KR102072390B1 - 테스트핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 테스트핸들러는 반도체소자를 밀어 테스터와 반도체소자를 전기적으로 접속시키는 푸싱장치에서 매치플레이트를 지지하는 지지장치에 구성되는 지지레일들에 매치플레이트가 지지되면서 설치위치로 진입하거나 설치위치로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단하는 출입개폐기를 가진다.
본 발명에 따르면 매치플레이트가 안정적으로 설치될 수 있기 때문에 장비의 신뢰성을 향상시킨다.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}
본 발명은 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 기기이다.
도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.
도1에서와 같이, 테스트핸들러(100)는 테스트 트레이(110, TEST TRAY), 로딩장치(120, LOADING APPARATUS), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150, PUSHING APPARATUS), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER) 및 언로딩장치(170, UNLOADING APPARATUS) 등을 포함하여 구성된다.
테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(LOADING)시킨다.
소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.
푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 본 발명은 이러한 푸싱장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.
디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.
언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(UNLOADING)시킨다.
이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자들은 테스트트레이(110)에 적재된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.
계속하여 푸싱장치(150)에 대하여 더 설명한다.
푸싱장치(150)는 대한민국 특허등록 10-0709114(발명의 명칭 : 테스트핸들러, 특히 도면 6 이하 참조, 이하 '종래기술'이라 함) 등 다수의 특허문헌을 통해 이미 제시된 바 있다.
도3은 종래의 푸싱장치(150)에 대한 개략적인 사시도이다.
도3에서 참조되는 바와 같이 푸싱장치(150)는 매치플레이트(151), 지지장치(152) 및 실린더(153)를 포함한다.
매치플레이트(151)는 테스트 트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔(151a)들을 가진다.
지지장치(152)는 매치플레이트(151)를 지지하며, 지지 레일(152a-1, 152a-2)들, 설치부재(152b), 스토퍼(152c), 볼플런저(152d)를 포함한다.
지지 레일(152a-1, 152a-2)들은 매치플레이트(151)의 설치 및 탈거를 위한 이동을 안내하며, 설치된 매치플레이트(151)를 지지한다.
설치부재(152b)에는 지지 레일(152a-1, 152a-2)들이 결합 설치된다. 참고로, 실시하기에 따라서는 설치부재(152b)가 설정된 온도의 공기를 반도체소자로 제공하기 위한 덕트로 구비될 수도 있다.
스토퍼(152c)는 매치플레이트(151)를 설치부재(152b)에 설치할 시에 지지 레일(152a-1, 152a-2)들에 안내되어 이동하는 매치플레이트(151)의 과도한 이동을 제한한다.
볼플런저(152d)는 지지 레일(152a-2)에 설치되며, 매치플레이트(151)의 정위치 이탈을 방지하는 이탈방지기로서 기능한다. 즉, 도4의 단면도에서와 같이 볼플런저(152d)의 스프링(S)에 의해 탄성 지지되고 있는 볼(B)의 일단이 매치플레이트(151)의 볼구멍(151b)에 삽입됨으로써, 설치된 매치플레이트(151)의 임의적인 정위치 이탈을 방지하는 것이다. 참고로 매치플레이트(151)가 정위치를 벗어나게 되면, 푸셔(151a)와 테스트 트레이(110)에 적재된 반도체소자 간의 정합이 이루어지지 않기 때문에 작동 불량 및 부품 손상을 초래할 수 있다.
실린더(153)는 지지장치(152)를 진퇴시킴으로써 궁극적으로 지지장치(152)에 지지되고 있는 매치플레이트(151)를 진퇴시키기 위한 구동원이다. 이러한 실린더(153)의 동작에 따라 매치플레이트(151)의 푸셔(151a)가 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 가압하거나 가압을 해제하게 된다.
위와 같은 푸싱장치(150)에서 매치플레이트(151)는 도5의 (a), (b) 및 (c)에서와 같이 지지 레일(152a-1, 152a-2)들의 측방에서 지지 레일(152a-1, 152a-2)들에 의해 양단이 지지 및 안내되면서 지지장치에 결합 설치되거나 반대로 탈거될 수 있다. 그리고 도5를 참조하여 설명한 매치플레이트(151)의 탈착 작업은 테스트되어야 할 반도체소자의 규격이 바뀌게 될 때마다 이루어져야만 한다.
