KR100795491B1 - 카드형 패키지용 캐리어 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카드형 패키지를 장착하기에 적합한 구조의 캐리어 모듈에 관한 것으로, 본 발명의 카드형 패키지용 캐리어 모듈은, 캐리어 몸체와; 상기 캐리어 몸체의 제 1면으로부터 반대편의 제 2면으로 관통되게 형성되어 카드형 패키지가 수직하게 삽입되는 관통홀과; 상기 캐리어 몸체에 관통홀의 내측으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 카드형 패키지를 상기 캐리어 몸체에 해제 가능하게 고정하는 고정유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
카드형 패키지, 플래쉬 메모리 카드, 핸들러, 캐리어 모듈

Description

카드형 패키지용 캐리어 모듈{Carrier Module for Card Type Package}
도 1은 본 발명에 따른 카드형 패키지용 캐리어 모듈의 일 실시예의 구조를 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 카드형 패키지용 캐리어 모듈의 요부 단면도
도 3은 도 2와 유사한 도면으로, 도 1의 카드형 패키지용 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 도면
도 4는 본 발명에 따른 카드형 패키지용 캐리어 모듈의 다른 실시예의 구조를 나타낸 요부 단면도
도 5는 도 4의 카드형 패키지용 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 카드형 패키지 2 : 몸체
3 : 오목홈 4 : 단자부
10 : 캐리어 모듈 11 : 캐리어 몸체
12 : 관통홀 13 : 고정유닛
14 : 랫치 15 : 회전축
16 : 작동부재 17 : 압축코일스프링
18 : 가이드홀 19 : 작동핀
본 발명은 카드형 패키지를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플래쉬 메모리 카드와 같은 카드형 패키지를 테스트하는 핸들러에 있어서, 카드형 패키지를 핸들러의 소정의 공정 위치로 반송하기 위한 테스트 트레이에서 카드형 패키지를 해제가능하게 고정하는 카드형 패키지용 캐리어 모듈에 관한 것이다.
근래들어, 디지털 산업의 발전에 따라 플래쉬 메모리 카드나 메모리 스틱과 같은 카드형 패키지들이 개발되어 사용되고 있다. 이러한 카드형 패키지들은 사용제품에서 핵심적인 기능을 구현하는 매우 중요한 부품이기 때문에 제품 출하전에 다양한 성능 검사가 수행된다.
이러한 카드형 패키지들은 현재까지 작업자에 의해 수동으로 이루어지고 있으나, 이러한 검사의 수작업은 검사 속도가 느리고, 항상 상온에서만 검사가 이루어지는 등 검사 환경에 제약이 많아 생산성을 저하시키는 문제가 있다.
이에 현재에는 대량 생산을 위해 자동으로 검사를 수행하고, 고온 또는 저온 테스트를 수행할 수 있는 핸들러가 개발되고 있다.
상기와 같은 핸들러에서 여러개의 카드형 패키지를 테스트 사이트로 반송하기 위해서는 카드형 패키지를 별도의 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 탑재시켜야 하다.
그러나, 카드형 패키지는 통상의 메모리 또는 비메모리 반도체 패키지와는 그 형태가 다르기 때문에 통상의 반도체 패키지를 검사하는 핸들러에서 사용하는 캐리어 모듈을 사용할 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 카드형 패키지를 장착하기에 적합한 구조의 캐리어 모듈을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 캐리어 몸체와; 상기 캐리어 몸체의 제 1면으로부터 반대편의 제 2면으로 관통되게 형성되어 카드형 패키지가 수직하게 삽입되는 관통홀과; 상기 캐리어 몸체에 관통홀의 내측으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 카드형 패키지를 상기 캐리어 몸체에 해제 가능하게 고정하는 고정유닛을 포함하여 구성된 카드형 패키지용 캐리어 모듈을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카드형 패키지의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1과 도 2를 참조하면, 카드형 패키지(1)는 대략 직사각형 또는 정사각형 플레이트 형태의 몸체(2)를 가지며, 상기 몸체(2)의 일측 변부에는 오목홈(3)이 형성된다. 그리고, 카드형 패키지(1)의 몸체(2)의 일단부에는 전기적 접속을 위한 도전성의 단자부(4)들이 형성된다.
