TWI616963B - 用於測試處理機的振動裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種用於測試處理機的振動裝置。振動裝置包括：佈設板，用於支撐在其上設置有半導體設備的使用者托盤；以及多個振動電機元件，設置在形成於佈設板的下表面中的安裝凹部中以產生振動。半導體設備依靠通過佈設板傳遞至使用者托盤的振動定位在使用者托盤上的預定位置處。

Description

用於測試處理機的振動裝置

本發明涉及一種用於測試處理機的振動裝置。

為了測試電子器件(特別是半導體設備)，需要測試器和測試處理機，其中測試器用於測試與其電連接的電子零件，測試處理機作為用於將電子器件電連接至測試器的裝置。

測試處理機包括測試托盤，其上裝載有矩陣形式的多個半導體設備並同時傳送所有這些半導體設備。

在半導體設備被裝載到測試托盤(也被稱為“承載板”)上之後，半導體設備電連接至測試器的測試插座。因此，裝載在測試托盤上的半導體設備之間的距離必須對應於測試器的測試插座之間的距離。

同時，在提供給測試處理機之前，待由測試處理機測試的半導體設備被裝載在使用者托盤上。使用者托盤的預期目的是裝載和存儲半導體設備。因此，為了增大使用者托盤的裝載能力，裝載在使用者托盤上的半導體設備之間的距離可小於裝載在測試托盤上的半導體設備之間的距離。

測試處理機設有拾取與放置裝置，其將待測試的半導體設備從使用者托盤轉移至測試托盤，或將已在測試托盤上測試的半導體設備轉移至使用者托盤。另外，因為裝載在使用者托盤上的半導體設備之間的距離不同於裝載在測試托盤上的半導體設備之間的距離，所以測試處理機必須設有當在使用者托盤與測試托盤之間轉移半導體設備時可調節半導體設備之間的距離的結構。

圖1是示出根據傳統技術的測試處理機的結構的示意性平面圖。

參照圖1，根據傳統技術的測試處理機TH包括測試托盤TT、裝 載拾取與放置裝置LH、一對分類台STa和STb、分類拾取與放置裝置SH、以及卸載拾取與放置裝置UH。

測試托盤TT在循環路徑C中循環，該循環路徑C始於裝載位置LP並經過測試位置TP和卸載位置UP延伸至裝載位置LP。

裝載拾取與放置裝置LH(也被稱為裝載器)用於將已裝載在使用者托盤CT1上的半導體設備裝載至設置在裝載位置LP處的承載板CB。為了增大處理速度，可設有多個裝載拾取與放置裝置LH。在附圖中，示出了設有兩個裝載拾取與放置裝置LH。

每個分類台STa和STb可相對于前向-後向方向(Y軸方向，其他與上述相同)進行步驟往復操作，並以矩陣形式將多個半導體設備裝載在其上。

被稱為分類機的分類拾取與放置裝置SH將半導體設備轉移到分類台STa和STb上，其中該半導體設備已在卸載位置UP處裝載在測試托盤TT上並已被測試。分類拾取與放置裝置SH通常配置成僅能夠在X軸方向上移動，以使得其可減小重量以提高其移動性或可防止與卸載拾取與放置裝置UH的操作干涉。為了更有效地實現上述目的，分類台STa和STb可配置成可相對于前向-後向方向進行步驟往復操作。

卸載拾取與放置裝置UH也被稱為卸載機，並且用於將已裝載在分類台STa和STb上的半導體設備轉移至空的使用者托盤CT2(或者被稱為圖2的參考標號“CT”)並將它們裝載至使用者托盤CT2上。

具有上述結構的傳統技術具有如下問題。

通常，多個容器被佈置和設置在使用者托盤CT2上以將多個半導體設備分別裝載或放置到使用者托盤CT2上。當半導體設備被裝載至使用者托盤CT2上時，可能引發容器脫離現象。具體地，術語“容器脫離現象(pocket leave phenomenon)”指的是如下現象：當已經被測試過的半導體設備被放置於佈設板上的使用者托盤CT2的相應容器中時，半導體設備中的一些被放置為與容器的隔板相鄰而不是完全定位於使用者托盤CT2的容器的正確位置處。

上面已經完全裝載有半導體設備的使用者托盤CT2被轉移至卸載堆垛機(設置在測試處理機中的使用者托盤記憶體)並且以堆疊方式儲存在堆垛機中。如果新的使用者托盤被堆疊在已經具有容器脫離現象的使用者托盤上，則未處於正確位置的半導體設備可能被破壞，或者設置在半導體設備的下 部的端子(在BGA型、球型的情況下)可能被損壞。

此外，使用者托盤可能未成功地水準堆疊在另一個的頂部。在這種情況下，當堆疊的使用者托盤被運輸至卸載堆垛機之外時，使用者托盤可能未正確運輸，故而半導體設備有很大可能從使用者托盤遺失。

[現有技術文獻] [專利文獻]

(專利文獻1)第10-0706330號韓國專利註冊(註冊日：2007年4月4日)

(專利文獻2)第20-0445512號韓國實用新型註冊(註冊日：2009年7月29日)

因此，本發明的目的是提供用於測試處理機的振動裝置，該振動裝置包括諸如振動電機元件的裝置，其能夠向佈設板施加振動，使得振動能夠被傳遞至置於所述佈設板上的使用者托盤，是的未正確定位在使用者托盤上的半導體設備能夠移動至預定位置並因此定位。

根據本發明的實施方式，提供了用於測試處理機的振動裝置，包括：佈設板，由於支撐上面設置有半導體設備的使用者托盤；以及多個振動電機元件，設置在形成於佈設板的下表面中的安裝凹部中，振動電機元件用於產生振動，半導體設備依靠通過佈設板傳遞至使用者托盤的振動定位在使用者托盤上的預定位置處。

佈設板可以包括：外部聯結凹部，圍繞安裝凹部形成於佈設板的下表面的週邊。佈設板可以包括：元件安裝肋部，設置在安裝凹部中，元件安裝肋部中具有內部聯接凹部。

振動電機元件中的每一個均可以包括：翼部，分別聯接至相應的外部聯結凹部和內部聯接凹部；電機支架，與翼部整體地設置，電機支架提供電機安裝空間；電機，安裝在電機安裝空間中；以及偏心塊，聯接至電機的旋轉軸。

振動電機元件可以在形成於元件安裝肋部的兩側的第一和第二區域中沿著佈設板的縱向軸線佈置在彼此間隔的位置處。振動電機組件可被定 向在佈設板的縱向方向上並以相對於佈設板的橫向方向彼此偏離的方式佈置。