그런데, 매치플레이트(151)의 정위치 이탈 방지를 위한 볼플런저(152d)에 구성된 스프링(S)의 탄성력이 강하면 매치플레이트(151)의 탈착 작업이 어렵고, 스프링(S)의 탄성력이 약하면 사소한 작동 충격에도 매치플레이트(151)가 정위치를 벗어나게 되는 문제가 발생한다. 그리고 이러한 스프링(S)의 탄성력이라는 불안한 변수는 장비의 신뢰성을 하락시키는 원인으로 작용한다.
한편, 매치플레이트(151)의 양단이 거꾸로 되게 설치되거나 종래기술의 도면 6에서와 같이 한 쌍의 매치플레이트가 함께 구비될 때 작업자의 실수로 매치플레이트들의 위치가 서로 뒤바뀌어 설치될 수 있다. 이러한 경우 매치플레이트가 중심을 가로지르는 선을 기준으로 정확히 대칭이면, 매치플레이트의 양단이 거꾸로 되게 설치되거나 한 쌍을 이루는 양 매치플레이트의 위치가 혼용되어도 관계는 없다. 그러나 본 출원인의 선출원인 특허출원 10-2012-000338호에서와 같이 매치플레이트가 중심을 가로지르는 선을 기준으로 대칭이 아니면, 매치플레이트의 양단이 거꾸로 되게 설치되거나 한 쌍을 이루는 매치플레이트의 위치가 서로 혼용되었을 시 작동 불량 및 부품 손상의 문제가 발생된다.
본 발명의 제1 목적은 매치플레이트의 탈착과 안정적인 장착에 불안한 변수를 고려할 필요가 없는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2 목적은 매치플레이트의 적절한 설치를 유도할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
제1 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및 로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 푸싱장치는, 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 매치플레이트; 상기 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 및 상기 지지장치를 진퇴시키는 구동원; 을 포함하며, 상기 지지장치는, 상기 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들; 상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재; 상기 매치플레이트가 정위치인 설치위치를 넘어 과도하게 이동하는 것을 제한하는 스토퍼; 및 상기 매치플레이트가 상기 지지 레일들에 지지되면서 설치위치로 진입하거나 설치위치로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단하는 출입개폐기; 를 포함한다.
상기 출입개폐기는, 이동 상태에 따라 상기 매치플레이트의 출입 경로를 개방하거나 폐쇄하는 개폐플레이트; 및 상기 개폐플레이트를 이동 가능하게 설치하기 위한 설치하우징; 을 포함한다.
상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 이동을 조작하기 위한 조작손잡이를 더 포함하고, 상기 설치하우징은 상기 개폐플레이트를 수용하면서 상기 개폐플레이트의 개방 위치(매치플레이트의 출입 경로를 개방하는 위치) 또는 폐쇄 위치(매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄하는 위치) 간의 이동을 안내하는 안내홈과 상기 개폐플레이트에 결합된 상기 조작손잡이의 일부가 통과되어 돌출될 수 있는 통과구멍을 가지며, 상기 통과구멍은 상기 개폐플레이트의 이동방향으로 긴 형상이다.
상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 위치를 고정하기 위한 고정요소를 더 포함한다.
상기 매치플레이트가 설치위치에 있고 상기 출입개폐기가 상기 매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄한 경우, 상기 매치플레이트의 일단은 상기 스토퍼에 접하고 상기 매치플레이트의 타단은 상기 개폐플레이트에 접한다.
상기 매치플레이트는 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며, 상기 설치부재는 상기 절개부위에 대응되는 지점에 유도핀을 가진다.
제2 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및 로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 푸싱장치는, 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 한 쌍의 매치플레이트; 및 상기 한 쌍의 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 를 포함하며, 상기 지지장치는, 상기 한 쌍의 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들; 상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재; 및 상기 매치플레이트의 과도한 이동을 제한하는 적어도 하나의 스토퍼; 를 포함하며, 상기 한 쌍의 매치플레이트는 각각 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며, 상기 설치부재는 상기한 절개부위들에 대응되는 지점 각각에 유도핀을 가진다.