본 발명의 캐리어 모듈(10)은 사각형 형태의 캐리어 몸체(11)와, 상기 캐리 어 몸체(11)의 중앙부에 관통되게 형성된 관통홀(12)과, 상기 관통홀(12)에 삽입된 카드형 패키지(1)를 고정하는 고정유닛(13)을 포함하여 구성된다.
상기 관통홀(12)의 입구부는 카드형 패키지(1)가 수직하게 삽입될 때 원활하게 관통홀(12) 내측으로 유도되도록 외측으로 확장된 형태를 갖는 것이 바람직하다.
상기 고정유닛(13)은 상기 캐리어 몸체(11)의 관통홀(12) 일측 변부에 회전축(15)을 중심으로 선회 가능하게 설치된 랫치(14)와, 상기 랫치(14)의 인근에 상하로 이동 가능하게 설치된 작동부재(16)와, 상기 작동부재(16)의 하단부에 돌출되게 형성되어 상기 랫치(14)의 후방부에 경사지게 형성된 장공형의 가이드홀(18)에 삽입되는 작동핀(19)과, 상기 작동부재(16)를 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링(17)으로 구성된다.
상기와 같이 구성된 캐리어 모듈(10)은 다음과 같이 작동한다.
상기 작동부재(16)에 외력이 가해지지 않은 상태에서 작동부재(16)는 압축코일스프링(17)에 의해 지지된다. 이 상태에서, 도 3에 도시된 것과 같이, 작동부재(16)를 누르는 힘이 가해지면, 작동부재(16)는 하향 이동하게 된다.
상기 작동부재(16)가 하향 이동하게 되면, 작동부재(16) 하단의 작동핀(19)이 랫치(14)의 가이드홀(18) 내에서 이동하게 되고, 이에 따라 랫치(14)가 상향 이동하여 그 선단부가 관통홀(12)의 외측으로 이동하게 된다.
이 상태에서 카드형 패키지(1)는 상측에서부터 관통홀(12) 내로 삽입된다. 이 때, 상기 카드형 패키지(1)의 단자부(4)는 캐리어 몸체(11)의 외부로 노출되며 외부 테스트 장치의 접속단자와 용이하게 접속될 수 있는 상태로 된다.
상기와 같이 카드형 패키지(1)가 관통홀(12) 내측으로 삽입되면, 상기 작동부재(16)를 누르던 외력이 제거된다.
이에 따라, 도 2에 도시된 것처럼, 작동부재(16)는 압축코일스프링(17)의 탄성력에 의해 상승하게 되고, 랫치(14)는 다시 하향 회전하여 초기 위치로 복귀한다. 이 때, 상기 랫치(14)의 선단부는 카드형 패키지(1)의 오목홈(3)에 삽입되면서 카드형 패키지(1)를 관통홀(12) 내측에 고정시키게 된다.
상기 카드형 패키지(1)를 캐리어 모듈(10)에서 분리시키고자 할 경우에는 전술한 것처럼 상기 작동부재(16)를 눌러 랫치(14)를 상향 회전시키고 고정 상태를 해제하면 된다.
한편, 전술한 캐리어 모듈(10)의 실시예에서는 고정유닛(13)의 랫치(14)가 회전운동하면서 카드형 패키지(1)를 고정 및 해제하도록 구성된다. 하지만, 이와 다르게 랫치가 회전하지 않고 캐리어 몸체(11)의 내,외측으로 직선 운동하도록 구성할 수도 있을 것이다.
즉, 도 4와 도 5에 캐리어 모듈(110)의 다른 실시예로 도시된 것과 같이, 캐리어 몸체(111)의 관통홀(112) 일측에 랫치(14)가 수평 이동 하도록 설치되고, 이 랫치(114)의 외측편에 압축코일스프링(116)이 랫치(114)를 탄성적으로 지지하도록 설치된다.
상기 랫치(114)의 후방 상부에는 경사면(115)이 형성된다. 또한, 상기 랫치(114)에는 장공형의 가이드홀(117)이 형성되고, 이 가이드홀(117)에는 랫치(114) 의 이동 거리를 제한하기 위한 스톱핀(118)이 형성된다.
따라서, 도 5에 도시된 것과 같이 캐리어 모듈(110)의 상측에서 상기 랫치(114)의 경사면(115)을 누르면, 랫치(114)가 관통홀(112)의 외측편으로 수평 이동하게 되고, 이에 따라 랫치(114)의 선단부가 관통홀(112)의 외측으로 이동한다.
이 상태에서 도 4에 도시된 것처럼, 관통홀(112)에 카드형 패키지(1)가 삽입되고, 상기 랫치(114)의 경사면(115)을 가압하는 외력이 제거되면, 랫치(114)는 압축코일스프링(116)의 탄성력에 의해 관통홀(112) 쪽으로 슬라이딩하여 그 선단부가 카드형 패키지(1)의 오목홈(3) 내측으로 삽입되고, 이로써 카드형 패키지(1)가 캐리어 모듈(110)에 고정된다.
물론, 본 발명에 따른 캐리어 모듈(10, 110)의 고정유닛은 전술한 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 구조로 구성될 수 있을 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 카드형 패키지가 캐리어 모듈에 용이하게 삽입되며, 카드형 패키지의 단자부가 캐리어 모듈의 외측으로 노출된 상태로 고정되므로 외부의 테스트장치의 접속단자와의 접속이 용이하게 이루어질 수 있다.