可以在通過將佈設板壓至具有開口的佈設台而將佈設板緊固到位的同時產生振動，其中開口中設置有使用者托盤。

可以在佈設板被轉移的同時產生振動。

振動裝置還可以包括：圖像捕捉設備，用於捕捉設置在使用者托盤上的半導體設備的圖像；以及振動控制電路單元，用於使用圖像來確定半導體設備是否被定位在預定位置上，當半導體未處於預定位置時，振動控制電路單元使振動電機元件工作。

根據本發明的另一實施方式，提供了用於測試處理機的振動裝置，包括：佈設板，用於支撐上面設置有半導體設備的使用者托盤，佈設板中具有至少一個通孔；振動電機組件，設置在通孔內並聯接至用於將通孔限定在其中的佈設板的週邊部分的下表面，振動電機元件用於產生振動；以及振動構件，被接納在佈設板中，振動構件的上表面和下表面分別與使用者托盤和振動電機元件接觸，使得從振動電機元件產生的振動通過振動構件被傳遞至使用者托盤，其中振動構件比佈設板更薄，振動構件的上表面的面積比通孔的面積更大，半導體設備通過振動被定位在預定位置處。

振動電機元件可以包括：一對緊固塊，聯接至佈設板；保持件，用於將緊固塊彼此連接；電機殼體，被支撐在緊固件上並聯接至振動構件的下表面；電機，聯接至形成在電機殼體中的電機聯接孔；以及振動塊，聯接至電機的旋轉軸。

根據本發明又另一實施方式，提供了用於測試處理機的振動裝置，包括：佈設板，用於支撐上面設置有半導體設備的使用者托盤，佈設板中具有一個或多個通孔；連接杆，用於限定通孔或設置在通孔之間，連接杆與佈設板成整體地設置並比佈設板更薄；以及振動電機元件，聯接至連接杆的下表面，振動電機元件用於產生振動，振動經由連接杆傳遞至使用者托盤，使得半導體設備進入預定位置。

根據本發明又另一實施方式，提供了用於測試處理機的振動裝置，包括：佈設板，用於支撐上面設置有半導體設備的使用者托盤，佈設板中具有至少一個通孔；振動電機元件，設置在通孔內，振動電機元件用於產生振動；以及一對振動棒，設置在通孔內並彼此間隔且被定向為沿與佈設板的縱向 方向相對應的方向彼此平行，振動棒單獨地連接至振動電機元件，振動棒中的每一個均比佈設板更薄，振動經由振動棒傳遞至使用者托盤，使得半導體設備進入預定位置。

根據本發明又另一實施方式，提供了用於測試處理機的振動裝置，包括：輸送卸載單元，用於支撐上面設置有半導體設備的使用者托盤，輸送卸載單元將使用者托盤轉移至轉移模組；支架，緊固至基座表面，輸送卸載單元安裝在基座表面上；振動電機元件，連接至支架的一側，振動電機元件用於產生振動；以及一對軌道，設置在輸送卸載單元中並彼此間隔且被定向為沿輸送卸載單元延伸的方向彼此平行，軌道單獨地聯接至振動電機元件，振動經由軌道傳遞至使用者托盤，使得半導體設備進入預定位置。

振動電機元件可以包括：延伸部分，設置在支架的上端並通過螺栓聯接至支架；電機殼體，與延伸部分成整體地設置，電機殼體在電機殼體的上表面的相對側具有軌道底座部，使得軌道聯接在相應的軌道底座部上；電機，聯接至電機殼體的電機聯接孔；以及振動塊，聯接至電機的旋轉軸。

軌道中的每一個均可以包括：滑行部件，具有聯接孔，滑行部件通過螺栓穿過聯接孔聯接至相應的軌道底座部；以及楔形件，形成於滑行部件的兩端。

滑行部件還可以具有滑動部件，滑動部件分別從滑行部件的上表面的相對側邊緣向上突出，使得滑行部件與使用者托盤的下表面之間的摩擦減小。

振動裝置，還可以包括：圖像捕捉設備，用於捕捉設置在使用者托盤上的半導體設備的圖像；以及振動控制電路單元，用於使用圖像來確定半導體設備是否定位在預定位置上，當半導體未處於預定位置時，振動控制電路單元使振動電機元件工作。

