CN101105505A - 承载器模块及设置有该承载器模块的托盘 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种承载器模块，包括：主体，其具有从该主体的第一表面穿过至与该第一表面相对的该主体的第二表面的插槽，该插槽用于插入立式放置的封装芯片；以及保持单元，设置于该主体，可在该插槽中移动，以将该立式放置的芯片固定在该主体中以及使其从该主体中脱离。

Description

承载器模块及设置有该承载器模块的托盘
技术领域
本发明涉及一种用于容纳封装芯片的托盘以及设置有该托盘的处理机，更具体地说，涉及一种可供在壳体一侧形成有电连接引脚的封装芯片垂直插入其中的承载器(carrier)模块，以及设置有该承载器模块的托盘，该托盘使用在用于测试壳体一侧形成有电连接引脚的封装芯片的处理机中，诸如记忆棒、安全数码卡(SD卡)、和袖珍(compact)闪存卡(CF卡)等。
背景技术
存储卡或闪存卡是一种固态的电子快速数据存储器件，其用于数字照相机、掌上型和膝上型计算机、电话、音乐播放器、电子游戏机、以及其它电子设备中。它们提供高度的可重复记录能力、无电存储、小款型以及恶劣环境的规格。已经有人建议将闪存卡作为软盘的可能替代物，尽管USB闪存驱动器(工作于几乎任何具有USB端口的计算机上)已经担任这个角色。
闪存卡是壳体一侧上形成有电连接引脚的封装芯片之一。这种在壳体一侧上形成有电连接引脚的封装芯片在下文中称作“立式放置的封装芯片”。例如，具有露出于壳体一表面下方的电连接引脚的存储棒是立式放置的封装芯片之一。
在封装工艺结尾时，处理机使立式放置的封装芯片完成一系列环境、电、以及可靠性测试。根据客户和该立式放置的封装芯片的用途，这些测试在种类和规格方面有所不同。
在室温下，对立式放置的封装芯片的测试由手工完成。这限制了对立式放置的封装芯片的不同特性的快速测试。
为解决这个问题，正在开发在高温和低温下自动测试大量立式放置的封装芯片的处理机。
该处理机必须设置有这样的托盘，该托盘装备有其中待插入多个立式放置的封装芯片的承载器模块，以执行不同特性的快速测试。
但是，立式放置的封装芯片在形式上不同于具有四边形壳体和两排平行的电连接引脚(通常从封装的较长侧突出并向下弯曲)的普通类型的封装芯片。因此，装备了适用普通类型封装芯片的承载器托盘的处理机不能用于测试立式放置的封装芯片。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种可供立式放置的封装芯片插入的承载器模块、设置有该承载器模块的托盘、以及设置有该托盘的处理机(该托盘装有承载器模块)。
根据本发明的一个方面，提供了一种承载器模块，其包括：主体，其具有从该主体的第一表面穿过至与该第一表面相对的该主体的第二表面的插槽，该插槽用于插入立式放置的封装芯片；以及保持单元，设置于该主体，可在该插槽中移动，以将该立式放置的芯片固定在该主体中以及使其从该主体中脱离。
通过下面结合附图对本发明的详细描述，本发明的上述和其它的目的、特征、方面及优点将更显而易见。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被结合进来并构成本说明书一部分，其示出了本发明的实施例，并与说明书一起用来解释本发明的原理。
附图中：
图1是示出根据本发明实施例的承载器模块的结构的透视图；
图2是示出图1的承载器模块的主要部分的横截面视图；
图3是示出图1的承载器模块的操作的横截面视图；
图4是示出根据本发明另一实施例的承载器模块的主要部分的横截面视图；以及
图5是示出图4的承载器模块的操作的横截面视图。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的优选实施例，本发明的实例在附图中示出。
现在描述立式放置的封装芯片。如图1和图2所示，立式放置的封装芯片1具于露出于四边形壳体的一个表面下方的电连接引脚。立式放置的封装芯片1可包括矩形或正方形壳体2。凹槽3形成在壳体2的一侧上。电连接引脚4形成在壳体2的另一侧上。连接于其它电子设备的内置槽的电连接引脚4由导电材料制成。
不管引脚形状如何，该立式放置的封装芯片可包括可处于垂直状态的任何类型的封装芯片，诸如具有从四边形壳体的一侧突出的电连接引脚的封装芯片。
根据本发明实施例的承载器模块10包括四边形主体11，该四边形主体具有穿过其中心的插槽12和用来固定插入在插槽12中的立式放置的封装芯片1的保持单元13。
插槽12的入口可为漏斗形，以便轻松地插入立式放置的封装芯片1。
保持单元13包括：锁(latch)14，可围绕设置在插槽12的一侧的条15的水平轴线旋转；推杆16，邻近锁14设置，可垂直移动；销19，从推杆16的下半部突出，插入倾斜形成在锁14的下半部上的导孔18中；以及卷簧17，弹性支撑推杆16。
现在描述承载器模块10的操作。
当未对推杆16施加载荷时，卷簧17向上推动推杆16。当载荷施加于推杆16时，如图3所示，推杆16向下移动。
当推杆16向下移动时，推杆16的销19在锁14的导孔18内移动，从而锁14向上移动，以打开插槽12。
