KR20130037754A - 엘이디 바 검사 장치 - Google Patents

엘이디 바 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130037754A
KR20130037754A KR1020110102161A KR20110102161A KR20130037754A KR 20130037754 A KR20130037754 A KR 20130037754A KR 1020110102161 A KR1020110102161 A KR 1020110102161A KR 20110102161 A KR20110102161 A KR 20110102161A KR 20130037754 A KR20130037754 A KR 20130037754A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
socket
led bar
guide
pins
Prior art date
Application number
KR1020110102161A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101281693B1 (ko
Inventor
이방근
강태호
서천석
유병운
김웅겸
박인혁
Original Assignee
디플러스(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디플러스(주) filed Critical 디플러스(주)
Priority to KR1020110102161A priority Critical patent/KR101281693B1/ko
Publication of KR20130037754A publication Critical patent/KR20130037754A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101281693B1 publication Critical patent/KR101281693B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

엘이디 바 검사 장치는 복수개의 핀들이 관통되는 미들 블럭; 상기 미들 블럭의 일면에 배치되며 상기 각 핀들과 접속된 회로기판; 상기 미들 블럭의 상기 일면과 대향 하는 타면과 마주하며 상기 핀들이 통과하는 플로팅 블럭; 상기 미들 블럭의 상기 일면에 고정되며 결합홀들을 갖는 가이드 블럭; 상기 가이드 블럭과 마주하게 배치되며 상기 결합홀들과 대응하는 관통홀들이 형성된 프레임; 및 상기 관통홀을 통과하여 상기 결합홀들에 결합된 체결 부재를 포함하며, 상기 플로팅 블럭 중 상기 핀들과 결합 되는 엘이디 바의 소켓과 접촉되는 부분에는 상기 소켓에 셀프 얼라인 되는 셀프 얼라인부가 형성되며 상기 체결 부재의 직경은 상기 관통홀의 직경보다 크게 형성된다.

