TWI333546B - Carrier module into which to insert a upright-positionable packaged chip and tray equipped with the carrier modules - Google Patents

Description

丄川546 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種容納封裝式晶片（packaged chip)之承载盤 乂及具有此承載盤之支持器（hancjer)，特別係關於這樣—種承載 模組及具有此模組之承載盤，其中承載模組中沿垂直位置插入有 一封裳式晶片’此晶片具有形成於外殼一側之電連接插針。此承 載盤係應用於一支持器中，以測試具有形成外殼一側之電連接插 針之封裳阳片’例如記憶棒（memojystick)、安全數位卡（纪⑶比 digital card )以及標準快閃卡（c〇mpactFlash Card )。 【先前技術】 呑己憶卡或快閃記憶卡為一種固態電閃記憶資料儲存裝置，係 用於數位照相機、手提或膝上型電腦、電話、音樂播放器、視頻 遊戲控制台以及其他電子設備等。這些記憶卡提供高的再記錄 1"生免電儲存、小成形要素（small f〇rm fact〇r)以及惡劣環境規 範。這些快閃記憶卡已建議作為軟碟之可行代替物，雖然通用串 列匯流排（USB)快閃記憶驅動，其王作於幾伟意具有通用串 列匯流排端口之電腦中，已經替代地提供此作用。 快閃記憶卡為具有形成外殼一側之電連接插針之封裝式晶片 之一。下文中，將稱作具有形成外殼一側之電連接插針之封裝式 曰曰片為t直疋位封裝晶片"。例如，記憶棒，其具有暴露於外殼 -表面下方之電連接插針，為上述垂直定蝴裝晶片中的一種。 在封裝製程結束時’支持器使得垂直定位封裝晶片通過一系 列環境、轉叹可練戦。轉 片的使用，這些測試改變類型及規格。、纟及垂直疋位封裝 «•A* =通常在室内溫度下手動執砂垂直定位雖晶片上 ^位封裝晶片之各種特性之快速測試造成偏限。 為解决上述問題，目前正在開發。 及低溫下自動地測試垂直定位之封裝式晶片。4、能夠在高溫 片 支持器讀配備具絲_組之^盤，域行晶 ^快速順’射承載模財“有複數個可垂蚊位之縣 然而 對於測試垂直定位封裝晶片之支持器， 垂直定位之封裝晶片在形式上不同於普通類型 晶片’ f通麵縣^具有1邊科如及兩排平行之電連 接插針，其中插針通常由封健置之較長側突出，並向下彎曲。 這阻喊其配備具有用於普 通頌型封裝晶片之承载模组之承载盤 【發明内容】 鑒於以上的問題，本發明的主要目的在於提供一種承載模 組、具有此承麵組之承健以及具有配備此承賴組之承載盤 之支持11，其巾承麵組帽人餘直定位之封裝晶片。 因此’為達上述目的’本發明所揭露之承賴組包含：一主 體以及-簡單元；於此，主體射—插槽，插槽由主體之第一 表面穿透至主體之第二表面.，並且相對第—表面，插槽中插入一 垂直定位封褒晶片。保持單元係提供至主 動 ’並可以在插槽中移 2保㈣定_裝晶片至主體’以及自主體釋放 封裝晶片。 實施方式】 施例詳細說 有關本發明的特徵與實作，統合圖式作最佳 明如下。 i 現在將對垂直疋位封裝晶片作出說明。如「第1圖」及厂第 2圖」顯示’垂直定位封裝晶片】具有暴露於四邊形外殼一表面下 方之電連接鱗。垂直定位封裝“ 1可以包含-矩形或正方形 外殼2。_ 3係軸於外殼2 —側，電連接插針*形成於外殼 2之另-側。電連接插針4由導電封料製成，並連接至其他電子裝 置之内置插槽中。 垂直定位封裝晶片可以包纽何類型之可垂直定位之封裝晶 片’而不管插針形狀為何，例如具有從四邊形外殼—側突出之電 連接插針之封裝晶片。 依照本發明—實施例之承健組10，係包含-四邊形主體u 以及一保持單元13，其中主體11具有穿過其巾^之插槽12，保 持單兀13則用於保持插入插槽12之垂直定位封裝晶片】。 插槽12之入口可以是漏斗狀，以容易地插入垂直定位封裝晶 片1。 乂 保持單元13包含一閂鎖14、一推進桿16、一銷釘19以及一 1333546 =菁抱其中_可關於插槽12，提供之橫料之水平 自^ 16進^鄰_: M提供，以_直移動。销釘19 自推進# 16下部突出，並插人傾斜形成於_4下部之 18中’螺鄉簧彈性支雜進桿16。 現在將對承載模組1〇之操作作出說明。 田/又有苑加負載至推進捍16時，蟫旌强铉17 桿.如「第3圖曰§一〆 疋舞耳】7向上推動推進 16向下移動。’畜施加負裁於推進桿】6時，推進桿 當推進桿16向下移動，並進而 12時，推進桿16之銷钉 ' 。打開插槽 位於垂直位置之垂直定H =孔18中移動。 垂直定位封裝晶片】之雷彻 被插入錄槽12卜且 接至-職叙靖。+ 4轉絲科讀態，以連 動推:1插人至插槽負_動《推 能量過來自螺旋彈W之彈性 區域插入凹槽3中，並―之前部 適當位置。 訂展日日片1於插槽！2中 當從承载模組1〇上抽 推動以於凹槽3上釋放 疋立封裝晶片1時，進桿16被 物鎖叫就是說，當推進捍]6被推動時， Ϊ333546 問鎖Μ旋轉’並進而從凹槽3中釋放。這使得垂直定位封農晶片 1從承載模組1〇上被抽出。 依照本發·實施例之承_組具有_的結構，即其中閃 鎖Μ之_使_直定_裝晶片！被簡於插射適當的位 置，或者難射被抽出。細，承龍組可叫有這樣的結構， 即其中_ U被水平移動至凹槽3中，以保持垂直定位封裳晶片 1於適當的位置。