处于垂直状态的立式放置的封装芯片1插入插槽12中。立式放置的封装芯片1的电连接引脚4保持露出，以连接至检测器的槽。
当立式放置的封装芯片1插入插槽12中时，推动推杆16的载荷被除去。
如图2所示，推杆16通过卷簧17的弹力而向上移动，且锁14返回至其初始位置。锁14的前部区域插入凹槽3中，使立式放置的封装芯片1固定在插槽12中的适当位置。
当从承载器模块10中取出立式放置的封装芯片1时，推动推杆16，以将锁14从凹槽3中释放。即，当推动推杆时，锁14旋转，从而从凹槽3中脱离。这使得立式放置的封装芯片1能够从承载器模块10中取出。
根据本发明实施例的承载器模块具有这样的结构，其中锁14的旋转使得立式放置的封装芯片1能够保持在插槽中的适当位置或从插槽中取出。然而，承载器模块也可具有这样的结构，其中锁14水平移动至凹槽3中，以将立式放置的封装芯片1保持在适当位置。
图4和图5示出了根据本发明另一实施例的承载器模块110。锁114设置于承载器模块110，以便可以在与插入立式放置的封装芯片的方向相垂直的方向上水平移动。卷簧116设置在锁114后面，以弹性支撑锁114。
制动件118形成在推杆115的下半部分上，该推杆的上侧倾斜。制动件118限制锁114的线性运动。导孔117形成在锁114上。通过将制动件118插入导孔117中，锁114连接至推杆115。锁114和推杆115可一体形成。
如图5所示，当从承载器模块110上方推动推杆115时，锁114向后移动，以打开插槽112。
如图4所示，将立式放置的封装芯片1插入插槽112中之后未推动推杆115时，锁114朝插槽112移动，以插入立式放置的封装芯片1的凹槽3中。当锁114插入立式放置的封装芯片1的凹槽3中时，立式放置的封装芯片1被固定于承载器模块110的插槽中的适当位置。
保持单元不限于上述用于根据本发明实施例的承载器模块10和110的结构，其可包括使立式放置的封装芯片能够被固定在承载器模块的适当位置并从该承载器模块中取出的多种结构。
托盘可以装配有行列间按规则间隔排列的多个承载器模块以提高测试效率。
与立式放置的封装芯片以其它方式插入其中的传统承载器模块相比，由于立式放置的芯片以垂直方式插入在承载器模块中，因此本发明提供了将托盘装有尽可能多的承载器模块的优势。例如，根据本发明实施例的托盘可容纳1,000个以上的立式放置的封装芯片，而传统托盘容纳256个立式放置的封装芯片。
此外，立式放置的封装芯片被保持在承载器模块的插槽中的适当位置，电连接引脚是露出的。这使得更容易将电连接引脚连接至检测器的槽中。
由于在不背离本发明精神或基本特征的前提下，本发明可以以多种形式来体现，因此还应当理解，除非另有说明，否则上述实施例并不受在前描述的任何细节所限制，而应当在所附权利要求限定的本发明精神和范围内广泛地构造，因此，落入权利要求边界和范围内或该边界和范围的等同物之内的所有改变和修改都旨在被所附权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种承载器模块，包括：
主体，具有从所述主体的第一表面穿过至与所述第一表面相对的所述主体的第二表面的插槽，所述插槽用于插入立式放置的封装芯片；以及
保持单元，设置于所述主体，可在所述插槽中移动，以将所述立式放置的封装芯片固定在所述主体中或从所述主体中释放。
2.根据权利要求1所述的承载器模块，其中，所述立式放置的封装芯片具有形成在其一侧上的凹槽，所述凹槽用于连接至所述保持单元。
3.根据权利要求2所述的承载器模块，其中，所述保持单元插入所述凹槽中，以将所述立式放置的封装芯片固定在适当位置。
4.根据权利要求2所述的承载器模块，其中，所述保持单元包括锁，其在将所述锁插入所述凹槽中的第一位置与从所述凹槽中取出所述锁的第二位置之间移动。
5.根据权利要求4所述的承载器模块，其中，所述保持单元进一步包括推杆，所述推杆设置于所述锁的一侧，通过主体之外的力垂直移动，以使所述锁在所述第一和第二位置之间移动。
6.根据权利要求5所述的承载器模块，其中，所述锁通过所述第一和第二位置之间的旋转运动而移动。
7.根据权利要求4所述的承载器模块，其中，所述锁通过所述第一和第二位置之间的线性运动而移动。
8.根据权利要求6所述的承载器模块，进一步包括弹性支撑所述推杆的弹性件。
9.根据权利要求7所述的承载器模块，进一步包括弹性支撑所述锁的弹性件。
10.一种设置有行列间以规则间距排列的多个承载器模块的托盘，每个承载器模块包括：
主体，具有穿过所述主体的插槽，所述插槽用于以垂直方式将立式放置的封装芯片插入其中；以及
保持单元，用于将插入到所述插槽中的所述立式放置的封装芯片固定于所述插槽以及使其从所述插槽释放。
11.根据权利要求10所述的托盘，其中，所述立式放置的封装芯片具有电连接引脚，当所述立式放置的封装芯片插入所述插槽中时，所述电连接引脚保持露出。
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Granted publication date: 20100908

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