본 발명에 따르면 출입개폐기에 의해 매치플레이트의 탈착 및 위치 이탈을 완벽하게 단속함으로써 매치플레이트의 탈착과 안정적인 장착에 불안한 변수를 고려할 필요가 없고, 매치플레이트의 혼용이 방지되기 때문에 장비의 신뢰성이 향상된다.
도1은 일반적인 테스트핸들러의 개략적인 평면도이다.
도2 내지 도5는 종래기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도7은 도6의 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도8은 도7의 푸싱장치에 적용된 출입개폐기에 대한 개략적인 사시도이다.
도9 내지 도13은 도7의 푸싱장치에서 매치플레이트의 교체 작업을 설명하기 위한 참조도이다.
도14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도15는 도14의 푸싱장치에 적용된 한 쌍의 매치플레이트에 대한 평면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<제1 실시예>
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러(200)에 대한 개략적인 평면도이다.
도6에서와 같이 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)는 테스트 트레이(210), 로딩장치(220), 소크챔버(230), 테스트챔버(240), 푸싱장치(250), 디소크챔버(260), 언로딩장치(270) 등을 포함하여 구성된다.
위의 구성들 중 테스트 트레이(210), 로딩장치(220), 소크챔버(230), 테스트챔버(240), 디소크챔버(260) 및 언로딩장치(270)는 "발명의 배경이 되는 기술" 부분에서 이미 언급된 바와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
푸싱장치(250)는 도7에서 참조되는 바와 같이 매치플레이트(251), 지지장치(252) 및 구동원(253)을 포함한다.
매치플레이트(251)는 테스트 트레이(210)에 적재되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔(251a)들을 가지며, 일 측 모서리 부분에 절개부위(251b)를 가진다. 여기서 절개부위(251b)는 매치플레이트(251)의 적절한 설치를 유도하는 역할을 수행한다. 또한, 매치플레이트(251)에는 인식구멍(251c)이 형성되어 있다.
지지장치(252)는 매치플레이트(251)를 지지한다. 이러한 지지장치(252)는 한 쌍의 지지 레일(252a-1, 152a-2), 덕트(252b), 스토퍼(252c), 출입개폐기(252d) 및 위치 인식기(252e)를 포함한다.
한 쌍의 지지 레일(252a-1, 252a-2)은 매치플레이트(251)의 이동을 안내 및 지지하며, 상호 일정 간격 이격된 상태로 덕트(252b)에 평형하게 설치된다.
덕트(252b)는 테스트되는 반도체소자들에 설정된 온도의 공기를 제공하기 위해 마련되며, 본 실시예에서는 지지 레일(252a-1, 252a-2)들이 결합 설치되는 설치부재로서도 기능한다. 또한 덕트(252b)는 매치플레이트(251)의 절개부위(251b)에 대응하는 유도핀(252b-1)을 가진다. 여기서 유도핀(252b-1)은 매치플레이트(251)가 있는 방향으로 돌출되어 있으며 매치플레이트(251)의 적절한 설치를 유도한다. 유도핀(252b-1)은 볼트 등으로 구현될 수 있다.
스토퍼(252c)는 매치플레이트(251)가 정위치인 설치위치를 넘어 과도하게 이동하는 것을 제한한다. 이러한 스토퍼(252c)는 덕트(252b)를 이루는 일 측 벽면에 일체로 형성되거나 별개로 제작되어 덕트(252b)에 결합될 수도 있다.
출입개폐기(252d)는 매치플레이트(251)가 한 쌍의 지지 레일(252a-1, 252a-2)에 지지되면서 설치위치(IP)로 진입하거나 설치위치(IP)로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단한다. 이를 위해 출입개폐기(252d)는 도8에서 참조되는 바와 같이 개폐플레이트(252d-1), 손잡이(252d-2), 설치하우징(252d-3), 한 쌍의 볼플런저(252d-4)를 포함한다.
개폐플레이트(252d-1)는 스토퍼(252c)와 마주보는 위치에 구비되며, 이동 상태에 따라 매치플레이트(251)의 출입 경로를 개방하거나 폐쇄한다. 이러한 개폐플레이트(252d-1)의 양 단에는 위치홈(PS)이 형성되어 있다.