Description

엘이디 바 검사 장치{APPARATUS FOR TESTING LED BAR}
본 발명은 엘이디 바 검사 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 엘이디 바(LED bar)의 소켓을 좌우로 틸트 또는 전후로 슬라이드 가능하게 구현된 핀 블럭에 결합 되도록 한 엘이디 바 검사 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 고휘도 특성 및 장수명 특성을 갖는 엘이디 광원을 백라이트로 이용한 LED TV의 기술 개발이 진행되고 있다.
일반적으로 LED TV에 엘이디 광원을 백라이트로 사용하기 위해서는 엘이디 바(LED bar)가 널리 사용되고 있다.
LED 바는 바(bar) 형상을 갖는 회로 기판, 회로 기판에 직렬 형태로 장착된 LED 및 회로 기판에 실장 된 각 LED들에 외부 전원을 제공하기 위한 소켓을 포함한다.
LED 바는 제조 후, 각 LED 들이 정상 작동하는지에 대한 테스트가 수행되어야 하며, 이를 위하여 엘이디 바 검사 장치가 사용된다.
엘이디 바 검사 장치는 테스트 신호가 입력된 테스트 블럭을 엘이디 바의 소켓에 삽입하여 LED에 전원을 제공하여 LED의 점등 상태 등 다양한 검사를 수행한다.
그러나, 종래 LED 바에 포함된 소켓은 제조 공정 중 허용되는 공차 내에서 회로 기판의 지정된 위치로부터 벗어난 위치에 형성될 수 있다. 이와 같이 LED 바의 소켓이 제조 공정 중 지정된 위치로부터 벗어난 위치에 배치될 경우, 테스트 블럭의 위치가 소켓의 위치 변경에 따라 변경될 수 없기 때문에 LED 바의 소켓 및/또는 테스트 블럭이 파손되거나 테스트가 진행되지 않는 문제점을 갖는다.
본 발명은 엘이디 바의 소켓에 테스트를 위한 블럭을 삽입할 때 소켓 또는 블럭의 정렬 불량 등에 의하여 소켓 또는 블럭의 파손 및 테스트 오류를 방지하는 것을 주요 목적으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일실시예로서, 엘이디 바 검사 장치는 복수개의 핀들이 관통되는 미들 블럭; 상기 미들 블럭의 일면에 배치되며 상기 각 핀들과 접속된 회로기판; 상기 미들 블럭의 상기 일면과 대향 하는 타면과 마주하며 상기 핀들이 통과하는 플로팅 블럭; 상기 미들 블럭의 상기 일면에 고정되며 결합홀들을 갖는 가이드 블럭; 상기 가이드 블럭과 마주하게 배치되며 상기 결합홀들과 대응하는 관통홀들이 형성된 프레임; 및 상기 관통홀을 통과하여 상기 결합홀들에 결합된 체결 부재를 포함하며, 상기 플로팅 블럭 중 상기 핀들과 결합 되는 엘이디 바의 소켓과 접촉되는 부분에는 상기 소켓에 셀프 얼라인 되는 셀프 얼라인부가 형성되며 상기 체결 부재의 직경은 상기 관통홀의 직경보다 크게 형성된다.
엘이디 바 검사 장치는 상기 미들 블럭 및 상기 플로팅 블럭 사이에 복수개가 개재되어 상기 미들 블럭 및 상기 플로팅 블럭을 탄력적으로 지지하는 스프링을 더 포함한다.
엘이디 바 검사 장치는 상기 미들 블럭에 대하여 상기 플로팅 블럭을 가이드 하는 가이드 부재들을 더 포함한다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 각 가이드 부재들은 상기 미들 블럭을 통과하여 상기 플로팅 블럭에 체결된 나사를 포함한다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 체결 부재는 하면에 테이퍼부가 형성된 체결 헤드 및 상기 체결 헤드와 연결된 체결부를 포함하며, 상기 체결 헤드의 상기 테이퍼부와 마주하는 상기 관통홀의 입구는 상기 테이퍼부와 접촉되면서 정렬되도록 테이퍼진 정렬부가 형성된다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 회로기판의 상면에는 푸시 플레이트가 결합 되고, 상기 푸시 플레이트 및 상기 프레임 사이에는 복수개의 스프링이 개재된다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 체결 부재는 상기 가이드 블럭 및 상기 미들 블럭에 함께 체결된다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 자기 정렬부는 상기 소켓의 측면에 대하여 예각의 각도로 형성된 테이퍼부를 포함한다.