10‧‧‧卸載轉移模組

100‧‧‧振動裝置

11‧‧‧提升設備

110‧‧‧軌道端部

120‧‧‧豎直導軌

123‧‧‧LM引導件

130‧‧‧移動板

131‧‧‧板支撐件

141‧‧‧滑塊

142‧‧‧引導桿

143、144‧‧‧聯接塊

150‧‧‧線纜架

151、152‧‧‧緊固件

160‧‧‧佈設板

161‧‧‧托盤引導銷

162‧‧‧安裝凹部

163‧‧‧外部聯結凹部

164‧‧‧內部聯接凹部

165‧‧‧元件安裝肋部

169‧‧‧板引導銷

170‧‧‧振動電機元件

171、172‧‧‧翼部

173‧‧‧電機支架

174‧‧‧電機安裝控制項

175‧‧‧電機

176‧‧‧偏心塊

180‧‧‧第二吸震阻尼器

181‧‧‧支撐托架

183‧‧‧第一吸震阻尼器

190‧‧‧圖像捕捉設備

191‧‧‧吊架

195‧‧‧振動控制電路單元

CT‧‧‧托盤

RL1‧‧‧第一中線

RL2‧‧‧第二中線

50‧‧‧佈設台

51‧‧‧開口

52‧‧‧銷孔

200‧‧‧振動裝置

12‧‧‧豎直導軌

13‧‧‧板支撐件

14‧‧‧移動板

15‧‧‧提升裝置

16‧‧‧LM引導件

17‧‧‧線纜架

18‧‧‧吸震阻尼器

200’‧‧‧改進型振動裝置

210‧‧‧振動構件

211‧‧‧彎曲部

212‧‧‧螺栓孔

220‧‧‧佈設板

221‧‧‧階梯式凹部

222‧‧‧就位凹部

223‧‧‧通孔

230‧‧‧振動電機元件

231、232‧‧‧緊固塊

233‧‧‧保持件

234‧‧‧螺栓孔

235‧‧‧電機殼體

236‧‧‧電機聯接孔

237‧‧‧電機

238‧‧‧振動塊

300‧‧‧振動裝置

320‧‧‧佈設板

323、324‧‧‧通孔

325‧‧‧連接桿

330‧‧‧振動電機元件

331‧‧‧電機殼體

332‧‧‧電機聯接孔

333‧‧‧電機

334‧‧‧振動塊

400‧‧‧振動裝置

420‧‧‧佈設板

423‧‧‧通孔

430‧‧‧振動電機元件

431‧‧‧U形支撐桿

432‧‧‧電機殼體

433‧‧‧電機聯接孔

434‧‧‧電機

435‧‧‧振動塊

436‧‧‧肩部

440‧‧‧振動棒

441‧‧‧端

442‧‧‧中間部分

443‧‧‧延伸部分

500‧‧‧振動裝置

510‧‧‧支架

530‧‧‧振動電機元件

531‧‧‧延伸部分

532‧‧‧軌道基座部件

533‧‧‧電機殼體

534‧‧‧電機聯接孔

535‧‧‧電機

536‧‧‧振動塊

540‧‧‧軌道

541‧‧‧滑行部件

541a‧‧‧滑行部件

542‧‧‧楔形件

543‧‧‧滑動部件

STa‧‧‧分類台

20‧‧‧輸送卸載單元

21‧‧‧輸送帶

22‧‧‧輸送齒輪

23‧‧‧旋轉軸

24‧‧‧滑輪

25‧‧‧驅動帶

29‧‧‧支撐框架

圖1是示出根據傳統技術的測試處理機的構造的平面示意圖；圖2是示出根據本發明的第一實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖；圖3是圖2的振動裝置的分解立體圖； 圖4是示出佈設板與圖3的各振動電機元件之間的聯接結構的立體圖；圖5是示出佈設板以及使用者托盤與佈設板之間的聯接關係以說明測試狀態的正視圖；圖6是示出根據本發明的第二實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖；圖7是沿圖6的線A-A截取的截面圖；圖8是示出圖6的振動裝置的底側的立體圖；圖9是示出圖6的振動裝置的改進型的底側的立體圖；圖10是示出根據本發明的第三實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖；圖11是沿圖10的線B-B截取的截面圖；圖12是示出根據本發明的第四實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖；圖13是從另一個方向觀察的示出圖12的振動裝置的立體圖；圖14是示出根據本發明的第五實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖；圖15是圖14的振動裝置的正視圖；圖16是示出圖14的軌道的改進型的立體圖；圖17是代替繪圖的照片，示出了在圖14的振動裝置振動之前使用者托盤和半導體設備的狀態；圖18是代替繪圖的照片，示出了在圖17的振動裝置振動之後使用者托盤和半導體設備的狀態。

下文中，將參照附圖詳細描述本發明的實施方式，以使其可由本領域技術人員容易地實施。

在下文描述的本發明的實施方式中，第一至第四實施方式中的每一個均可以是用於測試處理機的振動裝置(以下簡稱“振動裝置”)，該振動裝置具有板架結構並且安裝在能夠向上或向下操作的測試處理機的轉移模 組(以下簡稱“轉移模組”)中。第五實施方式可以是安裝在具有水準帶轉移設備的轉移模組中的振動裝置。

此外，以下實施方式共用如下技術思想：設置有至少一個振動電機元件，並且通過使用振動電機元件使使用者托盤將已經被放置在使用者托盤上並位於錯誤位置處的半導體設備移動至並且定位於預定位置處。

在下文中，將參照這些實施方式描述本發明的技術特徵。如果在說明書中已知功能或配置的詳細描述不必要地模糊本發明的主旨，則將省略該詳細描述。

第一實施方式，圖2是示出根據本發明的第一實施方式的處理機振動裝置100的立體圖。圖3是圖2的振動裝置100的分解立體圖。

圖2和3中的振動裝置100可以是設置在測試處理機中的轉移模組10的一部分。

參照圖2和3，振動裝置100與放置在其上的使用者托盤CT一起使用，並且聯接至例如測試處理機的卸載轉移模組10的提升設備11。

轉移模組10的提升設備11是設於佈設台(未示出)的開口下方並且朝上或朝下移動振動裝置100。提升設備11包括軌道端部110、豎直導軌120、板支撐件131以及移動板130。就部件之間的聯接而言，在本實施方式中，例如，軌道端部110和豎直導軌120可通過螺栓連接可分離地聯接至彼此。同時，振動裝置100包括佈設板160和振動電機元件170。

軌道端部110是具有“U”形截面的通道構件，其聯接至豎直導軌120的下端。軌道端部110的一端通過螺栓聯接至豎直導軌120的下端的下表面。軌道端部110的另一端具有不與豎直導軌120的表面接觸的自由端結構。通過軌道端部110的這種結構，設置在豎直導軌120與移動板130之間的LM引導件123能夠用作彈性止動件以防止移動板130例如由於提升設備11的故障而從豎直導軌120的下端向下脫離。

豎直導軌120用作引導件以使佈設板160能夠豎直運動。

板支撐件131通過聯接螺栓聯接至佈設板160的端部的下表面。板支撐件131具有底部傾斜的主體以減輕其重量，從而為佈設板160提供穩定的支撐底座。

術語“底部傾斜的主體”指的是：板支撐件131的底部向下並往右傾斜，使得板支撐件131的與豎直導軌120相鄰的一端比板支撐件131的被稱 為自由端且與豎直導軌120相對的另一端更厚。

板支撐件131的上表面與佈設板160的端部的下表面接觸並具有多個螺栓孔，使得板支撐件131能夠通過螺栓聯接至佈設板160。

移動板130通過螺栓垂直地聯接至板支撐件131。LM引導件123插設在移動板130和豎直導軌120之間。也就是說，LM引導件123的前表面聯接至移動板130的後表面。LM引導件123包括設置有球型輥的聯接部件。LM引導件123的聯接部件可滑動地設置在軌道單元之上，軌道單元設置在豎直導軌120的前表面上。

同樣，通過LM引導件123，移動板130能夠以與典型的LM引導件聯接結構相同的方式可滑動地聯接至豎直導軌120。

提升設備11還包括使可移動主體(例如，滑塊141)沿軸向方向移動的滾珠螺桿軸塊、線性電機、滑動件等。

具體地，提升設備11包括引導桿142、分別聯接至引導桿142的兩端的聯接塊143和144、以及可滑動地設置在引導桿142上的滑塊141。

聯接塊143和144分別通過螺栓固定至豎直導軌120的上端和下端的側表面。引導桿142設置在聯接塊143和144之間並被設置為平行於豎直導軌120並與其間隔預定距離。

被稱為可移動主體的滑塊141通過螺栓在與豎直導軌120的側表面隔開的位置處聯接至移動板130的後表面。

振動電機元件170安裝在形成於佈設板160的下表面中的安裝凹部162中。振動電機元件170用於產生振動力以防止容器脫離現象。

佈設板160包括在與使用者托盤CT的週邊相對應的位置處從佈設板160的上表面突出的多個圓錐形托盤引導銷161(參見圖2)和多個圓錐形板引導銷169。

參照圖3，佈設板160具有多個外部聯結凹部163，這些外部聯結凹部163在佈設板160的下表面的週邊中形成於安裝凹部162周圍。

此外，佈設板160包括多個元件安裝肋部165，這些元件安裝肋部165在安裝凹部162中沿著佈設板160的縱向中軸線佈置在彼此間隔的位置處。每個元件安裝肋部165均具有內部聯接凹部164。這裡，佈設板160的元件安裝肋部165不是必要元件。此外，元件安裝肋部165的佈置不限於沿著中軸線的佈置。

