装置500的立体图。图15是图14的振动装置500的正视图。图16是示出图15所示的轨道的改进型的立体图。

设置有根据该实施方式的振动装置500的测试处理机的结构可以不同于第一至第四实施方式的测试处理机的结构。根据该实施方式的测试处理机可以既不具有布设板也不具有分类台。参照图14或15，在根据该实施方式的测试处理机中，作为图1中所示的分类台Sta的替代，输送卸载单元20被设置在分类台Sta的位置处。根据该实施方式的振动装置500设置在输送卸载单元20中并安装在设置输送卸载单元20的基座表面上。

输送卸载单元20用于将用户托盘CT朝着图1所示的转移模块10转移。

输送卸载单元20包括一对输送带21、多个输送齿轮22、旋转轴23、滑轮24、以及驱动带25，多个输送齿轮22联接至相应的输送带21从而按照与输送机操作输送带的方式相同的方式来操作输送带，旋转轴23联接至输送齿轮22以同时旋转输送齿轮22并由支撑框架29可旋转地支撑，滑轮24设置在旋转轴23上，驱动带25卷绕滑轮24以向滑轮24提供旋转力。

两个输送带21设置在支撑框架29内，支撑框架被设置为彼此平行并彼此间隔。

根据该实施方式的振动装置500用于向放置在输送卸载单元20上的用户托盘CT提供振动。在这种情况下，为了防止过量的振动被施加至放置于用户托盘CT上的半导体设备，可以在振动向用户托盘CT施加振动时将用户托盘CT固定。

振动装置500包括支架510、振动电机组件530、以及一对轨道540，支架510固定在基座表面上，输送卸载单元20安装在基座表面上，振动电机组件530连接至支架510的一端，该一对导轨540设置在输送卸载单元20中并彼此间隔且被定向为沿输送卸载单元20延伸的方向彼此平行。轨道540联接至振动电机组件530。

当用户托盘CT停在预定位置时，轨道540将振动传递至用户托盘CT。此外，当通过输送卸载单元20转移用户托盘CT时，用户托盘CT的下表面在轨道540上滑动。在这些方面，轨道540不同于第四实施方式的振动棒。楔形件542设置在每个轨道540的两端，从而当用户托盘CT被转移时，能够防止轨道540的两端挡住用户托盘CT的外围。

各振动棒或各轨道540联接至第四实施方式的振动电机组件或第五实施方式的具有悬臂形式的振动电机组件530并用于将振动传递至用户托盘CT。根据能够通过上述功能减少容器脱离现象的事实，轨道540能够被认为是具有与振动棒的技术思想相同的技术思想。

振动电机组件530包括延伸部分531、电机壳体533、电机535以及振动块536，延伸部分531位于支架510的上端并通过螺栓紧固至支架510的上端，电机壳体533整体地设置有延伸部分531并在电机壳体533的上表面的两侧具有轨道基座部532，使得两个轨道540联接在相应的轨道基座部532上，电机535放置在形成于电机壳体533中的电机联接孔534中，振动块536联接至电机535的旋转轴。

每条轨道540都包括滑行部件541和楔形件542，滑行部件541具有联接孔并通过螺栓联接至相应的轨道基座部件532，楔形件542形成在滑行部件541的两侧。

用户托盘CT通过输送机(未示出)转移至输送卸载单元20。已经转移至输送卸载单元20的用户托盘CT的下表面与轨道540的上表面紧密接触。

在这种状态下，从振动电机组件530产生的振动经由轨道540被转移至用户托盘CT。因此，已经被放在容器边缘(即已经部分偏离用户托盘CT的容器)的半导体设备能够通过传递至用户托盘CT的振动在容器中进入它们的正确位置。

参照图15和16，滑行部件541a具有滑动部件543，滑动部件543分别从滑动部件541a的上表面的两个侧边缘向上突出以减少滑行部件541a与用户托盘CT的下表面之间的摩擦并使输送卸载单元20的输送带21能够平稳地转移用户托盘CT。

两个滑动部件543之间的内部空间能够通过在滑行部件541a的上表面中形成凹部来形成。

参照图14或15，从单个振动电机组件530产生的振动能够经由两个轨道540传递至用户托盘CT。

图17是代替绘图的照片，示出了在图14的振动装置500振动之前用户托盘CT和半导体设备的状态。图18是代替绘图的照片，示出了在图17的振动装置500振动之后用户托盘CT和半导体设备的状态。