일실시예로서, 엘이디 바 검사 장치는 복수개의 핀들이 관통하는 미들 블럭; 상기 핀들이 통과하며 상기 미들 블럭의 일측에 결합 되는 슬라이드 블럭; 상기 미들 블럭의 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되며 상기 핀들과 결합 되는 회로 기판; 상기 회로 기판상에 배치되며, 개구가 형성되고 개구에 의하여 형성된 내측면을 따라 단턱이 형성된 프레임; 및 상기 단턱에 안착되며 상기 개구의 길이보다 짧은 길이로 형성된 제1 가이드 블럭 및 상기 제1 가이드 블럭과 상기 회로 기판을 고정하는 제2 가이드 블럭을 포함하는 가이드 블럭을 포함한다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 제1 가이드 블럭의 측면 및 상기 측면과 마주하는 상기 내측면 사이에는 탄성 부재가 개재된다.
엘이디 바 검사 장치의 상기 제1 가이드 블럭은 상기 개구보다 큰 면적으로 형성된 스톱퍼 플레이트가 형성된다.
본 발명에 따른 엘이디 바 검사 장치에 의하면, 엘이디 바의 고정된 소켓 및 소켓에 결합되는 블럭의 정렬 위치의 편차가 발생 되었을 때, 블럭이 소켓에 좌우로 틸트 및 이동되면서 결합 또는 블럭이 소켓에 대하여 전후진하여 슬라이드 되면서 삽입되도록 하여 소켓 및 블럭의 결합 불량 및 검사 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조립 사시도이다.
도 3은 도 1의 후면 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 작동을 도시한 단면도들이다.
도 6은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 도 1의 제1 및 제2 가이드 블럭들을 상호 분리한 분해 사시도이다.
도 9는 도 7의 배면 분해 사시도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 작동을 도시한 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 조립 사시도이다. 도 3은 도 1의 후면 사시도이다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 작동을 도시한 단면도들이다. 도 6은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 엘이디 바 검사 장치(100)는 미들 블럭(10), 회로 기판(20), 플로팅 블럭(30), 가이드 블럭(40), 프레임(50) 및 체결 부재(60)를 포함한다. 이에 더하여, 엘이디 바 검사 장치(100)는 스프링(70,90) 및 가이드 부재(80)를 포함할 수 있다.
미들 블럭(10)은, 예를 들어, 직육면체 블럭 형상으로 형성되며, 미들 블럭(10)의 중앙부에는 복수개의 핀(12)들이 삽입되는 핀홀(11)들이 형성되며, 핀홀(11)에 삽입된 핀(12)의 일부는 미들 블럭(10)의 상면으로부터 돌출된다.
미들 블럭(10)의 상면 4 개의 모서리 부분에는 소정 깊이로 형성된 4 개의 홈(13)들이 형성되며, 홈(13) 내부에는 홈(13)에 의하여 형성된 바닥면을 관통하는 관통홀이 형성된다. 관통홀의 직경은 홈(13)의 직경보다 작은 직경으로 형성된다. 홈(13)에는 후술 될 가이드 부재(80)가 삽입되며 가이드 부재(80)의 일부는 관통홀을 통해 미들 블럭(10)의 하면으로부터 돌출된다.
또한, 미들 블럭(10)에는 후술 될 회로 기판에 결합되는 복수개의 체결홀(15)이 형성될 수 있다.
회로 기판(20)은 미들 블럭(10)의 일면인 상면에 배치되며, 회로 기판(20)은 체결홀(15) 및 체결 나사를 이용하여 미들 블럭(10)의 일면에 체결된다.
미들 블럭(10)과 마주하는 회로 기판(20)의 하면에는 복수개의 핀(12)들의 단부와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자들이 형성된다.
플로팅 블럭(30)은 미들 블럭(10)의 일면인 상면과 대향하는 타면인 하면에 마주하게 배치된다.
플로팅 블럭(30)은, 예를 들어, 직육면체 형상으로 형성되며, 플로팅 블럭(30)은 미들 블럭(10)에 고정된 핀(12)들이 통과하는 핀홀(32)을 포함한다. 핀홀(32)의 직경은 핀(12)들의 직경보다 다소 크게 형성된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 플로팅 블럭(30)의 하면(33)에는 하면(33)으로부터 오목하게 형성된 소켓 수용홈(34)이 형성된다. 소켓 수용홈(34)으로는 엘이디 바(1)의 소켓(2)이 삽입되며, 소켓 수용홈(34) 내에는 플로팅 블럭(30)을 관통한 핀(12)들이 배치된다.
이하, 엘이디 바(1)의 소켓(2)을 수용하는 소켓 수용홈(34)에 의하여 형성된 내측면(35) 및 플로팅 블럭(30)의 하면(33)이 만나는 부분을 플로팅 블럭(30)의 모서리로서 정의하기로 한다.