元件安裝肋部165和佈設板160可一體成型或使用鋁合金、不銹鋼等製成。

為了將振動電機元件170可移除地聯接至佈設板160，螺栓聯接孔分別形成于形成在安裝凹部162周圍的外部聯結凹部163中以及元件安裝肋部165的內部聯接凹部164中。

基於滿足以下範圍的多個測試資料來選擇或確定數值(諸如各個元件安裝肋部165的厚度和寬度，元件安裝肋部165之間的距離等)：能夠獲得下面的振動值且能夠使得振動力可靠地傳遞到佈設板160的整個區域。

各振動電機元件170包括翼部171和172以及電機支架173，其中翼部171和172聯接至相應的外部聯結凹部163和相應的內部聯接凹部164，電機支架173與翼部171和172一體成型且具有容納電機的電機安裝空間174。電機支架173和翼部171和172通過彎曲鋼板或注射制模形成。

具體地，設置在電機支架173的一側的翼部171位於相應安裝肋部165的內部聯接凹部164內，並且通過固定至相應螺栓孔的螺栓聯接至內部聯接凹部164。

設置在電機支架173的另一側的翼部172位於形成在安裝凹部162周圍的相應的外部聯結凹部163內，並且通過固定至相應螺栓孔的螺栓聯接至外部聯結凹部163。

此外，各振動電機元件170還包括電機175和偏心塊176，電機175安裝在電機支架173的電機安裝控制項174中，偏心塊176聯接至電機175的旋轉軸。

止動件177設置在電機支架173中以限制設置在電機安裝空間174中的電機175的移動。

圖4是示出圖3的各振動電機元件170與佈設板160之間的聯接結構的立體圖。

參照圖4，振動電機元件170在形成於元件安裝肋部165的兩側的第一和第二區域中沿著佈設板160的縱向軸線(Y軸)佈置在彼此間隔的位置處。

具體地，如圖4所示，振動電機元件170被佈置為與平行於佈設板160的縱向軸線(Y軸)的每個第一中線RL1對齊。

基於平行於佈設板160的橫向軸線(X軸)的每個第二中線RL2， 振動電機元件170被佈置為從第二中線RL2偏離(具體地，設置在第二中線RL2的兩側)。佈設板160沿縱向軸線(Y軸)的長度將長於怖設板160沿橫向軸線(X軸)的長度。

也就是說，由於各個電機175的偏心塊176的端面平行於XZ平面，如果振動電機元件170被佈置為與第二中線RL2對齊，由偏心塊176的旋轉所產生的振動可以彼此衝突或重疊。在這種情況下，大大降低了振動生成效率，或者產生了過度的振動，因此明顯地減小了半導體設備位於預定位置的可能性。

根據本發明的振動電機元件170的這種佈置或佈置特性引起了正確的振動特性(在佈設板160的整個區域中振動值的範圍為90dB到110dB)，從而增加了偏離相應容器的預定位置的某些半導體設備被定位於預定位置的可能性(就位就位率或就位成功率)。然而，振動電機元件170的佈置不限於上述實施例。例如，可相對於佈設板160的縱向方向佈置單行或三行或更多行振動電機元件170。除了相對於橫向方向的Z字形佈置結構，其它佈置結構也是可能的。此外，施加至佈設板160的整個區域的振動值還可以根據佈設板160、放置在佈設板160上的使用者托盤CT以及裝載在使用者托盤CT上的電子器件(也就是說，半導體設備)的形狀和重量而不同地改變。

就本發明而言，在使用者托盤CT被放置在佈設板160上且多個半導體設備被放置在使用者托盤CT上之後，執行多種測試。

這裡，24V直流電機被用作各振動電機元件170的電機175。具有上述佈置特性的六個電機175被佈置和安裝在佈設板160的下表面上，即安裝凹部162上。電機175通過輸入的工作電壓值進行工作，工作電壓值選自10V至24V的範圍內。測試結果如表1所示。

在獲取表1的結果的過程中，從佈設板160發送或測在獲取表1的結果的過程中，從佈設板160發送或測量的振動值處於90dB至110dB的範圍內。

如果振動值小於90dB，則半導體設備不能令人滿意地移動。如果振動值大於110dB，則半導體設備過度移動，並且某些半導體設備被抖出它們的容器之外。因此，上述振動值顯然是關鍵值。

具體地，當能夠工作在最大24V下的電機被用作各個電機175時，則半導體設備進入其預定位置的可能性能夠根據電機的輸入值進行變化，並且從眾多測試中獲得的電機的最優輸入值(工作電壓)處於10V至24V範圍內。更優選地，當電機的工作電壓為14V時，半導體設備進入其預定位置的可能性達到最大。

圖5是示出佈設板160以及使用者托盤CT與佈設板160之間的聯接關係以說明測試狀態的正視圖。參照圖5，上述測試在佈設板160被固定以不被由振動電機元件170所產生的振動或振動力移動的狀態下被執行。當根據本發明的振動裝置被實際使用時，其還在佈設板160已經移動至最大量並且已經被固定至具有供位於佈設板160上的使用者托盤CT插入的開口51的佈設台50之後工作，從而可以防止由於佈設板160的移動而導致的半導體設備在使用者托盤CT上跳動的現象。

在該實施方式中，佈設板160的板引導銷169被插入佈設台50的相應銷孔52內，使得佈設板160的水準(X軸和Y軸)移動被限制。此外，通過提升設備11的提升力而向上移動的佈設板160與佈設台150的限定有開口51的週邊緊密接觸，使得佈設板160的豎直(z軸)移動被限制。

再次參照圖2，線纜架150安裝在佈設板160與豎直導軌120之間並且通過緊固件151和152固定至佈設板160和豎直導軌120。具體地，聯接至線纜架150的一端的緊固件152通過螺栓連接至佈設板160的角落的側表面。聯接至線纜架150的另一端的緊固件151通過螺栓連接至豎直導軌120的後表面。

線纜架150用於保護用於向電機供電的電線(未示出)或用於控制電機的工作的線纜(未示出)。

此外，突出得高於佈設板160的上表面的第一吸震阻尼器183設置在板支撐件131的角落的上表面上。

第一吸震阻尼器183用作安全設備，該安全設備減輕在佈設板 160被提升時由慣性力導致位於佈設板160上的使用者托盤CT與測試處理機的框架(未示出)接觸時所產生的衝擊力。

同時，支撐托架181從豎直導軌120的側表面突出。面對板支撐件131的下表面的第二吸震阻尼器180安裝在支撐托架181上。

第二吸震阻尼器180是防止向下移動的佈設板160過度向下移動(例如由於故障)的安全設備。

再次參照圖4，振動電機元件170的電機175電連接至振動控制電路單元195。振動控制電路單元195以用於測試處理機的主控制器(未示出)的模組的形式提供並被配置為執行控制電機175的一般操作和振動的處理。

