KR20090091249A - 전자부품 시험장치 - Google Patents

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Abstract

전자부품 시험장치는, IC디바이스를 홀드하는 리브(93)가 커스터머 트레이(8A)의 수용부와 실질적으로 동일한 배열로 배치된 커버 트레이(9)에 IC디바이스를 홀드한 상태로, IC디바이스를 테스트 헤드(7)의 소켓(70)에 밀착시켜서 IC디바이스의 입출력 단자(HB)를 소켓(70)의 콘택트핀(71)에 전기적으로 접촉시키는 테스트부와, IC디바이스를 홀드하고 있는 커버 트레이(9)를 테스트부로 반송하는 반송장치를 구비하고 있다.
Figure P1020077024030
전자부품 시험장치, IC디바이스, 핸들러

Description

전자부품 시험장치{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}
본 발명은 예컨대 반도체 집적회로 소자 등의 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라 칭한다.)의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
핸들러(Handler)라 불리우는 전자부품 시험장치에서는 트레이에 수용된 다수의 IC디바이스를 핸들러 내로 반송하여, 각 IC디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 칭한다.)에 시험을 수행시킨다. 그리고, 시험이 종료되면 각 IC디바이스를 테스트 헤드로부터 반출하여 시험 결과에 따라 트레이로 옮겨 적재함으로써 양품이나 불량품의 카테고리 분류가 수행되고 있다.
이러한 핸들러로서 시험전 또는 시험 종료된 IC디바이스를 수용한 상태로 핸들러로 반입출되는 트레이(이하, 커스터머 트레이라 칭한다.)로부터 핸들러 내를 순환 반송하는 트레이(이하, 테스트 트레이라 칭한다.)로 IC디바이스를 이송 적재하고, 상기 테스트 트레이에 탑재한 상태로 IC디바이스를 테스트 헤드의 소켓에 전기적으로 접촉시켜서 IC디바이스의 테스트를 수행하는 것이 알려져 있다.
이러한 종류의 전자부품 시험장치에서는 시험전에 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 IC디바이스를 이송 적재하고 또한 시험후에도 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 IC디바이스를 이송 적재하고 있고, 이들 픽 & 플레이스(Pick & Place) 작업에 많은 시간을 소비하거나 하고 있다. 이 때문에 처리량 향상을 위하여 테스트부에서 동시에 테스트하는 것이 가능한 수(이하, 동시 측정수라 칭한다.)가 증가하면 IC디바이스의 픽 & 플레이스 작업이 매우 어렵게 된다.
또한, 이러한 종류의 전자부품 시험장치에서는 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 사이에서 IC디바이스를 이송하여 적재하기 위한 이송·적재장치나, 전용의 테스트 트레이를 필요로 하기 때문에 전자부품 시험장치 자체의 가격 상승을 초래하였다.
본 발명은 피시험 전자부품의 픽 & 플레이스 작업을 삭감하는 동시에 가격 인하가 가능한 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품을 수용하는 수용부를 갖는 커스터머 트레이, 또는 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드부가 상기 커스터머 트레이의 상기 수용부와 실질적으로 동일한 배열로 배치된 커버 트레이에, 상기 피시험 전자부품을 수용 또는 홀드한 상태로, 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 소켓에 밀착시켜서 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자를 상기 소켓의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시키는 테스트부와, 상기 피시험 전자부품을 수용 또는 홀드하고 있는 상기 커스터머 트레이 또는 상기 커버 트레이를 상기 테스트부로 반송하는 반송수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1참조).
본 발명에서는 피시험 전자부품을 수용부에 수용 또는 홀드한 커스터머 트레이 또는 커버 트레이를 테스트부로 반송하고, 테스트부에서 커스터머 트레이 또는 커버 트레이에 수용 또는 홀드한 상태로 피시험 전자부품을 소켓에 밀착시켜서 피시험 전자부품의 테스트를 실행한다.
본 발명에서는 테스트 트레이를 사용하지 않고 커스터머 트레이 또는 커버 트레이에 피시험 전자부품을 수용 또는 홀드한 상태로 테스트를 수행하기 때문에 시험 전후에 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 사이에서 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 것이 불필요하게 되어 픽 & 플레이스 작업을 삭감할 수가 있다.
또한, 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 사이에서 피시험 전자부품을 이송하여 적재하기 위한 이송·적재장치나 전용의 테스트 트레이가 불필요하기 때문에 전자부품 시험장치 자체의 코스트를 저감할 수가 있다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트부는 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 상방향의 상태로, 상기 피시험 전자부품의 상기 입출력 단자를 상기 소켓의 상기 콘택트핀에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 2참조).
피시험 전자부품의 테스트시에 피시험 전자부품의 입출력 단자가 위를 향한 상태로 함으로써 소켓의 콘택트핀의 길이를 짧게 할 수가 있어 고주파 신호를 사용하여 피시험 전자부품을 테스트하는 경우에 유효하다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 커버 트레이는 상기 커스터머 트레이를 구성하는 재료보다 고강도의 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 3참조).
커스터머 트레이는 합성수지 재료로 구성되어 있기 때문에 피시험 전자부품을 소켓에 밀착시킬 때의 누름력에 대하여 강도가 부족하거나, 열스트레스의 인가시에 피시험 전자부품을 효율적으로 전열할 수가 없게 되거나, 피시험 전자부품과 소켓의 콘택트시에 소켓에 대하여 피시험 전자부품이 정밀도가 양호하게 위치 결정되지 않는 등의 문제가 있다.
이에 대하여, 본 발명에서는 커버 트레이를 금속 재료나 세라믹스 등의, 커스터머 트레이를 구성하는 재료보다 고강도의 재료로 구성함으로써 밀착시에 필요한 강도나 열스트레스 인가시의 효율적인 열전도를 확보할 수가 있고 콘택트시의 고정밀도로 위치 결정하는 것도 가능하다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 커스터머 트레이 또는 상기 커버 트레이의 상부에, 상기 커버 트레이 또는 상기 커스터머 트레이를 설치하는 설치수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 4참조).