플로팅 블럭(30)의 상기 모서리는 엘이디 바(1)의 소켓(2)의 위치가 허용 공차 내에서 변경될 경우 소켓(2)과 직접 접촉될 수 있고, 이로 인해 소켓(2) 또는 플로팅 블럭(30)이 파손되거나 소켓(2)이 플로팅 블럭(30)의 소켓 수용홈(34) 내로 삽입될 수 없게 된다.
본 발명의 일실시예에서는 엘이디 바(1)의 소켓(2)이 허용 공차 내에서 지정된 위치로부터 벗어난 위치에 배치되더라도 플로팅 블럭(30)의 소켓 수용홈(34)에 소켓(2)이 삽입될 수 있도록 플로팅 블럭(30)의 상기 모서리에 자기 정렬부(36)가 형성된다.
자기 정렬부(36)는 소켓 수용홈(34)의 입구를 확장시켜 형성되며, 소켓 수용홈(34)의 입구를 확장시킬 경우 자기 정렬부(36)에 소켓(2)의 단부가 걸려 고정된 소켓(2)에 자기 정렬부(36)가 슬라이딩 되면서 소켓(2) 및 핀(12)은 상호 결합될 수 있다.
한편, 자기 장렬부(36)를 형성하더라도 미들 몸체(10)가 고정된 소켓(2)을 따라 이동할 수 없으면 소켓(2)과 플로팅 블럭(30)의 내부에 배치된 핀(12)들은 상호 정확하게 결합될 수 없다.
따라서, 미들 블럭(10)은 후술 될 프레임(50)으로부터 이동 가능한 구조를 가지며 이의 상세한 설명은 후술 될 프레임을 설명하면서 설명하기로 한다.
가이드 부재(80)는 미들 블럭(10)의 각 홈(13)에 삽입되며, 가이드 부재(80)는, 예를 들어, 헤드(82)를 갖는 체결 나사일 수 있고, 헤드(82)는 미들 블럭(10)의 홈(13)의 바닥면에 걸려 미들 블럭(10)으로부터 이탈되지 못하게 된다.
한편, 가이드 부재(80) 중 미들 블럭(10)의 하면으로부터 돌출된 단부는 플로팅 블럭(30)의 상면으로부터 형성된 홈(33)의 내부에 결합 된다.
한편, 가이드 부재(80)에 의하여 미들 블럭(10) 및 플로팅 블럭(30)이 결합된 상태에서 미들 블럭(10) 및 플로팅 블럭(30)의 사이에는 스프링(70)이 결합된다. 스프링(70)은, 예를 들어, 코일 스프링일 수 있고, 코일 스프링은 플로팅 블럭(30)에 형성된 스프링 수납홈(35)에 삽입되어 고정될 수 있다.
미들 블럭(10) 및 플로팅 블럭(30) 사이에 개재된 스프링(70)은 플로팅 블럭(30)이 소켓(2)을 기준으로 전진 및 후진 할 수 있도록 하며, 플로팅 블럭(30)이 탄성력에 의하여 지정된 위치에 배치될 수 있도록 한다.
가이드 블럭(40)은 미들 블럭(10)의 상면 상에 결합되며 가이드 블럭(40)은 회로 기판(20)의 양측에 한 쌍이 배치될 수 있다. 가이드 블럭(40)의 상면에는 복수개의 체결홀(42)이 형성된다.
푸시 플레이트(45)는 회로 기판(20) 상면에 배치되며, 푸시 플레이트(45)는 회로 기판을 누르는 역할을 한다. 푸시 플레이트(45)는 후술 될 프레임(50)과 마주하게 배치되며, 프레임(50) 및 푸시 플레이트(45)의 사이에는 스프링(90)이 개재되며, 스프링(90)은 푸시 플레이트(45)를 통해 회로 기판(20)을 눌러 고정한다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 프레임(50)은 플레이트 형상으로 형성되며, 프레임(50)에는 가이드 블럭(40)의 체결홀(42)과 대응하는 관통홀(52)이 형성되며, 관통홀(52)에 의하여 형성된 내측면 및 프레임(50)의 상면(51)이 만나 형성된 모서리 부분에는 후술 될 체결 부재(60)의 테이퍼진 헤드부(62)와 대응하는 형상으로 형성된 정렬부(54)가 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 관통홀(52)은, 예를 들어, 제1 직경으로 형성된다.
체결 부재(60)는 하부가 테이퍼진 헤드부(62)를 포함하며, 체결 부재(60)는 관통홀(52)에 삽입되고 체결 부재(60)의 단부는 가이드 블럭(40)의 체결홀(42)을 통과하여 미들 블럭(10)의 홈(13)에 결합 된다.
본 발명의 일실시예에서, 체결 부재(60)는 제1 직경보다 작은 제2 직경으로 형성되고, 이로 인해 체결 부재(60)는 관통홀(52) 내부에서 체결 부재(60)의 제2 직경 및 관통홀(52)의 직경 차이 만큼 유동 될 수 있다.
체결 부재(60)가 관통홀(52) 내에서 유동될 수 있도록 함으로써 도 4에 도시된 바와 같이 플로팅 블럭(30)의 자기 정렬부(36)에 엘이디 바(36)의 고정된 소켓(2)이 걸릴 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 플로팅 블럭(30), 플로팅 블럭(30)에 고정된 미들 블럭(10) 및 미들 블럭(10)에 결합된 체결 부재(60)가 프레임(50)에 대하여 이동되어 플로팅 블럭(30)의 소켓 수용홈(34)에 소켓(2)이 삽입되어 엘이디 바(1)의 테스트가 수행될 수 있다.
