KR20160012485A - 전자 디바이스의 검사장치 - Google Patents

전자 디바이스의 검사장치 Download PDF

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Abstract

커넥터가 형성된 회로기판 및 패널을 포함하는 전자 디바이스를 검사하는 전자 디바이스의 검사장치가 개시되며, 상기 전자 디바이스의 검사장치는 전자 디바이스의 커넥터에 전기적으로 접촉하여 상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 검사블록부를 포함하되, 상기 검사블록부는 상하방향으로 형성된 복수의 홀; 상기 홀에 배치되고, 상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 복수의 프로브핀; 및 하부면에 상기 커넥터가 삽입되도록 상측으로 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함한다.

Description

전자 디바이스의 검사장치{INSPECTING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE}
본원은 전자 디바이스의 검사장치에 관한 것이다.
일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 'LCD 패널'이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 'PDP 패널'이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 'AMOLED 패널'이라 함)등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 커넥터들이 구비될 수 있다.
영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 커넥터들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다. 일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회로 기판과 회로 기판과 연결되며 커넥터들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.
또한, 탐침들을 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 탐침들을 커넥터들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이다.
한편, 이와 관련하여 대한민국등록특허 제10-2012-0077290호(발명의 명칭: 어레이 테스트 장치)에서는, 복수의 프로브핀이 배열되는 프로브바 및 복수의 프로브핀 중 글라스패널상의 전극의 배열형태에 대응되는 배열형태를 가지는 복수의 프로브핀으로 전기신호를 선택적으로 인가하는 전기신호인가유닛을 개시하고 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자 디바이스를 검사함에 있어서, 검사블록부가 커넥터에 정확하게 컨택할 수 있으며, 검사 속도를 크게 높일 수 있는 전자 디바이스의 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 전자 디바이스의 검사장치는 상기 전자 디바이스의 커넥터에 전기적으로 접촉하여 상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 검사블록부를 포함하되, 상기 검사블록부는 상기 커넥터에 대한 수직방향으로 형성된 복수의 홀; 상기 홀에 각각 배치되고, 상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 복수의 프로브핀; 및 하부면에 상기 커넥터가 삽입되도록 상측방향으로 함몰되어 형성된 함몰부를 포함한다.
본원의 제2 측면에 따른 전자 디바이스의 검사장치는 상기 전자 디바이스가 안착되는 디바이스 받침 지그; 상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 자동 정렬 검사부; 및 상기 자동 정렬 검사부를 X, Y 방향으로 이동시키는 이동 스테이지부를 포함하되, 상기 자동 정렬 검사부는 승하강을 통해 상기 커넥터에 접촉하여 전기신호를 인가하는 검사블록부; 상기 커넥터의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 커넥터 촬영부; 및 상기 커넥터 촬영부에 의해 파악된 상기 커넥터의 위치에 대응하도록 상기 검사블록부를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시키는 정렬 모듈을 포함하고, 상기 검사블록부는 상기 커넥터에 대한 수직방향으로 상하방향으로 형성된 복수의 홀; 상기 홀에 각각 배치되고, 상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 복수의 프로브핀; 및 하부면에 상기 커넥터가 삽입되도록 상측방향으로 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함한다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 검사 신호가 인가되는 커넥터를 함몰부를 이용하여 신속하고 정확하게 정렬함으로써, 커넥터에 프로브핀이 풀컨택되어 효율적으로 검사를 수행할 수 있고, 검사속도를 크게 높일 수 있어 전자 디바이스 생산력을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 검사장치의 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 평면도이다.
도 3은 본원의 일실시예에 따른 검사블럭부의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A'단면도 이다.
도 5는 도 4의 A의 확대도이다.
도 6은 본원의 일실시예에 따른 검사블럭부의 작동을 나타내는 작동예시도이다.
도 7은 본원의 일실시예에 따른 검사블럭부의 측면도이다.
도 8은 도 6의 B의 확대도이다.
도 9는 본원의 일실시예에 따른 검사블록부의 부분 후사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1에서 보았을 때 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측과 하측이 반대가 되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본원을 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 검사장치(10)(이하, '전자 디바이스의 검사장치'라 함)에 대해 설명한다.
본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 회로기판(40)에 형성된 커넥터(30)를 고정하고, 커넥터(30)에 전기적으로 접촉하여 전자 디바이스(20)를 검사하는 장치에 관한 것이다.