테스트 트레이는 수용된 피시험 전자부품의 튀어나감을 방지하기 위한 래치기구를 구비하고 있지만, 커스터머 트레이에는 튀어나감 방지의 수단은 설치되어 있지 않다. 여기에서, 본 발명에서는 전자부품 시험장치내에서 커스터머 트레이를 반송할 때에 피시험 전자부품을 수용하고 있는 커스터머 트레이의 상부에 설치수단에 의해 커버 트레이를 설치함으로써 커스터머 트레이로부터 피시험 전자부품이 튀어나가는 것을 방지한다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 설치수단은 시험전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 커스터머 트레이의 상부에 상기 커버 트레이를 설치하는 제 1설치수단과, 시험후의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 커스터머 트레이의 상부에 상기 커스터머 트레이를 설치하는 제 2설치수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 5참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 커버 트레이가 설치된 상기 커스터머 트레이, 또는 상기 커스터머 트레이가 설치된 상기 커버 트레이를 반전시키는 반전수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 6참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 반전수단은 시험전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 상기 커버 트레이가 설치된 상기 커스터머 트레이를 반전시키는 제 1반전수단과, 시험후의 상기 피시험 전자부품을 홀드하고, 상기 커스터머 트레이가 설치된 상기 커버 트레이를 반전시키는 제 2반전수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 7참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 커버 트레이 또는 상기 커스터머 트레이의 위에서 상기 커스터머 트레이 또는 상기 커버 트레이를 분리하는 분리수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 8참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 분리수단은 시험전의 상기 피시험 전자부품을 홀드하고 있는 상기 커버 트레이의 위에서 상기 커스터머 트레이를 분리하는 제 1분리수단과, 시험후의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 커스터머 트레이의 위에서 상기 커버 트레이를 분리하는 제 2분리수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 9참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 커버 트레이 또는 상기 커스터머 트레이를, 상기 분리수단 또는 상기 설치수단으로부터 상기 설치수단 또는 상기 분리수단으로 회송하는 회송수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 10참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회송수단은 상기 커버 트레이를 상기 제 2분리수단으로부터 상기 제 1설치수단으로 회송하는 제 1회송수단과, 상기 커스터머 트레이를 상기 제 1분리수단으로부터 상기 제 2설치수단으로 회송하는 제 2회송수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 11참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트 헤드는 상기 커버 트레이에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 안내하기 위한 가이드 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다(청구항 12참조).
테스트 헤드측에 가이드 수단을 설치하고, 상기 가이드 수단에 의해 커버 트레이에 홀드되어 있는 피시험 전자부품 그 자체를 소켓으로 안내함으로써 피시험 전자부품과 소켓의 콘택트 불량을 방지할 수가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험정치의 전체 구성을 도시한 개략 평면도.
도 2A는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 평면도.
도 2B는 도 2A에 도시한 커스터머 트레이의 측면도.
도 2C는 도 2B의 ⅡC부를 도시한 확대 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 설치장치를 도시한 평면도.
도 4A는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 제 1반전장치를 도시한 평면도.
도 4B는 도 4A에 도시한 제 1반전장치의 정면도.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 착탈장치를 도시한 평면도.
도 6A는 본 발명의 실시 형태에서 설치장치에 의해 커스터머 트레이의 상부에 커버 트레이가 설치된 상태를 도시한 단면도.
도 6B는 본 발명의 실시 형태에서 제 1반전장치에 의해 커스터머 트레이 및 커버 트레이가 반전된 상태를 도시한 단면도.
도 6C는 본 발명의 실시 형태에서 착탈장치에 의해 커버 트레이 위의 커스터머 트레이가 분리된 상태를 도시한 단면도.
도 6D는 본 발명의 실시 형태에서 커버 트레이에 수용된 IC디바이스가 테스트 헤드의 소켓으로 접근하고 있는 상태를 도시한 단면도.
도 6E는 본 발명의 실시 형태에서 IC디바이스의 입출력 단자가 소켓의 콘택트핀에 전기적으로 접촉되어 있는 상태를 도시한 단면도.
도 7A는 본 발명의 다른 실시 형태에서 커버 트레이에 수용된 IC디바이스가 테스트 헤드의 소켓으로 접근하고 있는 상태를 도시한 단면도.
도 7B는 본 발명의 다른 실시 형태에서 IC디바이스의 입출력 단자가 소켓의 콘택트핀에 전기적으로 접촉되어 있는 상태를 도시한 단면도.
부호의 설명
1…핸들러
101…제 1회송장치
200…반입부
210…제 1이송·적재장치
220…제 1설치장치
230…제 1반송장치
300…인가부
310…제 2반송장치
320…제 1반전장치
400…테스트부
410…착탈장치
420…제 1분리장치
430…제 2회송장치
440…제 2설치장치
500…제열부
600…반출부
7…테스트 헤드
70…소켓
72…가이드 포스트
8A,8B…커스터머 트레이
82…수용부
84…오목부
85…개구
9…커버 트레이
93…리브
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체 구성을 도시한 개략 평면도이다.
본 실시 형태에 따른 핸들러(1)는 IC디바이스로 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태로, 테스트 헤드(7)를 통하여 테스터(미도시)가 IC디바이스로 시험 신호를 입출력함으로써 IC디바이스가 적절하게 동작하는지의 여부를 시험(검사)하기 위한 장치이다. 상기 전자부품 시험장치에 따른 IC디바이스의 테스트는 테스트 트레이를 사용하지 않고 수용부(91)가 커스터머 트레이(8A)와 동일하게 배열된 커버 트레이(9)로 IC디바이스를 홀드한 상태로 실행된다.
이 때문에 본 실시 형태에 따른 핸들러(1)는 도 1에 도시한 바와 같이 반입 부(200), 인가부(300), 테스트부(400), 제열부(500) 및 반출부(600)를 구비하고 있다.
반입부(200)는 적층된 상태로 핸들러(1)에 공급된 커스터머 트레이(8A)에 커버 트레이(9)를 설치하면서 인가부(300)로 한장씩 반입한다.