실시예 2
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 분해 사시도이다. 도 8은 도 1의 제1 및 제2 가이드 블럭들을 상호 분리한 분해 사시도이다. 도 9는 도 7의 배면 분해 사시도이다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 바 검사 장치의 작동을 도시한 단면도들이다.
도 7 내지 도 11들을 참조하면, 엘이디 바 검사 장치(200)는 미들 블럭(210), 회로 기판(220), 슬라이드 블럭(230), 프레임(240) 및 가이드 블럭(250)을 포함한다. 이에 더하여, 엘이디 바 검사 장치(200)는 스프링(270,290) 및 가이드 부재(280)를 포함할 수 있다.
미들 블럭(210)은, 예를 들어, 직육면체 블럭 형상으로 형성되며, 미들 블럭(210)의 중앙부에는 복수개의 핀(212)들이 삽입되는 핀홀(111)들이 형성되며, 핀홀(211)에 삽입된 핀(212)의 일부는 미들 블럭(210)의 상면으로부터 돌출된다.
미들 블럭(210)의 상면 4 개의 모서리 부분에는 소정 깊이로 형성된 4 개의 홈(213)들이 형성되며, 홈(213) 내부에는 홈(213)에 의하여 형성된 바닥면을 관통하는 관통홀이 형성된다. 관통홀의 직경은 홈(213)의 직경보다 작은 직경으로 형성된다. 홈(213)에는 후술 될 가이드 부재(280)가 삽입되며 가이드 부재(280)의 일부는 관통홀을 통해 미들 블럭(210)의 하면으로부터 돌출된다.
또한, 미들 블럭(210)에는 후술 될 회로 기판(220)에 결합되는 복수개의 체결홀(215)이 형성될 수 있다.
회로 기판(220)은 미들 블럭(210)의 일면인 상면에 배치되며, 회로 기판(220)은 체결홀(215) 및 체결 나사를 이용하여 미들 블럭(210)의 일면에 체결된다.
미들 블럭(210)과 마주하는 회로 기판(220)의 하면에는 복수개의 핀(212)들의 단부와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자들이 형성된다.
슬라이드 블럭(230)은 미들 블럭(210)의 일면인 상면과 대향하는 타면인 하면에 마주하게 배치된다.
슬라이드 블럭(230)은, 예를 들어, 직육면체 형상으로 형성되며, 슬라이드 블럭(230)은 미들 블럭(210)에 고정된 핀(212)들이 통과하는 핀홀을 포함한다. 핀홀의 직경은 핀(212)들의 직경보다 다소 크게 형성된다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이 슬라이드 블럭(230)의 하면(233)에는 하면(233)으로부터 오목하게 형성된 소켓 수용홈(234)이 형성된다. 소켓 수용홈(234)으로는 엘이디 바(1)의 소켓(2)이 삽입되며, 소켓 수용홈(34) 내에는 슬라이드 블럭(230)을 관통한 핀(212)들이 배치된다.
이하, 엘이디 바(1)의 소켓(2)을 수용하는 소켓 수용홈(234)에 의하여 형성된 내측면(235) 및 슬라이드 블럭(230)의 하면(233)이 만나는 부분을 슬라이드 블럭(230)의 모서리로서 정의하기로 한다.
슬라이드 블럭(230)의 상기 모서리는 엘이디 바(1)의 소켓(2)의 위치가 허용 공차 내에서 변경될 경우 소켓(2)과 직접 접촉될 수 있고, 이로 인해 소켓(2) 또는 슬라이드 블럭(230)이 파손되거나 소켓(2)이 슬라이드 블럭(230)의 소켓 수용홈(234) 내로 삽입될 수 없게 된다.
본 발명의 일실시예에서는 엘이디 바(1)의 소켓(2)이 허용 공차 내에서 지정된 위치로부터 벗어난 위치에 배치되더라도 슬라이드 블럭(230)의 소켓 수용홈(234)에 소켓(2)이 삽입될 수 있도록 슬라이드 블럭(230)의 상기 모서리에 자기 정렬부(236)가 형성된다.
자기 정렬부(236)는 소켓 수용홈(234)의 입구를 확장시켜 형성되며, 소켓 수용홈(234)의 입구를 확장시킬 경우 자기 정렬부(236)에 소켓(2)의 단부가 걸려 고정된 소켓(2)을 따라 자기 정렬부(236)가 슬라이딩 되면서 소켓(2) 및 핀(212)은 상호 결합 될 수 있다.
한편, 자기 장렬부(236)를 형성하더라도 미들 몸체(210)가 고정된 소켓(2)을 따라 이동할 수 없으면 소켓(2)과 슬라이드 블럭(230)의 내부에 배치된 핀(212)들은 상호 정확하게 결합 될 수 없다.
따라서, 미들 블럭(210)은 후술 될 프레임(240)으로부터 이동 가능한 구조를 가지며 이의 상세한 설명은 후술 될 프레임을 설명하면서 설명하기로 한다.