손잡이(252d-2)는 개폐플레이트(252d-1)의 이동을 조작하기 위해 마련된다.
설치하우징(252d-3)은 덕트(252b)에 결합되며, 개폐플레이트(252d-1)를 이동 가능하게 설치하기 위해 마련된다. 이러한 설치하우징(252d-3)은 안내홈(GS)과 통과구멍(TH)을 가진다.
안내홈(GS)은 덕트(252b)를 이루는 벽면과 설치하우징(252d-3) 사이에 개폐플레이트(252d-1)를 수용하는 수용공간을 이룬다. 따라서 개폐플레이트(252d-1)는 안내홈(GS)에 수용된 상태에서 개방위치 또는 폐쇄위치로 이동한다. 물론 안내홈(GS)은 개폐플레이트(252d-1)의 이동을 안내하는 기능도 가진다. 여기서 개방위치라 함은 매치플레이트의 출입 경로를 개방하는 위치를 말하고, 폐쇄위치라 함은 매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄하는 위치를 말한다.
통과구멍(TH)은 일 측이 개폐플레이트(252d-1)에 결합된 손잡이(252d-2)의 타 측이 통과되어 돌출되는 것을 가능하게 한다. 따라서 작업자는 돌출된 조작손잡이(252d-2)의 타 측을 손으로 잡아서 개폐플레이트(252d-1)의 이동을 조작할 수 있게 된다. 따라서 통과구멍(TH)은 개폐플레이트(252d-1)의 이동 방향(손잡이의 이동 방향)으로 긴 형상을 가진다. 그리고 손잡이(252d-2)의 일부가 통과구멍(TH)을 통과하는 상태로 설치되는 구조는 개폐플레이트(252d-1)의 이동 거리를 제한하거나 개폐플레이트(252d-1)가 안내홈(GS)으로부터 이탈되는 것을 방지하기도 한다.
볼플런저(252d-4)는 설치하우징(252d-3)에 결합 설치되며, 개폐플레이트(252d-1)를 개방위치 또는 폐쇄위치에 고정시키는 고정요소로서 마련된다. 즉, 볼플런저252d-4)의 탄성 지지되는 볼이 개폐플레이트(252d-1)의 위치홈(PS)에 삽입됨으로써 개폐플레이트(252d-1)가 개방위치 또는 폐쇄위치에 고정될 수 있게 한다.
위치 인식기(252e)는 작업자가 매치플레이트(251)를 밀어 설치위치(IP)로 진입시킬 때 매치플레이트(251)가 설치위치(IP)에 정확히 위치되었는지를 작업자가 인식할 수 있게 한다. 이러한 위치 인식기(252e)는 지지 레일(252a-1, 252a-2)에 결합된 볼플런저로 구비되며, 볼플런저의 볼이 매치플레이트(251)의 인식구멍(251c)에 삽입됨으로써 매치플레이트(251)가 설치위치(IP)에 정확히 위치되었음을 작업자에게 인식시킨다.
구동원(253)은 실린더나 모터로 구비될 수 있으며, 지지장치(252) 및 지지장치(252)에 의해 지지되는 매치플레이트(251)를 진퇴시킨다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(200)에서 매치플레이트(251)의 교체 작업을 설명한다.
작업자는 손잡이(252d-2)를 조작하여 도9에서와 같이 개폐플레이트(252d-1)를 개방위치로 이동시킴으로써 매치플레이트(251)의 출입 경로를 개방시킨다. 도9의 상태에서 작업자는 기존의 매치플레이트(251)를 화살표 a 방향으로 인출하고 도10에서와 같이 새로운 매치플레이트(251N)를 화살표 b 방향으로 진입시킨다. 이에 따라 도11에서와 같이 매치플레이트(251N)가 설치위치(IP)에 위치되면 위치 인식기(252e)에 의해 매치플레이트(251N)가 1차적으로 정위치에 고정된다. 작업자는 도11의 상태를 인식한 후 손잡이(252d-2)를 조작하여 도12에서와 같이 개폐플레이트(252d-1)를 폐쇄위치로 이동시킴으로써 매치플레이트(251)의 출입 경로를 폐쇄시킨다. 따라서 매치플레이트(251)의 일단은 스토퍼(252c)에 접하고 매치플레이트(251)의 타단은 개폐플레이트(252d-1)에 접한 상태로, 매치플레이트(251)가 안정적으로 설치된다.