參照圖2，圖像捕捉設備190通過位於用於測試處理機的設備框架(未示出)上的吊架191安裝在與轉移模組10的上部相對應的位置處處理機。圖像捕捉設備190捕捉使用者托盤CT的上表面或佈置在使用者托盤CT上的半導體設備的圖像。

也就是說，圖像捕捉設備190用於捕捉圖像以確定半導體設備是被正確地放置在使用者托盤CT的容器中或被不正確地放置並將圖像資訊發送至振動控制電路單元195。

振動控制電路單元195以電子方式配置為執行圖像分析(例如，圖像判讀)功能和電機振動控制功能。

振動控制電路單元195回應於預設電機運行演算法(也就是說，電機振動控制功能)在每個預設時刻向電機175(參照圖4)輸入電機輸入值，並使聯接至電機175的旋轉軸的偏心塊176旋轉，從而從振動電機元件170產生振動。

在使用圖像分析功能時，當確定需要除了預設時刻的振動之外的單獨的振動時，振動控制電路單元195還向電機175輸入電機輸入值，從而使聯接至電機175的旋轉軸的偏心塊176旋轉，以從振動電機元件170產生振動。換言之，振動控制電路單元195讀取由圖像捕捉設備190捕捉的圖像，並且如果存在未設置在使用者托盤CT上的預定位置的半導體設備，則振動控制電路單元195向佈設板160施加振動力以產生振動。

在下文中，將說明第一實施方式的操作。

轉移模組10執行將卸載的半導體設備轉移至堆垛機的典型操作。

在該操作期間，振動控制電路單元195在預設時刻處向電機175輸入電機輸入值，使得沒有未正確放置在位於佈設板160上的使用者托盤CT的容器中的半導體設備。在該實施方式中，當卸載時，在佈設板160被壓緊並固定至佈設台50之後電機輸入值被輸入至電機175。

每個電機175均回應於電機輸入值使聯接至電機175的旋轉軸的偏心塊176旋轉。因此，振動從振動電機元件170產生。

從振動電機元件170產生的振動或振動力經由佈設板160被傳遞至使用者托盤CT。

基於測量值，兩秒內的振動或振動力的範圍為90dB至110dB。

隨後，不正確地放置在使用者托盤CT的容器中的半導體設備正確地進入容器。

此外，基於圖像分析函數，振動控制電路單元195可以選擇性地操作或中斷六個電機175中的任何一個或者單獨調節輸入至相應的六個電機175的電機輸入值(例如，電壓值)的大小，使得振動電機元件170能夠產生不同幅度的振動力。

雖然根據本發明的振動裝置已示出為在半導體設備被卸載時使用，但本發明不限於此。例如，根據第一實施方式的振動裝置100還可以在半導體設備被裝載時使用。換言之，振動可以被施加至使用者托盤以使位於裝載佈設板上的使用者托盤上的半導體設備處於正確的位置。與第一實施方式一樣，相同的技術思想也可應用至下面的第二至第四實施方式。

此外，在上述描述中，雖然佈設板160被示出為在振動被施加至使用者托盤CT時固定在某一位置，但本發明不限於此。例如，本發明可以被配置為當佈設板160向上或向下移動時將振動施加至使用者托盤CT。同樣，如果本發明被配置為在佈設板160移動時施加振動，則其優點在於測試半導體設備所花費的總體時間減少。這一技術思想不但能夠被應用於第一實施方式，還可應用於第二至第四實施方式。

第二實施方式與上面描述的第一實施方式不同，根據將在下面描述的第二至第四實施方式中的每一個的振動裝置僅包括一個或兩個電機。在這種情況下，必須被控制的電機的數量減少了，因此有助於振動裝置的維護，並且減少了該裝置的重量。此外，在第二至第四實施方式中，能夠通過在佈設板上形成通孔或以僅使用支架、振動電機元件和導軌而不使用佈設板將振動施 加至使用者托盤的方式減少裝置的重量。

圖6是示出根據本發明的第二實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖。圖7是沿圖6的線A-A截取的截面圖。圖8是示出圖6的振動裝置的底側的立體圖。

圖6至8的振動裝置200是設置在測試處理機中的轉移模組10的一部分。

參照圖6，振動裝置200與放置在其上的使用者托盤CT一起使用，並且聯接至例如測試處理機的卸載轉移模組10的提升設備11。

轉移模組10的提升設備11是設置在佈設台(未示出)的開口下方並使振動裝置200向上或向下移動的設備。提升設備11包括豎直導軌12、板支撐件13、移動板14、提升裝置15、LM引導件16、線纜架17以及吸震阻尼器18，其中豎直導軌12用作使振動裝置200能夠豎直移動的引導件，板支撐件13緊固至振動裝置200的一端的下表面，移動板14連接至板支撐件13並可滑動地聯接至豎直導軌12，提升裝置15提供力以提升移動板14，LM引導件16安裝在豎直導軌12和移動板14之間，吸震阻尼器18被設置為與豎直導軌12的下端相鄰。提升設備11的元件的結構與第一實施方式中的提升設備的元件的結構相同，因此其詳細描述將被省略。

同時，轉移模組10的控制器不僅控制提升振動裝置200的操作，還調節輸入至設置在振動裝置200的下表面之下的振動電機元件230的電機的電機工作電壓(即電機輸入值)以控制電機的工作，使得與電機輸入值相對應的輸出振動值被生成在預設範圍內。例如，基於使半導體設備返回它們在容器中的正確初始位置的實際測試，振動裝置200的振動值、振動方向等被確定為能夠使半導體設備的就位率最大化的值。例如，輸入至振動裝置200的電機的電機輸入值(即電機工作電壓)可以是選自10V至24V範圍內的值，使得從振動裝置200的平面振動構件210生成的振動值能夠處於90dB至110dB的範圍內。如果電機工作電壓小於10V，則輸出振動值過低以至於無法使半導體設備返回它們在容器中的正確初始位置，也就是說，無法使它們正確就位於容器中。如果電機工作電壓大於24V，則半導體設備可能被抖出容器。因此，上述工作電壓被認為是臨界值。

振動裝置200是上面放置用於半導體設備的使用者托盤CT的裝置。

參照圖6至圖8，振動裝置200包括振動構件210、佈設板220、以及振動電機元件230，其中振動構件210生成將被傳遞至半導體設備的振動，佈設板220與振動構件210分離設置並用作振動構件210的支撐板或支撐框架，振動電機元件230生成振動。