가이드 부재(280)는 미들 블럭(210)의 각 홈(213)에 삽입되며, 가이드 부재(280)는, 예를 들어, 헤드(282)를 갖는 체결 나사일 수 있고, 헤드(282)는 미들 블럭(210)의 홈(213)의 바닥면에 걸려 미들 블럭(210)으로부터 이탈되지 못하게 된다.
한편, 가이드 부재(280) 중 미들 블럭(210)의 하면으로부터 돌출된 단부는 슬라이드 블럭(230)의 상면으로부터 형성된 홈(233)의 내부에 결합 된다.
한편, 가이드 부재(280)에 의하여 미들 블럭(210) 및 슬라이드 블럭(230)이 결합된 상태에서 미들 블럭(210) 및 슬라이드 블럭(230)의 사이에는 스프링(270)이 결합된다. 스프링(270)은, 예를 들어, 코일 스프링일 수 있고, 코일 스프링은 슬라이드 블럭(230)에 형성된 스프링 수납홈(235)에 삽입되어 고정될 수 있다.
미들 블럭(210) 및 슬라이드 블럭(230) 사이에 개재된 스프링(270)은 슬라이드 블럭(230)이 소켓(2)을 기준으로 업-다운 될 수 있도록 하며, 슬라이드 블럭(230)이 탄성력에 의하여 지정된 위치에 배치될 수 있도록 한다.
가이드 블럭(250)은 회로 기판(220)의 상면 상에 결합 되며, 가이드 블럭(250)은 제1 가이드 블럭(254) 및 제2 가이드 블럭(256)을 포함한다.
제1 가이드 블럭(254)은 스톱퍼 플레이트(251) 및 블럭부(252)를 포함하며, 스톱퍼 플레이트(251)는 제1 사이즈로 형성되고, 블럭부(252)는 제1 사이즈보다 작은 제2 사이즈로 형성되며, 블럭부(252)는 스톱퍼 플레이트(251)의 상면에 배치된다. 스톱퍼 플레이트(251)는 후술 될 프레임(240)의 하면에 걸리는 사이즈로 형성된다.
제2 가이드 블럭(256)는 제1 가이드 블럭(254)의 블럭부(252)에 결합되며, 제2 가이드 블럭(256)은 블럭부(252) 보다 큰 사이즈로 형성되며 블럭부(252)는 제2 가이드 블럭(256)의 중앙부에 배치된다.
프레임(240)은 플레이트 형상으로 형성되며, 프레임(240)에는 개구(242)가 형성되며, 개구(242)에 의하여 형성된 내측면에는 도 7에 도시된 슬라이드 방향(SD)과 평행한 방향으로 단턱(244)이 형성된다.
단턱(244)에는 제2 가이드 블럭(256)이 안착되며, 제2 가이드 블럭(256)의 길이(L)는 단턱(244)의 길이보다 짧게 형성되며, 이로 인해 제2 가이드 블럭(256)은 단턱(244)을 따라 개구(242) 내에서 움직일 수 있게 된다.
또한, 제2 가이드 블럭(256)의 측면 및 제2 가이드 블럭(256)의 측면과 마주하는 개구(242)에 의하여 형성된 내측면 사이에는 스프링(290)이 개재되고, 스프링(290)에 의하여 제2 가이드 블럭(256)은 개구(242)의 일측에 밀착된다.
단턱(244)에 배치된 제2 가이드 블럭(256)은 제1 가이드 블럭(254)의 블럭부(252)에 고정되고 제2 가이드 블럭(256)은 스톱퍼 플레이트(251)가 프레임(240)의 하면에 걸리기 때문에 제2 가이드 블럭(256)은 단턱(244)을 따라 이동될 뿐 단턱(244)의 상부로 이탈되지 않는다.
본 발명의 일실시예에서, 프레임(240)의 단턱(242)을 따라 가이드 블럭(250), 가이드 블럭(250)에 고정된 미들 블럭(210) 및 슬라이드 블럭(230)이 유동 될 수 있도록 함으로써 도 10에 도시된 바와 같이 슬라이드 블럭(230)의 자기 정렬부(236)에 엘이디 바(1)의 고정된 소켓(2)이 걸릴 경우, 도 11에 도시된 바와 같이 슬라이드 블럭(230), 슬라이드 블럭(230)에 고정된 미들 블럭(210) 및 미들 블럭(210)에 결합된 가이드 블럭(250)이 프레임(240)의 단턱(244)을 따라 슬라이드 되면서 슬라이드 블럭(230)의 소켓 수용홈(234)에 소켓(2)이 삽입되어 엘이디 바(1)의 테스트가 수행될 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면 엘이디 바의 고정된 소켓 및 소켓에 결합되는 블럭의 정렬 위치의 편차가 발생 되었을 때, 블럭이 소켓에 좌우로 틸트 및 이동되면서 결합 또는 블럭이 소켓에 대하여 전후진하여 슬라이드 되면서 삽입되도록 하여 소켓 및 블럭의 결합 불량 및 검사 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
100...엘이디 바 검사 장치 10...미들 블럭
20...회로 기판 30...플로팅 블럭
40...가이드 블럭 50...프레임
60...체결 부재 70,90...스프링
80...가이드 부재