예시적으로, 전자 디바이스(20)는 반도체 소자, LCD, OLED 패널 일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 전자 디바이스(20)가 안착되는 디바이스 받침 지그(100), 전자 디바이스(20)의 검사를 수행하는 자동 정렬 검사부(200) 및 자동 정렬 검사부(200)를 X, Y 방향으로 이동시키는 이동 스테이지부(300)를 포함할 수 있다.
또한, 자동 정렬 검사부(200)는 승하강을 통해 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가하는 검사블록부(210), 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 커넥터 촬영부(220) 및 커넥터 촬영부(220)에 의해 파악된 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 검사블록부(210)를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시키는 정렬 모듈(230)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하여, 전자 디바이스(20)에 대해서 설명한다.
예시적으로, 전자 디바이스(20)는 커넥터(30), 회로기판(40), 및 패널(50)을 포함할 수 있다.
회로기판(40)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 상기 연성회로기판은 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼼임 등의 유연성을 가지는 회로기판일 수 있다.
회로기판(40) 중 커넥터(30)가 형성된 부분은 전자 디바이스(20)의 측 방향으로 돌출될 수 있다.
커넥터(30)는 검사블록부(210) 에 접촉되도록, 전자 디바이스(20)의 측 방향으로 돌출되어 다른 구성들의 제약이 없이 검사블록부(210)에 원활하게 접촉할 수 있다.
또한, 회로기판(40)은 제1 회로기판(41) 및 제2 회로기판(42)을 포함할 수 있으며, 각각의 회로기판(41,42)에는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)가 각각 위치할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 검사블록부(210)는 커넥터(30)에 대한 수직방향으로 형성된 복수의 홀(212), 홀(212)에 각각 배치되고, 커넥터(30)에 접촉 가능하도록 구비된 복수의 프로브핀(211), 및 하부면에 커넥터(30)가 삽입되도록 상측방향으로 함몰되어 형성된 함몰부(213)를 포함할 수 있다.
상술한 커넥터(30)에 대한 수직방향이란, 커넥터(30)가 고정된 상태에서 커넥터(30)의 상부면에 대한 수직방향일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 프로브핀(211)이 커넥터(30)에 접촉되는 범위 내에서 소정의 각도를 가질 수도 있다.
검사블록부(210)는 커넥터(30)가 고정된 후, 하강하여 커넥터(30)에 프로브핀(211)이 접촉되어 전자 디바이스(20)의 검사를 할 수 있다.
예시적으로, 검사 블록부(210)는 P/G에서 나오는 점등 신호를 패널까지 연결해줄 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 6를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 함몰부(213)에 대해서 상세히 설명한다.
도 5를 참조하면, 함몰부(213)는 검사 블록부(210)의 하부면 이 함몰되어 형성될 수 있다.
함몰부(213)는 커넥터(30)의 외측둘레와 맞물리는 맞물림부(1213) 및 맞물림부(1213)로부터 하측방향으로 갈수록 그 폭이 확장되어 개구되는 가이드부(2213)를 포함할 수 있다.
맞물림부(1213)는 커넥터(30)가 삽입되어 고정된다. 이때, 가이드부(2213)는 커넥터(30)가 맞물림부(1213)에 원활히 삽입될 수 있도록 커넥터(30)의 위치를 보정하는 역할을 할 수 있다.
예시적으로, 도 6 (a)에서 도 6 (c)로의 구동을 참조하면, 검사블록부가 커넥터(30)가 있는 방향, 즉 하부방향으로 이동할 경우, 커넥터(30)의 상부 모서리는 가이드부(2213)에 접촉된 후, 가이드부(2213)의 경계면을 따라 이동하여 맞물림부(1213)에 원활히 삽입되어 고정될 수 있다.
예시적으로, 가이드부(2213)는 테이퍼 형상일 수 있다.
이때, 가이드부(1213)는 검사블록부(210)의 하부면 수직방향을 중심으로 소정의 각도(θ)를 가지고, 상기 소정의 각도(θ )는 45도 이상 60도 이하일 수 있다.