인가부(300)에서는 커스터머 트레이(8A)에 IC디바이스를 수용한 상태로 상기 IC디바이스로 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가한 후에, 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 포개어 합친 상태로 반전시켜 테스트부(400)로 반입한다.
그리고, 테스트부(400)에서는 커버 트레이(9)의 위에서 커스터머 트레이(8A)를 분리하고 상기 커스터머 트레이(9)를 테스트 헤드(7)의 하방으로 이동시켜서 IC디바이스의 테스트를 실행한 후에, 다시 커버 트레이(9)의 위에 커스터머 트레이(8A)를 설치하여 제열부(500)로 반출한다.
제열부(500)에서는 커버 트레이(9) 및 커스터머 트레이(8A)를 포개어 합친 상태로 다시 반전시킨 후에 IC디바이스로부터 열스트레스를 제거하여 반출부(600)로 반출한다.
반출부(600)에서는 커스터머 트레이(8A)의 상부에서 커버 트레이(9)를 분리한 후에, 상기 커스터머 트레이(8A)를 이미 반출부(600)에 반출되어 있는 커스터머 트레이(8A)의 상부에 적층한다.
이렇게 하여 시험이 완료된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이는 시험 공정내의 작업자나 ADV 등의 자동 반송기에 의해 핸들러(1)와는 별도의 분류 전용기로 반송된다. 전자부품 시험장치에 의한 시험 결과는 예컨대 바코드 등의 ID로서 각 커스터머 트레이 자체에 부여되어 있거나 핸들러(1)로부터 분류 전용기로 데이터로서 전송된다. 그리고, 분류 전용기에 의해 IC디바이스가 시험 결과에 따라 카테고리에 분류된다.
다음으로, 우선 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)에 대하여 설명한다.
도 2A는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 평면도, 도 2B는 도 2A에 도시한 커스터머 트레이의 측면도, 도 2C는 도 2B의 ⅡC부를 도시한 확대 단면도이다.
본 실시 형태에서의 커스터머 트레이(8A)는 도 2A 및 도 2B에 도시한 바와 같이, 예컨대 합성수지 재료로 이루어지는 평판 모양의 트레이 본체(81)의 윗면에 IC디바이스를 수용하기 위한 오목 모양의 수용부(82)가 다수 형성되어 구성되어 있고, 본 실시 형태에서는 7행 18열의 배열로 합계 126개의 수용부(82)가 트레이 본체(81)에 형성되어 있다.
각 수용부(82)의 아랫면측에는 도 2C에 도시한 바와 같이 아랫 방향을 향하여 돌출되는 리브(83)가 설치되어 있다. 상기 리브(83)는 커스터머 트레이(8A)가 다른 커스터머 트레이(8A)의 상부에 적층될 때 상기 다른 커스터머 트레이(8A)의 수용부(82)의 주변에 실질적으로 대향하도록 형성되어 있다(후술하는 도 6A 참조).
본 실시 형태에서의 커버 트레이(9)는 커스터머 트레이(8A)와 동일한 형상을갖고 있고 평판 모양의 트레이 본체(91)와, 상기 트레이 본체(91)에 설치된 다수의 수용부(92)와, 각 수용부(92)의 아랫면측에 설치된 리브(93)를 구비하고 있다.
상기 커버 트레이(9)의 트레이 본체(91)는 커스터머 트레이(8A)와 다르고 예컨대 알루미늄이나 스텐레스 등의 금속 재료나, 알루미나(Al2O3) 등의 세라믹스 등의 커스터머 트레이(8A)를 구성하는 합성수지 재료보다도 고강도의 재료로 구성되어 있다. 이와 같이, 커버 트레이(9)를 금속 재료로 구성함으로써 IC디바이스를 테스트 헤드(7)의 소켓(70)(도 6E 참조)에 밀착시킬 때에 필요한 강도를 확보할 수가 있다. 또한, 인가부(300)나 제열부(500)에서 IC디바이스로 열스트레스를 인가 또는 제거할 때에 IC디바이스로 효율적으로 열스트레스를 인가하는 것이 가능하게 된다. 또한, IC디바이스와 소켓(70)의 접촉시에 소켓(70)에 대하여 IC디바이스를 고정밀도로 위치 결정하는 것이 가능하게 된다. 금속제의 커버 트레이(9)에 ESD(Electro-Static Discharge;정전기 방전) 대책으로서 슬로우 리크(slow leak) 처리 등을 수행하여도 좋다.
수용부(82)에 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(8A)의 상부에 커버 트레이(9)를 설치한 상태로 이들 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 반전시키면 IC디바이스는 커버 트레이(9)의 리브(93)에 홀드된다(도 6B 참조). 따라서, 본 실시 형태에서의 커버 트레이(9)의 리브(93)가 본 발명에서의 커버 트레이의 홀드부의 일례에 상당한다.
다음에, 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 각 부에 대하여 상술한다.
〈반입부(200)〉
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 설치장치를 도시한 평면도이다.
반입부(200)는 도 1에 도시한 바와 같이, 적층된 상태로 핸들러(1)로 공급된 커스터머 트레이(8A)를 제 1반송장치(230)로 1장씩 이송·적재하는 제 1이송·적재장치(210)와, 커스터머 트레이(8A)에 커버 트레이(9)를 설치하는 제 1설치장치(220)와, 커스터머 트레이(8A)를 인가부(300)로 이송하는 제 1반송장치(230)를 구비하고 있다.
제 1이송·적재장치(210)는 도 3에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 장치기판 위에 Y축 방향을 향하여 가설된 Y축 방향 레일(211)과, 상기 Y축 방향 레일(211) 위를 Y축 방향을 따라 왕복 이동 가능한 가동암(212)과, 가동암(212)의 선단에 설치되어, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 움직임이 가능한 홀드헤드(213)를 구비하고 있다. 홀드헤드(213)는 커스터머 트레이(8A)를 파지하기 위한 개폐식의 파지편(214)을 아래 방향으로 갖고 있다. 한편, Y축 방향 레일(211)은 제 1반송장치(230)를 통과하도록 설치되어 있다.