Claims (11)

  1. 복수개의 핀들이 관통되는 미들 블럭;
    상기 미들 블럭의 일면에 배치되며 상기 각 핀들과 접속된 회로기판;
    상기 미들 블럭의 상기 일면과 대향 하는 타면과 마주하며 상기 핀들이 통과하는 플로팅 블럭;
    상기 미들 블럭의 상기 일면에 고정되며 결합홀들을 갖는 가이드 블럭;
    상기 가이드 블럭과 마주하게 배치되며 상기 결합홀들과 대응하는 관통홀들이 형성된 프레임; 및
    상기 관통홀을 통과하여 상기 결합홀들에 결합된 체결 부재를 포함하며,
    상기 플로팅 블럭 중 상기 핀들과 결합 되는 엘이디 바의 소켓과 접촉되는 부분에는 상기 소켓에 셀프 얼라인 되는 셀프 얼라인부가 형성된 엘이디 바 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 미들 블럭 및 상기 플로팅 블럭 사이에 복수개가 개재되어 상기 미들 블럭 및 상기 플로팅 블럭을 탄력적으로 지지하는 스프링을 더 포함하는 엘이디 바 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 미들 블럭에 대하여 상기 플로팅 블럭을 가이드 하는 가이드 부재들을 더 포함하는 엘이디 바 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 각 가이드 부재들은 상기 미들 블럭을 통과하여 상기 플로팅 블럭에 체결된 나사를 포함하는 엘이디 바 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 체결 부재는 하면에 테이퍼부가 형성된 체결 헤드 및 상기 체결 헤드와 연결된 체결부를 포함하며, 상기 체결 헤드의 상기 테이퍼부와 마주하는 상기 관통홀의 입구는 상기 테이퍼부와 접촉되면서 정렬되도록 테이퍼진 정렬부가 형성된 엘이디 바 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판의 상면에는 푸시 플레이트가 결합 되고, 상기 푸시 플레이트 및 상기 프레임 사이에는 복수개의 스프링이 개재된 엘이디 바 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 체결 부재는 상기 플로팅 블럭이 상기 소켓에 의하여 틸트 및 이동되도록 상기 관통홀에 헐거운 끼워맞춤 되며, 상기 체결 부재는 상기 가이드 블럭 및 상기 미들 블럭에 함께 체결되는 엘이디 바 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 자가 정렬부는 상기 소켓의 측면에 대하여 예각의 각도로 형성된 테이퍼부를 포함하는 엘이디 바 검사 장치.
  9. 복수개의 핀들이 관통하는 미들 블럭;
    상기 핀들이 통과하며 상기 미들 블럭의 일측에 결합 되는 결합 블럭;
    상기 미들 블럭의 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되며 상기 핀들과 결합 되는 회로 기판;
    상기 회로 기판상에 배치되며, 개구가 형성되고 개구에 의하여 형성된 내측면을 따라 단턱이 형성된 프레임;
    상기 단턱에 안착되며 상기 개구의 길이보다 짧은 길이로 형성된 제1 가이드 블럭 및 상기 제1 가이드 블럭과 상기 회로 기판을 고정하는 제2 가이드 블럭을 포함하는 가이드 블럭을 포함하는 엘이디 바 검사 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 가이드 블럭의 측면 및 상기 측면과 마주하는 상기 내측면 사이에는 탄성 부재가 개재된 엘이디 바 검사 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 가이드 블럭은 상기 개구보다 큰 면적으로 형성된 스톱퍼 플레이트가 형성된 엘이디 바 검사 장치.
KR1020110102161A 2011-10-07 2011-10-07 엘이디 바 검사 장치 KR101281693B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110102161A KR101281693B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 엘이디 바 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110102161A KR101281693B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 엘이디 바 검사 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130037754A true KR20130037754A (ko) 2013-04-17
KR101281693B1 KR101281693B1 (ko) 2013-07-03