在图17的用户托盘的情况下，如白点所指代，三十九个半导体设备涉及容器脱离现象。用户托盘被放置在阶梯式往复设备的输送带上。

这里，上文已经描述的振动电机组件和轨道将放置在图17的用户托盘下方。轨道的上表面与用户托盘的下表面接触。

参照图18，在从振动电机组件产生的振动已经经由轨道被转移至用户托盘之后，三十九个半导体设备中只有十一个没有就位于容器中。当然，虽然从容器偏离的半导体设备的数量可根据上面提到的条件(例如，半导体设备的持此、半导体设备从容器的正确位置偏离的方向、偏离率、电机输入值等)变化，但该数量不限于上面的实施例。

同样，参照图17和18的有比较性的观察结果，应理解，当设置有振动电机组件和轨道的振动装置被用于测试处理机时，不仅有助于控制电机，还能够减少装置的重量和制造成本。

根据本发明的实施方式的用于测试处理机的振动装置，从测试中确定振动电机组件的布置的最优值、振动电机组件的数量、作为驱动电压的输入值和振动幅度。因此，半导体设备能够通过施加至半导体设备的振动或振动力更加有效地放置在用户托盘的容器的正确位置上。

也就是说，本发明的实施方式能够将半导体设备正确地放置在用户托盘的相应容器中，从而当在卸载堆垛机中将用户托盘放置在另一个用户托盘顶部时，能够防止半导体设备被损坏。

此外，在本发明的实施方式中，当已经被放置在另一个用户托盘顶部的用户托盘被转移至卸载堆垛机之外时，由于用户托盘能够可靠地且正确地转移，故不存在半导体设备从用户托盘遗失的可能。

根据本发明的某些实施方式，振动电机组件的数量被最小化，因此有助于控制电机。

根据本发明的某些实施方式，能够在维持将半导体设备放置在正确位置的操作的质量的同时减小布设板的重量。也就是说，通过装置的最优构造，操作效率可以被最大化。

根据本发明的实施方式之一，具有通孔的布设板与平面振动构件分开制造。在这种情况下，能够防止从布设板的紧固块和保持件产生的额外的振动被传递至用户托盘。换言之，仅从振动构件产生的振动能够传递至用户托盘，使得振动力能够被均匀地施加至用户托盘。

虽然已示出并参照优选实施方式描述了根据本发明实施方式的拾取与放置装置，但本领域技术人员应理解，在不背离如所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明进行多种改变和修改。

Claims (5)

1.用于测试处理机的振动装置，包括：

布设板，用于支撑在其上设置有半导体设备的用户托盘；以及

多个振动电机组件，设置在形成于所述布设板的下表面中的安装凹部中，所述振动电机组件用于产生振动；

其中所述半导体设备依靠通过所述布设板传递至所述用户托盘的振动定位在所述用户托盘上的正确位置处，以及

其中所述布设板包括：

外部联接凹部，围绕所述安装凹部形成于所述布设板的下表面的外围，或者

组件安装肋部，设置在所述安装凹部中，所述组件安装肋部中具有内部联接凹部。

2.如权利要求1所述的振动装置，其中所述振动电机组件中的每一个均包括：

翼部，分别联接至相应的外部联接凹部或内部联接凹部；

电机支架，与所述翼部整体地设置，所述电机支架提供电机安装空间；

电机，安装在所述电机安装空间中；以及

偏心块，联接至所述电机的旋转轴。

3.如权利要求1所述的振动装置，其中在通过将所述布设板压至具有开口的布设台而将所述布设板紧固到位的同时产生所述振动，其中所述用户托盘被插入到所述开口中。

4.如权利要求1所述的振动装置，其中在所述布设板被转移的同时产生所述振动。

5.如权利要求1所述的振动装置，还包括：

图像捕捉设备，用于捕捉设置在所述用户托盘上的所述半导体设备的图像；以及

振动控制电路单元，用于使用所述图像来确定所述半导体设备是否被定位在正确位置上，当所述半导体未处于正确位置时，所述振动控制电路单元使所述振动电机组件工作。