예시적으로, θ의 각도가 45도 미만일 경우, 충분한 넓이를 가지지 못해 커넥터(30)가 가이드부(2213)의 경사면에 위치하지 못할 수 있으며, 60도 초과일 경우, 커넥터(30)가 가이드부(2213)의 경사면을 따라서 이동이 원활하지 못할 수 있다.
함몰부(213)는 상부면에 복수의 홀(212)이 형성되고, 각각의 홀(212)에 프로브핀(211)이 위치할 수 있다.
다시 말해, 검사블록부(210)에 상하 방향으로 형성된 복수의 홀(212)에는 각각 프로브핀(211)이 배치되고, 프로브핀(211)이 커넥터(30)에 구비된 복수의 테이터 라인 또는 복수의 접속단자에 개별적으로 컨택할 수 있다.
프로브핀(211)은 하단이 커넥터(30)에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디(1211) 및 하부가 핀 바디(1211)의 상부와 통전 가능하도록 연결되고, 인쇄회로기판(미도시)과 통전가능하도록 구비되는 탄성부재(2211)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 핀 바디(1211)가 전자 디바이스(20)의 커넥터(30)에 접촉되면서 상향으로 밀어 올려지는 경우 탄성부재(2211)는 탄성 압축되고, 이와 반대로 하향으로 내려가는 경우 탄성부재(2211)는 탄성 이완될 수 있다. 이때, 탄성부재(2211)는 홀(212) 내에 배치됨으로써 검사블록부(210)에 의해 상하 방향으로만 탄성 이동되도록 가이드 될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(20)의 검사 시 탄성부재(2211)가 흔들리면서 탄성 이동되는 것이 방지될 수 있어 검사를 안정적이고 정확하게 할 수 있다.
또한, 탄성부재(2211)의 상단에는 탄성부재(2211)가 외부로 이탈되지 않도록 고정하는 탄성고정부(3211)가 위치할 수 있다.
또한, 탄성고정부(3211)는 인쇄회로기판(미도시)에 부착되거나 인쇄회로기판과 결합될 수 있다. 이를 통해, 탄성고정부(3211)는 전자 디바이스(20)에 인가되기 위한 전기적인 신호를 인쇄회로기판으로부터 받아 탄성부재(2211)를 통해 핀 바디(1211)로 전달하고, 다시 탄성부재(2211)를 통해 핀 바디(1211)로부터 전기적인 신호를 전달받아 인쇄회로기판으로 전달할 수 있다.
탄성부재(2211)는 핀 바디(1211)로부터 분리가능하도록 구비될 수 있다.
프로브핀(211)은 핀 바디(1211)와 탄성부재(2211)가 분리될 수 있어, 탄성부재(2211)의 이탈 시 핀 바디(1211)에 다시 결합시키거나, 손상된 구성만을 교체하는 것도 가능하다. 따라서, 교체에 드는 시간 및 비용의 손실을 절감할 수 있다.
또한, 프로브핀(211)은 N*M 행열의 형태로 위치할 수 있다.
예시적으로, 프로브핀(211)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 23*2 형태로 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 커넥터(30)에 구비된 복수의 데이터 라인 또는 복수의 접속단자의 형태에 따라 변경될 수 있다.
도 7 내지 도 8을 참조하면, 함몰부(213)는 프로브핀(211)의 단부가 보일 수 있도록 적어도 하나 이상의 홈(214)이 형성될 수 있다.
예시적으로, 홈(214)은 검사 블록부(210)의 좌우방향으로 형성될 수 있다.
상술한 검사 블록부(210)의 좌방향은 도 1의 X축 좌측 방향(도 3의 9시 방향)일 수 있고, 검사블록부(210)의 우방향은 도 1의 X축 우측 방향(도 3의 3시 방향)일 수 있다.
도 8을 참조하면, 홈(214)은 검사블록부(210)의 좌측 끝에 있는 프로브핀(211)의 단부가 보일 수 있도록 형성된 제1홈(1214), 검사블록부(210)의 우측 끝에 있는 프로브핀(211)의 단부가 보일 수 있도록 형성된 제2홈(2214) 및 중앙부에 있는 적어도 하나 이상의 프로브핀(211)의 단부가 보일 수 있도록 형성된 제3홈(3214)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브핀(211)은 23*2 형태로 위치할 수 있으며, 제1 홈(1214)을 통해 최하단 행에 위치한 프로브핀(211)을 확인할 수 있고, 제2 홈(2214)을 통해 최상단 행에 위치한 프로브핀(211)을 확인할 수 있으며, 제3 홈(3214)을 통해 중앙 행에 위치한 적어도 하나 이상의 프로브핀(211)을 확인할 수 있다.