Claims (6)

  1. 캐리어 몸체와;
    상기 캐리어 몸체의 제 1면으로부터 반대편의 제 2면으로 관통되게 형성되어 카드형 패키지가 수직하게 삽입되는 관통홀과;
    상기 캐리어 몸체에 관통홀의 내측으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 카드형 패키지를 상기 캐리어 몸체에 해제 가능하게 고정하는 고정유닛을 포함하여 구성된 카드형 패키지용 캐리어 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 고정유닛은 관통홀의 내측에서 카드형 패키지의 일측 변부에 형성된 오목홈에 삽입되면서 카드형 패키지를 고정시키는 것을 특징으로 하는 카드형 패키지용 캐리어 모듈.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 고정유닛은, 상기 관통홀의 일측 변부에 상기 카드형 패키지의 오목홈 내측으로 삽입되는 제 1위치와 오목홈 외측으로 분리되는 제 2위치로 이동하도록 설치된 랫치와, 상기 랫치를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 카드형 패키지용 캐리어 모듈.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 고정유닛은, 상기 랫치의 일측에 연결되어 캐리어 몸체의 외부에서 가해지는 외력에 의해 상하로 이동하면서 상기 랫치를 제 1위치와 제 2위치로 이동시키는 작동부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 카드형 패키지용 캐리어 모듈.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 고정유닛은, 상기 관통홀의 일측 변부에 상기 카드형 패키지의 오목홈 내측으로 삽입되는 제 1위치와 오목홈 외측으로 분리되는 제 2위치로 이동하도록 회전축을 중심으로 선회 가능하게 설치된 랫치와, 상기 랫치와 연결되며 상하이동 가능하게 설치된 작동부재와, 상기 작동부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 패키지용 캐리어 모듈.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 랫치는 제 1위치와 제 2위치로 직선 운동하도록 된 것을 특징으로 하는 카드형 패키지용 캐리어 모듈.
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TW096120403A TWI333546B (en) 2006-07-14 2007-06-06 Carrier module into which to insert a upright-positionable packaged chip and tray equipped with the carrier modules
CN2007101115642A CN101105505B (zh) 2006-07-14 2007-06-19 承载器模块及设置有该承载器模块的托盘
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US11/826,356 US20080012113A1 (en) 2006-07-14 2007-07-13 Carrier module and test tray for an upright-positionable packaged chip, and testing method

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100894734B1 (ko) * 2007-04-18 2009-04-24 미래산업 주식회사 전자부품 수납 장치 및 이를 구비한 전자부품 테스트용핸들러
US8239132B2 (en) 2008-01-22 2012-08-07 Maran Ma Systems, apparatus and methods for delivery of location-oriented information
KR102072390B1 (ko) * 2013-06-18 2020-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러
CN108551013B (zh) * 2018-04-16 2019-07-30 Oppo广东移动通信有限公司 卡座组件及电子设备
CN110320390B (zh) * 2019-08-08 2021-12-10 深圳市研测科技有限公司 一种引脚保护型二极管测试用夹持工装

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030048197A (ko) * 2001-12-11 2003-06-19 한국몰렉스 주식회사 에스디(sd) 메모리 카드 소켓

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5493237A (en) * 1994-05-27 1996-02-20 The Whitaker Corporation Integrated circuit chip testing apparatus
JP3294978B2 (ja) * 1994-10-11 2002-06-24 株式会社アドバンテスト Icキャリア
US5542854A (en) * 1995-01-17 1996-08-06 Molex Incorporated Edge card connector with alignment means
EP0829187A2 (en) * 1995-05-26 1998-03-18 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
EP0997741A3 (en) * 1998-10-31 2001-04-04 Mirae Corporation Carrier for an integrated circuit module handler
JP2000206194A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Advantest Corp 電子部品基板試験用トレイおよび電子部品基板の試験装置
US6636060B1 (en) * 1999-07-16 2003-10-21 Advantest Corporation Insert for electric devices testing apparatus
JP3090836U (ja) * 2002-06-19 2002-12-26 船井電機株式会社 立ち基板の固定構造
KR100495819B1 (ko) * 2003-06-14 2005-06-16 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치
US6873169B1 (en) * 2004-03-11 2005-03-29 Mirae Corporation Carrier module for semiconductor device test handler
US7029297B1 (en) * 2004-12-23 2006-04-18 Kingston Technology Corp. PC-motherboard test socket with levered handles engaging and pushing memory modules into extender-card socket and actuating ejectors for removal
US7253653B2 (en) * 2005-02-25 2007-08-07 Mirae Corporation Test tray for handler for testing semiconductor devices
KR100639704B1 (ko) * 2005-09-30 2006-11-01 삼성전자주식회사 독립적 동작이 가능한 레치를 갖는 반도체 패키지 수납용인서트

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030048197A (ko) * 2001-12-11 2003-06-19 한국몰렉스 주식회사 에스디(sd) 메모리 카드 소켓

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Publication number Publication date
CN101105505A (zh) 2008-01-16
TW200804817A (en) 2008-01-16
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US20080012113A1 (en) 2008-01-17
TWI333546B (en) 2010-11-21
JP2008020445A (ja) 2008-01-31

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