한편, 도13에서와 같이 작업자가 실수로 매치플레이트(251N)의 상하가 거꾸로 되게 하여 매치플레이트(251N)를 설치위치(IP)로 진입시키면, 매치플레이트(251N)의 일단이 유도핀(252b-1)에 의해 접하면서 매치플레이트(251N)가 설치위치(IP)를 향하여 더 이상 진입되는 것을 방해한다. 이에 따라서 작업자는 잘못된 매치플레이트(251N)의 진입상태를 인식하고, 유도핀(252b-1)이 있는 부분에 매치플레이트(251N)의 절개부위(251b)가 위치하는 적절한 상태로 바꿔 매치플레이트(251N)를 설치할 수 있게 된다.
<제2 실시예>
도14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치(350)에 대한 개략적인 사시도이다.
제1 실시예에서는 한 개의 매치플레이트(251)가 한 개의 테스트 트레이(210)와 정합하지만, 제2 실시예에서는 분할된 두 개의 매치플레이트(351T, 351B)가 한 개의 테스트 트레이(210)와 정합하게 된다.
본 실시예에서 분할된 매치플레이트(351T, 351B)들은 도15에서와 같이 중심선(CL1, CL1)을 기준으로 푸셔(351a)들이 대칭되게 위치하지 못한다. 따라서 매치플레이트(351T, 351B)들은 매치플레이트(351T, 351B)의 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위(351b-1, 351b-2)를 가지며, 덕트(352b)는 분할된 두 개의 매치플레이트(351T, 351B)들의 적절한 설치를 각각 유도하기 위한 두 개의 유도핀(352b-1a, 352b-1b)을 가진다.
또한, 두 개의 분할된 매치플레이트(351T, 351B)들을 지지 및 안내하기 위한 지지 레일(352a-1, 352a-2, 352a-3)들도 3개가 구비된다. 이 때 중간에 위치한 지지 레일(352a-3)은 양 측의 매치플레이트(351T, 351B)를 함께 지지 및 안내하게 된다.
물론, 본 실시예에 따른 푸싱장치(350)에도 스토퍼(352c), 출입개폐기(352d), 위치인식기(352e-1, 352e-2)는 구비된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
200 : 테스트핸들러
210 : 테스트 트레이
220 : 로딩장치
250, 350 : 푸싱장치
251, 351T, 351B : 매치플레이트
251a : 푸셔 251b : 절개부위
251c : 인식구멍
252 : 지지장치
252a-1, 252a-2, 352a-1, 352a-2, 352a-3 : 지지 레일
252b, 352b : 덕트
252b-1, 352b-1a, 352b-1b : 유도핀
252c, 352c : 스토퍼
252d, 352d : 출입개폐기
252d-1 : 개폐플레이트
PS : 위치홈
252d-2 : 손잡이
252d-3 : 설치하우징
GS : 안내홈 TH : 통과구멍
252d-4 : 볼플런저
253 : 구동원
270 : 언로딩장치
IP: 설치위치

Claims (7)

  1. 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및
    로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
    상기 푸싱장치는,
    테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 매치플레이트;
    상기 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 및
    상기 지지장치를 진퇴시키는 구동원; 을 포함하며,
    상기 지지장치는,
    상기 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들;
    상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재;
    상기 매치플레이트가 정위치인 설치위치를 넘어 과도하게 이동하는 것을 제한하는 스토퍼; 및
    상기 매치플레이트가 상기 지지 레일들에 지지되면서 설치위치로 진입하거나 설치위치로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단하기 위해 상기 매치플레이트의 출입 경로를 개방시키거나 폐쇄시킬 수 있는 출입개폐기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 출입개폐기는,
    이동 상태에 따라 상기 매치플레이트의 출입 경로를 개방하거나 폐쇄하는 개폐플레이트; 및
    상기 개폐플레이트를 이동 가능하게 설치하기 위한 설치하우징; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 이동을 조작하기 위한 조작손잡이를 더 포함하고,
    상기 설치하우징은 상기 개폐플레이트를 수용하면서 상기 개폐플레이트의 개방 위치(매치플레이트의 출입 경로를 개방하는 위치) 또는 폐쇄 위치(매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄하는 위치) 간의 이동을 안내하는 안내홈과 상기 개폐플레이트에 결합된 상기 조작손잡이의 일부가 통과되어 돌출될 수 있는 통과구멍을 가지며,
    상기 통과구멍은 상기 개폐플레이트의 이동방향으로 긴 형상인 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 위치를 고정하기 위한 고정요소를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 매치플레이트가 설치위치에 있고 상기 출입개폐기가 상기 매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄한 경우, 상기 매치플레이트의 일단은 상기 스토퍼에 접하고 상기 매치플레이트의 타단은 상기 개폐플레이트에 접하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 매치플레이트는 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며,