이와 같은, 홈(214)을 통해 커넥터(30)가 올바르게 삽입되었는지 확인할 수 있어, 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.
상술한 하단은 도 9의 7시 방향(도 8의 좌측방향)일 수 있고, 상단은 도 9의 1시 방향(도 8의 우측방향)일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 디바이스 받침 지그(100)에 전자 디바이스(20)가 안착되고, 자동 정렬 검사부(200)가 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가하여, 후술되는 검사촬영부(미도시)가 패널(50)을 검사하는 검사장치일 수 있다.
디바이스 받침 지그(100)는 전자 디바이스(20)가 안착되어, 전자디바이스의 커넥터(30), 회로기판(40) 및 패널(50)이 고정될 수 있다.
자동 정렬 검사부(200)는 전자 디바이스(20)의 검사를 수행하며, 정렬 모듈(230)에 의해서 검사블록부(210)가 커넥터(30)의 위치와 대응되도록 이동되고, 검사블록부(210)가 커넥터(30)에 접촉하여 검사를 수행할 수 있다
이동 스테이지부(300)는 자동 정렬 검사부(200)를 X,Y 방향으로 이동시킨다.
상술한 X,Y 방향이란, X 방향, Y 방향, 또는 X방향 및 Y 방향이 조합된 벡터 방향을 포괄하는 개념이며, 도 1에 도시된 XYZ 직교 좌표계에 따라 그 방향이 정의될 수 있다. 구체적으로, XY 평면은 디바이스 받침 지그(100)의 상부면과 동일한 평면일 수 있다.
예시적으로, 이동 스테이지부(300)는 X축 이동스테이지(310) 및 Y축 이동스테이지(320)를 포함할 수 있다.
X축 이동스테이지(310)는 자동 정렬 검사부(200)를 X축 방향으로 이동시키며, Y축 이동스테이지(320)는 자동 정렬 검사부(200)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것이 아니라, XY 평면 상에서 이동할 수 있는 하나의 장치를 이용하여 자동 정렬 검사부(200)를 이동시킬 수 있다.
상술한 X축 방향 및 Y축 방향은 도 1에 도시된 직교 좌표계에 의해서 정해지는 방향을 뜻할 수 있다. 또한, X축 방향은 자동 정렬 검사부(200)가 디바이스 받침 지그(100) 방향으로 이동하는 방향일 수 있다.
X축 이동스테이지(310) 및 Y축 이동스테이지(320)는 각 축으로 이동할 수 있는 레일이 형성될 수 있으며, 상기 레일을 따라서 이동될 수 있다.
예시적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 회로기판(40)은 제1 회로기판(41) 및 제2 회로기판(41)이고, 복수의 커넥터(30)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)일 수 있다.
전자 디바이스(20)는 디스플레이 패널이고, 본원의 전자 디바이스의 검사장치(10)는 디스플레이 패널의 점등을 검사하는 패널일 수 있다. 이때, 제1 커넥터(31)는 점등신호를 전달하는 D Flex 커넥터이고, 제2 커넥터(32)는 터치신호를 전달하는 T Flex 커넥터일수 있다.
자동 정렬 검사부(200)는 검사블록부(210), 커넥터 촬영부(220), 및 정렬 모듈(230)을 포함한다.
검사블록부(210)는 승하강을 통해 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가한다.
또한, 검사블록부(210) 는 커넥터(30)의 개수와 대응되도록 복수가 형성될 수 있다.
커넥터 촬영부(220)는 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다.
정렬 모듈(230)은 커넥터 촬영부(220)에 의해 파악된 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 검사블록부(210)를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시킨다.
상술한 검사블록부(210)가 커넥터(30)의 위치에 대응된다는 것은 커넥터(30)와 검사블록부(210)가 접촉되는 위치가 대응되도록 검사블록부(210)가 이동하는 것일 수 있다.
또한, 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)의 개수와 대응되도록 복수가 형성될 수 있다.