상기 제 1이송·적재장치(210)는 전공정에서 핸들러(1)에 공급된 커스터머 트레이(8A)로 이루어지는 적층체의 최상단에 위치하는 커스터머 트레이(8A)를 파지헤드(213)가 파지(214)에 의해 파지되고, 액츄에이터(미도시)에 의해 홀드헤드(213)가 상승된 후에 가동암(212)이 Y축 방향 레일(211) 위를 이동하여 상기 커스터머 트레이(8A)를 제 1반송장치(230)로 인도한다.
제 1설치장치(220)는 도 3에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 장치기판 위에 X축 방향을 따라 가설된 X축 방향 레일(221)과, 상기 X축 방향 레일(221) 위를 X축 방향을 따라 왕복 이동 가능한 가동암(222)과, 가동암(222)의 선단에 설치되어 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 움직임이 가능한 파지헤드(223)를 구비하고 있다. 파지헤드(223)는 커버 트레이(9)를 파지하기 위한 개폐식의 파지편(224)을 하측에 갖고 있다.
상기 제 1설치장치(220)는 제 1회송장치(101)의 종점에 위치하고 있는 커버 트레이(9)를 파지헤드(223)가 파지편(224)에 의해 파지되고 액츄에이터(미도시)에 의해 홀드헤드(213)가 상승된 후에, 가동암(222)이 X축 방향 레일(221) 상부를 이동하여 제 1반송장치(230) 상부에 위치하고 있는 커스터머 트레이(8A)의 상부에 파지되어 있는 커버 트레이(9)를 설치하도록 되어 있다.
커스터머 트레이(8A)의 상부에 커버 트레이(9)를 설치함으로써 커스터머 트레이(8A)의 수용부(82)에 수용되어 있는 IC디바이스가 커버 트레이(9)의 리브(93)로 억제되기 때문에(도 6A 참조), 핸들러(1) 내로 커스터머 트레이(8A)를 반송할 때에 커스터머 트레이(8A)로부터 IC디바이스가 튀어나가는 것을 방지할 수가 있다.
한편, 제 1회송장치(101)는 예컨대 핸들러(1)의 장치기판 위에 설치된 벨트 컨베이어로 구성되어 있고, 반출부(600)에서 제 2분리장치(620)에 의해 커스터머 트레이(8A)로부터 분리된 커버 트레이(9)를 반입부(200)의 제 1설치장치(220)로 반송하도록 되어 있다.
제 1반송장치(230)는 도 3에 도시한 바와 같이, 예컨대 모터 등(미도시)에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러를 실질적으로 평행하게 2열로 나란히 하여 구 성되어 있고, Y축 방향을 따라 커스터머 트레이(8A)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 제 1반송장치(230)는 제 1이송·적재장치(210)에 의해 이동되어, 제 1설치장치(220)에 의해 커버 트레이(9)가 설치된 커스터머 트레이(8A)를 인가부(300)로 이송하도록 되어 있다.
〈인가부(300)〉
도 4A는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 제 1반전장치를 도시한 평면도, 도 4B는 도 4A에 도시한 제 1반전장치의 정면도이다.
인가부(300)는 커스터머 트레이(8A)에 수용되어 있는 IC디바이스로, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 항온조를 갖고 있고, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 항온조의 내부에 도 1에서 개념적으로 도시하고 있는 수직 반송장치와, 커버 트레이(9) 및 커스터머 트레이(8A)를 테스트부(400)로 반송하는 제 2반송장치(310)와, 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 포개어 합친 상태로 반전시키는 제 1반전장치(320)를 구비하고 있다.
수직 반송장치는 복수조의 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 홀드하는 것이 가능한 동시에 이들 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 Z축 방향으로 순차 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 테스트부(400)가 빌 때까지의 사이, 상기 수직 반송장치에 홀드된 상태로 커스터머 트레이(8A)가 인가부(300) 내에서 대기함으로써 -55~+150℃ 정도의 고온 또는 저온의 열스트레스가 IC디바이스로 인가된다.
제 2반송장치(310)는 예컨대 모터 등의 구동원(미도시)에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러를 실질적으로 평행하게 2열로 나란히 하여 구성되어 있고, X축 방향을 따라 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
제 1반송장치(320)는 도 4A 및 도 4B에 도시한 바와 같이, 핸들러(10)의 장치기판 위에 설치된 한쌍의 회전부(321)와, 서로 대향하도록 각 회전부(321)에 설치된 신장부(322)와, 각 신장부(322)의 선단에 설치된 척(323)을 구비하고 있다.
각 회전부(321)는 예컨대 회전 모터 및 상기 구동축에 연결된 기어기구(모두 미도시)로 구성되어 있고, Y축 방향을 중심으로 하여 신장부(322)를 회전시키는 것이 가능하게 되어 있다.
각 신장부(322)는 예컨대 에어 실린더로 구성되어 있고, 상기 로드(322a)를 Y축 방향을 따라 신장시키는 것이 가능하게 되어 있다. 2개의 신장부(322)는 로드(322a)의 선단끼리가 대향하도록 배치되어 있다. 이 때문에, 각 신장부(322)가 각각 신장하면 로드(322a)의 선단 간의 거리가 좁아지고, 반대로 각 신장부(322)가 각각 짧아지면 로드(322a)의 선단 간의 거리가 넓어지도록 되어 있다.
각 신장부(322)의 로드(322a)의 선단에는 척(323)이 설치되어 있다. 각 척(323)은 공기압 등에 의해 개폐됨으로써 포개어 합쳐져 있는 커스터머 트레이(8A) 및커버 트레이(9)를 파지하는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 제 1반전장치(320)는 제 2반송장치(310)가 수직 반송장치로부터 테스트부(400)로 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 반송하는 도중에, 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를, 커스터머 트레이(8A)의 상부에 커버 트레이(9)가 설치되어 있는 상태로부터 커버 트레이(9)의 위에 커스터머 트레이(8A)가 설치되어 있는 상태로 실질적으로 180도 회전시킨다.
한편, 도 4B에 도시한 바와 같이, 제 2반송장치(310)의 일부는 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)의 간섭을 회피하기 위하여 제 1반전장치(320)에 의한 반전의 때에 하강하는 것이 가능하게 되어 있다.