    상기 설치부재는 상기 절개부위에 대응되는 지점에 유도핀을 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  7. 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및
    로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
    상기 푸싱장치는,
    테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 한 쌍의 매치플레이트; 및
    상기 한 쌍의 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 를 포함하며,
    상기 지지장치는,
    상기 한 쌍의 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들;
    상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재; 및
    상기 매치플레이트의 과도한 이동을 제한하는 적어도 하나의 스토퍼; 를 포함하며,
    상기 한 쌍의 매치플레이트는 각각 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며,
    상기 설치부재는 상기 절개부위들에 대응되는 지점 각각에 위치하며, 상기 매치플레이트가 거꾸로 되게 하여 상기 매치플레이트를 설치위치로 진입시키면 상기 매치플레이트의 일단에 접하여서 상기 매치플레이트가 상기 설치위치를 향하여 더 이상 진입되는 것을 방해하는 유도핀을 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101811662B1 (ko) * 2014-03-07 2017-12-26 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법
KR102187839B1 (ko) * 2014-11-28 2020-12-08 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102254494B1 (ko) * 2015-04-30 2021-05-24 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102312491B1 (ko) * 2015-08-11 2021-10-15 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR20180082754A (ko) * 2017-01-11 2018-07-19 (주)테크윙 테스트핸들러용 가압장치
TWI613136B (zh) * 2017-05-05 2018-02-01 電子元件載具及其應用之作業分類設備
KR102461321B1 (ko) * 2017-08-18 2022-11-02 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102469918B1 (ko) * 2018-03-27 2022-11-23 (주)테크윙 처리 챔버 및 이를 포함하는 핸들러
KR20210043040A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100709114B1 (ko) * 2006-01-23 2007-04-18 (주)테크윙 테스트핸들러

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5484062A (en) * 1993-01-22 1996-01-16 Technology Handlers, Inc. Article stack handler/sorter
TW533317B (en) * 1999-01-11 2003-05-21 Advantest Corp Testing device for electronic device substrate
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP4720631B2 (ja) * 2006-06-08 2011-07-13 株式会社ダイフク 仕分け設備
KR100795491B1 (ko) * 2006-07-14 2008-01-16 미래산업 주식회사 카드형 패키지용 캐리어 모듈
KR20080002841U (ko) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔블록
US7535214B2 (en) * 2007-04-12 2009-05-19 Chroma Ate Inc Apparatus for testing system-in-package devices
WO2008139579A1 (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Advantest Corporation 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
CN201105267Y (zh) * 2007-10-11 2008-08-27 廖连亨 电子元件分类机
WO2009144790A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置および電子部品保持トレイ
CN201208595Y (zh) * 2008-06-04 2009-03-18 均豪精密工业股份有限公司 太阳能电池分类装置
CN201399437Y (zh) * 2009-03-10 2010-02-10 钱卫卫 大功率发光二极管自动进给检测分类设备
CN201603695U (zh) * 2010-02-26 2010-10-13 宁波德昌电机制造有限公司 电机转子测试不良品自动分拣装置
US9324598B2 (en) * 2011-11-08 2016-04-26 Intevac, Inc. Substrate processing system and method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100709114B1 (ko) * 2006-01-23 2007-04-18 (주)테크윙 테스트핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140147902A (ko) 2014-12-31
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