β _本發明另—實施例之承_組⑽如「第4圖」及「第5圖」 頦不。-_ 114係提供至承鋪組11Q，錢夠沿著與垂直定位 封衣曰曰片插人方向垂直之方向水平移動。—螺旋彈簧n6係提供 於閂鎖114的後部，以彈性支撐閂鎖114。 裇止器（st〇pper) 118形成於推進桿115之下部，其中推進 杯出上側為傾斜的。停止器118施加限制於問鎖叫之直線運 動…引導孔m形成於閃们14上’透過插入停止器m於引 導孔1Π巾，進而連朗鎖:114至推進桿115。問鎖114與推進桿 115可以形成為一整體。 如「第5圖」顯示’當推進桿115自承载模組11〇上方被推 動時，閂鎖Π4向後移動以打開插槽112。 當推進桿115在垂直定位封裝晶片丨插入插槽112中之後沒 有被推進時’如「第4圖」顯示，⑽114朝向插槽I〗〕移動， 乂插入至垂直定位封裝晶片1之凹槽3中。當閃鎖114插入垂直 定_裝晶片i之凹槽3中時，垂直定靖裝晶片！則保持於承 载模組110之插槽中適當位置。 保持元件不偈限於本發明上述實施例之承載模组10及110所 應用之保持元件，並且可以包含各種結構，即透過此結構垂直定 位封裝晶片被保持於承載模組中適當位置，或者自承載模組中抽 出。 承载盤可魏備錢触承讎組，明加測試生產率，其 中承載模組按行列以均勻間隔排列。 由於本發明中垂直定位封裝晶片沿垂直位置插入承載模組 中’因此相比垂直定位封襞晶片以其他方式插入之習知承載模 組，本發明具有可配備承載盤以盡可能多承载模組之優點。例如，、 依照本發明實關之承健可容衫於麵麵奴位封褒晶 片但疋智知承載盤僅容納256個垂直定位封裝晶片。 此外’藉由暴露於外之電連接插針，垂直定位封裝晶片被保 持於承載模組之插射適當位置處。這使得電連接插針至測試機 插槽之連接更加容易。 —雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 疋本發明，任何熟習相像技藝者，在不本發明之精神和範圍 内’自可作些許之更軸顯，因此本㈣之專利賴範圍須視 核明書_之申請翻範_界定者為準。由於本發明中垂直 定位封裝“沿垂直位人承賴財，因此概垂直定位封 1333546 ’本發明具有承载盤可配 裝晶片以其他方式插人之習知承載模組 備以盡可能多承載模组之優點。 【圖式簡單說明j ^圖為本翻—實簡之承麵蚊結顧視圖； 苐2圖為顯不第1圖之承载槿 敗、狀线料之剖視圖，· 卑3圖為顯不第]圖之承# β 她吨作之剖視圖；