參照圖6，振動構件210具有板形並且與使用者托盤CT的下表面面接觸或在上面支撐使用者托盤CT。

具有板形的振動構件210包括沿著振動構件210的XY平面從振動構件210的角落或邊緣部分突出的彎曲部211，從而能夠提供最佳的振動力並且能夠可靠地維持振動構件210與佈設板220之間的互鎖。

佈設板220具有階梯式凹部221以及就位凹部222，階梯式凹部221具有與振動構件210的週邊形狀相對應的彎曲形狀，並且振動構件210的彎曲部211沿著振動構件210的厚度方向(Z軸方向)分別位於就位凹部222內。

參照圖7和8，佈設板220在其上支撐使用者托盤CT，在其中接納振動構件210，並且具有通孔223。通孔223具有磨圓的矩形形狀並且形成在佈設板220的中部。通孔223用於減少佈設板220的重量並且用作安裝振動電機元件230的空間。通孔223的數量及其形狀可以在維持佈設板220的強度的範圍內自由變化，只要其能夠提供聯接在振動構件210與振動電機元件230之間所需的空間以及安裝振動電機元件230所需的空間。

在該實施方式中，振動構件210具有如下形狀：振動構件210比佈設板220更薄並且比通孔223更大以減小該裝置的重量並增加振動力傳遞效率。

振動電機元件230設置在通孔223內並聯接至振動構件210的下表面和限定通孔223的佈設板220的週邊部分的下表面。

具體地，振動電機元件230中的每一個均包括一對緊固塊231和232，這一對緊固塊231和232聯接至限定通孔223的佈設板220的週邊部分的下表面。緊固塊231和232通過以下方法中的任何一種設置在佈設板220的下表面下方：將緊固塊231和232與佈設板220的下表面一體成型，通過下面將要描述的保持件將緊固塊231和232與佈設板220的下表面製造在一起，單獨製造緊固塊231和232並通過螺栓聯接至佈設板220。

振動電機元件230中的每一個還包括保持件233，保持件233將緊固塊231和232彼此連接。保持件233可單獨製造。在這種情況下，保持件233的 兩端分別連接至緊固件231和232。可選地，保持件233可被製造為使其兩端整體地連接至相應的緊固塊231和232。

保持件233是一種桿狀支撐結構並具有至少一個螺栓孔234，電機殼體235通過該螺栓孔234聯接至保持件233。

也就是說，螺栓通過螺栓孔234固定在電機殼體235和保持件233內，從而電機殼體235能夠由保持件233支撐。

作為與保持件233的兩側接觸的電機殼體235，其上表面聯接至振動構件210的下表面。

電機殼體235和振動構件210還通過螺栓彼此聯接。例如，參照圖6，為了將電機殼體235聯接至振動構件210，至少一個螺栓孔212形成在振動構件210中，並且與螺栓孔212相對應的聯接孔(未示出)形成在電機殼體235的上表面中。

此外，電機殼體235具有電機聯接孔236以將電機237可分離地聯接至電機殼體235。

電機237插入到電機殼體235的電機聯接孔236中。電機237的電機外殼通過緊固裝置(例如，夾具、螺栓等，未示出)緊固至電機聯接孔236。

電機237具有旋轉軸，旋轉軸突出至電機殼體235的電機聯接孔236之外。振動塊238聯接至電機237的旋轉軸，使得該旋轉軸偏離振動塊的中心。

當通過使電機237的旋轉軸旋轉而使偏離旋轉軸的中心的振動塊238旋轉時，振動電機元件230產生振動。

兩個振動電機元件230可成對地安裝在通孔223內所限定的空間中並位於彼此間隔的位置處。在這種情況下，由於僅使用兩個電機237，故能夠有助於控制電機。從各個振動電機元件230產生的振動經由振動構件210傳遞至使用者托盤CT。因此，已經位於容器邊緣上(即已經部分偏離使用者托盤CT的容器)的半導體設備能夠通過傳遞至使用者托盤CT的振動在容器中進入它們的預定位置。

通過第一實施方式的振動裝置100的測試結果，應理解，雖然就位率可能根據各種條件諸如半導體設備的尺寸、半導體設備偏離容器的預定位置的方向(例如，Y軸方向)、電機輸入值(電機工作電壓)等發生變化，但其足以被應用至實際測試處理機。

例如，如表2至4所示，雖然半導體設備DEVICE偏離容器的預定位置的比率(即偏離率)可能根據測量位置而略有變化，但是，如果半導體設備DEVICE的平均偏離率為10%、25%和45%，則其就位率分別為100%、62.5%和25.0%。

由於表2至4的數值可能根據半導體設備DEVICE的尺寸、振動方向、振動幅度而變化，故它們不限於表2至4中的數值。

圖9是示出根據圖6的振動裝置200的改進型振動裝置200’的底側的立體圖。

參照圖9，振動裝置200’的一般結構與圖6至8的振動裝置200的 一般結構幾乎相同。然而，振動裝置200’的特徵在於其僅具有一個振動電機元件230，該振動電機元件230具有一個電機237。

就表5中的數值而言，由於就位率還可能根據半導體設備DEVICE的尺寸、振動方向、振動幅度而變化，故它們不限於表5中的數值。應理解，即使在僅使用一個電機237時，振動設備的品質也足以使其用於測試處理機中。

第三實施方式，與包括具有兩個通孔的佈設板和設置在將兩個通孔彼此分開的連接桿的下表面下方的振動電機元件的技術思想不同，根據將在下面說明的第三實施方式的振動裝置的技術思想與第二實施方式的思想相同。因此，在圖6至9中，相同或相似的參考標號用於指代相同的部件，這些部件的進一步說明被認為是不必要的。

圖10是示出根據本發明的第三實施方式的用於測試處理機的振動裝置的立體圖。圖11是沿圖10的線B-B截取的截面圖。

參照圖10和11，振動裝置300可安裝在圖1、2或6中所示的轉移模組10上。

振動裝置300包括佈設板320，佈設板320支撐使用者托盤CT並具有8字形(figure-of-eight)框架，該框架具有兩個通孔323和324。

不同於第二實施方式，佈設板320本身用作振動板以將振動傳遞至使用者托盤CT而不需要具有單獨的振動構件。

此外，振動裝置300包括振動電機元件330，振動電機元件330聯接至連接桿325的下表面，連接桿325與佈設板320一體成型以將兩個通孔323和324分離開來。連接桿325可以通過各種方法(諸如螺栓連接、焊接等)整體地聯接至佈設板320，可選地，連接桿325可以通過切割佈設板320的處理與佈設板320一體成型。

通孔的數量和形狀可以自由變化，只要能夠維持佈設板320的強度。

連接桿325的厚度小於佈設板320的厚度以將振動有效地傳遞至使用者托盤CT。

振動電機元件330包括電機殼體331、電機333以及振動塊334，電機殼體331聯接至連接桿325的下表面的中部，電機333設置在電機殼體331的電機聯接孔332中，振動塊334聯接至電機333的旋轉軸。