예시적으로, 검사블록부(210)는 설정된 위치에 위치할 수 있으며, 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 커넥터 촬영부(220)로부터 제공받아 커넥터(30)의 위치에 대응되도록 정렬 모듈(230)에 의해서 이동될 수 있다.
검사블록부(210)의 현재위치와 커넥터(30)가 위치가 대응될 수 있도록, 검사블록부(210)는 검사블록부(210)와 커넥터(30)의 위치 차이만큼 이동 정렬되어 커넥터(30)에 정확하게 컨택할 수 있다.
이때, 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보는 제어부로 전달될 수 있으며, 제어부는 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 바탕으로 검사블록부(210)의 이동되는 거리를 분석하고, 제어부의 명령에 의해 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)를 정렬시킬 수 있다. 또한, 검사블록부(210)는 승하강하여 커넥터(30)에 접촉하여 전기신호를 인가하고, 검사 후 다시 설정된 위치로 이동될 수 있다.
또한, 정렬 모듈(230)은 X, Y, theta 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 위해서 X축 모듈(231), Y축 모듈(232), 및 theta 모듈(233)을 포함할 수 있다.
X축 모듈(231)은 검사블록부(210)를 X축 방향으로 이동시키는 역할을 할 수 있다.
Y축 모듈(232)은 검사블록부(210)를 Y축 방향으로 이동시키는 역할을 할 수 있다.
theta 모듈(233)은 검사블록부(210)를 X축 및 Y축과 직교하는 Z축을 기준으로 회전시킬 수 있다.
검사블록부(210)는 X축 모듈(231), Y축 모듈(232), 및 theta 모듈(233)에 의해서 커넥터(30)의 위치에 정확하게 대응될 수 있도록 정렬될 수 있다.
본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 검사블록 촬영부(250)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 검사블록 촬영부(250)는 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성하고, 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 커넥터 촬영부(220)로부터 제공받아 커넥터(30)의 위치와 검사블록부(210)의 위치를 비교할 수 있다.
또한, 정렬 모듈(230)은, 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치 정보와 검사블록 촬영부(250)를 통해 촬영된 검사블록부(210)의 위치 정보를 바탕으로 검사블록부(210)를 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 정렬시킬 수 있다.
예시적으로, 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보 및 검사블록 촬영부(250)를 통해 촬영된 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보는 제어부로 전달될 수 있으며, 제어부는 커넥터(30)와 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 비교 분석하여 검사블록부(210)의 이동되는 거리를 계산하고, 제어부의 명령에 의해 정렬 모듈(230)은 검사블록부(210)를 정렬시킬 수 있다.
이하, 본 전다 디바이스의 검사장치(10)의 작동에 관하여 예시적으로 설명한다.
전자 디바이스(20)를 검사하도록 디바이스 받침 지그(100)의 상부에 전자 디바이스(20)를 위치시키고, 커넥터(30)가 고정될 수 있다.
이동 스테이지부(300)가 이동하여 검사블록 촬영부(250)가 검사블록부(210)를 촬영하여 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성하고, 커넥터 촬영부(220)가 커넥터(30)를 촬영하여 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다.
이에 대해 보다 구체적으로 예를 들면, 이동 스테이지부(300)를 통해 검사블록 촬영부(250) 상으로 이동된 검사블록부(210)를 검사블록 촬영부(250)가 촬영하여 검사블록부(210)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다. 또한, 이동 스테이지부(300)를 통해 커넥터 촬영부(220)가 커넥터(30) 상으로 이동되고, 커넥터 촬영부(220)는 커넥터(30)를 촬영하여 커넥터(30)의 위치에 대한 영상정보를 생성한다.
다음으로, 정렬 모듈(230)은 커넥터 촬영부(220)에 의해 파악된 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 검사블록부(210)를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시킬 수 있다. 이때, 정렬 모듈(230)은 검사블록 촬영부(250)를 통해 촬영된 검사블록부(210)의 위치 정보와 커넥터 촬영부(220)를 통해 촬영된 커넥터(30)의 위치 정보를 비교하여, 검사블록부(210)를 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 정렬할 수 있다.
검사블록부(210)가 커넥터(30)의 위치에 대응하도록 정렬된 후, 검사블록부(210)가 하강하여 검사블록부(210)의 함몰부(213)에 커넥터(30)가 삽입되어 프로브핀(211)이 커넥터(30)에 정확하게 접촉하여 전기신호를 인가할 수 있다.