〈테스트부(400)〉
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 착탈장치를 도시한 평면도이다.
테스트부(400)는 IC디바이스로 인가된 열스트레스를 유지한 상태로, 커버 트레이(9)에 홀드되어 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(7)의 소켓(71)에 밀착시켜서 IC디바이스의 입출력 단자와 소켓(70)의 콘택트핀(71)을 전기적으로 접촉시켜서 IC디바이스의 테스트를 실행하기 위한 테스트 챔버를 갖고 있다. 상기 테스트 챔버의 내부에는 장치기판에 형성된 개구(미도시)를 통하여 테스트 헤드(7)의 상부가 들어가 있고, 소켓(70)이 테스트 챔버의 내부에 위치하고 있다. 또한, 상기 테스트 챔버의 내부에는 도 1에 도시한 바와 같이 시험 직전의 IC디바이스가 수용된 커버 트레이(9)의 위에서 커스터머 트레이(8A)를 분리하고 IC디바이스의 시험이 완료되면 커버 트레이(9)의 위에 커스터머 트레이(8A)를 다시 설치하는 착탈장치(410)가 설치되어 있다.
착탈장치(410)는 상기의 도면에 도시한 바와 같이, 커버 트레이(9)의 상부에 서 커스터머 트레이(8A)를 분리하고 상기 커스터머 트레이(8A)를 제 2회송장치(430)로 이동시키는 제 1분리장치(420)와, 제 1분리장치(420)에 의해 이동된 커스터머 트레이(8A)를 제 2설치장치(440)로 반송하는 제 2회송장치(430)와, 제 2회송장치(430)에 의해 반송된 커스터머 트레이(8A)를 커버 트레이(9)의 위에 다시 설치하는 제 2설치장치(440)로 구성되어 있다.
제 1분리장치(420)는 도 5에 도시한 바와 같이 핸들러(1)의 장치기판 위에 Y축 방향을 따라 가설된 Y축 방향 레일(421)과, 상기 Y축 방향 레일(421) 위를 Y축 방향을 따라 왕복 이동 가능한 가동암(422)과, 가동암(422)의 선단에 설치되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 움직임이 가능한 파지헤드(423)를 구비하고 있다. 파지헤드(423)는 커스터머 트레이(8A)를 파지하기 위한 개폐식의 파지편(424)을 아래 방향으로 갖고 있다. 한편, Y축 방향 레일(421)은 제 2반송장치(310) 및 제 2회송장치(430)를 통과하도록 설치되어 있다.
제 2회송장치(430)는 예컨대 벨트 컨베이어 등으로 구성되어 있고, 제 1분리장치(420)의 동작 영역으로부터 제 2설치장치(440)의 동작 영역으로 커스터머 트레이(8A)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
제 2설치장치(440)는 상기 도면에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 장치기판 위에 Y축 방향을 따라 가설된 Y축 방향 레일(441)과, 상기 Y축 방향 레일(421) 위를 Y축 방향을 따라 왕복 이동 가능한 가동암(442)과, 가동암(442)의 선단에 설치되고 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 움직임이 가능한 파지헤드(443)를 구비하고 있다. 파지헤드(443)는 커스터머 트레이(8A)를 파지하기 위한 개폐식의 파지편(444)을 아랫 방향으로 갖고 있다. 한편, Y축 방향 레일(441)을 제 2회송장치(430) 및 제 3반송장치(510)를 통과하도록 설치되어 있다.
테스트부(400)에서는 우선 착탈장치(410)의 제 1분리장치(420)가 인가부(300)측의 제 2반송장치(310) 위에 위치하고 있는 커버 트레이(9)로부터 커스터머 트레이(8A)를 분리하여 상기 커스터머 트레이(8A)를 제 2회송장치(430)로 이동시킨다.
커스터머 트레이(8A)가 분리된 커버 트레이(9)는 테스트 헤드(7) 위로 이동되어 상기 커버 트레이(9)에 홀드된 그대로의 상태이고, Z축 구동기구(미도시)에 의해 푸셔(미도시)를 통하여 IC디바이스가 테스트 헤드(7)의 소켓(70)에 밀착되어서, IC디바이스의 입출력 단자가 소켓(70)의 콘택트핀(71)에 전기적으로 접촉되어 테스트 헤드(7)를 통하여 테스터(미도시)에 의해 IC디바이스의 테스트가 실행된다. IC디바이스의 시험 결과는 예컨대 바코드 등의 ID로서 커스터머 트레이(8A) 자체에 부여되거나, 핸들러(1)로부터 분류 전용기로 데이터로서 전송된다. 시험이 완료되면 시험 종료된 IC디바이스를 홀드한 그 상태로 커버 트레이(9)가 테스트 헤드(7)로부터 제열부(500)측의 제 3반송장치(510)로 반출된다.
상기 IC디바이스의 시험과 동시에, 제 2회송장치(430)가 커스터머 트레이(8A)를 X축 방향을 따라 이동시킨다. 다음으로, 제열부(500)측의 제 3반송장치(510) 위에 커버 트레이(9)가 위치하면 제 2설치장치(440)가 제 2회송장치(430)로부터 커스터머 트레이(8A)를 수취하여 커버 트레이(9) 위에 상기 커스터머 트레이(8A)를 다시 설치한다. 커버 트레이(9) 및 커스터머 트레이(8A)는 포개어 합쳐진 상태로 제 3반송장치(510)에 의해 제열부(500)로 반송된다.
〈제열부(500)〉
제열부(500)는 시험 종료된 IC디바이스로부터 인가된 열스트레스를 제거하기 위한 제열조를 갖고 있고, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 항온조의 내부에 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 포개어 합친 상태로 테스트부(400)로부터 제열부(500)로 반송하는 제 3반송장치(510)와, 커버 트레이(9) 및 커스터머 트레이(8A)를 포개어 합친 상태로 반전시키는 제 2반전장치(520)와, 도 1에서 개념적으로 도시하고 있는 수직 반송장치를 구비하고 있다.