從單個振動電機元件330產生的振動經由佈設板320和連接桿325傳遞至使用者托盤CT。

此外，由於根據第三實施方式的用於測試處理機的振動裝置300不具有單獨的振動構件，故相比於第二實施方式的振動裝置，能夠減小振動裝置300的重量。此外，僅使用單個振動電機元件330能夠有助於控制電機。

參照表6和7，在振動裝置300中，雖然半導體設備的就位率小於第二實施方式的就位率，但其仍足以應用至實際測試處理機。

第四實施方式，與佈設板具有單個通孔且通孔的中央位置處設置有棒型振動電機元件的情況不同，根據第四實施方式的振動裝置的技術思想與第二或第三實施方式相同。因此，在圖6至11中，相同或相似的參考標號用 於指代相同的部件，這些部件的進一步說明將被省略。

圖12是示出根據本發明的第四實施方式的用於測試處理機的振動裝置400的立體圖。圖13是從另一個方向觀察的示出圖12的振動裝置400的立體圖。

參照圖12或13，振動裝置400可安裝在圖1、2或6中所示是轉移模組10上。

振動裝置400用於將振動傳遞至位於其上的使用者托盤CT，使得使用者托盤CT的半導體設備能夠在使用者托盤CT的容器中處於正確的位置。

振動裝置400包括佈設板420以及振動電機元件430，佈設板420支撐使用者托盤CT並包括具有矩形環形狀的框架，該框架具有單個通孔423，振動電機元件430連接至佈設板420並設置在通孔423內部。

佈設板420包括振動棒440，與第二實施方式的振動構件相比，振動棒的重量更小。此外，佈設板420具有通孔423，使得振動裝置400的重量被減小。因為使用了單個電機434，故能夠有助於控制電機。

振動裝置400包括一對振動棒440，振動棒440是用於將振動充分傳遞至使用者托盤CT的裝置。振動棒440設置在通孔423內部並位於彼此間隔的位置處且被定向為沿與佈設板420的縱向方向相對應的方向彼此平行。振動棒440單獨地連接至振動電機元件430。

各振動棒440具有薄桿或帶的形狀。各振動棒440的厚度小於佈設板420的厚度。

此外，各振動棒440可被配置為使中間部分442及其兩端441厚於將中間部分442連接至兩端441的延伸部分443，從而振動力能夠更加有效地傳遞至使用者托盤CT。

螺栓孔形成在各振動棒440的中間部分442中，使得振動棒440能夠連接至振動電機元件430。

振動電機元件430包括U形支撐桿431、電機殼體432、電機434、以及振動塊435，U形支撐桿431將裡面限定有通孔423的佈設板420的週邊的內側表面彼此相連，電機殼體432聯接至支撐桿431的中間部分的上表面，電機434設置在電機殼體432的電機聯接孔433中，振動塊435聯接至電機434的旋轉軸。

振動電機元件430還包括相對的肩部436，肩部436從電機殼體432以階梯方式降低並且每個肩部436中均具有螺栓孔，使得相應的振動棒440能夠 通過螺栓與其聯接。

在第四實施方式中，與前述實施方式的通孔相比，由於通孔423更寬，故能夠減小佈設板423的重量。此外，由於僅使用了單個電機434，故能夠有助於控制電機。

在該實施方式中，從單個振動電機元件430產生的振動能夠通過振動棒440傳遞至使用者托盤CT。

參照圖8和9，根據該實施方式的振動裝置400還具有如下特徵：不僅能夠有助於控制電機還能夠減少裝置的重量和製造成本。

第五實施方式，根據第五實施方式的振動裝置與第一至第四實施方式的不同示出僅僅在於安裝位置，產生振動的原理與第一至第四實施方式中的任何一個都是相同的。因此，在圖2至圖13中，相同或相似的參考標號用於指代相同的部件，這些部件的進一步說明將被省略。

圖14是示出根據本發明的第五實施方式的用於測試處理機的振動裝置500的立體圖。圖15是圖14的振動裝置500的正視圖。圖16是示出圖15所示的軌道的改進型的立體圖。

設置有根據該實施方式的振動裝置500的測試處理機的結構可以不同於第一至第四實施方式的測試處理機的結構。根據該實施方式的測試處 理機可以既不具有佈設板也不具有分類台。參照圖14或15，在根據該實施方式的測試處理機中，作為圖1中所示的分類台Sta的替代，輸送卸載單元20被設置在分類台Sta的位置處。根據該實施方式的振動裝置500設置在輸送卸載單元20中並安裝在設置輸送卸載單元20的基座表面上。

輸送卸載單元20用於將使用者托盤CT朝著圖1所示的轉移模組10轉移。

輸送卸載單元20包括一對輸送帶21、多個輸送齒輪22、旋轉軸23、滑輪24、以及驅動帶25，多個輸送齒輪22聯接至相應的輸送帶21從而按照與輸送機操作輸送帶的方式相同的方式來操作輸送帶，旋轉軸23聯接至輸送齒輪22以同時旋轉輸送齒輪22並由支撐框架29可旋轉地支撐，滑輪24設置在旋轉軸23上，驅動帶25捲繞滑輪24以向滑輪24提供旋轉力。輸送卸載單元20在轉移使用者托盤CT的方向上延伸。

兩個輸送帶21設置在支撐框架29內，支撐框架被設置為彼此平行並彼此間隔。

根據該實施方式的振動裝置500用於向放置在輸送卸載單元20上的使用者托盤CT提供振動。在這種情況下，為了防止過量的振動被施加至放置於使用者托盤CT上的半導體設備，可以在振動向使用者托盤CT施加振動時將使用者托盤CT固定。

振動裝置500包括支架510、振動電機元件530、以及一對軌道540，支架510固定在基座表面上，輸送卸載單元20安裝在基座表面上，振動電機元件530連接至支架510的一端，該一對軌道540設置在輸送卸載單元20中並彼此間隔且被定向為沿輸送卸載單元20延伸的方向彼此平行。軌道540聯接至振動電機元件530。

當使用者托盤CT停在預定位置時，軌道540將振動傳遞至使用者托盤CT。此外，當通過輸送卸載單元20轉移使用者托盤CT時，使用者托盤CT的下表面在軌道540上滑動。在這些方面，軌道540不同於第四實施方式的振動棒。楔形件542設置在每個軌道540的兩端，從而當使用者托盤CT被轉移時，能夠防止軌道540的兩端擋住使用者托盤CT的週邊。

各振動棒或各軌道540聯接至第四實施方式的振動電機元件或第五實施方式的具有懸臂形式的振動電機元件530並用於將振動傳遞至使用者托盤CT。根據能夠通過上述功能減少容器脫離現象的事實，軌道540能夠被認 為是具有與振動棒的技術思想相同的技術思想。