Family

ID=48438608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110102161A KR101281693B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 엘이디 바 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101281693B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160012485A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 (주) 루켄테크놀러지스 전자 디바이스의 검사장치
CN108872884A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 深圳市实益达工业有限公司 一种led灯条测试装置
CN109163899A (zh) * 2018-10-12 2019-01-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插拔测试机
KR102122820B1 (ko) * 2019-04-19 2020-06-15 디플러스(주) 핀 블럭 자가 정렬 장치
KR102191904B1 (ko) * 2019-12-04 2020-12-16 주식회사 파워로직스 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법
CN113532543A (zh) * 2021-08-13 2021-10-22 江苏明纳半导体科技有限公司 一种发光二极管性能检测系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101513525B1 (ko) * 2013-11-29 2015-04-21 주식회사 아이비기술 핀 블록 오토 얼라인 장치
KR101789670B1 (ko) 2016-07-25 2017-12-04 주식회사 메카원 오엘이디 패널 검사용 커넥터

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100986274B1 (ko) 2010-01-28 2010-10-07 주식회사 이노비즈 일체형 엘이디 칩 검사 및 분류 장비

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160012485A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 (주) 루켄테크놀러지스 전자 디바이스의 검사장치
CN108872884A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 深圳市实益达工业有限公司 一种led灯条测试装置
CN109163899A (zh) * 2018-10-12 2019-01-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插拔测试机
KR102122820B1 (ko) * 2019-04-19 2020-06-15 디플러스(주) 핀 블럭 자가 정렬 장치
KR102191904B1 (ko) * 2019-12-04 2020-12-16 주식회사 파워로직스 지그 모듈 및 이를 이용한 테스트 방법
CN113532543A (zh) * 2021-08-13 2021-10-22 江苏明纳半导体科技有限公司 一种发光二极管性能检测系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR101281693B1 (ko) 2013-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101281693B1 (ko) 엘이디 바 검사 장치
CN108401443B (zh) 插座
KR101887071B1 (ko) 검사장치의 슬라이더 조작기구
KR101406033B1 (ko) 핀 블록 교체가 가능한 검사용 소켓
KR100748483B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR101066507B1 (ko) 중계 커넥터
KR101673375B1 (ko) 모듈 테스트 소켓
JP2014513278A (ja) 半導体デバイスの検査装置
TW201123640A (en) Connector guide member and electrical connector device having the same
KR101437092B1 (ko) 반도체 칩 검사장치
KR101776797B1 (ko) 정밀한 측면 컨택기능을 갖는 전자부품테스트용 소켓
US8081009B2 (en) Printed circuit board testing fixture
JP7306082B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR20150003955A (ko) 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
KR101570215B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
KR101299715B1 (ko) 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓
JP4820394B2 (ja) テストソケット
KR101999521B1 (ko) 핀 파손 방지형 다중 접촉 소켓
KR101624981B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
KR102186192B1 (ko) 전자부품 테스트용 측면 컨택 그립퍼장치
KR101212946B1 (ko) 이미지 센서 테스트 장치
KR101985209B1 (ko) 동력전달방향과 직각 방향으로 컨택 동작이 이루어지는 멀티 푸셔 기능을 갖는 전자부품 테스트 소켓
KR20220011962A (ko) 인쇄회로기판 검사기용 핀블록 장치
KR102371540B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치
KR20190135153A (ko) 소켓 보드 조립체

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160624

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170626

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180627

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190627

Year of fee payment: 7