제 3반송장치(510)는 예컨대 모터 등의 구동원(미도시)에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러를 실질적으로 평행한 2열로 나란히 하여 구성되어 있고, X축 방향을 따라 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
제 2반전장치(520)는 특별히 도시하지 않지만 상술한 제 1반전장치(320)와 마찬가지로, 핸들러(1)의 장치기판 위에 설치된 한쌍의 회전부와, 서로 대향하도록 각 회전부에 설치된 신장부와, 각 신장부의 선단에 설치된 척을 구비하고 있다.
상기 제 2반전장치(520)는 제 3반송장치(510)가 테스트부(400)로부터 수직 반송장치로 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 반송하는 도중에, 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 커버 트레이(9)의 위에 커스터머 트레이(8A)가 설치되어 있는 상태로부터 커스터머 트레이(8A)의 상부에 커버 트레이(9)가 설치되어 있는 상태로 실질적으로 180도 회전시킨다.
한편, 특별히 도시하지 않지만, 제 3반송장치(510)의 일부는 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)의 간섭을 회피하기 위하여, 제 2반전장치(520)에 의해 반전할 때에 하강하는 것이 가능하게 되어 있다.
수직 반송장치는 복수조의 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 홀드하는 것이 가능한 동시에, 이들 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 Z축 방향으로 순차 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 제열부(500)에서는 인가부(300)에서 IC디바이스로 고온을 인가한 경우에는 IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린 후에 반출부(600)로 반출한다. 한편, 인가부(300)에서 IC디바이스로 저온을 인가한 경우는 IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생되지 않을 정도의 온도까지 되돌린 후에 반출부(600)로 반출한다.
〈반출부(600)〉
반출부(600)는 도 1에 도시한 바와 같이 커스터머 트레이(8A)를 제열부(500)로터 반출하는 제 4반송장치(610)와, 커스터머 트레이(8A)의 상부에서 커버 트레이(9)를 분리하는 제 2분리장치(620)와, 커스터머 트레이(8A)를 제 4반송장치(610)로부터 핸들러(1)로부터 반출되는 커스터머 트레이(8A)로 이루어지는 적층체의 위로 한장씩 이동시키는 제 2이송·적재장치(630)를 구비하고 있다.
제 4반송장치(610)는 도 1에 도시한 바와 같이, 반입부(200)의 제 1반송장치(210)와 마찬가지의 구성을 갖고 있고, 예컨대 모터 등에 의해 구동 가능한 다수의 회전 롤러를 실질적으로 평행한 2열로 나란히 하여 구성되어 있고, Y축 방향을 따라 커스터머 트레이(8A)를 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
상기 제 4반송장치(610)는 제열부(500)의 수직 반송장치의 최상단에 위치하고 있는 커스터머 트레이(8A)를 반출부(600)로 반출한다.
제 2분리장치(620)는 도 1에 도시한 바와 같이, 반입부(200)의 제 1설치장치(220)와 마찬가지의 구성을 갖고 있고, X축 방향 레일, 가동암, 파지헤드 및 파지편을 구비하고 있다.
상기 제 2분리장치(620)는 제 4반송장치(610)의 종점에 위치하고 있는 커스터머 트레이(8A)의 상부에 설치되어 있는 커버 트레이(9)를 상기 커스터머 트레이(8A)로부터 분리하여 제 1회송장치(101)의 시점으로 이동시킨다.
제 2이송·적재장치(630)는 도 1에 도시한 바와 같이 반입부(200)의 제 1이송·적재장치(210)와 마찬가지의 구성을 갖고 있고, Y축 방향 레일(441), 가동암, 파지헤드 및 파지편을 구비하고 있다.
상기 제 2이송·적재장치(630)는 제 4반송장치(610)의 종점에 위치하고 있고, 제 2분리장치(620)에 의해 커버 트레이(9)가 분리된 커스터머 트레이(8A)를, 핸들러(1)로부터 후공정으로 반출되는 커스터머 트레이(8A)로 이루어지는 적층체의 최상단으로 이송하여 적재하도록 되어 있다.
이하에, 작용에 대하여 설명한다.
도 6A~도 6E는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 각 공정에서의 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)의 상태를 도시한 단면도이다.
우선, 핸들러(1)의 반입부에 시험전의 IC디바이스를 수용한 복수의 커스터머 트레이(8A)를 적층하여 구성되는 적층체가 반입되면 상기 적층체의 최상부에 위치하는 커스터머 트레이(8A)를 제 1이송·적재장치(210)가 제 1반송장치(210) 위로 이동시킨다. 한편, 커스터머 트레이(8A)는 IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 아랫 방향을 향한 상태로 핸들러(1)의 반입부(200)에 반입된다.
제 1반송장치(230) 위에 커스터머 트레이(8A)가 재치되면 제 1설치장치(220)가 제 1회송장치(101)의 종점에 위치하고 있는 커버 트레이(9)를 상기 커스터머 트레이(8A)의 상부에 설치한다. 커스터머 트레이(8A)의 상부에 커버 트레이(9)가 설치되면 도 6A에 도시한 바와 같이, 커버 트레이(9)의 하부가 커스터머 트레이(8A)의 상부로 들어가서 커스터머 트레이(8A)의 수용부(82)에 수용되어 있는 IC디바이스의 윗면에 커버 트레이(9)의 리브(93)가 밀착된다. 이에 따라, IC디바이스가 커스터머 트레이(8A)와 커버 트레이(9)의 사이에 협지되기 때문에 핸들러(1) 내를 반송하는 중에 커스터머 트레이(8A)로부터 IC디바이스가 튀어나가는 것을 방지할 수가 있다.
다음에서, 제 1반송장치(230)가 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 인가부(300)에 반입하고, 인가부(300)에서 수직 반송장치가 커스터머 트레이(8A)를 순차 상승시켜서 그 사이에 IC디바이스로 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.
수직 반송장치의 최상부까지 상승한 커스터머 트레이(8A)는 제 2반송장치(310)에 의해 테스트부(400)로 반송된다. 상기 반송의 때에 제 1반전장치(320)가 서로 포개어 합쳐져 있는 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 실질적으로 180도 회전시킨다. 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)가 제 1반전장치(320)에 의해 반전되면 도 6B에 도시한 바와 같이, 커버 트레이(9)의 위에 커스터머 트레이(8A)가 설치된 상태로 되어, IC디바이스는 상기 입출력 단자(HB)가 상방을 향한 자세로 커버 트레이(9)에 홀드된다.