振動電機元件530包括延伸部分531、電機殼體533、電機535以及振動塊536，延伸部分531位於支架510的上端並通過螺栓緊固至支架510的上端，電機殼體533整體地設置有延伸部分531並在電機殼體533的上表面的兩側具有軌道基座部532，使得兩個軌道540聯接在相應的軌道基座部532上，電機535放置在形成於電機殼體533中的電機聯接孔534中，振動塊536聯接至電機535的旋轉軸。

每條軌道540都包括滑行部件541和楔形件542，滑行部件541具有聯接孔並通過螺栓聯接至相應的軌道基座部件532，楔形件542形成在滑行部件541的兩側。

使用者托盤CT通過輸送機(未示出)轉移至輸送卸載單元20。已經轉移至輸送卸載單元20的使用者托盤CT的下表面與軌道540的上表面緊密接觸。

在這種狀態下，從振動電機元件530產生的振動經由軌道540被轉移至使用者托盤CT。因此，已經被放在容器邊緣(即已經部分偏離使用者托盤CT的容器)的半導體設備能夠通過傳遞至使用者托盤CT的振動在容器中進入它們的預定位置。

參照圖15和16，滑行部件541a具有滑動部件543，滑動部件543分別從滑動部件541a的上表面的兩個側邊緣向上突出以減少滑行部件541a與使用者托盤CT的下表面之間的摩擦並使輸送卸載單元20的輸送帶21能夠平穩地轉移使用者托盤CT。

兩個滑動部件543之間的內部空間能夠通過在滑行部件541a的上表面中形成凹部來形成。

參照圖14或15，從單個振動電機元件530產生的振動能夠經由兩個軌道540傳遞至使用者托盤CT。

圖17是代替繪圖的照片，示出了在圖14的振動裝置500振動之前使用者托盤CT和半導體設備的狀態。圖18是代替繪圖的照片，示出了在圖17的振動裝置500振動之後使用者托盤CT和半導體設備的狀態。

在圖17的使用者托盤的情況下，如白點所指代，三十九個半導體設備涉及容器脫離現象。使用者托盤被放置在階梯式往復設備的輸送帶上。

這裡，上文已經描述的振動電機元件和軌道將放置在圖17的使 用者托盤下方。軌道的上表面與使用者托盤的下表面接觸。

參照圖18，在從振動電機元件產生的振動已經經由軌道被轉移至使用者托盤之後，三十九個半導體設備中只有十一個沒有就位於容器中。當然，雖然從容器偏離的半導體設備的數量可根據上面提到的條件(例如，半導體設備的持此、半導體設備從容器的預定位置偏離的方向、偏離率、電機輸入值等)變化，但該數量不限於上面的實施例。

同樣，參照圖17和18的有比較性的觀察結果，應理解，當設置有振動電機元件和軌道的振動裝置被用於測試處理機時，不僅有助於控制電機，還能夠減少裝置的重量和製造成本。

根據本發明的實施方式的用於測試處理機的振動裝置，從測試中確定振動電機元件的佈置的最優值、振動電機元件的數量、作為驅動電壓的輸入值和振動幅度。因此，半導體設備能夠通過施加至半導體設備的振動或振動力更加有效地放置在使用者托盤的容器的預定位置上。

也就是說，本發明的實施方式能夠將半導體設備正確地放置在使用者托盤的相應容器中，從而當在卸載堆垛機中將使用者托盤放置在另一個使用者托盤頂部時，能夠防止半導體設備被損壞。

此外，在本發明的實施方式中，當已經被放置在另一個使用者托盤頂部的使用者托盤被轉移至卸載堆垛機之外時，由於使用者托盤能夠可靠地且正確地轉移，故不存在半導體設備從使用者托盤遺失的可能。

根據本發明的某些實施方式，振動電機元件的數量被最小化，因此有助於控制電機。

根據本發明的某些實施方式，能夠在維持將半導體設備放置在預定位置的操作的品質的同時減小佈設板的重量。也就是說，通過裝置的最優構造，操作效率可以被最大化。

根據本發明的實施方式之一，具有通孔的佈設板與平面振動構件分開製造。在這種情況下，能夠防止從佈設板的緊固塊和保持件產生的額外的振動被傳遞至使用者托盤。換言之，僅從振動構件產生的振動能夠傳遞至使用者托盤，使得振動力能夠被均勻地施加至使用者托盤。

雖然已示出並參照優選實施方式描述了根據本發明實施方式的拾取與放置裝置，但本領域技術人員應理解，在不背離如所附權利要求所限定的本發明的精神和範圍的情況下，可對本發明進行多種改變和修改。

400‧‧‧振動裝置

420‧‧‧佈設板

423‧‧‧通孔

430‧‧‧振動電機元件

431‧‧‧U形支撐桿

432‧‧‧電機殼體

433‧‧‧電機聯接孔

434‧‧‧電機

435‧‧‧振動塊

436‧‧‧肩部

440‧‧‧振動棒

441‧‧‧端

442‧‧‧中間部分

443‧‧‧延伸部分

Claims (5)

1. 一種用於測試處理機的振動裝置，包括：佈設板，用於支撐在其上設置有半導體設備的使用者托盤，所述佈設板中具有至少一個通孔；以及振動電機元件，設置在所述通孔內，所述振動電機元件用於產生振動；以及一對振動棒，設置在所述通孔內並彼此間隔且被定向為沿與所述佈設板的縱向方向相對應的方向彼此平行，所述振動棒單獨地連接至所述振動電機元件，所述振動棒中的每一個均比所述佈設板更薄；其中所述振動經由所述振動棒傳遞至所述使用者托盤，使得所述半導體設備被定位在預定位置處。
2. 如請求項1所述的振動裝置，其中在通過將所述佈設板壓至具有開口的佈設台而將所述佈設板緊固到位的同時產生所述振動，其中所述使用者托盤被插入到所述開口中。
3. 如請求項1所述的振動裝置，其中在所述佈設板被轉移的同時產生所述振動。
4. 如請求項1所述的振動裝置，還包括：圖像捕捉設備，用於捕捉設置在所述使用者托盤上的所述半導體設備的圖像；以及振動控制電路單元，用於使用所述圖像來確定所述半導體設備是否被定位在預定位置上，當所述半導體未處於預定位置時，所述振動控制電路單元使所述振動電機元件工作。
5. 如請求項1所述的振動裝置，其中所述振動電機元件包括：支撐桿，將所述佈設板的所述通孔的內側表面彼此相連；電機殼體，被支撐在所述支撐桿上並聯接至所述振動棒的下表面；電機，聯接至形成在所述電機殼體中的電機聯接孔；以及振動塊，聯接至所述電機的旋轉軸。