이때, 검사블록부(210)가 하강할 경우, 커넥터(30)의 상부 모서리부는 가이드부(2213)에 접촉된 후, 가이드부(2213)의 경계면을 따라 이동하여 맞물림부(1213)에 원활히 삽입되어 고정될 수 있다.
함몰부(213)에 커넥터(30)가 고정된 후, 프로브핀(211)을 통해 커넥터(30)에 전기적 신호를 인가하여 전자 디바이스(20)를 검사할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 전자 디바이스의 검사장치
20 : 전자 디바이스
30 : 커넥터 31 : 제1 커넥터
32 : 제2 커넥터
40 : 회로기판 41 : 제1 회로기판
42 : 제2 회로기판
50 : 패널
100 : 디바이스 받침 지그
200 : 자동 정렬 검사부
210 : 검사블록부
211 : 프로브핀 1211 : 핀 바디
2211 : 탄성부재 3211 : 탄성고정부
212 : 홀
213 : 함몰부 1213 : 맞물림부
2213 : 가이드부
214 : 홈 1214 : 제1홈
2214 : 제2홈 3214 : 제3홈
220 : 커넥터 촬영부
230 : 정렬 모듈 231 : X축 모듈
232 : Y축 모듈 233 : theta 모듈
240 : 검사블록 장착부
250 : 검사블록촬영부
300 :이동스테이지부 310 : X축 이동스테이지
320 : Y축 이동스테이지

Claims (6)

  1. 전자 디바이스를 검사하는 검사장치에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 커넥터에 전기적으로 접촉하여 상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 검사블록부를 포함하되,
    상기 검사블록부는
    상기 커넥터에 대한 수직방향으로 형성된 복수의 홀;
    상기 홀에 각각 배치되고, 상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 복수의 프로브핀; 및
    하부면에 상기 커넥터가 삽입되도록 상측방향으로 함몰되어 형성된 함몰부를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 함몰부는
    상기 커넥터의 외측 둘레와 맞물리는 맞물림부; 및
    상기 맞물림부로부터 하측 방향으로 갈수록 그 폭이 확장되어 개구되는 가이드부를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 검사블록부의 하부면 수직방향을 중심으로 소정의 각도(θ)를 가지고, 상기 소정의 각도(θ)는 45 이상 60 이하인 것인 전자 디바이스의 검사장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프로브핀은 N*M의 행렬 형태로 위치하고,
    상기 함몰부는
    좌측 끝에 있는 프로브핀의 단부가 보일 수 있도록 형성된 제1홈;
    우측 끝에 있는 프로브핀의 단부가 보일 수 있도록 형성된 제2홈; 및
    중앙부에 있는 적어도 하나 이상의 프로브핀의 단부가 보일 수 있도록 형성된 제3홈을 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로브핀은
    하단이 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디; 및
    하부가 상기 핀 바디의 상부와 통전 가능하도록 연결되고, 인쇄회로기판과 통전 가능하도록 구비되는 탄성부재를 포함하는 것인 전자 디바이스 검사장치.
  6. 커넥터가 형성된 회로기판 및 패널을 포함하는 전자 디바이스를 검사하는 검사장치에 있어서,
    상기 전자 디바이스가 안착되는 디바이스 받침 지그;
    상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 자동 정렬 검사부; 및
    상기 자동 정렬 검사부를 X, Y 방향으로 이동시키는 이동 스테이지부를 포함하되,
    상기 자동 정렬 검사부는
    승하강을 통해 상기 커넥터에 접촉하여 전기신호를 인가하는 검사블록부;
    상기 커넥터의 위치에 대한 영상정보를 생성하는 커넥터 촬영부; 및
    상기 커넥터 촬영부에 의해 파악된 상기 커넥터의 위치에 대응하도록 상기 검사블록부를 X, Y, theta 방향에 따라 정렬시키는 정렬 모듈을 포함하고,
    상기 검사블록부는
    상기 커넥터에 대한 수직방향으로 상하방향으로 형성된 복수의 홀;
    상기 홀에 각각 배치되고, 상기 커넥터에 접촉 가능하도록 구비된 복수의 프로브핀; 및
    하부면에 상기 커넥터가 삽입되도록 상측방향으로 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함하는 전자 디바이스의 검사장치.
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