커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)가 테스트부(400)로 반입되면 도 6C에 도시한 바와 같이 착탈장치(410)의 제 1분리장치(420)가 커버 트레이(9)의 위에서 커스터머 트레이(8A)를 분리하여 커버 트레이(9)가 테스트 헤드(7)의 하방으로 반송되는 동시에 커스터머 트레이(8A)가 제 2회송장치(430)로 이재된다.
본 실시 형태에서의 테스트 헤드(7)는 도 6D에 도시한 바와 같이, 하방으로 돌출되는 4개의 가이드 포스트(72)를 구비하고 있다. 이들 가이드 포스트(72)는 IC디바이스가 소켓(70)에 밀착될 때에 커버 트레이(9)의 리브(93)에 홀드되어 있는 IC디바이스의 4변을 둘러싸도록 소켓(70)의 주위에 설치되어 있다. 각 가이드 포스트(72)에서 서로 대향하는 측면의 선단부에는 경사져 있는 테이퍼면(73)이 각각 형성되어 있다.
커스터머 트레이(8A)가 분리된 커버 트레이(9)가 테스트 헤드(7)의 하방으로 반송되면 Z축 구동기구(미도시)가 푸셔(미도시)를 통하여 커버 트레이(9)에 홀드되어 있는 IC디바이스를 소켓(70)에 밀착시켜서 IC디바이스의 입출력 단자(HB)를 소켓(70)의 콘택트핀(71)에 전기적으로 접촉시켜서 테스트 헤드(7)를 통하여 테스터(미도시)가 IC디바이스의 테스트를 실행한다.
한편, 도 6D 및 도 6E에는 한개의 소켓(70)밖에 도시하지 않았지만, 실제로 는 예컨대 커스터머 트레이(8A)의 수용부(82)의 합계수(N)와 동일한 수(M=N), 상기 합계수(N)를 정수로 제산한 수(M=N/A. 단 A는 정수) 또는 상기 합계수의 정수배의 수(M=N×A. 단 A는 정수)의 소켓(70)이 테스트 헤드(7) 위에 설치되어 있고 복수의 IC디바이스의 테스트를 동시에 실행하도록 되어 있다.
또한, 테스트 헤드(7) 위의 다수의 소켓(70)은 커스터머 트레이(8A)의 수용부(82)끼리 사이의 피치와 동일한 피치, 또는 상기 정수배의 피치로 배치되어 있다. 한편, 소켓(70)이 커스터머 트레이(8A)의 수용부(82)의 피치의 정수배로 배치되는 경우에는 커버 트레이(9)의 홀드부(92)를 한개 또는 복수개 건너뛰어 IC디바이스의 테스틀 수행하여 결과적으로 IC디바이스가 복수회 수행된다.
상기 밀착될 때, 각 가이드 포스트(72)의 선단에 형성된 테이퍼면(73)에 면정합되어 IC디바이스가 소켓(70)에 대하여 안내되어 도 6E에 도시한 바와 같이, IC디바이스의 입출력 단자(HB)와 소켓(70)의 콘택트핀(71)이 접촉하기 직전에, 가이드 포스트(72)에 의해 IC디바이스가 소켓(70)에 대하여 정밀도가 양호하게 위치 결정된다. 한편 도 6E에 도시한 바와 같이, 가이드 포스트(72)가 IC디바이스를 안내할 때에 가이드 포스트(72)와 커버 트레이(9)가 간섭하는 것을 회피하기 위하여 커버 트레이(9)에서 리브(93)의 주위가 오목 모양으로 형성되어 있다.
본 실시 형태에서는 동 도면에 도시한 바와 같이, 테스트를 실행할 때에 IC디바이스는 입출력 단자(HB)가 윗 방향을 향한 자세로 되어 있다. 이 때문에 입출력 단자(HB)가 아랫 방향을 향한 자세로 IC디바이스의 테스트를 실행할 경우(도 7B 참조)와 비교하여 소켓(70)의 콘택트핀(71)의 길이(L1)(도 6D 참조)를 짧게 할 수가 있다. 이 때문에 고주파 신호를 사용하여 IC디바이스를 테스트할 경우에 유효하다.
IC디바이스의 테스트가 완료되면 착탈장치(410)의 제 2설치장치(440)에 의해 시험 종료된 IC디바이스를 홀드하고 있는 커버 트레이(9)의 위에 커스터머 트레이(8A)가 설치된 후에 제 2반송장치(520)에 의해 제열부(500)로 반출된다.
제열부(500)에서 제 2반전장치(520)가 서로 포개어 합쳐져 있는 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 반전시킨 후, IC디바이스가 제열되면서 수직 반송장치가 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 순차 하강시켜 제 4반송장치(610)로 인도한다.
제 4반송장치(610)에 의해 반출부(600)로 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)가 반송되면 제 2분리장치(620)가 커스터머 트레이(8A)의 상부에서 커버 트레이(9)를 분리시키고, 상기 커스터머 트레이(8A)는 제 2이송·적재장치(630)에 의해 핸들러(1)로부터 후공정으로 반출되는 커스터머 트레이(8A)로 이루어지는 적층체의 최상단으로 이송·적재된다.
도 7A는 본 발명의 다른 실시 형태에서 커버 트레이(9)에 수용된 IC디바이스가 소켓으로 접근하고 있는 상태를 도시한 단면도, 도 7B는 본 발명의 다른 실시 형태에서 IC디바이스의 입출력 단자가 소켓의 콘택트핀에 전기적으로 접촉되어 있는 상태를 도시한 단면도이다.
본 발명의 다른 실시 형태에서는 커버 트레이(9)에 홀드된 상태로 IC디바이 스의 테스트를 수행하는 것은 아니고 커스터머 트레이(8A)에 수용된 상태로 IC디바이스의 테스트를 수행한다.