圖 弟4圖為本發明另—實 X及 之主要部件之剖視 第5圖為第4圖之承 【主要元件符號說明】 载模 組之操作刮視圖。 垂直定位封裝晶片 外殼 凹槽

4 電連接插針 10 承載模組 11 主體. 12 13 14 15 16 插槽 保持單元 閂鎖 橫桿 推進桿

11 1333546 17 螺旋彈簧 18 引導孔 19 銷釘 110 承載模組 111 主體 112 插槽 113 保持早元 114 閂鎖 115 推進桿 116 螺旋彈簧 117 引導孔 118 停止器

Claims (1)

1333546 99年7月2曰替換頁 十、申請專利範圍： 一 1. 一種承載模組，包含有： 一主體，具有一插槽，其中該插槽由該主體之第一表面穿 透至该主體之第二表面，並且相對該第一表面，該插槽中插入 一垂直定位封裝晶片；以及 一保持單元，係提供至該主體，並可以在該插槽中移動， 以保持汶垂直疋位封裝晶片至該主體，以及自該主體釋放該垂 ，直定位封裝晶片， 其中該保持單元更包含有-推進桿以及一閃鎖，該推進桿 具有-傾斜之上側’以透過齡料部動力水平移動，並且該 閃鎖透過該推進桿水平移動’以保持該垂直定位職晶片至該 主體’以及自該主體釋放雜直定位封裳晶片。 2.

3. 4. 如申請專利範圍第i項所述之承載模組，其中該垂直定位封裝 晶片具有-凹槽，係形成於其—側，並連接至朗鎖。、 如申請專利範圍第2項所述之承载模組，其中朗鎖係插入該 凹槽中，以保持該垂直定位封«晶片於適當的位置。 ^申請專利範圍第2項所述之承载模組，其中該閃鎖係於插入 ^鎖至該凹槽之第—位置與自該凹槽抽出該_ 置之間移動。 5. Π=Γ:Γ之承載模組，其中_係透過該 位置/、邊卓二位置之間之直線運動被移動。 6. 如申請專利範圍第i項所述之承載模組，更包含_彈性元件， r 13 丄切546 以彈性支撐該推進桿。 - 7. 如申μ專利範圍第1項所述之承載模組，更包含_彈性元件， 以彈性支撐該閂鎖。 8. -種具有複數個承賴組之承麵，該減個承麵組沿行列 以均勻間隔設置’其巾每個該承麵組包含： -主體，具有—插槽’其中該插槽由該主體之第一表面穿 透至該主體之第二表面’並且相對該第一表面，並且沿垂直位 置該插槽中插入-垂直定位封裝晶片；以及 -保持單元’係提供至魅體，並在該插槽中移動，以保 持5亥垂直定位封裝晶片至該主體，以及自該主體釋放該垂直定 位封裝晶片， 其中該保持單元更包含有一推進桿以及一閃鎖，該推進桿 具有-傾斜之上側’以透過該主體外部動力水平移動，並且該 閃鎖透過該推進桿水平移動，以保持該垂直定位封裝晶片至該 主體，以及自該主體釋放該垂直定 9. 如申物娜8撕似健，=峨位封裝晶 片具有電連接插針，進而當該插針定位封裝晶片插入該插槽中 時，該電連接插針保持暴露於外。 ⑧ 14