본 발명의 다른 실시 형태에서의 커스터머 트레이(8B)는 도 7A 및 도 7B에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하는 수용부(82)의 하측에, 소켓(70)의 상부가 진입 가능한 오목부(84)를 갖고 있다. 상기 오목부(84)는 개구부(85)를 통하여 상측의 수용부(82)와 연통되어 있다. 개구부(85)는 수용부(82)에 수용되어 있는 IC디바이스의 모든 입출력 단자(HB)가 오목부(84)를 향하는 크기를 갖고 있다.
IC디바이스의 테스트에 즈음하여 Z축 구동기구(미도시)가 하강하면 도 7B에 도시한 바와 같이, 커스터머 트레이(8A)의 오목부(84) 내에 소켓(70)의 상부가 들어가고, IC디바이스의 입출력 단자(HB)가 소켓(70)의 콘택트핀(71)에 전기적으로 접촉된다.
상기 커스터머 트레이(8B)를 사용하는 경우에는 커스터머 트레이(8B)로부터 커버 트레이(9B)로 IC디바이스를 이체할 필요가 없기 때문에 인가부(300)의 제 1반전장치(320) 및 제열부(500)의 제 2반전장치(520)가 불필요하게 된다. 또한, 이에 따라 착탈장치(410)의 제 1분리장치(420)는 커스터머 트레이(8B)의 위에서 커버 트레이(9)를 분리하고, 커스터머 트레이(8B)에 수용된 상태로 IC디바이스가 테스트 헤드(7)의 소켓(70)에 밀착되며, 제 2회송장치(430)는 커버 트레이(9)를 회송하고 제 2설치장치(440)는 커스터머 트레이(8B)의 위에 커버 트레이(9)를 설치한다.
한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형 태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 밀착시에 필요한 강도를 확보할 수 있거나, 콘택트시의 소켓(70)에 대한 IC디바이스의 위치 결정 정밀도가 높이 요구되지 않을 경우에는 금속제의 커버 트레이(9)의 대신에 커스터머 트레이(8A)를 사용하여 IC디바이스를 수용하고 있는 커스터머 트레이(8A)의 상부에 빈 커스터머 트레이(8A)를 설치하여 IC디바이스의 이산(離散)을 방지하여도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는 테스트의 직전 및 직후에 커스터머 트레이(8A) 및 커버 트레이(9)를 반전하도록 설명하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않고 예컨대 반입부(200)에서 제 1설치장치(220)에 의해 커스터머 트레이(8A)의 상부에 커버 트레이(9)를 설치한 직후에 반전시키는 동시에 반출부(600)에서 제 2분리장치(620)에 의해 커스터머 트레이(8A)의 상부에서 커버 트레이(9)를 분리하기 직전에 반전시키도록 구성하여도 좋다.
또한, 소켓(70)의 주위에 가이드 포스트(72)를 설치하지 않고, 또는 가이드 포스트(72)에 추가하여 테스트 헤드(7)에 가이드핀을 설치하는 동시에 커버 트레이(9)에 가이드 구멍을 형성하여 테스트 헤드(7)에 대하여 커버 트레이(9)를 위치 결정하도록 하여도 좋다.

Claims (12)

  1. 피시험 전자부품의 시험을 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품을 수용하는 수용부를 갖는 커스터머 트레이, 또는 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드부가 상기 커스터머 트레이의 상기 수용부와 실질적으로 동일한 배열로 배치된 커버 트레이에, 상기 피시험 전자부품을 수용 또는 홀드한 상태로, 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 소켓에 밀착시켜서 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자를 상기 소켓의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시키는 테스트부와,
    상기 피시험 전자부품을 수용 또는 홀드하고 있는 상기 커스터머 트레이 또는 상기 커버 트레이를 상기 테스트부로 반송하는 반송수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스트부는 상기 피시험 전자부품의 입출력 단자가 상방향의 상태로, 상기 피시험 전자부품의 상기 입출력 단자를 상기 소켓의 상기 콘택트핀에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 커버 트레이는 상기 커스터머 트레이를 구성하는 재료보다 고강도의 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커스터머 트레이 또는 상기 커버 트레이의 상부에, 상기 커버 트레이 또는 상기 커스터머 트레이를 설치하는 설치수단을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 설치수단은,
    시험전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 커스터머 트레이의 상부에 상기 커버 트레이를 설치하는 제 1설치수단과,
    시험후의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 커스터머 트레이의 상부에 상기 커스터머 트레이를 설치하는 제 2설치수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  6. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 커버 트레이가 설치된 상기 커스터머 트레이, 또는 상기 커스터머 트레이가 설치된 상기 커버 트레이를 반전시키는 반전수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 반전수단은,
    시험전의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 상기 커버 트레이가 설치된 상기 커스터머 트레이를 반전시키는 제 1반전수단과,
    시험후의 상기 피시험 전자부품을 홀드하고, 상기 커스터머 트레이가 설치된 상기 커버 트레이를 반전시키는 제 2반전수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  8. 청구항 4 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버 트레이 또는 상기 커스터머 트레이의 위에서 상기 커스터머 트레이 또는 상기 커버 트레이를 분리하는 분리수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 분리수단은,
    시험전의 상기 피시험 전자부품을 홀드하고 있는 상기 커버 트레이의 위에서 상기 커스터머 트레이를 분리하는 제 1분리수단과,
    시험후의 상기 피시험 전자부품을 수용하고 있는 상기 커스터머 트레이의 위에서 상기 커버 트레이를 분리하는 제 2분리수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
    상기 커버 트레이 또는 상기 커스터머 트레이를, 상기 분리수단 또는 상기 설치수단으로부터, 상기 설치수단 또는 상기 분리수단으로 회송하는 회송수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 회송수단은,
    상기 커버 트레이를, 상기 제 2분리수단으로부터 상기 제 1설치수단으로 회송하는 제 1회송수단과,
    상기 커스터머 트레이를, 상기 제 1분리수단으로부터 상기 제 2설치수단으로 회송하는 제 2회송수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 헤드는 상기 커버 트레이에 홀드되어 있는 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 안내하기 위한 가이드 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
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